JP4620303B2 - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体パッケージに熱硬化性エポキシ樹脂を用い、ハウジングに熱可塑性樹脂を用いる半導体装置及びその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
半導体パッケージが、熱可塑性樹脂によりインサート成形されて、半導体装置が形成される場合、半導体パッケージの材料として使用される熱硬化性エポキシ樹脂と、ハウジングの材料として使用される熱可塑性樹脂とは、一般的に接着性がない。従って、このように熱硬化性エポキシ樹脂製の半導体パッケージと、熱可塑性樹脂製のハウジングとで構成される半導体装置の使用環境によっては、コネクタ部から浸入した水分により、リークやショート等の不具合を生じる虞がある。
【0003】
このため、インサート成形により半導体装置を形成する方法ではなく、別の方法として、図3(a)に示す半導体装置の製造方法がある。この方法では、まず、予め射出成形により所定位置にコネクタ端子50が形成されたハウジング51が用意される。そして、半導体パッケージ52がハウジング51に配設される際、半導体パッケージ52のハウジング51と当接する当接面に接着剤が塗布される。その半導体パッケージ52は、半導体パッケージ52に設けられたコネクタ部52aとコネクタ端子50とが当接するように所定位置に配置され、半導体パッケージ52は、ハウジング51に固定される。次に、ハウジング51内の半導体パッケージ52が占める以外の空間53に、図3(b)に示すように、液状エポキシやシリコーンなどの封止剤54が充填されて、半導体パッケージ52が封止される。なお、図3(a),(b)において、半導体パッケージ52は、破断されていない状態で示している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、金型に半導体パッケージが配置された後に樹脂を充填するだけで半導体装置が形成されるインサート成形と比較して、半導体パッケージ52を封止剤で封止する方法では、コネクタ端子50が設けられたハウジング51を形成する工程、半導体パッケージ52をハウジング51に接着する工程及び封止剤54をハウジング51に充填する工程の三つの工程に分けなければならなかった。従って、半導体装置の製造工程数が多くなるという問題があった。
【0005】
本発明は前述した事情に鑑みてなされたものであって、第1の目的は、インサート成形により簡単に製造できるとともに、耐湿性を満足できる半導体装置を提供することにある。また、第2の目的は、前記半導体装置の製造方法を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
前記第1の目的を達成するために、請求項1に記載の発明では、半導体パッケージが熱硬化性エポキシ樹脂で形成され、該半導体パッケージを覆うハウジングが熱可塑性樹脂で形成される半導体装置であって、UV照射されて表面がポリアミドに対する接着性を有するように改質された前記半導体パッケージが、ポリアミド又はポリアミドを含む前記熱可塑性樹脂によりインサート成形されてハウジング内に封止されていることを要旨とする。
【0007】
この発明によれば、半導体装置がインサート成形で形成されることにより、従来の半導体パッケージを封止剤で封止する構成と比較して、製造工程数が低減され、簡単に半導体装置が製造される。また、熱硬化性エポキシ樹脂製の半導体パッケージの表面がポリアミドに対する接着性を有するように改質されたことを利用して、半導体パッケージとハウジングとが接着される。このことにより、インサート成形により半導体装置が形成される場合でも、コネクタ端子とハウジングとの境から侵入した水分でリークやショート等が発生せず、半導体装置の耐湿性が満足される。
【0008】
請求項2に記載の発明では、請求項1に記載の発明において、前記熱可塑性樹脂は、ポリアミドであることを要旨とする。
この発明によれば、熱可塑性樹脂として単体のポリアミドが使用されていることにより、ポリアミドと他の樹脂とのポリマーアロイが使用される場合と比較して、半導体パッケージとハウジングとの接着性が向上される。
【0009】
前記第2の目的を達成するために、請求項3に記載の発明では、熱硬化性エポキシ樹脂製の半導体パッケージをUVで照射して、その表面がポリアミドに対する接着性を有するように改質した後、該半導体パッケージを金型内に配置し、該金型内の前記半導体パッケージが占める以外の空間に溶融されたポリアミド又はポリアミドを含む熱可塑性樹脂を充填してインサート成形することを要旨とする。
【0010】
この発明によれば、半導体装置がインサート成形で形成されることにより、従来の構成のように、ハウジングのみを形成する工程、半導体パッケージをハウジングに接着する工程及び充填剤を充填する工程の三つの工程に分ける必要がなく、一つの工程で行われる。従って、半導体装置が簡単に製造される。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を具体化した一実施の形態を図1及び図2に従って説明する。なお、図1(b)及び図2において、半導体パッケージは破断されていない状態で示している。
【0012】
半導体装置11は、図1(a),(b)に示すように、略直方体に形成された熱可塑性樹脂(本実施の形態では、PA(ポリアミド))製のハウジング12を備えている。該ハウジング12の内部には、UV照射されてその表面がポリアミドに対する接着性を有するように改質された状態の熱硬化性エポキシ樹脂製の略直方体の半導体パッケージ13が、図1(b)に示すように、封止されている。また、該半導体パッケージ13から突出して平行に延びるように設けられている複数(本実施の形態では、2個)のコネクタ端子14の一部も、半導体パッケージ13とともにハウジング12に封止されている。該コネクタ端子14のハウジング12に封止される以外の所定部分は、ハウジング12の端面から突出するように設けられている。
【0013】
次に、上記のように構成された半導体装置11の製造方法について説明する。
まず、公知の方法により形成された熱硬化性エポキシ樹脂製の半導体パッケージ13の表面全体にUVが照射される。その結果、半導体パッケージ13の表面が改質され、ポリアミドに対する接着性を有する状態となる。そして、半導体パッケージ13の端面から突出するように設けられているコネクタ端子14が、金型20の上型20a及び下型20bに設けられた各々の凹部が対向することで構成される孔20cに挿通され、その状態で半導体パッケージ13が金型20内の所定位置に配置される。なお、孔20cはコネクタ端子14とほぼ同じ大きさに構成されている。
【0014】
次に、溶融された熱可塑性樹脂(本実施の形態では、PA)が、図2に示すように、上型20a及び下型20bに構成され、半導体パッケージ13及びコネクタ端子14の一部が占める空間以外の空間15に、上型20aに設けられたゲート20dを介して充填され、インサート成形が行われる。なお、熱可塑性樹脂の溶融温度は、半導体パッケージ13内に配設される図示しないICチップの耐熱温度以下の温度である。そして、空間15に充填された熱可塑性樹脂が冷却固化され、上型20aと下型20bとが型開きされて、図1(b)に示すように、半導体パッケージ13及びコネクタ端子14の一部を封止した状態でハウジング12が形成され、半導体装置11が完成する。
【0015】
この実施の形態は、以下のような効果を有する。
(1)半導体装置11がインサート成形で形成されることにより、従来の構成のように、ハウジングのみを形成する工程、半導体パッケージをハウジングに接着する工程及び充填剤を充填する工程の三つの工程に分ける必要がなく、一つの工程で行うことができる。従って、製造工程数が低減され、半導体装置11を簡単に製造することができる。
【0016】
(2)熱硬化性エポキシ樹脂製の半導体パッケージ13の表面にUV照射することで、その表面がポリアミドに対する接着性を有するように改質されることにより、熱可塑性樹脂製のハウジング12と、半導体パッケージ13との接着性が確保される。従って、コネクタ端子14とハウジング12との境から侵入する水分により、リークやショート等が発生しないように、半導体装置11の耐湿性を満足させることができる。
【0017】
(3)熱可塑性樹脂として単体のポリアミドが使用されていることにより、ポリアミドと他の樹脂とのポリマーアロイが使用される場合と比較して、半導体パッケージ13とハウジング12との接着性を向上させることができる。
【0018】
なお、実施の形態は上記に限らず、例えば以下のように変更してもよい。
・ハウジング12を構成する熱可塑性樹脂としてPA(ポリアミド)単体を使用する構成に限らず、例えば、PAとPPS(ポリフェニレンサルファイド)とをポリマーアロイ化した樹脂を使用してもよい。この場合、PAのみでハウジング12が形成される場合と比較して、PPSも使用することで、半導体装置11の耐熱性、寸法安定性及び低吸水性などを向上させることができる。従って、半導体パッケージ13とハウジング12との接着性を確保することができるとともに、半導体装置11の耐湿性を満足させることができる。
【0019】
また、PAとPPSとをポリマーアロイ化した樹脂を使用する構成に限らず、PAとPBT(ポリブチレンテレフタレート)とをポリマーアロイ化した樹脂を使用してもよい。この場合、PAのみでハウジング12が形成される場合と比較して、PBTも使用することで、半導体装置11の低吸水性及び耐磨耗性などを向上させることができる。
【0020】
・コネクタ端子14は、ハウジング12から突出するオスコネクタに限らず、メスコネクタでもよい。
・コネクタ端子14の数は2本に限らず、1本あるいは3本以上で形成される構成に変更してもよい。
【0021】
・ハウジング12及び半導体パッケージ13の形状は略直方体に限らず、適宜変更してもよい。
次に上記実施形態から把握できる技術的思想について、以下に記載する。
【0022】
(1)請求項1に記載の発明において、前記熱可塑性樹脂は、ポリアミドと、ポリフェニレンサルファイドとのポリマーアロイである。
(2)請求項1に記載の発明において、前記熱可塑性樹脂は、ポリアミドと、ポリブチレンテレフタレートとのポリマーアロイである。
【0023】
(3)請求項3に記載の発明において、前記熱可塑性樹脂は、ポリアミドである。
(4)請求項3に記載の発明において、前記熱可塑性樹脂は、ポリアミドと、ポリフェニレンサルファイドとのポリマーアロイである。
【0024】
(5)請求項3に記載の発明において、前記熱可塑性樹脂は、ポリアミドと、ポリブチレンテレフタレートとのポリマーアロイである。
【0025】
【発明の効果】
以上、詳述したように、請求項1〜請求項3に記載の発明によれば、インサート成形により簡単に半導体装置を製造することができるとともに、耐湿性を満足させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)は半導体装置の模式平面図、(b)は(a)のB−B線における模式断面図。
【図2】インサート成形時を示す模式断面図。
【図3】(a)は従来技術の封止剤充填前を示す模式断面図、(b)は同じく充填後を示す模式断面図。
【符号の説明】
11…半導体装置、12…ハウジング、13…半導体パッケージ、15…空間、20…金型。
Claims (3)
- 半導体パッケージが熱硬化性エポキシ樹脂で形成され、該半導体パッケージを覆うハウジングが熱可塑性樹脂で形成される半導体装置であって、
UV照射されて表面がポリアミドに対する接着性を有するように改質された前記半導体パッケージが、ポリアミド又はポリアミドを含む前記熱可塑性樹脂によりインサート成形されてハウジング内に封止されていることを特徴とする半導体装置。 - 前記熱可塑性樹脂は、ポリアミドであることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 熱硬化性エポキシ樹脂製の半導体パッケージをUVで照射して、その表面がポリアミドに対する接着性を有するように改質した後、該半導体パッケージを金型内に配置し、該金型内の前記半導体パッケージが占める以外の空間に溶融されたポリアミド又はポリアミドを含む熱可塑性樹脂を充填してインサート成形することを特徴とする半導体装置の製造方法。
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