JPH0440855B2 - - Google Patents
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- JPH0440855B2 JPH0440855B2 JP2242185A JP2242185A JPH0440855B2 JP H0440855 B2 JPH0440855 B2 JP H0440855B2 JP 2242185 A JP2242185 A JP 2242185A JP 2242185 A JP2242185 A JP 2242185A JP H0440855 B2 JPH0440855 B2 JP H0440855B2
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- fuse
- solid electrolytic
- electrolytic capacitor
- wiring board
- printed wiring
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- Expired
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- Fuses (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はヒユーズ付き固体電解コンデンサに関
し、特にヒユーズを固体電解コンデンサに内蔵さ
せた構造に関する。
し、特にヒユーズを固体電解コンデンサに内蔵さ
せた構造に関する。
一般に固体電解コンデンサは種々の電子回路に
使用されており、故障率は小さいが、万一故障が
起きた場合の故障モードは短絡故障が多く、大き
な短絡電流が流れると、コンデンサ素子が発熱し
焼損に至ることもある。この過度の短絡電流によ
る故障発生の際には、回路構成素子を保護するた
め、故障モードを短絡（シヨート）から開放（オ
ープン）にすることが必要であり一般にヒユーズ
を用いる手段が知られている。従来技術としては
例えば、特公昭58−21816号公報のようにヒユー
ズを内蔵させた固体電解コンデンサがある。
使用されており、故障率は小さいが、万一故障が
起きた場合の故障モードは短絡故障が多く、大き
な短絡電流が流れると、コンデンサ素子が発熱し
焼損に至ることもある。この過度の短絡電流によ
る故障発生の際には、回路構成素子を保護するた
め、故障モードを短絡（シヨート）から開放（オ
ープン）にすることが必要であり一般にヒユーズ
を用いる手段が知られている。従来技術としては
例えば、特公昭58−21816号公報のようにヒユー
ズを内蔵させた固体電解コンデンサがある。
上述した従来のヒユーズ付き固体電解コンデン
サは第４図に示すようにコンデンサ素子１と陰極
外部端子４との間に金属板１０とヒユーズ７とを
接続している。
サは第４図に示すようにコンデンサ素子１と陰極
外部端子４との間に金属板１０とヒユーズ７とを
接続している。
(イ) そのためコンデンサ素子１と陰極外部端子４
間の接続は三箇所となり、多大な接続工数を要
し、かつ接続面積が小さくなるため接続の信頼
性にも問題がある。
間の接続は三箇所となり、多大な接続工数を要
し、かつ接続面積が小さくなるため接続の信頼
性にも問題がある。
(ロ) またヒユーズ７は対向配設した断熱体１１間
の空洞部１２に位置し、かつ断熱体１１を陰極
外部端子４および金属板１０とで挟んではんだ
付けして気密状態を保持しているが、はんだ付
けの際のはんだの垂れ込み等により空洞部１２
がはんだで埋まつたり、はんだ量の不足により
気密性が得られず、後工程の樹脂外装の際に外
装樹脂９が入り込む、などの欠点がある。
の空洞部１２に位置し、かつ断熱体１１を陰極
外部端子４および金属板１０とで挟んではんだ
付けして気密状態を保持しているが、はんだ付
けの際のはんだの垂れ込み等により空洞部１２
がはんだで埋まつたり、はんだ量の不足により
気密性が得られず、後工程の樹脂外装の際に外
装樹脂９が入り込む、などの欠点がある。
本発明のヒユーズ付き固体電解コンデンサは、
絶縁板の片面に帯状の絶縁体部を中間に配して対
向配設した導電体層と、前記絶縁体部の中央に設
けた凹部を横断し、かつ導電体層間を橋絡接続す
るヒユーズと、ヒユーズを絶縁性を有する弾性体
で被着させた印刷配線板を固体電解コンデンサの
素子と外部端子との間に介挿接続させ、絶縁外装
したことを特徴とする。
絶縁板の片面に帯状の絶縁体部を中間に配して対
向配設した導電体層と、前記絶縁体部の中央に設
けた凹部を横断し、かつ導電体層間を橋絡接続す
るヒユーズと、ヒユーズを絶縁性を有する弾性体
で被着させた印刷配線板を固体電解コンデンサの
素子と外部端子との間に介挿接続させ、絶縁外装
したことを特徴とする。
以下、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図は本発明の一実施例の側断面図である。
例えばタンタルなどの弁作用金属の陽極体を陽極
酸化し、その上に二酸化マンガン層、カーボン
層、銀ペースト層を順次被着させ、最外層に陰極
部を有する固体電解コンデンサ素子（以後素子と
略称）１を形成する。この素子１に植立された陽
極リード２と直板状の陽極外部端子３を溶接等の
手段により接続する。次に直板状の陰極外部端子
４の端部と後述するヒユーズ内蔵した印刷配線板
５の端部をはんだ付け等により接続した後、印刷
配線板５と素子１の陰極部の一側面をはんだ付け
等により接続し、その後トランスフアモールド等
の手段によりエポキシ樹脂等の外装樹脂９で絶縁
外装し陽・陰極外部端子３，４を断面Ｌ字状に折
り曲げて成形し、ヒユーズ付き固体電解コンデン
サを形成する。
例えばタンタルなどの弁作用金属の陽極体を陽極
酸化し、その上に二酸化マンガン層、カーボン
層、銀ペースト層を順次被着させ、最外層に陰極
部を有する固体電解コンデンサ素子（以後素子と
略称）１を形成する。この素子１に植立された陽
極リード２と直板状の陽極外部端子３を溶接等の
手段により接続する。次に直板状の陰極外部端子
４の端部と後述するヒユーズ内蔵した印刷配線板
５の端部をはんだ付け等により接続した後、印刷
配線板５と素子１の陰極部の一側面をはんだ付け
等により接続し、その後トランスフアモールド等
の手段によりエポキシ樹脂等の外装樹脂９で絶縁
外装し陽・陰極外部端子３，４を断面Ｌ字状に折
り曲げて成形し、ヒユーズ付き固体電解コンデン
サを形成する。
第２図、第３図は前述第１図のヒユーズを内蔵
した印刷配線板５と陰極外部端子４の構造および
製造工程を説明する斜視図である。
した印刷配線板５と陰極外部端子４の構造および
製造工程を説明する斜視図である。
第２図に示す如く片面銅張りのガラス−エポキ
シ材などからなる長方形状の絶縁板をエツチング
加工して〓形の段差状の銅箔除去パターン５ａを
もつ印刷配線板５を形成した後、ドリル等の穿孔
具により印刷配線板５の銅箔除去パターン５ａの
ほぼ中央部にたとえば円形、正方形の凹部６を設
ける。次に印刷配線板５上の２分割された銅箔部
５ｂ，５ｃとたとえばクラツドによりパラジウム
で外周面を覆つたアルミニウム細線からなるヒユ
ーズ７を凹部６の上を跨ぐように横断させて、は
んだ付けなどの手段により接続する。次に第３図
に示す如くシリコン樹脂等の弾性を有する絶縁性
樹脂８（以後、弾性樹脂と称す）で凹部６内を充
填し、かつ凹部６上に橋絡したヒユーズ７を覆う
ように被着させた後乾燥する。次にこのヒユーズ
７を付設した印刷配線板５を前述の如く陰極外部
端子４に接続する。
シ材などからなる長方形状の絶縁板をエツチング
加工して〓形の段差状の銅箔除去パターン５ａを
もつ印刷配線板５を形成した後、ドリル等の穿孔
具により印刷配線板５の銅箔除去パターン５ａの
ほぼ中央部にたとえば円形、正方形の凹部６を設
ける。次に印刷配線板５上の２分割された銅箔部
５ｂ，５ｃとたとえばクラツドによりパラジウム
で外周面を覆つたアルミニウム細線からなるヒユ
ーズ７を凹部６の上を跨ぐように横断させて、は
んだ付けなどの手段により接続する。次に第３図
に示す如くシリコン樹脂等の弾性を有する絶縁性
樹脂８（以後、弾性樹脂と称す）で凹部６内を充
填し、かつ凹部６上に橋絡したヒユーズ７を覆う
ように被着させた後乾燥する。次にこのヒユーズ
７を付設した印刷配線板５を前述の如く陰極外部
端子４に接続する。
この弾性樹脂８はヒユーズ７に過電流が流れ発
熱する際の周囲への熱放散を防ぎ、かつ後工程の
モールド外装工程における外装樹脂９注入時の衝
撃からヒユーズ７を保護する。またヒユーズの溶
断の際には、従来の弾性の低い樹脂でヒユーズが
覆われている場合には、ヒユーズが溶けても周囲
が硬いためヒユーズの原型を保ち電気的な接続を
保持し続けるので溶断しない欠点があつた。
熱する際の周囲への熱放散を防ぎ、かつ後工程の
モールド外装工程における外装樹脂９注入時の衝
撃からヒユーズ７を保護する。またヒユーズの溶
断の際には、従来の弾性の低い樹脂でヒユーズが
覆われている場合には、ヒユーズが溶けても周囲
が硬いためヒユーズの原型を保ち電気的な接続を
保持し続けるので溶断しない欠点があつた。
一方、本発明では柔軟性のある弾性樹脂でヒユ
ーズの周囲が覆われているので、ヒユーズが溶け
るとヒユーズ自体の表面張力によりヒユーズは球
状に溶断して電気的な接続が分断される。従つて
弾性樹脂８にはヒユーズの働きを妨害しない役割
を要する。
ーズの周囲が覆われているので、ヒユーズが溶け
るとヒユーズ自体の表面張力によりヒユーズは球
状に溶断して電気的な接続が分断される。従つて
弾性樹脂８にはヒユーズの働きを妨害しない役割
を要する。
なお、本発明ではヒユーズ７と印刷配線板５と
の接続手段としてはんだ付けを用いたが、溶接、
ワイヤーボンデイング等の手段でもよい。また弾
性樹脂８は凹部６への充填が完全でなくても、ヒ
ユーズ７を完全に被覆していればよい。
の接続手段としてはんだ付けを用いたが、溶接、
ワイヤーボンデイング等の手段でもよい。また弾
性樹脂８は凹部６への充填が完全でなくても、ヒ
ユーズ７を完全に被覆していればよい。
以上説明したように本発明により次の効果があ
る。
る。
（） 接続工数が低減され、かつ接続部の面積
が広くなり接続の信頼性が向上する。
が広くなり接続の信頼性が向上する。
（） ヒユーズを溶断の妨害とならない弾性樹
脂で覆うことができるので外装樹脂からの保護
が容易となる。
脂で覆うことができるので外装樹脂からの保護
が容易となる。
第１図は本発明のヒユーズ付き固体電解コンデ
ンサの側断面図。第２図および第３図は第１図本
発明主要部のヒユーズ付き印刷配線板の斜視図で
ある。第４図は従来のヒユーズ付き固体電解コン
デンサの側断面図である。 １……（固体電解コンデンサ）素子、２……陽
極体リード、３……陽極外部端子、４……陰極外
部端子、５……印刷配線板、６……凹部、７……
ヒユーズ、８……弾性樹脂、９……外装樹脂、１
０……金属板、１１……断熱体、１２……空洞
部。
ンサの側断面図。第２図および第３図は第１図本
発明主要部のヒユーズ付き印刷配線板の斜視図で
ある。第４図は従来のヒユーズ付き固体電解コン
デンサの側断面図である。 １……（固体電解コンデンサ）素子、２……陽
極体リード、３……陽極外部端子、４……陰極外
部端子、５……印刷配線板、６……凹部、７……
ヒユーズ、８……弾性樹脂、９……外装樹脂、１
０……金属板、１１……断熱体、１２……空洞
部。
Claims (1)
- １ 絶縁板の片面に帯状の絶縁体部を中間に配し
て対向配設した導電体層と、前記絶縁体部の中央
に設けた凹部を横断し、かつ前記導電体層間を橋
絡接続するヒユーズと、前記ヒユーズを絶縁性を
有する弾性体で被着させた印刷配線板を固体電解
コンデンサの素子と外部端子との間に介挿接続さ
せ絶縁外装したことを特徴とするヒユーズ付き固
体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2242185A JPS61181120A (ja) | 1985-02-07 | 1985-02-07 | ヒュ−ズ付き固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2242185A JPS61181120A (ja) | 1985-02-07 | 1985-02-07 | ヒュ−ズ付き固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61181120A JPS61181120A (ja) | 1986-08-13 |
| JPH0440855B2 true JPH0440855B2 (ja) | 1992-07-06 |
Family
ID=12082210
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2242185A Granted JPS61181120A (ja) | 1985-02-07 | 1985-02-07 | ヒュ−ズ付き固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61181120A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6384010A (ja) * | 1986-09-26 | 1988-04-14 | 日本電気株式会社 | ヒユ−ズ付きチツプ状固体電解コンデンサ |
| JPS6422019A (en) * | 1987-07-17 | 1989-01-25 | Nec Corp | Solid electrolytic capacitor |
| JP2850330B2 (ja) * | 1987-08-31 | 1999-01-27 | 日本電気株式会社 | ヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| JPH01103163A (ja) * | 1987-10-15 | 1989-04-20 | Toshiba Corp | 半導体整流装置 |
-
1985
- 1985-02-07 JP JP2242185A patent/JPS61181120A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61181120A (ja) | 1986-08-13 |
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