JP3761546B2 - SiC単結晶基板の製造方法 - Google Patents
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Description
(第1の実験例)
SiC単結晶基板として、直径2インチ、厚さ350μmの4H(0001)ジャスト基板を用意した。基板の表面の面粗度Raは1.0nmに仕上げられている。
SiC単結晶基板として、直径2インチ、厚さ350μmの6H(0001)ジャスト基板を用意し、第1の実験例と同様の手順および同様の条件により、SiC単結晶基板を得た。
11,11’、11’’ 加工傷
12、12’14 酸化層
Claims (11)
- 鏡面研磨が施された表面を有するSiC単結晶基板を用意する工程(a)と、
前記SiC単結晶基板の表面をプラズマにより酸化し、酸化層を前記SiC単結晶基板の表面に形成する工程(b)と、
前記酸化層の少なくとも一部を反応性イオンエッチングにより除去する工程(c)と、
を包含するSiC単結晶基板の製造方法。 - 前記工程(b)および(c)をそれぞれ複数回繰り返して行う、請求項1に記載のSiC単結晶基板の製造方法。
- 前記工程(b)および(c)における酸化およびエッチングをそれぞれ1分から10分の間の時間で行う請求項2に記載のSiC単結晶基板の製造方法。
- 前記工程(b)および(c)をそれぞれ複数回繰り返し、前記工程(b)を行った後、前記SiC単結晶基板の表面を化学的機械研磨法により研磨する工程(d)をさらに包含する請求項2または3に記載のSiC単結晶基板の製造方法。
- 前記工程(b)において、酸素または酸素および不活性ガスの混合ガスを用いる請求項1から4のいずれかに記載のSiC単結晶基板の製造方法。
- 前記工程(c)において、Fを含むガスを用いる請求項1から5のいずれかに記載のSiC単結晶基板の製造方法。
- 前記工程(c)において、SiCおよび前記酸化層のエッチング速度が等しくなるよう、反応性エッチングの条件が設定されている請求項1から6のいずれかに記載のSiC単結晶基板の製造方法。
- 前記工程(a)において、前記SiC単結晶基板のC軸に対するオフセット角がゼロになっている請求項1から7のいずれかに記載のSiC単結晶基板の製造方法。
- 前記工程(b)および工程(c)を同じ装置内でガスを置換することにより行う請求項1から8のいずれかに記載のSiC単結晶基板の製造方法。
- SiC単結晶基板の表面をプラズマにより酸化する工程および酸化により生成した酸化層を反応性イオンエッチングにより除去する工程をそれぞれ複数回繰り返すことにより、前記SiC単結晶基板の表面を平滑化する、SiC単結晶基板の製造方法。
- 前記繰り返しの回数が5以上である請求項2、4および10のいずれかに記載のSiC単結晶基板の製造方法。
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