JP3010738U - 折り曲げ可能なｔａｂ用テープ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】折り曲げて使用時にも充分な強度があり、製造
コストが安く、かつ製品の歩留りも良い、折り曲げ容易
なＴＡＢ用テープを提供すること。 【構成】ポリイミド樹脂製フィルムのベース材１に、デ
ィバイスホール２やスプロケットホール３等とともに折
り曲げ用スリット孔４が形成され、かつ表面に半導体チ
ップ６をボンディング用の銅箔製フィンガーリード５が
形成されたＴＡＢ用テープにおいて、上記ベース材１に
形成の折り曲げ用スリット孔４の箇所とその近傍箇所
に、裏面及び／又は表面から可撓性を有するエポキシ樹
脂製のソルダーレジスト７を塗付して形成したもの。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、ＴＡＢ（ＴＡＰＥ ＡＵＴＯＭＡＴＥＤ ＢＯＮＤＩＮＧ，テープ 自動ボンディング）用テープに関し、特に折り曲げを可能としたテープの改良に 係るものである。

【０００２】

【従来の技術】

ＴＡＢ用テープは、半導体チップをパッケージに組み込み実装する手段の一つ であるテープキャリヤ方式で用いられるものである。テープキャリヤ方式は、長 尺でスプロケットホール付きのテープに、銅製のフィンガーリードを形成してお き、このＴＡＢ用テープに裏側から半導体チップをインナーリードボンディング で搭載した後、例えばリードフレームやプリント基板等に、アウターリードボン ディグで半導体チップを実装していく。半導体チップの組み込み・実装を、連続 化・自動化することを目的とした実装技術である。

【０００３】 そのテープキャリヤ方式で用いられるＴＡＢ用テープは、接着剤付きのポリイ ミド樹脂製フィルムをベース材とし、それを細幅で長尺のテープ状としておき、 それにスプロケットホール、ディバイスホール等を規格に基づいてパンチングし た後、例えば銅箔をラミネートしておき、それにホトレジストやエッチング技術 を用いて所望のリードパターンが形成されている。

【０００４】 ところで近時、半導体チップを搭載した後に該ＴＡＢ用テープを、そのままの 状態で、フレキシブルプリント基板の使用状態と同じように、ベース材としての ポリイミド樹脂製のテープを折り曲げて、直接にプリント基板等に実装すること が行われている（図７・図８参照）。この使用状態で、ＴＡＢ用テープを折り曲 げて使用するのは、平面的に実装する場合に比べて実装面積を縮小化できるメリ ットがある。

【０００５】 そのため、ここで用いるＴＡＢ用テープには、実装時の折り曲げをスムーズか つ容易に行えるように、ベース材の内で半導体チップを搭載する前部や後部また は側部箇所に、予め１本または複数本の折り曲げ用のスリット孔を形成してある （図１参照）。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、ベース材の折り曲げ部にスリット孔を形成したＴＡＢ用テープ は、上記の如くプリント基板等へ折り曲げて実装した場合に、強度面での信頼性 に欠ける。

【０００７】 そこで、ベース材の折り曲げ用スリット孔を形成した部分に、裏面や表面から 樹脂材料を塗付して補強することが行われている（図２・図５参照）。この樹脂 材料の塗付には、従来はベース材と同じポリイミド樹脂材料を塗付することが行 われている。しかし、ポリイミド樹脂材料が高価なため、この種のＴＡＢ用テー プはコストが高くつくし、また印刷で塗付した際に滲みが生じる等の印刷性に問 題があり、製造時の歩留りが悪かった。

【０００８】 本考案は、上記従来の折り曲げ可能なＴＡＢ用テープがもつ問題点を解決しよ うとするものである。即ち、本考案の目的は、製造コストが安く、かつ製品の歩 留りも良い、折り曲げ容易なＴＡＢ用テープを提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】

本考案に係る折り曲げ可能なＴＡＢ用テープは、 ポリイミド樹脂製フィルムのベース材１に、ディバイスホール２やスプロケッ トホール３とともに折り曲げ用スリット孔４が形成され、かつ表面に半導体チッ プ６をボンディング用の銅箔製フィンガーリード５が形成されたＴＡＢ用テープ において、

【００１０】 上記ベース材１の折り曲げ用スリット孔４の箇所とその近傍箇所に、少なくと も裏面から、可撓性を有するエポキシ樹脂製のソルダーレジスト７を塗付して形 成されたものである。

【００１１】 上記構成において、折り曲げ用スリット４の短幅は、例えば１ｍｍ以下のもの から１５ｍｍ程度のものとし、またその短幅が小さいものでは本数を１本に限ら ず、複数本を形成しておけばよい。

【００１２】 ここで塗付するエポキシ系樹脂製ソルダーレジスト７は、可撓性を有するもの を用いる。例えば、フレキシブルプリント基板で用いられるソルダーレジストで あってもよい。

【００１３】 上記ソルダーレジスト７の塗付は、ベース材１に形成された折り曲げ用スリッ ト孔４の箇所とその近傍箇所に少なくとも裏面から塗付するが、裏面だけまたは それに加えて表面からも塗付してよい。

【００１４】 上記ソルダーレジスト７を塗付した厚みは、例えば３０ないし５０μｍ程度の ものでよく、折り曲げに支障とならぬように余り厚くならぬ程度が望ましい。そ れには例えばスクリーン印刷法によるものが望ましいが、これに限定するもので はない。

【００１５】 図において、８はアウターリードホール、９は銅箔、１０はバンプ各々を示し ている。

【００１６】

【作用】

上記本考案に係る折り曲げ可能なＴＡＢ用テープによれば、ポリイミド樹脂製 フィルムのベース材１に形成した折り曲げ用スリット孔４の箇所とその周縁箇所 に、裏面からまたはそれに加えて表面から、可撓性を有するエポキシ樹脂製ソル ダーレジスト７が塗付されている。

【００１７】 そこで、このＴＡＢ用テープでは、ベース材１に形成してある各折り曲げ用ス リット孔４を可撓性ソルダーレジスト７がいわば穴埋めする状態になっている。 換言すればスリット孔４の部分では可撓性ソルダーレジスト７がベース材１の代 わりになっている。

【００１８】 そのため、半導体チップ６を搭載後に、このＴＡＢ用テープを折り曲げてプリ ント基板等へ実装した場合に、ベース材１に単に折り曲げ用スリット孔４を形成 しただけのものと異なり、塗付された可撓性のあるソルダーレジスト７でベース 材１が補強されており、充分な強度を有するので、強度上の問題点は解消されて いる。なお、ソルダーレジスト７をベース材１の裏面からだけ塗付したものより も、表面からも塗付したものの方が、強度上は優れることになる。

【００１９】 また、折り曲げ用スリット孔４がソルダーレジスト７で穴埋めされていても、 従来の通常のエポキシ樹脂製ソルダーレジストを塗付したものと比べると、ソル ダーレジスト７に可撓性があるので、折り曲げる上で何の支障もない。この折り 曲げ易さは、ポリイミド樹脂製フィルムのベース材でスリット孔のないものと比 べても、ほぼ同等である。

【００２０】 しかも、ここで塗布したのは従来のポリイミド樹脂材料ではなく、エポキシ樹 脂製のソルダーレジスト７であるため、材料費が大幅に安くなっている。またポ リイミド樹脂材料を塗付した場合に比べて、にじみ等も無く印刷性が良好なため に、製造時の歩留りも向上している。

【００２１】

【実施例】

図１ないし図８は、本考案に係る折り曲げ可能のＴＡＢ用テープの実施例を示 すものであるが、ここではベース材１の裏面からだけソルダーレジスト７を塗付 したものを示している。

【００２２】 ベース材１は、従来一般のＴＡＢ用テープと同様にポリイミド樹脂製フィルム で、表面にエポキシ樹脂製の接着剤を塗付した厚さ７５μｍ程度のものを、例え ば幅４８ｍｍ程度で長尺にしたものを用いる。

【００２３】 該ベース材１には、ディバイスホール２やスプロケットホール３の他に、半導 体チップを搭載する位置の前・後箇所に、折り曲げ用スリット孔４をパンチング 形成してある。この折り曲げ用スリット孔４の短幅は、使用時の折り曲げ状態や スリット孔４の本数等によって異なるが、ここでは１本で幅が１０ｍｍ程度のも のにしてある。

【００２４】 上記ベース材１の表面に、例えば厚さ３５μｍ程度の銅箔をラミネートした後 に、ホトレジスト手段にて所望のリードパターンを形成し、多数本のフィンガー リード５を形成するが、ホトレジストを塗付する前の段階で、エポキシ樹脂製の ソルダーレジストを塗付する。即ち、ベース材１のディバイスホール２から露出 した銅箔の裏面を、ホトレジストのために化学研磨処理する前に、エポキシ樹脂 製のソルダーレジスト７を塗付する。

【００２５】 その塗付は、上記ベース材１に形成の折り曲げ用スリット孔４の箇所とその近 傍箇所に、裏面から可撓性を有するエポキシ系樹脂製ソルダーレジスト７を塗付 する。ここで用いるソルダーレジスト７は、例えばフレキシブルプリント基板で 用いられる可撓性を有するエポキシ系樹脂製ソルダーレジストであり、日本ポリ テック株式会社製のＮＰＲ−５（商品名）、その他のものを用いればよい。

【００２６】 この塗付により、折り曲げ用スリット孔４は可撓性のあるソルダーレジスト７ で穴埋めされることになる。ここで塗付されるソルダーレジスト７の厚みは、例 えば３０μｍないし５０μｍ程度でよい。その塗付手段は、塗付されたソルダー レジスト７があまり厚くならぬように、スクリーン印刷法によっているが、それ に限定されるものではない。

【００２７】 なお、図示は省略するが、上記ソルダーレジスト７の塗付を、ベース材１の裏 面からだけでなく、表面からも塗付してよい。その際にソルダーレジスト７を塗 付する箇所・塗付手段等は、上記のベース材１の裏面だけのものと殆ど同様でよ い。

【００２８】 上記の如く形成されたＴＡＢ用テープは、その後にディバイスホール２から、 フィンガーリード５のインナーリード部に、裏側から半導体チップ６をインナー リードボンディグにて搭載し、それをプリント基板等へ折り曲げた状態に実装す ることになる（図７・第７図参照）。

【００２９】

【考案の効果】

以上で明らかな如く、本考案に係る折り曲げ可能なＴＡＢ用テープは、充分な 強度を有するとともに、製造コストを低減でき、かつ製造時の歩留りも向上する ことができる。

【００３０】 即ち、従来のＴＡＢ用テープで、ポリイミドフィルム製ベース材に折り曲げ用 スリット孔を形成したものでは、それを折り曲げてプリント基板等に実装する場 合に、強度面での信頼性に欠けるという問題点があった。また、ベース材の折り 曲げ用スリット孔を形成した部分に、裏面や表面からポリイミド樹脂を塗付して 補強したものでは、塗付するポリイミド樹脂材料が高価なため、ＴＡＢ用テープ のコストが高くつくし、印刷性の面から製品の歩留りも悪かった。

【００３１】 これに対して本考案に係るＴＡＢ用テープでは、ポリイミド樹脂製フィルムの ベース材に形成した折り曲げ用スリット孔の位置とその周縁箇所に、裏面からま たはそれに加えて表面から、可撓性を有するエポキシ樹脂製ソルダーレジストを 塗付してある。

【００３２】 そのため、各折り曲げ用スリット孔は可撓性ソルダーレジストでいわば穴埋め されており、該スリット孔の部分は可撓性ソルダーレジストがベース材の代わり になっている。したがって、ベース材に折り曲げ用スリット孔を形成しただけの ものと異なり、充分な強度を有するＴＡＢ用テープが形成できる。

【００３３】 また、折り曲げ用スリット孔がソルダーレジストで穴埋めされていても、従来 の通常のエポキシ樹脂製ソルダーレジストで穴埋めしたものと比べると、ソルダ ーレジストに可撓性があるので、折り曲げ易い。この折り曲げ易さは、スリット 孔のないポリイミド樹脂製フィルムのベース材と比べても、ほぼ同等にできる。

【００３４】 さらに、ここで塗布したのがポリイミド樹脂材料ではなく、エポキシ樹脂製の ソルダーレジストであるため、材料費を大幅に低減できるし、印刷性も良好であ るため、製造時の歩留りも向上できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係る折り曲げ可能なＴＡＢ用テープの
実施例で用いるベース材を示す裏面図である。

【図２】図１で示したベース材に銅箔をラミネートし、
可撓性のあるエポキシ樹脂製レジストを塗付した状態を
示す裏面図である。

【図３】図２で示した状態から形成された折り曲げ可能
なＴＡＢ用テープの実施例を示す裏面図である。

【図４】図３で示したＴＡＢ用テープに半導体チップを
搭載した状態を示す裏面図である。

【図５】図３で示した折り曲げ可能なＴＡＢ用テープの
要部拡大縦断正面図である。

【図６】図４で示したものの要部拡大縦断正面図であ
る。

【図７】本考案に係る折り曲げ可能なＴＡＢ用テープの
実施例を、一部で上方へ折り曲げて使用した場合を示す
要部拡大縦断正面図である。

【図８】本考案に係る折り曲げ可能なＴＡＢ用テープの
実施例を、一部で下方へ折り曲げて使用した場合を示す
要部拡大縦断正面図である。

【符号の説明】

１−ベース材 ２−ディバイスホー
ル ３−スプロケットホール ４−折り曲げ用スリ
ット孔 ５−フィンガーリード ６−半導体チップ ７−ソルダーレジスト ８−アウターリード
ホール ９−銅箔 １０−バンプ

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】ポリイミド樹脂製フィルムのベース材１
   に、ディバイスホール２やスプロケットホール３ととも
   に折り曲げ用スリット孔４が形成され、かつ表面に半導
   体チップ６をボンディング用の銅箔製フィンガーリード
   ５が形成されたＴＡＢ用テープにおいて、 上記ベース材１の折り曲げ用スリット孔４の箇所とその
   近傍箇所に、少なくとも裏面から、可撓性を有するエポ
   キシ樹脂製のソルダーレジスト７を塗付して形成され
   た、折り曲げ可能なＴＡＢ用テープ。
2. 【請求項２】ポリイミド樹脂製フィルムのベース材１
   に、ディバイスホール２やスプロケットホール３ととも
   に折り曲げ用スリット孔４が形成され、かつ表面に半導
   体チップ６をボンディング用の銅箔製フィンガーリード
   ５が形成されたＴＡＢ用テープにおいて、 上記ベース材１の折り曲げ用スリット孔４の箇所とその
   近傍箇所に、裏面から、可撓性を有するエポキシ樹脂製
   のソルダーレジスト７を塗付して形成された、折り曲げ
   可能なＴＡＢ用テープ。
3. 【請求項３】ポリイミド樹脂製フィルムのベース材１
   に、ディバイスホール２やスプロケットホール３ととも
   に折り曲げ用スリット孔４が形成され、かつ表面に半導
   体チップ６をボンディング用の銅箔製フィンガーリード
   ５が形成されたＴＡＢ用テープにおいて、 上記ベース材１の折り曲げ用スリット孔４の箇所とその
   近傍箇所に、裏面および表面から、可撓性を有するエポ
   キシ樹脂製のソルダーレジスト７を塗付して形成され
   た、折り曲げ可能なＴＡＢ用テープ。