JP3877340B2 - 安全ヒューズ付パッケージ型固体電解コンデンサ - Google Patents
安全ヒューズ付パッケージ型固体電解コンデンサ Download PDFInfo
- Publication number
- JP3877340B2 JP3877340B2 JP20336194A JP20336194A JP3877340B2 JP 3877340 B2 JP3877340 B2 JP 3877340B2 JP 20336194 A JP20336194 A JP 20336194A JP 20336194 A JP20336194 A JP 20336194A JP 3877340 B2 JP3877340 B2 JP 3877340B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- safety fuse
- solid electrolytic
- fuse
- electrolytic capacitor
- recess
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims description 45
- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims description 21
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 16
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 14
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 14
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 12
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H85/00—Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
- H01H85/02—Details
- H01H85/04—Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges
- H01H85/041—Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges characterised by the type
- H01H85/0411—Miniature fuses
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/0003—Protection against electric or thermal overload; cooling arrangements; means for avoiding the formation of cathode films
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H85/00—Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
- H01H85/0013—Means for preventing damage, e.g. by ambient influences to the fuse
- H01H85/0021—Means for preventing damage, e.g. by ambient influences to the fuse water or dustproof devices
- H01H2085/0034—Means for preventing damage, e.g. by ambient influences to the fuse water or dustproof devices with molded casings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H85/00—Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
- H01H85/02—Details
- H01H85/04—Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges
- H01H85/041—Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges characterised by the type
- H01H85/0411—Miniature fuses
- H01H2085/0414—Surface mounted fuses
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H85/00—Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
- H01H85/02—Details
- H01H85/30—Means for indicating condition of fuse structurally associated with the fuse
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fuses (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は，タンタル固体電解コンデンサ等の固体電解コンデンサのうち，当該固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子に対する過電流ヒューズ又は温度ヒューズ等の安全ヒューズを備えたパッケージ型固体電解コンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来，この種の安全ヒューズを備えたパッケージ型固体電解コンデンサは，特開昭６３─８４０１０号公報及び特開平２─１０５５１３号公報等に記載されているように，左右一対のリード端子間に，コンデンサ素子を，当該コンデンサ素子のチップ片における陽極を一方の陽極側リード端子に固着するように配設する一方，前記チップ片における陰極と他方の陰極側リード端子との間を，絶縁性及び弾性を有する保護樹脂にて被包されたアルミニウム合金又は半田等の低融点金属製の安全ヒューズにて電気的に接続し，これらコンデンサ素子及び安全ヒューズの全体を，エポキシ樹脂等の熱硬化性合成樹脂製のモールド部にて，前記両リード端子の一部が当該モールド部から突出するようにパッケージするという構成にしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで，前記したような安全ヒューズ付パッケージ型固体電解コンデンサは，そのモールド部内における安全ヒューズは，当該安全ヒューズが過電流等により発熱して溶断するときにおいて，可成り大きく体積膨張する。
【０００４】
しかし，この安全ヒューズは，当該安全ヒューズ及びコンデンサ素子の全体をパッケージするモールド部にて完全に包まれていて，当該安全ヒューズに塗布した保護樹脂に弾性が有るとはいえ，膨張できる容量には限界があるから，限界を越えて膨張した溶融金属は行き場がなくなり，陰極側リード端子とモールド部の境目等からモールド部の外側に漏出して，球状に固まり，この固まりが，プリント基板上の他の配線回路部分を短絡する場合があるという問題があった。
【０００５】
また，前記コンデンサ素子等をパッケージするモールド部は，不透明であって，この不透明のモールド部にてパッケージされた安全ヒューズを，前記モールド部の外側から見ることができないから，この安全ヒューズが溶断しているか否かが，外観上から見分けることができないという問題があった。
【０００６】
本発明は，前記のような問題を解消した安全ヒューズ付パッケージ型固体電解コンデンサを提供することを技術的課題とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この技術的課題を達成するために本発明は，
「コンデンサ素子のチップ片における陽極を一方のリード端子に接続し，前記チップ片における陰極と他方のリード端子との間を，保護樹脂にて被った安全ヒューズを介して接続し，これらコンデンサ素子及び安全ヒューズの全体を，合成樹脂製のモールド部にてパッケージして成る固体電解コンデンサにおいて，
前記モールド部に，このモールド部の表面から前記安全ヒューズ又は前記保護樹脂に達する連通孔を備えた凹所を設けて，この凹所内に，前記連通孔を塞ぐ樹脂又はゴム等の弾性体を，前記安全ヒューズが溶断するときの体積膨張にて当該弾性体が前記安全ヒューズにおける溶融金属の前記モールド部外側への漏出を防止した状態で外向きに膨れるように塗着する。」という構成にした。
【０００８】
【作用】
このような構成において，前記安全ヒューズが過電流等により温度上昇して溶断することによって，該安全ヒューズを構成する金属の溶融物が熱により大きく体積膨張すると，この溶融金属の一部が，その体積膨張にて，前記連通孔を経て凹所内に，この凹所内に塗着した弾性体を，前記安全ヒューズにおける溶融金属の前記モールド部外側への漏出を防止した状態で外向きに膨らませるように流出して，そして，凝固することになるので，前記安全ヒューズの溶断に際して，その溶融金属の一部がモールド部の外側に漏出することを確実に防止できると共に，前記凹所内における弾性体が外向きに膨らむことによって，前記安全ヒューズが溶断していることを，形状の変化として認識できるのである。
【０００９】
【発明の効果】
従って，本発明によると，プリント基板に対して実装した状態において，安全ヒューズの溶断によってプリント基板における配線回路部分に短絡が発生することを確実に防止できると共に，安全ヒューズが溶断した場合に，これを外観上から，形状の変化として，至極容易に，且つ，確実に見分けることができる効果を有する。
【００１０】
特に，「請求項２」に記載した構成にした場合には，凹所を被う透明又は半透明の弾性体を透して，凝固した金属を外側から見ることができるから，安全ヒューズが溶断しているか否かの見分けが一層容易になる効果を有する。
【００１１】
【実施例】
以下，本発明の実施例を，図１〜図７の図面に基づいて説明する。
【００１２】
図において符号１は，コンデンサ素子を示し，このコンデンサ素子１は，焼結体のチップ片１ａと，該チップ片１ａから突出する陽極棒１ｂとから成り，左右一体のリード端子２，３の間に，当該コンデンサ素子１における陽極棒１ｂを一方の陽極側リード端子２に対して固着し，当該コンデンサ素子１におけるチップ片１ａと他方の陰極側リード端子３との間は，過電流によって溶断するか，又は温度上昇によって溶断するか，或いは過電流又は温度上昇によって溶断するようにしたアルミニウム合金又は半田等の低融点金属製の安全ヒューズ５を，該安全ヒューズ５の下端に形成したボール部４を介して電気的に接続している。
【００１３】
更にまた，前記コンデンサ素子１及び前記安全ヒューズ５の全体は，エポキシ樹脂等の熱硬化性合成樹脂製のモールド部６にて，前記両リード端子２，３の一部が当該モールド部６から突出するようにパッケージされている。
【００１４】
なお，前記両リード端子２，３におけるモールド部６からの突出部は，モールド部６における下面側に向かって内向きに折り曲げられている。また，前記安全ヒューズ５には，絶縁性及び弾性を有する保護樹脂７が，当該安全ヒューズ５を被うように塗布されている。
【００１５】
そして，前記コンデンサ素子１及び安全ヒューズ５の全体をパッケージするモールド部６には，前記安全ヒューズ５を被う保護樹脂７に達する連通孔１０を備えた凹所８を設け，この凹所８に，シリコン樹脂又はゴム等の弾性体９を，前記連通孔１０を塞ぐように塗着するに際して，この弾性体９が，前記安全ヒューズ５が溶断したとき，その溶融金属のモールド部６の外側への漏出を防止した状態のもとで，外向きに膨れるように構成するのである。
【００１６】
このような構成において，この安全ヒューズ付パッケージ型固体電解コンデンサを，プリント基板等に対して実装した状態において，前記安全ヒューズ５が過電流等により温度上昇して溶断することによって，該安全ヒューズ５を構成する金属の溶融物が大きく体積膨張すると，その溶融金属の一部が連通孔１０を通って凹所８内に，図２に示すように，この凹所８内に塗着した弾性体９を，外向きに膨らませるように流出して，そして，この溶融金属が符号１１で示すように凝固することになるので，前記安全ヒューズ５の溶断に際して，その溶融金属の一部がモールド部６の外側に漏出することを確実に防止できると共に，前記凹所８内における弾性体９が外向きに膨らむことによって，前記安全ヒューズ５が溶断していることを認識できるのである。
【００１７】
また，この場合において，凹所８に塗着した弾性体９を透明又は半透明にすることにより，その弾性体９を透して，前記凝固した金属を外側から見ることができるから，前記安全ヒューズ５が溶断しているか否かの見分けが一層容易になる効果を有する。
【００１８】
次に，本発明における安全ヒューズ付パッケージ型固体電解コンデンサの製造方法について簡単に説明する。
【００１９】
先ず，第１の実施例による製造方法においては，図３に示すように，両リード端子２，３の間に，コンデンサ素子１を，当該コンデンサ素子１における陽極棒１ｂを一方の陽極側リード端子２に対して溶接等にて固着し，前記チップ片１ａに安全ヒューズ５の一端を接続する一方，前記安全ヒューズ５の下端に形成されたボール部４を陰極側リード端子３に対して押圧することによって接合し，前記安全ヒューズ５に絶縁性及び弾性を有する保護樹脂７を塗布したのち，図４に示すように，コンデンサ素子１に対して，凹所８及び連通孔１０を有するモールド部６を，トランスフア成形機によって成形する。
【００２０】
そして，図１のように，前記凹所８内に弾性体９をポッティングし，前記両リード端子２，３におけるモールド部６からの突出部を，モールド部６における下面側に向かって内向きに折り曲げるのである。
【００２１】
次に，第２の実施例による製造方法においては，図３に示すように，両リード端子２，３の間に，コンデンサ素子１を，当該コンデンサ素子１における陽極棒１ｂを一方の陽極側リード端子２に対して溶接等にて固着し，前記チップ片１ａに安全ヒューズ５の一端を接続する一方，前記安全ヒューズ５の下端に形成されたボール部４を陰極側リード端子３に対して押圧することによって接合し，前記安全ヒューズ５に絶縁性及び弾性を有する保護樹脂７を塗布したのち，図５に示すように，コンデンサ素子１に対して，凹所８を有するモールド部６を，トランスフア成形機によって成形する。
【００２２】
そして，図６に示すように，前記凹所８における連通孔１０に該当する箇所に，導通テスター１３を介して陰極側リード端子３と電気的に接続された金属性のドリル１２にて穴開け加工を施し，前記ドリル１２が絶縁性の保護樹脂７を貫通し，ドリル１２と陰極側リード端子３の導通を前記導通テスター１３にて確認すると同時に，前記ドリル１２による穴開け加工を終了する。そのあと，図７のように，前記凹所８内に弾性体９をポッティングし，前記両リード端子２，３におけるモールド部６からの突出部を，モールド部６における下面側に向かって内向きに折り曲げるのである。
【００２３】
連通孔１０の穿設において，第１の実施例による製造方法は，コンデンサ素子１に対して，モールド部６を，これに連通孔１０を備えた凹所８を設けるようにトランスフア成形機によって成形するだけでよいから，第２の実施例による製造方法とくらべて容易であるという特徴がある。
【００２４】
これに対して，第２の実施例による製造方法は，第１の実施例による製造方法とくらべて，手間がかかるが，安全ヒューズ５を被包する保護樹脂７をも貫通するように連通孔１０を穿設することができるので，安全ヒューズ５が溶断し，該安全ヒューズ５を構成する金属の溶融物が凹所８へ流出することを，保護樹脂７を破るなどをしなくても行うことができるようになるから，溶融金属の凹所８への流出が一層確実になるのである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例における固体電解コンデンサにおいて安全ヒューズが溶断したときの縦断正面図である。
【図２】本発明の実施例における固体電解コンデンサにおいて安全ヒューズが溶断したときの縦断正面図である。
【図３】本発明の実施例における固体電解コンデンサの製造方法において両リード端子間にコンデンサ素子を配設し，安全ヒューズを設けた状態の図である。
【図４】本発明の実施例における固体電解コンデンサの第１の実施例による製造方法においてモールド部を成形した状態の図である。
【図５】本発明の実施例における固体電解コンデンサの第２の実施例による製造方法においてモールド部を成形した状態の図である。
【図６】本発明の実施例における固体電解コンデンサの第２の実施例による製造方法においてドリルにて凹所に穴開け加工を施した状態の図である。
【図７】本発明の実施例における固体電解コンデンサの第２の実施例による製造方法により製造された固体電解コンデンサの縦断正面図である。
【符号の説明】
１ コンデンサ素子
１ａ チップ片
１ｂ 陽極棒
２ 陽極側リード端子
３ 陰極側リード端子
４ ボール部
５ 安全ヒューズ
６ モールド部
７ 保護樹脂
８ 凹所
９ 弾性体
１０ 連通孔
１１ 凝固した金属
【産業上の利用分野】
本発明は，タンタル固体電解コンデンサ等の固体電解コンデンサのうち，当該固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子に対する過電流ヒューズ又は温度ヒューズ等の安全ヒューズを備えたパッケージ型固体電解コンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来，この種の安全ヒューズを備えたパッケージ型固体電解コンデンサは，特開昭６３─８４０１０号公報及び特開平２─１０５５１３号公報等に記載されているように，左右一対のリード端子間に，コンデンサ素子を，当該コンデンサ素子のチップ片における陽極を一方の陽極側リード端子に固着するように配設する一方，前記チップ片における陰極と他方の陰極側リード端子との間を，絶縁性及び弾性を有する保護樹脂にて被包されたアルミニウム合金又は半田等の低融点金属製の安全ヒューズにて電気的に接続し，これらコンデンサ素子及び安全ヒューズの全体を，エポキシ樹脂等の熱硬化性合成樹脂製のモールド部にて，前記両リード端子の一部が当該モールド部から突出するようにパッケージするという構成にしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで，前記したような安全ヒューズ付パッケージ型固体電解コンデンサは，そのモールド部内における安全ヒューズは，当該安全ヒューズが過電流等により発熱して溶断するときにおいて，可成り大きく体積膨張する。
【０００４】
しかし，この安全ヒューズは，当該安全ヒューズ及びコンデンサ素子の全体をパッケージするモールド部にて完全に包まれていて，当該安全ヒューズに塗布した保護樹脂に弾性が有るとはいえ，膨張できる容量には限界があるから，限界を越えて膨張した溶融金属は行き場がなくなり，陰極側リード端子とモールド部の境目等からモールド部の外側に漏出して，球状に固まり，この固まりが，プリント基板上の他の配線回路部分を短絡する場合があるという問題があった。
【０００５】
また，前記コンデンサ素子等をパッケージするモールド部は，不透明であって，この不透明のモールド部にてパッケージされた安全ヒューズを，前記モールド部の外側から見ることができないから，この安全ヒューズが溶断しているか否かが，外観上から見分けることができないという問題があった。
【０００６】
本発明は，前記のような問題を解消した安全ヒューズ付パッケージ型固体電解コンデンサを提供することを技術的課題とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この技術的課題を達成するために本発明は，
「コンデンサ素子のチップ片における陽極を一方のリード端子に接続し，前記チップ片における陰極と他方のリード端子との間を，保護樹脂にて被った安全ヒューズを介して接続し，これらコンデンサ素子及び安全ヒューズの全体を，合成樹脂製のモールド部にてパッケージして成る固体電解コンデンサにおいて，
前記モールド部に，このモールド部の表面から前記安全ヒューズ又は前記保護樹脂に達する連通孔を備えた凹所を設けて，この凹所内に，前記連通孔を塞ぐ樹脂又はゴム等の弾性体を，前記安全ヒューズが溶断するときの体積膨張にて当該弾性体が前記安全ヒューズにおける溶融金属の前記モールド部外側への漏出を防止した状態で外向きに膨れるように塗着する。」という構成にした。
【０００８】
【作用】
このような構成において，前記安全ヒューズが過電流等により温度上昇して溶断することによって，該安全ヒューズを構成する金属の溶融物が熱により大きく体積膨張すると，この溶融金属の一部が，その体積膨張にて，前記連通孔を経て凹所内に，この凹所内に塗着した弾性体を，前記安全ヒューズにおける溶融金属の前記モールド部外側への漏出を防止した状態で外向きに膨らませるように流出して，そして，凝固することになるので，前記安全ヒューズの溶断に際して，その溶融金属の一部がモールド部の外側に漏出することを確実に防止できると共に，前記凹所内における弾性体が外向きに膨らむことによって，前記安全ヒューズが溶断していることを，形状の変化として認識できるのである。
【０００９】
【発明の効果】
従って，本発明によると，プリント基板に対して実装した状態において，安全ヒューズの溶断によってプリント基板における配線回路部分に短絡が発生することを確実に防止できると共に，安全ヒューズが溶断した場合に，これを外観上から，形状の変化として，至極容易に，且つ，確実に見分けることができる効果を有する。
【００１０】
特に，「請求項２」に記載した構成にした場合には，凹所を被う透明又は半透明の弾性体を透して，凝固した金属を外側から見ることができるから，安全ヒューズが溶断しているか否かの見分けが一層容易になる効果を有する。
【００１１】
【実施例】
以下，本発明の実施例を，図１〜図７の図面に基づいて説明する。
【００１２】
図において符号１は，コンデンサ素子を示し，このコンデンサ素子１は，焼結体のチップ片１ａと，該チップ片１ａから突出する陽極棒１ｂとから成り，左右一体のリード端子２，３の間に，当該コンデンサ素子１における陽極棒１ｂを一方の陽極側リード端子２に対して固着し，当該コンデンサ素子１におけるチップ片１ａと他方の陰極側リード端子３との間は，過電流によって溶断するか，又は温度上昇によって溶断するか，或いは過電流又は温度上昇によって溶断するようにしたアルミニウム合金又は半田等の低融点金属製の安全ヒューズ５を，該安全ヒューズ５の下端に形成したボール部４を介して電気的に接続している。
【００１３】
更にまた，前記コンデンサ素子１及び前記安全ヒューズ５の全体は，エポキシ樹脂等の熱硬化性合成樹脂製のモールド部６にて，前記両リード端子２，３の一部が当該モールド部６から突出するようにパッケージされている。
【００１４】
なお，前記両リード端子２，３におけるモールド部６からの突出部は，モールド部６における下面側に向かって内向きに折り曲げられている。また，前記安全ヒューズ５には，絶縁性及び弾性を有する保護樹脂７が，当該安全ヒューズ５を被うように塗布されている。
【００１５】
そして，前記コンデンサ素子１及び安全ヒューズ５の全体をパッケージするモールド部６には，前記安全ヒューズ５を被う保護樹脂７に達する連通孔１０を備えた凹所８を設け，この凹所８に，シリコン樹脂又はゴム等の弾性体９を，前記連通孔１０を塞ぐように塗着するに際して，この弾性体９が，前記安全ヒューズ５が溶断したとき，その溶融金属のモールド部６の外側への漏出を防止した状態のもとで，外向きに膨れるように構成するのである。
【００１６】
このような構成において，この安全ヒューズ付パッケージ型固体電解コンデンサを，プリント基板等に対して実装した状態において，前記安全ヒューズ５が過電流等により温度上昇して溶断することによって，該安全ヒューズ５を構成する金属の溶融物が大きく体積膨張すると，その溶融金属の一部が連通孔１０を通って凹所８内に，図２に示すように，この凹所８内に塗着した弾性体９を，外向きに膨らませるように流出して，そして，この溶融金属が符号１１で示すように凝固することになるので，前記安全ヒューズ５の溶断に際して，その溶融金属の一部がモールド部６の外側に漏出することを確実に防止できると共に，前記凹所８内における弾性体９が外向きに膨らむことによって，前記安全ヒューズ５が溶断していることを認識できるのである。
【００１７】
また，この場合において，凹所８に塗着した弾性体９を透明又は半透明にすることにより，その弾性体９を透して，前記凝固した金属を外側から見ることができるから，前記安全ヒューズ５が溶断しているか否かの見分けが一層容易になる効果を有する。
【００１８】
次に，本発明における安全ヒューズ付パッケージ型固体電解コンデンサの製造方法について簡単に説明する。
【００１９】
先ず，第１の実施例による製造方法においては，図３に示すように，両リード端子２，３の間に，コンデンサ素子１を，当該コンデンサ素子１における陽極棒１ｂを一方の陽極側リード端子２に対して溶接等にて固着し，前記チップ片１ａに安全ヒューズ５の一端を接続する一方，前記安全ヒューズ５の下端に形成されたボール部４を陰極側リード端子３に対して押圧することによって接合し，前記安全ヒューズ５に絶縁性及び弾性を有する保護樹脂７を塗布したのち，図４に示すように，コンデンサ素子１に対して，凹所８及び連通孔１０を有するモールド部６を，トランスフア成形機によって成形する。
【００２０】
そして，図１のように，前記凹所８内に弾性体９をポッティングし，前記両リード端子２，３におけるモールド部６からの突出部を，モールド部６における下面側に向かって内向きに折り曲げるのである。
【００２１】
次に，第２の実施例による製造方法においては，図３に示すように，両リード端子２，３の間に，コンデンサ素子１を，当該コンデンサ素子１における陽極棒１ｂを一方の陽極側リード端子２に対して溶接等にて固着し，前記チップ片１ａに安全ヒューズ５の一端を接続する一方，前記安全ヒューズ５の下端に形成されたボール部４を陰極側リード端子３に対して押圧することによって接合し，前記安全ヒューズ５に絶縁性及び弾性を有する保護樹脂７を塗布したのち，図５に示すように，コンデンサ素子１に対して，凹所８を有するモールド部６を，トランスフア成形機によって成形する。
【００２２】
そして，図６に示すように，前記凹所８における連通孔１０に該当する箇所に，導通テスター１３を介して陰極側リード端子３と電気的に接続された金属性のドリル１２にて穴開け加工を施し，前記ドリル１２が絶縁性の保護樹脂７を貫通し，ドリル１２と陰極側リード端子３の導通を前記導通テスター１３にて確認すると同時に，前記ドリル１２による穴開け加工を終了する。そのあと，図７のように，前記凹所８内に弾性体９をポッティングし，前記両リード端子２，３におけるモールド部６からの突出部を，モールド部６における下面側に向かって内向きに折り曲げるのである。
【００２３】
連通孔１０の穿設において，第１の実施例による製造方法は，コンデンサ素子１に対して，モールド部６を，これに連通孔１０を備えた凹所８を設けるようにトランスフア成形機によって成形するだけでよいから，第２の実施例による製造方法とくらべて容易であるという特徴がある。
【００２４】
これに対して，第２の実施例による製造方法は，第１の実施例による製造方法とくらべて，手間がかかるが，安全ヒューズ５を被包する保護樹脂７をも貫通するように連通孔１０を穿設することができるので，安全ヒューズ５が溶断し，該安全ヒューズ５を構成する金属の溶融物が凹所８へ流出することを，保護樹脂７を破るなどをしなくても行うことができるようになるから，溶融金属の凹所８への流出が一層確実になるのである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例における固体電解コンデンサにおいて安全ヒューズが溶断したときの縦断正面図である。
【図２】本発明の実施例における固体電解コンデンサにおいて安全ヒューズが溶断したときの縦断正面図である。
【図３】本発明の実施例における固体電解コンデンサの製造方法において両リード端子間にコンデンサ素子を配設し，安全ヒューズを設けた状態の図である。
【図４】本発明の実施例における固体電解コンデンサの第１の実施例による製造方法においてモールド部を成形した状態の図である。
【図５】本発明の実施例における固体電解コンデンサの第２の実施例による製造方法においてモールド部を成形した状態の図である。
【図６】本発明の実施例における固体電解コンデンサの第２の実施例による製造方法においてドリルにて凹所に穴開け加工を施した状態の図である。
【図７】本発明の実施例における固体電解コンデンサの第２の実施例による製造方法により製造された固体電解コンデンサの縦断正面図である。
【符号の説明】
１ コンデンサ素子
１ａ チップ片
１ｂ 陽極棒
２ 陽極側リード端子
３ 陰極側リード端子
４ ボール部
５ 安全ヒューズ
６ モールド部
７ 保護樹脂
８ 凹所
９ 弾性体
１０ 連通孔
１１ 凝固した金属
Claims (2)
- コンデンサ素子のチップ片における陽極を一方のリード端子に接続し，前記チップ片における陰極と他方のリード端子との間を，保護樹脂にて被った安全ヒューズを介して接続し，これらコンデンサ素子及び安全ヒューズの全体を，合成樹脂製のモールド部にてパッケージして成る固体電解コンデンサにおいて，
前記モールド部に，このモールド部の表面から前記安全ヒューズ又は前記保護樹脂に達する連通孔を備えた凹所を設けて，この凹所内に，前記連通孔を塞ぐ樹脂又はゴム等の弾性体を，前記安全ヒューズが溶断するときの体積膨張にて当該弾性体が前記安全ヒューズにおける溶融金属の前記モールド部外側への漏出を防止した状態で外向きに膨れるように塗着することを特徴とする安全ヒューズ付パッケージ型固体電解コンデンサ。 - 前記請求項１の記載において，前記凹所に塗着する弾性体を透明又は半透明にしたことを特徴とする安全ヒューズ付パッケージ型固体電解コンデンサ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20336194A JP3877340B2 (ja) | 1994-08-29 | 1994-08-29 | 安全ヒューズ付パッケージ型固体電解コンデンサ |
| US08/520,005 US5583740A (en) | 1994-08-29 | 1995-08-28 | Package type fused solid electrolytic capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20336194A JP3877340B2 (ja) | 1994-08-29 | 1994-08-29 | 安全ヒューズ付パッケージ型固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0869948A JPH0869948A (ja) | 1996-03-12 |
| JP3877340B2 true JP3877340B2 (ja) | 2007-02-07 |
Family
ID=16472762
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20336194A Expired - Fee Related JP3877340B2 (ja) | 1994-08-29 | 1994-08-29 | 安全ヒューズ付パッケージ型固体電解コンデンサ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5583740A (ja) |
| JP (1) | JP3877340B2 (ja) |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6285538B1 (en) * | 1996-02-20 | 2001-09-04 | General Electric Company | Partial discharge coupler |
| US5991137A (en) * | 1996-02-20 | 1999-11-23 | General Electric Company | Partial discharge coupler |
| DE19752196C1 (de) * | 1997-11-25 | 1999-02-11 | Siemens Ag | Halbleiterbauelement mit definiertem Verhalten bei einem Ausfall und Verfahren zur Herstellung eines solchen |
| JP3194429B2 (ja) | 1998-06-02 | 2001-07-30 | オムロン株式会社 | 過電流遮断構造 |
| JP2000058401A (ja) * | 1998-08-14 | 2000-02-25 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
| US6252488B1 (en) * | 1999-09-01 | 2001-06-26 | Leviton Manufacturing Co., Inc. | Metal oxide varistors having thermal protection |
| JP2001085273A (ja) * | 1999-09-10 | 2001-03-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ形固体電解コンデンサ |
| DE10137873C1 (de) * | 2001-08-02 | 2002-10-17 | Epcos Ag | Elektrokeramisches Bauelement |
| JP4462831B2 (ja) * | 2003-02-20 | 2010-05-12 | 三洋電機株式会社 | コンデンサ装置の製造方法 |
| FI118168B (fi) | 2005-04-29 | 2007-07-31 | Salcomp Oy | Sähkölaitteen, jossa on valettu kuori, suojaaminen räjähtämistä vastaan |
| JP4646707B2 (ja) * | 2005-06-23 | 2011-03-09 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| US8717777B2 (en) | 2005-11-17 | 2014-05-06 | Avx Corporation | Electrolytic capacitor with a thin film fuse |
| US7532457B2 (en) * | 2007-01-15 | 2009-05-12 | Avx Corporation | Fused electrolytic capacitor assembly |
| US7826200B2 (en) * | 2008-03-25 | 2010-11-02 | Avx Corporation | Electrolytic capacitor assembly containing a resettable fuse |
| US9576743B2 (en) | 2012-01-13 | 2017-02-21 | Avx Corporation | Solid electrolytic capacitor with integrated fuse assembly |
| EP2950386A1 (en) | 2012-12-18 | 2015-12-02 | Panasonic Corporation | Communication antenna unit and mobile terminal apparatus |
| US10283304B2 (en) * | 2016-01-21 | 2019-05-07 | Littelfuse, Inc. | Surface mounted protection device |
| US10283307B2 (en) * | 2017-04-05 | 2019-05-07 | Littelfuse, Inc. | Surface mount fuse |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5393781A (en) * | 1977-01-27 | 1978-08-17 | Toshiba Corp | Semiconductor device |
| US4935848A (en) * | 1987-08-31 | 1990-06-19 | Nec Corporation | Fused solid electrolytic capacitor |
| US4763228A (en) * | 1987-11-20 | 1988-08-09 | Union Carbide Corporation | Fuse assembly for solid electrolytic capacitor |
| US4989119A (en) * | 1988-07-04 | 1991-01-29 | Sprague Electric Company | Solid electrolyte capacitor with testable fuze |
| JP2738168B2 (ja) * | 1991-06-19 | 1998-04-08 | 日本電気株式会社 | ヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサ |
-
1994
- 1994-08-29 JP JP20336194A patent/JP3877340B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-08-28 US US08/520,005 patent/US5583740A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0869948A (ja) | 1996-03-12 |
| US5583740A (en) | 1996-12-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3877340B2 (ja) | 安全ヒューズ付パッケージ型固体電解コンデンサ | |
| CN101398912B (zh) | Rfid标签及其制造方法 | |
| US4943842A (en) | Semiconductor device with fuse function | |
| US20030012005A1 (en) | Electronic circuit device | |
| JP3451574B2 (ja) | 安全ヒューズ付き固体電解コンデンサの製造方法 | |
| EP0519330B1 (en) | Chip-type solid electrolytic capacitor with a fuse | |
| JP3281859B2 (ja) | 混成集積回路装置の製造方法 | |
| US5053927A (en) | Molded fuzed solid electrolyte capacitor | |
| JP4620303B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JP4301474B2 (ja) | 保護素子 | |
| JPS6223076Y2 (ja) | ||
| CN206602109U (zh) | 指纹识别芯片的封装结构及电子装置 | |
| CN211719549U (zh) | 一种可以快速装配的大电流合金型温度保险丝 | |
| CN107871573B (zh) | 熔断电阻器及该熔断电阻器制造方法 | |
| JPS59685Y2 (ja) | 厚膜ヒユ−ズ | |
| CN216597167U (zh) | 保险丝型封装电阻 | |
| KR20040061182A (ko) | 퓨즈의 제작방법 및 퓨즈 | |
| JPS5853008Y2 (ja) | 電線ヒユ−ズ | |
| CN220625546U (zh) | 一种ntc温度传感器 | |
| CN210515252U (zh) | 触控面板及3d触控器件 | |
| CN213988798U (zh) | 一种塑料保险丝的引线结构 | |
| JPS6314439Y2 (ja) | ||
| JPH0766086A (ja) | 安全ヒューズ付きパッケージ型固体電解コンデンサの構造 | |
| JPH0545050B2 (ja) | ||
| JPH0440855B2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040210 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040405 |
|
| A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20040430 |
|
| A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20040528 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060922 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20061031 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091110 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101110 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111110 Year of fee payment: 5 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |