JP2001351846A - 処理装置および処理方法 - Google Patents
処理装置および処理方法Info
- Publication number
- JP2001351846A JP2001351846A JP2000169191A JP2000169191A JP2001351846A JP 2001351846 A JP2001351846 A JP 2001351846A JP 2000169191 A JP2000169191 A JP 2000169191A JP 2000169191 A JP2000169191 A JP 2000169191A JP 2001351846 A JP2001351846 A JP 2001351846A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- processing
- processing unit
- unit group
- processed
- units
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 フットプリントを小さくすることができる、
複数の処理ユニットを備えた処理装置を提供すること。 【解決手段】 被処理体Ｇに対して所定の処理を施すた
めの処理装置１００は、複数の工程からなる一連の第１
の処理を施すための複数の処理ユニットを有する第１の
処理ユニット群２ａと、複数の工程からなる一連の第２
の処理を施すための複数の処理ユニットを有する第２の
処理ユニット群２ｂと、第１および第２の処理ユニット
群２ａ，２ｂの各処理ユニットに対する被処理体の搬送
を行う共通の搬送手段４２，４４，４６，４８，５０と
を具備する。
複数の処理ユニットを備えた処理装置を提供すること。 【解決手段】 被処理体Ｇに対して所定の処理を施すた
めの処理装置１００は、複数の工程からなる一連の第１
の処理を施すための複数の処理ユニットを有する第１の
処理ユニット群２ａと、複数の工程からなる一連の第２
の処理を施すための複数の処理ユニットを有する第２の
処理ユニット群２ｂと、第１および第２の処理ユニット
群２ａ，２ｂの各処理ユニットに対する被処理体の搬送
を行う共通の搬送手段４２，４４，４６，４８，５０と
を具備する。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、例えばＬＣＤガラ
ス基板等の被処理体に対してレジスト塗布、露光および
現像処理のような複数の処理を施す処理装置および処理
方法に関する。
ス基板等の被処理体に対してレジスト塗布、露光および
現像処理のような複数の処理を施す処理装置および処理
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示装置（ＬＣＤ）の製造において
は、基板であるＬＣＤガラス基板に、所定の膜を成膜し
た後、フォトレジスト液を塗布してレジスト膜を形成
し、回路パターンに対応してレジスト膜を露光し、これ
を現像処理するという、いわゆるフォトリソグラフィー
技術により回路パターンを形成する。
は、基板であるＬＣＤガラス基板に、所定の膜を成膜し
た後、フォトレジスト液を塗布してレジスト膜を形成
し、回路パターンに対応してレジスト膜を露光し、これ
を現像処理するという、いわゆるフォトリソグラフィー
技術により回路パターンを形成する。
【０００３】このフォトリソグラフィー技術では、被処
理体であるＬＣＤ基板は、アドヒージョン（疎水化）処
理→レジスト塗布→プリベーク→露光→現像→ポストベ
ークという一連の処理を経てレジスト層に所定の回路パ
ターンを形成する。
理体であるＬＣＤ基板は、アドヒージョン（疎水化）処
理→レジスト塗布→プリベーク→露光→現像→ポストベ
ークという一連の処理を経てレジスト層に所定の回路パ
ターンを形成する。
【０００４】従来、このような処理は、各処理を行う処
理ユニットを搬送路の両側にプロセスフローを意識した
形態で配置し、搬送路を走行可能な搬送装置により各処
理ユニットへの被処理体の搬入出を行うプロセスブロッ
クを一または複数配置してなる処理システムにより行わ
れている。
理ユニットを搬送路の両側にプロセスフローを意識した
形態で配置し、搬送路を走行可能な搬送装置により各処
理ユニットへの被処理体の搬入出を行うプロセスブロッ
クを一または複数配置してなる処理システムにより行わ
れている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近時、
ＬＣＤ基板は大型化の要求が強く、一辺が１ｍにも及ぶ
ような巨大なものまで出現するに至り、上述のような平
面的な配置を有する処理システムではフットプリントが
極めて大きなものとなってしまい、省スペースの観点か
らフットプリントの縮小が強く求められている。
ＬＣＤ基板は大型化の要求が強く、一辺が１ｍにも及ぶ
ような巨大なものまで出現するに至り、上述のような平
面的な配置を有する処理システムではフットプリントが
極めて大きなものとなってしまい、省スペースの観点か
らフットプリントの縮小が強く求められている。
【０００６】本発明はかかる事情に鑑みてなされたもの
であって、フットプリントを小さくすることができる、
複数の処理ユニットを備えた処理装置を提供することを
目的とする。
であって、フットプリントを小さくすることができる、
複数の処理ユニットを備えた処理装置を提供することを
目的とする。
【０００７】
【課題を解決する手段】上記課題を解決するために、本
発明は、被処理体に対して所定の処理を施すための処理
装置であって、複数の工程からなる一連の第１の処理を
施すための複数の処理ユニットを有する第１の処理ユニ
ット群と、複数の工程からなる一連の第２の処理を施す
ための複数の処理ユニットを有する第２の処理ユニット
群と、前記第１および第２の処理ユニット群の各処理ユ
ニットに対する被処理体の搬送を行う共通の搬送手段と
を具備することを特徴とする処理装置を提供する。
発明は、被処理体に対して所定の処理を施すための処理
装置であって、複数の工程からなる一連の第１の処理を
施すための複数の処理ユニットを有する第１の処理ユニ
ット群と、複数の工程からなる一連の第２の処理を施す
ための複数の処理ユニットを有する第２の処理ユニット
群と、前記第１および第２の処理ユニット群の各処理ユ
ニットに対する被処理体の搬送を行う共通の搬送手段と
を具備することを特徴とする処理装置を提供する。
【０００８】また、本発明は、被処理体に対して所定の
処理を施すための処理装置であって、複数の工程からな
る一連の第１の処理を施すための複数の処理ユニットを
有する第１の処理ユニット群と、複数の工程からなる一
連の第２の処理を施すための複数の処理ユニットを有す
る第２の処理ユニット群と、前記第１および第２の処理
ユニット群の各処理ユニットに対する被処理体の搬送を
行う共通の搬送手段と、前記被処理体を第１の処理ユニ
ット群および第２の処理ユニット群のいずれで処理する
かを選択する選択手段とを具備することを特徴とする処
理装置を提供する。
処理を施すための処理装置であって、複数の工程からな
る一連の第１の処理を施すための複数の処理ユニットを
有する第１の処理ユニット群と、複数の工程からなる一
連の第２の処理を施すための複数の処理ユニットを有す
る第２の処理ユニット群と、前記第１および第２の処理
ユニット群の各処理ユニットに対する被処理体の搬送を
行う共通の搬送手段と、前記被処理体を第１の処理ユニ
ット群および第２の処理ユニット群のいずれで処理する
かを選択する選択手段とを具備することを特徴とする処
理装置を提供する。
【０００９】さらに、本発明は、被処理体に対して所定
の処理を施すための処理装置であって、複数の工程から
なる一連の第１の処理を施すための複数の処理ユニット
を有する第１の処理ユニット群と、複数の工程からなる
一連の第２の処理を施すための複数の処理ユニットを有
する第２の処理ユニット群と、前記第１および第２の処
理ユニット群の各処理ユニットに対する被処理体の搬送
を行う共通の搬送手段とを具備し、前記第１および第２
の処理ユニット群は、それぞれ、複数の処理ユニットが
水平に配置された水平処理ブロックと、複数の処理ユニ
ットが垂直方向に積み重ねられるように配置された垂直
処理ブロックとを有し、前記搬送手段は、水平方向に移
動可能に設けられ前記水平処理ブロックに対する被処理
体の受け渡しを行う水平方向搬送装置と、垂直方向に移
動可能に設けられ前記垂直処理ブロックに対する被処理
体の受け渡しを行う垂直方向搬送装置とを有することを
特徴とする処理装置を提供する。
の処理を施すための処理装置であって、複数の工程から
なる一連の第１の処理を施すための複数の処理ユニット
を有する第１の処理ユニット群と、複数の工程からなる
一連の第２の処理を施すための複数の処理ユニットを有
する第２の処理ユニット群と、前記第１および第２の処
理ユニット群の各処理ユニットに対する被処理体の搬送
を行う共通の搬送手段とを具備し、前記第１および第２
の処理ユニット群は、それぞれ、複数の処理ユニットが
水平に配置された水平処理ブロックと、複数の処理ユニ
ットが垂直方向に積み重ねられるように配置された垂直
処理ブロックとを有し、前記搬送手段は、水平方向に移
動可能に設けられ前記水平処理ブロックに対する被処理
体の受け渡しを行う水平方向搬送装置と、垂直方向に移
動可能に設けられ前記垂直処理ブロックに対する被処理
体の受け渡しを行う垂直方向搬送装置とを有することを
特徴とする処理装置を提供する。
【００１０】さらにまた、本発明は、複数の工程からな
る一連の第１の処理を施すための複数の処理ユニットを
有する第１の処理ユニット群と、複数の工程からなる一
連の第２の処理を施すための複数の処理ユニットを有す
る第２の処理ユニット群と、前記第１および第２の処理
ユニット群の各処理ユニットに対する被処理体の搬送を
行う共通の搬送手段とを具備する処理装置により被処理
体に対して所定の処理を施す処理方法であって、各被処
理体に対し、第１の処理ユニット群および第２の処理ユ
ニット群のいずれで処理するかを選択し、各被処理体
は、その選択されたほうの処理ユニット群で処理が行わ
れることを特徴とする処理方法を提供する。
る一連の第１の処理を施すための複数の処理ユニットを
有する第１の処理ユニット群と、複数の工程からなる一
連の第２の処理を施すための複数の処理ユニットを有す
る第２の処理ユニット群と、前記第１および第２の処理
ユニット群の各処理ユニットに対する被処理体の搬送を
行う共通の搬送手段とを具備する処理装置により被処理
体に対して所定の処理を施す処理方法であって、各被処
理体に対し、第１の処理ユニット群および第２の処理ユ
ニット群のいずれで処理するかを選択し、各被処理体
は、その選択されたほうの処理ユニット群で処理が行わ
れることを特徴とする処理方法を提供する。
【００１１】本発明によれば、それぞれ独立した一連の
処理を行う第１および第２の処理ユニット群に対する被
処理体の搬送を行う共通の搬送手段を設けたので、１シ
ステム毎に搬送手段を設ける従来の装置構成に比較して
搬送手段を少なくすることができ、装置のフットプリン
トを小さくすることができる。
処理を行う第１および第２の処理ユニット群に対する被
処理体の搬送を行う共通の搬送手段を設けたので、１シ
ステム毎に搬送手段を設ける従来の装置構成に比較して
搬送手段を少なくすることができ、装置のフットプリン
トを小さくすることができる。
【００１２】この際に、被処理体を第１の処理ユニット
群および第２の処理ユニット群のいずれで処理するかを
選択する選択手段を設けて、各被処理体に対し、第１の
処理ユニット群および第２の処理ユニット群のいずれで
処理するかを選択し、各被処理体に対してその選択され
たほうの処理ユニット群で処理を行うようにすれば、第
１の処理ユニット群と前記第２の処理ユニット群とでそ
れぞれ独立して被処理体に対して所定の処理を施すこと
が可能となる。
群および第２の処理ユニット群のいずれで処理するかを
選択する選択手段を設けて、各被処理体に対し、第１の
処理ユニット群および第２の処理ユニット群のいずれで
処理するかを選択し、各被処理体に対してその選択され
たほうの処理ユニット群で処理を行うようにすれば、第
１の処理ユニット群と前記第２の処理ユニット群とでそ
れぞれ独立して被処理体に対して所定の処理を施すこと
が可能となる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の一実施
形態に係るＬＣＤ基板のレジスト塗布現像処理装置を示
す平面図、図２はその内部を示す側面図である。
図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の一実施
形態に係るＬＣＤ基板のレジスト塗布現像処理装置を示
す平面図、図２はその内部を示す側面図である。
【００１４】このレジスト塗布現像処理装置１００は、
複数の基板Ｇを収容するカセットＣを載置するカセット
ステーション１と、基板Ｇにレジスト塗布および現像を
含む一連の処理を施すための複数の処理ユニットを備え
た処理ステーション２と、露光装置７０との間で基板Ｇ
の受け渡しを行うためのインターフェイスステーション
３とを備えており、処理ステーション２の両端にそれぞ
れカセットステーション１およびインターフェイスステ
ーション３が配置されている。
複数の基板Ｇを収容するカセットＣを載置するカセット
ステーション１と、基板Ｇにレジスト塗布および現像を
含む一連の処理を施すための複数の処理ユニットを備え
た処理ステーション２と、露光装置７０との間で基板Ｇ
の受け渡しを行うためのインターフェイスステーション
３とを備えており、処理ステーション２の両端にそれぞ
れカセットステーション１およびインターフェイスステ
ーション３が配置されている。
【００１５】カセットステーション１は、カセットＣと
処理ステーション２との間でＬＣＤ基板Ｇの搬送を行う
ための搬送機構１１を備えており、このカセットステー
ション１において外部に対するカセットＣの搬入出が行
われる。また、搬送機構１１は搬送アーム１１ａを有
し、カセットの配列方向に沿って設けられた搬送路１０
上を移動可能であり、搬送アーム１１ａによりカセット
Ｃと処理ステーション２との間で基板Ｇの搬送が行われ
る。
処理ステーション２との間でＬＣＤ基板Ｇの搬送を行う
ための搬送機構１１を備えており、このカセットステー
ション１において外部に対するカセットＣの搬入出が行
われる。また、搬送機構１１は搬送アーム１１ａを有
し、カセットの配列方向に沿って設けられた搬送路１０
上を移動可能であり、搬送アーム１１ａによりカセット
Ｃと処理ステーション２との間で基板Ｇの搬送が行われ
る。
【００１６】インターフェイスステーション３は、処理
ステーション２との間で基板を受け渡しする際に一時的
に基板を保持するエクステンション６１と、さらにその
両側に設けられた、バッファーカセットを配置する２つ
のバッファーステージ６２と、これらと露光装置７０と
の間の基板Ｇの搬入出を行う搬送機構６４とを備えてい
る。搬送機構６４はエクステンション６１およびバッフ
ァステージ６２の配列方向に沿って設けられた搬送路６
３上を移動可能な搬送アーム６４ａを備え、この搬送ア
ーム６４ａにより処理ステーション２と露光装置７０と
の間で基板Ｇの搬送が行われる。
ステーション２との間で基板を受け渡しする際に一時的
に基板を保持するエクステンション６１と、さらにその
両側に設けられた、バッファーカセットを配置する２つ
のバッファーステージ６２と、これらと露光装置７０と
の間の基板Ｇの搬入出を行う搬送機構６４とを備えてい
る。搬送機構６４はエクステンション６１およびバッフ
ァステージ６２の配列方向に沿って設けられた搬送路６
３上を移動可能な搬送アーム６４ａを備え、この搬送ア
ーム６４ａにより処理ステーション２と露光装置７０と
の間で基板Ｇの搬送が行われる。
【００１７】処理ステーション２は、それぞれ独立して
一連の塗布現像処理を行う第１の処理ユニット群２ａお
よび第２の処理ユニット群２ｂを有している。第１の処
理ユニット群２ａおよび第２の処理ユニット群２ｂは、
水平方向に複数の処理ユニットまたは処理ブロックが配
列されて構成されており、いずれも同じ処理ユニットを
有している。
一連の塗布現像処理を行う第１の処理ユニット群２ａお
よび第２の処理ユニット群２ｂを有している。第１の処
理ユニット群２ａおよび第２の処理ユニット群２ｂは、
水平方向に複数の処理ユニットまたは処理ブロックが配
列されて構成されており、いずれも同じ処理ユニットを
有している。
【００１８】第１の処理ユニット群２ａは、カセットス
テーション側から順に、紫外線照射ユニット（ＵＶ）２
１ａ、２つのスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）２２ａ，
２３ａ、レジスト塗布およびその後処理を行うレジスト
処理ブロック２７ａ、４つの熱的処理ユニットが上下に
積み重ねられて構成された処理ブロック２８ａ、露光後
の現像処理を行う３つの現像処理ユニット（ＤＥＶ）２
９ａ，３０ａ，３１ａが直線状に配列されて構成されて
いる。
テーション側から順に、紫外線照射ユニット（ＵＶ）２
１ａ、２つのスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）２２ａ，
２３ａ、レジスト塗布およびその後処理を行うレジスト
処理ブロック２７ａ、４つの熱的処理ユニットが上下に
積み重ねられて構成された処理ブロック２８ａ、露光後
の現像処理を行う３つの現像処理ユニット（ＤＥＶ）２
９ａ，３０ａ，３１ａが直線状に配列されて構成されて
いる。
【００１９】第２の処理ユニット群２ｂは、カセットス
テーション側から順に、紫外線照射ユニット（ＵＶ）２
１ｂ、２つのスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）２２ｂ，
２３ｂ、レジスト塗布およびその後処理を行うレジスト
処理ブロック２７ｂ、４つの熱的処理ユニットが上下に
積み重ねられて構成された処理ブロック２８ｂ、露光後
の現像処理を行う３つの現像処理ユニット（ＤＥＶ）２
９ｂ，３０ｂ，３１ｂが直線状に配列されて構成されて
いる。
テーション側から順に、紫外線照射ユニット（ＵＶ）２
１ｂ、２つのスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）２２ｂ，
２３ｂ、レジスト塗布およびその後処理を行うレジスト
処理ブロック２７ｂ、４つの熱的処理ユニットが上下に
積み重ねられて構成された処理ブロック２８ｂ、露光後
の現像処理を行う３つの現像処理ユニット（ＤＥＶ）２
９ｂ，３０ｂ，３１ｂが直線状に配列されて構成されて
いる。
【００２０】一方、第１の処理ユニット群２ａの紫外線
照射ユニット（ＵＶ）２１ａおよび２つのスクラバ洗浄
ユニット（ＳＣＲ）２２ａ，２３ａと、第２の処理ユニ
ット群２ｂの紫外線照射ユニット（ＵＶ）２１ｂおよび
２つのスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）２２ｂ，２３ｂ
とは対向して設けられ、それらの間に水平方向に沿って
水平搬送路４１が形成され、さらにこの水平搬送路４１
に沿って移動可能な水平方向搬送装置４２が設けられ、
これらにより第１の処理セクション３６が構成されてい
る。
照射ユニット（ＵＶ）２１ａおよび２つのスクラバ洗浄
ユニット（ＳＣＲ）２２ａ，２３ａと、第２の処理ユニ
ット群２ｂの紫外線照射ユニット（ＵＶ）２１ｂおよび
２つのスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）２２ｂ，２３ｂ
とは対向して設けられ、それらの間に水平方向に沿って
水平搬送路４１が形成され、さらにこの水平搬送路４１
に沿って移動可能な水平方向搬送装置４２が設けられ、
これらにより第１の処理セクション３６が構成されてい
る。
【００２１】第１の処理ユニット群２ａのレジスト処理
ブロック２７ａと、第２の処理ユニット群２ｂのレジス
ト処理ブロック２７ｂとは対向して設けられ、それらの
間に垂直方向に沿って２つの垂直搬送路４３，４５が形
成されている。そして、第１および第２の処理ユニット
群２ａ，２ｂに共通の４つの熱的処理ユニットが上下に
積み重ねられて構成された処理ブロック３３が配置さ
れ、さらに垂直搬送路４３，４５に沿ってそれぞれ移動
可能な垂直方向搬送装置４４，４６が設けられており、
これらにより第２の処理セクション３７が構成されてい
る。
ブロック２７ａと、第２の処理ユニット群２ｂのレジス
ト処理ブロック２７ｂとは対向して設けられ、それらの
間に垂直方向に沿って２つの垂直搬送路４３，４５が形
成されている。そして、第１および第２の処理ユニット
群２ａ，２ｂに共通の４つの熱的処理ユニットが上下に
積み重ねられて構成された処理ブロック３３が配置さ
れ、さらに垂直搬送路４３，４５に沿ってそれぞれ移動
可能な垂直方向搬送装置４４，４６が設けられており、
これらにより第２の処理セクション３７が構成されてい
る。
【００２２】上記レジスト処理ブロック２７ａは、レジ
スト塗布処理ユニット（ＣＴ）２４ａ、減圧乾燥ユニッ
ト（ＶＵ）２５ａ、周縁レジスト除去ユニット（ＥＲ）
２６ａが水平方向に配列されて一体化して構成され、レ
ジスト処理ブロック２７ｂは、レジスト塗布処理ユニッ
ト（ＣＴ）２４ｂ、減圧乾燥ユニット（ＶＵ）２５ｂ、
周縁レジスト除去ユニット（ＥＲ）２６ｂが水平方向に
配列されて一体化して構成されている。
スト塗布処理ユニット（ＣＴ）２４ａ、減圧乾燥ユニッ
ト（ＶＵ）２５ａ、周縁レジスト除去ユニット（ＥＲ）
２６ａが水平方向に配列されて一体化して構成され、レ
ジスト処理ブロック２７ｂは、レジスト塗布処理ユニッ
ト（ＣＴ）２４ｂ、減圧乾燥ユニット（ＶＵ）２５ｂ、
周縁レジスト除去ユニット（ＥＲ）２６ｂが水平方向に
配列されて一体化して構成されている。
【００２３】レジスト処理ブロック２７ａでは、垂直方
向搬送装置４４により基板Ｇがレジスト塗布処理ユニッ
ト（ＣＴ）２４ａに搬入され、そこでレジスト液塗布が
実施され、その後レジスト処理ブロック２７ａ内のサブ
アーム（図示せず）により減圧乾燥ユニット（ＶＵ）２
５ａに搬送されて減圧乾燥され、さらにサブアームによ
り周縁レジスト除去ユニット（ＥＲ）２６ａに搬送され
て基板Ｇ周縁の余分なレジストが除去され、その後垂直
方向搬送装置４６により基板Ｇがレジスト処理ブロック
２７ａから搬出されるようになっている。レジスト処理
ブロック２７ｂでも同様に、垂直方向搬送装置４４によ
り基板Ｇがレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２４ｂに
搬入され、そこでレジスト液塗布が実施され、その後レ
ジスト処理ブロック２７ｂ内のサブアーム（図示せず）
により減圧乾燥ユニット（ＶＵ）２５ｂに搬送されて減
圧乾燥され、さらにサブアームにより周縁レジスト除去
ユニット（ＥＲ）２６ｂに搬送されて基板Ｇ周縁の余分
なレジストが除去され、その後垂直方向搬送装置４６に
より基板Ｇがレジスト処理ブロック２７ｂから搬出され
るようになっている。
向搬送装置４４により基板Ｇがレジスト塗布処理ユニッ
ト（ＣＴ）２４ａに搬入され、そこでレジスト液塗布が
実施され、その後レジスト処理ブロック２７ａ内のサブ
アーム（図示せず）により減圧乾燥ユニット（ＶＵ）２
５ａに搬送されて減圧乾燥され、さらにサブアームによ
り周縁レジスト除去ユニット（ＥＲ）２６ａに搬送され
て基板Ｇ周縁の余分なレジストが除去され、その後垂直
方向搬送装置４６により基板Ｇがレジスト処理ブロック
２７ａから搬出されるようになっている。レジスト処理
ブロック２７ｂでも同様に、垂直方向搬送装置４４によ
り基板Ｇがレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２４ｂに
搬入され、そこでレジスト液塗布が実施され、その後レ
ジスト処理ブロック２７ｂ内のサブアーム（図示せず）
により減圧乾燥ユニット（ＶＵ）２５ｂに搬送されて減
圧乾燥され、さらにサブアームにより周縁レジスト除去
ユニット（ＥＲ）２６ｂに搬送されて基板Ｇ周縁の余分
なレジストが除去され、その後垂直方向搬送装置４６に
より基板Ｇがレジスト処理ブロック２７ｂから搬出され
るようになっている。
【００２４】処理ブロック３３は、垂直搬送路４３およ
び４５の間に設けられており、下から順に垂直方向搬送
装置４４および４６の間で基板Ｇを受け渡し、かつ基板
Ｇを冷却するエクステンションクーリングユニット（Ｅ
ＸＴＣＯＬ）、基板Ｇを加熱処理する２つのホットプレ
ートユニット（ＨＰ）、および基板Ｇに疎水化処理を施
すアドヒージョン処理ユニット（ＡＤ）が積み重ねられ
て構成されている。
び４５の間に設けられており、下から順に垂直方向搬送
装置４４および４６の間で基板Ｇを受け渡し、かつ基板
Ｇを冷却するエクステンションクーリングユニット（Ｅ
ＸＴＣＯＬ）、基板Ｇを加熱処理する２つのホットプレ
ートユニット（ＨＰ）、および基板Ｇに疎水化処理を施
すアドヒージョン処理ユニット（ＡＤ）が積み重ねられ
て構成されている。
【００２５】第１の処理セクション３６と第２の処理セ
クション３７との間には、第１および第２の処理ユニッ
ト群２ａ，２ｂに共通の４つの熱的処理ユニットが上下
に積み重ねられて構成された処理ブロック３２が配置さ
れている。処理ブロック３２は、下から順に、水平方向
搬送装置４２と垂直方向搬送装置４４との間で基板Ｇの
受け渡しかつ基板Ｇを冷却するエクステンションクーリ
ングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）、２つのホットプレート
ユニット（ＨＰ）、およびアドヒージョン処理ユニット
（ＡＤ）が積み重ねられて構成されている。
クション３７との間には、第１および第２の処理ユニッ
ト群２ａ，２ｂに共通の４つの熱的処理ユニットが上下
に積み重ねられて構成された処理ブロック３２が配置さ
れている。処理ブロック３２は、下から順に、水平方向
搬送装置４２と垂直方向搬送装置４４との間で基板Ｇの
受け渡しかつ基板Ｇを冷却するエクステンションクーリ
ングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）、２つのホットプレート
ユニット（ＨＰ）、およびアドヒージョン処理ユニット
（ＡＤ）が積み重ねられて構成されている。
【００２６】第１の処理ユニット群２ａの処理ブロック
２８ａと、第２の処理ユニット群２ｂの処理ブロック２
８ｂとは対向して設けられ、それらの間には垂直方向に
沿って垂直搬送路４７が形成され、垂直搬送路４７に沿
って移動可能な垂直方向搬送装置４８が設けられ、これ
らにより第３の処理セクション３８が構成されている。
また、この第３の処理セクション３８は、第１および第
２の処理ユニット群２ａ，２ｂに共通の２つの処理ブロ
ック３４，３５が、処理ブロック２８ａと２８ｂとが対
向する方向と直交する方向に沿って垂直搬送路４７を挟
んで対向するように配置されている。処理ブロック２８
ａ，２８ｂは、いずれも基板Ｇを加熱処理する４つのホ
ットプレートユニット（ＨＰ）が積み重ねられて構成さ
れている。また、処理ブロック３４，３５は、いずれも
下から順にエクステンションクーリングユニット（ＥＸ
ＴＣＯＬ）、クーリングユニット（ＣＯＬ）、および２
つのホットプレートユニット（ＨＰ）が積み重ねられて
構成されている。そして、処理ブロック３４のエクステ
ンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）において
垂直方向搬送装置４６および４８の間で基板Ｇの受け渡
しが行われ、処理ブロック３５のエクステンションクー
リングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）において垂直方向搬送
装置４８および後述する水平方向搬送装置５０の間で基
板Ｇの受け渡しが行われる。
２８ａと、第２の処理ユニット群２ｂの処理ブロック２
８ｂとは対向して設けられ、それらの間には垂直方向に
沿って垂直搬送路４７が形成され、垂直搬送路４７に沿
って移動可能な垂直方向搬送装置４８が設けられ、これ
らにより第３の処理セクション３８が構成されている。
また、この第３の処理セクション３８は、第１および第
２の処理ユニット群２ａ，２ｂに共通の２つの処理ブロ
ック３４，３５が、処理ブロック２８ａと２８ｂとが対
向する方向と直交する方向に沿って垂直搬送路４７を挟
んで対向するように配置されている。処理ブロック２８
ａ，２８ｂは、いずれも基板Ｇを加熱処理する４つのホ
ットプレートユニット（ＨＰ）が積み重ねられて構成さ
れている。また、処理ブロック３４，３５は、いずれも
下から順にエクステンションクーリングユニット（ＥＸ
ＴＣＯＬ）、クーリングユニット（ＣＯＬ）、および２
つのホットプレートユニット（ＨＰ）が積み重ねられて
構成されている。そして、処理ブロック３４のエクステ
ンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）において
垂直方向搬送装置４６および４８の間で基板Ｇの受け渡
しが行われ、処理ブロック３５のエクステンションクー
リングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）において垂直方向搬送
装置４８および後述する水平方向搬送装置５０の間で基
板Ｇの受け渡しが行われる。
【００２７】第１の処理ユニット群２ａの現像処理ユニ
ット（ＤＥＶ）２９ａ，３０ａ，３１ａと、第２の処理
ユニット群２ｂの現像処理ユニット（ＤＥＶ）２９ｂ，
３０ｂ，３１ｂとは対向して設けられ、それらの間に水
平方向に沿って水平搬送路４９が形成され、さらにこの
水平搬送路４９に沿って移動可能な水平方向搬送装置５
０が設けられ、これらにより第４の処理セクション３９
が構成されている。また、水平方向搬送装置５０は、イ
ンターフェイスステーション３との間で基板Ｇの受け渡
しを行うようになっている。
ット（ＤＥＶ）２９ａ，３０ａ，３１ａと、第２の処理
ユニット群２ｂの現像処理ユニット（ＤＥＶ）２９ｂ，
３０ｂ，３１ｂとは対向して設けられ、それらの間に水
平方向に沿って水平搬送路４９が形成され、さらにこの
水平搬送路４９に沿って移動可能な水平方向搬送装置５
０が設けられ、これらにより第４の処理セクション３９
が構成されている。また、水平方向搬送装置５０は、イ
ンターフェイスステーション３との間で基板Ｇの受け渡
しを行うようになっている。
【００２８】図１に示すように、搬送路および搬送装置
を含む搬送系は直線状に形成されており、第１の処理ユ
ニット群２ａと第２の処理ユニット群２ｂは、全く同じ
ユニットが同じ順番で配列され、直線状の搬送系を挟ん
で対称に設けられている。したがって、第１の処理ユニ
ット群２ａと第２の処理ユニット群２ｂとは、共通の処
理ユニットも用いて、全く同じ内容の処理を行うことが
できる。もちろん異なる内容の処理を行うこともでき
る。
を含む搬送系は直線状に形成されており、第１の処理ユ
ニット群２ａと第２の処理ユニット群２ｂは、全く同じ
ユニットが同じ順番で配列され、直線状の搬送系を挟ん
で対称に設けられている。したがって、第１の処理ユニ
ット群２ａと第２の処理ユニット群２ｂとは、共通の処
理ユニットも用いて、全く同じ内容の処理を行うことが
できる。もちろん異なる内容の処理を行うこともでき
る。
【００２９】なお、各処理ユニットには、図２に示すよ
うに、各処理ブロックの搬送装置によって基板を出し入
れするための搬出入口１０が設けられており、この搬出
入口１０は図示しないシャッターにより開閉可能となっ
ている。
うに、各処理ブロックの搬送装置によって基板を出し入
れするための搬出入口１０が設けられており、この搬出
入口１０は図示しないシャッターにより開閉可能となっ
ている。
【００３０】上記処理ステーション２において、第１の
処理ユニット群２ａの各処理ユニット、第２の処理ユニ
ット群２ｂの各処理ユニット、共通の処理ユニットから
なる処理ブロック３２，３３，３４，３５（共通処理ユ
ニット群２ｃ）の各処理ユニット、搬送装置４２，４
４，４６，４８，５０は、図３に示すようにコントロー
ラ８０により制御されるようになっている。このコント
ローラ８０はまた、カセットＣから処理ステーション２
に搬入された基板Ｇを第１の処理ユニット群２ａおよび
第２の処理ユニット群２ｂのいずれで処理するかを選択
する選択手段として機能する。
処理ユニット群２ａの各処理ユニット、第２の処理ユニ
ット群２ｂの各処理ユニット、共通の処理ユニットから
なる処理ブロック３２，３３，３４，３５（共通処理ユ
ニット群２ｃ）の各処理ユニット、搬送装置４２，４
４，４６，４８，５０は、図３に示すようにコントロー
ラ８０により制御されるようになっている。このコント
ローラ８０はまた、カセットＣから処理ステーション２
に搬入された基板Ｇを第１の処理ユニット群２ａおよび
第２の処理ユニット群２ｂのいずれで処理するかを選択
する選択手段として機能する。
【００３１】水平方向搬送装置４２および５０は、同じ
構造を有しており、図４に示すように、水平搬送路に沿
って移動可能な装置本体９１と、装置本体９１に対して
上下動および旋回動が可能なベース部材９２と、ベース
部材９２上を水平方向に沿ってそれぞれ独立して移動可
能な上下２枚の基板支持部材９３ａ，９３ｂとを備えて
いる。そして、ベース部材９２の中央部と装置本体９１
とが連結部９４により連結されている。装置本体９１に
内蔵された図示しない駆動源、例えばモーターによって
連結部９４を介してベース部材９２が旋回動される。こ
のような機構により基板Ｇの水平方向の移動および旋回
動を高速で行うことができる。また、ベース部材９２
は、装置本体９１内に内蔵された駆動源、例えばモータ
ーにより垂直方向にも移動可能となっており、搬送位置
の上下方向の微調整が可能となっている。
構造を有しており、図４に示すように、水平搬送路に沿
って移動可能な装置本体９１と、装置本体９１に対して
上下動および旋回動が可能なベース部材９２と、ベース
部材９２上を水平方向に沿ってそれぞれ独立して移動可
能な上下２枚の基板支持部材９３ａ，９３ｂとを備えて
いる。そして、ベース部材９２の中央部と装置本体９１
とが連結部９４により連結されている。装置本体９１に
内蔵された図示しない駆動源、例えばモーターによって
連結部９４を介してベース部材９２が旋回動される。こ
のような機構により基板Ｇの水平方向の移動および旋回
動を高速で行うことができる。また、ベース部材９２
は、装置本体９１内に内蔵された駆動源、例えばモータ
ーにより垂直方向にも移動可能となっており、搬送位置
の上下方向の微調整が可能となっている。
【００３２】垂直方向搬送装置４４，４６および４８
は、同じ構造を有しており、図５に示すように、垂直方
向に延在し、垂直壁１０１ａ，１０１ｂおよびそれらの
間の側面開口部１０１ｃを有する筒状支持体１０１と、
その内側に筒状支持体１０１に沿って垂直方向に昇降自
在に設けられたウエハ受け渡し部１０２とを有してい
る。筒状支持体１０１はモータ等の駆動源１０３の回転
駆動力によって回転可能となっており、それにともなっ
てウエハ受け渡し部１０２も一体的に回転されるように
なっている。
は、同じ構造を有しており、図５に示すように、垂直方
向に延在し、垂直壁１０１ａ，１０１ｂおよびそれらの
間の側面開口部１０１ｃを有する筒状支持体１０１と、
その内側に筒状支持体１０１に沿って垂直方向に昇降自
在に設けられたウエハ受け渡し部１０２とを有してい
る。筒状支持体１０１はモータ等の駆動源１０３の回転
駆動力によって回転可能となっており、それにともなっ
てウエハ受け渡し部１０２も一体的に回転されるように
なっている。
【００３３】ウエハ受け渡し部１０２は、搬送基台１１
０と、搬送基台１１０に沿って前後に移動可能な２本の
ウエハ保持アーム１１１，１１２とを備えており、これ
らアーム１１１，１１２は、筒状支持体１０１の側面開
口部１０１ｃを通過可能な大きさを有している。このウ
エハ受け渡し部１０２は、モータ１０４によってベルト
１０５を駆動させることにより昇降するようになってい
る。なお、符号１０６は駆動プーリー、１０７は従動プ
ーリーである。このような機構により基板Ｇの垂直方向
の移動および旋回動を高速で行うことができる。
０と、搬送基台１１０に沿って前後に移動可能な２本の
ウエハ保持アーム１１１，１１２とを備えており、これ
らアーム１１１，１１２は、筒状支持体１０１の側面開
口部１０１ｃを通過可能な大きさを有している。このウ
エハ受け渡し部１０２は、モータ１０４によってベルト
１０５を駆動させることにより昇降するようになってい
る。なお、符号１０６は駆動プーリー、１０７は従動プ
ーリーである。このような機構により基板Ｇの垂直方向
の移動および旋回動を高速で行うことができる。
【００３４】次に、このように構成されたレジスト塗布
現像処理装置１００における処理動作について説明す
る。第１の処理ユニット群２ａおよび第２の処理ユニッ
ト群２ｂで同じ内容の処理を行う場合には、例えば図６
に示すように、まず、カセットステーション１から処理
ステーション２へ基板Ｇを搬入する（ＳＴＥＰ１）。次
いで、第１の処理ユニット群２ａおよび第２の処理ユニ
ット群２ｂのうち基板Ｇを搬送可能なほうを検出し、こ
の検出結果に基づいて搬送可能な処理ユニット群に基板
Ｇを搬入するように、選択手段として機能するコントロ
ーラ８０により水平方向搬送装置４２を制御し、その後
選択された処理ユニット群により一連の処理を行う。具
体的には、第１の処理ユニット群２ａが基板Ｇの搬入を
許容するか否かを判断し（ＳＴＥＰ２）、搬入を許容す
る場合には、第１の処理ユニット群２ａへ基板Ｇを搬入
し（ＳＴＥＰ３）、第１の処理ユニット群２ａで基板Ｇ
の処理を行う（ＳＴＥＰ４）。一方、第１の処理ユニッ
ト群２ａが空いておらず、基板Ｇの搬入を許容しない場
合には、第２の処理ユニット群２ｂが基板Ｇの搬入を許
容するか否かを判断し（ＳＴＥＰ５）、搬入を許容する
場合には、第２の処理ユニット群２ｂへ基板を搬入し
（ＳＴＥＰ６）、第２の処理ユニット群２ｂで基板Ｇの
処理を行う。
現像処理装置１００における処理動作について説明す
る。第１の処理ユニット群２ａおよび第２の処理ユニッ
ト群２ｂで同じ内容の処理を行う場合には、例えば図６
に示すように、まず、カセットステーション１から処理
ステーション２へ基板Ｇを搬入する（ＳＴＥＰ１）。次
いで、第１の処理ユニット群２ａおよび第２の処理ユニ
ット群２ｂのうち基板Ｇを搬送可能なほうを検出し、こ
の検出結果に基づいて搬送可能な処理ユニット群に基板
Ｇを搬入するように、選択手段として機能するコントロ
ーラ８０により水平方向搬送装置４２を制御し、その後
選択された処理ユニット群により一連の処理を行う。具
体的には、第１の処理ユニット群２ａが基板Ｇの搬入を
許容するか否かを判断し（ＳＴＥＰ２）、搬入を許容す
る場合には、第１の処理ユニット群２ａへ基板Ｇを搬入
し（ＳＴＥＰ３）、第１の処理ユニット群２ａで基板Ｇ
の処理を行う（ＳＴＥＰ４）。一方、第１の処理ユニッ
ト群２ａが空いておらず、基板Ｇの搬入を許容しない場
合には、第２の処理ユニット群２ｂが基板Ｇの搬入を許
容するか否かを判断し（ＳＴＥＰ５）、搬入を許容する
場合には、第２の処理ユニット群２ｂへ基板を搬入し
（ＳＴＥＰ６）、第２の処理ユニット群２ｂで基板Ｇの
処理を行う。
【００３５】第１の処理ユニット群２ａおよび第２の処
理ユニット群２ｂで異なる内容の処理を行う場合には、
例えば基板Ｇに処理の内容に応じてマーキングしておき
これを検出することによって搬入する処理ユニット群を
選択する。例えば図７に示すように、まず、カセットス
テーション１から処理ステーション２へ基板Ｇを搬入す
る（ＳＴＥＰ１１）。次いで、基板Ｇのマーキングを検
出する（ＳＴＥＰ１２）。検出されたマーキングが第１
の処理ユニット群２ａに対応するものか否かを判断し
（ＳＴＥＰ１３）、第１の処理ユニット群２ａに対応す
る場合には、第１の処理ユニット群２ａへ基板Ｇを搬入
し（ＳＴＥＰ１４）、第１の処理ユニット群２ａで基板
Ｇの処理を行う（ＳＴＥＰ１５）。一方、マーキングが
第１の処理ユニット群２ａに対応しない場合には、マー
キングが第２の処理ユニット群２ｂに対応するものか否
かを判断し（ＳＴＥＰ１６）、第２の処理ユニット群２
ｂに対応する場合には、第２の処理ユニット群２ｂへ基
板Ｇを搬入し（ＳＴＥＰ１７）、第２の処理ユニット群
２ｂで基板Ｇの処理を行う（ＳＴＥＰ１８）。
理ユニット群２ｂで異なる内容の処理を行う場合には、
例えば基板Ｇに処理の内容に応じてマーキングしておき
これを検出することによって搬入する処理ユニット群を
選択する。例えば図７に示すように、まず、カセットス
テーション１から処理ステーション２へ基板Ｇを搬入す
る（ＳＴＥＰ１１）。次いで、基板Ｇのマーキングを検
出する（ＳＴＥＰ１２）。検出されたマーキングが第１
の処理ユニット群２ａに対応するものか否かを判断し
（ＳＴＥＰ１３）、第１の処理ユニット群２ａに対応す
る場合には、第１の処理ユニット群２ａへ基板Ｇを搬入
し（ＳＴＥＰ１４）、第１の処理ユニット群２ａで基板
Ｇの処理を行う（ＳＴＥＰ１５）。一方、マーキングが
第１の処理ユニット群２ａに対応しない場合には、マー
キングが第２の処理ユニット群２ｂに対応するものか否
かを判断し（ＳＴＥＰ１６）、第２の処理ユニット群２
ｂに対応する場合には、第２の処理ユニット群２ｂへ基
板Ｇを搬入し（ＳＴＥＰ１７）、第２の処理ユニット群
２ｂで基板Ｇの処理を行う（ＳＴＥＰ１８）。
【００３６】このようにしていずれかの処理ユニット群
で一連の処理を行うようにするためには、最初に投入さ
れた処理ユニット群で一貫して処理が行われるように、
コントローラ８０により各搬送装置を制御する。
で一連の処理を行うようにするためには、最初に投入さ
れた処理ユニット群で一貫して処理が行われるように、
コントローラ８０により各搬送装置を制御する。
【００３７】次に、具体的な処理の例について説明す
る。ここでは第１の処理ユニット群２ａにおける処理に
ついて説明する。まず、カセットＣの基板Ｇがカセット
ステーション１における搬送機構１１により取り出さ
れ、水平方向搬送装置４２へ受け渡されて第１の処理セ
クション３６に搬入される。第１の処理セクション３６
では、最初に紫外線照射ユニット（ＵＶ）２１ａで表面
改質・洗浄処理が行われ、次にスクラバ洗浄ユニット
（ＳＣＲ）２２ａ，２３ａによりスクラバー洗浄が施さ
れる。その後基板Ｇは、水平方向搬送装置４２により、
処理ブロック３２のエクステンションクーリングユニッ
ト（ＥＸＴＣＯＬ）に搬送される。
る。ここでは第１の処理ユニット群２ａにおける処理に
ついて説明する。まず、カセットＣの基板Ｇがカセット
ステーション１における搬送機構１１により取り出さ
れ、水平方向搬送装置４２へ受け渡されて第１の処理セ
クション３６に搬入される。第１の処理セクション３６
では、最初に紫外線照射ユニット（ＵＶ）２１ａで表面
改質・洗浄処理が行われ、次にスクラバ洗浄ユニット
（ＳＣＲ）２２ａ，２３ａによりスクラバー洗浄が施さ
れる。その後基板Ｇは、水平方向搬送装置４２により、
処理ブロック３２のエクステンションクーリングユニッ
ト（ＥＸＴＣＯＬ）に搬送される。
【００３８】エクステンションクーリングユニット（Ｅ
ＸＴＣＯＬ）に配置された基板Ｇは、第２の処理セクシ
ョン３７の垂直方向搬送装置４４により処理ブロック３
２または処理ブロック３３のアドヒージョン処理ユニッ
ト（ＡＤ）に搬送され、レジストの定着性を高めるため
に疎水化処理（ＨＭＤＳ処理）される。その後、基板Ｇ
はエクステンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯ
Ｌ）に搬送されて冷却後、垂直方向搬送装置４４により
レジスト処理ブロック２７ａのレジスト塗布処理ユニッ
ト（ＣＴ）２４ａに搬送される。このレジスト塗布処理
ユニット（ＣＴ）２４ａでは基板Ｇに対するレジスト液
塗布が実施され、その後レジスト処理ブロック２７ａ内
のサブアーム（図示せず）により減圧乾燥ユニット（Ｖ
Ｕ）２５ａに搬送されて減圧乾燥され、さらにサブアー
ムにより周縁レジスト除去ユニット（ＥＲ）２６ａに搬
送されて基板Ｇ周縁の余分なレジストが除去される。そ
して、周縁レジスト除去終了後、基板Ｇは垂直方向搬送
装置４６によりレジスト処理ブロック２７ａから搬出さ
れる。このように、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）
２４ａの後に減圧乾燥ユニット（ＶＵ）２５ａを設ける
のは、レジストを塗布した基板Ｇをプリベーク処理した
後や現像処理後のポストベーク処理した後に、リフトピ
ン、固定ピン等の形状が基板Ｇに転写されることがある
が、このように減圧乾燥ユニット（ＶＵ）により加熱せ
ずに減圧乾燥を行うことにより、レジスト中の溶剤が徐
々に放出され、加熱して乾燥する場合のような急激な乾
燥が生じず、レジストに悪影響を与えることなくレジス
トの乾燥を促進させることができ、基板上に転写が生じ
ることを有効に防止することができるからである。
ＸＴＣＯＬ）に配置された基板Ｇは、第２の処理セクシ
ョン３７の垂直方向搬送装置４４により処理ブロック３
２または処理ブロック３３のアドヒージョン処理ユニッ
ト（ＡＤ）に搬送され、レジストの定着性を高めるため
に疎水化処理（ＨＭＤＳ処理）される。その後、基板Ｇ
はエクステンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯ
Ｌ）に搬送されて冷却後、垂直方向搬送装置４４により
レジスト処理ブロック２７ａのレジスト塗布処理ユニッ
ト（ＣＴ）２４ａに搬送される。このレジスト塗布処理
ユニット（ＣＴ）２４ａでは基板Ｇに対するレジスト液
塗布が実施され、その後レジスト処理ブロック２７ａ内
のサブアーム（図示せず）により減圧乾燥ユニット（Ｖ
Ｕ）２５ａに搬送されて減圧乾燥され、さらにサブアー
ムにより周縁レジスト除去ユニット（ＥＲ）２６ａに搬
送されて基板Ｇ周縁の余分なレジストが除去される。そ
して、周縁レジスト除去終了後、基板Ｇは垂直方向搬送
装置４６によりレジスト処理ブロック２７ａから搬出さ
れる。このように、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）
２４ａの後に減圧乾燥ユニット（ＶＵ）２５ａを設ける
のは、レジストを塗布した基板Ｇをプリベーク処理した
後や現像処理後のポストベーク処理した後に、リフトピ
ン、固定ピン等の形状が基板Ｇに転写されることがある
が、このように減圧乾燥ユニット（ＶＵ）により加熱せ
ずに減圧乾燥を行うことにより、レジスト中の溶剤が徐
々に放出され、加熱して乾燥する場合のような急激な乾
燥が生じず、レジストに悪影響を与えることなくレジス
トの乾燥を促進させることができ、基板上に転写が生じ
ることを有効に防止することができるからである。
【００３９】このようにして塗布処理が終了した後、基
板Ｇは垂直方向搬送装置４６により、第３の処理セクシ
ョン３８における処理ブロック３４のエクステンション
クーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）に搬送される。エ
クステンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）に
配置された基板Ｇは、垂直方向搬送装置４８により処理
ブロック２８ａまたは処理ブロック３４，３５のいずれ
かのホットプレートユニット（ＨＰ）に搬送されてプリ
ベーク処理され、その後処理ブロック３４，３５のいず
れかの冷却ユニット（ＣＯＬ）に搬送されて冷却され
る。
板Ｇは垂直方向搬送装置４６により、第３の処理セクシ
ョン３８における処理ブロック３４のエクステンション
クーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）に搬送される。エ
クステンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）に
配置された基板Ｇは、垂直方向搬送装置４８により処理
ブロック２８ａまたは処理ブロック３４，３５のいずれ
かのホットプレートユニット（ＨＰ）に搬送されてプリ
ベーク処理され、その後処理ブロック３４，３５のいず
れかの冷却ユニット（ＣＯＬ）に搬送されて冷却され
る。
【００４０】その後、基板Ｇは垂直方向搬送装置４８に
より処理ブロック３５のエクステンションクーリングユ
ニット（ＥＸＴＣＯＬ）に搬送される。エクステンショ
ンクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）に配置された基
板Ｇは、第４の処理セクション３９の水平方向搬送装置
５０によりインターフェイスステーション３に搬送され
てエクステンション６１に配置される。そして、エクス
テンション６１上の基板Ｇは搬送機構６４により露光装
置７０に搬送されてそこで所定のパターンが露光され
る。
より処理ブロック３５のエクステンションクーリングユ
ニット（ＥＸＴＣＯＬ）に搬送される。エクステンショ
ンクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）に配置された基
板Ｇは、第４の処理セクション３９の水平方向搬送装置
５０によりインターフェイスステーション３に搬送され
てエクステンション６１に配置される。そして、エクス
テンション６１上の基板Ｇは搬送機構６４により露光装
置７０に搬送されてそこで所定のパターンが露光され
る。
【００４１】露光終了後、基板Ｇは再びインターフェイ
スステーション３を介して処理ステーション２に搬入さ
れる。具体的には第４の処理セクション３９の水平方向
搬送装置５０によりインターフェイスステーション３の
エクステンション６１から基板Ｇが受け取られ、現像処
理ユニット（ＤＥＶ）２９ａ，３０ａ，３１ａのいずれ
かに搬送されて現像処理され、所定の回路パターンが形
成される。
スステーション３を介して処理ステーション２に搬入さ
れる。具体的には第４の処理セクション３９の水平方向
搬送装置５０によりインターフェイスステーション３の
エクステンション６１から基板Ｇが受け取られ、現像処
理ユニット（ＤＥＶ）２９ａ，３０ａ，３１ａのいずれ
かに搬送されて現像処理され、所定の回路パターンが形
成される。
【００４２】現像処理された基板Ｇは、水平方向搬送装
置５０により、第３の処理セクション３８における処理
ブロック３５のエクステンションクーリングユニット
（ＥＸＴＣＯＬ）に搬送され、垂直方向搬送装置４８に
より処理ブロック２８ａまたは処理ブロック３４，３５
のいずれかのホットプレートユニット（ＨＰ）に搬送さ
れてポストベーク処理され、その後処理ブロック３４，
３５のいずれかの冷却ユニット（ＣＯＬ）に搬送されて
冷却される。
置５０により、第３の処理セクション３８における処理
ブロック３５のエクステンションクーリングユニット
（ＥＸＴＣＯＬ）に搬送され、垂直方向搬送装置４８に
より処理ブロック２８ａまたは処理ブロック３４，３５
のいずれかのホットプレートユニット（ＨＰ）に搬送さ
れてポストベーク処理され、その後処理ブロック３４，
３５のいずれかの冷却ユニット（ＣＯＬ）に搬送されて
冷却される。
【００４３】その後、基板Ｇは、処理ブロック３４のエ
クステンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）、
処理ブロック３３のエクステンションクーリングユニッ
ト（ＥＸＴＣＯＬ）、および処理ブロック３２のエクス
テンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）を経
て、第１の処理セクション３６の水平方向搬送装置４２
によりカセットステーション１へ向けて搬送され、搬送
機構１１によってカセットステーション１上の所定のカ
セットＣに収容される。
クステンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）、
処理ブロック３３のエクステンションクーリングユニッ
ト（ＥＸＴＣＯＬ）、および処理ブロック３２のエクス
テンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）を経
て、第１の処理セクション３６の水平方向搬送装置４２
によりカセットステーション１へ向けて搬送され、搬送
機構１１によってカセットステーション１上の所定のカ
セットＣに収容される。
【００４４】第２の処理ユニット群２ｂによる処理につ
いても上記第１の処理ユニット群２ａにおける処理と全
く同様に行うことができる。ただし、処理の一部を省略
する等して第１の処理ユニット群２ａによる処理と異な
る処理を行うようにすることもできる。
いても上記第１の処理ユニット群２ａにおける処理と全
く同様に行うことができる。ただし、処理の一部を省略
する等して第１の処理ユニット群２ａによる処理と異な
る処理を行うようにすることもできる。
【００４５】以上のように本実施形態によれば、それぞ
れ独立した一連の処理を行う第１および第２の処理ユニ
ット群２ａ，２ｂの間にこれらの各処理ユニットに対す
る基板Ｇの搬送を行う共通の搬送装置４２，４４，４
６，４８，５０を設けたので、１システム毎に搬送装置
を設ける従来の装置構成に比較して搬送装置を少なくす
ることができ、レジスト塗布現像処理装置のフットプリ
ントを小さくすることができる。
れ独立した一連の処理を行う第１および第２の処理ユニ
ット群２ａ，２ｂの間にこれらの各処理ユニットに対す
る基板Ｇの搬送を行う共通の搬送装置４２，４４，４
６，４８，５０を設けたので、１システム毎に搬送装置
を設ける従来の装置構成に比較して搬送装置を少なくす
ることができ、レジスト塗布現像処理装置のフットプリ
ントを小さくすることができる。
【００４６】また、選択手段として機能するコントロー
ラ８０により、基板Ｇを第１の処理ユニット群２ａおよ
び第２の処理ユニット群２ｂのいずれかで処理するかを
選択するようにして、各基板に対してその選択されたほ
うの処理ユニット群で処理を行うようにしたので、第１
の処理ユニット群２ａと第２の処理ユニット群２ｂとで
それぞれ独立して基板Ｇに対するレジスト塗布現像処理
を施すことが可能となる。
ラ８０により、基板Ｇを第１の処理ユニット群２ａおよ
び第２の処理ユニット群２ｂのいずれかで処理するかを
選択するようにして、各基板に対してその選択されたほ
うの処理ユニット群で処理を行うようにしたので、第１
の処理ユニット群２ａと第２の処理ユニット群２ｂとで
それぞれ独立して基板Ｇに対するレジスト塗布現像処理
を施すことが可能となる。
【００４７】さらに、搬送路および搬送装置を含む搬送
系は直線状に形成されているので、搬送経路が単純であ
り、高スループットで処理を行うことができる。また第
１の処理ユニット群２ａと第２の処理ユニット群２ｂ
は、全く同じユニットが同じ順番で配列され、直線状の
搬送系を挟んで対称に設けられているので、同じ内容の
処理を第１の処理ユニット群２ａと第２の処理ユニット
群２ｂで並行して高スループットで行うことができる。
また、第１の処理ユニット群２ａと第２の処理ユニット
群２ｂとで異なる内容の処理を行うこともでき、バリエ
ーションの高い処理を実現することができる。
系は直線状に形成されているので、搬送経路が単純であ
り、高スループットで処理を行うことができる。また第
１の処理ユニット群２ａと第２の処理ユニット群２ｂ
は、全く同じユニットが同じ順番で配列され、直線状の
搬送系を挟んで対称に設けられているので、同じ内容の
処理を第１の処理ユニット群２ａと第２の処理ユニット
群２ｂで並行して高スループットで行うことができる。
また、第１の処理ユニット群２ａと第２の処理ユニット
群２ｂとで異なる内容の処理を行うこともでき、バリエ
ーションの高い処理を実現することができる。
【００４８】なお、本発明は上記実施の形態に限定され
ず、種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態で
は、第１の処理ユニット群２ａと第２の処理ユニット群
２ｂとを全く同じ処理ユニットを全く同じ順序で配列し
たが、処理ユニットの種類が異なっていてもよいし、そ
の配列順序が異なっていてもよい。また、第１の処理ユ
ニット群２ａと第２の処理ユニット群２ｂとを搬送系の
両側に分かれて配置したが、片側に両者の処理ユニット
が混在するように配置してもよい。さらに、上記実施形
態では、第１の処理ユニット群２ａおよび第２の処理ユ
ニット群２ｂの処理の内容が同じ場合に、第１の処理ユ
ニット群２ａおよび第２の処理ユニット群２ｂのうち基
板Ｇを搬送可能なほうを検出し、この検出結果に基づい
て搬送可能な処理ユニット群に基板Ｇを搬入するように
し、第１の処理ユニット群２ａおよび第２の処理ユニッ
ト群２ｂの処理の内容が異なる場合に、基板Ｇに処理の
内容に応じてマーキングしておきこれを検出することに
よって搬入する処理ユニット群を選択するようにした
が、これに限らず、例えば第１の処理ユニット群２ａに
よる処理を行う基板Ｇのみを収容したカセットＣと第２
の処理ユニット群２ｂによる処理を行う基板Ｇのみを収
容したカセットＣを別々に配置し、これらから交互に基
板Ｇを処理ステーション２に搬入するようにしてもよ
い。さらにまた、処理に関しても上記のようにレジスト
塗布現像処理装置による処理に限られるものではなく、
他の一連の処理を行う装置に適用することも可能であ
る。さらにまた、被処理体としてＬＣＤ基板を用いた場
合について示したが、これに限らずカラーフィルター等
の他の被処理体の処理の場合にも適用可能であることは
いうまでもない。
ず、種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態で
は、第１の処理ユニット群２ａと第２の処理ユニット群
２ｂとを全く同じ処理ユニットを全く同じ順序で配列し
たが、処理ユニットの種類が異なっていてもよいし、そ
の配列順序が異なっていてもよい。また、第１の処理ユ
ニット群２ａと第２の処理ユニット群２ｂとを搬送系の
両側に分かれて配置したが、片側に両者の処理ユニット
が混在するように配置してもよい。さらに、上記実施形
態では、第１の処理ユニット群２ａおよび第２の処理ユ
ニット群２ｂの処理の内容が同じ場合に、第１の処理ユ
ニット群２ａおよび第２の処理ユニット群２ｂのうち基
板Ｇを搬送可能なほうを検出し、この検出結果に基づい
て搬送可能な処理ユニット群に基板Ｇを搬入するように
し、第１の処理ユニット群２ａおよび第２の処理ユニッ
ト群２ｂの処理の内容が異なる場合に、基板Ｇに処理の
内容に応じてマーキングしておきこれを検出することに
よって搬入する処理ユニット群を選択するようにした
が、これに限らず、例えば第１の処理ユニット群２ａに
よる処理を行う基板Ｇのみを収容したカセットＣと第２
の処理ユニット群２ｂによる処理を行う基板Ｇのみを収
容したカセットＣを別々に配置し、これらから交互に基
板Ｇを処理ステーション２に搬入するようにしてもよ
い。さらにまた、処理に関しても上記のようにレジスト
塗布現像処理装置による処理に限られるものではなく、
他の一連の処理を行う装置に適用することも可能であ
る。さらにまた、被処理体としてＬＣＤ基板を用いた場
合について示したが、これに限らずカラーフィルター等
の他の被処理体の処理の場合にも適用可能であることは
いうまでもない。
【００４９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
それぞれ独立した一連の処理を行う第１および第２の処
理ユニット群に対する被処理体の搬送を行う共通の搬送
手段を設けたので、１システム毎に搬送手段を設ける従
来の装置構成に比較して搬送手段を少なくすることがで
き、装置のフットプリントを小さくすることができる。
それぞれ独立した一連の処理を行う第１および第２の処
理ユニット群に対する被処理体の搬送を行う共通の搬送
手段を設けたので、１システム毎に搬送手段を設ける従
来の装置構成に比較して搬送手段を少なくすることがで
き、装置のフットプリントを小さくすることができる。
【００５０】この際に、被処理体を第１の処理ユニット
群および第２の処理ユニット群のいずれで処理するかを
選択する選択手段を設けて、各被処理体に対し、第１の
処理ユニット群および第２の処理ユニット群のいずれで
処理するかを選択し、各被処理体に対してその選択され
たほうの処理ユニット群で処理を行うようにすれば、第
１の処理ユニット群と前記第２の処理ユニット群とでそ
れぞれ独立して被処理体に対して所定の処理を施すこと
が可能となる。
群および第２の処理ユニット群のいずれで処理するかを
選択する選択手段を設けて、各被処理体に対し、第１の
処理ユニット群および第２の処理ユニット群のいずれで
処理するかを選択し、各被処理体に対してその選択され
たほうの処理ユニット群で処理を行うようにすれば、第
１の処理ユニット群と前記第２の処理ユニット群とでそ
れぞれ独立して被処理体に対して所定の処理を施すこと
が可能となる。
【図１】本発明の一実施形態に係るＬＣＤ基板のレジス
ト塗布現像処理装置を示す平面図。
ト塗布現像処理装置を示す平面図。
【図２】本発明の一実施形態に係るＬＣＤ基板のレジス
ト塗布現像処理装置の内部を示す側面図。
ト塗布現像処理装置の内部を示す側面図。
【図３】本発明の一実施形態に係るＬＣＤ基板のレジス
ト塗布現像処理装置における処理ステーションの制御系
を示すブロック図。
ト塗布現像処理装置における処理ステーションの制御系
を示すブロック図。
【図４】水平方向搬送装置の概略構成を示す側面図。
【図５】水平方向搬送装置の概略構成を示す断面図。
【図６】本発明の一実施形態に係るＬＣＤ基板のレジス
ト塗布現像処理装置による処理動作の一例を示すフロー
チャート。
ト塗布現像処理装置による処理動作の一例を示すフロー
チャート。
【図７】本発明の一実施形態に係るＬＣＤ基板のレジス
ト塗布現像処理装置による処理動作の他の例を示すフロ
ーチャート。
ト塗布現像処理装置による処理動作の他の例を示すフロ
ーチャート。
１……カセットステーション ２……処理ステーション ２ａ……第１の処理ユニット群 ２ｂ……第２の処理ユニット群 ３……インターフェイスステーション ２１ａ，２１ｂ……紫外線照射ユニット（ＵＶ） ２２ａ，２２ｂ，２３ａ，２３ｂ……スクラバ洗浄ユニ
ット（ＳＣＲ） ２７ａ，２７ｂ……レジスト処理ブロック ２４ａ，２４ｂ……レジスト塗布処理ユニット ２８ａ，２８ｂ，３２，３３，３４，３５……処理ブロ
ック ２９ａ，２９ｂ，３０ａ，３０ｂ，３１ａ，３１ｂ……
現像処理ユニット ４２，４４，４６，４８，５０……搬送装置（搬送手
段） ８０……コントローラ（選択手段） １００……レジスト塗布現像処理装置 Ｇ……ＬＣＤ基板
ット（ＳＣＲ） ２７ａ，２７ｂ……レジスト処理ブロック ２４ａ，２４ｂ……レジスト塗布処理ユニット ２８ａ，２８ｂ，３２，３３，３４，３５……処理ブロ
ック ２９ａ，２９ｂ，３０ａ，３０ｂ，３１ａ，３１ｂ……
現像処理ユニット ４２，４４，４６，４８，５０……搬送装置（搬送手
段） ８０……コントローラ（選択手段） １００……レジスト塗布現像処理装置 Ｇ……ＬＣＤ基板
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 21/30 ５０２Ｊ Ｆターム(参考） 2H025 AB20 DA20 EA04 FA01 FA12 2H096 AA30 CA12 GA24 GA60 LA30 5F031 CA05 FA02 FA07 FA12 GA04 GA47 GA49 GA50 JA02 JA50 MA02 MA03 MA06 MA23 MA26 PA03 PA30 5F046 AA28 CD01 CD05 CD10 HA03 JA22 JA27 KA10 LA18
Claims (19)
- 【請求項１】 被処理体に対して所定の処理を施すため
の処理装置であって、 複数の工程からなる一連の第１の処理を施すための複数
の処理ユニットを有する第１の処理ユニット群と、 複数の工程からなる一連の第２の処理を施すための複数
の処理ユニットを有する第２の処理ユニット群と、 前記第１および第２の処理ユニット群の各処理ユニット
に対する被処理体の搬送を行う共通の搬送手段とを具備
することを特徴とする処理装置。 - 【請求項２】 前記第１の処理ユニット群および第２の
処理ユニット群で施す処理の内容が同じであることを特
徴とする請求項１に記載の処理装置。 - 【請求項３】 前記第１および第２の処理ユニット群は
搬送手段を挟んで対称に設けられていることを特徴とす
る請求項２に記載の処理装置。 - 【請求項４】 前記第１の処理ユニット群および第２の
処理ユニット群で施す処理の内容が異なることを特徴と
する請求項１に記載の処理装置。 - 【請求項５】 前記搬送手段は、水平方向に延びる水平
搬送路と、この水平搬送路に沿って移動し、各処理ユニ
ットとの間で被処理体を受け渡す水平搬送機構を有する
ことを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項
に記載の処理装置。 - 【請求項６】 前記搬送手段は、垂直方向に延びる垂直
搬送路と、この垂直搬送路に沿って移動し、各処理ユニ
ットとの間で被処理体を受け渡す垂直搬送機構とを有す
ることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１
項に記載の処理装置。 - 【請求項７】 被処理体に対して所定の処理を施すため
の処理装置であって、 複数の工程からなる一連の第１の処理を施すための複数
の処理ユニットを有する第１の処理ユニット群と、 複数の工程からなる一連の第２の処理を施すための複数
の処理ユニットを有する第２の処理ユニット群と、 前記第１および第２の処理ユニット群の各処理ユニット
に対する被処理体の搬送を行う共通の搬送手段と、 前記被処理体を第１の処理ユニット群および第２の処理
ユニット群のいずれで処理するかを選択する選択手段と
を具備することを特徴とする処理装置。 - 【請求項８】 前記第１の処理ユニット群および第２の
処理ユニット群で施す処理内容が同じであることを特徴
とする請求項７に記載の処理装置。 - 【請求項９】 前記選択手段は、前記第１の処理ユニッ
ト群および第２の処理ユニット群のうち被処理体が搬送
可能なほうを検出し、この検出結果に基づいて搬送可能
な処理ユニット群に被処理体を搬入するように前記搬送
手段を制御することを特徴とする請求項８に記載の処理
装置。 - 【請求項１０】 前記第１の処理ユニット群および第２
の処理ユニット群で施す処理内容が異なることを特徴と
する請求項７に記載の処理装置。 - 【請求項１１】 前記選択手段は、被処理体が前記第１
の処理ユニット群および第２の処理ユニット群のいずれ
の処理を行うかを判別し、その結果に基づいて判別され
た処理ユニット群に被処理体を搬入するように前記搬送
手段を制御することを特徴とする請求項１０に記載の処
理装置。 - 【請求項１２】 被処理体に対して所定の処理を施すた
めの処理装置であって、 複数の工程からなる一連の第１の処理を施すための複数
の処理ユニットを有する第１の処理ユニット群と、 複数の工程からなる一連の第２の処理を施すための複数
の処理ユニットを有する第２の処理ユニット群と、 前記第１および第２の処理ユニット群の各処理ユニット
に対する被処理体の搬送を行う共通の搬送手段とを具備
し、 前記第１および第２の処理ユニット群は、それぞれ、複
数の処理ユニットが水平に配置された水平処理ブロック
と、複数の処理ユニットが垂直方向に積み重ねられるよ
うに配置された垂直処理ブロックとを有し、 前記搬送手段は、水平方向に移動可能に設けられ前記水
平処理ブロックに対する被処理体の受け渡しを行う水平
方向搬送装置と、垂直方向に移動可能に設けられ前記垂
直処理ブロックに対する被処理体の受け渡しを行う垂直
方向搬送装置とを有することを特徴とする処理装置。 - 【請求項１３】 前記水平処理ブロックは、被処理体に
塗布処理を施す複数の塗布処理ユニットを有し、前記垂
直処理ブロックは、被処理体に熱的処理を施す複数の熱
的処理ユニットを有することを特徴とする請求項１２に
記載の処理装置。 - 【請求項１４】 前記水平処理ブロックは複数設けら
れ、これらに対応する水平方向搬送装置が移動する搬送
路は直線状に配置されていることを特徴とする請求項９
または請求項１３に記載の処理装置。 - 【請求項１５】 前記処理装置は、被処理体に対してレ
ジスト塗布および露光後の現像を行う処理装置であっ
て、前記水平処理ブロックは、被処理体に対してレジス
トを塗布するレジスト塗布処理ユニットおよび／または
現像処理を行う現像処理ユニットを有することを特徴と
する請求項１２から請求項１４のいずれか１項に記載の
処理装置。 - 【請求項１６】 前記水平処理ブロックは、被処理体を
洗浄する洗浄処理ユニットをさらに有することを特徴と
する請求項１５に記載の処理装置。 - 【請求項１７】 被処理体にレジスト液を塗布した後に
露光処理を施す露光装置との間で被処理体を受け渡すイ
ンターフェイス部をさらに具備することを特徴とする請
求項１２から請求項１６のいずれか１項に記載の処理装
置。 - 【請求項１８】 被処理体を収納可能な被処理体収納容
器を載置する収納容器載置部を有し被処理体の搬入出を
行う搬入出部をさらに具備することを特徴とする請求項
１ないし請求項１７のいずれか１項に記載の処理装置。 - 【請求項１９】 複数の工程からなる一連の第１の処理
を施すための複数の処理ユニットを有する第１の処理ユ
ニット群と、複数の工程からなる一連の第２の処理を施
すための複数の処理ユニットを有する第２の処理ユニッ
ト群と、前記第１および第２の処理ユニット群の各処理
ユニットに対する被処理体の搬送を行う共通の搬送手段
とを具備する処理装置により被処理体に対して所定の処
理を施す処理方法であって、 各被処理体に対し、第１の処理ユニット群および第２の
処理ユニット群のいずれで処理するかを選択し、各被処
理体は、その選択されたほうの処理ユニット群で処理が
行われることを特徴とする処理方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000169191A JP3732388B2 (ja) | 2000-06-06 | 2000-06-06 | 処理装置および処理方法 |
| KR1020010030489A KR100792828B1 (ko) | 2000-06-06 | 2001-05-31 | 기판처리장치 및 기판처리방법 |
| TW090113578A TWI227034B (en) | 2000-06-06 | 2001-06-05 | Substrate processing apparatus and method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000169191A JP3732388B2 (ja) | 2000-06-06 | 2000-06-06 | 処理装置および処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001351846A true JP2001351846A (ja) | 2001-12-21 |
| JP3732388B2 JP3732388B2 (ja) | 2006-01-05 |
Family
ID=18672084
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000169191A Expired - Lifetime JP3732388B2 (ja) | 2000-06-06 | 2000-06-06 | 処理装置および処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3732388B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008078366A (ja) * | 2006-09-21 | 2008-04-03 | Toppan Printing Co Ltd | ネガ型現像装置とポジ型現像装置を並列した現像装置 |
| WO2008059891A1 (fr) * | 2006-11-14 | 2008-05-22 | Tokyo Electron Limited | Procédé de traitement de substrat et système de traitement de substrat |
| KR100868288B1 (ko) | 2007-05-11 | 2008-11-11 | 세메스 주식회사 | 인라인 타입의 기판 처리 장치 및 상기 장치의 베이크 유닛에서 기판 억세스 방법 |
| KR20170113091A (ko) * | 2016-03-30 | 2017-10-12 | 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
| CN109037101A (zh) * | 2018-07-13 | 2018-12-18 | 清华大学 | 晶圆加工设备 |
-
2000
- 2000-06-06 JP JP2000169191A patent/JP3732388B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008078366A (ja) * | 2006-09-21 | 2008-04-03 | Toppan Printing Co Ltd | ネガ型現像装置とポジ型現像装置を並列した現像装置 |
| WO2008059891A1 (fr) * | 2006-11-14 | 2008-05-22 | Tokyo Electron Limited | Procédé de traitement de substrat et système de traitement de substrat |
| US7972755B2 (en) | 2006-11-14 | 2011-07-05 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing method and substrate processing system |
| KR100868288B1 (ko) | 2007-05-11 | 2008-11-11 | 세메스 주식회사 | 인라인 타입의 기판 처리 장치 및 상기 장치의 베이크 유닛에서 기판 억세스 방법 |
| KR20170113091A (ko) * | 2016-03-30 | 2017-10-12 | 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
| KR101944609B1 (ko) * | 2016-03-30 | 2019-01-31 | 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
| US10373852B2 (en) | 2016-03-30 | 2019-08-06 | Screen Holdings Co,. Ltd. | Substrate processing apparatus and method with processing unit selection based on usage rate and usage time |
| CN109037101A (zh) * | 2018-07-13 | 2018-12-18 | 清华大学 | 晶圆加工设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3732388B2 (ja) | 2006-01-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2001176792A (ja) | 半導体製造のためのフォトリソグラフィ装置 | |
| WO2008059684A1 (fr) | Equipement de transport de substrat | |
| JP4114737B2 (ja) | 処理装置 | |
| JP2000353648A (ja) | 基板処理装置 | |
| JP3732388B2 (ja) | 処理装置および処理方法 | |
| KR100856532B1 (ko) | 처리장치 | |
| JP2001005191A (ja) | 現像処理方法および現像処理装置 | |
| JP3957445B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
| KR102010265B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
| JP5063817B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| JP2926703B2 (ja) | 基板処理方法及び装置 | |
| JP2002324740A (ja) | 処理装置 | |
| KR100792828B1 (ko) | 기판처리장치 및 기판처리방법 | |
| JP2926593B2 (ja) | 基板処理装置及びレジスト処理装置及び基板処理方法及びレジスト処理方法 | |
| JPH11145055A (ja) | 基板処理装置 | |
| JP4643630B2 (ja) | 処理装置 | |
| JPH07176590A (ja) | 処理装置 | |
| JP3629404B2 (ja) | 処理装置 | |
| JP2926214B2 (ja) | 被処理基板の製造装置及び製造方法 | |
| JP3605544B2 (ja) | 処理装置および処理方法 | |
| JP3246659B2 (ja) | レジスト処理装置及び液処理装置及び基板処理装置 | |
| JP2002313699A (ja) | 処理装置 | |
| JP2877744B2 (ja) | 半導体基板のレジスト処理装置 | |
| JP2004146625A (ja) | ベーキング方法及びベーキング装置 | |
| JP2001053125A (ja) | 処理システム |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041125 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041221 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050221 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20051004 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20051012 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 3732388 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111021 Year of fee payment: 6 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141021 Year of fee payment: 9 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |