JP5962754B2 - 電子部品 - Google Patents
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Description
本発明の第1実施形態について、図1〜図4を参照して説明する。図1は本発明にかかる電子部品の第1実施形態たる電子部品モジュールを示す図である。図2は図1の電子部品モジュールが備えるヘリカル型コイルを形成する各コイルパターンを示す平面図であり、(a)〜(d)はそれぞれ異なる絶縁体層に形成されたコイルパターンを示す。図3は図2のヘリカル型コイルを形成する各コイルパターンの配置関係を示す断面図である。図4は図2のヘリカル型コイルを形成する各コイルパターンの配置関係を示す平面図である。なお、図4では、説明を容易なものとするため、環状の配線電極を一部切り欠いた形状の図示が省略されている。また、後の説明で参照する図5〜図10においても、環状の配線電極の一部切り欠いた形状の図示が省略されているが、その説明は以降の説明では省略する。
本発明の第2実施形態について、図5および図6を参照して説明する。図5は本発明の第2実施形態におけるヘリカル型コイルを形成する各コイルパターンを示す平面図であり、(a)〜(d)はそれぞれ異なる絶縁体層に形成されたコイルパターンを示す。図6は図5のヘリカル型コイルを形成する各コイルパターンの配置関係を示す図である。この実施形態が上記した第1実施形態と異なるのは、図5(a)〜(d)および図6に示すように、正五角形状を有する各コイルパターン211〜214が積層されることによりヘリカル型コイル200が形成されている点である。その他の構成は上記した第1実施形態と同様であるため、同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。なお、図5および図6においては、説明を容易なものとするため、各コイルパターン211〜214は閉じられた正五角形状として記載されており、その開口部(切り欠き部分)およびビア導体は図示省略されている。
本発明の第3実施形態について、図7および図8を参照して説明する。図7は本発明の第3実施形態におけるヘリカル型コイルを形成する各コイルパターンを示す平面図であり、(a)〜(d)はそれぞれ異なる絶縁体層に形成されたコイルパターンを示す。図8は図7のヘリカル型コイルを形成する各コイルパターンの配置関係を示す図である。この実施形態が上記した第1実施形態と異なるのは、図7(a)〜(d)および図8に示すように、楕円形状を有する各コイルパターン311〜314が積層されることによりヘリカル型コイル300が形成されている点である。その他の構成は上記した第1実施形態と同様であるため、同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。なお、図7および図8においては、説明を容易なものとするため、各コイルパターン311〜314は閉じられた楕円形状として記載されており、その開口部(切り欠き部分)およびビア導体は図示省略されている。
本発明の第4実施形態について、図9を参照して説明する。図9は本発明の第4実施形態におけるヘリカル型コイルを形成する各コイルパターンを示す平面図であり、(a)および(b)はそれぞれ異なる絶縁体層に形成されたコイルパターンを示す。この実施形態が上記した第1実施形態と異なるのは、図9(a),(b)に示すように、ヘリカル型コイル10が、並設されて多層基板2に内蔵されている点である。その他の構成は上記した第1実施形態と同様であるため、同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。なお、図9(a),(b)では、説明を容易なものとするため、磁性体層2a,2bに形成されたコイルパターン11,12のみが図示されており、磁性体層2c,2dに形成されたコイルパターン13,14は図示省略されている。なお、図9においては、説明を容易なものとするため、各コイルパターン11,12は閉じられた非円形として記載されており、その開口部(切り欠き部分)およびビア導体は図示省略されている。
本発明の第5実施形態について、図10を参照して説明する。図10は本発明の第5実施形態におけるヘリカル型コイルを形成する各コイルパターンの配置関係を示す平面図である。この実施形態が上記した各実施形態と異なるのは、図10に示すように、異なる平面視形状を有するコイルパターン411,412が積層されてヘリカル型コイル400が構成されている点である。すなわち、電子部品モジュール1が備える多層基板2の配線パターン21およびビア導体22が設けられていない領域にヘリカル型コイル400が配置されるが、当該領域の形状に応じて、各層ごとにコイルパターン411,412の形状を異ならせてもよい。その他の構成は上記した第1実施形態と同様であるため、同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。なお、図10においては、説明を容易なものとするため、各コイルパターン411、412は閉じられた多角形として記載されており、その開口部(切り欠き部分)およびビア導体は図示省略されている。
2a〜2d 磁性体層(絶縁体層)
10,100,100a,200,300,400 ヘリカル型コイル
11〜14,101,102,103,211〜214,311〜314,411,412 コイルパターン
22 ビア導体(層間接続導体)
Claims (5)
- 積層された複数の絶縁体層と、
非円形の環状の配線電極を一部切り欠いた形状を有するコイルパターンが、前記各絶縁体層それぞれの一方主面に設けられ、層間接続導体により積層方向に直列接続されて成るヘリカル型コイルとを備え、
前記各コイルパターンが平面視で同心状に配置されるとともに、
前記積層方向に連続する前記コイルパターンの平面視の位置関係が、交差部分を備えるよう前記各コイルパターンがずれて配置されている
ことを特徴とする電子部品。 - 前記各コイルパターンは同一形状を有することを特徴とする請求項1に記載の電子部品。
- 前記各コイルパターンは多角形状を有し、前記積層方向に連続する前記コイルパターンの平面視の位置関係が、回転して互いにずれていることを特徴とする請求項1または2に記載の電子部品。
- 前記各コイルパターンは楕円形状を有し、前記積層方向に連続する前記コイルパターンの平面視の位置関係が回転して互いにずれていることを特徴とする請求項1または2に記載の電子部品。
- 複数の前記ヘリカル型コイルが、並設されて前記積層された複数の絶縁体層に内蔵されていることを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載の電子部品。
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