JP3732388B2

JP3732388B2 - Processing apparatus and processing method

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Publication number: JP3732388B2
Application number: JP2000169191A
Authority: JP
Inventors: 清久立山
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 2000-06-06
Filing date: 2000-06-06
Publication date: 2006-01-05
Anticipated expiration: 2020-06-06
Also published as: JP2001351846A

Description

【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、例えばＬＣＤガラス基板等の被処理体に対してレジスト塗布、露光および現像処理のような複数の処理を施す処理装置および処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示装置（ＬＣＤ）の製造においては、基板であるＬＣＤガラス基板に、所定の膜を成膜した後、フォトレジスト液を塗布してレジスト膜を形成し、回路パターンに対応してレジスト膜を露光し、これを現像処理するという、いわゆるフォトリソグラフィー技術により回路パターンを形成する。
【０００３】
このフォトリソグラフィー技術では、被処理体であるＬＣＤ基板は、アドヒージョン（疎水化）処理→レジスト塗布→プリベーク→露光→現像→ポストベークという一連の処理を経てレジスト層に所定の回路パターンを形成する。
【０００４】
従来、このような処理は、各処理を行う処理ユニットを搬送路の両側にプロセスフローを意識した形態で配置し、搬送路を走行可能な搬送装置により各処理ユニットへの被処理体の搬入出を行うプロセスブロックを一または複数配置してなる処理システムにより行われている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近時、ＬＣＤ基板は大型化の要求が強く、一辺が１ｍにも及ぶような巨大なものまで出現するに至り、上述のような平面的な配置を有する処理システムではフットプリントが極めて大きなものとなってしまい、省スペースの観点からフットプリントの縮小が強く求められている。
【０００６】
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであって、フットプリントを小さくすることができる、複数の処理ユニットを備えた処理装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決する手段】
上記課題を解決するために、本発明は、被処理体に対して所定の処理を施すための処理装置であって、
少なくとも、レジスト塗布処理および現像処理を含む一連の第１の処理を施すための複数の処理ユニットを有する第１の処理ユニット群と、
前記一連の第１の処理とは独立して、少なくとも、レジスト塗布処理および現像処理を含む一連の第２の処理を施すための複数の処理ユニットを有する第２の処理ユニット群と、
前記第１および第２の処理ユニット群の各処理ユニットに対する被処理体の搬送を行う共通の搬送手段と、
前記第１の処理ユニット群および前記第２の処理ユニット群のいずれにおいて被処理体に対する処理を行なうかを選択し、選択された処理ユニット群で一貫してレジスト塗布・現像処理における一連の処理が行なわれるように前記搬送手段を制御するコントローラと
を具備することを特徴とする処理装置を提供する。
【０００８】
また、本発明は、被処理体に対して所定の処理を施すための処理装置であって、
少なくとも、レジスト塗布処理および現像処理を含む一連の第１の処理を施すための複数の処理ユニットを有する第１の処理ユニット群と、
前記一連の第１の処理とは独立して、少なくとも、レジスト塗布処理および現像処理を含む一連の第２の処理を施すための複数の処理ユニットを有する第２の処理ユニット群と、
前記第１および第２の処理ユニット群の各処理ユニットに対する被処理体の搬送を行う共通の搬送手段と、
前記第１の処理ユニット群および前記第２の処理ユニット群のいずれにおいて被処理体に対する処理を行なうかを選択し、選択された処理ユニット群で一貫してレジスト塗布・現像処理における一連の処理が行なわれるように前記搬送手段を制御するコントローラとを具備し、
前記第１および第２の処理ユニット群は、それぞれ、複数の処理ユニットが水平に配置された水平処理ブロックと、複数の処理ユニットが垂直方向に積み重ねられるように配置された垂直処理ブロックとを有し、
前記搬送手段は、水平方向に移動可能に設けられ前記水平処理ブロックに対する被処理体の受け渡しを行う水平方向搬送装置と、垂直方向に移動可能に設けられ前記垂直処理ブロックに対する被処理体の受け渡しを行う垂直方向搬送装置とを有することを特徴とする処理装置を提供する。
【０００９】
さらに、本発明は、少なくとも、レジスト塗布処理および現像処理を含む一連の第１の処理を施すための複数の処理ユニットを有する第１の処理ユニット群と、前記一連の第１の処理とは独立して、少なくとも、レジスト塗布処理および現像処理を含む一連の第２の処理を施すための複数の処理ユニットを有する第２の処理ユニット群と、前記第１および第２の処理ユニット群の各処理ユニットに対する被処理体の搬送を行う共通の搬送手段とを具備する処理装置により被処理体に対して所定の処理を施す処理方法であって、
各被処理体に対し、第１の処理ユニット群および第２の処理ユニット群のいずれで処理するかを選択し、各被処理体は、その選択されたほうの処理ユニット群で一貫してレジスト塗布・現像処理における一連の処理が行われることを特徴とする処理方法を提供する。
【００１０】
本発明によれば、少なくとも、レジスト塗布処理および現像処理を含む一連の処理をそれぞれ独立して行う第１および第２の処理ユニット群に対する被処理体の搬送を行う共通の搬送手段を設けたので、１システム毎に搬送手段を設ける従来の装置構成に比較して搬送手段を少なくすることができ、装置のフットプリントを小さくすることができる。
【００１１】
この際に、被処理体を第１の処理ユニット群および第２の処理ユニット群のいずれで処理するかを選択する選択手段としてのコントローラにより、各被処理体に対し、第１の処理ユニット群および第２の処理ユニット群のいずれで処理するかを選択し、各被処理体に対してその選択されたほうの処理ユニット群で処理を行うようにすれば、第１の処理ユニット群と前記第２の処理ユニット群とでそれぞれ独立して被処理体に対して一貫してレジスト塗布・現像処理における一連の処理を施すことが可能となる。
【００１２】
すなわち、第１の処理ユニット群と第２の処理ユニット群で並行して同じ内容の処理を行なう場合には、高スループットで処理を行うことができる。また、第１の処理ユニット群と第２の処理ユニット群とで異なる内容の処理を行うこともでき、バリエーションの高い処理を実現することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は本発明の一実施形態に係るＬＣＤ基板のレジスト塗布現像処理装置を示す平面図、図２はその内部を示す側面図である。
【００１４】
このレジスト塗布現像処理装置１００は、複数の基板Ｇを収容するカセットＣを載置するカセットステーション１と、基板Ｇにレジスト塗布および現像を含む一連の処理を施すための複数の処理ユニットを備えた処理ステーション２と、露光装置７０との間で基板Ｇの受け渡しを行うためのインターフェイスステーション３とを備えており、処理ステーション２の両端にそれぞれカセットステーション１およびインターフェイスステーション３が配置されている。
【００１５】
カセットステーション１は、カセットＣと処理ステーション２との間でＬＣＤ基板Ｇの搬送を行うための搬送機構１１を備えており、このカセットステーション１において外部に対するカセットＣの搬入出が行われる。また、搬送機構１１は搬送アーム１１ａを有し、カセットの配列方向に沿って設けられた搬送路１０上を移動可能であり、搬送アーム１１ａによりカセットＣと処理ステーション２との間で基板Ｇの搬送が行われる。
【００１６】
インターフェイスステーション３は、処理ステーション２との間で基板を受け渡しする際に一時的に基板を保持するエクステンション６１と、さらにその両側に設けられた、バッファーカセットを配置する２つのバッファーステージ６２と、これらと露光装置７０との間の基板Ｇの搬入出を行う搬送機構６４とを備えている。搬送機構６４はエクステンション６１およびバッファーステージ６２の配列方向に沿って設けられた搬送路６３上を移動可能な搬送アーム６４ａを備え、この搬送アーム６４ａにより処理ステーション２と露光装置７０との間で基板Ｇの搬送が行われる。
【００１７】
処理ステーション２は、それぞれ独立して一連の塗布現像処理を行う第１の処理ユニット群２ａおよび第２の処理ユニット群２ｂを有している。第１の処理ユニット群２ａおよび第２の処理ユニット群２ｂは、水平方向に複数の処理ユニットまたは処理ブロックが配列されて構成されており、いずれも同じ処理ユニットを有している。
【００１８】
第１の処理ユニット群２ａは、カセットステーション側から順に、紫外線照射ユニット（ＵＶ）２１ａ、２つのスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）２２ａ，２３ａ、レジスト塗布およびその後処理を行うレジスト処理ブロック２７ａ、４つの熱的処理ユニットが上下に積み重ねられて構成された処理ブロック２８ａ、露光後の現像処理を行う３つの現像処理ユニット（ＤＥＶ）２９ａ，３０ａ，３１ａが直線状に配列されて構成されている。
【００１９】
第２の処理ユニット群２ｂは、カセットステーション側から順に、紫外線照射ユニット（ＵＶ）２１ｂ、２つのスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）２２ｂ，２３ｂ、レジスト塗布およびその後処理を行うレジスト処理ブロック２７ｂ、４つの熱的処理ユニットが上下に積み重ねられて構成された処理ブロック２８ｂ、露光後の現像処理を行う３つの現像処理ユニット（ＤＥＶ）２９ｂ，３０ｂ，３１ｂが直線状に配列されて構成されている。
【００２０】
一方、第１の処理ユニット群２ａの紫外線照射ユニット（ＵＶ）２１ａおよび２つのスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）２２ａ，２３ａと、第２の処理ユニット群２ｂの紫外線照射ユニット（ＵＶ）２１ｂおよび２つのスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）２２ｂ，２３ｂとは対向して設けられ、それらの間に水平方向に沿って水平搬送路４１が形成され、さらにこの水平搬送路４１に沿って移動可能な水平方向搬送装置４２が設けられ、これらにより第１の処理セクション３６が構成されている。
【００２１】
第１の処理ユニット群２ａのレジスト処理ブロック２７ａと、第２の処理ユニット群２ｂのレジスト処理ブロック２７ｂとは対向して設けられ、それらの間に垂直方向に沿って２つの垂直搬送路４３，４５が形成されている。そして、第１および第２の処理ユニット群２ａ，２ｂに共通の４つの熱的処理ユニットが上下に積み重ねられて構成された処理ブロック３３が配置され、さらに垂直搬送路４３，４５に沿ってそれぞれ移動可能な垂直方向搬送装置４４，４６が設けられており、これらにより第２の処理セクション３７が構成されている。
【００２２】
上記レジスト処理ブロック２７ａは、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２４ａ、減圧乾燥ユニット（ＶＵ）２５ａ、周縁レジスト除去ユニット（ＥＲ）２６ａが水平方向に配列されて一体化して構成され、レジスト処理ブロック２７ｂは、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２４ｂ、減圧乾燥ユニット（ＶＵ）２５ｂ、周縁レジスト除去ユニット（ＥＲ）２６ｂが水平方向に配列されて一体化して構成されている。
【００２３】
レジスト処理ブロック２７ａでは、垂直方向搬送装置４４により基板Ｇがレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２４ａに搬入され、そこでレジスト液塗布が実施され、その後レジスト処理ブロック２７ａ内のサブアーム（図示せず）により減圧乾燥ユニット（ＶＵ）２５ａに搬送されて減圧乾燥され、さらにサブアームにより周縁レジスト除去ユニット（ＥＲ）２６ａに搬送されて基板Ｇ周縁の余分なレジストが除去され、その後垂直方向搬送装置４６により基板Ｇがレジスト処理ブロック２７ａから搬出されるようになっている。レジスト処理ブロック２７ｂでも同様に、垂直方向搬送装置４４により基板Ｇがレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２４ｂに搬入され、そこでレジスト液塗布が実施され、その後レジスト処理ブロック２７ｂ内のサブアーム（図示せず）により減圧乾燥ユニット（ＶＵ）２５ｂに搬送されて減圧乾燥され、さらにサブアームにより周縁レジスト除去ユニット（ＥＲ）２６ｂに搬送されて基板Ｇ周縁の余分なレジストが除去され、その後垂直方向搬送装置４６により基板Ｇがレジスト処理ブロック２７ｂから搬出されるようになっている。
【００２４】
処理ブロック３３は、垂直搬送路４３および４５の間に設けられており、下から順に垂直方向搬送装置４４および４６の間で基板Ｇを受け渡し、かつ基板Ｇを冷却するエクステンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）、基板Ｇを加熱処理する２つのホットプレートユニット（ＨＰ）、および基板Ｇに疎水化処理を施すアドヒージョン処理ユニット（ＡＤ）が積み重ねられて構成されている。
【００２５】
第１の処理セクション３６と第２の処理セクション３７との間には、第１および第２の処理ユニット群２ａ，２ｂに共通の４つの熱的処理ユニットが上下に積み重ねられて構成された処理ブロック３２が配置されている。処理ブロック３２は、下から順に、水平方向搬送装置４２と垂直方向搬送装置４４との間で基板Ｇの受け渡しかつ基板Ｇを冷却するエクステンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）、２つのホットプレートユニット（ＨＰ）、およびアドヒージョン処理ユニット（ＡＤ）が積み重ねられて構成されている。
【００２６】
第１の処理ユニット群２ａの処理ブロック２８ａと、第２の処理ユニット群２ｂの処理ブロック２８ｂとは対向して設けられ、それらの間には垂直方向に沿って垂直搬送路４７が形成され、垂直搬送路４７に沿って移動可能な垂直方向搬送装置４８が設けられ、これらにより第３の処理セクション３８が構成されている。また、この第３の処理セクション３８は、第１および第２の処理ユニット群２ａ，２ｂに共通の２つの処理ブロック３４，３５が、処理ブロック２８ａと２８ｂとが対向する方向と直交する方向に沿って垂直搬送路４７を挟んで対向するように配置されている。処理ブロック２８ａ，２８ｂは、いずれも基板Ｇを加熱処理する４つのホットプレートユニット（ＨＰ）が積み重ねられて構成されている。また、処理ブロック３４，３５は、いずれも下から順にエクステンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）、クーリングユニット（ＣＯＬ）、および２つのホットプレートユニット（ＨＰ）が積み重ねられて構成されている。そして、処理ブロック３４のエクステンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）において垂直方向搬送装置４６および４８の間で基板Ｇの受け渡しが行われ、処理ブロック３５のエクステンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）において垂直方向搬送装置４８および後述する水平方向搬送装置５０の間で基板Ｇの受け渡しが行われる。
【００２７】
第１の処理ユニット群２ａの現像処理ユニット（ＤＥＶ）２９ａ，３０ａ，３１ａと、第２の処理ユニット群２ｂの現像処理ユニット（ＤＥＶ）２９ｂ，３０ｂ，３１ｂとは対向して設けられ、それらの間に水平方向に沿って水平搬送路４９が形成され、さらにこの水平搬送路４９に沿って移動可能な水平方向搬送装置５０が設けられ、これらにより第４の処理セクション３９が構成されている。また、水平方向搬送装置５０は、インターフェイスステーション３との間で基板Ｇの受け渡しを行うようになっている。
【００２８】
図１に示すように、搬送路および搬送装置を含む搬送系は直線状に形成されており、第１の処理ユニット群２ａと第２の処理ユニット群２ｂは、全く同じユニットが同じ順番で配列され、直線状の搬送系を挟んで対称に設けられている。したがって、第１の処理ユニット群２ａと第２の処理ユニット群２ｂとは、共通の処理ユニットも用いて、全く同じ内容の処理を行うことができる。もちろん異なる内容の処理を行うこともできる。
【００２９】
なお、各処理ユニットには、図２に示すように、各処理ブロックの搬送装置によって基板を出し入れするための搬出入口１０が設けられており、この搬出入口１０は図示しないシャッターにより開閉可能となっている。
【００３０】
上記処理ステーション２において、第１の処理ユニット群２ａの各処理ユニット、第２の処理ユニット群２ｂの各処理ユニット、共通の処理ユニットからなる処理ブロック３２，３３，３４，３５（共通処理ユニット群２ｃ）の各処理ユニット、搬送装置４２，４４，４６，４８，５０は、図３に示すようにコントローラ８０により制御されるようになっている。このコントローラ８０はまた、カセットＣから処理ステーション２に搬入された基板Ｇを第１の処理ユニット群２ａおよび第２の処理ユニット群２ｂのいずれで処理するかを選択する選択手段として機能する。
【００３１】
水平方向搬送装置４２および５０は、同じ構造を有しており、図４に示すように、水平搬送路に沿って移動可能な装置本体９１と、装置本体９１に対して上下動および旋回動が可能なベース部材９２と、ベース部材９２上を水平方向に沿ってそれぞれ独立して移動可能な上下２枚の基板支持部材９３ａ，９３ｂとを備えている。そして、ベース部材９２の中央部と装置本体９１とが連結部９４により連結されている。装置本体９１に内蔵された図示しない駆動源、例えばモーターによって連結部９４を介してベース部材９２が旋回動される。このような機構により基板Ｇの水平方向の移動および旋回動を高速で行うことができる。また、ベース部材９２は、装置本体９１内に内蔵された駆動源、例えばモーターにより垂直方向にも移動可能となっており、搬送位置の上下方向の微調整が可能となっている。
【００３２】
垂直方向搬送装置４４，４６および４８は、同じ構造を有しており、図５に示すように、垂直方向に延在し、垂直壁１０１ａ，１０１ｂおよびそれらの間の側面開口部１０１ｃを有する筒状支持体１０１と、その内側に筒状支持体１０１に沿って垂直方向に昇降自在に設けられたウエハ受け渡し部１０２とを有している。筒状支持体１０１はモータ等の駆動源１０３の回転駆動力によって回転可能となっており、それにともなってウエハ受け渡し部１０２も一体的に回転されるようになっている。
【００３３】
ウエハ受け渡し部１０２は、搬送基台１１０と、搬送基台１１０に沿って前後に移動可能な２本のウエハ保持アーム１１１，１１２とを備えており、これらアーム１１１，１１２は、筒状支持体１０１の側面開口部１０１ｃを通過可能な大きさを有している。このウエハ受け渡し部１０２は、モータ１０４によってベルト１０５を駆動させることにより昇降するようになっている。なお、符号１０６は駆動プーリー、１０７は従動プーリーである。このような機構により基板Ｇの垂直方向の移動および旋回動を高速で行うことができる。
【００３４】
次に、このように構成されたレジスト塗布現像処理装置１００における処理動作について説明する。
第１の処理ユニット群２ａおよび第２の処理ユニット群２ｂで同じ内容の処理を行う場合には、例えば図６に示すように、まず、カセットステーション１から処理ステーション２へ基板Ｇを搬入する（ＳＴＥＰ１）。次いで、第１の処理ユニット群２ａおよび第２の処理ユニット群２ｂのうち基板Ｇを搬送可能なほうを検出し、この検出結果に基づいて搬送可能な処理ユニット群に基板Ｇを搬入するように、選択手段として機能するコントローラ８０により水平方向搬送装置４２を制御し、その後選択された処理ユニット群により一連の処理を行う。具体的には、第１の処理ユニット群２ａが基板Ｇの搬入を許容するか否かを判断し（ＳＴＥＰ２）、搬入を許容する場合には、第１の処理ユニット群２ａへ基板Ｇを搬入し（ＳＴＥＰ３）、第１の処理ユニット群２ａで基板Ｇの処理を行う（ＳＴＥＰ４）。一方、第１の処理ユニット群２ａが空いておらず、基板Ｇの搬入を許容しない場合には、第２の処理ユニット群２ｂが基板Ｇの搬入を許容するか否かを判断し（ＳＴＥＰ５）、搬入を許容する場合には、第２の処理ユニット群２ｂへ基板を搬入し（ＳＴＥＰ６）、第２の処理ユニット群２ｂで基板Ｇの処理を行う。
【００３５】
第１の処理ユニット群２ａおよび第２の処理ユニット群２ｂで異なる内容の処理を行う場合には、例えば基板Ｇに処理の内容に応じてマーキングしておきこれを検出することによって搬入する処理ユニット群を選択する。例えば図７に示すように、まず、カセットステーション１から処理ステーション２へ基板Ｇを搬入する（ＳＴＥＰ１１）。次いで、基板Ｇのマーキングを検出する（ＳＴＥＰ１２）。検出されたマーキングが第１の処理ユニット群２ａに対応するものか否かを判断し（ＳＴＥＰ１３）、第１の処理ユニット群２ａに対応する場合には、第１の処理ユニット群２ａへ基板Ｇを搬入し（ＳＴＥＰ１４）、第１の処理ユニット群２ａで基板Ｇの処理を行う（ＳＴＥＰ１５）。一方、マーキングが第１の処理ユニット群２ａに対応しない場合には、マーキングが第２の処理ユニット群２ｂに対応するものか否かを判断し（ＳＴＥＰ１６）、第２の処理ユニット群２ｂに対応する場合には、第２の処理ユニット群２ｂへ基板Ｇを搬入し（ＳＴＥＰ１７）、第２の処理ユニット群２ｂで基板Ｇの処理を行う（ＳＴＥＰ１８）。
【００３６】
このようにしていずれかの処理ユニット群で一連の処理を行うようにするためには、最初に投入された処理ユニット群で一貫して処理が行われるように、コントローラ８０により各搬送装置を制御する。
【００３７】
次に、具体的な処理の例について説明する。ここでは第１の処理ユニット群２ａにおける処理について説明する。まず、カセットＣの基板Ｇがカセットステーション１における搬送機構１１により取り出され、水平方向搬送装置４２へ受け渡されて第１の処理セクション３６に搬入される。第１の処理セクション３６では、最初に紫外線照射ユニット（ＵＶ）２１ａで表面改質・洗浄処理が行われ、次にスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）２２ａ，２３ａによりスクラバー洗浄が施される。その後基板Ｇは、水平方向搬送装置４２により、処理ブロック３２のエクステンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）に搬送される。
【００３８】
エクステンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）に配置された基板Ｇは、第２の処理セクション３７の垂直方向搬送装置４４により処理ブロック３２または処理ブロック３３のアドヒージョン処理ユニット（ＡＤ）に搬送され、レジストの定着性を高めるために疎水化処理（ＨＭＤＳ処理）される。その後、基板Ｇはエクステンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）に搬送されて冷却後、垂直方向搬送装置４４によりレジスト処理ブロック２７ａのレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２４ａに搬送される。このレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２４ａでは基板Ｇに対するレジスト液塗布が実施され、その後レジスト処理ブロック２７ａ内のサブアーム（図示せず）により減圧乾燥ユニット（ＶＵ）２５ａに搬送されて減圧乾燥され、さらにサブアームにより周縁レジスト除去ユニット（ＥＲ）２６ａに搬送されて基板Ｇ周縁の余分なレジストが除去される。そして、周縁レジスト除去終了後、基板Ｇは垂直方向搬送装置４６によりレジスト処理ブロック２７ａから搬出される。このように、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２４ａの後に減圧乾燥ユニット（ＶＵ）２５ａを設けるのは、レジストを塗布した基板Ｇをプリベーク処理した後や現像処理後のポストベーク処理した後に、リフトピン、固定ピン等の形状が基板Ｇに転写されることがあるが、このように減圧乾燥ユニット（ＶＵ）により加熱せずに減圧乾燥を行うことにより、レジスト中の溶剤が徐々に放出され、加熱して乾燥する場合のような急激な乾燥が生じず、レジストに悪影響を与えることなくレジストの乾燥を促進させることができ、基板上に転写が生じることを有効に防止することができるからである。
【００３９】
このようにして塗布処理が終了した後、基板Ｇは垂直方向搬送装置４６により、第３の処理セクション３８における処理ブロック３４のエクステンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）に搬送される。エクステンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）に配置された基板Ｇは、垂直方向搬送装置４８により処理ブロック２８ａまたは処理ブロック３４，３５のいずれかのホットプレートユニット（ＨＰ）に搬送されてプリベーク処理され、その後処理ブロック３４，３５のいずれかの冷却ユニット（ＣＯＬ）に搬送されて冷却される。
【００４０】
その後、基板Ｇは垂直方向搬送装置４８により処理ブロック３５のエクステンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）に搬送される。エクステンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）に配置された基板Ｇは、第４の処理セクション３９の水平方向搬送装置５０によりインターフェイスステーション３に搬送されてエクステンション６１に配置される。そして、エクステンション６１上の基板Ｇは搬送機構６４により露光装置７０に搬送されてそこで所定のパターンが露光される。
【００４１】
露光終了後、基板Ｇは再びインターフェイスステーション３を介して処理ステーション２に搬入される。具体的には第４の処理セクション３９の水平方向搬送装置５０によりインターフェイスステーション３のエクステンション６１から基板Ｇが受け取られ、現像処理ユニット（ＤＥＶ）２９ａ，３０ａ，３１ａのいずれかに搬送されて現像処理され、所定の回路パターンが形成される。
【００４２】
現像処理された基板Ｇは、水平方向搬送装置５０により、第３の処理セクション３８における処理ブロック３５のエクステンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）に搬送され、垂直方向搬送装置４８により処理ブロック２８ａまたは処理ブロック３４，３５のいずれかのホットプレートユニット（ＨＰ）に搬送されてポストベーク処理され、その後処理ブロック３４，３５のいずれかの冷却ユニット（ＣＯＬ）に搬送されて冷却される。
【００４３】
その後、基板Ｇは、処理ブロック３４のエクステンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）、処理ブロック３３のエクステンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）、および処理ブロック３２のエクステンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）を経て、第１の処理セクション３６の水平方向搬送装置４２によりカセットステーション１へ向けて搬送され、搬送機構１１によってカセットステーション１上の所定のカセットＣに収容される。
【００４４】
第２の処理ユニット群２ｂによる処理についても上記第１の処理ユニット群２ａにおける処理と全く同様に行うことができる。ただし、処理の一部を省略する等して第１の処理ユニット群２ａによる処理と異なる処理を行うようにすることもできる。
【００４５】
以上のように本実施形態によれば、それぞれ独立した一連の処理を行う第１および第２の処理ユニット群２ａ，２ｂの間にこれらの各処理ユニットに対する基板Ｇの搬送を行う共通の搬送装置４２，４４，４６，４８，５０を設けたので、１システム毎に搬送装置を設ける従来の装置構成に比較して搬送装置を少なくすることができ、レジスト塗布現像処理装置のフットプリントを小さくすることができる。
【００４６】
また、選択手段として機能するコントローラ８０により、基板Ｇを第１の処理ユニット群２ａおよび第２の処理ユニット群２ｂのいずれかで処理するかを選択するようにして、各基板に対してその選択されたほうの処理ユニット群で処理を行うようにしたので、第１の処理ユニット群２ａと第２の処理ユニット群２ｂとでそれぞれ独立して基板Ｇに対するレジスト塗布現像処理を施すことが可能となる。
【００４７】
さらに、搬送路および搬送装置を含む搬送系は直線状に形成されているので、搬送経路が単純であり、高スループットで処理を行うことができる。また第１の処理ユニット群２ａと第２の処理ユニット群２ｂは、全く同じユニットが同じ順番で配列され、直線状の搬送系を挟んで対称に設けられているので、同じ内容の処理を第１の処理ユニット群２ａと第２の処理ユニット群２ｂで並行して高スループットで行うことができる。また、第１の処理ユニット群２ａと第２の処理ユニット群２ｂとで異なる内容の処理を行うこともでき、バリエーションの高い処理を実現することができる。
【００４８】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態では、第１の処理ユニット群２ａと第２の処理ユニット群２ｂとを全く同じ処理ユニットを全く同じ順序で配列したが、処理ユニットの種類が異なっていてもよいし、その配列順序が異なっていてもよい。また、第１の処理ユニット群２ａと第２の処理ユニット群２ｂとを搬送系の両側に分かれて配置したが、片側に両者の処理ユニットが混在するように配置してもよい。さらに、上記実施形態では、第１の処理ユニット群２ａおよび第２の処理ユニット群２ｂの処理の内容が同じ場合に、第１の処理ユニット群２ａおよび第２の処理ユニット群２ｂのうち基板Ｇを搬送可能なほうを検出し、この検出結果に基づいて搬送可能な処理ユニット群に基板Ｇを搬入するようにし、第１の処理ユニット群２ａおよび第２の処理ユニット群２ｂの処理の内容が異なる場合に、基板Ｇに処理の内容に応じてマーキングしておきこれを検出することによって搬入する処理ユニット群を選択するようにしたが、これに限らず、例えば第１の処理ユニット群２ａによる処理を行う基板Ｇのみを収容したカセットＣと第２の処理ユニット群２ｂによる処理を行う基板Ｇのみを収容したカセットＣを別々に配置し、これらから交互に基板Ｇを処理ステーション２に搬入するようにしてもよい。さらにまた、処理に関しても上記のようにレジスト塗布現像処理装置による処理に限られるものではなく、他の一連の処理を行う装置に適用することも可能である。さらにまた、被処理体としてＬＣＤ基板を用いた場合について示したが、これに限らずカラーフィルター等の他の被処理体の処理の場合にも適用可能であることはいうまでもない。
【００４９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、それぞれ独立した一連の処理を行う第１および第２の処理ユニット群に対する被処理体の搬送を行う共通の搬送手段を設けたので、１システム毎に搬送手段を設ける従来の装置構成に比較して搬送手段を少なくすることができ、装置のフットプリントを小さくすることができる。
【００５０】
この際に、被処理体を第１の処理ユニット群および第２の処理ユニット群のいずれで処理するかを選択する選択手段を設けて、各被処理体に対し、第１の処理ユニット群および第２の処理ユニット群のいずれで処理するかを選択し、各被処理体に対してその選択されたほうの処理ユニット群で処理を行うようにすれば、第１の処理ユニット群と前記第２の処理ユニット群とでそれぞれ独立して被処理体に対して所定の処理を施すことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係るＬＣＤ基板のレジスト塗布現像処理装置を示す平面図。
【図２】本発明の一実施形態に係るＬＣＤ基板のレジスト塗布現像処理装置の内部を示す側面図。
【図３】本発明の一実施形態に係るＬＣＤ基板のレジスト塗布現像処理装置における処理ステーションの制御系を示すブロック図。
【図４】水平方向搬送装置の概略構成を示す側面図。
【図５】水平方向搬送装置の概略構成を示す断面図。
【図６】本発明の一実施形態に係るＬＣＤ基板のレジスト塗布現像処理装置による処理動作の一例を示すフローチャート。
【図７】本発明の一実施形態に係るＬＣＤ基板のレジスト塗布現像処理装置による処理動作の他の例を示すフローチャート。
【符号の説明】
１……カセットステーション
２……処理ステーション
２ａ……第１の処理ユニット群
２ｂ……第２の処理ユニット群
３……インターフェイスステーション
２１ａ，２１ｂ……紫外線照射ユニット（ＵＶ）
２２ａ，２２ｂ，２３ａ，２３ｂ……スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）
２７ａ，２７ｂ……レジスト処理ブロック
２４ａ，２４ｂ……レジスト塗布処理ユニット
２８ａ，２８ｂ，３２，３３，３４，３５……処理ブロック
２９ａ，２９ｂ，３０ａ，３０ｂ，３１ａ，３１ｂ……現像処理ユニット
４２，４４，４６，４８，５０……搬送装置（搬送手段）
８０……コントローラ（選択手段）
１００……レジスト塗布現像処理装置
Ｇ……ＬＣＤ基板[0001]
[Technical field to which the invention belongs]
  The present invention relates to a processing apparatus and a processing method for performing a plurality of processes such as resist coating, exposure, and development on an object to be processed such as an LCD glass substrate.
[0002]
[Prior art]
  In the manufacture of a liquid crystal display (LCD), a predetermined film is formed on an LCD glass substrate, which is a substrate, and a resist film is then formed by applying a photoresist solution, and a resist film is formed corresponding to a circuit pattern. A circuit pattern is formed by a so-called photolithography technique of exposing and developing this.
[0003]
  In this photolithography technique, a predetermined circuit pattern is formed on a resist layer through a series of processes of an adhesion (hydrophobization) process → resist coating → pre-baking → exposure → development → post-baking on an LCD substrate which is an object to be processed.
[0004]
  Conventionally, in such processing, processing units for performing each processing are arranged on both sides of the transport path in a form that is conscious of the process flow, and the processing object is carried into and out of each processing unit by a transport device that can travel on the transport path. Is performed by a processing system in which one or a plurality of process blocks are arranged.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
  However, recently, there is a strong demand for large-sized LCD substrates, and even a huge one having a side as long as 1 m has appeared. In a processing system having a planar arrangement as described above, the footprint is extremely large. There is a strong demand for a reduction in footprint from the viewpoint of space saving.
[0006]
  This invention is made | formed in view of this situation, Comprising: It aims at providing the processing apparatus provided with the some processing unit which can make a footprint small.
[0007]
[Means for solving the problems]
  In order to solve the above problems, the present invention is a processing apparatus for performing a predetermined process on an object to be processed,
  At least including resist coating and developmentA first processing unit group having a plurality of processing units for performing a series of first processes;
  Independently of the series of first processes, at least a resist coating process and a development process are included.A second processing unit group having a plurality of processing units for performing a series of second processing;
  A common conveying means for conveying an object to be processed to each processing unit of the first and second processing unit groups;,
  In either of the first processing unit group and the second processing unit group, it is selected whether to process the object to be processed, and a series of processes in the resist coating / developing process is consistently performed in the selected processing unit group. A controller for controlling the conveying means to be performed;
A processing apparatus is provided.
[0008]
  Also,The present invention is a processing apparatus for performing a predetermined process on an object to be processed,
  At least including resist coating and developmentA first processing unit group having a plurality of processing units for performing a series of first processes;
  Independently of the series of first processes, at least a resist coating process and a development process are included.A second processing unit group having a plurality of processing units for performing a series of second processing;
  A common conveying means for conveying an object to be processed to each processing unit of the first and second processing unit groups;,
  In either of the first processing unit group and the second processing unit group, it is selected whether to process the object to be processed, and a series of processes in the resist coating / developing process is consistently performed in the selected processing unit group. A controller for controlling the conveying means to be performed;Comprising
  Each of the first and second processing unit groups has a horizontal processing block in which a plurality of processing units are horizontally arranged and a vertical processing block in which the plurality of processing units are stacked in a vertical direction. And
  The transport means is provided so as to be movable in the horizontal direction and delivers a workpiece to the horizontal processing block, and delivers a workpiece to the vertical processing block so as to be movable in the vertical direction. There is provided a processing apparatus characterized in that the processing apparatus has a vertical conveying apparatus.
[0009]
  further,The present inventionAt least including resist coating and developmentA first processing unit group having a plurality of processing units for performing a series of first processes;Independently of the series of first processes, at least a resist coating process and a development process are included.A second processing unit group having a plurality of processing units for performing a series of second processes, and a common transport means for transporting the object to be processed to each processing unit of the first and second processing unit groups A processing method for performing a predetermined process on an object to be processed by a processing apparatus comprising:
  Select which of the first processing unit group and the second processing unit group for each object to be processed, and each object to be processed is the selected processing unit group.A series of consistent resist coating and development processesProvided is a processing method characterized in that processing is performed.
[0010]
  According to the present invention,At least a series of processes including a resist coating process and a development process are independently performed.Since the common conveying means for conveying the object to be processed to the first and second processing unit groups to be performed is provided, the number of conveying means can be reduced as compared with the conventional apparatus configuration in which the conveying means is provided for each system. And the footprint of the apparatus can be reduced.
[0011]
  At this time, selection means for selecting whether the object to be processed is processed in the first processing unit group or the second processing unit groupAs a controller,Select which of the first processing unit group and the second processing unit group is to be processed for each object to be processed, and perform processing with the selected processing unit group for each object to be processed In this way, the first processing unit group and the second processing unit group can be independently applied to the object to be processed.A series of consistent resist coating and development processesProcessing can be performed.
[0012]
  That is, when the same processing is performed in parallel in the first processing unit group and the second processing unit group, the processing can be performed with high throughput. Also, different contents of processing can be performed between the first processing unit group and the second processing unit group, and processing with high variations can be realized.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
  Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
  FIG. 1 is a plan view showing a resist coating and developing apparatus for an LCD substrate according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a side view showing the inside thereof.
[0014]
  The resist coating and developing apparatus 100 includes a cassette station 1 on which a cassette C that stores a plurality of substrates G is placed, and a plurality of processing units for performing a series of processes including resist coating and development on the substrates G. An interface station 3 for transferring the substrate G between the processing station 2 and the exposure apparatus 70 is provided, and the cassette station 1 and the interface station 3 are disposed at both ends of the processing station 2, respectively.
[0015]
  The cassette station 1 includes a transport mechanism 11 for transporting the LCD substrate G between the cassette C and the processing station 2, and the cassette C is carried into and out of the cassette station 1. Further, the transport mechanism 11 has a transport arm 11a and can move on a transport path 10 provided along the cassette arrangement direction. The transport arm 11a moves the substrate G between the cassette C and the processing station 2 by using the transport arm 11a. Transport is performed.
[0016]
  The interface station 3 includes an extension 61 that temporarily holds a substrate when the substrate is transferred to and from the processing station 2, and two buffer stages 62 that are provided on both sides of the extension station and on which buffer cassettes are disposed. And a transfer mechanism 64 that carries in and out the substrate G between the exposure apparatus 70 and the exposure apparatus 70. The transport mechanism 64 includes an extension 61 andBuffer stage 62A transfer arm 64a that can move on a transfer path 63 provided along the arrangement direction is provided, and the transfer arm 64a transfers the substrate G between the processing station 2 and the exposure apparatus.
[0017]
  The processing station 2 includes a first processing unit group 2a and a second processing unit group 2b that perform a series of coating and developing processes independently of each other. The first processing unit group 2a and the second processing unit group 2b are configured by arranging a plurality of processing units or processing blocks in the horizontal direction, and both have the same processing unit.
[0018]
  The first processing unit group 2a includes, in order from the cassette station side, an ultraviolet irradiation unit (UV) 21a, two scrubber cleaning units (SCR) 22a and 23a, a resist processing block 27a for performing resist coating and subsequent processing, and four heat sources. The processing block 28a is configured by stacking up and down processing units, and three development processing units (DEV) 29a, 30a, 31a for performing development processing after exposure are arranged in a straight line.
[0019]
  The second processing unit group 2b includes, in order from the cassette station side, an ultraviolet irradiation unit (UV) 21b, two scrubber cleaning units (SCR) 22b and 23b, a resist processing block 27b for performing resist coating and subsequent processing, and four heats. The processing block 28b is configured by stacking up and down processing units, and three development processing units (DEV) 29b, 30b, and 31b that perform development processing after exposure are arranged in a straight line.
[0020]
  On the other hand, the ultraviolet irradiation unit (UV) 21a and the two scrubber cleaning units (SCR) 22a and 23a of the first processing unit group 2a, and the ultraviolet irradiation unit (UV) 21b and the two scrubbers of the second processing unit group 2b. A horizontal transfer path 41 is formed along the horizontal direction between the cleaning units (SCR) 22b and 23b, and a horizontal transfer apparatus 42 that is movable along the horizontal transfer path 41. These constitute the first processing section 36.
[0021]
  The resist processing block 27a of the first processing unit group 2a and the resist processing block 27b of the second processing unit group 2b are provided to face each other, and two vertical transport paths 43, 45 is formed. Then, processing blocks 33 configured by stacking four thermal processing units common to the first and second processing unit groups 2a and 2b are arranged, and further along the vertical conveyance paths 43 and 45, respectively. Movable vertical conveying devices 44 and 46 are provided, and a second processing section 37 is constituted by these.
[0022]
  The resist processing block 27a includes a resist coating processing unit (CT) 24a, a reduced-pressure drying unit (VU) 25a, and a peripheral resist removal unit (ER) 26a arranged in a horizontal direction and integrated, and the resist processing block 27b includes The resist coating unit (CT) 24b, the reduced pressure drying unit (VU) 25b, and the peripheral resist removing unit (ER) 26b are arranged in a horizontal direction and integrated.
[0023]
  In the resist processing block 27a, the substrate G is carried into the resist coating processing unit (CT) 24a by the vertical transport device 44, where the resist solution is applied, and then the pressure is reduced by a sub arm (not shown) in the resist processing block 27a. It is transported to a drying unit (VU) 25a and dried under reduced pressure. Further, it is transported to a peripheral resist removal unit (ER) 26a by a sub arm, and excess resist on the peripheral edge of the substrate G is removed. It is unloaded from the resist processing block 27a. Similarly, in the resist processing block 27b, the substrate G is carried into the resist coating processing unit (CT) 24b by the vertical transfer device 44, where a resist solution is applied, and then a sub arm (not shown) in the resist processing block 27b. Is transferred to the reduced pressure drying unit (VU) 25b and dried under reduced pressure, and further transferred to the peripheral resist removal unit (ER) 26b by the sub arm to remove excess resist on the peripheral edge of the substrate G, and then the substrate is transferred by the vertical transfer device 46. G is unloaded from the resist processing block 27b.
[0024]
  The processing block 33 is provided between the vertical transfer paths 43 and 45, and an extension cooling unit (EXTCOL) for transferring the substrate G between the vertical transfer devices 44 and 46 in order from the bottom and cooling the substrate G, Two hot plate units (HP) for heat-treating the substrate G and an adhesion processing unit (AD) for subjecting the substrate G to a hydrophobic treatment are stacked.
[0025]
  Between the first processing section 36 and the second processing section 37, four thermal processing units common to the first and second processing unit groups 2a and 2b are stacked one above the other. A block 32 is arranged. The processing block 32 includes, in order from the bottom, an extension cooling unit (EXTCOL) for transferring the substrate G between the horizontal transfer device 42 and the vertical transfer device 44 and cooling the substrate G, two hot plate units (HP), In addition, an adhesion processing unit (AD) is stacked.
[0026]
  The processing block 28a of the first processing unit group 2a and the processing block 28b of the second processing unit group 2b are provided facing each other, and a vertical conveyance path 47 is formed along the vertical direction between them. A vertical conveying device 48 that is movable along the vertical conveying path 47 is provided, and these constitute a third processing section 38. The third processing section 38 includes two processing blocks 34 and 35 common to the first and second processing unit groups 2a and 2b in a direction orthogonal to the direction in which the processing blocks 28a and 28b face each other. Are disposed so as to face each other across the vertical conveyance path 47. Each of the processing blocks 28a and 28b is configured by stacking four hot plate units (HP) that heat-treat the substrate G. The processing blocks 34 and 35 are each configured by stacking an extension cooling unit (EXTCOL), a cooling unit (COL), and two hot plate units (HP) in order from the bottom. Then, the substrate G is transferred between the vertical transfer units 46 and 48 in the extension cooling unit (EXTCOL) of the processing block 34, and the vertical transfer unit 48 and later described in the extension cooling unit (EXTCOL) of the processing block 35. The substrate G is transferred between the horizontal transfer devices 50.
[0027]
  The development processing units (DEV) 29a, 30a, 31a of the first processing unit group 2a and the development processing units (DEV) 29b, 30b, 31b of the second processing unit group 2b are provided facing each other. A horizontal conveyance path 49 is formed along the horizontal direction, and a horizontal conveyance device 50 that is movable along the horizontal conveyance path 49 is provided. A fourth processing section 39 is configured by these. Further, the horizontal transfer device 50 is configured to transfer the substrate G to and from the interface station 3.
[0028]
  As shown in FIG. 1, the transport system including the transport path and the transport device is formed in a straight line, and the first processing unit group 2a and the second processing unit group 2b are arranged in exactly the same order in the same order. It is provided symmetrically across a linear transport system. Therefore, the first processing unit group 2a and the second processing unit group 2b can perform processing with exactly the same content using a common processing unit. Of course, different contents can be processed.
[0029]
  As shown in FIG. 2, each processing unit is provided with a loading / unloading port 10 for loading and unloading a substrate by the transfer device of each processing block. The loading / unloading port 10 can be opened and closed by a shutter (not shown). ing.
[0030]
  In the processing station 2, processing blocks 32, 33, 34, and 35 (common processing unit group) including each processing unit of the first processing unit group 2a, each processing unit of the second processing unit group 2b, and a common processing unit. Each processing unit 2c) and the conveying devices 42, 44, 46, 48, 50 are controlled by a controller 80 as shown in FIG. The controller 80 also functions as a selection means for selecting which of the first processing unit group 2a and the second processing unit group 2b is to process the substrate G carried into the processing station 2 from the cassette C.
[0031]
  The horizontal transfer apparatuses 42 and 50 have the same structure, and as shown in FIG. 4, the apparatus main body 91 that can move along the horizontal transfer path, and the vertical movement and the turning movement with respect to the apparatus main body 91 are performed. A base member 92 that can be moved, and two upper and lower substrate support members 93a and 93b that can move independently along the horizontal direction on the base member 92 are provided. The central portion of the base member 92 and the apparatus main body 91 are connected by a connecting portion 94. The base member 92 is swung through the connecting portion 94 by a drive source (not shown) built in the apparatus main body 91, for example, a motor. With such a mechanism, the horizontal movement and turning movement of the substrate G can be performed at high speed. In addition, the base member 92 can be moved in the vertical direction by a drive source built in the apparatus main body 91, for example, a motor, and fine adjustment of the transport position in the vertical direction is possible.
[0032]
  The vertical transfer devices 44, 46 and 48 have the same structure and, as shown in FIG. 5, extend in the vertical direction and have vertical walls 101a, 101b and side opening portions 101c therebetween. And a wafer delivery portion 102 provided inside the cylindrical support body 101 so as to be vertically movable along the cylindrical support body 101. The cylindrical support body 101 can be rotated by a rotational driving force of a driving source 103 such as a motor, and the wafer delivery unit 102 is also rotated integrally with the cylindrical support body 101.
[0033]
  The wafer transfer unit 102 includes a transfer base 110 and two wafer holding arms 111 and 112 that can move back and forth along the transfer base 110. The arms 111 and 112 are cylindrical support members. 101 has a size capable of passing through the side opening 101c. The wafer delivery unit 102 is moved up and down by driving a belt 105 by a motor 104. Reference numeral 106 denotes a driving pulley and 107 denotes a driven pulley. With such a mechanism, the vertical movement and turning movement of the substrate G can be performed at high speed.
[0034]
  Next, processing operations in the resist coating and developing processing apparatus 100 configured as described above will be described.
  When the same processing is performed in the first processing unit group 2a and the second processing unit group 2b, for example, as shown in FIG. 6, first, the substrate G is carried from the cassette station 1 to the processing station 2 ( STEP 1). Next, the one in which the substrate G can be transported is detected from the first processing unit group 2a and the second processing unit group 2b, and the substrate G is loaded into the transportable processing unit group based on the detection result. The horizontal conveyance device 42 is controlled by the controller 80 functioning as a selection means, and then a series of processing is performed by the selected processing unit group. Specifically, it is determined whether or not the first processing unit group 2a allows the loading of the substrate G (STEP 2), and when the loading is permitted, the substrate G is loaded into the first processing unit group 2a. (STEP 3), the substrate G is processed in the first processing unit group 2a (STEP 4). On the other hand, if the first processing unit group 2a is not empty and the loading of the substrate G is not permitted, it is determined whether or not the second processing unit group 2b allows the loading of the substrate G (STEP 5). When the loading is permitted, the substrate is loaded into the second processing unit group 2b (STEP 6), and the substrate G is processed by the second processing unit group 2b.
[0035]
  In the case where different processing is performed between the first processing unit group 2a and the second processing unit group 2b, for example, a processing unit that is carried in by marking the substrate G according to the processing content and detecting it. Select a group. For example, as shown in FIG. 7, first, the substrate G is carried from the cassette station 1 to the processing station 2 (STEP 11). Next, the marking of the substrate G is detected (STEP 12). It is determined whether or not the detected marking corresponds to the first processing unit group 2a (STEP 13). If the detected marking corresponds to the first processing unit group 2a, the substrate G is transferred to the first processing unit group 2a. Is carried in (STEP 14), and the substrate G is processed in the first processing unit group 2a (STEP 15). On the other hand, if the marking does not correspond to the first processing unit group 2a, it is determined whether or not the marking corresponds to the second processing unit group 2b (STEP 16), and corresponds to the second processing unit group 2b. When doing so, the substrate G is carried into the second processing unit group 2b (STEP 17), and the substrate G is processed by the second processing unit group 2b (STEP 18).
[0036]
  In order to perform a series of processing in any of the processing unit groups in this way, the controller 80 controls each transport device so that processing is performed consistently in the processing unit group that is initially input. To do.
[0037]
  Next, a specific example of processing will be described. Here, processing in the first processing unit group 2a will be described. First, the substrate G of the cassette C is taken out by the transport mechanism 11 in the cassette station 1, transferred to the horizontal transport device 42, and carried into the first processing section 36. In the first processing section 36, surface modification / cleaning processing is first performed by the ultraviolet irradiation unit (UV) 21a, and then scrubber cleaning is performed by the scrubber cleaning units (SCR) 22a, 23a. Thereafter, the substrate G is transported to the extension cooling unit (EXTCOL) of the processing block 32 by the horizontal transport device 42.
[0038]
  The substrate G placed in the extension cooling unit (EXTCOL) is transferred to the adhesion processing unit (AD) of the processing block 32 or the processing block 33 by the vertical transfer device 44 of the second processing section 37, and the resist fixing property is improved. In order to enhance, it is hydrophobized (HMDS treatment). Thereafter, the substrate G is transported to an extension cooling unit (EXTCOL), cooled, and then transported by the vertical transport device 44 to the resist coating processing unit (CT) 24a of the resist processing block 27a. In this resist coating processing unit (CT) 24a, a resist solution is applied to the substrate G, and then is transferred to a reduced pressure drying unit (VU) 25a by a sub arm (not shown) in the resist processing block 27a and dried under reduced pressure. The sub-arm is transported to the peripheral resist removal unit (ER) 26a to remove excess resist on the peripheral edge of the substrate G. After the removal of the peripheral resist, the substrate G is unloaded from the resist processing block 27a by the vertical transfer device 46. As described above, the reduced pressure drying unit (VU) 25a is provided after the resist coating unit (CT) 24a after the pre-baking process or the post-baking process after the development process. The shape of the fixing pin or the like may be transferred to the substrate G. In this way, the solvent in the resist is gradually released and heated by performing vacuum drying without heating by the vacuum drying unit (VU). This is because rapid drying as in the case of drying is not generated, drying of the resist can be promoted without adversely affecting the resist, and transfer can be effectively prevented from occurring on the substrate.
[0039]
  After the coating process is completed in this way, the substrate G is transferred by the vertical transfer device 46 to the extension cooling unit (EXTCOL) of the processing block 34 in the third processing section 38. The substrate G placed in the extension cooling unit (EXTCOL) is transported to the hot plate unit (HP) of either the processing block 28a or the processing blocks 34, 35 by the vertical transport device 48 and pre-baked, and then the processing block It is conveyed to one of the cooling units (COL) 34 and 35 and cooled.
[0040]
  Thereafter, the substrate G is transported to the extension cooling unit (EXTCOL) of the processing block 35 by the vertical transport device 48. The substrate G placed in the extension cooling unit (EXTCOL) is transported to the interface station 3 by the horizontal transport device 50 in the fourth processing section 39 and placed in the extension 61. Then, the substrate G on the extension 61 is transported to the exposure device 70 by the transport mechanism 64, where a predetermined pattern is exposed.
[0041]
  After the exposure is completed, the substrate G is again carried into the processing station 2 via the interface station 3. Specifically, the substrate G is received from the extension 61 of the interface station 3 by the horizontal conveyance device 50 of the fourth processing section 39, and is transported to one of the development processing units (DEV) 29a, 30a, 31a and developed. As a result, a predetermined circuit pattern is formed.
[0042]
  The developed substrate G is transported to the extension cooling unit (EXTCOL) of the processing block 35 in the third processing section 38 by the horizontal transport device 50, and processed by the vertical transport device 48 to the processing block 28 a or processing block 34, It is transported to one of the hot plate units (HP) 35 and post-baked, and then transported to one of the cooling units (COL) of the processing blocks 34 and 35 to be cooled.
[0043]
  Thereafter, the substrate G passes through the extension cooling unit (EXTCOL) of the processing block 34, the extension cooling unit (EXTCOL) of the processing block 33, and the extension cooling unit (EXTCOL) of the processing block 32, and then the horizontal of the first processing section 36. The paper is transported toward the cassette station 1 by the direction transport device 42 and is stored in a predetermined cassette C on the cassette station 1 by the transport mechanism 11.
[0044]
  The processing by the second processing unit group 2b can be performed in exactly the same manner as the processing in the first processing unit group 2a. However, a process different from the process by the first processing unit group 2a may be performed by omitting a part of the process.
[0045]
  As described above, according to the present embodiment, a common transport apparatus that transports the substrate G to each processing unit between the first and second processing unit groups 2a and 2b that perform a series of independent processes. Since 42, 44, 46, 48, and 50 are provided, the number of transfer devices can be reduced as compared with the conventional apparatus configuration in which a transfer device is provided for each system, and the footprint of the resist coating and developing apparatus is reduced. be able to.
[0046]
  Further, the controller 80 functioning as a selection unit selects whether the substrate G is to be processed by either the first processing unit group 2a or the second processing unit group 2b, and the selection is made for each substrate. Since the processing is performed in the processing unit group that has been processed, the first processing unit group 2a and the second processing unit group 2b can perform resist coating and developing processing on the substrate G independently of each other. Become.
[0047]
  Furthermore, since the conveyance system including the conveyance path and the conveyance device is formed in a straight line, the conveyance path is simple and processing can be performed with high throughput. In addition, the first processing unit group 2a and the second processing unit group 2b are arranged in the same order in the same order and are provided symmetrically across the linear transport system, so that the processing of the same contents can be performed. The first processing unit group 2a and the second processing unit group 2b can be performed in parallel with high throughput. In addition, different processing can be performed between the first processing unit group 2a and the second processing unit group 2b, and processing with high variations can be realized.
[0048]
  In addition, this invention is not limited to the said embodiment, A various deformation | transformation is possible. For example, in the above embodiment, the first processing unit group 2a and the second processing unit group 2b are arranged in exactly the same order in the same processing units, but the types of processing units may be different. The arrangement order may be different. Further, although the first processing unit group 2a and the second processing unit group 2b are arranged separately on both sides of the transport system, they may be arranged so that both processing units are mixed on one side. Furthermore, in the said embodiment, when the content of the process of the 1st process unit group 2a and the 2nd process unit group 2b is the same, it is the board | substrate G among the 1st process unit group 2a and the 2nd process unit group 2b. Is detected, and the substrate G is carried into the transportable processing unit group based on the detection result. The processing contents of the first processing unit group 2a and the second processing unit group 2b are as follows. When different, marking is performed on the substrate G according to the contents of the processing and the processing unit group to be carried in is selected by detecting the marking. However, the present invention is not limited to this. For example, by the first processing unit group 2a A cassette C containing only the substrate G to be processed and a cassette C containing only the substrate G to be processed by the second processing unit group 2b are arranged separately, and alternately based on these. It may be carried a G at the processing station 2. Furthermore, the processing is not limited to the processing by the resist coating and developing processing apparatus as described above, and can be applied to an apparatus for performing another series of processing. Furthermore, although the case where the LCD substrate is used as the object to be processed has been shown, it is needless to say that the present invention is not limited to this and can be applied to the case of processing other objects to be processed such as a color filter.
[0049]
【The invention's effect】
  As described above, according to the present invention, since the common transfer means for transferring the object to be processed to the first and second processing unit groups for performing a series of independent processes is provided, each system is provided. Compared to the conventional apparatus configuration in which the conveying means is provided, the conveying means can be reduced and the footprint of the apparatus can be reduced.
[0050]
  In this case, a selection means for selecting which of the first processing unit group and the second processing unit group to process the object to be processed is provided, and for each object to be processed, the first processing unit group and If one of the second processing unit groups is selected and processing is performed in the selected processing unit group for each object to be processed, the first processing unit group and the first processing unit group The two processing unit groups can perform predetermined processing on the object to be processed independently of each other.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view showing a resist coating and developing apparatus for an LCD substrate according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a side view showing the inside of an LCD substrate resist coating and developing treatment apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a block diagram showing a control system of a processing station in the resist coating and developing apparatus for an LCD substrate according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a side view showing a schematic configuration of a horizontal conveyance device.
FIG. 5 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a horizontal conveyance device.
FIG. 6 is a flowchart showing an example of a processing operation by the resist coating and developing apparatus for an LCD substrate according to an embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a flowchart showing another example of the processing operation by the resist coating and developing apparatus for an LCD substrate according to an embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
  1 ... Cassette station
  2 ... Processing station
  2a: First processing unit group
  2b ...... second processing unit group
  3 …… Interface station
  21a, 21b ... UV irradiation unit (UV)
  22a, 22b, 23a, 23b ... Scrubber cleaning unit (SCR)
  27a, 27b ... resist processing block
  24a, 24b ...... resist coating unit
  28a, 28b, 32, 33, 34, 35 ... processing block
  29a, 29b, 30a, 30b, 31a, 31b ... Development processing unit
  42, 44, 46, 48, 50 ... Conveying device (conveying means)
  80 …… Controller (selection means)
  100: Resist coating and developing apparatus
  G …… LCD substrate

Claims

被処理体に対して所定の処理を施すための処理装置であって、
少なくとも、レジスト塗布処理および現像処理を含む一連の第１の処理を施すための複数の処理ユニットを有する第１の処理ユニット群と、
前記一連の第１の処理とは独立して、少なくとも、レジスト塗布処理および現像処理を含む一連の第２の処理を施すための複数の処理ユニットを有する第２の処理ユニット群と、
前記第１および第２の処理ユニット群の各処理ユニットに対する被処理体の搬送を行う共通の搬送手段と、
前記第１の処理ユニット群および前記第２の処理ユニット群のいずれにおいて被処理体に対する処理を行なうかを選択し、選択された処理ユニット群で一貫してレジスト塗布・現像処理における一連の処理が行なわれるように前記搬送手段を制御するコントローラとを具備することを特徴とする処理装置。A processing apparatus for performing a predetermined process on an object to be processed,
A first processing unit group having a plurality of processing units for performing at least a series of first processes including a resist coating process and a development process ;
Independently of the series of first processes, a second processing unit group having a plurality of processing units for performing a series of second processes including at least a resist coating process and a development process ,
A common conveying means for conveying an object to be processed to each processing unit of the first and second processing unit groups ;
In either of the first processing unit group and the second processing unit group, it is selected whether to process the object to be processed, and a series of processes in the resist coating / developing process is consistently performed in the selected processing unit group And a controller for controlling the conveying means to be performed .

前記第１の処理ユニット群および第２の処理ユニット群で施す処理の内容が同じであることを特徴とする請求項１に記載の処理装置。 The processing apparatus according to claim 1, wherein contents of processing performed in the first processing unit group and the second processing unit group are the same.

前記第１および第２の処理ユニット群は搬送手段を挟んで対称に設けられていることを特徴とする請求項２に記載の処理装置。 The processing apparatus according to claim 2, wherein the first and second processing unit groups are provided symmetrically with respect to the conveying unit.

前記第１の処理ユニット群および第２の処理ユニット群で施す処理の内容が異なることを特徴とする請求項１に記載の処理装置。 The processing apparatus according to claim 1, wherein contents of processing performed by the first processing unit group and the second processing unit group are different.

前記搬送手段は、水平方向に延びる水平搬送路と、この水平搬送路に沿って移動し、各処理ユニットとの間で被処理体を受け渡す水平搬送機構を有することを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の処理装置。 2. The transport unit according to claim 1, further comprising: a horizontal transport path extending in a horizontal direction; and a horizontal transport mechanism that moves along the horizontal transport path and delivers an object to be processed between the processing units. The processing apparatus according to any one of claims 1 to 4.

前記搬送手段は、垂直方向に延びる垂直搬送路と、この垂直搬送路に沿って移動し、各処理ユニットとの間で被処理体を受け渡す垂直搬送機構とを有することを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の処理装置。 The transport means includes a vertical transport path extending in a vertical direction, and a vertical transport mechanism that moves along the vertical transport path and delivers an object to be processed between the processing units. The processing apparatus of any one of Claims 1-5.

前記コントローラは、前記第１の処理ユニット群および第２の処理ユニット群のうち被処理体が搬送可能なほうを検出し、この検出結果に基づいて搬送可能な処理ユニット群に被処理体を搬入するように前記搬送手段を制御することを特徴とする請求項２または請求項３に記載の処理装置。The controller detects which one of the first processing unit group and the second processing unit group can transport the object to be processed, and loads the object to be processed into the transportable processing unit group based on the detection result. The processing apparatus according to claim 2 , wherein the conveying unit is controlled to do so.

前記コントローラは、被処理体が前記第１の処理ユニット群および第２の処理ユニット群のいずれの処理を行うかを判別し、その結果に基づいて判別された処理ユニット群に被処理体を搬入するように前記搬送手段を制御することを特徴とする請求項４に記載の処理装置。The controller determines which of the first processing unit group and the second processing unit group the processing object performs, and carries the processing object into the determined processing unit group based on the result. The processing apparatus according to claim 4 , wherein the conveying unit is controlled to do so.

被処理体に対して所定の処理を施すための処理装置であって、
少なくとも、レジスト塗布処理および現像処理を含む一連の第１の処理を施すための複数の処理ユニットを有する第１の処理ユニット群と、
前記一連の第１の処理とは独立して、少なくとも、レジスト塗布処理および現像処理を含む一連の第２の処理を施すための複数の処理ユニットを有する第２の処理ユニット群と、
前記第１および第２の処理ユニット群の各処理ユニットに対する被処理体の搬送を行う共通の搬送手段と、
前記第１の処理ユニット群および前記第２の処理ユニット群のいずれにおいて被処理体に対する処理を行なうかを選択し、選択された処理ユニット群で一貫してレジスト塗布・現像処理における一連の処理が行なわれるように前記搬送手段を制御するコントローラとを具備し、
前記第１および第２の処理ユニット群は、それぞれ、複数の処理ユニットが水平に配置された水平処理ブロックと、複数の処理ユニットが垂直方向に積み重ねられるように配置された垂直処理ブロックとを有し、
前記搬送手段は、水平方向に移動可能に設けられ前記水平処理ブロックに対する被処理体の受け渡しを行う水平方向搬送装置と、垂直方向に移動可能に設けられ前記垂直処理ブロックに対する被処理体の受け渡しを行う垂直方向搬送装置とを有することを特徴とする処理装置。A processing apparatus for performing a predetermined process on an object to be processed,
A first processing unit group having a plurality of processing units for performing at least a series of first processes including a resist coating process and a development process ;
Independently of the series of first processes, a second processing unit group having a plurality of processing units for performing a series of second processes including at least a resist coating process and a development process ,
A common conveying means for conveying an object to be processed to each processing unit of the first and second processing unit groups ;
In either of the first processing unit group and the second processing unit group, it is selected whether to process the object to be processed, and a series of processes in the resist coating / developing process is consistently performed in the selected processing unit group A controller for controlling the conveying means to be performed ,
Each of the first and second processing unit groups has a horizontal processing block in which a plurality of processing units are horizontally arranged and a vertical processing block in which the plurality of processing units are stacked in a vertical direction. And
The transport means is provided so as to be movable in the horizontal direction and delivers a workpiece to the horizontal processing block, and delivers a workpiece to the vertical processing block so as to be movable in the vertical direction. A processing apparatus comprising: a vertical conveying apparatus for performing the processing.

前記水平処理ブロックは、被処理体に塗布処理を施す複数の塗布処理ユニットを有し、前記垂直処理ブロックは、被処理体に熱的処理を施す複数の熱的処理ユニットを有することを特徴とする請求項９に記載の処理装置。The horizontal processing block has a plurality of coating processing units for applying a coating process to the object to be processed, and the vertical processing block has a plurality of thermal processing units for performing a thermal process on the object to be processed. The processing apparatus according to claim 9 .

前記水平処理ブロックは複数設けられ、これらに対応する水平方向搬送装置が移動する搬送路は直線状に配置されていることを特徴とする請求項１０に記載の処理装置。The processing apparatus according to claim 10 , wherein a plurality of the horizontal processing blocks are provided, and a conveyance path along which a horizontal conveyance apparatus corresponding to the plurality of horizontal processing blocks moves is arranged linearly.

前記水平処理ブロックは、被処理体に対してレジストを塗布するレジスト塗布処理ユニットおよび／または現像処理を行う現像処理ユニットを有することを特徴とする請求項９から請求項１１のいずれか１項に記載の処理装置。 12. The horizontal processing block according to claim 9 , wherein the horizontal processing block includes a resist coating processing unit that applies a resist to an object to be processed and / or a development processing unit that performs development processing. The processing apparatus as described.

前記水平処理ブロックは、被処理体を洗浄する洗浄処理ユニットをさらに有することを特徴とする請求項１２に記載の処理装置。The processing apparatus according to claim 12 , wherein the horizontal processing block further includes a cleaning processing unit that cleans an object to be processed.

被処理体にレジスト液を塗布した後に露光処理を施す露光装置との間で被処理体を受け渡すインターフェイス部をさらに具備することを特徴とする請求項９から請求項１３のいずれか１項に記載の処理装置。To any one of claims 13 claim 9, characterized in that it comprises further receiving passing interface unit the object to be processed with the exposure apparatus which performs exposure processing after the resist solution was applied to the object to be processed The processing apparatus as described.

被処理体を収納可能な被処理体収納容器を載置する収納容器載置部を有し被処理体の搬入出を行う搬入出部をさらに具備することを特徴とする請求項１ないし請求項１４のいずれか１項に記載の処理装置。2. The apparatus according to claim 1 , further comprising a loading / unloading unit having a storage container mounting portion for mounting a processing object storage container capable of storing the processing object, and for loading / unloading the processing object. The processing apparatus according to any one of 14 .

少なくとも、レジスト塗布処理および現像処理を含む一連の第１の処理を施すための複数の処理ユニットを有する第１の処理ユニット群と、前記一連の第１の処理とは独立して、少なくとも、レジスト塗布処理および現像処理を含む一連の第２の処理を施すための複数の処理ユニットを有する第２の処理ユニット群と、前記第１および第２の処理ユニット群の各処理ユニットに対する被処理体の搬送を行う共通の搬送手段とを具備する処理装置により被処理体に対して所定の処理を施す処理方法であって、
各被処理体に対し、第１の処理ユニット群および第２の処理ユニット群のいずれで処理するかを選択し、各被処理体は、その選択されたほうの処理ユニット群で一貫してレジスト塗布・現像処理における一連の処理が行われることを特徴とする処理方法。 A first processing unit group having a plurality of processing units for performing a series of first processes including at least a resist coating process and a development process, and independently of the series of first processes, at least a resist A second processing unit group having a plurality of processing units for performing a series of second processes including a coating process and a developing process, and a target object for each processing unit of the first and second processing unit groups A processing method for performing a predetermined process on an object to be processed by a processing apparatus having a common transport means for transporting,
For each object to be processed, one of the first processing unit group and the second processing unit group is selected, and each object to be processed is consistently registered in the selected processing unit group. A processing method characterized in that a series of processing in coating and developing processing is performed.