JPH10333173A - 液晶表示装置 - Google Patents

液晶表示装置

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JPH10333173A
JPH10333173A JP14766597A JP14766597A JPH10333173A JP H10333173 A JPH10333173 A JP H10333173A JP 14766597 A JP14766597 A JP 14766597A JP 14766597 A JP14766597 A JP 14766597A JP H10333173 A JPH10333173 A JP H10333173A
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JP
Japan
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liquid crystal
crystal display
display device
display panel
transparent electrode
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JP14766597A
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Hitoshi Kanayama
斎 金山
Koji Idogaki
孝治 井戸垣
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Denso Corp
Original Assignee
Denso Corp
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0201Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/09Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits

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  • Liquid Crystal (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】液晶表示パネルに与える駆動集積回路の熱影響
を最小に抑制することによって、枠部の大きさを小さく
し得る液晶表示装置を提供する。 【解決手段】この液晶表示装置は、間隔をおいて貼りあ
わせたガラス基板内に液晶を封入し、駆動用の透明電極
を設けた液晶表示パネル1、液晶表示パネル1の縁部に
固着されたTCP3と、TCP3上に実装されたドライ
バICと、TCP3上に形成され、透明電極13とドラ
イバIC2間を電気的に接続するパターン配線17と、
ドライバIC2に当接して配設された放熱板5と、を備
える。パターン配線17の単位長さ当たりの抵抗値が透
明電極13の単位長さ当たりの抵抗値より低く、パター
ン配線17の熱伝導率が放熱板5の熱伝導率より低く形
成される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、平板形の液晶表示
装置に関し、特に、液晶表示パネルの縁部に配置したド
ライバICからの熱影響を低減し、枠部の狭幅化によっ
て小型化が可能な液晶表示装置に関する。
【0002】
【従来の技術】平板形の液晶表示装置は、一般に、間隔
をおいて貼りあわせたガラス基板内に液晶を封入した矩
形の液晶表示パネルの縁部に、ドライバIC(駆動集積
回路)を配置し、液晶表示パネル内にマトリックス状に
配置した各電極の端部にドライバICを接続して構成さ
れる。このドライバICは、多数の電極を高速でスイッ
チングするため、かなりの熱量の発熱を伴う。このた
め、ドライバICからの放熱を効率よく行うために、液
晶表示パネルの背面に大形の金属製基板を配置し、その
基板上に絶縁膜を介してドライバICを実装した構造の
液晶表示装置が、従来提案されている(特開昭62−1
5584号公報参照)。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この種の大形
の基板を表示パネルの背面に配置した構造の表示装置
は、バックライトを使用する場合などには、放熱用の基
板が邪魔をするため採用することができない。そこで、
放熱板を液晶表示パネルの縁部の枠部内に配置した構造
の表示装置が開発されている。この液晶表示装置は、図
7、図8に示すように、液晶表示パネル31の側縁部に
TCP(テープ・キャリヤ・パッケージ)33を取付
け、TCP33上にドライバIC32を実装すると共
に、その外側にプリント基板34を取付け、それらの上
に放熱板35をドライバIC32上に接触した状態で取
付け、更に、その上に枠カバー36を装着して構成され
る。
【0004】作動時、ドライバIC32から放出される
熱は、放熱板35から放熱されるが、ドライバIC32
からの熱量が増大すると、熱伝導率の良好な銅の配線パ
ターンを有するTCP33を通して、かなりの熱が液晶
表示パネル31にも伝わる。
【0005】このため、液晶表示パネル31の温度を上
昇させる事になるが、最も重要な問題は、液晶表示パネ
ル全体をみた場合、パネルの周辺部で温度が高く中央ほ
ど温度が低くなるというように温度分布が生じる。その
結果、液晶は温度に応じてその特性が変化するため、表
示面に表示ムラが生じる問題があった。
【0006】そこで、液晶表示パネル31に伝達される
熱量を低減するために、放熱板35を大形にし、TCP
33の長さを長くしていたが、それによって、表示装置
の周縁の枠部(枠カバーの部分)が相対的に大きくな
り、表示装置としての商品価値を低下させる問題があっ
た。
【0007】本発明は、上記の点に鑑みてなされたもの
で、液晶表示パネルに与える駆動集積回路の熱影響を最
小に抑制することによって、枠部の大きさを小さくし得
る液晶表示装置を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の液晶表示装置は、間隔をおいて貼りあわせ
たガラス基板内に液晶を封入し、駆動用の透明電極を設
けた液晶表示パネルと、液晶表示パネルの縁部に固着さ
れた回路支持部材と、回路支持部材上に実装された駆動
集積回路と、回路支持部材上に形成され、透明電極と駆
動集積回路間を電気的に接続する通電部材と、駆動集積
回路に当接して配設された放熱部材と、を備えてなる液
晶表示装置であって、通電部材の単位長さ当たりの抵抗
値が透明電極の単位長さ当たりの抵抗値より低く、通電
部材の熱伝導率が放熱部材の熱伝導率より低く形成され
ていることを特徴とする。
【0009】
【作用・効果】このような構成の液晶表示装置では、表
示動作中、駆動集積回路は多数の透明電極を、切り換え
ながら通電し、表示パネルを駆動するため、発熱する
が、回路支持部材の通電部材の熱伝導率が、放熱部材の
熱伝導率より低く形成されるため、集積回路の熱は放熱
部材側に効率良く伝わって放熱され、回路支持部材の通
電部材を通して液晶表示パネル側に熱が伝わることは少
ない。
【0010】このため、表示パネルの周辺部で温度が高
く中央ほど温度が低くなるというような温度分布が生じ
ず、温度差に起因した表示ムラの発生を防止することが
できる。従って、駆動集積回路から表示パネルまでの距
離を、従来より実質的に短くすることができるから、従
来の液晶表示装置に比べ、枠部の幅を狭くして、表示装
置の外形を小型化することができる。
【0011】また、通電部材の単位長さ当たりの抵抗値
が、透明電極の単位長さ当たりの抵抗値より低く形成さ
れているため、透明電極の動作には何の影響も与えず、
良好に表示動作させる事ができる。
【0012】また、請求項2のように、通電部材をステ
ンレスとし、放熱部材をアルミニウムとすれば、比較的
安価な材料で電気的、機械的に安定して使用することが
できる。また、請求項3、4のように、回路支持部材を
テープ・キャリア・パッケージとし、その通電部材を、
テープ・キャリア・パッケージ上に形成されたステンレ
ス製のパターン配線とすれば、駆動集積回路の実装と配
線を、省スペースで効率よく行うことができる。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。図1は液晶表示装置の斜視図を示
し、図2はその断面図を示している。1は矩形の薄型平
板状に形成された液晶表示パネルであり、内側に透明電
極13をマトリックス状に形成した2枚のガラス基板1
1、12を隙間をあけて平行に貼りあわせ、両ガラス基
板11、12の間に液晶14を充填し、封止材15によ
り封入して形成される。液晶には、例えばSmC等の強
誘電性液晶が使用され、FLC型の液晶表示パネルとさ
れる。
【0014】透明電極13は、ガラス基板11、12上
にITO膜を例えばスパッタリング法で5000Åの厚さに
堆積させ、ホトリソグラフィー法によりそれをパターニ
ングして、多数の平行線としてマトリックス状に形成さ
れる。
【0015】液晶表示パネル1の下側のガラス基板12
の縁部に、回路支持部材としてTCP(テープ・キャリ
ア・パッケージ)3が固着される。TCP3は、テープ
状のベースフィルム16上にステンレス製のパターン配
線(通電部材)17を図3のようにパターニングして形
成され、その上にドライバIC(駆動集積回路)2が実
装される。
【0016】ドライバIC2は、図3、図4に示すよう
に、その端子がパターン配線17上にTBA19(ボン
ディング部)を介して接続され、モールド樹脂18によ
ってTCP3上にモールドされ固着される。ステンレス
製パターン配線17の熱伝導率は、約20W/m・Kで
あり、銅製のパターン配線(熱伝導率が約400W/m
・K)のそれと比べ、約1/20とかなり低い。
【0017】TCP3の外側にはプリント基板4が固着
され、TCP3のパターン配線17の端子部がプリント
基板4の接続端子に接続される。プリント基板4の他方
の端子部は図示しない制御回路に接続される。TCP3
上のドライバIC2の放熱用に、アルミニウム製の放熱
板5がドライバIC2の上面に接触して取付けられる。
アルミニウムの熱伝導率は、約200W/m・Kであ
る。放熱板5は枠状に形成され、ドライバIC2からプ
リント基板4の上を覆うように取付けられる。更に、放
熱版5の上に枠カバー6が放熱板5を覆って装着され、
枠部を形成している。
【0018】このような構成の液晶表示装置は、図示し
ない制御回路からの駆動制御信号により、ドライバIC
2を動作させ、液晶表示パネル1内の液晶の分子配列方
向を変えることにより、例えば光散乱状態と透明状態間
で液晶を変化させ、文字図形等を表示する。表示動作
中、ドライバIC2は多数の透明電極11、12を、切
り換えながら通電し、表示パネルを駆動するため発熱す
る。しかし、その熱は放熱板5に、さらに枠カバー6に
伝わって効率良く放熱され、TCP3を介して液晶表示
パネル1側に伝わることは少ない。
【0019】すなわち、上記のように放熱板5のアルミ
ニウムの熱伝導率は約200W/m・Kと、パターン配
線17のステンレス(約20W/m・K)の約10倍あ
るため、ドライバIC2で発生した熱は、TCP3側に
伝わりにくく、放熱板5に効率よく伝わり、そこから放
熱される。このため、ドライバIC2の熱は液晶表示パ
ネル1側に伝わりにくく、その熱影響による温度分布に
起因した表示ムラの発生は防止される。
【0020】なお、透明電極13に使用されるITO膜
は、例えば、幅250μm、厚さ0.4μmで、単位長
さ当たりの抵抗値が15.6kΩ/mあり、透明電極1
3の長さが例えば360mmである場合、透明電極13の
抵抗値は5.6kΩとなる。また、透明電極13の抵抗
値を低減するために、線幅の細い金属配線(抵抗値70
0Ω)を併用した場合には、総合した透明電極13の単
位長さ当たりの抵抗値は1.9kΩ/mとなる。
【0021】これに対し、TCP3で使用したステンレ
ス製のパターン配線17は、ステンレスの体積抵抗率が
10〜20×10-8Ω・mであるから、その巾を250
μm、厚さを20μmとすると、単位長さあたりの抵抗
値は20〜40Ω/mであり、この抵抗値は、透明電極
13の抵抗値1.9kΩ/mの約1/47〜約1/95
とかなり小さく、パターン配線にステンレスを使用した
としても、透明電極13の動作には何の問題もない。
【0022】このように、ドライバIC2の熱は効率よ
く放熱板5から放熱され、TCP3を介して液晶表示パ
ネル1側に伝わりにくいため、図2のドライバIC2か
ら表示パネル1までの距離(図2のL)を実質的に短く
することができる。これにより、従来の液晶表示装置
(図8)に比べ、枠部の幅を狭くして、表示装置の外形
を小型化することができる。
【0023】次に、上記の効果を確認するために行った
実験例を、図5、図6により説明する。実験構成は、図
5に示すように、小型ヒータ21の上に熱伝導性テープ
22を介して金属箔(アルミニウム箔又はステンレス
箔)23を固着し、ヒータ21の温度を100℃に加熱
し、金属箔23の先端の温度を測定した。金属箔23と
して、厚さ20μm、幅16mm、長さ(0.01m〜
0.05m)の異なる複数のアルミニウム箔およびステ
ンレス箔を使用して上記実験を行い、図6に示すよう
な、金属箔の長さの変化に対する温度上昇ΔTの結果を
得た。
【0024】図6のグラフに示す実験結果から、金属箔
23の長さがL=0.01mの場合について検討する
と、アルミニウム箔の場合、先端温度が50℃近くまで
上昇するのに対し、ステンレス箔の場合、先端温度は1
0℃に留まっている。また、アルミニウム箔の先端温度
の上昇を10℃に抑えるには、ステンレス箔の3倍以上
の長さが必要となることがわかる。
【0025】従って、従来のTCPに使用されていた銅
箔の熱伝導率が、アルミニウムの約2倍あることを考慮
すると、TCP3のパターン配線を銅からステンレスに
変更することにより、さらにドライバICの熱を効率よ
く放熱板に伝えることができ、表示パネルに熱影響を与
えずに、表示装置の枠部の幅を大幅に低減することがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態を示す液晶表示装置の斜視
図である。
【図2】図1のII−II拡大断面図である。
【図3】TCPの部分平面図である。
【図4】TCPの部分拡大断面図である。
【図5】実験例の実験構成図である。
【図6】実験例の実験結果を示すグラフ図である。
【図7】従来の液晶表示装置の斜視図である。
【図8】図7の VIII − VIII 拡大断面図である。
【符号の説明】
1−液晶表示パネル 2−ドライバIC(駆動集積回路) 3−TCP(回路支持部材) 5−放熱板 11、12−ガラス基板 13−透明電極 14−液晶 17−パターン配線

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 間隔をおいて貼りあわせたガラス基板内
    に液晶を封入し、駆動用の透明電極を設けた液晶表示パ
    ネルと、 該液晶表示パネルの縁部に固着された回路支持部材と、 該回路支持部材上に実装された駆動集積回路と、 該回路支持部材上に形成され、前記透明電極と前記駆動
    集積回路間を電気的に接続する通電部材と、 該駆動集積回路に当接して配設された放熱部材と、 を備えてなる液晶表示装置であって、 前記通電部材の単位長さ当たりの抵抗値が前記透明電極
    の単位長さ当たりの抵抗値より低く、該通電部材の熱伝
    導率が該放熱部材の熱伝導率より低く形成されているこ
    とを特徴とする液晶表示装置。
  2. 【請求項2】 前記通電部材がステンレスから形成さ
    れ、前記放熱部材がアルミニウムで形成されたことを特
    徴とする請求項1記載の液晶表示装置。
  3. 【請求項3】 前記回路支持部材がテープ・キャリア・
    パッケージからなることを特徴とする請求項1又は2記
    載の液晶表示装置。
  4. 【請求項4】 前記通電部材が前記テープ・キャリア・
    パッケージ上に形成されたステンレス製のパターン配線
    であることを特徴とする請求項2記載の液晶表示装置。
JP14766597A 1997-06-05 1997-06-05 液晶表示装置 Pending JPH10333173A (ja)

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Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000235174A (ja) * 1999-02-16 2000-08-29 Nec Corp 液晶表示装置とその熱の制御方法
JP2001120765A (ja) * 1999-10-26 2001-05-08 Heiwa Corp 遊技表示装置
JP2004069825A (ja) * 2002-08-02 2004-03-04 Seiko Epson Corp 電気光学装置及び電子機器
US6774872B1 (en) 1998-12-04 2004-08-10 Fujitsu Limited Flat display device
US7251140B2 (en) * 2003-10-17 2007-07-31 Samsung Sdi Co., Ltd Display apparatus having heat dissipating structure for driver integrated circuit
US7508673B2 (en) 2004-03-04 2009-03-24 Samsung Sdi Co., Ltd. Heat dissipating apparatus for plasma display device
JP2009147599A (ja) * 2007-12-13 2009-07-02 Panasonic Corp ディスプレイ装置
KR100961074B1 (ko) * 2004-05-31 2010-06-08 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치
KR100962644B1 (ko) * 2003-07-02 2010-06-11 삼성전자주식회사 액정표시장치
US7839396B2 (en) 2006-07-21 2010-11-23 Samsung Electronics Co., Ltd. Display device
US7859633B2 (en) 2006-07-31 2010-12-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Multi-layer flexible film package and liquid crystal display device including the same
KR101138261B1 (ko) * 2005-06-29 2012-04-24 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치
KR101311298B1 (ko) * 2006-10-30 2013-09-25 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치
JP2018034279A (ja) * 2016-09-02 2018-03-08 セイコーエプソン株式会社 ロボット

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6774872B1 (en) 1998-12-04 2004-08-10 Fujitsu Limited Flat display device
JP2000235174A (ja) * 1999-02-16 2000-08-29 Nec Corp 液晶表示装置とその熱の制御方法
US6330045B1 (en) 1999-02-16 2001-12-11 Nec Corporation Liquid-crystal display device with a gasket for controlling thermal gradient within the device
JP2001120765A (ja) * 1999-10-26 2001-05-08 Heiwa Corp 遊技表示装置
JP2004069825A (ja) * 2002-08-02 2004-03-04 Seiko Epson Corp 電気光学装置及び電子機器
KR100962644B1 (ko) * 2003-07-02 2010-06-11 삼성전자주식회사 액정표시장치
US7251140B2 (en) * 2003-10-17 2007-07-31 Samsung Sdi Co., Ltd Display apparatus having heat dissipating structure for driver integrated circuit
US7508673B2 (en) 2004-03-04 2009-03-24 Samsung Sdi Co., Ltd. Heat dissipating apparatus for plasma display device
KR100961074B1 (ko) * 2004-05-31 2010-06-08 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치
KR101138261B1 (ko) * 2005-06-29 2012-04-24 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치
US8514362B2 (en) 2005-06-29 2013-08-20 Lg Display Co. Ltd. Liquid crystal display device including protection pad
US7839396B2 (en) 2006-07-21 2010-11-23 Samsung Electronics Co., Ltd. Display device
US7859633B2 (en) 2006-07-31 2010-12-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Multi-layer flexible film package and liquid crystal display device including the same
KR101311298B1 (ko) * 2006-10-30 2013-09-25 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치
JP2009147599A (ja) * 2007-12-13 2009-07-02 Panasonic Corp ディスプレイ装置
JP2018034279A (ja) * 2016-09-02 2018-03-08 セイコーエプソン株式会社 ロボット

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