JPH0451582A - 混成集積回路装置 - Google Patents

混成集積回路装置

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JPH0451582A
JPH0451582A JP2161601A JP16160190A JPH0451582A JP H0451582 A JPH0451582 A JP H0451582A JP 2161601 A JP2161601 A JP 2161601A JP 16160190 A JP16160190 A JP 16160190A JP H0451582 A JPH0451582 A JP H0451582A
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electronic
bonded
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opening
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Hideto Nitta
新田　秀人
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NEC Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、混成集積回路装置に関する。
〔従来の技術〕
従来、ガラス基材エポキシ樹脂をベースにしたプリント
配線板に半導体チップをグイボンディングし、ワイヤボ
ンディング法にて半導体チップの所定電極とプリント配
線板上の所定電極とを電気的に接続し、樹脂にて所定領
域を封止する技術（ＣＯＢ技術）または、ポリイミド樹
脂をベースにしたフレキシブルプリント配線板上に半導
体チップを前述と同じ方法で組立を行なう技術（ＣＯＦ
技術）が、電子機器の小型化、薄形化の目的で一般的に
使用されつつある。
第２図は従来の混成集積回路装置の一例を示す断面図で
ある。
第２図に示すように、厚さ２５μｍのポリイミド樹脂フ
ィルム１の上に設けた厚さ１８μｍの銅箔をバターニン
グし、選択的にニッケルめっき及び金めつきを施した配
線２を有するフレキシブル配線板の裏面に補強板１１を
接着剤４により接着してフレキシブル配線板の機械的強
度を補強する０次に、フレキシブル配線板の電子部品搭
載部に半導体チップ７をダイマウントし、ワイヤボンデ
ィング法により半導体チップ７の電極と配線２のパッド
とを金線８で電気的に接続し、樹脂体９により半導体チ
ップ７を含んで封止する。次に、チップコンデンサ１０
を配線２に半田付けして混成集積回路装置を構成する。
〔発明が解決しようとする課題〕
この従来の混成集積回路装置は、フレキシブル配線板上
にマウントした半導体チップのワイヤボンディング工程
で、フレキシブル配線板を１００〜１５０℃に加熱する
ために接着剤のガラス転移点を超えてしまい接着剤の軟
化あるいは材料劣化を生じてパッド上にボンディングす
る圧力が不足してボンディング線とパッドの接合性が低
下し、ボンディングの信頼性が低下するという欠点があ
った。
また、接着剤のガラス転移点以下の温度でワイヤボンデ
ィングする場合にもボンディングの接合性の低下が生ず
るという問題点があった。
本発明の目的はワイヤボンディング工程の加熱温度を接
着剤のガラス転移点と無関係に設定できワイヤボンディ
ングの接合強度を向上させた混成集積回路装置を提供す
ることにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の混成集積回路装置は、半導体チップを含む電子
部品を配線板上に搭載して設けた混成集積回路装置にお
いて、少くとも前記電子部品搭載部に対応する領域に開
孔部を設け且つ前記電子部品搭載部の周囲に接着剤によ
り取付けた補強板を有する。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す混成集積回路装置の断
面図である。
第１図に示すように、厚さ２５μｍのポリイミド樹脂フ
ィルム１の上に厚さ１８μｍの銅箔を設けてバターニン
グしニッケルめっき層及び部分的に金めつき層を設けた
配線２を有するフレキシブル配線板と、フレキシブル配
線板の電子部品搭載部に対応する部分に開孔部５ａ、５
ｂを設けた厚さ０．５〜２ｍｍのガラスエポキシ板やエ
ポキシ系樹脂板等の補強板６を少くとも電子部品搭載部
の周囲に接着剤４により接着して固定する。
ここで、補強板６はガラスエポキシ板の代りにポリイミ
ド系樹脂板やアルミニウム等の金属板を使用しても良く
、金属板の場合にはグランド配線と接続してシールドの
機能を持たせたり放熱性を向上させる等の利点がある。
次に、開孔部５ａの電子部品搭載部に半導体チップ７を
ダイボンディングし、半導体チップ７の電極と配線２の
金めつき層を設けたパッドとの間を金線８によりワイヤ
ボンディングして接続し、樹脂体９により開孔部５内を
充填して被覆する。
家な、開孔部５ｂの電子部品搭載部の配線２にチップコ
ンデンサ１０を半田付けして搭載する。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、フレキシブル配線板の電
子部品搭載部に対応する部分に開孔部を設けた補強板を
少くとも電子部品搭載部の周囲に接着して設けることに
より、電子部品のワイヤボンディング工程の加熱温度を
接着剤のガラス転移点に無間係にボンディングの最適条
件に設定でき、ワイヤボンディングの接合強度を強化し
て混成集積回路装置の信頼性を向上させるという効果を
有する。
また、補強板に設けた開孔部内に樹脂体を充填して封止
することにより、開孔部を樹脂の流れ止め、あるいはダ
ム枠を兼ねるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明の一実施例を示す混成集積回路装置の
断面図、第２図は従来の混成集積回路装置の一例を示す
断面図である。 １・・・ポリイミド樹脂フィルム、２・・・配線、４・
・・接着剤、５ａ、５ｂ・・・開孔部、６・・・補強板
、７・・・半導体チップ、８・・・金線、９・・・樹脂
体、１０・・・チップコンデンサ、１１・・・補強板。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、半導体チップを含む電子部品を配線板上に搭載して
    設けた混成集積回路装置において、少くとも前記電子部
    品搭載部に対応する領域に開孔部を設け且つ前記電子部
    品搭載部の周囲に接着剤により取付けた補強板を有する
    ことを特徴とする混成集積回路装置。 ２、補強板としてガラスエポキシ板を用いた請求項１記
    載の混成集積回路装置。 ３、補強板として金属板を用いた請求項１記載の混成集
    積回路装置。
JP2161601A 1990-06-20 1990-06-20 混成集積回路装置 Pending JPH0451582A (ja)

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0607929A2 (en) * 1993-01-19 1994-07-27 Canon Kabushiki Kaisha Flexible printed circuit board and ink jet recording head using the same
EP0594427A3 (en) * 1992-10-21 1995-06-21 Nippon Electric Co Printed circuit board with electrical elements mounted thereon.
JPH09283889A (ja) * 1996-04-09 1997-10-31 Rohm Co Ltd フレキシブル基板の補強方法及びフレキシブル基板
JP2008085340A (ja) * 2006-09-27 2008-04-10 Samsung Electronics Co Ltd 反り防止のための回路基板及びその製造方法
JP2010103516A (ja) * 2008-09-29 2010-05-06 Ngk Spark Plug Co Ltd 補強材付き配線基板
JP2012104557A (ja) * 2010-11-08 2012-05-31 Ngk Spark Plug Co Ltd 電子部品付き配線基板及びその製造方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6054364B2 (ja) * 1979-11-07 1985-11-29 三菱マテリアル株式会社 切刃用複合焼結部片

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6054364B2 (ja) * 1979-11-07 1985-11-29 三菱マテリアル株式会社 切刃用複合焼結部片

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0594427A3 (en) * 1992-10-21 1995-06-21 Nippon Electric Co Printed circuit board with electrical elements mounted thereon.
EP0607929A2 (en) * 1993-01-19 1994-07-27 Canon Kabushiki Kaisha Flexible printed circuit board and ink jet recording head using the same
EP0607929A3 (en) * 1993-01-19 1996-03-13 Canon Kk Flexible printed circuit board and ink jet recording head using the same.
US6328427B1 (en) 1993-01-19 2001-12-11 Canon Kabushiki Kaisha Method of producing a wiring substrate
JPH09283889A (ja) * 1996-04-09 1997-10-31 Rohm Co Ltd フレキシブル基板の補強方法及びフレキシブル基板
JP2008085340A (ja) * 2006-09-27 2008-04-10 Samsung Electronics Co Ltd 反り防止のための回路基板及びその製造方法
JP2010103516A (ja) * 2008-09-29 2010-05-06 Ngk Spark Plug Co Ltd 補強材付き配線基板
JP2012104557A (ja) * 2010-11-08 2012-05-31 Ngk Spark Plug Co Ltd 電子部品付き配線基板及びその製造方法

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