JPS6223076Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、乾式コンデンサに関するもので、コ
ンデンサ素子の破壊時におけるコンデンサ外への
破壊力の影響を無くすことを目的としたものであ
る。

コンデンサに破壊が生じた時に、この破壊力の
影響が外に及ぼないようにするために、安全機能
を内蔵されたコンデンサが使用されている。

従来のこの種の安全機能を有するコンデンサ
は、コンデンサ素子の電極とケースに設けられた
端子との間にヒユーズを設ける構成となつている
のであるが、周知の如く、コンデンサ素子はケー
ス内にエポキシ系の合成樹脂によりモールド固定
されているために、ヒユーズを直接、このモール
ド樹脂内に配置することはできず種々の面倒な構
造を採用していた。

本考案は、上記した従来例における欠点を解消
すべく考案されたもので、コンデンサ素子のケー
ス内に発泡体によりモールド固定し、この発泡体
内を通してコンデンサの安全機能を果たすヒユー
ズを設けて構成したものである。

以下、本考案の一実施例を図面に従つて説明す
る。

本考案によるコンデンサは、ケース２内にコン
デンサ素子１を収納し、このコンデンサ素子１と
ケース２との間の空間に発泡体３を充填し、ケー
ス２の開口部を耐湿性に優れた材料により成形さ
れた密閉板体４により密封し、この密閉板体４を
通つてケース２外に導出されるコンデンサ素子１
の両電極のうちの少なくとも一方を発泡体３内に
少なくとも一部を位置させたヒユーズ５を介して
導出させて構成されている。

ケース２内にコンデンサ素子１を直接モールド
保持する発泡体３は、当然のこととして電気絶縁
材料で成形されなければならないが、コンデンサ
素子１を埋設保持することから、耐湿性が高いこ
とも要求され、それゆえ合成樹脂材を使用するの
が良いし、また独立気泡の発泡とすることが望ま
しい。

密閉板体４は、発泡体３を機械的に保護すると
共に、ケース２内への湿気の侵入を完全に阻止す
ることが要求されるので、従来のコンデンサに使
用されていた充填材であるエポキシ系合成樹脂に
より成形することがその耐湿性の高さおよび機械
強度の大きさから最適である。

発泡体３内に埋設したコンデンサ素子１の両電
極を密閉板体４を通り抜けてケース２外に導出す
る手段としては種々の手段が考えられるが、図示
実施例の場合、コンデンサ素子１の端面に形成さ
れた電極に直接または電気的に間接的に取付けら
れた電極端子９，１０をそのまま密閉板体４を突
き抜ける高さで設け、この密閉板体４上に突出位
置した電極端子先端とケース２の開口部に組付け
固定された端子板８に設けられた外部端子６，７
とを、それぞれリード線１１，１２により接続し
て導出している。

このようにして、ケース２外に位置する外部端
子に導出されるコンデンサ素子１の両電極のうち
の少なくとも一方は、少なくとも一部分を発泡体
３内に位置させたヒユーズ５を介して導出される
のであるが、図示実施例の場合、一方の電極端子
１０がコンデンサ素子１の電極が形成された一方
の端面に直接取付けるのではなく、わざわざこの
一方の電極とは電気的に絶縁された部分、例えば
コンデンサ素子１の周面に固着されており、この
電極端子１０とコンデンサ素子１の一方の電極と
の間を発泡体３内に位置するヒユーズ５で接続す
る構成となつている。

すなわち、図示実施例の場合、ヒユーズ５全体
が発泡体３内に位置することになるわけである。

本考案は、上記した如き構成となつているの
で、コンデンサ素子１が破壊して過大電流が流れ
ると、発泡体３内に少なくとも一部を位置させた
ヒユース５が溶断するので、この破壊されたコン
デンサ素子１は回路から遮断されることになり、
回路の他の電気部品に破壊による悪影響を与えず
にすむ。

このヒユーズ５の溶断の際に、ヒユーズ５の少
なくとも一部は発泡体３内に位置しているため
に、この発泡体３内に位置したヒユーズ５部分に
は多数の空間が形成されていることになり、溶け
たヒユーズ５は、この多数の空間内に流動位置す
るので、ヒユーズ５の溶断は確実に達成され、ヒ
ユーズ５が溶けたにもかかわらず、電気的には接
続状態が保持されてしまうということは確実に阻
止することができる。

ましてや、一般に発泡体３は所定以上の値で加
熱されると溶けてしまい、その容積を極端に減少
させるから、ヒユーズ５が溶けるほどの熱が直接
加えられると、このヒユーズ５に接触している部
分は容易に溶けて、このヒユーズ５のまわりに大
きな空間を形成することになるので、ヒユーズ５
の溶断はより確実に達成されることになる。

またコンデンサ素子１を収納したケース２内の
大部分は発泡体３により占められており、従来の
コンデンサにおける充填材と同等の材料で成形さ
れるのは密閉板体４だけであるので、コンデンサ
全体としての重量が大幅に軽減されると共にケー
ス２内にコンデンサ素子１をモールド固定するた
めに使用される樹脂材料の量も大幅に少なくな
る。

さらに、ケース２は実質的には従来のコンデン
サにおける充填材と同一の樹脂材料で成形された
密閉板体４により密封されているので、従来のコ
ンデンサと同等の耐湿性、耐水性を得ることがで
きる。

またさらに、コンデンサ素子１はケース２内に
発泡体３によりモールド固定されるのであつて、
従来のコンデンサのようにエポキシ系樹脂をその
まま注入充填し、これを冷却固化してモールド固
定されるものではないので、モールド樹脂材の冷
却固化に伴う収縮変形の生ずることがなく、この
ため従来のようにケース２に歪が発生したり、端
子板８のケース２に対する組付けが不良となる等
の問題が生ずることがない。

以上の説明から明らかな如く、本考案によるコ
ンデンサは、コンデンサの保護機能部分であるヒ
ユーズ５が加熱により容易に溶ける発泡体３内に
位置しているのでヒユーズ５の溶断が極めて確実
に達成され、これによりコンデンサの破壊による
影響を他に及ぼすことがなく、またコンデンサそ
のものの重量を大幅に軽減できて使用される樹脂
材量が少量ですむので経済的であり、さらにコン
デンサの外観に歪を生じさせることなく製作でき
る等多くの有益な作用効果を有するものである。

【図面の簡単な説明】

図面は本考案の一実施例を示す縦断面図であ
る。 符号の説明、１……コンデンサ素子、２……ケ
ース、３……発泡体、４……密閉板体、５……ヒ
ユーズ、９，１０……電極端子。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. ケース内に収納されたコンデンサ素子と、該コ
   ンデンサ素子と前記ケースとの間の空間に充填さ
   れた発泡体と、前記ケースを密封する耐湿性に優
   れた材料で成形された密閉板体とから成り、前記
   コンデンサ素子の前記密閉板体を通して前記ケー
   ス外に導出される両電極のうちの少なくとも一方
   を、前記発泡体内に少なくとも一部を位置させた
   ヒユーズを介してケース外に導出させたコンデン
   サ。