JP3732388B2 - 処理装置および処理方法 - Google Patents
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Description
【発明が属する技術分野】
本発明は、例えばLCDガラス基板等の被処理体に対してレジスト塗布、露光および現像処理のような複数の処理を施す処理装置および処理方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
液晶表示装置(LCD)の製造においては、基板であるLCDガラス基板に、所定の膜を成膜した後、フォトレジスト液を塗布してレジスト膜を形成し、回路パターンに対応してレジスト膜を露光し、これを現像処理するという、いわゆるフォトリソグラフィー技術により回路パターンを形成する。
【0003】
このフォトリソグラフィー技術では、被処理体であるLCD基板は、アドヒージョン(疎水化)処理→レジスト塗布→プリベーク→露光→現像→ポストベークという一連の処理を経てレジスト層に所定の回路パターンを形成する。
【0004】
従来、このような処理は、各処理を行う処理ユニットを搬送路の両側にプロセスフローを意識した形態で配置し、搬送路を走行可能な搬送装置により各処理ユニットへの被処理体の搬入出を行うプロセスブロックを一または複数配置してなる処理システムにより行われている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近時、LCD基板は大型化の要求が強く、一辺が1mにも及ぶような巨大なものまで出現するに至り、上述のような平面的な配置を有する処理システムではフットプリントが極めて大きなものとなってしまい、省スペースの観点からフットプリントの縮小が強く求められている。
【0006】
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであって、フットプリントを小さくすることができる、複数の処理ユニットを備えた処理装置を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決する手段】
上記課題を解決するために、本発明は、被処理体に対して所定の処理を施すための処理装置であって、
少なくとも、レジスト塗布処理および現像処理を含む一連の第1の処理を施すための複数の処理ユニットを有する第1の処理ユニット群と、
前記一連の第1の処理とは独立して、少なくとも、レジスト塗布処理および現像処理を含む一連の第2の処理を施すための複数の処理ユニットを有する第2の処理ユニット群と、
前記第1および第2の処理ユニット群の各処理ユニットに対する被処理体の搬送を行う共通の搬送手段と、
前記第1の処理ユニット群および前記第2の処理ユニット群のいずれにおいて被処理体に対する処理を行なうかを選択し、選択された処理ユニット群で一貫してレジスト塗布・現像処理における一連の処理が行なわれるように前記搬送手段を制御するコントローラと
を具備することを特徴とする処理装置を提供する。
【0008】
また、本発明は、被処理体に対して所定の処理を施すための処理装置であって、
少なくとも、レジスト塗布処理および現像処理を含む一連の第1の処理を施すための複数の処理ユニットを有する第1の処理ユニット群と、
前記一連の第1の処理とは独立して、少なくとも、レジスト塗布処理および現像処理を含む一連の第2の処理を施すための複数の処理ユニットを有する第2の処理ユニット群と、
前記第1および第2の処理ユニット群の各処理ユニットに対する被処理体の搬送を行う共通の搬送手段と、
前記第1の処理ユニット群および前記第2の処理ユニット群のいずれにおいて被処理体に対する処理を行なうかを選択し、選択された処理ユニット群で一貫してレジスト塗布・現像処理における一連の処理が行なわれるように前記搬送手段を制御するコントローラとを具備し、
前記第1および第2の処理ユニット群は、それぞれ、複数の処理ユニットが水平に配置された水平処理ブロックと、複数の処理ユニットが垂直方向に積み重ねられるように配置された垂直処理ブロックとを有し、
前記搬送手段は、水平方向に移動可能に設けられ前記水平処理ブロックに対する被処理体の受け渡しを行う水平方向搬送装置と、垂直方向に移動可能に設けられ前記垂直処理ブロックに対する被処理体の受け渡しを行う垂直方向搬送装置とを有することを特徴とする処理装置を提供する。
【0009】
さらに、本発明は、少なくとも、レジスト塗布処理および現像処理を含む一連の第1の処理を施すための複数の処理ユニットを有する第1の処理ユニット群と、前記一連の第1の処理とは独立して、少なくとも、レジスト塗布処理および現像処理を含む一連の第2の処理を施すための複数の処理ユニットを有する第2の処理ユニット群と、前記第1および第2の処理ユニット群の各処理ユニットに対する被処理体の搬送を行う共通の搬送手段とを具備する処理装置により被処理体に対して所定の処理を施す処理方法であって、
各被処理体に対し、第1の処理ユニット群および第2の処理ユニット群のいずれで処理するかを選択し、各被処理体は、その選択されたほうの処理ユニット群で一貫してレジスト塗布・現像処理における一連の処理が行われることを特徴とする処理方法を提供する。
【0010】
本発明によれば、少なくとも、レジスト塗布処理および現像処理を含む一連の処理をそれぞれ独立して行う第1および第2の処理ユニット群に対する被処理体の搬送を行う共通の搬送手段を設けたので、1システム毎に搬送手段を設ける従来の装置構成に比較して搬送手段を少なくすることができ、装置のフットプリントを小さくすることができる。
【0011】
この際に、被処理体を第1の処理ユニット群および第2の処理ユニット群のいずれで処理するかを選択する選択手段としてのコントローラにより、各被処理体に対し、第1の処理ユニット群および第2の処理ユニット群のいずれで処理するかを選択し、各被処理体に対してその選択されたほうの処理ユニット群で処理を行うようにすれば、第1の処理ユニット群と前記第2の処理ユニット群とでそれぞれ独立して被処理体に対して一貫してレジスト塗布・現像処理における一連の処理を施すことが可能となる。
【0012】
すなわち、第1の処理ユニット群と第2の処理ユニット群で並行して同じ内容の処理を行なう場合には、高スループットで処理を行うことができる。また、第1の処理ユニット群と第2の処理ユニット群とで異なる内容の処理を行うこともでき、バリエーションの高い処理を実現することができる。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面を参照して詳細に説明する。
図1は本発明の一実施形態に係るLCD基板のレジスト塗布現像処理装置を示す平面図、図2はその内部を示す側面図である。
【0014】
このレジスト塗布現像処理装置100は、複数の基板Gを収容するカセットCを載置するカセットステーション1と、基板Gにレジスト塗布および現像を含む一連の処理を施すための複数の処理ユニットを備えた処理ステーション2と、露光装置70との間で基板Gの受け渡しを行うためのインターフェイスステーション3とを備えており、処理ステーション2の両端にそれぞれカセットステーション1およびインターフェイスステーション3が配置されている。
【0015】
カセットステーション1は、カセットCと処理ステーション2との間でLCD基板Gの搬送を行うための搬送機構11を備えており、このカセットステーション1において外部に対するカセットCの搬入出が行われる。また、搬送機構11は搬送アーム11aを有し、カセットの配列方向に沿って設けられた搬送路10上を移動可能であり、搬送アーム11aによりカセットCと処理ステーション2との間で基板Gの搬送が行われる。
【0016】
インターフェイスステーション3は、処理ステーション2との間で基板を受け渡しする際に一時的に基板を保持するエクステンション61と、さらにその両側に設けられた、バッファーカセットを配置する2つのバッファーステージ62と、これらと露光装置70との間の基板Gの搬入出を行う搬送機構64とを備えている。搬送機構64はエクステンション61およびバッファーステージ62の配列方向に沿って設けられた搬送路63上を移動可能な搬送アーム64aを備え、この搬送アーム64aにより処理ステーション2と露光装置70との間で基板Gの搬送が行われる。
【0017】
処理ステーション2は、それぞれ独立して一連の塗布現像処理を行う第1の処理ユニット群2aおよび第2の処理ユニット群2bを有している。第1の処理ユニット群2aおよび第2の処理ユニット群2bは、水平方向に複数の処理ユニットまたは処理ブロックが配列されて構成されており、いずれも同じ処理ユニットを有している。
【0018】
第1の処理ユニット群2aは、カセットステーション側から順に、紫外線照射ユニット(UV)21a、2つのスクラバ洗浄ユニット(SCR)22a,23a、レジスト塗布およびその後処理を行うレジスト処理ブロック27a、4つの熱的処理ユニットが上下に積み重ねられて構成された処理ブロック28a、露光後の現像処理を行う3つの現像処理ユニット(DEV)29a,30a,31aが直線状に配列されて構成されている。
【0019】
第2の処理ユニット群2bは、カセットステーション側から順に、紫外線照射ユニット(UV)21b、2つのスクラバ洗浄ユニット(SCR)22b,23b、レジスト塗布およびその後処理を行うレジスト処理ブロック27b、4つの熱的処理ユニットが上下に積み重ねられて構成された処理ブロック28b、露光後の現像処理を行う3つの現像処理ユニット(DEV)29b,30b,31bが直線状に配列されて構成されている。
【0020】
一方、第1の処理ユニット群2aの紫外線照射ユニット(UV)21aおよび2つのスクラバ洗浄ユニット(SCR)22a,23aと、第2の処理ユニット群2bの紫外線照射ユニット(UV)21bおよび2つのスクラバ洗浄ユニット(SCR)22b,23bとは対向して設けられ、それらの間に水平方向に沿って水平搬送路41が形成され、さらにこの水平搬送路41に沿って移動可能な水平方向搬送装置42が設けられ、これらにより第1の処理セクション36が構成されている。
【0021】
第1の処理ユニット群2aのレジスト処理ブロック27aと、第2の処理ユニット群2bのレジスト処理ブロック27bとは対向して設けられ、それらの間に垂直方向に沿って2つの垂直搬送路43,45が形成されている。そして、第1および第2の処理ユニット群2a,2bに共通の4つの熱的処理ユニットが上下に積み重ねられて構成された処理ブロック33が配置され、さらに垂直搬送路43,45に沿ってそれぞれ移動可能な垂直方向搬送装置44,46が設けられており、これらにより第2の処理セクション37が構成されている。
【0022】
上記レジスト処理ブロック27aは、レジスト塗布処理ユニット(CT)24a、減圧乾燥ユニット(VU)25a、周縁レジスト除去ユニット(ER)26aが水平方向に配列されて一体化して構成され、レジスト処理ブロック27bは、レジスト塗布処理ユニット(CT)24b、減圧乾燥ユニット(VU)25b、周縁レジスト除去ユニット(ER)26bが水平方向に配列されて一体化して構成されている。
【0023】
レジスト処理ブロック27aでは、垂直方向搬送装置44により基板Gがレジスト塗布処理ユニット(CT)24aに搬入され、そこでレジスト液塗布が実施され、その後レジスト処理ブロック27a内のサブアーム(図示せず)により減圧乾燥ユニット(VU)25aに搬送されて減圧乾燥され、さらにサブアームにより周縁レジスト除去ユニット(ER)26aに搬送されて基板G周縁の余分なレジストが除去され、その後垂直方向搬送装置46により基板Gがレジスト処理ブロック27aから搬出されるようになっている。レジスト処理ブロック27bでも同様に、垂直方向搬送装置44により基板Gがレジスト塗布処理ユニット(CT)24bに搬入され、そこでレジスト液塗布が実施され、その後レジスト処理ブロック27b内のサブアーム(図示せず)により減圧乾燥ユニット(VU)25bに搬送されて減圧乾燥され、さらにサブアームにより周縁レジスト除去ユニット(ER)26bに搬送されて基板G周縁の余分なレジストが除去され、その後垂直方向搬送装置46により基板Gがレジスト処理ブロック27bから搬出されるようになっている。
【0024】
処理ブロック33は、垂直搬送路43および45の間に設けられており、下から順に垂直方向搬送装置44および46の間で基板Gを受け渡し、かつ基板Gを冷却するエクステンションクーリングユニット(EXTCOL)、基板Gを加熱処理する2つのホットプレートユニット(HP)、および基板Gに疎水化処理を施すアドヒージョン処理ユニット(AD)が積み重ねられて構成されている。
【0025】
第1の処理セクション36と第2の処理セクション37との間には、第1および第2の処理ユニット群2a,2bに共通の4つの熱的処理ユニットが上下に積み重ねられて構成された処理ブロック32が配置されている。処理ブロック32は、下から順に、水平方向搬送装置42と垂直方向搬送装置44との間で基板Gの受け渡しかつ基板Gを冷却するエクステンションクーリングユニット(EXTCOL)、2つのホットプレートユニット(HP)、およびアドヒージョン処理ユニット(AD)が積み重ねられて構成されている。
【0026】
第1の処理ユニット群2aの処理ブロック28aと、第2の処理ユニット群2bの処理ブロック28bとは対向して設けられ、それらの間には垂直方向に沿って垂直搬送路47が形成され、垂直搬送路47に沿って移動可能な垂直方向搬送装置48が設けられ、これらにより第3の処理セクション38が構成されている。また、この第3の処理セクション38は、第1および第2の処理ユニット群2a,2bに共通の2つの処理ブロック34,35が、処理ブロック28aと28bとが対向する方向と直交する方向に沿って垂直搬送路47を挟んで対向するように配置されている。処理ブロック28a,28bは、いずれも基板Gを加熱処理する4つのホットプレートユニット(HP)が積み重ねられて構成されている。また、処理ブロック34,35は、いずれも下から順にエクステンションクーリングユニット(EXTCOL)、クーリングユニット(COL)、および2つのホットプレートユニット(HP)が積み重ねられて構成されている。そして、処理ブロック34のエクステンションクーリングユニット(EXTCOL)において垂直方向搬送装置46および48の間で基板Gの受け渡しが行われ、処理ブロック35のエクステンションクーリングユニット(EXTCOL)において垂直方向搬送装置48および後述する水平方向搬送装置50の間で基板Gの受け渡しが行われる。
【0027】
第1の処理ユニット群2aの現像処理ユニット(DEV)29a,30a,31aと、第2の処理ユニット群2bの現像処理ユニット(DEV)29b,30b,31bとは対向して設けられ、それらの間に水平方向に沿って水平搬送路49が形成され、さらにこの水平搬送路49に沿って移動可能な水平方向搬送装置50が設けられ、これらにより第4の処理セクション39が構成されている。また、水平方向搬送装置50は、インターフェイスステーション3との間で基板Gの受け渡しを行うようになっている。
【0028】
図1に示すように、搬送路および搬送装置を含む搬送系は直線状に形成されており、第1の処理ユニット群2aと第2の処理ユニット群2bは、全く同じユニットが同じ順番で配列され、直線状の搬送系を挟んで対称に設けられている。したがって、第1の処理ユニット群2aと第2の処理ユニット群2bとは、共通の処理ユニットも用いて、全く同じ内容の処理を行うことができる。もちろん異なる内容の処理を行うこともできる。
【0029】
なお、各処理ユニットには、図2に示すように、各処理ブロックの搬送装置によって基板を出し入れするための搬出入口10が設けられており、この搬出入口10は図示しないシャッターにより開閉可能となっている。
【0030】
上記処理ステーション2において、第1の処理ユニット群2aの各処理ユニット、第2の処理ユニット群2bの各処理ユニット、共通の処理ユニットからなる処理ブロック32,33,34,35(共通処理ユニット群2c)の各処理ユニット、搬送装置42,44,46,48,50は、図3に示すようにコントローラ80により制御されるようになっている。このコントローラ80はまた、カセットCから処理ステーション2に搬入された基板Gを第1の処理ユニット群2aおよび第2の処理ユニット群2bのいずれで処理するかを選択する選択手段として機能する。
【0031】
水平方向搬送装置42および50は、同じ構造を有しており、図4に示すように、水平搬送路に沿って移動可能な装置本体91と、装置本体91に対して上下動および旋回動が可能なベース部材92と、ベース部材92上を水平方向に沿ってそれぞれ独立して移動可能な上下2枚の基板支持部材93a,93bとを備えている。そして、ベース部材92の中央部と装置本体91とが連結部94により連結されている。装置本体91に内蔵された図示しない駆動源、例えばモーターによって連結部94を介してベース部材92が旋回動される。このような機構により基板Gの水平方向の移動および旋回動を高速で行うことができる。また、ベース部材92は、装置本体91内に内蔵された駆動源、例えばモーターにより垂直方向にも移動可能となっており、搬送位置の上下方向の微調整が可能となっている。
【0032】
垂直方向搬送装置44,46および48は、同じ構造を有しており、図5に示すように、垂直方向に延在し、垂直壁101a,101bおよびそれらの間の側面開口部101cを有する筒状支持体101と、その内側に筒状支持体101に沿って垂直方向に昇降自在に設けられたウエハ受け渡し部102とを有している。筒状支持体101はモータ等の駆動源103の回転駆動力によって回転可能となっており、それにともなってウエハ受け渡し部102も一体的に回転されるようになっている。
【0033】
ウエハ受け渡し部102は、搬送基台110と、搬送基台110に沿って前後に移動可能な2本のウエハ保持アーム111,112とを備えており、これらアーム111,112は、筒状支持体101の側面開口部101cを通過可能な大きさを有している。このウエハ受け渡し部102は、モータ104によってベルト105を駆動させることにより昇降するようになっている。なお、符号106は駆動プーリー、107は従動プーリーである。このような機構により基板Gの垂直方向の移動および旋回動を高速で行うことができる。
【0034】
次に、このように構成されたレジスト塗布現像処理装置100における処理動作について説明する。
第1の処理ユニット群2aおよび第2の処理ユニット群2bで同じ内容の処理を行う場合には、例えば図6に示すように、まず、カセットステーション1から処理ステーション2へ基板Gを搬入する(STEP1)。次いで、第1の処理ユニット群2aおよび第2の処理ユニット群2bのうち基板Gを搬送可能なほうを検出し、この検出結果に基づいて搬送可能な処理ユニット群に基板Gを搬入するように、選択手段として機能するコントローラ80により水平方向搬送装置42を制御し、その後選択された処理ユニット群により一連の処理を行う。具体的には、第1の処理ユニット群2aが基板Gの搬入を許容するか否かを判断し(STEP2)、搬入を許容する場合には、第1の処理ユニット群2aへ基板Gを搬入し(STEP3)、第1の処理ユニット群2aで基板Gの処理を行う(STEP4)。一方、第1の処理ユニット群2aが空いておらず、基板Gの搬入を許容しない場合には、第2の処理ユニット群2bが基板Gの搬入を許容するか否かを判断し(STEP5)、搬入を許容する場合には、第2の処理ユニット群2bへ基板を搬入し(STEP6)、第2の処理ユニット群2bで基板Gの処理を行う。
【0035】
第1の処理ユニット群2aおよび第2の処理ユニット群2bで異なる内容の処理を行う場合には、例えば基板Gに処理の内容に応じてマーキングしておきこれを検出することによって搬入する処理ユニット群を選択する。例えば図7に示すように、まず、カセットステーション1から処理ステーション2へ基板Gを搬入する(STEP11)。次いで、基板Gのマーキングを検出する(STEP12)。検出されたマーキングが第1の処理ユニット群2aに対応するものか否かを判断し(STEP13)、第1の処理ユニット群2aに対応する場合には、第1の処理ユニット群2aへ基板Gを搬入し(STEP14)、第1の処理ユニット群2aで基板Gの処理を行う(STEP15)。一方、マーキングが第1の処理ユニット群2aに対応しない場合には、マーキングが第2の処理ユニット群2bに対応するものか否かを判断し(STEP16)、第2の処理ユニット群2bに対応する場合には、第2の処理ユニット群2bへ基板Gを搬入し(STEP17)、第2の処理ユニット群2bで基板Gの処理を行う(STEP18)。
【0036】
このようにしていずれかの処理ユニット群で一連の処理を行うようにするためには、最初に投入された処理ユニット群で一貫して処理が行われるように、コントローラ80により各搬送装置を制御する。
【0037】
次に、具体的な処理の例について説明する。ここでは第1の処理ユニット群2aにおける処理について説明する。まず、カセットCの基板Gがカセットステーション1における搬送機構11により取り出され、水平方向搬送装置42へ受け渡されて第1の処理セクション36に搬入される。第1の処理セクション36では、最初に紫外線照射ユニット(UV)21aで表面改質・洗浄処理が行われ、次にスクラバ洗浄ユニット(SCR)22a,23aによりスクラバー洗浄が施される。その後基板Gは、水平方向搬送装置42により、処理ブロック32のエクステンションクーリングユニット(EXTCOL)に搬送される。
【0038】
エクステンションクーリングユニット(EXTCOL)に配置された基板Gは、第2の処理セクション37の垂直方向搬送装置44により処理ブロック32または処理ブロック33のアドヒージョン処理ユニット(AD)に搬送され、レジストの定着性を高めるために疎水化処理(HMDS処理)される。その後、基板Gはエクステンションクーリングユニット(EXTCOL)に搬送されて冷却後、垂直方向搬送装置44によりレジスト処理ブロック27aのレジスト塗布処理ユニット(CT)24aに搬送される。このレジスト塗布処理ユニット(CT)24aでは基板Gに対するレジスト液塗布が実施され、その後レジスト処理ブロック27a内のサブアーム(図示せず)により減圧乾燥ユニット(VU)25aに搬送されて減圧乾燥され、さらにサブアームにより周縁レジスト除去ユニット(ER)26aに搬送されて基板G周縁の余分なレジストが除去される。そして、周縁レジスト除去終了後、基板Gは垂直方向搬送装置46によりレジスト処理ブロック27aから搬出される。このように、レジスト塗布処理ユニット(CT)24aの後に減圧乾燥ユニット(VU)25aを設けるのは、レジストを塗布した基板Gをプリベーク処理した後や現像処理後のポストベーク処理した後に、リフトピン、固定ピン等の形状が基板Gに転写されることがあるが、このように減圧乾燥ユニット(VU)により加熱せずに減圧乾燥を行うことにより、レジスト中の溶剤が徐々に放出され、加熱して乾燥する場合のような急激な乾燥が生じず、レジストに悪影響を与えることなくレジストの乾燥を促進させることができ、基板上に転写が生じることを有効に防止することができるからである。
【0039】
このようにして塗布処理が終了した後、基板Gは垂直方向搬送装置46により、第3の処理セクション38における処理ブロック34のエクステンションクーリングユニット(EXTCOL)に搬送される。エクステンションクーリングユニット(EXTCOL)に配置された基板Gは、垂直方向搬送装置48により処理ブロック28aまたは処理ブロック34,35のいずれかのホットプレートユニット(HP)に搬送されてプリベーク処理され、その後処理ブロック34,35のいずれかの冷却ユニット(COL)に搬送されて冷却される。
【0040】
その後、基板Gは垂直方向搬送装置48により処理ブロック35のエクステンションクーリングユニット(EXTCOL)に搬送される。エクステンションクーリングユニット(EXTCOL)に配置された基板Gは、第4の処理セクション39の水平方向搬送装置50によりインターフェイスステーション3に搬送されてエクステンション61に配置される。そして、エクステンション61上の基板Gは搬送機構64により露光装置70に搬送されてそこで所定のパターンが露光される。
【0041】
露光終了後、基板Gは再びインターフェイスステーション3を介して処理ステーション2に搬入される。具体的には第4の処理セクション39の水平方向搬送装置50によりインターフェイスステーション3のエクステンション61から基板Gが受け取られ、現像処理ユニット(DEV)29a,30a,31aのいずれかに搬送されて現像処理され、所定の回路パターンが形成される。
【0042】
現像処理された基板Gは、水平方向搬送装置50により、第3の処理セクション38における処理ブロック35のエクステンションクーリングユニット(EXTCOL)に搬送され、垂直方向搬送装置48により処理ブロック28aまたは処理ブロック34,35のいずれかのホットプレートユニット(HP)に搬送されてポストベーク処理され、その後処理ブロック34,35のいずれかの冷却ユニット(COL)に搬送されて冷却される。
【0043】
その後、基板Gは、処理ブロック34のエクステンションクーリングユニット(EXTCOL)、処理ブロック33のエクステンションクーリングユニット(EXTCOL)、および処理ブロック32のエクステンションクーリングユニット(EXTCOL)を経て、第1の処理セクション36の水平方向搬送装置42によりカセットステーション1へ向けて搬送され、搬送機構11によってカセットステーション1上の所定のカセットCに収容される。
【0044】
第2の処理ユニット群2bによる処理についても上記第1の処理ユニット群2aにおける処理と全く同様に行うことができる。ただし、処理の一部を省略する等して第1の処理ユニット群2aによる処理と異なる処理を行うようにすることもできる。
【0045】
以上のように本実施形態によれば、それぞれ独立した一連の処理を行う第1および第2の処理ユニット群2a,2bの間にこれらの各処理ユニットに対する基板Gの搬送を行う共通の搬送装置42,44,46,48,50を設けたので、1システム毎に搬送装置を設ける従来の装置構成に比較して搬送装置を少なくすることができ、レジスト塗布現像処理装置のフットプリントを小さくすることができる。
【0046】
また、選択手段として機能するコントローラ80により、基板Gを第1の処理ユニット群2aおよび第2の処理ユニット群2bのいずれかで処理するかを選択するようにして、各基板に対してその選択されたほうの処理ユニット群で処理を行うようにしたので、第1の処理ユニット群2aと第2の処理ユニット群2bとでそれぞれ独立して基板Gに対するレジスト塗布現像処理を施すことが可能となる。
【0047】
さらに、搬送路および搬送装置を含む搬送系は直線状に形成されているので、搬送経路が単純であり、高スループットで処理を行うことができる。また第1の処理ユニット群2aと第2の処理ユニット群2bは、全く同じユニットが同じ順番で配列され、直線状の搬送系を挟んで対称に設けられているので、同じ内容の処理を第1の処理ユニット群2aと第2の処理ユニット群2bで並行して高スループットで行うことができる。また、第1の処理ユニット群2aと第2の処理ユニット群2bとで異なる内容の処理を行うこともでき、バリエーションの高い処理を実現することができる。
【0048】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態では、第1の処理ユニット群2aと第2の処理ユニット群2bとを全く同じ処理ユニットを全く同じ順序で配列したが、処理ユニットの種類が異なっていてもよいし、その配列順序が異なっていてもよい。また、第1の処理ユニット群2aと第2の処理ユニット群2bとを搬送系の両側に分かれて配置したが、片側に両者の処理ユニットが混在するように配置してもよい。さらに、上記実施形態では、第1の処理ユニット群2aおよび第2の処理ユニット群2bの処理の内容が同じ場合に、第1の処理ユニット群2aおよび第2の処理ユニット群2bのうち基板Gを搬送可能なほうを検出し、この検出結果に基づいて搬送可能な処理ユニット群に基板Gを搬入するようにし、第1の処理ユニット群2aおよび第2の処理ユニット群2bの処理の内容が異なる場合に、基板Gに処理の内容に応じてマーキングしておきこれを検出することによって搬入する処理ユニット群を選択するようにしたが、これに限らず、例えば第1の処理ユニット群2aによる処理を行う基板Gのみを収容したカセットCと第2の処理ユニット群2bによる処理を行う基板Gのみを収容したカセットCを別々に配置し、これらから交互に基板Gを処理ステーション2に搬入するようにしてもよい。さらにまた、処理に関しても上記のようにレジスト塗布現像処理装置による処理に限られるものではなく、他の一連の処理を行う装置に適用することも可能である。さらにまた、被処理体としてLCD基板を用いた場合について示したが、これに限らずカラーフィルター等の他の被処理体の処理の場合にも適用可能であることはいうまでもない。
【0049】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、それぞれ独立した一連の処理を行う第1および第2の処理ユニット群に対する被処理体の搬送を行う共通の搬送手段を設けたので、1システム毎に搬送手段を設ける従来の装置構成に比較して搬送手段を少なくすることができ、装置のフットプリントを小さくすることができる。
【0050】
この際に、被処理体を第1の処理ユニット群および第2の処理ユニット群のいずれで処理するかを選択する選択手段を設けて、各被処理体に対し、第1の処理ユニット群および第2の処理ユニット群のいずれで処理するかを選択し、各被処理体に対してその選択されたほうの処理ユニット群で処理を行うようにすれば、第1の処理ユニット群と前記第2の処理ユニット群とでそれぞれ独立して被処理体に対して所定の処理を施すことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施形態に係るLCD基板のレジスト塗布現像処理装置を示す平面図。
【図2】 本発明の一実施形態に係るLCD基板のレジスト塗布現像処理装置の内部を示す側面図。
【図3】 本発明の一実施形態に係るLCD基板のレジスト塗布現像処理装置における処理ステーションの制御系を示すブロック図。
【図4】 水平方向搬送装置の概略構成を示す側面図。
【図5】 水平方向搬送装置の概略構成を示す断面図。
【図6】 本発明の一実施形態に係るLCD基板のレジスト塗布現像処理装置による処理動作の一例を示すフローチャート。
【図7】 本発明の一実施形態に係るLCD基板のレジスト塗布現像処理装置による処理動作の他の例を示すフローチャート。
【符号の説明】
1……カセットステーション
2……処理ステーション
2a……第1の処理ユニット群
2b……第2の処理ユニット群
3……インターフェイスステーション
21a,21b……紫外線照射ユニット(UV)
22a,22b,23a,23b……スクラバ洗浄ユニット(SCR)
27a,27b……レジスト処理ブロック
24a,24b……レジスト塗布処理ユニット
28a,28b,32,33,34,35……処理ブロック
29a,29b,30a,30b,31a,31b……現像処理ユニット
42,44,46,48,50……搬送装置(搬送手段)
80……コントローラ(選択手段)
100……レジスト塗布現像処理装置
G……LCD基板
Claims (16)
- 被処理体に対して所定の処理を施すための処理装置であって、
少なくとも、レジスト塗布処理および現像処理を含む一連の第1の処理を施すための複数の処理ユニットを有する第1の処理ユニット群と、
前記一連の第1の処理とは独立して、少なくとも、レジスト塗布処理および現像処理を含む一連の第2の処理を施すための複数の処理ユニットを有する第2の処理ユニット群と、
前記第1および第2の処理ユニット群の各処理ユニットに対する被処理体の搬送を行う共通の搬送手段と、
前記第1の処理ユニット群および前記第2の処理ユニット群のいずれにおいて被処理体に対する処理を行なうかを選択し、選択された処理ユニット群で一貫してレジスト塗布・現像処理における一連の処理が行なわれるように前記搬送手段を制御するコントローラとを具備することを特徴とする処理装置。 - 前記第1の処理ユニット群および第2の処理ユニット群で施す処理の内容が同じであることを特徴とする請求項1に記載の処理装置。
- 前記第1および第2の処理ユニット群は搬送手段を挟んで対称に設けられていることを特徴とする請求項2に記載の処理装置。
- 前記第1の処理ユニット群および第2の処理ユニット群で施す処理の内容が異なることを特徴とする請求項1に記載の処理装置。
- 前記搬送手段は、水平方向に延びる水平搬送路と、この水平搬送路に沿って移動し、各処理ユニットとの間で被処理体を受け渡す水平搬送機構を有することを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の処理装置。
- 前記搬送手段は、垂直方向に延びる垂直搬送路と、この垂直搬送路に沿って移動し、各処理ユニットとの間で被処理体を受け渡す垂直搬送機構とを有することを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の処理装置。
- 前記コントローラは、前記第1の処理ユニット群および第2の処理ユニット群のうち被処理体が搬送可能なほうを検出し、この検出結果に基づいて搬送可能な処理ユニット群に被処理体を搬入するように前記搬送手段を制御することを特徴とする請求項2または請求項3に記載の処理装置。
- 前記コントローラは、被処理体が前記第1の処理ユニット群および第2の処理ユニット群のいずれの処理を行うかを判別し、その結果に基づいて判別された処理ユニット群に被処理体を搬入するように前記搬送手段を制御することを特徴とする請求項4に記載の処理装置。
- 被処理体に対して所定の処理を施すための処理装置であって、
少なくとも、レジスト塗布処理および現像処理を含む一連の第1の処理を施すための複数の処理ユニットを有する第1の処理ユニット群と、
前記一連の第1の処理とは独立して、少なくとも、レジスト塗布処理および現像処理を含む一連の第2の処理を施すための複数の処理ユニットを有する第2の処理ユニット群と、
前記第1および第2の処理ユニット群の各処理ユニットに対する被処理体の搬送を行う共通の搬送手段と、
前記第1の処理ユニット群および前記第2の処理ユニット群のいずれにおいて被処理体に対する処理を行なうかを選択し、選択された処理ユニット群で一貫してレジスト塗布・現像処理における一連の処理が行なわれるように前記搬送手段を制御するコントローラとを具備し、
前記第1および第2の処理ユニット群は、それぞれ、複数の処理ユニットが水平に配置された水平処理ブロックと、複数の処理ユニットが垂直方向に積み重ねられるように配置された垂直処理ブロックとを有し、
前記搬送手段は、水平方向に移動可能に設けられ前記水平処理ブロックに対する被処理体の受け渡しを行う水平方向搬送装置と、垂直方向に移動可能に設けられ前記垂直処理ブロックに対する被処理体の受け渡しを行う垂直方向搬送装置とを有することを特徴とする処理装置。 - 前記水平処理ブロックは、被処理体に塗布処理を施す複数の塗布処理ユニットを有し、前記垂直処理ブロックは、被処理体に熱的処理を施す複数の熱的処理ユニットを有することを特徴とする請求項9に記載の処理装置。
- 前記水平処理ブロックは複数設けられ、これらに対応する水平方向搬送装置が移動する搬送路は直線状に配置されていることを特徴とする請求項10に記載の処理装置。
- 前記水平処理ブロックは、被処理体に対してレジストを塗布するレジスト塗布処理ユニットおよび/または現像処理を行う現像処理ユニットを有することを特徴とする請求項9から請求項11のいずれか1項に記載の処理装置。
- 前記水平処理ブロックは、被処理体を洗浄する洗浄処理ユニットをさらに有することを特徴とする請求項12に記載の処理装置。
- 被処理体にレジスト液を塗布した後に露光処理を施す露光装置との間で被処理体を受け渡すインターフェイス部をさらに具備することを特徴とする請求項9から請求項13のいずれか1項に記載の処理装置。
- 被処理体を収納可能な被処理体収納容器を載置する収納容器載置部を有し被処理体の搬入出を行う搬入出部をさらに具備することを特徴とする請求項1ないし請求項14のいずれか1項に記載の処理装置。
- 少なくとも、レジスト塗布処理および現像処理を含む一連の第1の処理を施すための複数の処理ユニットを有する第1の処理ユニット群と、前記一連の第1の処理とは独立して、少なくとも、レジスト塗布処理および現像処理を含む一連の第2の処理を施すための複数の処理ユニットを有する第2の処理ユニット群と、前記第1および第2の処理ユニット群の各処理ユニットに対する被処理体の搬送を行う共通の搬送手段とを具備する処理装置により被処理体に対して所定の処理を施す処理方法であって、
各被処理体に対し、第1の処理ユニット群および第2の処理ユニット群のいずれで処理するかを選択し、各被処理体は、その選択されたほうの処理ユニット群で一貫してレジスト塗布・現像処理における一連の処理が行われることを特徴とする処理方法。
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