JPS6230369U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6230369U JPS6230369U JP12199185U JP12199185U JPS6230369U JP S6230369 U JPS6230369 U JP S6230369U JP 12199185 U JP12199185 U JP 12199185U JP 12199185 U JP12199185 U JP 12199185U JP S6230369 U JPS6230369 U JP S6230369U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flexible wiring
- pattern
- board
- bonding
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 4
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
第1図は、本考案による実施例の平面図。第2
図は、従来の方法による実施例の平面図。第3図
は、従来の方法による実施例の断面図。第4図は
、従来の方法による実施例の別の例の平面図。第
5図は、従来の方法による実施例の別の例の断面
図。
図は、従来の方法による実施例の平面図。第3図
は、従来の方法による実施例の断面図。第4図は
、従来の方法による実施例の別の例の平面図。第
5図は、従来の方法による実施例の別の例の断面
図。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 1つ以上のICチツプを実装することを目
的としたフレキシブル配線板において、本来のボ
ンデイングパターンとは別に、ボンデイングパタ
ーンと同一面側にあつて、かつ、最終加工形状内
に補強パターンが形成されていることを特徴とす
るフレキシブル配線板。 (2) 補強パターンは、補強しようとするICボ
ンデイングパツドのついているICチツプの辺に
対し、平行に形成されていることを特徴とする前
記実用新案登録請求の範囲第1項記載のフレキシ
ブル配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12199185U JPS6230369U (ja) | 1985-08-08 | 1985-08-08 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12199185U JPS6230369U (ja) | 1985-08-08 | 1985-08-08 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6230369U true JPS6230369U (ja) | 1987-02-24 |
Family
ID=31011771
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12199185U Pending JPS6230369U (ja) | 1985-08-08 | 1985-08-08 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6230369U (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62283692A (ja) * | 1986-05-31 | 1987-12-09 | イビデン株式会社 | 長尺状フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
JPH09283889A (ja) * | 1996-04-09 | 1997-10-31 | Rohm Co Ltd | フレキシブル基板の補強方法及びフレキシブル基板 |
JP2006269583A (ja) * | 2005-03-23 | 2006-10-05 | Sanyo Epson Imaging Devices Corp | 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、実装構造体及び電子機器 |
JP2011035330A (ja) * | 2009-08-05 | 2011-02-17 | Nec Lighting Ltd | 電子回路基板及びその製造方法 |
-
1985
- 1985-08-08 JP JP12199185U patent/JPS6230369U/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62283692A (ja) * | 1986-05-31 | 1987-12-09 | イビデン株式会社 | 長尺状フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
JPH09283889A (ja) * | 1996-04-09 | 1997-10-31 | Rohm Co Ltd | フレキシブル基板の補強方法及びフレキシブル基板 |
JP2006269583A (ja) * | 2005-03-23 | 2006-10-05 | Sanyo Epson Imaging Devices Corp | 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、実装構造体及び電子機器 |
JP2011035330A (ja) * | 2009-08-05 | 2011-02-17 | Nec Lighting Ltd | 電子回路基板及びその製造方法 |