JP3850915B2 - フレキシブル基板の補強形成方法およびフレキシブル基板 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路部品を実装するフレキシブル基板の補強方法及びフレキシブル基板に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来より、IDカードや液晶表示器(LCD)におけるICチップ等の回路部品の実装にフレキシブル基板が採用されている。図6は、このようなフレキシブル基板の一例を示す平面図であり、このフレキシブル基板はTAB(Tape Automated Bonding)フィルムキャリアと呼ばれるもので、ベースとなるポリイミドフィルム等に銅箔を接着した構造をなしており、主に液晶駆動回路等では、このフレキシブル基板にICチップ5や図示しないがコンデンサ、抵抗等のチップ部品等が実装されている。なお、図中符号1はポリイミドフィルム、2は銅箔スリット、3は銅箔の配線パターン、4は半田付け用のアウターリードホール、5は実装されたICチップである。
【0003】
図7はTABフィルムキャリアの製造工程を示す図である。
▲1▼ベースとなるポリイミドフィルム1の一方の面に銅箔テープを接着剤を使用して接着する。
▲2▼銅箔に配線パターン3を作成するためのフォトレジストを塗布する。
▲3▼紫外線を照射し、配線パターンを露光する。
▲4▼配線パターンを現像する。
▲5▼エッチングして配線パターン以外を溶かす。
▲6▼スズまたは金を塗布する必要がない部分(例えば、コンデンサ、抵抗等のチップ部品を半田付けする部分など)にクリーム半田をスクリーン印刷する。
▲7▼リフローしてスクリーン印刷したクリーム半田を溶かす。
▲8▼スクリーン印刷した部分以外の部分にスズまたは金メッキする。
なお、▲1▼〜▲5▼はパターン形成工程、▲6▼はスクリーン印刷工程、▲7▼はリフロー工程である。
【0004】
このようにしてでき上がったTABフィルムキャリアにICチップ5等の回路部品を実装する。図8はICチップ5の実装する場合の工程を示す図で、(イ)TABの配線パターン3とICチップ5のバンプ6との位置合せを行い、(ロ)ボンディングツール7によって、配線パターン3とICチップ5のバンプ6とを熱圧着し、(ハ)ボンディング樹脂8によりICチップ5を封止する。このようにしてICチップ5が実装される。なお、TABはTCP(Tape Carrier Package)とも呼ばれる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記のようなフレキシブル基板にあっては、シート状で曲げ強度が弱く、例えば図9に示すように塩化ビニール等9で封止してカード状にした場合(すなわちカード化した場合)に、ある程度以上曲げると図10に示すようにICチップ等の部品が破断してしまうという問題がある。この問題は、TCPとともに硬質の板状のものを封止すれば解決できるが、新たな工程を増やすことになり、コストが嵩んでしまうという問題を生じる。
【0006】
本発明は、上記問題に鑑みなされたもので、新たな工程を追加することなく、曲げ強度を高めることができるフレキシブル基板の補強方法及びフレキシブル基板を提供することを目的としている。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明の上記目的は、フレキシブル基板の一方の面に実装する回路部品に接続する配線パターンを、他方の面に前記回路部品の周囲に沿う補強用のパターンを銅箔により同時に形成し、次いで前記配線パターンの前記回路部品と接続する箇所と前記補強用のパターンの上に半田盛を同時に形成してなることを特徴とするフレキシブル基板の補強形成方法とすることにより達成される。
【0008】
また、本発明の上記目的は、請求項1に記載の補強形成方法により形成された、実装する回路部品の外周囲を囲む半田盛された補強枠を備えてなることを特徴とするフレキシブル基板とすることにより達成される。
【0009】
本発明に係るのフレキシブル基板の補強形成方法およびフレキシブル基板によれば、フレキシブル基板に実装された回路部品の周囲に沿って盛られた半田によって、回路部品の周囲の曲げ強度が高められ、フレキシブル基板の曲げによる回路部品の破損を防止することができる。
【0010】
また、その補強は、ICチップ、コンデンサ、抵抗等の回路部品を実装する側の面の各部品の周囲に沿って半田を盛ることにより行なうので、回路用のパターンを形成するパターン形成工程で同時に行うことができ、さらに補強用のパターンに半田を盛るのは、クリーム半田のスクリーン印刷およびリフロー工程で同時に行うことができる。したがって、基板の曲げ強度を高めるためだけの工程を新たに設ける必要がなく、従来の工程内で行うことができる。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、図1ないし図4を参照して説明する。図1は本発明に係るフレキシブル基板の実施の形態を示す平面図である。なお、この図において、前述した図6および図8と共通する部分には同一の符号を付してその説明を省略する。
【0012】
図1において、ポリイミドフィルム1には、ICチップ5を実装するために開けられた貫通孔11の周囲に沿って四角形の枠状の半田121が設けられており、また同様にコンデンサや抵抗等のチップ部品を実装するために開けられた貫通孔13の周囲に沿って四角形の枠状の半田122が設けられている。これら半田121、122はポリイミドフィルム1のチップ部品を実装する側の面、すなわちチップ部品の上面側に盛られている。
【0013】
一方、ポリイミドフィルム1のチップ部品を実装する側の面と反対側、すなわちチップ部品の下面側には図2に示すように従来同様の配線パターン3が形成されている。
【0014】
図3は図1のAA線断面図であり、この図に示すように、ICチップ5を実装するために開けられた貫通孔11の周囲に設けられた半田121はポリイミドフィルム1のチップ部品を実装する側の面に形成された銅箔のパターン(以下、「補強パターン」という。)151上に盛られている。この補強パターン151は貫通孔11の周囲に沿って四角形の枠状を成しているので、当然ながらその上に盛る半田121もその形状が四角形の枠状を成すことになる。
【0015】
また、チップ部品14を実装するために開けられた貫通孔13の周囲に設けられた半田122はポリイミドフィルム1のチップ部品を実装する側の面に形成された補強パターン152上に盛られている。この補強パターン152は貫通孔11の周囲に沿って四角形の枠状を成しているので、この場合も当然ながらその上に盛る半田122もその形状が四角形の枠状を成している。
【0016】
ICチップ5やチップ部品14の周囲に半田121、122を盛ることにより、ICチップ5やチップ部品14の周囲の曲げ強度が強くなり、フレキシブル基板の曲げ強度が増す。これにより、曲げによるICチップ5やチップ部品14の破断割合が少なくなる。
【0017】
また、補強パターン151、152の形成はTABフィルムキャリア製造工程の配線パターン3を形成するパターン形成工程▲1▼〜▲5▼で行うことができ、また半田121、122を盛るにはTABフィルムキャリア製造工程のスクリーン印刷工程▲6▼およびリフロー工程▲7▼で行うことができる。これにより、新たな工程を追加する必要がなく、補強構造とすることによる製造コストを最小限に抑えることができる。
【0018】
ここで、図4はこの実施の形態におけるTABフィルムキャリア製造工程を示す図である。
▲1▼ベースとなるポリイミドフィルム1の両面に銅箔テープを接着剤を使用して接着する。
▲2▼両面の銅箔に配線パターン3および補強パターン151、152を作成するためのフォトレジストを塗布する。
▲3▼紫外線を両面に照射し、配線パターンおよび補強パターンを露光する。
▲4▼配線パターンおよび補強パターンを現像する。
【0019】
▲5▼エッチングして配線パターンおよび補強パターン以外を溶かす。
▲6▼スズや金を塗布する必要がない部分(例えばチップ部品14を半田付けする部分、補強パターン151、152など)にクリーム半田のスクリーン印刷を行う。
▲7▼リフローしてスクリーン印刷したクリーム半田を溶かす。
▲8▼スクリーン印刷した部分以外の部分にスズまたは金メッキする。
なお、▲1▼〜▲5▼はパターン形成工程、▲6▼はスクリーン印刷工程、▲7▼はリフロー工程である。
【0020】
このようにしてでき上がったTABフィルムキャリアにICチップ5等を実装するが、その実装は図8で示す従来と同様にして行なわれる。
【0021】
このように、この実施の形態では、ICチップ5やチップ部品14を実装するためにポリイミドフィルム1に開けられた貫通孔11、13の周囲に補強パターン151,152をそれぞれ形成するとともに、その補強パターン151、152上に半田121、122を盛るようにしている。
【0022】
なお、上記実施の形態では、補強パターン151、152の形状を四角形の枠状としたが、円形の枠体としても良い。また、上記実施の形態では、各部品の周囲に補強パターン151、152を設けたが、図5に示すように一括して全ての部品を囲む補強パターン16を設けても良い。この場合は、補強パターン16の縦方向部分と横方向部分を分離しても構わない。
【0023】
また、上記実施の形態では、TABフィルムキャリアのベースとしてポリイミドフィルム1を用いたが、ポリエステルフィルムを用いても良い。また、ガラス布基材エポキシ樹脂積層板の厚さ0.1mm程度の薄いものは可撓性があるので、これを用いることもできる。
【0024】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、ICチップ、コンデンサ、抵抗等の回路部品を実装する側の面の各部品の周囲に沿って補強用の半田を盛るようにしたので、各部品の周囲の曲げ強度が向上でき、これによって基板の曲げによる各部品の破断割合を少なくすることができる。そして、塩化ビニール等で封止してカード化する場合、各部品が容易に破断することがない信頼性のあるカードを作ることができる。
【0025】
また、補強用のパターンの形成は、回路用のパターンを形成するパターン形成工程で同時に行うことができ、さらに補強用のパターンに半田を盛るのは、クリーム半田のスクリーン印刷およびリフロー工程で同時に行うことができるので、基板の曲げ強度を高めるためだけの工程を新たに設ける必要がないから、フレキシブル基板の補強を最小限のコストで行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るフレキシブル基板の正面図である。
【図2】図1のフレキシブル基板の裏面図である。
【図3】図1のAA線断面図である。
【図4】図1のフレキシブル基板の製造工程を示す図である。
【図5】本発明に係るフレキシブル基板の他の例の正面図である。
【図6】従来のフレキシブル基板を示す正面図である。
【図7】従来のフレキシブル基板の製造工程を示す図である。
【図8】従来のフレキシブル基板に対するICチップの実装工程を示す図である。
【図9】従来のフレキシブル基板の説明図である。
【図10】従来のフレキシブル基板の説明図である。
【符号の説明】
1 ポリイミドフィルム
3 配線パターン
5 ICチップ
11、13 貫通孔
121、122 クリーム半田
151、152 補強パターン
14 チップ部品
Claims (2)
- フレキシブル基板の一方の面に実装する回路部品に接続する配線パターンを、他方の面に前記回路部品の周囲に沿う補強用のパターンを銅箔により同時に形成し、次いで前記配線パターンの前記回路部品と接続する箇所と前記補強用のパターンの上に半田盛を同時に形成してなることを特徴とするフレキシブル基板の補強形成方法。
- 請求項1に記載の補強形成方法により形成された、実装する回路部品の外周囲を囲む半田盛された補強枠を備えてなることを特徴とするフレキシブル基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12388396A JP3850915B2 (ja) | 1996-04-09 | 1996-04-09 | フレキシブル基板の補強形成方法およびフレキシブル基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12388396A JP3850915B2 (ja) | 1996-04-09 | 1996-04-09 | フレキシブル基板の補強形成方法およびフレキシブル基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09283889A JPH09283889A (ja) | 1997-10-31 |
JP3850915B2 true JP3850915B2 (ja) | 2006-11-29 |
Family
ID=14871734
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12388396A Expired - Fee Related JP3850915B2 (ja) | 1996-04-09 | 1996-04-09 | フレキシブル基板の補強形成方法およびフレキシブル基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3850915B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9660007B2 (en) | 2013-10-02 | 2017-05-23 | Japan Display Inc. | Display device and method of manufacturing display device |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4869609B2 (ja) * | 2005-03-01 | 2012-02-08 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
JP2006269583A (ja) * | 2005-03-23 | 2006-10-05 | Sanyo Epson Imaging Devices Corp | 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、実装構造体及び電子機器 |
JP4770295B2 (ja) * | 2005-06-30 | 2011-09-14 | ブラザー工業株式会社 | 配線基板 |
US8008133B2 (en) | 2008-02-11 | 2011-08-30 | Globalfoundries Inc. | Chip package with channel stiffener frame |
US8313984B2 (en) | 2008-03-19 | 2012-11-20 | Ati Technologies Ulc | Die substrate with reinforcement structure |
US7923850B2 (en) | 2008-08-26 | 2011-04-12 | Advanced Micro Devices, Inc. | Semiconductor chip with solder joint protection ring |
JP5186341B2 (ja) * | 2008-11-28 | 2013-04-17 | Piaa株式会社 | 車両用バルブ及びその製造方法 |
US8216887B2 (en) | 2009-05-04 | 2012-07-10 | Advanced Micro Devices, Inc. | Semiconductor chip package with stiffener frame and configured lid |
JP5854449B2 (ja) * | 2009-08-05 | 2016-02-09 | Necライティング株式会社 | 電子回路基板 |
US8232138B2 (en) | 2010-04-14 | 2012-07-31 | Advanced Micro Devices, Inc. | Circuit board with notched stiffener frame |
JP5223913B2 (ja) * | 2010-12-20 | 2013-06-26 | 株式会社デンソー | チップ型電子部品の実装構造 |
US9867282B2 (en) | 2013-08-16 | 2018-01-09 | Ati Technologies Ulc | Circuit board with corner hollows |
JP7400510B2 (ja) * | 2019-02-12 | 2023-12-19 | 大日本印刷株式会社 | 配線基板およびその製造方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6054364U (ja) * | 1983-09-21 | 1985-04-16 | 株式会社東芝 | 回路基板 |
JPS60177694A (ja) * | 1984-02-23 | 1985-09-11 | 松下電工株式会社 | フレキシブル電気回路基板 |
JPS6230369U (ja) * | 1985-08-08 | 1987-02-24 | ||
JPH0680874B2 (ja) * | 1986-12-26 | 1994-10-12 | キヤノン株式会社 | フレキシブルプリント配線板 |
JPH01134883A (ja) * | 1987-11-19 | 1989-05-26 | Seiko Epson Corp | 微細半田付用基板構造 |
JPH0342860A (ja) * | 1989-07-10 | 1991-02-25 | Fujikura Ltd | フレキシブルプリント配線板 |
JPH0451582A (ja) * | 1990-06-20 | 1992-02-20 | Nec Corp | 混成集積回路装置 |
JPH04154156A (ja) * | 1990-10-18 | 1992-05-27 | Nec Corp | 混成集積回路装置 |
JPH06326426A (ja) * | 1993-05-13 | 1994-11-25 | Sony Corp | フレキシブル配線基板 |
JP3493714B2 (ja) * | 1994-02-14 | 2004-02-03 | 株式会社ニコン | プリント基板 |
-
1996
- 1996-04-09 JP JP12388396A patent/JP3850915B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9660007B2 (en) | 2013-10-02 | 2017-05-23 | Japan Display Inc. | Display device and method of manufacturing display device |
US9997589B2 (en) | 2013-10-02 | 2018-06-12 | Japan Display Inc. | Display device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH09283889A (ja) | 1997-10-31 |
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JPH0410617Y2 (ja) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20030409 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060123 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |