CN220625546U - 一种ntc温度传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种NTC温度传感器，包括：PCB板，上下两个表面均具有第一金属触点；传感元件，具有向外延伸的两条引线，两条引线分别沿PCB板的上下两个表面贴合延伸，两条引线分别与上下两个表面的第一金属触点焊接；其中传感元件、两条引线以及两个第一金属触点的焊接处塑封包裹有一绝缘套。本实用新型取消传感元件的头部包封设计，也不使用传感元件头部也不使用套管或支架进行预包覆来实现绝缘，而是采用PCB板对两条引线进行隔绝绝缘，使用PCB板为传感元件的引线固定，用PCB固定住传感元件，不容易偏离，从而提高产品的性能与稳定性；批量可以半自动生产，提升生产效率。

Description

一种NTC温度传感器

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，特别是涉及一种NTC温度传感器。

背景技术

目前有3种主流做法，第1种做法是NTC直接跟线焊接，焊接后再包封，包封后插进子弹头外壳再灌封；第2种做法是电线前端先分线穿收缩套管后与NTC焊接，然后使用两根收缩套管做引脚绝缘，最后插进子弹头外壳再灌封；第3种做法是NTC直接跟线焊接，然后套进定制的传感器支架，使用环氧树脂填充传感器支架，最后插进子弹头外壳再灌封。

三种方法均需要对NTC的引脚(引线)做额外的绝缘处理，加工成本和效率均下降。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种NTC温度传感器，以至少解决上述技术问题之一。

一种NTC温度传感器，包括：PC B板，上下两个表面均具有第一金属触点；传感元件，具有向外延伸的两条引线，两条所述引线分别沿PC B板的上下两个表面贴合延伸，两条所述引线分别与上下两个表面的第一金属触点焊接；其中所述传感元件、两条所述引线以及两个第一金属触点的焊接处塑封包裹有一绝缘套。

上述NTC温度传感器，取消传感元件的头部包封设计，也不使用传感元件头部也不使用套管或支架进行预包覆来实现绝缘，而是采用PCB板对两条引线进行隔绝绝缘，使用PCB板为传感元件的引线固定，用PC B固定住传感元件，不容易偏离，从而提高产品的性能与稳定性；批量可以半自动生产，提升生产效率。

在其中一个实施例中，所述传感元件包括热敏芯片和包裹热敏芯片的包裹层，两条所述引线一端与热敏芯片并延伸出包裹层。

在其中一个实施例中，所述PCB板包括主板和延伸板，所述延伸板与主板相连，所述第一金属触点设于主板，部分所述引线贴合延伸板并沿延伸板的方向延伸。

在其中一个实施例中，所述主板的对角处设有定位孔。

在其中一个实施例中，还包括两条连接线，所述连接线与PCB板相连。

在其中一个实施例中，所述PCB板的上下两个表面均设有第二金属触点，两条连接线分别与上下两个表面的第二金属触点焊接。

在其中一个实施例中，所述连接线包括设于端部的连接线头，所述连接线头与第二金属触点焊接。

在其中一个实施例中，所述绝缘套包裹连接线与第二金属触点的连接处以及邻近第二金属触点的部分连接线。

在其中一个实施例中，所述绝缘套呈子弹头状。

在其中一个实施例中，所述绝缘套采用环氧树脂材料制成。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例的整体结构示意图；

图2为图1的A-A剖视图；

图3为图2的B处放大视图；

图4为现有技术示意图。

附图标记：

PC B板100、气泡空间101、第一金属触点110、主板120、定位孔121、延伸板130、第二金属触点140；

传感元件200、引线210、热敏芯片220、包裹层230；

绝缘套300；

连接线400、连接线头410。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳的实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

现有技术中，通常采用三种方法对NTC传感元件进行塑封。

第1种做法主要是包封后的半成品在***子弹头外壳的过程中，难以保证半成品居中，不居中的情况下会有在包封的过程中会有包封过少的情况出现这种情况下***子弹头外壳不居中，会加大绝缘耐压不通过的风险；在包封过程中也会出现包封过大的情况出现，这种情况下会使NTC头部不触底，反应时间变慢。

第2种做法主要是半成品在***子弹头外壳灌封的过程中，由于套管OD过大，无法与芯片引脚形成紧密配合，中间存在空隙，在灌封过程中会产生毛细现象，通过毛细现象会在套管内部产生气泡空间101(如图4)，在长期使用过程中容易造成水汽通过缝隙侵入残留，形成水滴，侵蚀电阻引线或经过缝隙流进NTC内部造成阻值飘移，使产品寿命减少。

第3种做法主要是半成品在使用环氧树脂填充传感器支架的过程中，由于传感器支架与NTC和电线焊接的半成品是通过环氧树脂粘结，由于环氧树脂在未固化前是液体状态，会在固化过程中让传感器支架与半成品产生相对位移，在固化完成后会产生毛细现象，通过毛细现象会在传感器支架内部产生气泡空间，在长期使用过程中容易造成水汽通过缝隙侵入残留，形成水滴，侵蚀电阻引线或经过缝隙流进NTC内部造成阻值飘移，使产品寿命减少。

参照图1至图3，本实用新型实施例提供的一种NTC温度传感器，包括PCB板100、传感元件200和绝缘套300。

PC B板100上下两个表面均具有第一金属触点110；传感元件200具有向外延伸的两条引线210，两条所述引线210分别沿PC B板100的上下两个表面贴合延伸，从而实现两条所述引线210的绝缘处理，不需要对两条引线做包封或使用套管或使用支架实现引线的绝缘固定。两条所述引线210分别与上下两个表面的第一金属触点110焊接；其中所述传感元件200、两条所述引线210以及两个第一金属触点110的焊接处塑封包裹有一绝缘套300。

上述NTC温度传感器，取消传感元件的头部包封设计，也不使用传感元件头部也不使用套管或支架进行预包覆来实现绝缘，而是采用PCB板对两条引线进行隔绝绝缘，使用PCB板为传感元件的引线固定，用PC B固定住传感元件，不容易偏离，从而提高产品的性能与稳定性。两条所述引线210分别沿PC B板100的上下两个表面贴合延伸起到对引线延伸路径稳定的效果，用PC B固定住传感元件200形成半成品，且半成品连接稳定，可使半成品居中放置后包裹绝缘套，不容易偏离，在此情况下，能提高NTC反应速度，减少绝缘耐压不良的出现，从而提高产品的性能与稳定性；批量可以半自动生产，提升生产效率；相比如图4所示的，现有技术中容易产生气泡空间101的痛点，本申请解决传统子弹头类型的温度传感器反应时间不够快、绝缘耐压不良率高、容易产生气泡的痛点，提供一个绝缘耐压更好、反应更快、不产生气泡的设计方案；在保证良率同时提升反应速度的情况下，使其更加可靠。

参照图1至图3，在本实用新型的一些实施例中，所述传感元件200包括热敏芯片220和包裹热敏芯片220的包裹层230，两条所述引线210一端与热敏芯片220并延伸出包裹层230。热敏芯片220可以为NTC电阻，包裹层230可以为玻璃材质，从而对热敏芯片220起到保护作用，另外热敏芯片220与引线210的端部通常也为焊接而成，包裹层230还起到对热敏芯片220与引线210焊接处的包裹保护作用，避免引线210端部轻易脱焊。

在本实用新型的进一步实施例中，所述PCB板100包括主板120和延伸板130，所述延伸板130与主板120相连，延伸板130与主板120通常为一体成型而成。所述第一金属触点110设于主板120，部分所述引线210贴合延伸板130并沿延伸板130的方向延伸，延伸板130供引线210贴合依靠，对引线210起到稳定的效果。

在本实用新型的进一步实施例中，所述主板120的对角处设有定位孔121，方便引线210与第一金属触点110焊接时，主板120可通过定位柱***定位孔121而实现定位，方便精准焊接。

参照图2，在本实用新型的一些实施例中，还包括两条连接线400，所述连接线400与PC B板100相连，从而将传感元件200获得的信息向外传输，以及获得外部的电能。

在本实用新型的进一步实施例中，所述PCB板100的上下两个表面均设有第二金属触点140，两条连接线400分别与上下两个表面的第二金属触点140焊接，从而实现PCB板100与连接线400的连接。

为了PCB板100与连接线400的连接处更加稳定牢固，不易失效，在本实用新型的进一步实施例中，所述绝缘套300包裹连接线400与第二金属触点140的连接处以及邻近第二金属触点140的部分连接线400，从而对焊接处进行包裹和保护，避免氧化以及容易脱焊。

参照图2，在本实用新型的进一步实施例中，所述连接线400包括设于端部的连接线头410，所述连接线头410与第二金属触点140焊接，从而方便连接线400与第二金属触点140连接。

生产时，将PCB板100和传感元件200焊接后形成的半成品居中入子弹头外壳中灌封绝缘材料从而形成绝缘套300，故在一些实施例中，所述绝缘套300呈子弹头状，对PCB板100、传感元件200起到全面保护的作用。

具体的，所述绝缘套300采用环氧树脂材料制成，材料稳定性较好，不易氧化和腐蚀，具有较好的绝缘效果。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种NTC温度传感器，其特征在于，包括：

PCB板(100)，上下两个表面均具有第一金属触点(110)；

传感元件(200)，具有向外延伸的两条引线(210)，两条所述引线(210)分别沿PCB板(100)的上下两个表面贴合延伸，两条所述引线(210)分别与上下两个表面的第一金属触点(110)焊接；

其中所述传感元件(200)、两条所述引线(210)以及两个第一金属触点(110)的焊接处塑封包裹有一绝缘套(300)。

2.根据权利要求1所述的NTC温度传感器，其特征在于，所述传感元件(200)包括热敏芯片(220)和包裹热敏芯片(220)的包裹层(230)，两条所述引线(210)一端与热敏芯片(220)并延伸出包裹层(230)。

3.根据权利要求2所述的NTC温度传感器，其特征在于，所述PCB板(100)包括主板(120)和延伸板(130)，所述延伸板(130)与主板(120)相连，所述第一金属触点(110)设于主板(120)，部分所述引线(210)贴合延伸板(130)并沿延伸板(130)的方向延伸。

4.根据权利要求3所述的NTC温度传感器，其特征在于，所述主板(120)的对角处设有定位孔(121)。

5.根据权利要求1所述的NTC温度传感器，其特征在于，还包括两条连接线(400)，所述连接线(400)与PCB板(100)相连。

6.根据权利要求5所述的NTC温度传感器，其特征在于，所述PCB板(100)的上下两个表面均设有第二金属触点(140)，两条连接线(400)分别与上下两个表面的第二金属触点(140)焊接。

7.根据权利要求6所述的NTC温度传感器，其特征在于，所述连接线(400)包括设于端部的连接线头(410)，所述连接线头(410)与第二金属触点(140)焊接。

8.根据权利要求6所述的NTC温度传感器，其特征在于，所述绝缘套(300)包裹连接线(400)与第二金属触点(140)的连接处以及邻近第二金属触点(140)的部分连接线(400)。

9.根据权利要求1所述的NTC温度传感器，其特征在于，所述绝缘套(300)呈子弹头状。

10.根据权利要求1所述的NTC温度传感器，其特征在于，所述绝缘套(300)采用环氧树脂材料制成。