JP3629404B2 - 処理装置 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、例えばＬＣＤガラス基板等の被処理体に対してレジスト塗布、露光および現像処理のような複数の処理を施す処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示装置（ＬＣＤ）の製造においては、基板であるＬＣＤガラス基板に、所定の膜を成膜した後、フォトレジスト液を塗布してレジスト膜を形成し、回路パターンに対応してレジスト膜を露光し、これを現像処理するという、いわゆるフォトリソグラフィー技術により回路パターンを形成する。
【０００３】
このフォトリソグラフィー技術では、被処理体であるＬＣＤ基板は、アドヒージョン（疎水化）処理→レジスト塗布→プリベーク→露光→現像→ポストベークという一連の処理を経てレジスト層に所定の回路パターンを形成する。
【０００４】
従来、このような処理は、各処理を行う処理ユニットを搬送路の両側にプロセスフローを意識した形態で配置し、搬送路を走行可能な搬送装置により各処理ユニットへの被処理体の搬入出を行うプロセスブロックを一または複数配置してなる処理システムにより行われている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近時、ＬＣＤ基板は大型化の要求が強く、一辺が１ｍにも及ぶような巨大なものまで出現するに至り、上述のような平面的な配置を有する処理システムではフットプリントが極めて大きなものとなってしまい、省スペースの観点からフットプリントの縮小が強く求められている。
【０００６】
フットプリントを小さくするためには、処理ユニットを上下方向に重ねることが考えられるが、現行の処理システムにおいては、スループット向上の観点から搬送装置は大型の基板を水平方向に高速かつ高精度に移動させており、高さ方向にも高速かつ高精度に移動させることには自ずから限界がある。また、基板の大型化にともない処理ユニットも大型化しており、レジスト塗布処理ユニットや現像処理ユニット等のスピナー系のユニットは重ねて設けることは極めて困難である。
【０００７】
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであって、スループットを低下させることなく、かつ装置構成上の問題を伴うことなくフットプリントを小さくすることができる、複数の処理ユニットを備えた処理装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決する手段】
上記課題を解決するために、本発明は、被処理体に液体の塗布処理および熱的処理を含む複数の工程からなる処理を施す処理装置であって、水平に延びる水平搬送路の両側に被処理体に塗布処理を施す複数の塗布系処理ユニットが配置され、前記水平搬送路を移動する第１の搬送装置により前記水平搬送路の両側に設けられた各処理ユニットに対する被処理体の搬送が行われる第１の処理部と、垂直に延びる垂直搬送路の周囲に被処理体に熱的処理を施す複数の熱的処理ユニットを上下方向に積層して構成された処理ブロックが配置され、前記垂直搬送路を移動する第２の搬送装置により前記垂直搬送路の周囲に設けられた各処理ユニットに対する被処理体の搬送が行われる第２の処理部とを具備し、前記第１の処理部と前記第２の処理部とは、前記水平搬送路の一端と前記処理ブロックの１つで接触していることを特徴とする処理装置を提供する。
【０００９】
また、本発明は、被処理体に対して液体の塗布処理および熱的処理を含む複数の工程からなる処理を施す処理装置であって、水平に延びる水平搬送路の両側に被処理体に塗布処理を施す複数の塗布系処理ユニットが配置され、前記水平搬送路を移動する第１の搬送装置により前記水平搬送路の両側に設けられた各処理ユニットに対する被処理体の搬送が行われる２つの第１の処理部と、垂直に延びる垂直搬送路の周囲に被処理体に熱的処理を施す複数の熱的処理ユニットを上下方向に積層して構成された処理ブロックが配置され、前記垂直搬送路を移動する第２の搬送装置により前記垂直搬送路の周囲に設けられた各処理ユニットに対する被処理体の搬送が行われる第２の処理部とを具備し、前記２つの第１の処理部の間に前記第２の処理部が配置され、前記２つの第１の処理部の水平搬送路は直線状をなすように配置され、前記第１の処理部と前記第２の処理部とは、前記水平搬送路の一端と前記処理ブロックの１つで接触していることを特徴とする処理装置を提供する。
【００１０】
さらに、本発明は、被処理体に対して液体の塗布処理および熱的処理を含む複数の工程からなる処理を施す処理装置であって、水平に延びる水平搬送路の両側に被処理体に塗布処理を施す複数の塗布系処理ユニットとして被処理体を洗浄する洗浄処理ユニット、被処理体にレジストを塗布するレジスト塗布ユニット、露光後のレジストの現像処理を行う現像処理ユニットが配置され、前記水平搬送路を移動する第１の搬送装置により前記水平搬送路に沿って設けられた各処理ユニットに対する被処理体の搬送が行われる２つの第１の処理部と、垂直に延びる垂直搬送路の周囲に被処理体に熱的処理を施す複数の熱的処理ユニットが上下方向に積層して構成された処理ブロックが配置され、前記垂直搬送路を移動する第２の搬送装置により前記垂直搬送路の周囲に設けられた各処理ユニットに対する被処理体の搬送が行われる第２の処理部とを具備し、前記２つの第１の処理部の間に前記第２の処理部が配置され、前記２つの第１の処理部の一方は、塗布系処理ユニットとして前記洗浄処理ユニットを前記水平搬送路の両側に配置し、他方は、前記塗布系処理ユニットとして前記水平搬送路の一方側に前記レジスト塗布ユニットを、他方側に前記現像処理ユニットを配置し、前記２つの第１の処理部の水平搬送路は直線上をなすように配置され、前記第１の処理部と前記第２の処理部とは、前記水平搬送路の一端と前記処理ブロックの１つで接触していることを特徴とする処理装置を提供する。
【００１１】
本発明によれば、水平搬送路の両側に塗布処理を施す複数の塗布系処理ユニットを設け、水平搬送路を移動する第１の搬送装置により水平搬送路の両側に設けられた各処理ユニットに対する被処理体の搬送が行われる第１の処理部と、垂直搬送路の周囲に被処理体に熱的処理を施す複数の熱的処理ユニットを上下方向に積層して構成された処理ブロックを配置し、垂直搬送路を移動する第２の搬送装置により垂直搬送路の周囲に設けられた各処理ユニットに対する被処理体の搬送が行われる第２の処理部とを具備するので、上下に重ねることに支障がない熱的処理ユニットを第２の処理部に配置することによりフットプリントを小さくすることができ、しかも第１の搬送装置は水平搬送路に沿って水平に移動し、第２の搬送装置は垂直搬送路に沿って垂直に移動するので、搬送装置の機能分離が可能となり、スループットを高く維持することができる。また、この場合に、２つの第１の処理部の間に第２の処理部を配置することにより、第２の処理部にはどちらの第１の処理部からもアクセス可能となり、一層スループットを向上させることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は本発明の一実施形態に係るＬＣＤ基板のレジスト塗布現像処理装置を示す平面図、図２はその内部を示す側面図である。
【００１３】
このレジスト塗布現像処理装置１００は、複数の基板Ｇを収容するカセットＣを載置するカセットステーション１と、基板Ｇにレジスト塗布および現像を含む一連の処理を施すための複数の処理ユニットを備えた処理ステーション２と、露光装置８０との間で基板Ｇの受け渡しを行うためのインターフェイスステーション３とを備えており、処理部２の両端にそれぞれカセットステーション１およびインターフェイスステーション３が配置されている。
【００１４】
カセットステーション１は、カセットＣと処理ステーション２との間でＬＣＤ基板Ｇの搬送を行うための搬送機構１１を備えており、このカセットステーション１において外部に対するカセットＣの搬入出が行われる。また、搬送機構１１は搬送アーム１１ａを有し、カセットＣの配列方向に沿って設けられた搬送路１０上を移動可能であり、搬送アーム１１ａによりカセットＣと処理ステーション２との間で基板Ｇの搬送が行われる。
【００１５】
処理ステーション２は、２つの水平搬送処理部（第１の処理部）２１ａ，２１ｂと、２つの垂直搬送処理部（第２の処理部）２２ａ，２２ｂを有しており、カセットステーション１側からインターフェイスステーション３側に向けて水平搬送処理部２１ａ、垂直搬送処理部２２ａ、水平搬送処理部２１ｂ、垂直搬送処理部２２ｂの順に直線状に配置されている。
【００１６】
インターフェイスステーション３は、処理ステーション２との間で基板を受け渡しする際に一時的に基板を保持するエクステンション７１と、さらにその両側に設けられた、バッファーカセットを配置する２つのバッファーステージ７２と、これらと露光装置８０との間の基板Ｇの搬入出を行う搬送機構７４とを備えている。搬送機構７４はエクステンション７１およびバッファステージ７２の配列方向に沿って設けられた搬送路７３上を移動可能な搬送アーム７４ａを備え、この搬送アーム７４ａにより処理ステーション２と露光装置８０との間で基板Ｇの搬送が行われる。
【００１７】
次に、処理ステーション２について詳細に説明する。
水平搬送処理部２１ａは、中央にカセットステーション１からインターフェイスステーション３に向かう方向に延びる水平搬送路３１を有し、水平搬送路３１に沿って水平方向に移動可能な水平方向搬送装置３２を有している。そして、水平搬送路３１に沿って、その一方側にはエキシマユニット（ＥＸＣＩＭＥＲ）３３とスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）３４とが配置されており、他方側には２つのスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）３５、３６が配置されている。
【００１８】
水平搬送処理部２１ｂは、中央にカセットステーション１からインターフェイスステーション３に向かう方向に延びる搬送路５１を有し、搬送路５１に沿って水平方向に移動可能な水平方向搬送装置５２を備えている。そして、搬送路５１に沿って、その一方側にはレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）５３ａ、減圧乾燥ユニット（ＶＵ）５３ｂ、周縁レジスト除去ユニット（ＥＲ）５３ｃが一体化したレジスト処理ブロック５３が配置されており、他方側には３つの現像処理ユニット（ＤＥＶ）５４，５５，５６が配置されている。レジスト処理ブロック５３では、水平方向搬送装置５２により基板Ｇがレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）５３ａに搬入され、そこでレジスト液塗布が実施され、その後レジスト処理ブロック５３内のサブアーム（図示せず）により減圧乾燥ユニット（ＶＵ）５３ｂに搬送されて減圧乾燥され、さらにサブアームにより周縁レジスト除去ユニット（ＥＲ）５３ｃに搬送されて基板Ｇ周縁の余分なレジストが除去され、その後水平方向搬送装置５２により基板Ｇがレジスト処理ブロック５３から搬出されるようになっている。
【００１９】
垂直搬送処理部２２ａは、垂直方向（図１紙面に対して垂直）に延びる垂直搬送路４１を有し、垂直搬送路４１に沿って上下方向に移動可能な垂直方向搬送装置４２を有している。そして、垂直搬送路４１の周囲には、それぞれ４つの熱的処理ユニットが上下に積み重ねられて構成された４つの処理ブロック４３，４４，４５，４６が配置されている。これら熱的処理ユニットは、いずれも載置台（図示せず）に基板Ｇを載置した状態で熱的処理を行うようになっている。
【００２０】
４つの処理ブロックのうち、処理ブロック４３は、下から順に水平搬送処理部２１ａとの間で基板Ｇを受け渡し、かつ基板Ｇを冷却するエクステンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）、基板Ｇを冷却するクーリングユニット（ＣＯＬ）、および基板Ｇを加熱処理する２つのホットプレートユニット（ＨＰ）が配置されている。また処理ブロック４４および４５は、いずれも４つのホットプレートユニット（ＨＰ）が配置されている。さらに処理ブロック４６は、下から順に水平搬送処理部２１ｂとの間で基板Ｇを受け渡し、かつ基板Ｇを冷却するエクステンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）、２つのクーリングユニット（ＣＯＬ）、および基板Ｇに疎水化処理を施すアドヒージョン処理ユニット（ＡＤ）が配置されている。
【００２１】
垂直搬送処理部２２ｂは、垂直方向（図１の紙面に対して垂直）に延びる垂直搬送路６１を有し、垂直搬送路６１に沿って上下方向に移動可能な垂直方向搬送装置６２を有している。そして、垂直搬送路６１の周囲の三方には、それぞれ４つの熱的処理ユニットが上下に積み重ねられて構成された３つの処理ブロック６３，６４，６５が配置され、一方側はインターフェイスステーション３に面している。これら熱的処理ユニットも垂直搬送処理部２２ａの熱的処理ユニットと同様、いずれも載置台（図示せず）に基板Ｇを載置した状態で熱的処理を行うようになっている。
【００２２】
３つの処理ブロックのうち、処理ブロック６３は、下から順に水平搬送処理部２１ｂとの間で基板Ｇを受け渡し、かつ基板Ｇを冷却するエクステンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）、クーリングユニット（ＣＯＬ）、および基板Ｇを加熱処理する２つのホットプレートユニット（ＨＰ）が配置されている。また処理ブロック６４および６５は、いずれもクーリングユニット（ＣＯＬ）の上に３つのホットプレートユニット（ＨＰ）が配置されている。また、垂直方向搬送装置６２は、インターフェイスステーション３との間で基板Ｇの受け渡しを行うようになっている。
【００２３】
なお、各処理ユニットには、各処理ブロックの搬送装置によって基板を出し入れするための搬出入口１５が設けられており、この搬出入口１５は図示しないシャッターにより開閉可能となっている。
【００２４】
水平方向搬送装置３２および５２は、同じ構造を有しており、図３に示すように、水平搬送路３１，５１に沿って移動可能な装置本体９１と、装置本体９１に対して上下動および旋回動が可能なベース部材９２と、ベース部材９２上を水平方向に沿ってそれぞれ独立して移動可能な上下２枚の基板支持部材９３ａ，９３ｂとを備えている。そして、ベース部材９２の中央部と装置本体９１とが連結部９４により連結されている。装置本体９１に内蔵された図示しないモーターによって連結部９４を介してベース部材９２が旋回動される。このような機構により基板Ｇの水平方向の移動および旋回動を高速で行うことができる。また、ベース部材９２は、装置本体９１内に内蔵されたモーターにより垂直方向にも移動可能となっており、搬送位置の上下方向の微調整が可能となっている。
【００２５】
垂直方向搬送装置４２および６２は、同じ構造を有しており、図４に示すように、垂直方向に延在し、垂直壁１０１ａ，１０１ｂおよびそれらの間の側面開口部１０１ｃを有する筒状支持体１０１と、その内側に筒状支持体１０１に沿って垂直方向に昇降自在に設けられた基板受け渡し部１０２とを有している。筒状支持体１０１はモータ１０３の回転駆動力によって回転可能となっており、それにともなって基板受け渡し部１０２も一体的に回転されるようになっている。
【００２６】
基板受け渡し部１０２は、搬送基台１１０と、搬送基台１１０に沿って前後に移動可能な２本の基板保持アーム１１１，１１２とを備えており、これらアーム１１１，１１２は、筒状支持体１０１の側面開口部１０１ｃを通過可能な大きさを有している。この基板受け渡し部１０２は、モータ１０４によってベルト１０５を駆動させることにより昇降するようになっている。なお、符号１０６は駆動プーリー、１０７は従動プーリーである。このような機構により基板Ｇの垂直方向の移動および旋回動を高速で行うことができる。
【００２７】
このように構成されたレジスト塗布現像処理システムにおいては、カセットステーション１に配置されたカセットＣ内の基板Ｇが、搬送機構１１により処理ステーション２に搬送される。基板Ｇは、水平方向搬送装置３２により水平搬送処理部２１ａに搬入され、まず、エキシマユニット（ＥＸＣＩＭＥＲ）３３によりスクラブ前処理が行われ、スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）３４，３５，３６のいずれかでスクラバ洗浄が施される。その後基板Ｇは、水平方向搬送装置３２により、垂直搬送処理部２２ａにおける処理ブロック４３のエクステンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）に搬送される。
【００２８】
エクステンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）に配置された基板Ｇは、垂直搬送処理部２２ａの垂直方向搬送装置４２によりいずれかのホットプレートユニット（ＨＰ）に搬送されて加熱処理され、いずれかの冷却ユニット（ＣＯＬ）に搬送されて冷却された後、レジストの定着性を高めるために処理ブロック４６のアドヒージョン処理ユニット（ＡＤ）に搬送され、そこで疎水化処理（ＨＭＤＳ処理）される。その後、基板Ｇはクーリングユニット（ＣＯＬ）に搬送されて冷却後、処理ブロック４６のエクステンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）に搬送される。クーリングユニット（ＣＯＬ）を経ずに直接基板Ｇをエクステンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）に搬送して冷却を行うようにしてもよい。
【００２９】
エクステンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）に配置された基板Ｇは、水平搬送処理部２１ｂの水平方向搬送装置５２により、レジスト処理ブロック５３のレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）５３ａに搬送される。このレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）５３ａでは基板Ｇに対するレジスト液塗布が実施され、その後レジスト処理ブロック５３内のサブアーム（図示せず）により減圧乾燥ユニット（ＶＵ）５３ｂに搬送されて減圧乾燥され、さらにサブアームにより周縁レジスト除去ユニット（ＥＲ）５３ｃに搬送されて基板Ｇ周縁の余分なレジストが除去される。そして、周縁レジスト除去終了後、基板Ｇは水平方向搬送装置５２によりレジスト処理ブロック５３から搬出される。このように、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）５３ａの後に減圧乾燥ユニット（ＶＵ）５３ｂを設けるのは、レジストを塗布した基板Ｇをプリベーク処理した後や現像処理後のポストベーク処理した後に、リフトピン、固定ピン等の形状が基板Ｇに転写されることがあるが、このように減圧乾燥ユニット（ＶＵ）により加熱せずに減圧乾燥を行うことにより、レジスト中の溶剤が徐々に放出され、加熱して乾燥する場合のような急激な乾燥が生じず、レジストに悪影響を与えることなくレジストの乾燥を促進させることができ、基板上に転写が生じることを有効に防止することができるからである。
【００３０】
このようにして塗布処理が終了した後、基板Ｇは水平方向搬送装置５２により、垂直搬送処理部２２ｂにおける処理ブロック６３のエクステンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）に搬送される。
【００３１】
エクステンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）に配置された基板Ｇは、垂直搬送処理部２２ｂの垂直方向搬送装置６２により処理ブロック６３，６４，６５のいずれかのホットプレートユニット（ＨＰ）に搬送されてプリベーク処理され、その後いずれかの冷却ユニット（ＣＯＬ）に搬送されて冷却される。
【００３２】
その後、基板Ｇはインターフェイスステーション３のエクステンション７１に配置され、搬送機構７４により露光装置８０に搬送されてそこで所定のパターンが露光される。
【００３３】
露光終了後、基板Ｇは再びインターフェイスステーション３を介して処理ステーション２に搬入され、垂直搬送処理ユニット２２ｂの垂直方向搬送装置６２により処理ブロック６３のエクステンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）に配置され、水平搬送処理ブロック２１ｂの水平方向搬送装置５２により現像処理ユニット５４，５５，５６のいずれかに搬送されて現像処理され、所定の回路パターンが形成される。
【００３４】
現像処理された基板Ｇは、水平方向搬送装置５２により、垂直搬送処理部２２ａにおける処理ブロック４６のエクステンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）に搬送され、垂直方向搬送装置４２によりいずれかのホットプレートユニット（ＨＰ）に搬送されてポストベーク処理が施された後、いずれかの冷却ユニット（ＣＯＬ）にて冷却され、処理ブロック４３のエクステンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）に搬送される。そして、エクステンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）の基板Ｇは、水平搬送処理部２１ａの水平方向搬送装置３２によりカセットステーション１へ向けて搬送され、搬送機構１１によってカセットステーション１上の所定のカセットＣに収容される。
【００３５】
以上のように本実施形態によれば、水平搬送路３１，５１に沿ってレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）５３ａ、現像処理ユニット（ＤＥＶ）５４，５５，５６、スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）３４，３５，３６等の塗布系処理ユニットを設け、水平搬送路３１，５１を移動する水平方向搬送装置３２，５２によりこれら塗布系処理ユニットに対する被処理体の搬送を行う水平搬送処理部２１ａ，２１ｂと、垂直搬送路４１，６１に沿って積層して複数の熱的処理ユニット垂直を設け、垂直搬送路４１，６１を移動する垂直方向搬送装置４２，６２により垂直搬送路に沿って設けられた複数の熱的処理ユニットに対する基板Ｇの搬送を行う垂直搬送処理部２２ａ，２２ｂとを具備するが、このように上下に重ねることに支障がない熱的処理ユニットを上下に重ねて垂直搬送処理部２２ａ，２２ｂを構成することによりその分フットプリントを小さくすることができる。しかも、垂直搬送処理部２２ａ，２２ｂは複数の熱的処理ユニットを積層して構成された処理ブロックを垂直搬送路４１，６１の周囲に配置しているのでフットプリントを一層小さくすることができる。また上下に重ねることに支障がある塗布系処理ユニットは水平に配置して水平搬送処理部２１ａ，２１ｂを構成し、垂直搬送処理部２２ａ，２２ｂとは異なる搬送装置で搬送するので、水平搬送処理ユニット２１ａ，２１ｂの水平方向搬送装置３２，５２は水平方向の移動が高速で行えるものを用い、垂直搬送処理ユニット２２ａ，２２ｂの垂直方向搬送装置４２，６２は垂直方向の移動が高速で行えるものを用いることができ、搬送装置の機能分離が可能となりスループットを高く維持することができる。
【００３６】
また、２つの水平搬送処理部２１ａ，２１ｂの間に垂直搬送処理部２２ａが配置しているので、垂直搬送処理部２２ａにはどちらの水平搬送処理部２１ａ，２１ｂからもアクセス可能となり、スループットが極めて高いものとすることができる。さらに、２つの水平搬送処理部２１ａ，２１ｂの搬送路３１および５１は、垂直搬送処理部２２ａを挟んで直線状に配置されているので、各処理ユニットに対する基板Ｇの搬送が容易である。さらにまた、垂直搬送処理部２２ａ，２２ｂの水平搬送部２１ａ，２１ｂとの境界に位置する処理ブロック４３，４６，６３には、水平搬送処理部と垂直搬送処理部との間で基板Ｇを受け渡すための受け渡しユニットとして機能するエクステンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）が設けられているので、水平搬送処理部と垂直搬送処理部との間の基板Ｇの搬送がスムーズである。
【００３７】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態では、主に複数のスクラバ洗浄ユニットで一つの水平搬送処理部を構成し、主にレジスト処理ユニットと現像処理ユニットとで他の水平搬送処理部を構成したが、これに限らず、他の組み合わせであってもよい。例えば、レジス処理ユニットのみ、現像処理ユニットのみで一つの水平搬送処理部を構成してもよい。また、装置レイアウトも上記実施形態に限るものではなく、水平搬送処理部および垂直搬送処理部は、１つであっても３以上であってもよいし、これらの数がそれぞれ異なっていても同じであってもよい。また水平搬送処理部同士、垂直搬送処理部同士が連続していてもよい。さらに、処理に関しても上記のようにレジスト塗布現像装置による処理に限られるものではなく、他の一連の処理を行う装置に適用することも可能である。さらにまた、被処理体としてＬＣＤ基板を用いた場合について示したが、これに限らずカラーフィルター等の他の被処理体の処理の場合にも適用可能であることはいうまでもない。
【００３８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、水平搬送路の両側に塗布処理を施す複数の塗布系処理ユニットを設け、水平搬送路を移動する第１の搬送装置により水平搬送路の両側に設けられた各処理ユニットに対する被処理体の搬送が行われる第１の処理部と、垂直搬送路の周囲に被処理体に熱的処理を施す複数の熱的処理ユニットを上下方向に積層して構成された処理ブロックを配置し、垂直搬送路を移動する第２の搬送装置により垂直搬送路の周囲に設けられた各処理ユニットに対する被処理体の搬送が行われる第２の処理部とを具備するので、上下に重ねることに支障がない熱的処理ユニットを第２の処理部に配置することによりフットプリントを小さくすることができ、しかも第１の搬送装置は水平搬送路に沿って水平に移動し、第２の搬送装置は垂直搬送路に沿って垂直に移動するので、搬送装置の機能分離が可能となり、スループットを高く維持することができる。また、この場合に、２つの第１の処理部の間に第２の処理部を配置することにより、第２の処理部にはどちらの第１の処理部からもアクセス可能となり、一層スループットを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係るＬＣＤ基板のレジスト塗布現像処理装置を示す平面図。
【図２】本発明の一実施形態に係るＬＣＤ基板のレジスト塗布現像処理装置の内部を示す側面図。
【図３】水平方向搬送装置の概略構成を示す側面図。
【図４】水平方向搬送装置の概略構成を示す断面図。
【符号の説明】
１……カセットステーション
２……処理ステーション
３……インターフェイスステーション
２１ａ，２１ｂ……水平搬送処理部（第１の処理部）
２２ａ，２２ｂ……垂直搬送処理部（第２の処理部）
３１，５１……水平搬送路
３２，５２……水平方向搬送装置（第１の搬送装置）
４１，６１……垂直搬送路
４２，６２……垂直方向搬送装置（第２の搬送装置）
３４，３５，３６……スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）
４３，４４，４５，４６，６３，６４，６５……処理ブロック
５３……レジスト処理ブロック
５３ａ……レジスト塗布処理ユニット
５４，５５，５６……現像処理ユニット
１００……レジスト塗布現像処理装置
Ｇ……ＬＣＤ基板

Claims (7)

1. 被処理体に液体の塗布処理および熱的処理を含む複数の工程からなる処理を施す処理装置であって、
   水平に延びる水平搬送路の両側に被処理体に塗布処理を施す複数の塗布系処理ユニットが配置され、前記水平搬送路を移動する第１の搬送装置により前記水平搬送路の両側に設けられた各処理ユニットに対する被処理体の搬送が行われる第１の処理部と、
   垂直に延びる垂直搬送路の周囲に被処理体に熱的処理を施す複数の熱的処理ユニットを上下方向に積層して構成された処理ブロックが配置され、前記垂直搬送路を移動する第２の搬送装置により前記垂直搬送路の周囲に設けられた各処理ユニットに対する被処理体の搬送が行われる第２の処理部と
   を具備し、
   前記第１の処理部と前記第２の処理部とは、前記水平搬送路の一端と前記処理ブロックの１つで接触していることを特徴とする処理装置。
2. 被処理体に対して液体の塗布処理および熱的処理を含む複数の工程からなる処理を施す処理装置であって、
   水平に延びる水平搬送路の両側に被処理体に塗布処理を施す複数の塗布系処理ユニットが配置され、前記水平搬送路を移動する第１の搬送装置により前記水平搬送路の両側に設けられた各処理ユニットに対する被処理体の搬送が行われる２つの第１の処理部と、
   垂直に延びる垂直搬送路の周囲に被処理体に熱的処理を施す複数の熱的処理ユニットを上下方向に積層して構成された処理ブロックが配置され、前記垂直搬送路を移動する第２の搬送装置により前記垂直搬送路の周囲に設けられた各処理ユニットに対する被処理体の搬送が行われる第２の処理部と
   を具備し、
   前記２つの第１の処理部の間に前記第２の処理部が配置され、
   前記２つの第１の処理部の水平搬送路は直線状をなすように配置され、
   前記第１の処理部と前記第２の処理部とは、前記水平搬送路の一端と前記処理ブロックの１つで接触していることを特徴とする処理装置。
3. 前記処理装置は、被処理体に対してレジスト塗布および露光後の現像を行う処理装置であって、前記第１の処理部は、被処理体に対してレジストを塗布するレジスト塗布処理ユニットおよび／または現像処理を行う現像処理ユニットを有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の処理装置。
4. 前記第１の処理部は、被処理体を洗浄する洗浄処理ユニットをさらに有することを特徴とする請求項３に記載の処理装置。
5. 被処理体に対して液体の塗布処理および熱的処理を含む複数の工程からなる処理を施す処理装置であって、
   水平に延びる水平搬送路の両側に被処理体に塗布処理を施す複数の塗布系処理ユニットとして被処理体を洗浄する洗浄処理ユニット、被処理体にレジストを塗布するレジスト塗布ユニット、露光後のレジストの現像処理を行う現像処理ユニットが配置され、前記水平搬送路を移動する第１の搬送装置により前記水平搬送路に沿って設けられた各処理ユニットに対する被処理体の搬送が行われる２つの第１の処理部と、
   垂直に延びる垂直搬送路の周囲に被処理体に熱的処理を施す複数の熱的処理ユニットが上下方向に積層して構成された処理ブロックが配置され、前記垂直搬送路を移動する第２の搬送装置により前記垂直搬送路の周囲に設けられた各処理ユニットに対する被処理体の搬送が行われる第２の処理部と
   を具備し、
   前記２つの第１の処理部の間に前記第２の処理部が配置され、
   前記２つの第１の処理部の一方は、塗布系処理ユニットとして前記洗浄処理ユニットを前記水平搬送路の両側に配置し、他方は、前記塗布系処理ユニットとして前記水平搬送路 の一方側に前記レジスト塗布ユニットを、他方側に前記現像処理ユニットを配置し、
   前記２つの第１の処理部の水平搬送路は直線上をなすように配置され、
   前記第１の処理部と前記第２の処理部とは、前記水平搬送路の一端と前記処理ブロックの１つで接触していることを特徴とする処理装置。
6. 前記第２の処理部は、前記第１の処理部との間で被処理体を受け渡すための受け渡しユニットを有することを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の処理装置。
7. 被処理体を収納可能な被処理体収納容器を載置する収納容器載置部を有し被処理体の搬入出を行う搬入出部をさらに具備することを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか１項に記載の処理装置。

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