JPH06326426A - フレキシブル配線基板 - Google Patents

フレキシブル配線基板

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JPH06326426A
JPH06326426A JP5111698A JP11169893A JPH06326426A JP H06326426 A JPH06326426 A JP H06326426A JP 5111698 A JP5111698 A JP 5111698A JP 11169893 A JP11169893 A JP 11169893A JP H06326426 A JPH06326426 A JP H06326426A
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JP
Japan
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pattern
wiring board
flexible wiring
dummy
flexible
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP5111698A
Other languages
English (en)
Inventor
Masayuki Yasuda
誠之 安田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
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Publication of JPH06326426A publication Critical patent/JPH06326426A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393Flexible materials

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 折り曲げ時に生じ得る端縁部からの亀裂の進
行を防止し、疲労寿命の延在を図ると共に、フレキシブ
ル配線基板としての信頼性を高める。 【構成】 絶縁フレキシブル基材1の少なくとも一方の
面に導体パターン2が形成されてなるフレキシブル配線
基板において、フレキシブル配線基板の機械的強度を高
めるダミーパターン3,4を複数形成した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばICやLSI或
いはコンデンサ等の電子部品を実装し、または電気機器
や電子機器等に内蔵される端子と端子を接続するのに用
いられる可撓性を有したフレキシブル配線基板に関す
る。
【0002】
【従来の技術】例えば、フレキシブル配線基板は、図4
に示すように、可撓性を有する肉薄のポリイミドフィル
ム101上に形成される銅箔を所定のパターンにエッチ
ングすることにより形成される導体パターン102を有
してなる。
【0003】ここでの導体パターン102は、長尺状を
なすポリイミドフィルム101上に、そのフィルム10
1の長手方向に沿って所定間隔でストライプ状に形成さ
れている。
【0004】ところで、上記フレキシブル配線基板は、
ポリイミドフィルム101の持つその柔軟性から、各種
電気機器や電子機器に内蔵される硬質基板の接続等に多
用されている。
【0005】しかしながら、例えば機器本体に対して開
閉可能となされた蓋体との間にこのフレキシブル配線基
板が配設されるような場合には、蓋体の開閉動作の繰り
返しにより、フレキシブル配線基板の折り曲げ部(図中
A−Aで示す位置)の端縁部から折り曲げ方向(図中矢
印Xで示す方向)と直交する方向に亀裂103が入る可
能性がある。
【0006】また、生じた亀裂103は、折り曲げ部に
沿って進行するため、特に酷いときには導体パターン1
02にまで達することもある。導体パターン102にま
で亀裂103が達すると、フレキシブル配線基板として
の機能が損なわれ、信頼性が大幅に低下する。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、上述
の従来の有する課題を解決するべく提案されたものであ
って、折り曲げ時に生じ得る端縁からの亀裂の進行を防
止し、繰り返し疲労による寿命を大幅に延ばすことがで
きる信頼性の高いフレキシブル配線基板を提供しようと
するものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するために提案されたものであって、絶縁フレキシ
ブル基材の少なくとも一方の面に導体パターンが形成さ
れてなるフレキシブル配線基板において、上記絶縁フレ
キシブル基材の端縁に沿って、フレキシブル配線基板の
機械的強度を高めるダミーパターンが複数形成されてい
ることを特徴とする。
【0009】そして、そのダミーパターンが千鳥状であ
ることを特徴とする。
【0010】また、ダミーパターンは、フレキシブル配
線基板の折り曲げ方向と略平行な第1のパターン部と、
これを連結する第2のパターン部とからなり、且つ各ダ
ミーパターンの第1のパターン部同士が折り曲げ方向と
垂直方向で重なるように設けられていることを特徴とす
る。
【0011】
【作用】本発明に係るフレキシブル配線基板において
は、絶縁フレキシブル基材の端縁に沿って、フレキシブ
ル配線基板の機械的強度を高めるダミーパターンが複数
形成されているので、導体パターンとダミーパターンの
剛の部分とフレキシブルな基材のみの部分が分散するこ
とになり、折り曲げ時の応力が折り曲げ部分にのみ集中
せず分散せしめられる。したがって、フレキシブル配線
基板を繰り返し折り曲げた場合でも、折り曲げ部から亀
裂が入るのが抑制される。
【0012】ダミーパターンが千鳥状である場合には、
仮にダミーパターンの一部に亀裂が入ったとしても、そ
の周囲の剛柔交互の構造により、導体パターン部分への
亀裂の進行が防止される。
【0013】また、ダミーパターンは、フレキシブル配
線基板の折り曲げ方向と略平行な第1のパターン部と、
これを連結する第2のパターン部とからなり、且つ各ダ
ミーパターンの第1のパターン部同士が折り曲げ方向と
垂直方向に重なるように設けられているので、折り曲げ
部の端縁から亀裂が入ったとしても、各ダミーパターン
の第1のパターン同士の重なりにより、導体パターン部
分への亀裂の進行は防止される。
【0014】
【実施例】以下、本発明を適用した具体的な実施例につ
いて図面を参照しながら詳細に説明する。本実施例のフ
レキシブル配線基板においては、図1に示すように、肉
薄のポリイミドフィルムよりなる絶縁フレキシブル基材
1の少なくとも一方の面に形成された銅箔をエッチング
等することにより所定のパターンに形成してなる導体パ
ターン2を有してなっている。
【0015】ここでの絶縁フレキシブル基材1として
は、可撓性を有することから例えばその厚みが20μm
〜60μm程度とされた長尺状をなすフィルムとして形
成されている。
【0016】一方、導体パターン2は、例えばその厚み
が18μm〜35μm程度とされ、ストライプ状のパタ
ーンに形成されている。
【0017】そして特に本実施例では、絶縁フレキシブ
ル基材1の長手方向における両端縁部1a,1bの近傍
に、フレキシブル配線基板の剛性を高めるためのダミー
パターン3,4が千鳥状として形成されている。
【0018】すなわち、上記ダミーパターン3,4は、
先の導体パターン2をエッチングによって形成する際に
同時に平面略長方形状をなす小さなパターンとして形成
され、上記絶縁フレキシブル基材1の両端縁部1a,1
bに沿って2列に互い違いとして所定ピッチを持って形
成されている。さらに詳述すると、絶縁フレキシブル基
材1の端縁部1a,1bに近接する第1列目の各ダミー
パターン3の間に、第2列目のダミーパターン4が設け
られるようになっている。
【0019】このように絶縁フレキシブル基材1の両端
縁部1a,1bにダミーパターン3,4を千鳥状に設け
ることにより、導体パターン2とダミーパターン3,4
の剛の部分とフレキシブルな基材のみの部分が分散する
ため、フレキシブル配線基板の折り曲げ時における応力
が当該折り曲げ部に集中せずに分散される。したがっ
て、フレキシブル配線基板を同図中矢印Xで示す方向に
同図A−Aで示す位置で繰り返して折り曲げた場合で
も、上記絶縁フレキシブル基材1の端縁部1a,1bよ
り亀裂が入ることが抑制される。
【0020】仮に、絶縁フレキシブル基材1の端縁部1
a,1bより亀裂5,6が入った場合でも、千鳥状とさ
れたダミーパターン3,4の第2列目のダミーパターン
4によってそれ以上の進行が防止される。またさらに、
ダミーパターン3,4の一部に亀裂を生じたとしても、
周囲の構造が剛柔交互になっているため、亀裂が進行し
難い。
【0021】なお、上述の実施例では、ダミーパターン
3,4を千鳥状としたが、例えば以下に示すようなパタ
ーンとしても同様の作用効果がある。その一つとして、
例えば図2に示すように、同図中B−Bで示す位置での
フレキシブル配線基板の折り曲げ方向(同図中Xで示す
方向)と略平行な3つのパターンからなる第1のパター
ン部7,8と、これを連結する第2のパターン部9,1
0とによって平面矩形波状をなすダミーパターンを形成
する。そして、その各ダミーパターンの向きを交互に逆
向きに配列すると共に、各ダミーパターンの第1のパタ
ーン部7,8同士が折り曲げ方向と垂直方向(導体パタ
ーン2の形成方向と略直交する方向)で重なり合うよう
にして設ける。
【0022】このような形状をなすダミーパターンで
は、先の千鳥状としたダミーパターン3,4と同様に、
フレキシブル配線基板を繰り返し折り曲げた場合でも疲
労による亀裂が入り難く、仮に亀裂が入ったとしても周
囲の構造が剛柔交互であることから、それ以上の亀裂の
進行を防止することができる。また、各ダミーパターン
の第1のパターン部7,8同士が折り曲げ方向と垂直方
向で重なり合うようにして設けられているので、その重
なり合ったパターン部で亀裂がストップする。
【0023】この他、図3に示すように、同図中C−C
で示す位置でのフレキシブル配線基板の折り曲げ方向
(同図中Xで示す方向)と略平行な一対のパターンから
なる第1のパターン部11,12と、これを連結する第
2のパターン部13,14とによって平面略クランク形
状をなすダミーパターンを形成する。そして、その各ダ
ミーパターンの第1のパターン部11,12同士が折り
曲げ方向と垂直方向(導体パターン2の形成方向と略直
交する方向)で重なり合うようにして設ける。
【0024】上記形状のダミーパターンでは、やはり先
の千鳥状としたダミーパターン3,4と同様に、フレキ
シブル配線基板を繰り返し折り曲げた場合でも疲労によ
る亀裂が入り難く、仮に亀裂が入ったとしても周囲の構
造が剛柔交互であることから、それ以上の亀裂の進行を
防止することができる。また、各ダミーパターンの第1
のパターン部11,12同士が折り曲げ方向と垂直方向
で重なり合うようにして設けられているので、その重な
り合ったパターン部で亀裂がストップする。
【0025】
【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、本発
明のフレキシブル配線基板においては、絶縁フレキシブ
ル基材の端縁に沿って、フレキシブル配線基板の機械的
強度を高めるダミーパターンを複数形成しているので、
導体パターンとダミーパターンの剛の部分とフレキシブ
ルな基材のみの部分の分散により、折り曲げ時の応力を
分散させることができ、繰り返し行われる折り曲げ動作
による折り曲げ部から入る亀裂を抑制することができ
る。仮に、ダミーパターンの一部に亀裂が入ったとして
も、その周囲の構造が剛柔交互になっているため、導体
パターン部分への亀裂の進行を防止することができる。
【0026】したがって、フレキシブル配線基板を繰り
返し折り曲げしても、折り曲げ時に生じ得る端縁部から
の亀裂の進行を防止することができ、その結果、疲労に
よる寿命を大幅に延ばすことができ、高信頼性を得るこ
とができる。
【0027】また、本発明のフレキシブル配線基板にお
いては、フレキシブル配線基板の折り曲げ方向と略平行
な第1のパターン部と、これを連結する第2のパターン
部とで構成したダミーパターンを、その各ダミーパター
ンの第1のパターン部同士を折り曲げ方向と垂直方向に
重なるように設けているので、折り曲げ部の端縁から亀
裂が入ったとしても、各ダミーパターンの第1のパター
ン同士の重なりにより、導体パターン部分への亀裂の進
行を確実に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を適用したフレキシブル配線基板の要部
拡大平面図である。
【図2】本発明を適用したフレキシブル配線基板の他の
例を示す要部拡大平面図である。
【図3】本発明を適用したフレキシブル配線基板のさら
に他の例を示す要部拡大平面図である。
【図4】従来のフレキシブル配線基板を示す要部拡大平
面図である。
【符号の説明】
1・・・絶縁フレキシブル基材 2・・・導体パターン 3,4・・・ダミーパターン 5,6・・・亀裂 7,8,11,12・・・第1のパターン部 9,10,13,14・・・第2のパターン部

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 絶縁フレキシブル基材の少なくとも一方
    の面に導体パターンが形成されてなるフレキシブル配線
    基板において、 上記絶縁フレキシブル基材の端縁に沿って、フレキシブ
    ル配線基板の機械的強度を高めるダミーパターンが複数
    形成されていることを特徴とするフレキシブル配線基
    板。
  2. 【請求項2】 ダミーパターンが千鳥状であることを特
    徴とする請求項1記載のフレキシブル配線基板。
  3. 【請求項3】 ダミーパターンは、フレキシブル配線基
    板の折り曲げ方向と略平行な第1のパターン部と、これ
    を連結する第2のパターン部とからなり、且つ各ダミー
    パターンの第1のパターン部同士が折り曲げ方向と垂直
    方向で重なるように設けられていることを特徴とする請
    求項1記載のフレキシブル配線基板。
JP5111698A 1993-05-13 1993-05-13 フレキシブル配線基板 Withdrawn JPH06326426A (ja)

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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09283889A (ja) * 1996-04-09 1997-10-31 Rohm Co Ltd フレキシブル基板の補強方法及びフレキシブル基板
KR100752660B1 (ko) * 2006-03-31 2007-08-29 삼성전자주식회사 가요성 인쇄회로 및 이를 구비한 하드디스크 드라이브
JP2010043930A (ja) * 2008-08-12 2010-02-25 Tateyama Kagaku Kogyo Kk 非接触温度センサ
JP2012101425A (ja) * 2010-11-09 2012-05-31 Canon Inc 液体吐出ヘッド及びこれに用いられるフレキシブル配線基板
US9560748B2 (en) 2013-01-04 2017-01-31 Bose Corporation Flexible printed circuit
JP2017050361A (ja) * 2015-08-31 2017-03-09 富士ゼロックス株式会社 導体接続構造及び実装基板
WO2020145349A1 (ja) * 2019-01-11 2020-07-16 オムロン株式会社 回路基板及びこの回路基板を含む近接センサ

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09283889A (ja) * 1996-04-09 1997-10-31 Rohm Co Ltd フレキシブル基板の補強方法及びフレキシブル基板
KR100752660B1 (ko) * 2006-03-31 2007-08-29 삼성전자주식회사 가요성 인쇄회로 및 이를 구비한 하드디스크 드라이브
JP2007273981A (ja) * 2006-03-31 2007-10-18 Samsung Electronics Co Ltd 可撓性印刷回路およびハードディスクドライブ
US7869164B2 (en) 2006-03-31 2011-01-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Flexible printed circuit board having crack-preventing features between static and dynamic regions, and hard disk drive employing the same
JP2010043930A (ja) * 2008-08-12 2010-02-25 Tateyama Kagaku Kogyo Kk 非接触温度センサ
JP2012101425A (ja) * 2010-11-09 2012-05-31 Canon Inc 液体吐出ヘッド及びこれに用いられるフレキシブル配線基板
US8740353B2 (en) 2010-11-09 2014-06-03 Canon Kabushiki Kaisha Liquid ejection head and flexible wiring substrate used in liquid ejection head
US9560748B2 (en) 2013-01-04 2017-01-31 Bose Corporation Flexible printed circuit
JP2017050361A (ja) * 2015-08-31 2017-03-09 富士ゼロックス株式会社 導体接続構造及び実装基板
WO2020145349A1 (ja) * 2019-01-11 2020-07-16 オムロン株式会社 回路基板及びこの回路基板を含む近接センサ

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