JP3911365B2 - 半導体メモリ装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体メモリ装置に係り、より詳しくはデータ入/出力パッドの配列を工夫した超高集積用の半導体メモリ装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
図3は、従来の半導体メモリ装置のチップレイアウトを概略的に示す図である。半導体メモリ装置1は、半導体チップ上に形成され、それぞれに複数のメモリセルを含む4つのメモリセルブロック10T、10B、11T及び、11Bがチップの周辺領域に配列されている。動作時には、所定のメモリセルが各メモリセルブロック内で選択され、データの書き込みや、読み出しが行なわれる。
【0003】
メモリセルブロック10T,11Tとメモリセルブロック10B,11Bとの間の半導体チップの中央領域には、アドレス信号回路12、制御信号回路14およびデータ入/出力回路16が配列され、それらの回路に対するアドレス、制御、データ等の信号の入/出力のためのパッドがそれらの回路12、14、16に対応して配列される。このように、パッドがチップの中央部分に配列され、リードフレームの端をワイヤボンディングによってこのパッドに連結する構造はLOC(Lead On Chip)配列として知られている。チップの中央領域にパッドを配列するLOCは、チップの両側面に沿ってパッドを周辺領域に配列する構造と比較し、パッドの占有面積が減少し、半導体チップの使用能率を向上させることができる。
【0004】
高速データアクセス動作を実現する半導体メモリ装置として、EDOメモリや、同期型メモリが知られている。一方、高速化と共に半導体メモリ装置の集積度も増大しているため、これにともなうプロセス技術の向上にもかかわらず、チップサイズは、増加している。その結果としてパッケージのサイズも増加する。
比較的集積度が低い半導体メモリ装置には、JEDEC標準として使用されるODIC(Outer DQ Inner Control)タイプのピン構造を有するパッケージが使用されている。ODICタイプのピン構造では、データ入/出力ピンは、パッケージの両側の外側に配列され、アドレス及び制御ピンは内側に配列される。このようなODICタイプのパッケージを使用する比較的集積度の低い半導体メモリ装置の場合は、データ入/出力ピンが両側の外側に配列されても半導体チップ及びパッケージのサイズが小さいためデータ入/出力ピンの間のスキューは発生しない。
【0005】
しかし、集積度が増加し、高速動作が要求される半導体メモリ装置にODICタイプのパッケージを使用すると、同一の役割を行うピン間にスキューが発生する。これを解決するための方法の1つとして、非ODIC(Non Outer DQInner Control)タイプのパッケージが使用されている。非ODICタイプのパッケージを使用する高集積半導体メモリ装置では、同一の役割を行うピン同士が隣接する領域に集合的に配列されているため、同一の役割を行うピン間のスキューが最小化される。このようなピン配列構造を有するNON−ODICタイプのパッケージが標準化されてきている。
一般に、半導体チップ上に形成されるパッドは、パッケージボンディングの便宜のため、パッケージのピン配列構造と同一に配列される。即ち、パッケージがODICタイプのときは、半導体チップのパッドもODICタイプに配列され、パッケージが非ODICタイプのときは、半導体チップのパッドも非ODICタイプに配列される。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
例えば、1ギガビットの超高集積半導体メモリ装置を前述のパッド配列方法によって実現する。即ち半導体チップのパッドを、非ODICタイプに配列すると、半導体メモリ装置の全般的な速度遅延が発生する。即ち、図3から明らかなように、メモリセルブロック10T及び10Bとメモリセルブロック11T及び11Bとにデータを書き込んだり、それからデータを読出したりするとき、メモリセルブロック10T及び10Bに対応するデータバスの長さ(又はデータ送受信経路)はメモリセルブロック11T及び11Bに対応するデータバスの長さ(又はデータ送受信経路)よりも長い。
【0007】
また、メモリセルブロック10T及び10Bに対応するデータバスの配線抵抗及び寄生キャパシタンスは、メモリセルブロック11T及び11Bに対応するデータバスのそれよりさらに大きくなる。その結果、前者の信号伝達遅延が後者のそれよりさらに大きくなるので、高速アクセス動作を妨害することになる。特に、データ読出し時に、メモリセルブロック10T及び10Bから読出されたデータが対応するデータ入/出力パッドに現われる時刻は、メモリセルブロック11T及び11Bから読出されたデータが対応するデータ入/出力パッドに現われる時刻よりも遅延する。データの出力速度は遅い方の出力時刻で決定されるため、超高集積半導体メモリ装置での高速データアクセスが不可能となる。
従って、本発明の第1の目的は、データ入/出力パッドの配列を工夫した超高集積半導体メモリ装置を提供することである。
他の目的は、高速動作が可能なデータ入/出力パッド配列を有する半導体メモリ装置を提供することである。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明の半導体メモリ装置は、データ情報を貯蔵する複数のメモリセルを有し、マトリックス配列された複数のメモリセルブロックと、
第1及び第2グループに分れた複数のデータ入/出力回路と、
外部から印加されるアドレス信号を受け、前記第1及び第2グループのデータ入/出力回路の間に配列された複数のアドレス信号回路とを含み、
前記第1及び第2グループは、それぞれの前記メモリセルブロックに対応するように、かつ前記対応するメモリセルブロックの間に配列され、
前記第1及び第2グループのデータ入/出力回路に対応するピンが一方側に集中的に配列されるピンレイアウトを有する非ODICタイプのパッケージに実装される。
【0009】
データ入/出力回路は、データ入/出力パッド及びデータ入/出力バッファを含むよう構成することが出来る。
パッケージは、非ODICタイプのボール・グリッド・アレー・パッケージで構成することが出来る。
アドレス信号回路は、アドレス入力パッド及びアドレス入力バッファを含むよう構成することが出来る。
さらに本発明は、外部から印加される制御信号を受け、第1グループのデータ入/出力回路の第2グループのデータ入/出力回路側に隣接し、第1グループデータ入/出力回路に対応するメモリセルブロックの間に配列された制御信号回路を更に含み、この制御信号回路は、制御信号パッド及び制御信号入力バッファを含むよう構成することも出来る。
また、データ入/出力パッド、アドレス入力パッド、制御信号パッドを非ODICタイプのパッケージのピンに電気的に連結するためのボンディングワイヤは、それらの電気的な絶縁のため多層配線構造で配列されるよう構成することも出来る。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好ましい実施の形態を図1、2を参照して詳細に説明する。
図1は本発明の実施の形態に係る半導体メモリ装置のデータ入/出力パッドのレイアウトを示すブロック図である。
本発明の半導体メモリ装置では、第1及び第2データ入/出力回路120及び122が対応するメモリセルブロック100Tと100Bとの間、及びメモリセルブロック110Tと110Bとの間の隣接領域に配列される。第1及び第2データ入/出力回路120と122との間に制御信号回路124とアドレス信号回路126とが配列される。この配列構造はODICタイプに属する。そしてこのように配列された半導体メモリ装置は、データ入/出力ピンが一方側に集中的に配列される非ODICタイプのピン構造を有するパッケージに実装される。このように、データ入/出力回路の配列をODICタイプによって実現した超高集積半導体メモリ装置を、非ODICタイプのパッケージに実装することにより、データ入/出力回路用のピン間に発生するスキューを減少させることができる。その結果、超高集積半導体メモリ装置の高速データアクセス動作を実現することができる。
【0011】
本発明による半導体メモリ装置1000は、4つのメモリセルブロック100T、100B、110T及び、110Bを含む。各メモリセルブロック100T、100B、110T及び110Bは、少なくとも1ビット2進データ情報を貯蔵するための複数のメモリセルを含む。4つのメモリセルブロック100T、100B、110T及び、110Bは、マトリックス状に配列される。メモリセルブロック100Tと100Bとの間の中央部分には第1データ入/出力回路120及び制御信号回路124が、メモリセルブロック110Tと110Bとの間の中央部分には、アドレス信号回路126及び第2データ入/出力回路122がそれぞれ配列される。図1に示すように、半導体メモリ装置のそれぞれの回路120、122、124及び、126のためのパッドはLOCタイプで配列される。前述したように、LOCタイプの場合、入/出力、制御信号及びアドレス信号回路120、122、124及び、126のためのパッドは半導体メモリ装置、即ち半導体チップの中央に配列される。
【0012】
図1に示すように、第1データ入/出力回路120は、メモリセルブロック100T及び100Bに対応して配列され、第2データ入/出力回路122は、メモリセルブロック110T及び110Bに対応して配列される。外部から印加されるアドレスを受けるためのアドレス信号回路126は、メモリセルブロック110Tと110Bとの間の中央部分で、第2データ入/出力回路122の左側部分に配列される。制御信号(例えば、外部クロック、書き込み/読出し動作に関連する信号)を受けるための制御信号回路124は、メモリセルブロック100Tと100Bとの間の中央部分で、第1データ入/出力回路120の右側部分に配列される。ここで、図示はしなかったが、制御信号回路124及びアドレス信号回路126に関連する入力バッファと、第1、第2データ入/出力回路120、122に関連する入/出力バッファがそれぞれ対応する回路に隣接して配列されることは自明である。
【0013】
データ送/受信のためのデータバス130は、第1データ入/出力回路120とそれに対応するメモリセルブロック100T及び100Bとの間に配列され、データバス132は、第2データ入/出力回路122とそれに対応するメモリセルブロック110T及び110Bとの間に配列される。アドレス信号回路126を介して提供されるアドレスは、回路120、122、124及び、126とメモリセルブロック100T及び110Tとの間に、それとメモリセルブロック100B及び110Bとの間に連結される。図示の便宜上、制御信号回路124に関連するバスは図示しなかったが、同様に配列されることは自明である。
【0014】
図1から明らかなように、メモリセルブロック100T及び100Bからのデータは、データバス130を介して読出され、データバス130を介して第1データ入/出力回路120に出力される。反対に、メモリセルブロック110T及び110Bのデータは、データバス132を介して読出され、データバス132を介して第2データ入/出力回路122に出力される。
【0015】
図2は、非ODICタイプのピンレイアウトを有するパッケージを示す図である。再び、図1を参照すると、本発明による半導体メモリ装置のパッドは、データ入/出力パッド(又はDQパッド)の間に制御信号(例えば、アドレス外部クロック、書き込み/読出動作に関連する信号)に関連するアドレス及び制御パッドが配列される構造を有している。このようなパッド配列構造は、前述したように、ODICタイプと呼ばれ、超高集積半導体メモリ装置に図3のようなパッド配列が適用されるとき発生する可能性のあるメモリセルブロック100T、100Bと、メモリセルブロック110T、110Bとに関連する第1及び第2データ入/出力回路120、122間のスキューを減少させる。
【0016】
即ち、図1に示すように、メモリセルブロック100T、100Bとの間のデータの書き込み、読出しに際し、データ送/受信ライン、即ちデータバスの長さを図3の場合よりも短くなるようにレイアウトすることができる。そのため、短縮されたデータバスの長さに相応するデータ入/出力パッドの間のスキューを減少することができる。本発明による半導体メモリ装置、即ち半導体チップは、図2に示すような非ODICタイプのパッケージに装着される。ここで、図2のパッケージは、周知のボール・グリッド・アレー・パッケージ(ball grid array package)である。その結果として、データ入/出力ピンの間のスキューを減少させることができる。又、アドレスバスの長さも短くなるため、高速アクセス動作をさらに加速化することができる。
【0017】
本発明の望ましい実施の形態によるパッドレイアウトによると、図2に示すように、データ入/出力回路用パッドDQm、アドレス信号回路用パッドAn、および制御信号回路用パッドと、対応するボールピンとを連結するワイヤが交差するとき、発生する可能性のあるワイヤ間の短絡を防止するため、ワイヤは図示しない多層配線構造を利用して配列するのがよい。
【0018】
【発明の効果】
本発明では、データ入/出力ピンが一方側に集中的に配列される非ODICタイプのパッケージを用い、ODICタイプで配列されたデータ入/出力パッドを有する半導体メモリ装置を実装する。その結果、対応するメモリセルブロックとデータ入/出力パッドとの間のデータ送/受信ラインを相対的に短くレイアウトすることができる。そのため、データ入/出力パッドの間のスキューを減少させることができ、超高集積半導体メモリ装置の高速データアクセス動作を可能とする。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の好ましい実施の形態による半導体メモリ装置のデータ入/出力回路のレイアウトを示すブロック図。
【図2】非ODICタイプのピンレイアウトを有するパッケージを示す図。
【図3】従来の半導体メモリ装置のチップレイアウトを概略的に示す図。
【符号の説明】
100T、110B:メモリセルブロック
126:アドレス信号回路
124:制御信号回路
120、122:データ入/出力回路
128:アドレスバス
130、132:データバス
Claims (6)
- データ情報を貯蔵する複数のメモリセルを有し、マトリックス配列された複数のメモリセルブロックと、
第1及び第2グループに分れた複数のデータ入/出力回路と、
外部から印加されるアドレス信号を受け、前記第1及び第2グループのデータ入/出力回路の間に配列されたアドレス信号回路とを含み、
前記第1及び第2グループは、それぞれの前記メモリセルブロックに対応するように、かつ前記対応するメモリセルブロックの間に配列され、
前記第1及び第2グループのデータ入/出力回路に対応するピンが一方側に集中的に配列されるピンレイアウトを有する非ODICタイプのパッケージに実装されることを特徴とする半導体メモリ装置。 - 前記データ入/出力回路は、
データ入/出力パッド及びデータ入/出力バッファを含むことを特徴とする請求項1に記載の半導体メモリ装置。 - 前記パッケージは、
非ODICタイプのボール・グリッド・アレー・パッケージであることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体メモリ装置。 - 前記アドレス信号回路は、
アドレス入力パッド及びアドレス入力バッファを含むことを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の半導体メモリ装置。 - 外部から印加される制御信号を受け、前記第1グループのデータ入/出力回路の前記第2グループのデータ入/出力回路側に隣接し、前記第1グループのデータ入/出力回路に対応する前記メモリセルブロックの間に配列された制御信号回路を更に含み、前記制御信号回路は、制御信号パッド及び制御信号入力バッファを含むことを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の半導体メモリ装置。
- 外部から印加される制御信号を受け、前記第1グループのデータ入/出力回路の前記第2グループのデータ入/出力回路側に隣接し、前記第1グループのデータ入/出力回路に対応する前記メモリセルブロックの間に配列された制御信号回路を更に含み、
前記データ入/出力回路は、データ入/出力パッド及びデータ入/出力バッファを含み、
前記アドレス信号回路は、アドレス入力パッド及びアドレス入力バッファを含み、
前記制御信号回路は、制御信号パッド及び制御信号入力バッファを含み、
前記データ入/出力パッド、前記アドレス入力パッド、前記制御信号パッドを前記非ODICタイプのパッケージのピンに電気的に連結するためのボンディングワイヤは、それらの電気的な絶縁のため多層配線構造で配列されることを特徴とする請求項1に記載の半導体メモリ装置。
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