KR102064072B1 - 인덕터 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시예는 코일 패턴이 배치된 복수의 절연층이 적층된 바디 및 상기 바디의 외측에 배치되는 제1 및 제2 외부 전극을 포함하며, 상기 복수의 코일 패턴은 코일 연결부를 통해 서로 연결되며, 양단부가 코일 인출부를 통해 상기 제1 및 제2 외부전극에 연결된 코일을 형성하며, 상기 복수의 코일 패턴은 최외측에 배치된 코일 패턴과 그 내부에 배치된 코일 패턴으로 구성되며, 상기 내부에 배치된 코일 패턴은 병렬로 연결되고, 상기 내부에 배치된 각 코일 패턴 사이의 갭 중 적어도 하나 이상의 갭이 나머지 코일 패턴 사이의 갭보다 큰 인덕터를 제공한다.

Description

인덕터{INDUCTOR}
본 발명은 인덕터에 관한 것이다.
최근 스마트폰의 경우, 다대역(多帶域) LTE(Long Term Evolution)의 적용으로 인해 많은 주파수 대역의 신호를 사용한다. 이로 인해 고주파 인덕터가 신호의 송·수신 RF 시스템에서 임피던스 매칭 회로로 주로 사용되고 있다. 고주파 인덕터는 소형화, 고용량화 하는 것이 요구되고 있다. 이와 더불어 고주파 인덕터는 높은 주파수대역의 자기공진주파수(SRF)와 낮은 비저항을 가져 100MHz 이상의 고주파에서 사용이 가능할 것이 요구 된다. 또한 사용되는 주파수에서의 손실을 줄이기 위해 높은 Q 특성을 요구하고 있는 실정이다.
이와 같은 높은 Q 특성을 가지기 위해서는 인덕터의 바디를 구성하는 재료의 특성이 가장 큰 영향을 미치나, 동일한 재료를 사용하는 경우에도 인덕터 코일의 형상에 따라 Q 값이 달라질 수 있으므로, 인덕터의 코일 형상을 최적화하여 더 높은 Q 특성을 가질 수 있도록 하는 방안이 필요한 실정이다.
한국 등록특허공보 제10-0869741호
본 발명의 일 목적 중 하나는, 높은 Q 특성을 갖는 인덕터를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 코일 패턴이 배치된 복수의 절연층이 적층된 바디 및 상기 바디의 외측에 배치되는 제1 및 제2 외부 전극을 포함하며, 상기 복수의 코일 패턴은 코일 연결부를 통해 서로 연결되며, 양단부가 코일 인출부를 통해 상기 제1 및 제2 외부전극에 연결된 코일을 형성하며, 상기 복수의 코일 패턴은 최외측에 배치된 코일 패턴과 그 내부에 배치된 코일 패턴으로 구성되며, 상기 내부에 배치된 코일 패턴은 병렬로 연결되고, 상기 내부에 배치된 각 코일 패턴 사이의 갭 중 적어도 하나 이상의 갭이 나머지 코일 패턴 사이의 갭보다 큰 인덕터를 제공한다.
본 발명의 다른 실시형태에 따르면, 코일 패턴이 배치된 복수의 절연층이 적층된 바디 및 상기 바디의 외측에 배치되는 제1 및 제2 외부 전극을 포함하며, 상기 복수의 코일 패턴은 코일 연결부를 통해 서로 연결되며, 양단부가 코일 인출부를 통해 상기 제1 및 제2 외부전극에 연결된 코일을 형성하며, 상기 복수의 코일 패턴은 최외측에 배치된 코일 패턴과 그 내부에 배치된 코일 패턴으로 구성되며, 상기 내부에 배치된 코일 패턴은 병렬로 연결되고, 상기 내부에 배치된 각 코일 패턴 사이 중 적어도 하나 이상에는 코일 패턴이 배치되지 않은 더미 절연층이 더 삽입된 인덕터를 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 인덕터에 있어서, 복수의 코일 패턴은 최외측에 배치된 코일 패턴과 그 내부에 배치된 코일 패턴으로 구성되며, 상기 내부에 배치된 코일 패턴은 병렬로 연결되고, 상기 내부에 배치된 각 코일 패턴 사이의 갭 중 적어도 하나 이상의 갭이 나머지 코일 패턴 사이의 갭보다 크게 배치함으로써, 인덕터의 Q 특성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인덕터의 투시 사시도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 2는 도 1의 인덕터의 정면도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 3은 도 1의 인덕터의 평면도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 4는 도 1의 인덕터의 분해도를 개략적으로 나타낸 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명한다.
그러나, 본 발명의 실시 예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 예로 한정되는 것은 아니다.
또한, 본 발명의 실시 예는 당해 기술 분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다.
도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
또한, 각 실시 예의 도면에 나타난 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다.
이하, 도면의 W, L, T는 각각 제1 방향, 제2 방향, 제3 방향으로 정의될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인덕터(100)의 투시 사시도를 개략적으로 도시한 것이고, 도 2는 도 1의 인덕터의 정면도를 개략적으로 도시한 것이며, 도 3은 도 1의 인덕터의 평면도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 4는 도 1의 인덕터의 분해도를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 1 내지 4를 참조하여, 본 발명의 일 실시형태에 따른 인덕터(100)의 구조를 설명하도록 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 인덕터(100)의 바디(101)는 실장면에 수평한 제1 방향으로 복수의 절연층(111)이 적층되어 형성될 수 있다.
상기 절연층(111)은 자성층 또는 유전층 일 수 있다.
절연층(111)이 유전층인 경우, 절연층(111)은 BaTiO3(티탄산바륨)계 세라믹 분말 등을 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 BaTiO3계 세라믹 분말은 예를 들면 BaTiO3에 Ca(칼슘), Zr(지르코늄) 등이 일부 고용된 (Ba1 - xCax)TiO3, Ba(Ti1-yCay)O3, (Ba1-xCax)(Ti1-yZry)O3 또는 Ba(Ti1-yZry)O3 등이 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
절연층(111)이 자성층인 경우, 절연층(111)은 인덕터의 바디로 사용될 수 있는 물질 중 적절한 것을 선택할 수 있으며, 예컨대, 수지, 세라믹, 페라이트 등을 예로 들 수 있다. 본 실시예의 경우, 자성층은 감광성 절연재를 이용할 수 있으며, 이에 의하여 포토 리소그래피 공정을 통한 미세 패턴의 구현이 가능할 수 있다. 즉, 감광성 절연재로 자성층을 형성함으로써 코일 패턴(121), 코일 인출부(131) 및 코일 연결부(132)를 미세하게 형성하여 인덕터(100)의 소형화 및 기능 향상에 기여할 수 있다. 이를 위하여 자성층에는 예컨대 감광성 유기물이나 감광성 수지가 포함될 수 있다. 이 외에 자성층에는 필러(Filler) 성분으로서 SiO2/Al2O3/BaSO4/Talc 등의 무기 성분이 더 포함될 수 있다.
바디(101)의 외측에는 제1 및 제2 외부전극(181, 182)이 배치될 수 있다.
예를 들어, 제1 및 제2 외부전극(181, 182)은 바디(101)의 실장면에 배치될 수 있다. 실장면이란 인덕터가 인쇄회로기판에 실장될 때에 인쇄회로기판을 향하는 면을 의미한다.
외부전극(181, 182)은 인덕터(100)가 인쇄회로기판(PCB)에 실장 될 때, 인덕터(100)를 기판과 전기적으로 연결시키는 역할을 수행한다. 외부전극(181, 182)은 바디(101) 상에 제1 방향 및 실장면에 수평한 제2 방향의 가장자리에 서로 이격되어 배치된다. 외부전극(181, 182)은, 예를 들어, 전도성 수지층과, 상기 전도성 수지층 상에 형성된 도체층을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 전도성 수지층은 구리(Cu), 니켈(Ni) 및 은(Ag)으로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나 이상의 도전성 금속과 열경화성 수지를 포함할 수 있다. 도체층은 니켈(Ni), 구리(Cu) 및 주석(Sn)으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있으며, 예를 들어, 니켈(Ni)층과 주석(Sn)층이 순차로 형성될 수 있다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 절연층(111)에는 코일 패턴(121)이 형성될 수 있다.
코일 패턴(121)은 인접하는 코일패턴(121)과 코일 연결부(132)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 나선형의 코일패턴(121)이 코일 연결부(132)에 의해 연결되어 코일(120)을 형성한다. 코일(120)의 양단부는 코일 인출부(131)에 의해 각각 제1 및 제2 외부전극(181, 182)과 연결된다. 코일 연결부(132)는 코일 패턴(121) 사이의 연결성을 향상시키기 위하여 코일 패턴(121)에 비해 넓은 선폭을 가질 수 있으며, 절연층(111)을 관통하는 도전성 비아를 포함한다.
상기 코일 인출부(131)는 상기 바디(101)의 길이 방향 양측 단부로 노출되며, 기판 실장면인 하면으로도 노출될 수 있다. 이로 인하여, 상기 코일 인출부(131)는 상기 바디(101)의 길이-두께 방향 단면에서 L자 형상을 가질 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 절연층(111) 중 외부전극(181, 182)에 대응하는 위치에 더미 전극(140)이 형성될 수 있다. 더미 전극(140)은 외부전극(181, 182)과 바디(101) 사이의 밀착력을 향상시키는 역할을 수행하거나, 외부전극이 도금으로 형성되는 경우에는 브릿지(bridge) 역할을 수행할 수 있다.
또한, 상기 더미 전극(140)과 코일 인출부(131)는 비아 전극(142)에 의해 서로 연결될 수 있다.
코일 패턴(121), 코일 인출부(131) 및 코일 연결부(132)의 재질로는 도전성이 뛰어난 금속인 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질을 사용할 수 있다. 코일패턴(121), 코일 인출부(131) 및 코일 연결부(132)는 도금법 또는 인쇄법으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명의 일 실시형태에 따른 인덕터(100)는 도 2와 같이, 절연층(111)에 코일 패턴(121), 코일 인출부(131) 또는 코일 연결부(132) 등을 형성한 후에 절연층(111)을 실장면에 수평한 제1 방향으로 적층하여 제조되기 때문에 종래보다 용이하게 인덕터(100)를 제조할 수 있다. 또한 코일 패턴(121)이 실장면에 수직하게 배치되기 때문에 실장기판에 의해 자속이 영향을 받는 것을 방지할 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 인덕터(100)의 코일(120)은 제1 방향에서 투사시에 코일 패턴(121)들이 중첩되어 1회 이상의 코일 턴수를 가지는 코일 궤도를 형성하게 된다.
구체적으로, 제1 외부전극(181)과 제1 코일패턴(121a)이 코일 인출부(131)에 의해 연결되고, 이후 순차적으로 제1 내지 제6 코일패턴(121a - 121f)이 코일 연결부(132)에 의해 연결된다.
병렬로 연결된 제2 및 제3 코일패턴(121b, 121c)는 코일 인출부(131)에 의해 제2 외부전극(182)과 연결되며, 다른 패턴 형상으로 병렬 연결된 제4 및 제5 코일패턴(121d, 121e)는 코일 인출부(131)에 의해 제1 외부전극(181)과 연결되고, 마지막으로 제6 코일패턴(121f)이 제2 외부전극(182)과 코일 인출부(131)에 의해 연결되어 코일(120)을 형성하게 된다.
즉, 본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 내부에 배치된 코일 패턴(121b - 121e)은 병렬로 연결된다.
도 3을 참조하면, 상기 코일 패턴 중 제1 코일패턴(121a)과 제6 코일패턴(121f)이 최외측에 배치된 코일 패턴에 해당하고, 제2 코일 패턴 내지 제5 코일 패턴(121b - 121e)이 내부에 배치된 코일 패턴에 해당한다.
상기 내부에 배치된 병렬로 연결된 코일 패턴은 적어도 2 이상이 동일한 패턴으로 연결된다.
즉, 코일 패턴이 병렬로 연결된다는 것은 절연층(111) 상에 배치된 코일 패턴 중 서로 인접하는 2 이상의 코일 패턴의 형상이 동일하며, 서로 코일 연결부(123)에 의해 연결된 형태를 의미한다.
상기 최외측에 배치된 코일 패턴인 제1 코일패턴(121a)과 제6 코일패턴(121f)에 인접한 내부에 배치된 코일 패턴(121b - 121e)은 최외측에 배치된 코일 패턴(121a, 121f)과 다른 패턴 형상을 갖는다.
즉, 최외측에 배치된 코일 패턴인 제1 코일패턴(121a)에 인접한 제2 코일 패턴(121b)은 제1 코일패턴(121a)의 형상과 다른 패턴 형상을 갖는다.
마찬가지로, 최외측에 배치된 코일 패턴인 제6 코일패턴(121f)에 인접한 제5 코일 패턴(121e)은 제6 코일패턴(121f)의 형상과 다른 패턴 형상을 갖는다.
본 발명의 일 실시형태에 따른 인덕터는 내부에 배치된 코일 패턴만이 병렬로 배치된 코일 패턴을 가지며, 최외측에 배치된 코일 패턴은 병렬 연결되지 않는다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 인덕터(100)에 있어서, 상기 복수의 코일 패턴(121)은 최외측에 배치된 코일 패턴(121a, 121f)과 그 내부에 배치된 코일 패턴(121b - 121e)으로 구성되며, 상기 내부에 배치된 각 코일 패턴(121b - 121e) 사이의 갭 중 적어도 하나 이상의 갭(G1)이 나머지 코일 패턴 사이의 갭(G2)보다 크다.
상기 최외측에 배치된 코일 패턴(121a, 121f)은 도 3에 도시된 바와 같이, 복수의 코일 패턴(121)의 적층 방향 즉, 바디(101)의 폭 방향에서 바디의 양 측면에 인접하여 배치된 코일 패턴을 의미한다.
달리 표현하면, 상기 최외측에 배치된 코일 패턴(121a, 121f)은 상기 바디(101)의 양 측면 방향으로는 인접한 코일 패턴이 없으며, 내부 방향으로만 인접한 코일 패턴이 있는 것을 의미한다.
내부에 배치된 코일 패턴(121b - 121e)은 상기 바디(101)의 폭 방향에서 바디의 양 측면에 인접하여 배치된 최외측 코일 패턴(121a, 121f)의 내부에 배치된 복수의 코일 패턴을 의미한다.
또한, 내부에 배치된 코일 패턴(121b - 121e)은 양측으로 인접하여 코일 패턴이 배치된 것을 의미한다.
종래의 인덕터는 각 코일 패턴 사이의 갭을 위치와 무관하게 일정하게 형성하였다.
종래와 같이 각 코일 패턴 사이의 갭을 위치와 무관하게 일정하게 형성할 경우 교류 주파수의 증가에 따른 표피효과(Skin effect)와 근접효과(Parasitic effect)에 의해 전류의 흐름이 위치별로 차이가 생기게 된다.
이와 같이, 전류의 흐름이 위치별로 차이가 생기게 될 경우, 코일 패턴의 위치별로 저항값이 불균일하게 된다.
이러한 저항값의 불균일에 의해 Q 값이 저하하는 문제가 생길 수 있다.
구체적으로, 종래의 인덕터의 경우 각 코일 패턴 사이의 갭을 위치와 무관하게 일정하게 형성하기 때문에 근접효과 및 표피효과로 인해 최외측에 배치되는 코일 패턴의 가장자리 부분으로 전류가 많이 흐르며, 전류의 흐름이 바깥쪽으로 몰리게 된다.
이러한 현상은 동일한 방향으로 전류가 흐르는 두 도선 사이에서 서로 미는 힘이 발생하기 때문이다.
따라서, 종래의 인덕터는 코일 패턴 전체에 전류가 고르게 흐르지 못하게 된다.
즉, 최외측에 배치되는 코일 패턴에 비하여 내부에 배치된 코일 패턴에서 전류가 통과하는 면적이 작아진다.
이와 같이, 내부에 배치된 코일 패턴에서 전류가 통과하는 면적이 작아지기 때문에 전류 흐름에 따른 저항이 내부에 배치된 코일 패턴에서 더 커지게 되며, 결국 Q 값이 저하하게 되는 원인으로 작용한다.
즉, 내부에 배치된 코일 패턴이 외측에 배치된 코일 패턴에 비하여 저항이 더 크다 할 수 있다.
이와 같이, 전류의 흐름이 불균일하여 저항값이 코일 패턴의 위치별로 불균일한 문제를 해결함으로써, 코일 패턴의 각 위치별 저항을 균일하게 맞춰줄 필요가 있다.
코일 패턴의 각 위치별 저항을 균일하게 할 경우, Q 값을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 인덕터는 내부에 배치된 각 코일 패턴(121b - 121e) 사이의 갭 중 적어도 하나 이상의 갭(G1)이 나머지 코일 패턴 사이의 갭(G2)보다 크게 형성된다.
본 발명의 일 실시예에 따른 인덕터에 있어서, 내부에 배치된 각 코일 패턴(121b - 121e) 사이의 갭 중 적어도 하나 이상의 갭(G1)이 나머지 코일 패턴 사이의 갭(G2)보다 크게 형성함으로써, 내부에 배치된 코일 패턴(121b - 121e) 중 적어도 하나 이상의 저항값을 낮출 수 있으며, Q 값을 향상시킬 수 있다.
달리 표현하면, 내부에 배치된 코일 패턴(121b - 121e)의 저항값과 최외측에 배치된 코일 패턴(121a, 121f)의 저항값을 균일하게 조절하는 것이 가능하여, 결과적으로 Q 값을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, Q 값을 향상시키기 위하여 코일 패턴의 위치별로 저항값을 균일하게 조절하는데 특징이 있다.
본 발명의 일 실시형태에서, 내부에 배치된 각 코일 패턴(121b - 121e) 사이의 갭 중 적어도 하나 이상의 갭(G1)이 나머지 코일 패턴 사이의 갭(G2)보다 크게 조절하여 저항값을 균일하게 하는 방법은 다양하게 실시될 수 있으며, 특별히 제한되지 않는다.
예를 들어, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 내부에 배치된 각 코일 패턴 사이 중 적어도 하나 이상에는 코일 패턴이 배치되지 않은 더미 절연층(111)을 더 삽입하여 구현할 수 있다.
이 경우 상기 코일 패턴이 배치되지 않은 더미 절연층(111)은 절연층만 삽입될 수도 있고, 도 4에 도시된 것처럼, 코일 패턴은 배치되지 않으나 더미 전극(140)은 배치된 상태로 삽입될 수도 있다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 내부에 배치된 각 코일 패턴(121b - 121e) 사이의 갭 중 더 큰 갭(G1)은 하나의 병렬 연결 코일 패턴(121b, 121c)과 인접한 다른 패턴의 병렬 연결 코일 패턴(121d, 121e) 사이의 갭일 수 있다.
상기 내부에 배치된 각 코일 패턴(121b - 121e) 사이의 갭 중 더 큰 갭(G1)이 하나의 병렬 연결 코일 패턴(121b, 121c)과 인접한 다른 패턴의 병렬 연결 코일 패턴(121d, 121e) 사이에 배치됨으로써, Q 값을 향상시키는 효과가 우수할 수 있다.
한편, 상기 내부에 배치된 각 코일 패턴(121b - 121e) 사이의 갭은 최외측에서 중앙부로 갈수록 더 크게 배치될 수 있다.
상술한 바와 같이, 일반적인 인덕터에서 내부에 배치된 코일 패턴이 외측에 배치된 코일 패턴에 비하여 저항이 더 크다 할 수 있다.
이와 같이, 전류의 흐름이 불균일하여 저항값이 코일 패턴의 위치별로 불균일한 경우 Q 값이 저하되는 문제가 있으므로, 이를 해결하기 위하여, 코일 패턴의 각 위치별 저항을 균일하게 맞춰줄 필요가 있다.
상기 내부에 배치된 각 코일 패턴(121b - 121e) 사이의 갭은 최외측에서 중앙부로 갈수록 더 크게 배치할 경우, 코일 패턴의 각 위치별 저항을 보다 균일하게 할 수 있으며, Q 값의 향상 효과가 보다 우수할 수 있다.
본 발명의 다른 실시형태에 따른 인덕터(100)는 코일 패턴(121)이 배치된 복수의 절연층(111)이 적층된 바디(101) 및 상기 바디(101)의 외측에 배치되는 제1 및 제2 외부 전극(181, 182)을 포함하며, 상기 복수의 코일 패턴(121)은 최외측 코일 패턴(121a, 121f)과 그 내부에 배치된 코일 패턴(121b - 121e)으로 구성되며, 상기 내부에 배치된 코일 패턴(121b - 121e)은 병렬로 연결되고, 상기 내부에 배치된 각 코일 패턴 사이 중 적어도 하나 이상에는 코일 패턴이 배치되지 않은 더미 절연층(111)이 더 삽입된 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 실시형태에 따르면, 상기 내부에 배치된 각 코일 패턴 사이 중 적어도 하나 이상에는 코일 패턴이 배치되지 않은 더미 절연층(111)을 더 삽입함으로써, 저항의 불균일을 조절하여 Q 값을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 다른 실시형태에 따른 인덕터에 있어서, 상술한 본 발명의 일 실시형태에 따른 인덕터와 동일한 특징에 대하여는 구체적인 설명을 생략하도록 한다.
이상에서 설명한 실시예들은 서로 독립적인 것이 아니며, 실시예 하나를 단독으로 실시하거나 실시예 둘 이상을 조합하여 실시하는 것도 가능하다. 또한, 이상에서 본 발명의 실시 예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명은 상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다.
따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
100: 인덕터
101: 바디
120: 코일
121: 코일 패턴
131: 코일 인출부
132: 코일 연결부
140: 더미 패턴
181, 182: 외부 전극

Claims (13)

  1. 코일 패턴이 배치된 복수의 절연층이 적층된 바디; 및
    상기 바디의 외측에 배치되는 제1 및 제2 외부 전극;을 포함하며,
    상기 복수의 코일 패턴은 코일 연결부를 통해 서로 연결되며, 양단부가 코일 인출부를 통해 상기 제1 및 제2 외부전극에 연결된 코일을 형성하며,
    상기 복수의 코일 패턴은 최외측에 배치된 코일 패턴과 그 내부에 배치된 코일 패턴으로 구성되며, 상기 내부에 배치된 코일 패턴은 병렬로 연결되고, 상기 내부에 배치된 각 코일 패턴 사이의 갭 중 적어도 하나 이상의 갭이 나머지 코일 패턴 사이의 갭보다 크고,
    상기 내부에 배치된 각 코일 패턴 사이의 갭은 최외측에서 중앙부로 갈수록 더 큰,
    인덕터.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 내부에 배치된 병렬로 연결된 코일 패턴은 적어도 2 이상이 동일한 패턴으로 연결된 인덕터.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 최외측에 배치된 코일 패턴에 인접한 내부에 배치된 코일 패턴은 최외측에 배치된 코일 패턴과 다른 패턴 형상을 갖는 인덕터.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 코일 패턴은 기판 실장면에 대하여 수직으로 적층된 인덕터.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 내부에 배치된 각 코일 패턴 사이의 갭 중 가장 큰 갭은 하나의 병렬 연결 코일 패턴과 인접한 다른 패턴의 병렬 연결 코일 패턴 사이의 갭인 인덕터.
  6. 삭제
  7. 코일 패턴이 배치된 복수의 절연층이 적층된 바디; 및
    상기 바디의 외측에 배치되는 제1 및 제2 외부 전극;을 포함하며,
    상기 복수의 코일 패턴은 코일 연결부를 통해 서로 연결되며, 양단부가 코일 인출부를 통해 상기 제1 및 제2 외부전극에 연결된 코일을 형성하며,
    상기 복수의 코일 패턴은 최외측에 배치된 코일 패턴과 그 내부에 배치된 코일 패턴으로 구성되며, 상기 내부에 배치된 코일 패턴은 병렬로 연결되고, 상기 내부에 배치된 각 코일 패턴 사이 중 적어도 하나 이상에는 코일 패턴이 배치되지 않은 더미 절연층이 더 삽입되고,
    상기 내부에 배치된 각 코일 패턴 사이의 갭 중 적어도 하나 이상의 갭이 나머지 코일 패턴 사이의 갭보다 크고,
    상기 내부에 배치된 각 코일 패턴 사이의 갭은 최외측에서 중앙부로 갈수록 더 큰,
    인덕터.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 내부에 배치된 병렬로 연결된 코일 패턴은 적어도 2 이상이 동일한 패턴으로 연결된 인덕터.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 최외측에 배치된 코일 패턴에 인접한 내부에 배치된 코일 패턴은 최외측에 배치된 코일 패턴과 다른 패턴 형상을 갖는 인덕터.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 복수의 코일 패턴은 기판 실장면에 대하여 수직으로 적층된 인덕터.
  11. 삭제
  12. 제7항에 있어서,
    상기 내부에 배치된 각 코일 패턴 사이의 갭 중 가장 큰 갭은 하나의 병렬 연결 코일 패턴과 인접한 다른 패턴의 병렬 연결 코일 패턴 사이의 갭인 인덕터.
  13. 삭제
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