JP3500319B2 - 電子部品 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、チップ内に１つ以
上のコイルを埋設した電子部品に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】この種の従来の電子部品として図２には
積層インダクタの概略断面図を示してある。

【０００３】同図において、２０は積層インダクタで、
磁性体材料からなる直方体のチップ２１、チップ２１内
に埋設された螺旋状のコイル２２、チップ２１の長手方
向端部に設けられた一対の端子電極２３から構成されて
いる。ここで、コイル２２の周回中心線Ｙは端子電極２
３を結ぶ方向（チップ長手方向）と直交しており、コイ
ル２２の端部はチップ端面まで導出され各端子電極２３
に接続されている。

【０００４】これを基板の導体パターン上に搭載する際
には、コイル２２の周回中心線Ｙが基板面と直角になる
向き（図３参照）とコイル２２の周回中心線Ｙが基板面
と平行になる向き（図４参照）とが発生する。

【０００５】図３の搭載向き図４の搭載向きとでは、コ
イル２２と基板Ｚとの位置関係が異なることに起因して
チップ外部の磁束に対する磁気抵抗に差が生じ、これが
インダクタンスの差となって現れることになる。特に、
チップ材料として比透磁率の低いものを使用した積層イ
ンダクタでは、搭載向きによって磁気抵抗に大きな差が
生じてインダクタンスにかなりの差が現れる。

【０００６】こうした問題点を解決するために、搭載向
きによって基板面に対するコイルの周回中心線の向きが
変わることがない積層インダクタが提案されている（特
開平８−５５７２６号公報）。

【０００７】この積層インダクタは一般に縦積層型イン
ダクタと称され、図５乃至図７に示すように、端子電極
を結ぶ方向に積層構造が形成されているものである。

【０００８】即ち、図５乃至図７に示した縦積層型イン
ダクタは、ビアホールｈと重なるように矩形状の引き出
し用導体Ｐａが形成された上層用の磁性材料シートＡ
と、ビアホールｈに端部が重なるように４種類の略Ｕ字
形状のコイル用導体Ｐｂ１〜Ｐｂ４をそれぞれ形成した
コイル層用の磁性材料シートＢ１〜Ｂ４と、ビアホール
ｈと重なるように矩形状の引き出し用導体Ｐｃが形成さ
れた下層用の磁性材料シートＣを積層することによりチ
ップ３１が形成されている。さらに、チップ３１の積層
方向両端部に端子電極３３が形成され、縦積層型インダ
クタ３０が構成される。

【０００９】ここで、コイル用導体Ｐｂ１〜Ｐｂ４間が
ビアホールｈを介して接続されてコイル３２が形成さ
れ、コイル３２の両端のそれぞれは、上層用及び下層用
磁性材料シートに形成された複数の引き出し用導体Ｐ
ａ，Ｐｃからなる引き出し導体３４ａ，３４ｂを介して
端子電極３３に接続される。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】図５乃至図７に示した
構成の縦積層型の積層インダクタ３０においては、イン
ダクタに電流が流れたときに、コイル３２の周回中心線
に平行な磁束と、引き出し導体３４ａ，３４ｂをを中心
に周回する磁束とが発生し、これらによりチップのイン
ダクタンスが形成される。

【００１１】しかしながら、この積層インダクタ３０を
基板Ｚ上に搭載したとき、図８に示す搭載向きと図９に
示す搭載向き、即ち表裏を反転して搭載した状態では、
引き出し導体３４ａ，３４ｂをと基板Ｚとの間の距離に
違いが生じるため、これら引き出し導体３４ａ，３４ｂ
の周りに生ずる磁束に対する磁気抵抗に差が生じて、搭
載向きによってインダクタンスに違いが生ずるという問
題点があった。

【００１２】本発明の目的は上記の問題点に鑑み、搭載
向きによってインダクタンスに違いが生じないコイルを
備えた電子部品を提供することにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するために請求項１では、回路基板の表面に対してコ
イルの周回中心線が平行になるように前記回路基板に搭
載される直方体形状を有するチップ内にコイルが埋設さ
れ、チップ両端部のそれぞれにコイル端と接続された端
子電極を備えた電子部品において、前記コイルの周回中
心線が、前記端子電極が形成される対向した一対のチッ
プ端面のそれぞれのほぼ中心点を結ぶ直線上に設定され
ると共に、前記周回中心線方向に見たコイルの周回軌
跡、及びコイル端と前記端子電極とを結ぶ引き出し導体
が、基板への搭載の際に少なくとも反転させて搭載して
も前記コイルの周回軌跡及び引き出し導体と基板との間
の距離が同じになるような位置及び／又は状態に配置さ
れ、前記引き出し導体が、チップ両端部のそれぞれにお
いて前記コイルの周回中心線に対して略対称な位置に２
つ以上配置されている電子部品を提案する。

【００１４】該電子部品によれば、基板への搭載の際に
表裏を反転し或いは回転して搭載しても、前記コイル及
び前記引き出し導体と基板との間の距離は同じになり、
これらの間に生ずる磁束に対する磁気抵抗に差が生じる
ことがなく、搭載向きによってインダクタンスに違いが
生ずることがない。さらに、前記引き出し導体をチップ
両端部のそれぞれにおいて前記コイルの周回中心線に対
して略対称な位置に２つ以上配置されているので、基板
への搭載時に反転或いは回転しても引き出し導体と基板
との間の距離が同じになる。

【００１５】また、請求項２では、請求項１記載の電子
部品において、前記周回中心線方向に見た前記コイルの
周回軌跡が前記周回中心線が通る中心点に対して略点対
称な位置になるようにコイルを形成することにより、基
板への搭載時に反転或いは回転してもコイルと基板との
間の距離が同じになるようにした。

【００１６】また、請求項３では、請求項１記載の電子
部品において、前記周回中心線方向に見た前記コイルの
周回軌跡が前記チップ端面を除く４つの側面のうちの一
の側面に平行で且つ前記周回中心線に直交する直線に対
して略対称な位置になるようにコイルを形成することに
より、基板への搭載時に反転或いは回転してもコイルと
基板との間の距離が同じになるようにした。

【００１７】また、請求項４では、請求項１記載の電子
部品において、前記コイルの周回中心線に垂直なチップ
断面を正方形にすることにより、上下の反転に加え、回
転して基板に搭載してもコイル及び引き出し導体と基板
との距離が同じになるようにした。

【００１８】また、請求項５では、請求項１記載の電子
部品において、前記コイルの周回中心線に垂直なチップ
断面を正方形にする共に、前記周回中心線方向に見た前
記コイルの周回軌跡が前記コイルの周回中心線と垂直に
交わる任意の直交する２つの直線のそれぞれに対して略
線対称な位置になるようにコイルを形成することによ
り、基板への搭載時に反転させてもコイルと基板との間
の距離が同じになるようにした。

【００１９】また、請求項６では、請求項１記載の電子
部品において、前記周回中心線方向に見た前記コイルの
周回軌跡が前記周回中心線が通る中心点に対して略点対
称な位置になるようにコイルを形成し、前記引き出し導
体をチップ両端部のそれぞれにおいて前記コイルの周回
中心線に対して略対称な位置に２つ以上配置することに
より、基板への搭載時に反転或いは回転しても引き出し
導体と基板との間の距離が同じになるようにした。

【００２０】また、請求項７では、請求項１記載の電子
部品において、前記周回中心線方向に見た前記コイルの
周回軌跡が前記チップ端面を除く４つの側面のうちの一
の側面に平行で且つ前記周回中心線に直交する直線に対
して略対称な位置になるようにコイルを形成し、前記引
き出し導体をチップ両端部のそれぞれにおいて前記コイ
ルの周回中心線に対して略対称な位置に２つ以上配置す
ることにより、基板への搭載に反転或いは回転しても引
き出し導体と基板との間の距離が同じになるようにし
た。

【００２１】また、請求項８では、請求項１記載の電子
部品において、前記コイルの周回中心線に垂直なチップ
断面を正方形にする共に、前記周回中心線方向に見た前
記コイルの周回軌跡が、記コイルの周回中心線と垂直に
交わる任意の直交する２つの直線のそれぞれに対して略
線対称な位置になるようにコイルを形成し、チップ両端
部のそれぞれにおいて前記チップ断面の対角線上で且つ
前記コイルの周回中心線に対して略対称な位置に少なく
とも２つの引き出し導体を配置することにより、基板へ
の搭載時に反転或いは回転しても引き出し導体と基板と
の間の距離が同じになるようにした。

【００２２】また、請求項９では、請求項１記載の電子
部品において、前記コイルの周回中心線に垂直なチップ
断面を正方形にすると共に、前記周回中心線方向に見た
前記コイルの周回軌跡が前記コイルの周回中心線と垂直
に交わる任意の直交する２つの直線のそれぞれに対して
略線対称な位置になるようにコイルを形成し、前記引き
出し導体をチップ両端部のそれぞれにおいて前記コイル
の周回中心線を中心とする９０度回転対称な異なる４つ
の位置を一組として一組以上の位置に形成することによ
り、基板への搭載時に反転或いは回転しても引き出し導
体と基板との間の距離が同じになるようにした。

【００２３】また、請求項１０では、回路基板の表面に
対してコイルの周回中心線が平行になるように前記回路
基板に搭載される直方体形状を有するチップ内にコイル
が埋設され、チップ両端部のそれぞれにコイル端と接続
された端子電極を備えた電子部品において、前記コイル
の周回中心線が、前記端子電極が形成される対向した一
対のチップ端面のそれぞれのほぼ中心点を結ぶ直線上に
設定されると共に、前記コイルの両端のそれぞれが前記
チップの中心点を基準として互いに略対称な位置に形成
され、前記コイルの両端に接続された引き出し導体のそ
れぞれが前記チップの中心点を基準として互いに略対称
な位置に形成され、前記引き出し導体は、前記周回中心
線上に位置する一端が端子電極に接続された第１引き出
し導体と、該第１引き出し導体の他端とコイル端とを接
続する第２引き出し導体とから構成されている電子部品
を提案する。

【００２４】該電子部品によれば、基板への搭載の際に
表裏を反転し或いは回転して搭載しても、前記コイル及
び前記引き出し導体と基板との間の全体的な距離関係は
同じになり、これらの間に生ずる磁束に対する磁気抵抗
に差が生じることがなく、搭載向きによってインダクタ
ンスに違いが生ずることがない。さらに、前記引き出し
導体を、前記周回中心線上に位置する一端が端子電極に
接続された第１引き出し導体と、該第１引き出し導体の
他端とコイル端とを接続する第２引き出し導体とから構
成されているので、基板への搭載時に反転或いは回転し
ても引き出し導体と基板との間の距離が同じになる。

【００２５】また、請求項１１では、請求項１０記載の
電子部品において、前記第２引き出し導体を前記コイル
の周回中心線に対して垂直な接続導体によって形成する
ことにより、基板への搭載時に反転或いは回転しても引
き出し導体と基板との間の距離が同じになるようにし
た。

【００２６】また、請求項１２では、請求項１０記載の
電子部品において、前記第２引き出し導体を、前記周回
中心線に平行な一端がコイルに接続された第１接続導体
と、該第１接続導体の他端と第１引き出し導体の他端と
を接続する第２接続導体とから形成することにより、基
板への搭載時に反転或いは回転しても引き出し導体と基
板との間の距離が同じになるようにすると共に、コイル
が発生する磁界に対する第２引き出し導体の影響を低減
できるようにした。

【００２７】また、請求項１３では、請求項１２記載の
電子部品において、前記第２接続導体を前記第１引き出
し導体と鈍角を成して交わる略直線状に形成することに
より、基板への搭載時に反転或いは回転しても引き出し
導体と基板との間の距離が同じになるようにした。

【００２８】また、請求項１４では、請求項１３記載の
電子部品において、積層方向が前記コイルの周回中心線
方向に一致する積層体によってチップを形成し、階段状
に配置して形成されたビアホール内の導体を連結するこ
とによって前記第２接続導体を形成することにより、基
板への搭載時に反転或いは回転しても引き出し導体と基
板との間の距離が同じになるようにした。

【００２９】また、請求項１５では、請求項１２記載の
電子部品において、前記第２接続導体を前記コイルの周
回中心線に対して垂直になるように形成することによ
り、基板への搭載時に反転或いは回転しても引き出し導
体と基板との間の距離が同じになるようにした。

【００３０】また、請求項１６では、請求項１２記載の
電子部品において、前記第２接続導体を前記コイルの周
回中心線に対して垂直なＬ字形状とすることにより、基
板への搭載時に反転或いは回転しても引き出し導体と基
板との間の距離が同じになるようにした。

【００３１】また、請求項１７では、請求項１２記載の
電子部品において、前記第２接続導体は、をコイルの周
回中心線に対して垂直なＩ字形状とすることにより、基
板への搭載時に反転或いは回転しても引き出し導体と基
板との間の距離が同じになるようにした。

【００３２】また、請求項１８では、請求項１２記載の
電子部品において、前記第１接続導体の長さを前記第１
引き出し導体の長さよりも大きく設定することにより、
コイルが発生する磁界に対する第２接続導体の影響を低
減した。

【００３３】また、請求項１９では、請求項１２記載の
電子部品において、前記第１接続導体の長さを前記第１
引き出し導体の長さよりも小さく設定することにより、
第１及び２接続導体と端子電極との間に生ずる浮遊静電
容量を低減した。

【００３４】また、請求項２０では、請求項１２記載の
電子部品において、前記第１引き出し導体の太さを前記
第１接続導体の太さよりも大きく設定することにより、
チップ端面への第１引き出し導体の露出面積を増大し
た。

【００３５】また、請求項２１では、請求項１０記載の
電子部品において、前記コイル及び引き出し導体のうち
の少なくとも前記第２引き出し導体と、前記チップを形
成する部材との間に隙間を設けることにより、外部磁界
の影響によってチップを構成する磁性体或いは内部導体
が膨張または収縮しても、磁性体と内部導体との収縮率
の違いによる内部ひずみの発生を防止した。

【００３６】また、請求項２２では、請求項２１記載の
電子部品において、前記端子電極を多孔質金属によって
形成し、前記隙間に樹脂を充填することにより、チップ
内で部分的に浮いていた内部導体が固定し、外部からの
衝撃や激しく変化する電磁力によって生じる隙間内の内
部導体の振動を防止した。

【００３７】また、請求項２３では、請求項１５記載の
電子部品において、前記端子電極が前記チップの端面か
ら該端面に隣接する面にかけて連続して形成されている
場合に、前記第１引き出し導体の長さを前記端面の隣接
面に形成された端子電極の長さよりも大きく設定するこ
とにより、第１及び第２接続導体と端子電極との間に生
ずる浮遊静電容量を低減した。

【００３８】また、請求項２４では、請求項１５記載の
電子部品において、前記端子電極が前記チップの端面か
ら該端面に隣接する面にかけて連続して形成されている
場合に、前記第１引き出し導体の長さを前記端面の隣接
面に形成され端子電極の長さよりも小さく設定すること
により、第１引き出し導体と第２接続導体の影響によっ
て生ずる磁界の損失を低減した。

【００３９】また、請求項２５では、請求項１５記載の
電子部品において、前記端子電極が前記チップの端面か
ら該端面に隣接する面にかけて連続して形成されている
場合に、前記第１引き出し導体の長さを前記端面の隣接
面に形成され端子電極の長さに等しく設定することによ
り、第１接続導体と端子電極との間の浮遊静電容量の発
生を抑制した上で第１引き出し導体と第２接続導体の影
響によって生ずる磁界の損失を低減した。

【００４０】また、請求項２６では、請求項１または１
０記載の電子部品において、積層方向が前記コイルの周
回中心線方向に一致する積層体によって前記チップを形
成し、連続する２層以上に亘って配置された同一形状の
コイル用内部導体を並列接続した内部導体を複数用いて
これを螺旋状に接続してコイルを形成することにより、
コイルの電気抵抗を低減した。

【００４１】また、請求項２７では、請求項１または１
０記載の電子部品において、積層方向が前記コイルの周
回中心線方向に一致する積層体によってチップを形成
し、前記引き出し導体の少なくとも前記コイルの周回中
心線に平行な部分をビアホール内の導体を連結すること
によって形成することにより、製造を容易にした。

【００４２】

【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の一
実施形態を説明する。

【００４３】図１は本発明の第１の参考例における積層
インダクタ１０を示す概略斜視図、図１０はその積層構
造を示す図である。図において、１１は磁性或いは非磁
性の絶縁材料からなる積層構造をなす直方体形状のチッ
プ、１２はチップ１１内に埋設された内部導体を螺旋状
に接続してなるコイル、１３ａ，１３ｂはチップ１１の
長手方向両端部、即ちチップの積層構造における積層方
向両端部に設けられた一対の端子電極である。

【００４４】ここで、コイル１２は、その周回中心線Ｙ
が端子電極１３ａ，１３ｂを形成するチップ端面の中心
を結ぶ直線上に位置するように形成され、コイル１２の
両端はコイル１２の周回中心線上に配置された引き出し
導体１４ａ，１４ｂによって各端子電極１３ａ，１３ｂ
に接続されている。

【００４５】チップ１１は、図１０に示すように、長方
形をなす所定厚さの絶縁材料シートからなる上層用シー
ト４１、接続用シート４２，４７、コイル層用シート４
３〜４６及び下層用シート４８を一層若しくは複数層積
層して形成されている。以下の説明においては、図１０
に対応してシート４１乃至４８の積層方向を上下方向と
して説明する。

【００４６】コイル１２は、一端部に導体が充填された
ビアホールｈを有する略Ｕ字形状のコイル用内部導体Ｐ
ｂ１〜Ｐｂ４が上面形成された長方形のコイル層用シー
ト４３〜４６を複数積層して形成されてる。このコイル
層用シート４３〜４６を積層する際、上下層のコイル用
内部導体Ｐｂ１〜Ｐｂ４の一端部と他端部がビアホール
ｈ内の導体によって接続され、複数層に形成されたコイ
ル用内部導体Ｐｂ１〜Ｐｂ４によって螺旋状のコイル１
２が形成される。

【００４７】また、コイル１２は、周回中心線Ｙ方向に
見たコイルの周回軌跡が、周回中心線Ｙが通る中心点に
対して点対称となるように形成されている。

【００４８】以下の説明においては、導体が充填された
ビアホールを、単にビアホールと称し、「ビアホールに
接続される」「ビアホールによって接続される」は、そ
れぞれ「ビアホール内部に充填された導体に接続され
る」「ビアホール内部に充填された導体によって接続さ
れる」の意味であるものとする。

【００４９】また、コイル層用シート４３の上には、一
端にビアホールｈが形成された接続用導体Ｐａ１を表面
に有する接続用シート４２が積層され、このビアホール
ｈによって接続用導体Ｐａ１とコイル用内部導体Ｐｂ１
が接続される。

【００５０】さらに、接続用シート４２の上には、中央
のビアホールｈに引き出し用導体Ｐａが形成された上層
用シート４１が１層以上積層され、積層時において引き
出し用導体Ｐａは接続用導体Ｐａ１の他端に接続され
る。

【００５１】また、コイル層用シート４６の下には、一
端にビアホールｈが形成された接続用導体Ｐｃ１を表面
に有する接続用シート４７が積層され、上層のコイル層
用シート４６に形成されているビアホールｈによって接
続用導体Ｐｃ１の他端とコイル用内部導体Ｐｂ４が接続
される。

【００５２】さらに、接続用シート４７の下には、中央
のビアホールｈに引き出し用導体Ｐｃが形成された下層
用シート４８が１層以上積層され、積層時において引き
出し用導体Ｐｃは接続用導体Ｐｃ１の一端に接続され
る。

【００５３】これにより、複数の引き出し用導体Ｐａに
よって引き出し導体１４ａが形成され、複数の引き出し
用導体Ｐｃによって引き出し導体１４ｂが形成される。

【００５４】次に、前述した積層インダクタの製造方法
を説明する。

【００５５】製造に際しては、まず各部のシート４１〜
４８を用意する。

【００５６】コイル１２が形成される部分のコイル層用
シート４３〜４６は、ＢａＯ、ＴｉＯ₂ 系セラミック材
を主成分とする絶縁体グリーンシートの所定位置にビア
ホールｈを形成した後、このビアホールｈにその端部が
重なるように４種類の略Ｕ字形状のコイル用内部導体Ｐ
ｂ１〜Ｐｂ４をそれぞれ形成することにより作成され
る。このコイル用内部導体Ｐｂ１〜Ｐｂ４の形状は略Ｕ
字形状以外にもＬ字形状等の非環状のものが採用可能で
あることは周知のことである。

【００５７】上層用及び下層用シート４１，４８は、上
記同様の絶縁体グリーンシートの中央の位置、即ち上記
コイル１２の周回中心線の位置にビアホールｈを形成し
た後、このビアホールｈと重なるように矩形状の引き出
し用導体Ｐａ，Ｐｃをそれぞれ形成することにより作成
される。

【００５８】接続用シート４２，４７は、上記同様の絶
縁体シートの所定の位置にビアホールｈを形成した後、
コイル用内部導体Ｐｂ１〜Ｐｂ４及び引き出し用導体Ｐ
ａ，Ｐｃの双方と重なる接続用導体Ｐａ１，Ｐｃ１をそ
れぞれ形成することにより作成されている。

【００５９】上記のビアホールｈは、絶縁体グリーンシ
ートがフィルムで支持されている場合にはレーザ光照射
によって、また絶縁体グリーンシートがフィルムで支持
されていない場合には金型打ち抜きによってそれぞれ形
成される。

【００６０】次いで、用意した各シート４１〜４８を、
フィルム付きの場合はこれを剥がしながら前述した順序
で積層し、これを５００ｋｇ／ｃｍ² 前後の圧力で圧着
してシート積層体を形成する。ちなみに、上層及び下層
用シート４１，４８は層厚みに相当する枚数が用いら
れ、またコイル層用シート４３〜４６はコイル周回数に
相当する枚数が用いられる。

【００６１】次に、上記シート積層体を９００℃前後の
温度で焼成し、焼成によって得られたチップ１１の積層
方向両端部に導体ペーストをディップ法等の手法によっ
て塗布し、これを焼き付けて端子電極１３ａ，１３ｂを
形成し、必要に応じてこれらにＳｎ−Ｐｂ等のメッキ処
理を施し、積層インダクタ１０を得た。

【００６２】前述した積層インダクタ１０は、チップ１
１が直方体形状をなし、コイル１２の周回中心線Ｙが端
子電極１３ａ，１３ｂが形成されるチップ端面中央を結
ぶ直線上に設定されると共に引き出し導体１４ａ，１４
ｂが周回中心線Ｙ上に配置されているので、図１におけ
るチップ１１の上面或いは底面を基板面に対向させて、
積層インダクタ１０を基板に搭載したとき、それらの双
方の場合において、コイル１２及び引き出し導体１４
ａ，１４ｂと基板との間の距離（位置関係）には変化が
無いので、コイル１２及び引き出し導体１４ａ，１４ｂ
の周囲に生ずる磁束に対する磁気抵抗はほぼ同じにな
り、インダクタンスに変化が生ずることが無い。

【００６３】また、図１におけるチップ１１の何れかの
側面を基板面に対向させて、積層インダクタ１０を基板
に搭載したとき、どちらの側面を基板面に対向させて
も、コイル１２及び引き出し導体１４ａ，１４ｂと基板
との間の距離（位置関係）には変化が無いので、コイル
１２及び引き出し導体１４ａ，１４ｂの周囲に生ずる磁
束に対する磁気抵抗はほぼ同じになり、インダクタンス
に変化が生ずることが無い。

【００６４】次に、本発明の第１の実施形態を説明す
る。

【００６５】図１１は第１の実施形態における積層イン
ダクタを示す概略斜視図、図１２はその積層構造を示す
図である。図において、前述した第１の参考例と同一構
成部分は同一符号を持って表しその説明を省略する。

【００６６】また、第１の実施形態と前述した第１の参
考例との相違点は、引き出し導体をコイル１２の周回中
心線Ｙ上に配置することに代えて周回中心線Ｙに対して
対称な位置に２つ配置したことにある。

【００６７】即ち、第１の実施形態における積層インダ
クタ５０では、図１１に示すように、チップ１１の両端
部のそれぞれにおいて、チップ端面の一方の対角線上に
周回中心線Ｙが通る中心点から等距離の位置に端部が露
出し且つ周回中心線Ｙに平行な引き出し導体５１ａ，５
１ｂ及び５２ａ，５２ｂが形成されている。

【００６８】これらの引き出し導体５１ａ，５１ｂ，５
２ａ，５２ｂのそれぞれは、第１の参考例における引き
出し導体１４ａ，１４ｂと同様に上層及び下層用シート
４１，４８にビアホールｈ及び引き出し用導体Ｐａ，Ｐ
ｃを形成することにより得られる。

【００６９】また、接続用シート４２，４７には、コイ
ル１２の端部と引き出し導体５１ａ，５１ｂ，５２ａ，
５２ｂとを接続可能な形状の接続用導体Ｐｄ１，Ｐｄ２
が形成されている。

【００７０】前述した第１の実施形態における積層イン
ダクタ５０においても、第１の参考例と同様の効果を得
ることができる。

【００７１】尚、第１の実施形態においては引き出し導
体５１ａ，５１ｂ及び５２ａ，５２ｂをチップ端面の対
角線上に形成したがこれに限定されることはなく、コイ
ル１２の周回中心線Ｙに対して対称な位置に形成されて
いれば上記の効果が得られるものであり、形成位置及び
形成数は適宜決定して良い。

【００７２】また、前述の第１及び第１の実施形態で
は、コイル１２の周回中心線Ｙ方向に見たコイル１２の
周回軌跡が長方形となるようにコイル１２を形成した
が、これに限定されることはなく、周回中心線Ｙ方向に
見たコイルの周回軌跡が、周回中心線Ｙが通る中心点に
対して点対称となるようにコイル１２を形成すれば同様
の効果を得ることができる。例えば、図１３の（ａ）乃
至（ｆ）に示すように、周回中心線Ｙ方向に見たコイル
１２の周回軌跡Loc が、周回中心線Ｙが通る中心点Ｙｐ
に対して点対称であれば良いのであって、周回軌跡Loc
が、やや傾いた長方形、正方形、円形、楕円形、或いは
やや傾いた楕円形であっても同様の効果を得ることがで
きる。

【００７３】次に、本発明の第２の参考例を説明する。

【００７４】図１４は第２の参考例における積層インダ
クタ６０を示す概略斜視図、図１５はそのコイルの周回
中心線方向に見たコイルの周回軌跡を示す図である。

【００７５】図において、６１は磁性或いは非磁性の絶
縁材料からなる積層構造をなす直方体形状のチップ、６
２はチップ６１内に埋設された内部導体を螺旋状に接続
してなるコイル、６３ａ，６３ｂはチップ６１の長手方
向両端部、即ちチップの積層構造における積層方向両端
部に設けられた一対の端子電極である。また、６４ａ，
６４ｂはコイル６２の両端のそれぞれを端子電極６３
ａ，６３ｂに接続する引き出し導体である。

【００７６】ここで、コイル６２の周回中心線Ｙは、チ
ップ６１の端面の中心を結ぶ直線上に設定され、さらに
引き出し導体６４ａ，６４ｂは周回中心線Ｙ上に配置さ
れている。

【００７７】第２の参考例の構成は前述した第１の参考
例の積層インダクタ１０とほぼ同様であり、その相違点
はコイル６２の周回軌跡Loc が、チップ６１の端面を除
く４つの側面のうちの一の側面(図１４における底面)に
平行で且つコイル６２の周回中心線Ｙに直交する直線Ｘ
に対して対称な位置となるようにコイル６２を形成した
ことにある。

【００７８】即ち、図１５に示すコイル６２の周回軌跡
Loc は、中心点Ｙｐを通る直線Ｘを底辺の垂直二等分線
とする二等辺三角形をなしている。

【００７９】前述の構成よりなる積層インダクタ６０に
よれば、コイル６２の周回中心線Ｙが、端子電極６３
ａ，６３ｂが形成されるチップ端面の中心を結ぶ直線上
に設定されていると共に、周回中心線Ｙ方向に見たコイ
ル６２の周回軌跡Loc が、チップ端面を除く４つの側面
のうちの一の側面に平行で且つ周回中心線Ｙに直交する
直線Ｘに対して対称な位置となるようにコイル６２が形
成され、さらにコイル６２の端と端子電極６３ａ，６３
ｂとを結ぶ引き出し導体６４ａ，６４ｂがコイル６２の
周回中心線Ｙ上に配置されているため、基板Ｚへの搭載
の際に、周回中心線Ｙに直交する直線Ｘに対して平行な
２つのチップ側面（図１４における底面と上面）を表裏
面とし、これらの何れを基板面に対向させて基板Ｚ上に
搭載しても、どちらの場合もコイル６２及び引き出し導
体６４ａ，６４ｂと基板Ｚとの間の距離は同じになるの
で、それぞれの搭載向きにおける磁気抵抗は同じにな
り、コイル６２及び引き出し導体６４ａ，６４ｂによる
インダクタンスは搭載向きによって変化することが無
い。

【００８０】次に、本発明の第２の実施形態を説明す
る。

【００８１】図１６は第２の実施形態における積層イン
ダクタを示す概略斜視図である。図において、前述した
第２の参考例と同一構成部分は同一符号を持って表しそ
の説明を省略する。

【００８２】また、第２の実施形態と前述した第２の参
考例との相違点は、引き出し導体をコイル６２の周回中
心線Ｙ上に配置することに代えて周回中心線Ｙに対して
対称な位置に２つ配置したことにある。

【００８３】即ち、第２の実施形態における積層インダ
クタ６０’では、図１６に示すように、チップ６１の両
端部のそれぞれにおいて、チップ端面の一方の対角線上
に周回中心線Ｙが通る中心点から等距離の位置に端部が
露出し且つ周回中心線Ｙに平行な引き出し導体６５ａ，
６５ｂ及び６６ａ，６６ｂが形成されている。

【００８４】これらの引き出し導体６５ａ，６５ｂ，６
６ａ，６６ｂのそれぞれは、前述と同様に上層及び下層
用シート４１，４８にビアホールｈ及び引き出し用導体
Ｐａ，Ｐｃを形成することにより得られる。

【００８５】また、接続用シート４２，４７には、コイ
ル６２の端部と引き出し導体６５ａ，６５ｂ，６６ａ，
６６ｂとを接続可能な形状の接続用導体が形成されるこ
とは言うまでもない。

【００８６】前述した第２の実施形態における積層イン
ダクタ６０’においても、第２の参考例と同様の効果を
得ることができる。

【００８７】尚、第２の実施形態においては引き出し導
体６５ａ，６５ｂ及び６６ａ，６６ｂをチップ端面の対
角線上に形成したがこれに限定されることはなく、コイ
ル６２の周回中心線Ｙに対して対称な位置に形成されて
いれば上記の効果が得られるものであり、形成位置及び
形成数は適宜決定して良い。

【００８８】また、前述の第２の参考例及び第２の実施
形態では、コイル６２の周回中心線Ｙ方向に見たコイル
６２の周回軌跡が二等辺三角形となるようにコイル６２
を形成したが、これに限定されることはなく、周回中心
線Ｙ方向に見たコイルの周回軌跡が、チップ６１の端面
を除く４つの側面のうちの一の側面に平行で且つコイル
６２の周回中心線Ｙに直交する直線Ｘに対して対称な位
置となるようにコイル６２を形成すれば同様の効果を得
ることができる。

【００８９】次に、本発明の第３の参考例を説明する。

【００９０】図１７は第３の参考例における積層インダ
クタ７０を示す概略斜視図、図１８はそのコイルの周回
中心線方向に見たコイルの周回軌跡を示す図、図１９は
その積層構造を示す図である。

【００９１】図において、７１は磁性或いは非磁性の絶
縁材料からなる積層構造をなす直方体形状のチップ、７
２はチップ７１内に埋設された内部導体を螺旋状に接続
してなるコイル、７３ａ，７３ｂはチップ７１の長手方
向両端部、即ちチップの積層構造における積層方向両端
部に設けられた一対の端子電極である。

【００９２】ここで、端子電極７３ａ，７３ｂが形成さ
れているチップ端面７１ａは正方形をなし、コイル７２
は、その周回中心線Ｙが端子電極７３ａ，７３ｂを形成
するチップ端面７１ａの中心を結ぶ直線上に位置するよ
うに且つ周回中心線Ｙ方向に見たコイル７２の周回軌跡
がチップ端面７１ａの２つの対角線のそれぞれに対して
線対称な位置となるように形成されている。即ち、コイ
ル７２の周回中心線Ｙ方向に見たコイル７２の周回軌跡
が、周回中心線Ｙが通る中心点に対して９０度点対称な
位置に形成されている。

【００９３】さらに、コイル７２の両端は、コイル７２
の周回中心線Ｙ上に配置された引き出し導体７４ａ，７
４ｂによって各端子電極７３ａ，７３ｂに接続されてい
る。

【００９４】コイル７２は、一端部に導体が充填された
ビアホールｈを有する略Ｕ字形状のコイル用内部導体Ｐ
ｅ１〜Ｐｅ４が上面に形成された正方形のコイル層用シ
ート８３〜８６を複数積層して形成されてる。このコイ
ル層用シート８３〜８６を積層する際、上下層のコイル
用内部導体Ｐｅ１〜Ｐｅ４の一端部と他端部がビアホー
ルｈ内の導体によって接続され、複数層に形成されたコ
イル用内部導体Ｐｅ１〜Ｐｅ４によって螺旋状のコイル
７２が形成される。

【００９５】また、第３の参考例では、コイル７２の周
回中心線Ｙ方向に見たコイル７２の周回軌跡がチップ端
面７１ａの２つの対角線のそれぞれに重なる対角線を有
する正方形となるようにコイル７２が形成されている。

【００９６】コイル層用シート８３の上には、ビアホー
ルｈが形成された接続用導体Ｐｆ１を表面に有する正方
形の接続用シート８２が積層され、このビアホールｈに
よって接続用導体Ｐｆ１とコイル用内部導体Ｐｅ１が接
続される。

【００９７】さらに、接続用シート８２の上には、上記
位置のビアホールｈに引き出し用導体Ｐａが形成された
正方形の上層用シート８１が１層以上積層され、積層時
において引き出し用導体Ｐａは接続用導体Ｐｆ１に接続
される。

【００９８】また、コイル層用シート８６の下には、ビ
アホールｈが形成された正方形の接続用導体Ｐｆ２を表
面に有する接続用シート８７が積層され、上層のコイル
層用シート８６に形成されているビアホールｈによって
接続用導体Ｐｆ２とコイル用内部導体Ｐｅ４が接続され
る。

【００９９】さらに、接続用シート８７の下には、上記
位置のビアホールｈに引き出し用導体Ｐｃが形成された
正方形の下層用シート８８が１層以上積層され、積層時
において引き出し用導体Ｐｃは接続用導体Ｐｆ２に接続
される。

【０１００】これにより、複数の引き出し用導体Ｐａに
よって引き出し導体７４ａが形成され、複数の引き出し
用導体Ｐｃによって引き出し導体７４ｂが形成される。

【０１０１】前述の構成よりなる積層インダクタ７０に
よれば、コイル７２の周回中心線Ｙに垂直なチップ断面
が正方形であり且つ周回中心線Ｙ方向に見たコイル７２
の周回軌跡がチップ断面の２つの対角線のそれぞれに対
して線対称な位置となるように７２コイルが形成されて
いるので、チップ７１の上下面或いは側面のうちの何れ
の面を基板に対向させて基板上へ搭載しても、コイル７
２と基板との間の距離(位置関係)及び引き出し導体７４
ａ，７４ｂと基板との間の距離(位置関係)は常に同じに
なり、いずれの搭載向きを選んだ場合も磁気抵抗及びイ
ンダクタンスは同じになる。

【０１０２】次に、本発明の第３の実施形態を説明す
る。

【０１０３】図２０は第３の実施形態における積層イン
ダクタを示す概略斜視図、図２１はその引き出し導体の
形成位置を説明する図である。図において、前述した第
３の参考例と同一構成部分は同一符号を持って表しその
説明を省略する。

【０１０４】また、第３の実施形態と前述した第３の参
考例との相違点は、引き出し導体をコイル７２の周回中
心線Ｙ上に配置することに代えて、チップ両端部のそれ
ぞれにおいて、チップ断面の対角線上で且つコイル７２
の周回中心線Ｙに対して対称な位置に２つ配置したこと
にある。

【０１０５】即ち、第３の実施形態における積層インダ
クタ７０’では、図に示すように、チップ７１の両端部
のそれぞれにおいて、チップ端面の一方の対角線上に周
回中心線Ｙが通る中心点Ｙｐから等距離Ｄの位置に端部
が露出し且つ周回中心線Ｙに平行な引き出し導体７５
ａ，７５ｂ及び７５ｃ，７５ｄが形成されている。

【０１０６】これらの引き出し導体７５ａ，７５ｂ，７
５ｃ，７５ｄのそれぞれは、第３の参考例における引き
出し導体７４ａ，７４ｂと同様に上層及び下層用シート
８１，８８にビアホール及び引き出し用導体を形成する
ことにより得られる。

【０１０７】また、接続用シート８２，８７には、コイ
ル７２の端部と引き出し導体７５ａ，７５ｂ，７５ｃ，
７５ｄとを接続可能な形状の接続用導体が形成される。

【０１０８】前述した第２の実施形態における積層イン
ダクタ７０’においても、第３の参考例と同様の効果を
得ることができる。

【０１０９】次に、本発明の第４の実施形態を説明す
る。

【０１１０】図２２は第４の実施形態における積層イン
ダクタ７０”を示す概略斜視図、図２３はその引き出し
導体の形成位置を説明する図である。図において、前述
した第３の参考例と同一構成部分は同一符号を持って表
しその説明を省略する。

【０１１１】また、第４の実施形態と前述した第３の参
考例との相違点は、引き出し導体をコイル７２の周回中
心線Ｙ上に配置することに代えて、チップ両端部のそれ
ぞれにおいて、コイル７２の周回中心線を中心とする９
０度回転対称な異なる４つの位置に形成したことにあ
る。

【０１１２】即ち、第４の実施形態における積層インダ
クタ７０”では、図に示すように、チップ７１の両端部
のそれぞれにおいて、チップ端面において周回中心線Ｙ
と交わる任意の直交する２つの直線Ｘ1 ，Ｘ2 上に周回
中心線Ｙが通る中心点Ｙp から等距離Ｄの位置に端部が
露出し且つ周回中心線Ｙに平行な引き出し導体７６ａ〜
７６ｄ及び７６ｅ〜７６ｈが形成されている。

【０１１３】これらの引き出し導体７６ａ〜７６ｈのそ
れぞれは、第３の参考例における引き出し導体７４ａ，
７４ｂと同様に上層及び下層用シート８１，８８にビア
ホール及び引き出し用導体を形成することにより得られ
る。

【０１１４】また、接続用シート８２，８７には、コイ
ル７２の端部と引き出し導体７６ａ〜７６ｈとを接続可
能な形状の接続用導体が形成される。

【０１１５】前述した第４の実施形態における積層イン
ダクタ７０”においても、第３の参考例と同様の効果を
得ることができる。

【０１１６】尚、第３の参考例及び第３乃至第４の実施
形態においては、コイル７２の周回中心線Ｙ方向に見た
コイル７２の周回軌跡Loc がチップ端面７１ａの２つの
対角線のそれぞれに重なる対角線を有する正方形となる
ようにコイル７２を形成したが、これに限定されること
はなく、周回中心線Ｙ方向に見たコイル７２の周回軌跡
が、チップ断面に平行であり且つコイル７２の周回中心
線Ｙと交わる任意の直交する２つの直線のそれぞれに対
して線対称な位置となるようにコイル７２を形成すれば
同様の効果を得ることができる。

【０１１７】次に、本発明の第４の参考例を説明する。

【０１１８】図２４は第４の参考例における積層インダ
クタ９０を示す概略斜視図、図２５はそのコイルの周回
中心線方向に見たコイルの周回軌跡を示す図、図２６は
その積層構造を示す図である。

【０１１９】図において、９１は磁性或いは非磁性の絶
縁材料からなる積層構造をなす円柱形状のチップ、９２
はチップ９１内に埋設された内部導体を螺旋状に接続し
てなるコイル、９３ａ，９３ｂはチップ９１の長手方向
両端部、即ちチップの積層構造における積層方向両端部
に設けられた一対の端子電極である。

【０１２０】ここで、端子電極９３ａ，９３ｂが形成さ
れているチップ端面９１ａは円形をなし、コイル９２
は、その周回中心線Ｙが端子電極９３ａ，９３ｂを形成
するチップ端面９１ａの中心を結ぶ直線上に位置するよ
うに且つ周回中心線Ｙ方向に見たコイル９２の周回軌跡
Loc が、任意のチップ断面において周回中心線Ｙが通る
中心点Ｙｐを中心とする円形となるように形成されてい
る。即ち、コイル９２の周回中心線Ｙ方向に見たコイル
９２の周回軌跡Loc が周回中心線Ｙから等距離Ｄな位置
となるようにコイル９２が形成されている。

【０１２１】さらに、コイル９２の両端は、コイル９２
の周回中心線Ｙ上に配置された引き出し導体９４ａ，９
４ｂによって各端子電極９３ａ，９３ｂに接続されてい
る。

【０１２２】コイル９２は、一端部に導体が充填された
ビアホールｈを有する円弧形状のコイル用内部導体Ｐｇ
１，Ｐｇ２が上面に形成された円形のコイル層用シート
１０３，１０４を複数積層して形成されてる。このコイ
ル層用シート１０３，１０４を積層する際、上下層のコ
イル用内部導体Ｐｇ１，Ｐｇ２の一端部と他端部がビア
ホールｈ内の導体によって接続され、複数層に形成され
たコイル用内部導体Ｐｇ１，Ｐｇ２によって螺旋状のコ
イル９２が形成される。

【０１２３】コイル層用シート１０３の上には、ビアホ
ールｈが形成された接続用導体Ｐｈ１を表面に有する円
形の接続用シート１０２が積層され、このビアホールｈ
によって接続用導体Ｐｈ１とコイル用内部導体Ｐｇ１が
接続される。

【０１２４】さらに、接続用シート１０２の上には、中
心位置のビアホールｈに引き出し用導体Ｐａが形成され
た円形の上層用シート１０１が１層以上積層され、積層
時において引き出し用導体Ｐａは接続用導体Ｐｈ１に接
続される。

【０１２５】また、コイル層用シート１０４の下には、
ビアホールｈが形成された円形の接続用導体Ｐｈ２を表
面に有する接続用シート１０５が積層され、上層のコイ
ル層用シート１０４に形成されているビアホールｈによ
って接続用導体Ｐｈ２とコイル用内部導体Ｐｇ２が接続
される。

【０１２６】さらに、接続用シート１０５の下には、中
心位置のビアホールｈに引き出し用導体Ｐｃが形成され
た円形の下層用シート１０６が１層以上積層され、積層
時において引き出し用導体Ｐｃは接続用導体Ｐｈ２に接
続される。

【０１２７】これにより、複数の引き出し用導体Ｐａに
よって引き出し導体９４ａが形成され、複数の引き出し
用導体Ｐｃによって引き出し導体９４ｂが形成される。

【０１２８】前述の構成よりなる積層インダクタ９０に
よれば、コイル９２の周回中心線Ｙが、端子電極９３
ａ，９３ｂが形成されるチップ端面９１ａの中心を結ぶ
方向に設定されていると共に、周回中心線Ｙ方向に見た
コイル９２の周回軌跡Loc と周回中心線Ｙが通る中心点
との距離が、周回中心線Ｙが垂直に交わる任意のチップ
断面において常に一定であるように、コイル９２が形成
され、且つコイル９２と端子電極９３ａ，９３ｂとを接
続する引き出し導体９４ａ，９４ｂがコイル９２の周回
中心線Ｙ上に配置されているため、基板Ｚへの搭載の際
に如何様に搭載しても、コイルの周回中心線Ｙが基板面
とほぼ平行であれば、コイル９２及び引き出し導体９４
ａ，９４ｂと基板Ｚとの間の距離が同じになるので、そ
れぞれの搭載向きにおける磁気抵抗は同じになり、コイ
ル９２及び引き出し導体９４ａ，９４ｂによるインダク
タンスは搭載向きによって変化することが無い。

【０１２９】次に、本発明の第５の実施形態を説明す
る。

【０１３０】図２７は第５の実施形態における積層イン
ダクタ１１０を示す斜視図、図２８はその側断面図、図
２９はその積層構造を示す分解斜視図、図３０はコイル
の周回中心線方向に見た引き出し導体の配置を示す図で
ある。図において、前述した第１の参考例と同一構成部
分は同一符号をもって表しその説明を省略する。また、
第１の参考例と第５の実施形態との相違点は、コイル１
１２の両端をチップ１１の中心に対して対称な位置に設
定すると共に、コイル１１２の両端のそれぞれと端子電
極１３ａ，１３ｂとを接続する引き出し導体もチップ１
１の中心に対して対称な位置に形成したことである。

【０１３１】即ち、第５の実施形態では、コイル１１２
の両端のそれぞれを、周回中心線Ｙ方向に見たコイル１
１２の周回軌跡上に配置すると共にチップ１１の中心に
対して対称な位置に設定した。

【０１３２】また、コイル１１２の両端のそれぞれと端
子電極１３ａ，１３ｂとを接続する引き出し導体を、第
１引き出し導体１１４ａ，１１４ｂ、第１接続導体１１
５ａ，１１５ｂ及び接続用導体（第２接続導体）１１６
ａ，１１６ｂとから構成した。

【０１３３】第１引き出し導体１１４ａ，１１４ｂは、
周回中心線Ｙ上に配置され、その一端が接続用導体１１
６ａ，１１６ｂに接続され、他端がチップ１１端面に露
出して端子電極１３ａ，１３ｂに接続されている。

【０１３４】第１接続導体１１５ａ，１１５ｂは、周回
中心線Ｙに対して平行に配置され、その一端がコイル１
１２の端に接続され、他端が接続用導体１１６ａ，１１
６ｂに接続されている。

【０１３５】接続用導体１１６ａ，１１６ｂは、コイル
１１２の周回中心線Ｙに対して垂直なＬ字形状をなして
いる。また、接続用導体１１６ａと接続用導体１１６ｂ
は、チップ１１の中心点を基準として互いに対称になる
ように配置されている。

【０１３６】チップ１１は、図２９に示すように、長方
形をなす所定厚さの絶縁材料シートからなる第１乃至第
３上層用シート１２１Ａ〜１２１Ｃ、コイル層用シート
１２２〜１２６及び第１乃至第３下層用シート１２７Ａ
〜１２７Ｃを一層若しくは複数層積層して形成されてい
る。

【０１３７】以下の説明においては、図２９に対応して
シート１２１乃至１２７の積層方向を上下方向として説
明する。

【０１３８】コイル１１２は、一端部に導体が充填され
たビアホールｈを有する略Ｕ字形状のコイル用内部導体
Ｐｊ１〜Ｐｊ５が上面に形成された長方形のコイル層用
シート１２２〜１２６を複数積層して形成されている。
このコイル層用シート１２２〜１２６を積層する際、上
下層のコイル用内部導体Ｐｊ１〜Ｐｊ５の一端部と他端
部がビアホールｈ内の導体によって接続されて、複数層
に形成されたコイル用内部導体Ｐｊ１〜Ｐｊ５によって
螺旋状のコイル１１２が形成される。

【０１３９】また、コイル１１２は、その周回中心線Ｙ
方向に見たコイルの周回軌跡が、周回中心線Ｙが通る中
心点に対して点対称となるように形成されている。

【０１４０】また、コイル層用シート１２２の上には、
ビアホールｈに接続用導体Ｐｋ１が形成された第３上層
用シート１２１Ｃが１層以上積層され、積層時において
接続用導体Ｐｋ１はコイル用内部導体Ｐｊ１と接続用導
体１１６ａに接続される。

【０１４１】また、第３上層用シート１２１Ｃの上に
は、一端にビアホールｈが形成された接続用導体１１６
ａを表面に有する第２上層用シート１２１Ｂが積層さ
れ、このビアホールｈによって第３上層用シート１２１
Ｃの接続用導体Ｐｋ１と接続される。

【０１４２】さらに、第２上層用シート１２１Ｂの上に
は、中央のビアホールｈに引き出し用導体Ｐｋ２が形成
された第１上層用シート１２１Ａが１層以上積層され、
積層時において引き出し用導体Ｐｋ２は接続用導体１１
６ａの他端に接続される。

【０１４３】また、コイル層用シート１２６の下には、
ビアホールｈに接続用導体Ｐｌ１が形成された第１下層
用シート１２７Ａが１層以上積層され、積層時において
接続用導体Ｐｌ１はコイル用内部導体Ｐｊ５と接続用導
体１１６ｂに接続される。

【０１４４】また、第１下層用シート１２７Ａの下に
は、一端にビアホールｈが形成された接続用導体１１６
ｂを表面に有する第２下層用シート１２７Ｂが積層さ
れ、上層の第１下層用シート１２７Ａに形成されている
ビアホールｈによって接続用導体Ｐｌ１に接続される。

【０１４５】さらに、第２下層用シート１２７Ｂの下に
は、中央のビアホールｈに引き出し用導体Ｐｌ２が形成
された第３下層用シート１２７Ｃが１層以上積層され、
積層時において引き出し用導体Ｐｌ２は接続用導体１１
６ｂの他端に接続される。

【０１４６】これにより、複数の接続用導体Ｐｋ１によ
って一端側の第１接続導体１１５ａが形成され、複数の
接続用導体Ｐｌ１によって他端側の第１接続導体１１５
ｂが形成される。また、複数の引き出し用導体Ｐｋ２に
よって一端側の第１引き出し導体１１４ａが形成され、
複数の引き出し用導体Ｐｌ２によって他端側の第１引き
出し導体１１４ｂが形成される。さらに、コイル１１２
の両端のそれぞれが、周回中心線Ｙ方向に見たコイルの
周回軌跡上に配置されると共にチップ１１の中心に対し
て対称な位置に設定される。

【０１４７】ここで、接続用導体１１６ａ，１１６ｂが
第２接続導体を構成する。また、第２引き出し導体は、
第１接続導体１１５ａ，１１５ｂと接続用導体（第２接
続導体）１１６ａ，１１６ｂによって構成される。

【０１４８】前述した積層インダクタ１１０は、チップ
１１が直方体形状をなし、コイル１１２の周回中心線Ｙ
が端子電極１３ａ，１３ｂが形成されるチップ端面中央
を結ぶ直線上に設定されると共に、コイル１１２の両端
をチップ１１の中心に対して対称な位置に設定されてい
る。さらに、コイル１１２の両端のそれぞれと端子電極
１３ａ，１３ｂとを接続する第１引き出し導体１１４
ａ，１１４ｂ，第１接続導体１１５ａ，１１５ｂ、接続
用導体（第２接続導体）１１６ａ，１１６ｂをチップ１
１の中心に対して対称な位置に配置されている。 この
ため、図２７におけるチップ１１の上面或いは底面を基
板面に対向させて、積層インダクタ１１０を基板に搭載
したとき、それらの双方の場合において、コイル１１
２、第１引き出し導体１１４ａ，１１４ｂ、第１接続導
体１１５ａ，１１５ｂ、及び接続用導体（第２接続導
体）１１６ａ，１１６ｂと基板との間の位置関係は、チ
ップ全体を考えた場合に変化が無い。即ち、コイル１１
２は、積層インダクタ１１０の上下面を反転させて基板
に搭載しても、基板に対する位置関係には変化がない。
また、コイル１１２の一端側の第１引き出し導体１１４
ａ、第１接続導体１１５ａ、接続用導体（第２接続導
体）１１６ａの基板に対する位置関係と、他端側の第１
引き出し導体１１４ｂ、第１接続導体１１５ｂ、接続用
導体（第２接続導体）１１６ｂの基板に対する位置関係
は、積層インダクタ１１０の上下面を反転させて基板に
搭載した場合、互いに反転するが、積層インダクタ１１
０の全体を考えた場合、総合的な位置関係には変化がな
いと考えることができる。

【０１４９】従って、コイル１１２及び第１引き出し導
体１１４ａ，１１４ｂ、第１接続導体１１５ａ，１１５
ｂ及び接続用導体（第２接続導体）１１６ａ，１１６ｂ
の周囲に生ずる磁束に対する磁気抵抗がほぼ同じにな
り、インダクタンスに変化が生ずることが無い。

【０１５０】また、図２７におけるチップ１１の端面を
除く何れかの側面を基板面に対向させて積層インダクタ
１１０を基板に搭載した場合、上下を反転させどちらの
面を基板面に対向させても、コイル１１２及び第１引き
出し導体１１４ａ，１１４ｂ、第１接続導体１１５ａ，
１１５ｂ及び接続用導体（第２接続導体）１１６ａ，１
１６ｂと基板との間の全体的な位置関係には変化が無
い。従って、コイル１１２及び第１引き出し導体１１４
ａ，１１４ｂ、第１接続導体１１５ａ，１１５ｂ及び接
続用導体（第２接続導体）１１６ａ，１１６ｂの周囲に
生ずる磁束に対する磁気抵抗はほぼ同じになり、インダ
クタンスに変化が生ずることが無い。

【０１５１】さらに、接続用導体１１６ａ，１１６ｂを
Ｌ字形状にしてコイル１１２の周回軌跡上に配置するこ
とによりコイル１１２のインダクタンスを増加させるこ
とができる。

【０１５２】尚、第１引き出し導体１１４ａ，１１４
ｂ、第１接続導体１１５ａ，１１５ｂ及び接続用導体
（第２接続導体）１１６ａ，１１６ｂの位置及び形状
は、上記の位置及び形状に限定されることはなく、チッ
プ１１の中心に対して対称であれば同様の効果が得られ
る。

【０１５３】また、チップ１１を正四角柱、即ちコイル
１１２の周回中心線に垂直な断面を正方形にして形成し
ても同様である。この場合、チップ１１を形成する各シ
ート１２１〜１２７を正方形にすればよい。さらにこの
場合、例えば、図３１に示すように、第１接続導体１１
５ａ，１１５ｂの位置をコイル１１２の周回中心線に垂
直な断面における対角線上に配置し、接続用導体１１６
ａ，１１６ｂを対角線上に配置することにより、上下の
反転に加え、回転して回路基盤に搭載したときも同様の
効果を得ることができる。

【０１５４】次に、本発明の第６の実施形態を説明す
る。

【０１５５】図３２は第６の実施形態における積層イン
ダクタ１３１を示す側断面図である。図において、前述
した第５の実施形態と同一構成部分は同一符号をもって
表しその説明を省略する。また、第５の実施形態と第６
の実施形態との相違点は、第１接続導体１１５ａ，１１
５ｂの長さＬ１を第１引き出し導体１１４ａ，１１４ｂ
の長さＬ２よりも大きく設定したことである。

【０１５６】上記構成により、第１引き出し導体１１４
ａ，１１４ｂ及び接続用導体１１６ａ，１１６ｂをコイ
ル１１２が発生する磁束の中心から遠ざけることができ
る。これにより、第１引き出し導体１１４ａ，１１４ｂ
と接続用導体１６ａ，１１６ｂの影響によって生ずる磁
界の損失を低減することができるので、インダクタの
“Ｑ”を高めることができる。

【０１５７】尚、図３３に示すように、チップ１１の端
面を除く他の面に形成された端子電極１３ａ，１３ｂの
長さＬ３に比べて、第１引き出し導体１１４ａ，１１４
ｂの長さＬ２を小さく設定することにより、第１引き出
し導体１１４ａ，１１４ｂと接続用導体１６ａ，１１６
ｂの影響によって生ずる磁界の損失を低減することがで
きる。

【０１５８】次に、本発明の第７の実施形態を説明す
る。

【０１５９】図３４は第７の実施形態における積層イン
ダクタ１３２を示す側断面図である。図において、前述
した第５の実施形態と同一構成部分は同一符号をもって
表しその説明を省略する。また、第５の実施形態と第７
の実施形態との相違点は、第１接続導体１１５ａ，１１
５ｂの長さＬ１を第１引き出し導体１１４ａ，１１４ｂ
の長さＬ２よりも小さく設定したことである。

【０１６０】上記構成により、第１接続導体１１５ａ，
１１５ｂとチップ１１の端面以外の部分に形成されてい
る端子電極１３ａ，１３ｂとの間隔が広まり、これらの
間に発生する浮遊静電容量が減少するので、インダクタ
の共振周波数を高めることができる。尚、この効果を増
すためには、チップ１１の端面を除く他の面に形成され
た端子電極１３ａ，１３ｂの長さＬ３に比べて、第１引
き出し導体１１４ａ，１１４ｂの長さＬ２を大きく設定
することが好ましい。

【０１６１】次に、本発明の第８の実施形態を説明す
る。

【０１６２】図３５は第８の実施形態における積層イン
ダクタ１３３を示す側断面図である。図において、前述
した第５の実施形態と同一構成部分は同一符号をもって
表しその説明を省略する。第８の実施形態では、チップ
１１の端面を除く他の面に形成された端子電極の長さＬ
３と同じになるように、第１引き出し導体１１４ａ，１
１４ｂの長さＬ２を設定した。このように第１引き出し
導体１１４ａ，１１４ｂの長さＬ２を設定すれば、第１
接続導体１１５ａ，１１５ｂと端子電極１３ａ，１３ｂ
との間の浮遊静電容量の発生を抑制した上で第１引き出
し導体１１４ａ，１１４ｂと接続用導体（第２接続導
体）１１６ａ，１１６ｂの影響によって生ずる磁界の損
失を低減することができる。この構成は、コイル１１２
の巻回数が少ないときに特に有効である。

【０１６３】次に、本発明の第９の実施形態を説明す
る。

【０１６４】図３６は第９の実施形態における積層イン
ダクタ１３４の積層構造を示す分解斜視図である。図に
おいて、前述した第５の実施形態と同一構成部分は同一
符号をもって表しその説明を省略する。また、第５の実
施形態と第９の実施形態との相違点は、コイル１１２を
形成する各コイル用導体Ｐｊ１〜Ｐｊ６を２つずつ並列
接続するように積層したことである。これにより、コイ
ル１１２の電気抵抗を低減することができる。

【０１６５】次に、本発明の第１０の実施形態を説明す
る。

【０１６６】図３７は第１０の実施形態における積層イ
ンダクタ１３５を示す側断面図である。図において、前
述した第５の実施形態と同一構成部分は同一符号をもっ
て表しその説明を省略する。また、第５の実施形態と第
１０の実施形態との相違点は、第１０の実施形態では第
１引き出し導体１１４ａ，１１４ｂの太さを第１接続導
体１１５ａ，１１５ｂの太さよりも大きく設定したこと
にある。即ち、第１引き出し導体１１４ａ，１１４ｂを
形成する引き出し用導体Ｐｋ２、Ｐｌ２に形成されてい
るビアホールｈの直径が、第１接続導体１１５ａ，１１
５ｂを形成する接続用導体Ｐｋ１，Ｐｌ１に形成されて
いるビアホールｈの直径よりも大きく設定されている。
これにより、チップ１１の端面における第１引き出し導
体１１４ａ，１１４ｂの露出部分の面積が従来よりも増
大するので、第１引き出し導体１１４ａ，１１４ｂと端
子電極１３ａ，１３ｂとの間の接続性が向上する。

【０１６７】次に、本発明の第１１の実施形態を説明す
る。

【０１６８】図３８は第１１の実施形態における積層イ
ンダクタ１３６を示す側断面図、図３９は平断面図であ
る。図において、前述した第５の実施形態と同一構成部
分は同一符号をもって表しその説明を省略する。また、
第５の実施形態と第１１の実施形態との相違点は、第１
１の実施形態では第１引き出し導体１１４ａ，１１４ｂ
と第１接続導体１１５ａ，１１５ｂを接続する第２接続
導体１１７ａ，１１７ｂを周回中心線Ｙと第１引き出し
導体１１４ａ，１１４ｂに対して徐々に近づくように形
成したことである。即ち、第２接続導体１１７ａ，１１
７ｂは、図４０に示すように、複数の第２上層用シート
絶縁体層に階段状に配置して形成された接続用導体Ｐｋ
３，Ｐｌ３をビアホールｈで連結することによって形成
されている。これにより、第２接続導体１１７ａ，１１
７ｂは第１引き出し導体と鈍角を成して交わる略直線状
に配置される。

【０１６９】このように、第１接続導体１１５ａ，１１
５ｂと第１引き出し導体１１４ａ，１１４ｂとを接続す
る第２接続導体１１７ａ，１１７ｂを周回中心線Ｙと第
１引き出し導体１１４ａ，１１４ｂに対して徐々に近づ
くように形成することにより次の効果が得られる。即
ち、磁場強度の段階的な減衰に合わせて第２接続導体１
１７ａ，１１７ｂを形成しているので、磁界の損失を低
減させながら、端子電極との間の浮遊静電容量の発生を
抑えることができる。この効果は、電子部品の小型化、
コイル１１２の多数巻き等によって端子電極１３ａ，１
３ｂがコイル１１２に被るようなときに特に有効であ
る。

【０１７０】次に、本発明の第１２の実施形態を説明す
る。

【０１７１】図４１は第１２の実施形態における積層イ
ンダクタ１３７を示す側断面図である。図において、前
述した第５の実施形態と同一構成部分は同一符号をもっ
て表しその説明を省略する。また、第５の実施形態と第
１２の実施形態との相違点は、チップ１１を構成する絶
縁体（磁性体）と内部導体との間に隙間１４１を形成し
たことである。ここで、上記内部導体とは、コイル１１
２，第１引き出し導体１１４ａ，１１４ｂ、第１接続導
体１１５ａ，１１５ｂ及び接続用導体（第２接続導体）
１１６ａ，１１６ｂを構成する導体である。

【０１７２】このようにチップ１１を構成する磁性体と
内部導体との間に隙間１４１を形成したことにより、外
部磁界の影響によってチップ１１を構成する磁性体或い
は内部導体が膨張または収縮しても、磁性体と内部導体
との収縮率の違いによる内部ひずみが生じなくなり、外
部磁界の影響によるインダクタンス値の変動を低減さ
せ、信頼性を向上させることができる。

【０１７３】本実施形態では次のようにしてチップ１１
を構成する磁性体と内部導体との間に隙間１４１を形成
した。

【０１７４】まず、Ｆｅ₂Ｏ₃を４９．０mol％、ＮｉＯ
を３５．０mol％、ＺｎＯを１０．０mol％、ＣｕＯを
６．０mol％を各々秤量し、これらの化合物を水と共に
ボールミルで混合して混合物を得た。

【０１７５】次に、この混合物を乾燥させ、大気中にお
いて８００℃で１時間仮焼成して仮焼成物（フェライ
ト）を形成させた。そして、この仮焼成物をボールミル
に入れ、水を加えて１５時間解砕した。そして、得られ
たスラリーをスプレー乾燥機によりスプレー乾燥して、
仮焼成物の粉末（フェライト粉末）を得た。このフェラ
イト粉末の比表面積は、２．８ｍ²／ｇであった。

【０１７６】次に、このフェライト粉末とポリビニール
・ブチラールを主成分とするバインダーとをボールミル
で混合してスラリーを形成した。

【０１７７】次に、このスラリーを真空脱泡機で脱泡さ
せた後、ポリエステルフィルム上にドクターブレード法
で塗布し、乾燥させた後、所定の大きさに切断して、所
定位置にスルーホールを設けた厚さ約５０μｍの磁性体
シートを得た。

【０１７８】また、Ａｇ粉末（球状粒子で、平均粒径
０．３μｍ）を７０ｗｔ％、エチルセルロースを９ｗｔ
％、ブチルカルビトールを１９ｗｔ％、増粘剤を２ｗｔ
％を混練して、内部導電体パターン用のＡｇペーストを
作成した。

【０１７９】次に、前記未焼成の磁性体シートに上記Ａ
ｇペーストからなる導電体パターンをそのパターンごと
にスクリーン印刷法で印刷した。

【０１８０】次に、導電体パターンが乾燥した後、この
磁性体シートを積層し、５００ｋｇ／ｃｍ²の圧力で加
圧・圧着させて、磁性体シート間を接合一体化させ、そ
して、所定の位置でサイコロ状に裁断して多数の積層体
チップを形成した。

【０１８１】次に、この積層体チップを加熱してバイン
ダーを焼成除去させ、その後、９００℃の温度で１時間
焼成した。

【０１８２】次に、積層体チップの端面のうちで、最外
の導電体パターンの端末が導出されている端面にＡｇペ
ーストを塗布し、大気中において７００℃の温度で焼き
付け、導電体パターンの端末に端子電極が接続形成され
た状態の多数の積層インダクタ１３７を形成した。

【０１８３】また、上記製造方法において、磁性体シー
トの原料である磁性体粉末の比表面積を１．０〜１０．
０ｍ²／ｇ、前記導電体パターンの原料である導電体粉
末の比表面積を０．５〜５．０ｍ²／ｇとするのが好ま
しい。

【０１８４】ここで、磁性体粉末の比表面積を１．０〜
１０．０ｍ²／ｇとしたのは、磁性体粉末の比表面積が
１．０ｍ²／ｇ未満の場合は１０００℃以下の温度の焼
成で焼結させることができず、また磁性体粉末の比表面
積が１０．０ｍ²／ｇを越える場合は粉末を製造するの
に手間がかかり、コスト高になるからである。

【０１８５】また、導電体粉末の比表面積を０．５ｍ²
／ｇ以上としたのは、磁性体粉末の比表面積を１．０ｍ
²／ｇ以上とした場合、導電体粉末の比表面積を０．５
ｍ²／ｇ以上としなければ、両者間に隙間１４１を形成
させる収縮が得られないからである。

【０１８６】また、導電体粉末の比表面積を５．０ｍ²
／ｇ以下としたのは、磁性体粉末の比表面積を１０．０
ｍ²／ｇ以下とした場合に、導電体粉末の比表面積を
５．０ｍ²／ｇ以下とすれば、両者間に隙間１４１を形
成させるに足る収縮が得られるからである。

【０１８７】また上記の製造方法によれば、図４２に示
すように、チップ１１を構成する磁性体内にほぼ均一に
互いに連結された隙間を形成することができる。

【０１８８】上記製造方法によってチップ１１を構成す
る磁性体と内部導体との間に隙間１４１が形成された多
数の積層インダクタ１３７から数十個を抜き取り、これ
らの積層インダクタ１３７の内部にエポキシ樹脂を加圧
して含浸させ、加熱してこのエポキシ樹脂を熱硬化させ
た後、破断してその破断面を観察することにより隙間１
４１が認められる。

【０１８９】尚、チップ１１を形成している磁性体と上
記内部導体との間に隙間を形成する方法としては、これ
らの収縮量を変える方法、比表面積を変える方法、材料
の粒径を変える方法、焼成時に蒸発して無くなる分解樹
脂を磁性体シートに含有させておく方法、焼成条件を変
える方法などがある。

【０１９０】また、コイル１１２と端子電極１３ａ，１
３ｂとを接続する引き出し導体部分、特に第１接続導体
１１５ａ，１１５ｂと接続用導体１１６ａ，１１６ｂと
からなる第２引き出し導体の部分が、上記内部ひずみに
よって最も破断しやすいので、少なくともこの第２引き
出し導体の周囲部分に隙間を形成することが好ましい。

【０１９１】次に、本発明の第１３の実施形態を説明す
る。

【０１９２】図４３は第１３の実施形態における積層イ
ンダクタ１３８を示す側断面図である。図において、前
述した第１２の実施形態と同一構成部分は同一符号をも
って表しその説明を省略する。また、第１２の実施形態
と第１３の実施形態との相違点は、チップ１１を構成す
る磁性体内部及び磁性体と内部導体との間に隙間を形成
した後に、この隙間内に合成樹脂１４２を含浸させたこ
と、さらには端子電極１３ａ，１３ｂを多孔質導電体に
よって形成し、端子電極１３ａ，１３ｂに含まれる細孔
に合成樹脂を含浸させたことである。ここで、上記内部
導体とは、コイル１１２，第１引き出し導体１１４ａ，
１１４ｂ、第１接続導体１１５ａ，１１５ｂ及び接続用
導体（第２接続導体）１１６ａ，１１６ｂを構成する導
体である。また、上記合成樹脂としては、シリコーン樹
脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂など使用することが
できるが、これら以外の合成樹脂を使用してもよい。

【０１９３】上記第１２の実施形態で説明した製造方法
によって製造された積層インダクタ１３７では、チップ
１１を構成構成する磁性体と内部導体との間に隙間が形
成されると共に、図４４に示すようにチップ１１を構成
する磁性体内及び端子電極１３ａ，１３ｂ内部に隙間が
形成される。これらの隙間内に合成樹脂を含浸させるこ
とにより次の効果が得られる。即ち、チップ１１を構成
する磁性体と内部導体との間の隙間内に合成樹脂１４２
を含浸させることにより、上記隙間によってチップ１１
内で部分的に浮いていた内部導体が固定されるので、隙
間内の内部導体が外部からの衝撃や激しく変化する電磁
力により振動しなくなるため、内部導体の金属疲労が防
止される。これにより電子部品の信頼性を向上させるこ
とができる。

【０１９４】また、図４４に示すように、チップ１１を
構成する磁性体１４３間の隙間に合成樹脂１４２が含浸
されるとチップ１１の積層方向の結合強度が高まるの
で、チップ１１が隙間に沿って剥がれ難くなり、信頼性
を向上させることができる。

【０１９５】また、端子電極１３ａ，１３ｂを内部の隙
間が連続する細孔からなる多孔質の材料で形成したの
で、端子電極１３ａ，１３ｂを通してチップ１１に合成
樹脂を含浸させることができる。これにより、チップ１
１の隙間内に合成樹脂を含浸させることが容易になる。

【０１９６】さらに、端子電極１３ａ，１３ｂを内部の
隙間が連続する細孔からなる多孔質の材料で形成したの
で、端子電極１３ａ，１３ｂ内に含浸されている合成樹
脂とチップ１１内に含浸させている合成樹脂とが連続的
につながるので、チップ１１に対する端子電極１３ａ，
１３ｂの機械的な結合強度が高まる。

【０１９７】上記積層インダクタ１３８を製造するに
は、まず第１２の実施形態で説明した積層インダクタ１
３７を形成する。このとき、端子電極１３ａ，１３ｂ用
のＡｇペーストとしては次の組成のものを使用した。 上記組成のＡｇペーストを用いることにより端子電極１
３ａ，１３ｂは多孔質となり、端子電極１３ａ，１３ｂ
に含まれている細孔は端子電極１３ａ，１３ｂの表面か
らチップ１１の表面まで連通したものとなる。

【０１９８】この後、容器内にトルエンで希釈したシリ
コーン樹脂液を入れ、このシリコーン樹脂液内に上記隙
間を形成した積層インダクタ１３７を入れる。さらに、
この容器を減圧容器内に入れて真空ポンプで３０Ｔｏｏ
ｒに減圧し、この状態で約１０分間保持する。この処理
によって磁性体間及び磁性体と内部導体と間の隙間にシ
リコーン樹脂液が含浸される。

【０１９９】次に、この積層インダクタを容器から取り
出し、２００℃で１時間加熱し、隙間内に含浸されてい
るシリコーン樹脂を硬化させる。

【０２００】次に、この積層インダクタを回転バレル内
に入れ、端子電極１３ａ，１３ｂの表面に付着している
シリコーン樹脂を削除し、端子電極１３ａ，１３ｂの表
面に電気メッキを施して、積層インダクタ１３８が完成
する。

【０２０１】一般に合成樹脂は熱に弱いので、端子電極
１３ａ，１３ｂの焼き付けの後でなければ合成樹脂を含
浸させることができないが、上記の製造方法によれば、
端子電極１３ａ，１３ｂを多孔質導電部材によって形成
したので、端子電極１３ａ，１３ｂを形成した後でも合
成樹脂をチップ１１の全体に含浸させることができる。

【０２０２】尚、コイル１１２と端子電極１３ａ，１３
ｂとを接続する引き出し導体部分、特に第１接続導体１
１５ａ，１１５ｂと接続用導体１１６ａ，１１６ｂとか
らなる第２引き出し導体の部分が、上記内部ひずみによ
って最も破断しやすいので、少なくともこの第２引き出
し導体の周囲部分に隙間を形成して樹脂を含浸すること
が好ましい。

【０２０３】また、前述の第１乃至第１３の実施形態で
は積層型電子部品として積層インダクタを例に挙げて説
明したが、本願発明がこれに限定されることはなく、積
層構造のチップ内にコイルを備えた電子部品であれば、
複合電子部品などであっても同様の効果を得ることがで
きることは言うまでもないことである。

【０２０４】

【発明の効果】以上説明したように本発明の請求項１乃
至９記載の電子部品によれば、基板への搭載の際に表裏
を反転させて或いは回転させて搭載しても、どちらの場
合も前記コイルと基板との間の距離及び引き出し導体と
基板との間の距離が同じになるので、それぞれの搭載向
きにおける磁気抵抗は同じになり、前記コイル及び引き
出し導体によるインダクタンスは搭載向きによって変化
することが無い。

【０２０５】また、請求項４、８、及び９によれば、上
記の効果に加えて、コイルの周回中心線に垂直なチップ
断面が正方形であるので、基板への搭載の際に回転させ
て搭載しても、コイルと基板との間の距離及び引き出し
導体と基板との間の距離が同じになるので、それぞれの
搭載向きにおける磁気抵抗は同じになり、前記コイル及
び引き出し導体によるインダクタンスは搭載向きによっ
て変化することが無い。

【０２０６】また、請求項１０乃至２７記載の電子部品
によれば、基板への搭載の際に表裏を反転させて或いは
回転させて搭載しても、どちらの場合も前記コイル及び
引き出し導体と基板との間の全体的な距離関係が同じに
なるので、それぞれの搭載向きにおける磁気抵抗は同じ
になり、前記コイル及び引き出し導体によるインダクタ
ンスは搭載向きによって変化することが無い。

【０２０７】また、請求項１２乃至２０によれば、上記
の効果に加えて、コイルの周回中心線に平行な一端がコ
イルに接続された第１接続導体と、該第１接続導体の他
端と第１引き出し導体の他端とを接続する第２接続導体
とから第２引き出し導体を形成したので、コイルが発生
する磁界に対する第２引き出し導体の影響を低減するこ
とができる。

【０２０８】また、請求項１９によれば、上記の効果に
加えて、第１及び２接続導体と端子電極との間に生ずる
浮遊静電容量が低減されるので、インダクタの共振周波
数を高めることができ、高周波特性の向上を図ることが
できる。

【０２０９】また、請求項２０によれば、上記の効果に
加えて、チップ端面への第１引き出し導体の露出面積が
増大されるので、第１引き出し導体と端子電極との間の
電気的接続性を高めることができ、これらの間の断線を
防止できる。

【０２１０】また、請求項２１によれば、上記の効果に
加えて、チップ内の内部導体と、チップを形成する部材
との間に隙間を設けることにより、外部磁界の影響によ
ってチップを構成する磁性体或いは内部導体が膨張また
は収縮しても磁性体と内部導体との収縮率の違いによる
内部ひずみの発生を防止できるので、外部磁界の影響に
よるインダクタンス値の変動を低減させ、信頼性を向上
させることができる。

【０２１１】また、請求項２２によれば、上記の効果に
加えて、前記隙間に樹脂を充填することにより、チップ
内で部分的に浮いていた内部導体が固定され、外部から
の衝撃や激しく変化する電磁力によって生じる隙間内の
内部導体の振動をが防止されるので、内部導体の金属疲
労が防止され、電子部品の信頼性を向上させることがで
きる。

【０２１２】また、請求項２３によれば、上記の効果に
加えて、第１及び第２接続導体と端子電極との間に生ず
る浮遊静電容量が低減されるので、インダクタの共振周
波数を高めることができ、高周波特性の向上を図ること
ができる。

【０２１３】また、請求項２４によれば、上記の効果に
加えて、第１引き出し導体と第２接続導体の影響によっ
て生ずる磁界の損失が低減されるので、インダクタの
“Ｑ”を高めることができる。

【０２１４】また、請求項２５によれば、上記の効果に
加えて、第１接続導体と端子電極との間の浮遊静電容量
の発生を抑制した上で第１引き出し導体と第２接続導体
の影響によって生ずる磁界の損失が低減されるので、イ
ンダクタの共振周波数を高めることができると共にイン
ダクタの“Ｑ”を高めることができるので、高周波特性
の向上を図ることができる

【０２１５】また、請求項２６によれば、上記の効果に
加えて、コイルの電気抵抗が低減されるので、従来より
も電気的損失を低く抑えることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の参考例における積層インダクタ
を示す概略斜視図

【図２】従来例の積層インダクタを示す概略断面図

【図３】従来例の積層インダクタの搭載例を示す図

【図４】従来例の積層インダクタの搭載例を示す図

【図５】従来例の縦積層型の積層インダクタを示す概略
断面図

【図６】従来例の縦積層型の積層インダクタを示す概略
斜視図

【図７】従来例の縦積層型の積層インダクタの積層構造
を示す図

【図８】従来例の積層インダクタの搭載状態を示す断面
図

【図９】従来例の積層インダクタの搭載状態を示す断面
図

【図１０】本発明の第１の参考例における積層インダク
タの積層構造を示す図

【図１１】本発明の第１の実施形態における積層インダ
クタを示す概略斜視図

【図１２】本発明の第１の実施形態における積層インダ
クタの積層構造を示す図

【図１３】本発明の第１の実施形態に係る他のコイルの
周回軌跡を示す図

【図１４】本発明の第２の参考例における積層インダク
タを示す概略斜視図

【図１５】本発明の第２の参考例におけるコイルの周回
中心線方向に見たコイルの周回軌跡を示す図

【図１６】本発明の第２の実施形態における積層インダ
クタを示す概略斜視図

【図１７】本発明の第３の参考例における積層インダク
タを示す概略斜視図

【図１８】本発明の第３の参考例におけるコイルの周回
中心線方向に見たコイルの周回軌跡を示す図

【図１９】本発明の第３の参考例における積層インダク
タの積層構造を示す図

【図２０】本発明の第３の実施形態における積層インダ
クタを示す概略斜視図

【図２１】本発明の第３の実施形態における引き出し導
体の形成位置を示す図

【図２２】本発明の第４の実施形態における積層インダ
クタを示す概略斜視図

【図２３】本発明の第４の実施形態における引き出し導
体の形成位置を示す図

【図２４】本発明の第４の参考例における積層インダク
タを示す概略斜視図

【図２５】本発明の第４の参考例におけるコイルの周回
中心線方向に見たコイルの周回軌跡を示す図

【図２６】本発明の第４の参考例における積層インダク
タの積層構造を示す図

【図２７】本発明の第５の実施形態における積層インダ
クタを示す斜視図

【図２８】本発明の第５の実施形態における積層インダ
クタを示す側断面図

【図２９】本発明の第５の実施形態における積層インダ
クタの積層構造を示す分解斜視図

【図３０】本発明の第５の実施形態におけるコイルの周
回中心線方向に見た引き出し導体の配置を示す図

【図３１】本発明の第５の実施形態に係る引き出し導体
の他の配置例を示す図

【図３２】本発明の第６の実施形態における積層インダ
クタを示す側断面図

【図３３】本発明の第６の実施形態における第１引き出
し導体の長さの他の設定例を示す図

【図３４】本発明の第７の実施形態における積層インダ
クタを示す側断面図

【図３５】本発明の第８の実施形態における積層インダ
クタを示す側断面図

【図３６】本発明の第９の実施形態における積層インダ
クタの積層構造を示す分解斜視図

【図３７】本発明の第１０の実施形態における積層イン
ダクタを示す側断面図

【図３８】本発明の第１１の実施形態における積層イン
ダクタを示す側断面図

【図３９】本発明の第１１の実施形態における積層イン
ダクタを示す平断面図

【図４０】本発明の第１１の実施形態における積層イン
ダクタの積層構造を示す分解斜視図。

【図４１】本発明の第１２の実施形態における積層イン
ダクタを示す側断面図

【図４２】本発明の第１２の実施形態におけるチップ内
の空隙の形成状態を説明する図

【図４３】本発明の第１３の実施形態における積層イン
ダクタを示す側断面図

【図４４】本発明の第１３の実施形態におけるチップ内
空隙への合成樹脂の含浸状態を説明する図

【符号の説明】

１０，５０，６０，６０’，７０，７０’，７０”，９
０，１１０，１３１，１３２，１３３，１３５，１３
６，１３７，１３８…積層インダクタ、１１，６１，７
１，９１…チップ、１２，６２，７２，９２，１１２…
コイル、１３ａ，１３ｂ，６３ａ，６３ｂ，７３ａ，７
３ｂ，９３ａ，９３ｂ…端子電極、１４ａ，１４ｂ、５
１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂ，６４ａ，６４ｂ，６５
ａ，６５ｂ，６６ａ，６６ｂ，７４ａ，７４ｂ，７５ａ
〜７５ｄ，７６ａ〜７６ｈ，９４ａ，９４ｂ…引き出し
導体、１１４ａ，１１４ｂ，…第１引き出し導体、１１
５ａ，１１５ｂ…第１接続導体、１１６ａ，１１６ｂ，
１１７ａ，１１７ｂ…接続用導体（第２接続導体）、４
１，８１，１０１…上層用シート、４２，４７，８２，
８７，１０２，１０５…接続用シート、４３〜４６，８
３〜８６、１０３，１０４，１２２〜１２６…コイル層
用シート、４８，８８，１０６…下層用シート、１２１
Ａ…第１上層用シート、１２１Ｂ…第２上層用シート、
１２１Ｃ…第３上層用シート、１２７Ａ…第１下層用シ
ート、１２７Ｂ…第２下層用シート、１２７Ｃ…第３下
層用シート、１４１…隙間、１４２…合成樹脂、１４３
…磁性体、Ｐａ，Ｐｃ…引き出し用導体、Ｐａ１，Ｐｃ
１，Ｐｄ１，Ｐｄ２，Ｐｆ１，Ｐｆ２，Ｐｈ１，Ｐｈ
２，Ｐｋ１，Ｐｋ２，Ｐｌ１，Ｐｌ２…接続用導体、Ｐ
ｂ１〜Ｐｂ４，Ｐｅ１〜Ｐｅ４，Ｐｇ１，Ｐｇ２，Ｐｊ
１〜Ｐｊ５…コイル用内部導体、ｈ…ビアホール、Ｙ…
コイルの周回中心線。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平８−55726（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−294041（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−78266（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−130115（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−86040（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−26241（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−289118（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−201418（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−93115（ＪＰ，Ｕ) 実開 平４−109509（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01F 17/00 H01F 27/29

Claims (27)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路基板の表面に対してコイルの周回中
   心線が平行になるように前記回路基板に搭載される直方
   体形状を有するチップ内にコイルが埋設され、チップ両
   端部のそれぞれにコイル端と接続された端子電極を備え
   た電子部品において、前記 コイルの周回中心線が、前記端子電極が形成される
   対向した一対のチップ端面のそれぞれのほぼ中心点を結
   ぶ直線上に設定されると共に、 前記周回中心線方向に見たコイルの周回軌跡、及びコイ
   ル端と前記端子電極とを結ぶ引き出し導体が、基板への
   搭載の際に少なくとも反転させて搭載しても前記コイル
   の周回軌跡及び引き出し導体と基板との間の距離が同じ
   になるような位置及び／又は状態に配置され、 前記引き出し導体が、チップ両端部のそれぞれにおいて
   前記コイルの周回中心線に対して略対称な位置に２つ以
   上配置されている ことを特徴とする電子部品。
2. 【請求項２】 前記周回中心線方向に見た前記コイルの
   周回軌跡が、前記周回中心線が通る中心点に対して略点
   対称な位置に形成されていることを特徴とする請求項１
   記載の電子部品。
3. 【請求項３】 前記周回中心線方向に見た前記コイルの
   周回軌跡が、前記チップ端面を除く４つの側面のうちの
   一の側面に平行で且つ前記周回中心線に直交する直線に
   対して、略対称な位置に形成されていることを特徴とす
   る請求項１記載の電子部品。
4. 【請求項４】 前記コイルの周回中心線に垂直なチップ
   断面が正方形であることを特徴とする請求項１記載の電
   子部品。
5. 【請求項５】 前記コイルの周回中心線に垂直なチップ
   断面が正方形であると共に、 前記周回中心線方向に見た前記コイルの周回軌跡が、前
   記コイルの周回中心線と垂直に交わる任意の直交する２
   つの直線のそれぞれに対して略線対称な位置に形成され
   ていることを特徴とする請求項１記載の電子部品。
6. 【請求項６】 前記周回中心線方向に見た前記コイルの
   周回軌跡が、前記周回中心線が通る中心点に対して略点
   対称な位置に形成されていると共に、 前記引き出し導体が、チップ両端部のそれぞれにおいて
   前記コイルの周回中心線に対して略対称な位置に２つ以
   上配置されていることを特徴とする請求項１記載の電子
   部品。
7. 【請求項７】 前記周回中心線方向に見た前記コイルの
   周回軌跡が、前記チップ端面を除く４つの側面のうちの
   一の側面に平行で且つ前記周回中心線に直交する直線に
   対して、略対称な位置に形成されていると共に、 前記引き出し導体が、チップ両端部のそれぞれにおいて
   前記コイルの周回中心線に対して略対称な位置に２つ以
   上配置されていることを特徴とする請求項１記載の電子
   部品。
8. 【請求項８】 前記コイルの周回中心線に垂直なチップ
   断面が正方形であると共に、 前記周回中心線方向に見た前記コイルの周回軌跡が、前
   記コイルの周回中心線と垂直に交わる任意の直交する２
   つの直線のそれぞれに対して略線対称な位置に形成さ
   れ、 前記コイル端と端子電極とを結ぶ引き出し導体が、チッ
   プ両端部のそれぞれにおいて、前記チップ断面の対角線
   上で且つ前記コイルの周回中心線に対して略対称な位置
   に少なくとも２つ配置されていることを特徴とする請求
   項１記載の電子部品。
9. 【請求項９】 前記コイルの周回中心線に垂直なチップ
   断面が正方形であると共に、 前記周回中心線方向に見た前記コイルの周回軌跡が、前
   記コイルの周回中心線と垂直に交わる任意の直交する２
   つの直線のそれぞれに対して略線対称な位置に形成さ
   れ、 前記引き出し導体が、チップ両端部のそれぞれにおい
   て、前記コイルの周回中心線を中心とする９０度回転対
   称な異なる４つの位置を一組として一組以上の位置に形
   成されていることを特徴とする請求項１記載の電子部
   品。
10. 【請求項１０】 回路基板の表面に対してコイルの周回
    中心線が平行になるように前記回路基板に搭載される直
    方体形状を有するチップ内にコイルが埋設され、チップ
    両端部のそれぞれにコイル端と接続された端子電極を備
    えた電子部品において、前記 コイルの周回中心線が、前記端子電極が形成される
    対向した一対のチップ端面のそれぞれのほぼ中心点を結
    ぶ直線上に設定されると共に、 前記コイルの両端のそれぞれが前記チップの中心点を基
    準として互いに略対称な位置に形成され、 前記コイルの両端に接続された引き出し導体のそれぞれ
    が前記チップの中心点を基準として互いに略対称な位置
    に形成され、 前記引き出し導体は、前記周回中心線上に位置する一端
    が端子電極に接続された第１引き出し導体と、該第１引
    き出し導体の他端とコイル端とを接続する第２引き出し
    導体とから構成されている ことを特徴とする電子部品。
11. 【請求項１１】 前記第２引き出し導体は、前記コイル
    の周回中心線に対して垂直な接続導体からなることを特
    徴とする請求項１０記載の電子部品。
12. 【請求項１２】 前記第２引き出し導体は、前記周回中
    心線に平行な一端がコイルに接続された第１接続導体
    と、該第１接続導体の他端と第１引き出し導体の他端と
    を接続する第２接続導体とからなることを特徴とする請
    求項１０記載の電子部品。
13. 【請求項１３】 前記第２接続導体は、前記第１引き出
    し導体と鈍角を成して交わる略直線状に形成されている
    ことを特徴とする請求項１２記載の電子部品。
14. 【請求項１４】 前記チップは、積層方向が前記コイル
    の周回中心線方向に一致する積層体からなり、前記第２
    接続導体は、階段状に配置して形成されたビアホール内
    の導体を連結することによって形成されていることを特
    徴とする請求項１３記載の電子部品。
15. 【請求項１５】 前記第２接続導体は、前記コイルの周
    回中心線に対して垂直になるように形成されていること
    を特徴とする請求項１２記載の電子部品。
16. 【請求項１６】 前記第２接続導体は、前記コイルの周
    回中心線に対して垂直なＬ字形状をなしていることを特
    徴とする請求項１２記載の電子部品。
17. 【請求項１７】 前記第２接続導体は、前記コイルの周
    回中心線に対して垂直なＩ字形状をなしていることを特
    徴とする請求項１２記載の電子部品。
18. 【請求項１８】 前記第１接続導体の長さは、前記第１
    引き出し導体の長さよりも大きく設定されていることを
    特徴とする請求項１２記載の電子部品。
19. 【請求項１９】 前記第１接続導体の長さは、前記第１
    引き出し導体の長さよりも小さく設定されていることを
    特徴とする請求項１２記載の電子部品。
20. 【請求項２０】 前記第１引き出し導体の太さは、前記
    第１接続導体の太さよりも大きく設定されていることを
    特徴とする請求項１２記載の電子部品。
21. 【請求項２１】 前記コイル及び引き出し導体のうちの
    少なくとも前記第２引き出し導体と、前記チップを形成
    する部材との間には、隙間が存在することを特徴とする
    請求項１０記載の電子部品。
22. 【請求項２２】 前記端子電極は多孔質金属からなり、
    前記隙間には樹脂が充填されていることを特徴とする請
    求項２１記載の電子部品。
23. 【請求項２３】 前記端子電極が前記チップの端面から
    該端面に隣接する面にかけて連続して形成されていると
    共に、 前記第１引き出し導体の長さが前記端面の隣接面に形成
    された端子電極の長さよりも大きく設定されていること
    を特徴とする請求項１５記載の電子部品。
24. 【請求項２４】 前記端子電極が前記チップの端面から
    該端面に隣接する面にかけて連続して形成されていると
    共に、 前記第１引き出し導体の長さが前記端面の隣接面に形成
    された端子電極の長さよりも小さく設定されていること
    を特徴とする請求項１５記載の電子部品。
25. 【請求項２５】 前記端子電極が前記チップの端面から
    該端面に隣接する面にかけて連続して形成されていると
    共に、 前記第１引き出し導体の長さが前記端面の隣接面に形成
    された端子電極の長さに等しく設定されていることを特
    徴とする請求項１５記載の電子部品。
26. 【請求項２６】 前記チップは、積層方向が前記コイル
    の周回中心線方向に一致する積層体からなり、 前記コイルは、連続する２層以上に亘って配置された同
    一形状のコイル用内部導体を並列接続した内部導体を複
    数用いて螺旋状に接続してなることを特徴とする請求項
    １または１０記載の電子部品。
27. 【請求項２７】 前記チップは、積層方向が前記コイル
    の周回中心線方向に一致する積層体からなり、 前記引き出し導体の少なくとも前記コイルの周回中心線
    に平行な部分は、ビアホール内の導体を連結することに
    よって形成されていることを特徴とする請求項１または
    １０記載の電子部品。