JPH0869948A - 安全ヒューズ付パッケージ型固体電解コンデンサ - Google Patents
安全ヒューズ付パッケージ型固体電解コンデンサInfo
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- JPH0869948A JPH0869948A JP6203361A JP20336194A JPH0869948A JP H0869948 A JPH0869948 A JP H0869948A JP 6203361 A JP6203361 A JP 6203361A JP 20336194 A JP20336194 A JP 20336194A JP H0869948 A JPH0869948 A JP H0869948A
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H85/00—Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
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- H01H85/0411—Miniature fuses
-
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- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 合成樹脂製のモールド部６にてパッケージし
たコンデンサ素子１に、過電流等によって溶断する安全
ヒューズ５を設けた固体電解コンデンサにおいて、安全
ヒューズ５が溶断した場合に、該安全ヒューズ５を構成
する金属の溶融物がモールド部６の外部に漏出するのを
阻止し、また、前記安全ヒューズ５の溶断しているか否
かが、外観から容易に見分けることができるようにす
る。 【構成】 前記モールド部６に、溶融金属が流出するた
めの連通孔１０を穿設した凹所８を設けて、この凹所８
を、透明又は半透明の弾性体９にて被うようにする。
たコンデンサ素子１に、過電流等によって溶断する安全
ヒューズ５を設けた固体電解コンデンサにおいて、安全
ヒューズ５が溶断した場合に、該安全ヒューズ５を構成
する金属の溶融物がモールド部６の外部に漏出するのを
阻止し、また、前記安全ヒューズ５の溶断しているか否
かが、外観から容易に見分けることができるようにす
る。 【構成】 前記モールド部６に、溶融金属が流出するた
めの連通孔１０を穿設した凹所８を設けて、この凹所８
を、透明又は半透明の弾性体９にて被うようにする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、タンタル固体電解コン
デンサ等の固体電解コンデンサのうち、当該固体電解コ
ンデンサにおけるコンデンサ素子に対する過電流ヒュー
ズ又は温度ヒューズ等の安全ヒューズを備えたパッケー
ジ型固体電解コンデンサに関するものである。
デンサ等の固体電解コンデンサのうち、当該固体電解コ
ンデンサにおけるコンデンサ素子に対する過電流ヒュー
ズ又は温度ヒューズ等の安全ヒューズを備えたパッケー
ジ型固体電解コンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の安全ヒューズを備えたパ
ッケージ型固体電解コンデンサは、特開昭６３─８４０
１０号公報及び特開平２─１０５５１３号公報等に記載
されているように、左右一対のリード端子間に、コンデ
ンサ素子を、当該コンデンサ素子のチップ片における陽
極を一方の陽極側リード端子に固着するように配設する
一方、前記チップ片における陰極と他方の陰極側リード
端子との間を、絶縁性及び弾性を有する保護樹脂にて被
包されたアルミニウム合金又は半田等の低融点金属製の
安全ヒューズにて電気的に接続し、これらコンデンサ素
子及び安全ヒューズの全体を、エポキシ樹脂等の熱硬化
性合成樹脂製のモールド部にて、前記両リード端子の一
部が当該モールド部から突出するようにパッケージする
という構成にしている。
ッケージ型固体電解コンデンサは、特開昭６３─８４０
１０号公報及び特開平２─１０５５１３号公報等に記載
されているように、左右一対のリード端子間に、コンデ
ンサ素子を、当該コンデンサ素子のチップ片における陽
極を一方の陽極側リード端子に固着するように配設する
一方、前記チップ片における陰極と他方の陰極側リード
端子との間を、絶縁性及び弾性を有する保護樹脂にて被
包されたアルミニウム合金又は半田等の低融点金属製の
安全ヒューズにて電気的に接続し、これらコンデンサ素
子及び安全ヒューズの全体を、エポキシ樹脂等の熱硬化
性合成樹脂製のモールド部にて、前記両リード端子の一
部が当該モールド部から突出するようにパッケージする
という構成にしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記したよ
うな安全ヒューズ付パッケージ型固体電解コンデンサ
は、そのモールド部内における安全ヒューズは、当該安
全ヒューズが過電流等により発熱して溶断するときにお
いて、可成り大きく体積膨張する。しかし、この安全ヒ
ューズは、当該安全ヒューズ及びコンデンサ素子の全体
をパッケージするモールド部にて完全に包まれていて、
当該安全ヒューズに塗布した保護樹脂に弾性が有るとは
いえ、膨張できる容量には限界があるから、限界を越え
て膨張した溶融金属は行き場がなくなり、陰極側リード
端子とモールド部の境目等からモールド部の外側に漏出
して、球状に固まり、この固まりが、プリント基板上の
他の配線回路部分を短絡する場合があるという問題があ
った。
うな安全ヒューズ付パッケージ型固体電解コンデンサ
は、そのモールド部内における安全ヒューズは、当該安
全ヒューズが過電流等により発熱して溶断するときにお
いて、可成り大きく体積膨張する。しかし、この安全ヒ
ューズは、当該安全ヒューズ及びコンデンサ素子の全体
をパッケージするモールド部にて完全に包まれていて、
当該安全ヒューズに塗布した保護樹脂に弾性が有るとは
いえ、膨張できる容量には限界があるから、限界を越え
て膨張した溶融金属は行き場がなくなり、陰極側リード
端子とモールド部の境目等からモールド部の外側に漏出
して、球状に固まり、この固まりが、プリント基板上の
他の配線回路部分を短絡する場合があるという問題があ
った。
【０００４】また、前記コンデンサ素子等をパッケージ
するモールド部は、不透明であって、この不透明のモー
ルド部にてパッケージされた安全ヒューズを、前記モー
ルド部の外側から見ることができないから、この安全ヒ
ューズが溶断しているか否かが、外観上から見分けるこ
とができないという問題があった。本発明は、前記のよ
うな問題を解消した安全ヒューズ付パッケージ型固体電
解コンデンサを提供することを技術的課題とするもので
ある。
するモールド部は、不透明であって、この不透明のモー
ルド部にてパッケージされた安全ヒューズを、前記モー
ルド部の外側から見ることができないから、この安全ヒ
ューズが溶断しているか否かが、外観上から見分けるこ
とができないという問題があった。本発明は、前記のよ
うな問題を解消した安全ヒューズ付パッケージ型固体電
解コンデンサを提供することを技術的課題とするもので
ある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るために本発明は、「コンデンサ素子のチップ片におけ
る陽極を一方のリード端子に接続し、前記チップ片にお
ける陰極と他方のリード端子との間を安全ヒューズを介
して接続し、これらコンデンサ素子及び安全ヒューズの
全体を、合成樹脂製のモールド部にてパッケージして成
る固体電解コンデンサにおいて、前記モールド部に、こ
のモールド部の表面から前記安全ヒューズ又はこれを被
う保護樹脂に達する連通孔を備えた凹所を設けて、この
凹所に、樹脂又はゴム等の弾性体を、前記連通孔を塞ぐ
ように塗着する。」という構成にした。
るために本発明は、「コンデンサ素子のチップ片におけ
る陽極を一方のリード端子に接続し、前記チップ片にお
ける陰極と他方のリード端子との間を安全ヒューズを介
して接続し、これらコンデンサ素子及び安全ヒューズの
全体を、合成樹脂製のモールド部にてパッケージして成
る固体電解コンデンサにおいて、前記モールド部に、こ
のモールド部の表面から前記安全ヒューズ又はこれを被
う保護樹脂に達する連通孔を備えた凹所を設けて、この
凹所に、樹脂又はゴム等の弾性体を、前記連通孔を塞ぐ
ように塗着する。」という構成にした。
【０００６】
【作 用】このような構成において、前記安全ヒュー
ズが過電流等により温度上昇して溶断することによっ
て、該安全ヒューズを構成する金属の溶融物が熱により
大きく体積膨張すると、この溶融金属の一部が、前記連
通孔を経て凹所内に、この凹所内に塗着した弾性体を、
外向きに膨らませるように流出して、そして、凝固する
ことになるので、前記安全ヒューズの溶断に際して、そ
の溶融金属の一部がモールド部の外側に漏出することを
確実に防止できると共に、前記凹所内における弾性体が
膨らむことによって、前記安全ヒューズが溶断している
ことを認識できるのである。
ズが過電流等により温度上昇して溶断することによっ
て、該安全ヒューズを構成する金属の溶融物が熱により
大きく体積膨張すると、この溶融金属の一部が、前記連
通孔を経て凹所内に、この凹所内に塗着した弾性体を、
外向きに膨らませるように流出して、そして、凝固する
ことになるので、前記安全ヒューズの溶断に際して、そ
の溶融金属の一部がモールド部の外側に漏出することを
確実に防止できると共に、前記凹所内における弾性体が
膨らむことによって、前記安全ヒューズが溶断している
ことを認識できるのである。
【０００７】
【発明の効果】従って、本発明によると、プリント基板
に対して実装した状態において、安全ヒューズの溶断に
よってプリント基板における配線回路部分に短絡が発生
することを確実に防止できると共に、安全ヒューズが溶
断した場合に、これを外観上から至極容易に見分けるこ
とができる効果を有する。
に対して実装した状態において、安全ヒューズの溶断に
よってプリント基板における配線回路部分に短絡が発生
することを確実に防止できると共に、安全ヒューズが溶
断した場合に、これを外観上から至極容易に見分けるこ
とができる効果を有する。
【０００８】特に、「請求項２」のように構成した場合
には、凹所を被う透明又は半透明の弾性体を透して、凝
固した金属を外側から見ることができるから、安全ヒュ
ーズが溶断しているか否かの見分けが一層容易になる効
果を有する。
には、凹所を被う透明又は半透明の弾性体を透して、凝
固した金属を外側から見ることができるから、安全ヒュ
ーズが溶断しているか否かの見分けが一層容易になる効
果を有する。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図１〜図７の図面
に基づいて説明する。図において符号１は、コンデンサ
素子を示し、このコンデンサ素子１は、焼結体のチップ
片１ａと、該チップ片１ａから突出する陽極棒１ｂとか
ら成り、左右一体のリード端子２，３の間に、当該コン
デンサ素子１における陽極棒１ｂを一方の陽極側リード
端子２に対して固着し、当該コンデンサ素子１における
チップ片１ａと他方の陰極側リード端子３との間は、過
電流によって溶断するか、又は温度によって溶断する
か、或いは過電流又は温度によって溶断するようにした
アルミニウム合金又は半田等の低融点金属製の安全ヒュ
ーズ５を、該安全ヒューズ５の下端に形成したボール部
４を介して電気的に接続している。
に基づいて説明する。図において符号１は、コンデンサ
素子を示し、このコンデンサ素子１は、焼結体のチップ
片１ａと、該チップ片１ａから突出する陽極棒１ｂとか
ら成り、左右一体のリード端子２，３の間に、当該コン
デンサ素子１における陽極棒１ｂを一方の陽極側リード
端子２に対して固着し、当該コンデンサ素子１における
チップ片１ａと他方の陰極側リード端子３との間は、過
電流によって溶断するか、又は温度によって溶断する
か、或いは過電流又は温度によって溶断するようにした
アルミニウム合金又は半田等の低融点金属製の安全ヒュ
ーズ５を、該安全ヒューズ５の下端に形成したボール部
４を介して電気的に接続している。
【００１０】更にまた、前記コンデンサ素子１及び前記
安全ヒューズ５の全体は、エポキシ樹脂等の熱硬化性合
成樹脂製のモールド部６にて、前記両リード端子２，３
の一部が当該モールド部６から突出するようにパッケー
ジされている。なお、前記両リード端子２，３における
モールド部６からの突出部は、モールド部６における下
面側に向かって内向きに折り曲げられている。また、前
記安全ヒューズ５には、絶縁性及び弾性を有する保護樹
脂７が塗布されている。
安全ヒューズ５の全体は、エポキシ樹脂等の熱硬化性合
成樹脂製のモールド部６にて、前記両リード端子２，３
の一部が当該モールド部６から突出するようにパッケー
ジされている。なお、前記両リード端子２，３における
モールド部６からの突出部は、モールド部６における下
面側に向かって内向きに折り曲げられている。また、前
記安全ヒューズ５には、絶縁性及び弾性を有する保護樹
脂７が塗布されている。
【００１１】そして、前記コンデンサ素子１及び安全ヒ
ューズ５の全体をパッケージするモールド部６には、前
記安全ヒューズ５を被う保護樹脂７に達する連通孔１０
を備えた凹所８を設け、この凹所８に、シリコン樹脂又
はゴム等の弾性体９を、前記連通孔１０を塞ぐように塗
着するのである。このような構成において、この安全ヒ
ューズ付パッケージ型固体電解コンデンサを、プリント
基板等に対して実装した状態において、前記安全ヒュー
ズ５が過電流等により温度上昇して溶断することによっ
て、該安全ヒューズ５を構成する金属の溶融物が大きく
体積膨張すると、その溶融金属の一部が流出孔１０を通
って凹所８内に、図２に示すように、この凹所８内に塗
着した弾性体９を、外向きに膨らませるように流出し
て、そして、この溶融金属が符号１１で示すように凝固
することになるので、前記安全ヒューズ５の溶断に際し
て、その溶融金属の一部がモールド部６の外側に漏出す
ることを確実に防止できると共に、前記凹所８内におけ
る弾性体９が膨らむことによって、前記安全ヒューズ５
が溶断していることを認識できるのである。
ューズ５の全体をパッケージするモールド部６には、前
記安全ヒューズ５を被う保護樹脂７に達する連通孔１０
を備えた凹所８を設け、この凹所８に、シリコン樹脂又
はゴム等の弾性体９を、前記連通孔１０を塞ぐように塗
着するのである。このような構成において、この安全ヒ
ューズ付パッケージ型固体電解コンデンサを、プリント
基板等に対して実装した状態において、前記安全ヒュー
ズ５が過電流等により温度上昇して溶断することによっ
て、該安全ヒューズ５を構成する金属の溶融物が大きく
体積膨張すると、その溶融金属の一部が流出孔１０を通
って凹所８内に、図２に示すように、この凹所８内に塗
着した弾性体９を、外向きに膨らませるように流出し
て、そして、この溶融金属が符号１１で示すように凝固
することになるので、前記安全ヒューズ５の溶断に際し
て、その溶融金属の一部がモールド部６の外側に漏出す
ることを確実に防止できると共に、前記凹所８内におけ
る弾性体９が膨らむことによって、前記安全ヒューズ５
が溶断していることを認識できるのである。
【００１２】また、この場合において、凹所８に塗着し
た弾性体９を透明又は半透明にすることにより、その弾
性体９を透して、前記凝固した金属を外側から見ること
ができるから、前記安全ヒューズ５が溶断しているか否
かの見分けが一層容易になる効果を有する。次に、本発
明における安全ヒューズ付パッケージ型固体電解コンデ
ンサの製造方法について簡単に説明する。
た弾性体９を透明又は半透明にすることにより、その弾
性体９を透して、前記凝固した金属を外側から見ること
ができるから、前記安全ヒューズ５が溶断しているか否
かの見分けが一層容易になる効果を有する。次に、本発
明における安全ヒューズ付パッケージ型固体電解コンデ
ンサの製造方法について簡単に説明する。
【００１３】先ず、第１の実施例による製造方法におい
ては、図３に示すように、両リード端子２，３の間に、
コンデンサ素子１を、当該コンデンサ素子１における陽
極棒１ｂを一方の陽極側リード端子２に対して溶接等に
て固着し、前記チップ片１ａに安全ヒューズ５の一端を
接続する一方、前記安全ヒューズ５の下端に形成された
ボール部４を陰極側リード端子３に対して押圧すること
によって接合し、前記安全ヒューズ５に絶縁性及び弾性
を有する保護樹脂７を塗布したのち、図４に示すよう
に、コンデンサ素子１に対して、凹所８及び連通孔１０
を有するモールド部６を、トランスフア成形機によって
成形する。
ては、図３に示すように、両リード端子２，３の間に、
コンデンサ素子１を、当該コンデンサ素子１における陽
極棒１ｂを一方の陽極側リード端子２に対して溶接等に
て固着し、前記チップ片１ａに安全ヒューズ５の一端を
接続する一方、前記安全ヒューズ５の下端に形成された
ボール部４を陰極側リード端子３に対して押圧すること
によって接合し、前記安全ヒューズ５に絶縁性及び弾性
を有する保護樹脂７を塗布したのち、図４に示すよう
に、コンデンサ素子１に対して、凹所８及び連通孔１０
を有するモールド部６を、トランスフア成形機によって
成形する。
【００１４】そして、図１のように、前記凹所８内に弾
性体９をポッティングし、前記両リード端子２，３にお
けるモールド部６からの突出部を、モールド部６におけ
る下面側に向かって内向きに折り曲げるのである。次
に、第２の実施例による製造方法においては、図３に示
すように、両リード端子２，３の間に、コンデンサ素子
１を、当該コンデンサ素子１における陽極棒１ｂを一方
の陽極側リード端子２に対して溶接等にて固着し、前記
チップ片１ａに安全ヒューズ５の一端を接続する一方、
前記安全ヒューズ５の下端に形成されたボール部４を陰
極側リード端子３に対して押圧することによって接合
し、前記安全ヒューズ５に絶縁性及び弾性を有する保護
樹脂７を塗布したのち、図５に示すように、コンデンサ
素子１に対して、凹所８を有するモールド部６を、トラ
ンスフア成形機によって成形する。
性体９をポッティングし、前記両リード端子２，３にお
けるモールド部６からの突出部を、モールド部６におけ
る下面側に向かって内向きに折り曲げるのである。次
に、第２の実施例による製造方法においては、図３に示
すように、両リード端子２，３の間に、コンデンサ素子
１を、当該コンデンサ素子１における陽極棒１ｂを一方
の陽極側リード端子２に対して溶接等にて固着し、前記
チップ片１ａに安全ヒューズ５の一端を接続する一方、
前記安全ヒューズ５の下端に形成されたボール部４を陰
極側リード端子３に対して押圧することによって接合
し、前記安全ヒューズ５に絶縁性及び弾性を有する保護
樹脂７を塗布したのち、図５に示すように、コンデンサ
素子１に対して、凹所８を有するモールド部６を、トラ
ンスフア成形機によって成形する。
【００１５】そして、図６に示すように、前記凹所８に
おける連通孔１０に該当する箇所に、導通テスター１３
を介して陰極側リード端子３と電気的に接続された金属
性のドリル１２にて穴開け加工を施し、前記ドリル１２
が絶縁性の保護樹脂７を貫通し、ドリル１２と陰極側リ
ード端子３の導通を前記導通テスター１３にて確認する
と同時に、前記ドリル１２による穴開け加工を終了す
る。そのあと、図７のように、前記凹所８内に弾性体９
をポッティングし、前記両リード端子２，３におけるモ
ールド部６からの突出部を、モールド部６における下面
側に向かって内向きに折り曲げるのである。
おける連通孔１０に該当する箇所に、導通テスター１３
を介して陰極側リード端子３と電気的に接続された金属
性のドリル１２にて穴開け加工を施し、前記ドリル１２
が絶縁性の保護樹脂７を貫通し、ドリル１２と陰極側リ
ード端子３の導通を前記導通テスター１３にて確認する
と同時に、前記ドリル１２による穴開け加工を終了す
る。そのあと、図７のように、前記凹所８内に弾性体９
をポッティングし、前記両リード端子２，３におけるモ
ールド部６からの突出部を、モールド部６における下面
側に向かって内向きに折り曲げるのである。
【００１６】連通孔１０の穿設において、第１の実施例
による製造方法は、コンデンサ素子１に対して、モール
ド部６を、これに連通孔１０を備えた凹所８を設けるよ
うにトランスフア成形機によって成形するだけでよいか
ら、第２の実施例による製造方法とくらべて容易である
という特徴がある。これに対して、第２の実施例による
製造方法は、第１の実施例による製造方法とくらべて、
手間がかかるが、安全ヒューズ５を被包する保護樹脂７
をも貫通するように連通孔１０を穿設することができる
ので、安全ヒューズ５が溶断し、該安全ヒューズ５を構
成する金属の溶融物が凹所８へ流出することを、保護樹
脂７を破るなどをしなくても行うことができるようにな
るから、溶融金属の凹所８への流出が一層確実になるの
である。
による製造方法は、コンデンサ素子１に対して、モール
ド部６を、これに連通孔１０を備えた凹所８を設けるよ
うにトランスフア成形機によって成形するだけでよいか
ら、第２の実施例による製造方法とくらべて容易である
という特徴がある。これに対して、第２の実施例による
製造方法は、第１の実施例による製造方法とくらべて、
手間がかかるが、安全ヒューズ５を被包する保護樹脂７
をも貫通するように連通孔１０を穿設することができる
ので、安全ヒューズ５が溶断し、該安全ヒューズ５を構
成する金属の溶融物が凹所８へ流出することを、保護樹
脂７を破るなどをしなくても行うことができるようにな
るから、溶融金属の凹所８への流出が一層確実になるの
である。
【図１】本発明の実施例における固体電解コンデンサの
縦断正面図である。
縦断正面図である。
【図２】本発明の実施例における固体電解コンデンサに
おいて安全ヒューズが溶断したときの縦断正面図であ
る。
おいて安全ヒューズが溶断したときの縦断正面図であ
る。
【図３】本発明の実施例における固体電解コンデンサの
製造方法において両リード端子間にコンデンサ素子を配
設し、安全ヒューズを設けた状態の図である。
製造方法において両リード端子間にコンデンサ素子を配
設し、安全ヒューズを設けた状態の図である。
【図４】本発明の実施例における固体電解コンデンサの
第１の実施例による製造方法においてモールド部を成形
した状態の図である。
第１の実施例による製造方法においてモールド部を成形
した状態の図である。
【図５】本発明の実施例における固体電解コンデンサの
第２の実施例による製造方法においてモールド部を成形
した状態の図である。
第２の実施例による製造方法においてモールド部を成形
した状態の図である。
【図６】本発明の実施例における固体電解コンデンサの
第２の実施例による製造方法においてドリルにて凹所に
穴開け加工を施した状態の図である。
第２の実施例による製造方法においてドリルにて凹所に
穴開け加工を施した状態の図である。
【図７】本発明の実施例における固体電解コンデンサの
第２の実施例による製造方法により製造された固体電解
コンデンサの縦断正面図である。
第２の実施例による製造方法により製造された固体電解
コンデンサの縦断正面図である。
１ コンデンサ素子 １ａ チップ片 １ｂ 陽極棒 ２ 陽極側リード端子 ３ 陰極側リード端子 ４ ボール部 ５ 安全ヒューズ ６ モールド部 ７ 保護樹脂 ８ 凹所 ９ 弾性体 １０ 連通孔 １１ 凝固した金属
Claims (2)
- 【請求項１】コンデンサ素子のチップ片における陽極を
一方のリード端子に接続し、前記チップ片における陰極
と他方のリード端子との間を安全ヒューズを介して接続
し、これらコンデンサ素子及び安全ヒューズの全体を、
合成樹脂製のモールド部にてパッケージして成る固体電
解コンデンサにおいて、前記モールド部に、このモール
ド部の表面から前記安全ヒューズ又はこれを被う保護樹
脂に達する連通孔を備えた凹所を設けて、この凹所に、
樹脂又はゴム等の弾性体を、前記連通孔を塞ぐように塗
着することを特徴とする安全ヒューズ付パッケージ型固
体電解コンデンサ。 - 【請求項２】「請求項１」の記載において、凹所に塗着
する弾性体を透明又は半透明にしたことを特徴とする安
全ヒューズ付パッケージ型固体電解コンデンサ。
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|---|---|---|---|
| JP20336194A JP3877340B2 (ja) | 1994-08-29 | 1994-08-29 | 安全ヒューズ付パッケージ型固体電解コンデンサ |
| US08/520,005 US5583740A (en) | 1994-08-29 | 1995-08-28 | Package type fused solid electrolytic capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20336194A JP3877340B2 (ja) | 1994-08-29 | 1994-08-29 | 安全ヒューズ付パッケージ型固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0869948A true JPH0869948A (ja) | 1996-03-12 |
| JP3877340B2 JP3877340B2 (ja) | 2007-02-07 |
Family
ID=16472762
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20336194A Expired - Fee Related JP3877340B2 (ja) | 1994-08-29 | 1994-08-29 | 安全ヒューズ付パッケージ型固体電解コンデンサ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5583740A (ja) |
| JP (1) | JP3877340B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7481849B2 (en) | 2005-04-29 | 2009-01-27 | Salcomp Oy | Protection of an inmoulded electric appliance against explosion |
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|---|---|---|---|---|
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| US6285538B1 (en) * | 1996-02-20 | 2001-09-04 | General Electric Company | Partial discharge coupler |
| DE19752196C1 (de) * | 1997-11-25 | 1999-02-11 | Siemens Ag | Halbleiterbauelement mit definiertem Verhalten bei einem Ausfall und Verfahren zur Herstellung eines solchen |
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| JP2000058401A (ja) * | 1998-08-14 | 2000-02-25 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
| US6252488B1 (en) * | 1999-09-01 | 2001-06-26 | Leviton Manufacturing Co., Inc. | Metal oxide varistors having thermal protection |
| JP2001085273A (ja) * | 1999-09-10 | 2001-03-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ形固体電解コンデンサ |
| DE10137873C1 (de) * | 2001-08-02 | 2002-10-17 | Epcos Ag | Elektrokeramisches Bauelement |
| JP4462831B2 (ja) * | 2003-02-20 | 2010-05-12 | 三洋電機株式会社 | コンデンサ装置の製造方法 |
| JP4646707B2 (ja) * | 2005-06-23 | 2011-03-09 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| US8717777B2 (en) | 2005-11-17 | 2014-05-06 | Avx Corporation | Electrolytic capacitor with a thin film fuse |
| US7532457B2 (en) * | 2007-01-15 | 2009-05-12 | Avx Corporation | Fused electrolytic capacitor assembly |
| US7826200B2 (en) * | 2008-03-25 | 2010-11-02 | Avx Corporation | Electrolytic capacitor assembly containing a resettable fuse |
| WO2013106659A1 (en) * | 2012-01-13 | 2013-07-18 | Avx Corporation | Solid electrolytic capacitor with integrated fuse assembly |
| US9270795B2 (en) | 2012-12-18 | 2016-02-23 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Communication antenna unit and mobile terminal apparatus |
| US10283304B2 (en) * | 2016-01-21 | 2019-05-07 | Littelfuse, Inc. | Surface mounted protection device |
| US10283307B2 (en) * | 2017-04-05 | 2019-05-07 | Littelfuse, Inc. | Surface mount fuse |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5393781A (en) * | 1977-01-27 | 1978-08-17 | Toshiba Corp | Semiconductor device |
| US4935848A (en) * | 1987-08-31 | 1990-06-19 | Nec Corporation | Fused solid electrolytic capacitor |
| US4763228A (en) * | 1987-11-20 | 1988-08-09 | Union Carbide Corporation | Fuse assembly for solid electrolytic capacitor |
| US4989119A (en) * | 1988-07-04 | 1991-01-29 | Sprague Electric Company | Solid electrolyte capacitor with testable fuze |
| JP2738168B2 (ja) * | 1991-06-19 | 1998-04-08 | 日本電気株式会社 | ヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサ |
-
1994
- 1994-08-29 JP JP20336194A patent/JP3877340B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-08-28 US US08/520,005 patent/US5583740A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7481849B2 (en) | 2005-04-29 | 2009-01-27 | Salcomp Oy | Protection of an inmoulded electric appliance against explosion |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3877340B2 (ja) | 2007-02-07 |
| US5583740A (en) | 1996-12-10 |
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