JP2002324714A - コイル封入圧粉磁芯およびその製造方法 - Google Patents

コイル封入圧粉磁芯およびその製造方法

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Kazuhiko Shibata
和彦 柴田
Takashi Nagasaka
孝 長坂
Sumiyoshi Tamura
純悦 田村
Yasuhiko Kitajima
保彦 北島
Eiji Moro
英治 茂呂
Tsutomu Cho
勤 長
Tsuneo Suzuki
常雄 鈴木
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 コイルと端子部の接合不良もしくは、コイル
及び端子部と磁性粉との絶縁不良が生じにくく、より一
層の小型化、より大きなインダクタンスを達成しうるコ
イル封入圧粉磁芯およびその製造方法を提供する。 【解決手段】 扁平状の導体３が巻回されたコイル１０
０と、絶縁材をコーティングした強磁性金属粒子からな
る圧粉体２０とでコイル封入圧粉磁芯を構成する。する
と、コイル封入圧粉磁芯のより一層の小型化を図るとと
もに、より大きなインダクタンスが得られる。扁平状の
導体３として平角線を用いることができる。また本発明
において、コイル１００の一部を端子部２００とするこ
とができ、この場合、端子部２００をコイル１００の他
の部分よりも幅広に形成することが有効である。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、磁芯を一体化した
インダクター、その他の電子部品に用いるコイル封入圧
粉磁芯およびコイル封入圧粉磁芯の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電気、電子機器の小型化が進み、
小型（低背）で大電流に対応した圧粉磁芯が要求されて
いる。圧粉磁芯の材料としては、フェライト粉末や強磁
性金属粉末が用いられているが、強磁性金属粉末はフェ
ライト粉末に比較して飽和磁束密度が大きく、直流重畳
特性が高磁界まで保たれる。よって、大電流に対応した
圧粉磁芯を作製する際には、圧粉磁芯の材料として強磁
性金属粉末を用いることが主流となってきている。ま
た、コアの小型化（低背）をさらに推進するため、コイ
ルと磁性粉が一体になったコイルが提案されている。こ
の構造のインダクターを、本明細書では、「コイル封入
圧粉磁芯」と呼ぶこととする。
【０００３】従来、コイル封入圧粉磁芯の構造を持つ表
面実装型のインダクターの製造方法が提案されている。
例えば、特開平５−２９１０４６号公報には、絶縁被覆
した導線に外部電極を接続し、それらを包み込むように
磁性粉末とともに成形することが、開示されている。こ
の場合、継線部分は、磁性体の内部になるため、成形時
に継線部分に不良が生じやすい。ここで、本明細書にお
いて、継線部分とは、部品同士が電気的に接続される部
分をいい、外部電極と継線される部分を端子部というこ
ととする。特開平１１−２７３９８０号公報には、扇平
粉と、バインダを用い、コイルとともに圧縮成形するこ
とが開示されており、当該公報の実施例として、アスペ
クト比が約２０のＦｅ−Ａ１−Ｓｉ合金粉末と絶縁材と
してシリコーン樹脂を用いて複合材料を作製し、コイル
とともに圧縮成形することが開示されている。コイルと
端子部の継線に関しては記述はないが、コアとの界面で
磁性体部と電極を接合するため接合が難しく、接合不良
が生じやすい。
【０００４】また特許第２９５８８０７号公報に、磁性
材料としてフェライトを用いたインダクターを製造する
方法が開示されている。ここでも、コイルに継線された
端子の一部は、コアの内部にあるため、一体成形時に継
線部分に不良が生じやすい。特許第３１０８９３１号公
報には、コイルと端子部をその上下から圧粉体で挟んだ
状態で圧縮成形することにより、インダクターを製造す
る方法が記載されている。この場合も、同様に継線部分
に不良が生じやすい。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述の通り、コイル封
入圧粉磁芯は、小型で大きなインダクタンスが得られる
構造である。しかしながら、電気、電子機器の小型化が
急速に進む中、コイル封入圧粉磁芯の品質向上に対する
要求が強い。具体的には、コイルと端子部の接合不良の
防止、コイル及び端子部と磁性粉との絶縁不良の防止、
より一層の小型化、より大きなインダクタンスに対する
要求が生じている。上記した特開平５−２９１０４６号
公報、特開平１１−２７３９８０号公報、特許第２９５
８８０７号公報、特許第３１０８９３１号公報に記載の
コイル封入圧粉磁芯またはインダクターは、いずれも品
質向上の点で改良の余地がある。すなわち、特開平５−
２９１０４６号公報、特開平１１−２７３９８０号公
報、特許第２９５８８０７号公報に記載のコイル封入圧
粉磁芯またはインダクターは、いずれも磁性粉の中にコ
イルと端子部が封入されているため、コイルと端子部の
接合不良もしくは、コイル及び端子部と磁性粉との絶縁
不良が発生しやすくなる。接合不良もしくは絶縁不良が
生じた場合、コイル及び端子部が磁性粉の内部で継線さ
れているため、不良の原因を特定するのが難しく、原因
を究明するのに時間がかかる場合が多い。
【０００６】また、特許第３１０８９３１号公報に記載
のインダクターは、予め端子部を継線したコイルを用い
て圧粉磁芯を作製しているため、成形後に、コイルと端
子部の継線部分で接合不良が生じる可能性が大きい。継
線部分で接合不良が生じた場合、原因究明が難しく時間
がかかる。そこで、本発明は、上記の点に鑑み、コイル
と端子部の接合不良もしくは、コイル及び端子部と磁性
粉との絶縁不良が生じにくく、より一層の小型化、より
大きなインダクタンスを達成しうるコイル封入圧粉磁芯
およびその製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者は、扁平状の導
線が巻回されたコイルを用いることによって、コイル封
入圧粉磁芯のより一層の小型化を図るとともに、より大
きなインダクタンスが得られることを知見した。すなわ
ち、本発明は、絶縁材をコーティングした強磁性金属粒
子からなる圧粉体と、前記圧粉体中に埋め込まれた、周
囲が絶縁被覆された扁平状の導体が巻回されたコイル
と、を備えたことを特徴とするコイル封入圧粉磁芯を提
供する。本発明において、コイルは、平角線が巻回され
たものとすることができる。また本発明において、コイ
ルの一部を端子部とすることができ、この場合、端子部
をコイルの他の部分よりも幅広に形成することが有効で
ある。幅広に形成するためには、平角線の引出端部をつ
ぶし加工すればよい。さらに、本発明において、コイル
の端部における表裏面が、圧粉体の外に露出させること
ができる。また本発明において、圧粉体を、所定の間隔
を持って対向する表裏面と、表裏面の周囲に形成される
側面とを有する形態とし、コイルの端部を、圧粉体の外
部において、圧粉体の側面に沿って延設されることがで
きる。
【０００８】また本発明は、所定の間隔を持って対向す
る表裏面および前記表裏面の周囲に形成される側面とを
有する直方体状の圧粉体と、巻回し部および前記巻回し
部から引出される端部とを有し、少なくとも前記巻回し
部が前記圧粉体中に配置されるコイルと、前記圧粉体の
前記側面に開口するとともに、前記圧粉体から露出した
前記コイルの端部を収容する端部収容室と、を備えたこ
とを特徴とするコイル封入圧粉磁芯を提供する。本発明
のコイル封入圧粉磁芯における端部収容室は、圧粉体の
コーナ部位に形成することができる。
【０００９】さらに本発明は、絶縁材をコーティングし
た強磁性金属粒子からなる磁性粉末中に、コイルを埋め
込んだコイル封入圧粉磁芯において、前記コイルと端子
部とを前記磁性粉末を成形してなる圧粉磁芯部の外で継
線するコイル封入圧粉磁芯を提供する。コイルと端子部
とを前記磁性粉末を成形してなる圧粉磁芯部の外で継線
するためには、端子部を圧粉磁芯部側面から底面側に延
在すればよい。この端子部は表面実装用端子部として機
能する。また本発明は、絶縁材をコーティングした強磁
性金属粒子からなる磁性粉末中に、コイルを埋め込んだ
コイル封入圧粉磁芯において、前記コイルと端子部とを
継線しないことを特徴とするコイル封入圧粉磁芯をも提
供する。
【００１０】本発明は、以上のコイル封入圧粉磁芯の製
造方法として、コイルが圧粉体中に封入されているコイ
ル封入圧粉磁芯の製造方法であって、前記圧粉体を構成
する軟磁性金属粉末および絶縁材を要素とする原料粉末
中に、周囲が絶縁被覆された扁平状の導体を巻回したコ
イルを配置する予備成形体取得工程と、前記原料粉末を
圧密化する圧密化工程と、を備える方法を提供する。以
上の予備成形体取得工程において、前記コイルのうち端
子部を構成する部分を前記原料粉末の外部に位置せしめ
るとともに、前記圧密化工程の後に、前記絶縁材を熱硬
化処理する熱硬化処理工程と、前記コイルの端子部表面
に防錆皮膜を形成する防錆処理工程と、前記端子部表面
にサンドブラスト処理を施すサンドブラスト工程と、を
実施することが有効である。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、添付図面に示す第１および
第２の実施の形態に基づいて、本発明を詳細に説明す
る。
【００１２】[第１の実施の形態]第１の実施の形態で
は、コイルの引出端部と端子部を圧粉体外で電気的に接
続、つまり継線する実施例を示す。図１は、第１の実施
の形態におけるコイル封入圧粉磁芯の平断面図である。
図２は第１の実施の形態で用いるコイル１の側面図であ
る。図１および図２に示したように、コイル１は扁平状
の導体３が巻回されて積層されている本体部分と、その
本体部分より各々引き出した引出端部２とからなる。圧
粉体２０は、コイル１の引出端部２を除き当該コイル１
の周囲を覆っている。
【００１３】はじめに、図２を用いて、コイル１の構造
を説明する。図２に示すように、コイル１は絶縁被覆が
施された導体３を例えばエッジワイズ巻きで３ターン巻
回して形成されたものであり、いわゆる空芯コイルであ
る。コイル１を形成する導体３の断面は扁平状となって
いる。ここで、扁平状の断面としては、例えば矩形状、
台形状、楕円状の断面が挙げられるが、矩形状の断面を
有する導体３としては、絶縁被覆銅線である平角線があ
る。平角線を導体３として用いる場合には、その断面寸
法を縦０．１〜１．０ｍｍ×横０．５〜５．０ｍｍ程度
とすることができる。導体３の絶縁被覆は、通常、エナ
メル被覆とすることができるが、エナメル被覆の厚さは
略３μｍ程度である。
【００１４】扁平状の導体３を巻回してコイル１を形成
した場合には、図２に示したようにコイル１を構成する
巻線の各層間を極めて密に接触させることができる。し
たがって、断面が円形の導体を用いる場合よりも、体積
当たりの電気容量を向上させることができる。また、巻
数が同等で断面が円形状である導体を巻回してコイルを
形成した場合に比べて、電線占有率を大幅に向上させる
ことができる。よって、扁平状の導体３を巻回して作製
したコイル１は、大電流用のコイル封入圧粉磁芯を作製
する上で好適である。
【００１５】続いて、図３に、扁平状の導体３を巻回す
前の断面形状、および扁平状の導体３を巻回した後の断
面形状を示す。扁平状の導体３として平角線を用いた場
合には、図３（ａ）に示すように、導体３を巻回す前の
断面の厚みは均一である。この状態から導体３を巻回す
と、図３（ｂ）に示すように、コイル１の外周側（巻線
の外側）の厚みが内周側（巻線の内側）の厚みよりも薄
くなる。ここで、上述の通り、コイル１は導体３を数タ
ーン巻回すことにより形成される。導体３を巻回す段階
で、巻線同士が接触することとなるが、図３（ｂ）に示
したように、導体３は巻回すことによりコイル１の外周
側の厚みが内周側の厚みよりも薄くなるため、導体３の
被覆の剥がれ、損傷を防止しつつ導体３を巻回して空芯
コイルを作製することができる。仮に、導体３の被覆の
剥がれまたは損傷が生じたコイル１を圧粉体２０中に封
入したとすれば、コイル封入圧粉磁芯のインダクタンス
が著しく低下してしまう。
【００１６】また、図３（ｃ）に示すように、扁平状の
導体３を巻回して、コイル１の外周側の厚みが内周側の
厚みよりも薄くなった状態でプレス加工を施した場合に
は、コイル１の外周側の絶縁被覆に傷が生じにくいとい
う効果を奏する。仮に、図３（ｄ）に示すように、コイ
ルの外周側の厚みと内周側の厚みが略均一である状態で
プレス加工を行うと、コイルの外周側の絶縁被覆に傷が
つきやすい。
【００１７】なお、導体３を巻回した後に形成されるコ
イル１の断面形状に基づき、導体３の断面形状を台形状
等に適宜選定してもよい。
【００１８】導体３の巻数は、必要とされるインダクタ
ンスに応じて適宜設定されるが、１〜６ターン程度、好
ましくは２〜４ターンとすることができる。扁平状の導
体３を巻き回して、コイル１を作製することにより、少
ないターン数で高いインダクタンスを得ることができ、
コアの小型化（低背）をより一層推進することができ
る。
【００１９】次に、圧粉体２０について説明する。圧粉
体２０は、強磁性金属粉末に絶縁材を添加、混合し、し
かる後所定の条件で絶縁材を添加した強磁性金属粉末を
乾燥し、乾燥後の磁性粉末に潤滑剤を添加、混合するこ
とにより作製される。圧粉体２０に用いる強磁性金属粉
末としては、Ｆｅ、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｍｏ（スーパーマロ
イ）、Ｆｅ−Ｎｉ（パーマロイ）、Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ
（センダスト）、Ｆｅ−Ｃｏ、Ｆｅ−Ｓｉ、Ｆｅ−Ｐ等
の少なくとも１種類であり、必要な磁気特性に応じて適
宜選択すればよい。粒子の形状は特に制限はないが、高
磁界までインダクタンスを大きく保つには、球状の粉末
もしくは楕円状の粉末を用いる。
【００２０】強磁性金属粉末は、必要な組成のインゴッ
トを振動ミル等で粗粉砕し、この粗粉砕粉をボールミル
等の粉砕機で粉砕することによって得ることができる。
なお、インゴットを粉砕する代わりに、ガスアトマイズ
法、水アトマイズ法、回転ディスク法等によって粉末を
得ることもできる。
【００２１】また、絶縁材を添加することによって、強
磁性金属粉末が絶縁コートされる。絶縁材は、必要とさ
れる磁芯の特性に応じて適宜選択されるものであるが、
例えば各種有機高分子樹脂、シリコーン樹脂、フェノー
ル樹脂、エポキシ樹脂、水ガラス等を絶縁材として用い
ることができ、さらにこれらの樹脂と無機物を組み合わ
せて使用してもよい。必要とされる磁芯の特性に応じて
絶縁材の添加量は異なるが、１〜１０ｗｔ％程度添加す
ることができる。絶縁材の添加量が１０ｗｔ％を超える
と透磁率が低下し、損失が大きくなる傾向にある。一
方、絶縁材の添加量が１ｗｔ％未満の場合には、絶縁不
良の可能性がでてくる。絶縁材の好ましい添加量は、
１．５〜５ｗｔ％である。
【００２２】潤滑剤の添加量は０．１〜１．０ｗｔ％程
度とすることができ、望ましい潤滑剤の添加量は０．２
〜０．８ｗｔ％、さらに望ましい潤滑剤の添加量は０．
４〜０．８ｗｔ％である。潤滑剤の添加量が０．１ｗｔ
％未満の場合には、成形後の脱型がしにくく、成形クラ
ックが生じやすい。一方、潤滑剤の添加量が１．０ｗｔ
％を超えると、密度の低下を招き、透磁率が減少してし
まう。潤滑剤としては、例えば、ステアリン酸アルミニ
ウム、ステアリン酸バリウム、ステアリン酸マグネシウ
ム、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸亜鉛及びス
テアリン酸ストロンチウム等から適宜選択すればよい。
いわゆるスプリングバックが小さいという点から、潤滑
剤としてステアリン酸アルミニウムを用いることが好ま
しい。
【００２３】また、強磁性金属粉末には所定量の架橋剤
を添加することができる。架橋剤を添加することによ
り、圧粉体２０の磁気特性を劣化させることなく、強度
を増加させることができる。架橋剤の好ましい添加量
は、シリコーン樹脂等の絶縁材に対して１０〜４０ｗｔ
％である。架橋剤としては、有機チタン系のものを用い
ることができる。
【００２４】ところで、図１に示したように、本実施の
形態における圧粉体２０は、その対角部（コーナ部位）
に凹部（端部収容室）２１が形成された構造となってい
る。そして、引出端部２は、この凹部２１内に露出する
ようになっている。引出端部２は端子部４と電気的に接
続、つまり継線される部分である。引出端部２と端子部
４とを継線した状態を図４〜図７に示す。図４は、コイ
ル封入圧粉磁芯の平断面図である。図５はコイル封入圧
粉磁芯を正面から見た半断面図である。図６はコイル封
入圧粉磁芯を側面から見た半断面図である。図７はコイ
ル封入圧粉磁芯の底面図である。
【００２５】図４〜図７に示したように、端子部４は、
圧粉体２０の両側面にそれぞれ装着される。上述の通
り、本実施の形態における圧粉体２０は、その対角部に
凹部２１が形成された構造となっており、引出端部２は
この凹部２１内に露出するようになっている。このよう
な構造としたことにより、引出端部２および端子部４が
圧粉体２０に触れることなく、つまり圧粉体２０の外
で、引出端部２と端子部４を継線することが可能とな
る。圧粉体２０の外で引出端部２と端子部４とを継線す
ることによって、コイル１と端子部４の接合不良もしく
は、コイル１および端子部４と磁性粉との絶縁不良を防
止することができる。
【００２６】図４〜図７に示したように、端子部４は、
折曲部４ａおよび底面側延長部４ｂを有している。折曲
部４ａは凹部２１側に折り曲げられている。引出端部２
と端子部４を継線する際には、図４〜図７に示したよう
に、引出端部２をそれぞれ折曲部４ａに重ねた状態でス
ポット溶接、はんだ付け等の処理を施し、引出端部２と
折曲部４ａとを電気的に接続する。また、底面側延長部
４ｂが圧粉体２０の側面から底面側に延在していること
により、端子部４は表面実装用端子として機能する。
【００２７】次に、第１の実施の形態に係るコイル封入
圧粉磁芯の製造方法について図８〜図１１を用いて説明
する。図８は、本発明のコイル封入圧粉磁芯の製造工程
を示すフローチャートである。なお、扁平状の導体３を
巻回したコイル１は予め作製しておくものとする。ま
ず、必要な磁気特性に応じて強磁性金属粉末および絶縁
材を選択し、これらをそれぞれ秤量する（ステップＳ１
０１）。なお、架橋剤を添加する場合には、ステップＳ
１０１において架橋剤についても秤量しておく。秤量
後、強磁性金属粉末と絶縁材を混合する（ステップＳ１
０２）。また、架橋剤を添加する場合には、ステップＳ
１０２において強磁性金属粉末と絶縁材と架橋剤を混合
する。混合は加圧ニーダー等を用い、好ましくは室温で
２０〜６０分間混合する。得られた混合物を、好ましく
は１００〜３００℃程度で２０〜６０分間乾燥する（ス
テップＳ１０３）。次いで、乾燥した混合物を解砕し、
圧粉磁芯用強磁性粉末を得る（ステップＳ１０４）。続
くステップＳ１０５では、圧粉磁芯用強磁性粉末に潤滑
剤が添加される。潤滑剤を添加した後、１０〜４０分間
混合することが望ましい。
【００２８】潤滑剤が添加された後、成形工程に進む
（ステップＳ１０６）。以下、図９〜図１１を用いてス
テップＳ１０６における成形工程を説明する。図９〜図
１１は、潤滑剤を添加、混合した圧粉磁芯用強磁性粉末
を金型を用いて成形する様子を示している。なお、図９
〜図１１に示すように、上型５Ａと下型５Ｂ、上パンチ
６と下パンチ７はそれぞれ対向する位置に設けられてい
る。また、上パンチ６には上側の円筒状分割体６１が備
えられており、同様に下パンチ７には下側の円筒状分割
体７１が備えられている。
【００２９】成形工程では、まず、図９（Ａ）の状態で
上記の絶縁処理した圧粉磁芯用強磁性粉末に潤滑剤を混
合した混合粉末１０を下型５Ｂのキャビティ内に充填
し、同図（Ｂ）のように上パンチ６を降下する。さらに
同図（Ｃ）のように下側の円筒状分割体７１を下降させ
るとともに上側の円筒状分割体６１を下降させる。さら
に、図１０（Ｄ）のように上パンチ６全体を下降させて
加圧し、圧粉体２０の底部２０Ａを成形する（ポット形
状とする）。なお、加圧の条件は１００〜６００ＭＰａ
とすることが望ましい。この工程では、圧粉体２０の厚
さ及びコイル１の巻数により底部２０Ａの厚さは異なる
が、コイル１の位置が圧粉体２０の中央になるように底
部２０Ａの厚さを選定し、所望の厚さになるように成形
する。
【００３０】次に、図１０（Ｅ）のように、上型５Ａお
よび上パンチ６を上昇させた状態で、扁平状の導体３を
巻回したコイル１を底部２０Ａ内の溝内に挿入する。さ
らに同図（Ｆ）のように上型５Ａを下型５Ｂまで下降し
た後、前記混合粉末１０を上型５Ａ内に投入する。そし
て、図１１（Ｇ），（Ｈ）のように、上パンチ６を降下
することによって、加圧成形する。その後、同図（Ｉ）
で示すように、上型５Ａおよび上パンチ６を上昇させ、
コイル封入圧粉磁芯を得る。本発明のコイル封入圧粉磁
芯の製造方法によれば、縦５〜１５ｍｍ×横５〜１５ｍ
ｍ×厚さ２〜５ｍｍ程度の小型（低背）のコイル封入圧
粉磁芯を得ることができる。
【００３１】以上、説明の便宜上、成形工程を簡略化し
て図９〜図１１に示した。圧粉体２０における凹部２１
を形成するにあたっては、上型５Ａ、下型５Ｂのキャビ
ティ形状を適宜設計すればよい。
【００３２】ステップＳ１０６における成形工程の後、
キュア工程（熱硬化処理工程）に進む（ステップＳ１０
７）。キュア工程では、成形工程（ステップＳ１０６）
で得られたコイル封入圧粉磁芯を１５０〜３００℃の下
で１５〜４５分間保持する。これにより、コイル封入圧
粉磁芯中の樹脂が硬化する。キュア工程後、防錆処理工
程に進む（ステップＳ１０８）。防錆処理は、例えばエ
ポキシ樹脂等をコイル封入圧粉磁芯にスプレーコートす
ることによって行う。スプレーコートによる膜厚は、１
５μｍ程度である。防錆処理を施した後、１２０〜２０
０℃で１５〜４５分間熱処理を行うことが望ましい。
【００３３】その後、コイル１の圧粉体２０の外側に出
ている引出端部２と端子部４とを継線する。継線をする
にあたり、まず引出端部２の絶縁被覆を剥離する（ステ
ップＳ１０９）。次いで、例えば、スポット溶接、はん
だ付け等により、引出端部２と端子部４とを継線する
（ステップＳ１１０）。
【００３４】上述の通り、端子部４は図７に示したよう
に底面側延長部４ｂを有していて、圧粉体２０の側面か
ら底面側に延在しているから、表面実装用端子として機
能する。これら端子部４の圧粉体２０側への固定は、圧
粉体２０に両側に嵌合する構造あるいは、一部が圧粉体
２０の内部に入り込んでいる構造等とすることができ
る。
【００３５】第１の実施の形態によれば、以下の効果を
得ることができる。 （１） 扁平状の導体３を巻回したコイル１を用いるた
め、少ない巻数で大きなインダクタンスを得ることがで
きる。 （２） 巻枠を用いずにコイル１を圧粉体２０内に封入
する。したがって、コイル１と磁芯との間に隙間がない
ため、小型（低背）でインダクタンスが大きいインダク
ター等の電子部品が得られる。 （３) 従来の圧粉体内部で継線する場合に比べて、接
合もしくは絶縁の不良の低減を図ることができる。 （４) 圧粉体２０を用いるため、大電流に対応した直
流重量特性に優れ、磁気特性も安定している。
【００３６】なお、端子部４の個数、配置は変更可能で
ある。また、コイル１の引出端部２をつぶし加工し、引
出端部２を薄肉として端子部４との継線をいっそう容易
にすることも可能である。
【００３７】[第２の実施の形態]第２の実施の形態で
は、コイルの一部を端子部として構成する例を示す。以
下、図面を用いて、第１の実施の形態と異なる、第２の
実施の形態に特有の部分について説明する。なお、第１
の実施の形態と同一の部分には同一の符号を付してあ
る。
【００３８】図１２は、第２の実施の形態におけるコイ
ル封入圧粉磁芯の平断面図である。図１３は第２の実施
の形態で用いるコイル１００の平面図であり、図１４は
コイル１００の側面図である。図１２〜図１４に示すよ
うに、コイル１００は、導体３が積層されている本体部
分と、その本体部分より各々引き出した引出端部とから
なる空芯コイルである。圧粉体２０は、コイル１００の
引出端部を除き当該コイル１００の周囲を覆っている。
また、詳細な説明については後述するが、本実施の形態
では、コイル１００の引出端部が端子部２００として機
能するため、コイル１００はいわゆる端子一体型構造と
なっている。
【００３９】はじめに、図１３および図１４を用いて、
コイル１００の構造を説明する。図１３および図１４に
示すように、コイル１００は導体３をエッジワイズ巻き
で３ターン巻回したものであり、導体３の引出端部はコ
イル１００の本体部分より逆フォーミングで各々引き出
された構造となっている。つまり、コイル１００は継ぎ
目なしに一体に形成されている。引出端部を端子部２０
０として機能させるため、引出端部の平面は導体３の平
面よりも幅広かつ薄肉に形成されている。この加工は、
例えば金型を用いたプレス加工（つぶし加工）によって
行うことができる。このプレス加工は、導体３の厚みが
０．１〜０．３ｍｍになる程度まで行うことが望まし
い。プレス加工は、上述の通り、引出端部の平面を導体
３の平面よりも幅広かつ薄肉に形成するために行うもの
であるが、プレス加工により、端子部２００の強度が増
すという効果も期待できる。
【００４０】プレス加工がなされた引出端部には、サイ
ジング処理が施される。このサイジング処理は、例えば
抜き型を用いて行うことができる。端子部２００の形状
は特に限定されるものではないが、コイル封入圧粉磁芯
を装着する基板のランドパターンに合わせるために矩形
状とすることが好ましい。例えば、コイル封入圧粉磁芯
をノートパソコンに用いる場合には、端子部２００の形
状を矩形状とし、かつ寸法を２０×３０ｍｍ〜５０×６
０ｍｍ程度とすることができる。
【００４１】このように、コイル１００は導体３の引出
端部を端子部２００として構成しているため、独立した
端子部を設ける必要がない。つまり、第２の実施の形態
におけるコイル封入圧粉磁芯によれば、コイルと端子部
との継線部分は無くなる。そして継線部分が無くなるこ
とによって、コイルと端子部の接合不良もしくは、コイ
ル及び端子部と磁性粉との絶縁不良という従来生じてい
た問題が生じないこととなる。
【００４２】次に、第２の実施の形態に係るコイル封入
圧粉磁芯の製造方法について説明する。上述の第１の実
施の形態に係るコイル封入圧粉磁芯の製造方法と同様の
工程については説明を割愛または簡略化し、第２の実施
の形態に係るコイル封入圧粉磁芯の製造方法特有の部分
を重点的に説明する。まず、上述の通り、導体３の巻回
し、フォーミング、導体３の引出端部のプレス加工、サ
イジングという工程を経て、幅広の端子部２００を有す
るコイル１００を作製する。次いで、図１５に示すフロ
ーチャートに基づき、第２の実施の形態に係るコイル封
入圧粉磁芯を製造する。第１の実施の形態と同様に、秤
量工程（ステップＳ１０１）、混合工程（ステップＳ１
０２）、乾燥工程（ステップＳ１０３）、解砕工程（ス
テップＳ１０４）、潤滑剤添加、混合工程（ステップＳ
１０５）を経た後、成形工程（ステップＳ１０６）に進
む。
【００４３】ステップＳ１０６における成形工程は、第
１の実施の形態と同様に、図９〜図１１に示した工程に
より行うことができる。つまり、図１０（Ｅ）におい
て、金型に挿入されるのがコイル１ではなくコイル１０
０、すなわち、幅広の端子部２００が形成されているコ
イル１００が挿入される点を除き、第１の実施の形態と
同様の成形工程を採用することができる。
【００４４】ステップＳ１０６における成形工程として
は、図１６に示す形態を採用することもできる。まず、
図１６（Ａ）の状態で上記の絶縁処理した圧粉磁芯用強
磁性粉末に潤滑剤を混合した混合粉末１０を下型５Ｂの
キャビティ内に充填する。次いで、同図（Ｂ）のように
下パンチ７を下げ、幅広の端子部２００が形成されてい
るコイル１００を下型５Ｂ内に挿入する。さらに同図
（Ｃ）のように下型５Ｂ上に上型５Ａを下降した後、前
記混合粉末１０を上型５Ａ内に投入する。次いで、同図
（Ｄ）のように上パンチ６を下降させるとともに下パン
チ７を上昇させた状態で加圧することによって、コイル
１００が封入されたコイル封入圧粉磁芯を得ることがで
きる。なお、加圧の条件は１００〜６００ＭＰａとする
ことが望ましい。また、コイル１００の位置が圧粉体２
０の中央になるように、下型５Ｂ内に充填する混合粉末
１０の量および上型５Ａ内に充填する混合粉末１０の量
を定めることが望ましい。
【００４５】ステップＳ１０６における成形工程の後、
キュア工程（ステップＳ１０７）、防錆処理工程（ステ
ップＳ１０８）を経て、サンドブラスト工程（ステップ
Ｓ２０１）に進む。このステップＳ２０１におけるサン
ドブラスト工程は、第２の実施の形態に係るコイル封入
圧粉磁芯を作製するにあたり、特徴的な工程である。
【００４６】上述の通り、第２の実施の形態に係るコイ
ル封入圧粉磁芯では、コイル１００の一部を端子部２０
０としている。ところが、そもそも導体３としてエナメ
ル等の絶縁皮膜が表面に形成されたものを用いている。
そして、本発明者等の観察によると、ステップＳ１０７
のキュア工程において、この絶縁皮膜の直下に銅の酸化
皮膜が形成される。さらに、絶縁皮膜の上には、防錆処
理（ステップＳ１０８）による塗装皮膜が形成される。
この端子部２００に形成された皮膜を除去するのが、サ
ンドブラスト工程（ステップＳ２０１）である。
【００４７】コイル１００の表面に形成された３層の皮
膜を除去する方法としては、薬品で腐食する方法があ
る。ところが、それぞれの皮膜を除去するために要する
薬品が異なるため、３層の皮膜を除去するにあたっては
複数回の処理を行わなければならない。また、薬品によ
る腐食方法によれば、薬品を加熱する必要があり、加熱
の際にアルカリ微粒子または酸微粒子が端子部２００の
塗装皮膜や絶縁皮膜上に付着するおそれがある。このよ
うな付着があると、長期間にわたり塗装皮膜や絶縁皮膜
への経時的な腐食が進行し、防錆性能の低下やコイルの
層間短絡などの原因となりやすい。こうした危険性を避
けるためには、工具を用いた機械的除去方法があるが、
本実施の形態に係るコイル封入圧粉磁芯の端子部２００
の厚みは約５ｍｍ以下（０．１〜０．３ｍｍ程度）と薄
いため、導体３の銅部分に損傷が生じるおそれのある工
具を使用することはできない。したがって、本実施の形
態においてはサンドブラストを用いて３層の皮膜を除去
する方法を採用する。
【００４８】サンドブラストによる除去効果は、用いる
研磨材の種類、粒径、噴射条件によって変動する。以
下、端子部２００に形成されている複数の皮膜を一度に
除去するにあたって、どのように研磨材を選定すべき
か、また研磨材をどういった条件で噴射すべきかについ
て説明する。 （研磨材の種類および研磨材の粒径）研磨材としては破
砕性が大きいものが好ましい。ここで、破砕性が大きい
とは、研磨材としてのアルミナの破砕性を基準とし、ア
ルミナの破砕性よりも大きな破砕性を有する場合に破砕
性が大きいということとする。また、同様にアルミナの
破砕性よりも小さな破砕性を有する場合に破砕性が小さ
いということとする。破砕性が大きな研磨材としては、
炭化珪素、ダイヤモンド、窒化珪素等があるが、コスト
の面から炭化珪素を用いることが好ましい。一方、破砕
性が小さな研磨材としては、樹脂、炭酸カルシウム等が
あるが、これらを用いて被膜を除去する場合には、除去
に時間がかかり、また除去された部分にも粒子があたる
ため、導体３の銅部分が延びてしまい、反りが生じるこ
ととなる。
【００４９】さらに研磨材は破砕性が大きいのみなら
ず、粒子径が小さなものが好ましい。破砕性が大きくか
つ粒子径の小さなものを使うことにより、粒子１個あた
りの衝撃を小さくすることができる。これにより、粒子
径の大きな研磨材を用いた場合と比較して、端子部３０
に均一に研磨材があたり、反りを生じることなく皮膜を
剥離することができる。研磨材の好ましい粒子径の範囲
は８００＃〜２０００＃である。
【００５０】（研磨材の噴射条件）研磨材の噴射条件と
しては噴射時の圧力、噴射時間、噴射角度が挙げられ
る。噴射時の圧力は、０．１〜１ＭＰａの範囲とするこ
とができるが、噴射時の圧力を０．２〜０．８ＭＰａ、
さらには０．２〜０．６ＭＰａとすることが好ましい。
噴射時間は２０秒未満とし、好ましくは１〜１８秒、よ
り好ましくは３〜１５秒とする。好ましい研磨材、すな
わち、破砕性が大きくかつ粒子径の小さな粒子を使用し
たとしても、噴射時間が２０秒以上になると端子部２０
０に反りが生じてしまう。噴射角度は、１０度〜６０度
とすることが望ましい。
【００５１】端子部２００を表面実装用端子部とする場
合には、端子部２００にはんだ付けがなされる（ステッ
プＳ２０２）。その後、つぶし加工をして幅広となって
いる端子部２００を必要に応じて折り曲げると、コイル
封入圧粉磁芯を基板に装着する際に便利である。
【００５２】第２の実施の形態におけるコイル封入圧粉
磁芯よれば、以下の効果を得ることができる。 （１) 扁平状の導体３を巻回したコイル１００を用い
るため、少ない巻数で大きなインダクタンスを得ること
ができる。 （２) コイル１００の一部を端子部２００として構成
するため、コイル１００を端子部と継線する必要がな
い。よって、継線に起因する接合不良や、絶縁不良の問
題を解消できる。 （３) コイル１００の一部を端子部２００として構成
するため、別途、端子部を準備する必要がない。よっ
て、部品点数を削減することができる。 （４） 巻枠を用いずにコイル１００を圧粉体２０内に
封入する。したがって、コイル１００との磁芯との間に
隙間がないため、小型（低背）でインダクタンスが大き
いインダクター等の電子部品が得られる。 （５) 圧粉体２０を用いるため、大電流に対応した直
流重量特性に優れ、磁気特性も安定している。
【００５３】本発明のコイル封入圧粉磁芯を実施例で詳
述する。第１の実施の形態で示した本発明のコイル封入
圧粉磁芯およびその製造方法を実施例１として、第２の
実施の形態で示した本発明のコイル封入圧粉磁芯および
その製造方法を実施例２として、説明する。 (実施例１)以下の手順で、コイル封入圧粉磁芯サンプル
を作製した。 磁性粉末：アトマイズ法により製造したパーマロイ粉末
（４５％Ｎｉ−Ｆｅ）（平均粒子径２５μｍ） 絶縁材：シリコーン樹脂（東レダウコーニングシリコー
ン（株）製ＳＲ２４１４ＬＶ） 潤滑剤：ステアリン酸アルミニウム（堺化学製 ＳＡ−
１０００） を用意した。
【００５４】次に、磁性粉末に対し、２．４ｗｔ％（重
量％）の絶縁材を添加し、これらを加圧ニーダーにより
室温で３０分間混合した。ついで、空気中において１５
０℃で３０分間乾燥した。乾燥後の磁性粉末に、０．４
ｗｔ％の潤滑剤を添加し、Ｖミキサーにより１５分間混
合した。
【００５５】次に、図９〜図１１に示した成形工程に基
づき、コイル封入圧粉磁芯を成形した。なお、図１０
（Ｄ）の第１の圧縮成形工程の加圧は、１４０ＭＰａ、
図１１（Ｈ）の第二の圧縮成形工程の加圧は、４４０Ｍ
Ｐａとした。コイル１は、図２に示したように、断面が
矩形（０．４５ｍｍ×２．５ｍｍ）の導体３をエッジワ
イズ巻きで２．８ターン巻いたものを用いて作製した。
なお、導体３は絶縁被覆銅線である。圧縮成形後、２０
０℃で１５分間熱処理することにより、絶縁材としての
熱硬化性樹脂のシリコーン樹脂を硬化した。その後、エ
ポキシ樹脂をコイル封入圧粉磁芯にスプレーコートし、
厚さ１５μｍのエポキシコートを形成した。次いで、引
出端部２に形成されている絶縁皮膜を剥離した。
【００５６】次に、図４〜図７に示したように、コイル
１の引出端部２を圧粉体２０の外側２箇所で引出端部２
と端子部４とを継線した。その結果、従来の圧粉体２０
内部で継線した場合と比較して、接合もしくは絶縁の不
良が著しく低減した。このような構成により、小型（低
背）で、インダクタンスが大きく、接合不良や、絶縁不
良のないコイル封入圧粉磁芯が得られた。
【００５７】(実施例２)以下の手順で、コイル封入圧粉
磁芯サンプルを作製した。 磁性粉末：アトマイズ法により製造したパーマロイ粉末
（４５％Ｎｉ−Ｆｅ）（平均粒子径２５μｍ） 絶縁材：シリコーン樹脂（東レダウコーニングシリコー
ン（株）製ＳＲ２４１４ＬＶ） 架橋剤：有機チタネート（日曹（株）製 ＴＢＴ Ｂ−
４） 潤滑剤：ステアリン酸アルミニウム（堺化学製 ＳＡ−
１０００） を用意した。
【００５８】次に、磁性粉末に対し、２．４ｗｔ％（重
量％）の絶縁材、０．８ｗｔ％（重量％）の架橋剤を添
加し、これらを加圧ニーダーにより室温で３０分間混合
した。ついで、空気中において１５０℃で３０分間乾燥
した。乾燥後の磁性粉末に、０．４ｗｔ％の潤滑剤を添
加し、Ｖミキサーにより１５分間混合した。
【００５９】続いて、図１６（Ａ）〜（Ｄ）の手順によ
りコイル封入圧粉磁芯を作製した。図１６（Ｄ）におけ
る加圧は、１４０ＭＰａとした。コイル１００は、図１
３及び図１４に示すように断面が矩形（０．５ｍｍ×
０．８ｍｍ）の導体３をエッジワイズ巻きで１．５ター
ン巻いたものを用いた。導体３は絶縁被覆銅線である。
圧縮成形後、２８５℃で３０分間熱処理することによ
り、絶縁材としての熱硬化性樹脂のシリコーン樹脂を硬
化した。その後、エポキシ樹脂をコイル１００の端子部
２００にスプレーコートし、厚さ１５μｍのエポキシコ
ートを端子部２００に形成した。
【００６０】次に、コイル１００の端子部２００に形成
された３層の皮膜をサンドブラストで剥離し、剥離状態
および反りが生じたか否かを観察した。サンドブラスト
の条件、剥離状態、および反りの有無を表１に示す。ま
た、表１に示すように、研磨材としては炭化珪素（鉄粉
含有）、樹脂、アルミナ、を用いた。粒径は表１に示し
た通りである。
【００６１】
【表１】
【００６２】表１に示すように、研磨材として炭化珪素
（鉄粉含有）を用いたサンプル１〜サンプル３は、反り
を生じることなく、端子部２００上の３層皮膜を剥離で
きた。ここで、サンプル１とサンプル２を比較すると、
粒径がサンプル１（粒径：８００＃）よりも小さいサン
プル２（粒径：１５００＃）は、わずか３秒という短時
間の噴射時間においても反りを生じることなく、剥離状
態も良好であることが注目される。
【００６３】サンプル８（粒径：４００＃）は、研磨材
として炭化珪素および鉄粉を用いているにも拘わらず、
反りが生じた。よって、皮膜剥離にあたっては、研磨材
の種類のみならず、粒径、サンドブラスト噴射条件につ
いても重要な要素であるといえる。ここで、上述の通
り、サンプル１（粒径：８００＃）、サンプル２（粒
径：１５００＃）、サンプル３（粒径：２０００＃）は
反りを生じることなく、良好な剥離状態を示したことか
ら、研磨材として炭化珪素および鉄粉を用いる場合には
４００＃よりも小さい粒径のものを用いることが好まし
いと推測される。
【００６４】研磨材として樹脂を用いたサンプル４（サ
ンドブラスト噴射条件は圧力０．３ＭＰａ、噴射時間１
０秒）は、剥離状態が不良であった。また、研磨材とし
て樹脂を用いたサンプル５（サンドブラスト噴射条件は
圧力０．４ＭＰａ、噴射時間２０秒）は、剥離状態が良
好であるものの、反りが生じた。サンプル４およびサン
プル５はともに粒径が６０＃と等しいことから、サンド
ブラスト噴射圧力および噴射時間が増すにしたがって、
反りが生じやすいことがわかる。研磨材としてアルミナ
を用いたサンプル６およびサンプル７は、ともに剥離状
態は良好なものの、反りが生じた。以上の結果から、研
磨材としては炭化珪素（鉄粉含有）を用いて、サンドブ
ラスト噴射条件を適切な範囲とすることにより、反りを
生じることなく端子部２００上の３層皮膜を剥離できる
ことがわかった。しかも、サンプル２およびサンプル３
については、サンドブラストの噴射時間はわずかに３秒
であるにもかかわらず、反りを生じることなく剥離状態
が良好という結果を得られた。よって、サンドブラスト
の処理時間は３〜１５秒程度でよいと考えられる。
【００６５】本発明が提案するように、サンドブラスト
による皮膜剥離によれば、酸化皮膜、絶縁皮膜、および
塗装皮膜を端子部２００の銅部分に変形や大きな損傷を
与えることなく、一度で剥離することができ、はんだ付
けが容易となるため、高性能なコイル封入圧粉磁芯を得
ることができる。コイル１００の端子部２００にはんだ
付けを行った後、端子部２００を圧粉体２０の側面に接
するように折り曲げると、コイル封入圧粉磁芯を基板に
装着する際に便利である。
【００６６】以上本発明の実施の形態及び実施例につい
て説明してきたが、本発明はこれに限定されることなく
請求項の記載の範囲内において各種の変形、変更が可能
なことは当業者には自明であろう。
【００６７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
コイル封入圧粉磁芯のより一層の小型化を図るととも
に、より大きなインダクタンスを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 第１の実施の形態におけるコイル封入圧粉磁
芯の平断面図である。
【図２】 第１の実施の形態で用いるコイルの側面図で
ある。
【図３】 扁平状の導体を巻回す前の断面形状、および
巻回した後の断面形状を示す図である。
【図４】 第１の実施の形態におけるコイル封入圧粉磁
芯の平断面図である。
【図５】 第１の実施の形態におけるコイル封入圧粉磁
芯を正面から見た半断面図である。
【図６】 第１の実施の形態におけるコイル封入圧粉磁
芯を側面から見た半断面図である。
【図７】 第１の実施の形態におけるコイル封入圧粉磁
芯の底面図である。
【図８】 第１の実施の形態におけるコイル封入圧粉磁
芯の製造工程を示すフローチャートである。
【図９】 図８（図１５）のステップＳ１０６における
成形工程を説明する図である。
【図１０】 ステップＳ１０６における成形工程を説明
する図である。
【図１１】 ステップＳ１０６における成形工程を説明
する図である。
【図１２】 第２の実施の形態におけるコイル封入圧粉
磁芯の平断面図である。
【図１３】 第２の実施の形態で用いるコイルの平面図
である。
【図１４】 第２の実施の形態で用いるコイルの側面図
である。
【図１５】 第２の実施の形態におけるコイル封入圧粉
磁芯の製造工程を示すフローチャートである。
【図１６】 図８（図１５）のステップＳ１０６におけ
る他の成形工程を説明する図である。
【符号の説明】
１・・・コイル、２・・・引出端部、３・・・導体、４・・・端子
部、１０・・・混合粉末、２０・・・圧粉体、２１・・・凹部
（端部収容室）、１００・・・コイル、２００・・・端子部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田村 純悦 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 ティ ーディーケイ株式会社内 (72)発明者 北島 保彦 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 ティ ーディーケイ株式会社内 (72)発明者 茂呂 英治 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 ティ ーディーケイ株式会社内 (72)発明者 長 勤 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 ティ ーディーケイ株式会社内 (72)発明者 鈴木 常雄 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 ティ ーディーケイ株式会社内 Ｆターム(参考） 5E062 FG01 FG12 5E070 BB01 CA02 CA03 CA16 EA06

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 絶縁材をコーティングした強磁性金属粒
    子からなる圧粉体と、 前記圧粉体中に埋め込まれた、周囲が絶縁被覆された扁
    平状の導体が巻回されたコイルと、を備えたことを特徴
    とするコイル封入圧粉磁芯。
  2. 【請求項２】 前記コイルは、平角線が巻回されたもの
    であることを特徴とする請求項１に記載のコイル封入圧
    粉磁芯。
  3. 【請求項３】 前記コイルの一部が端子部として機能す
    ることを特徴とする請求項１または２に記載のコイル封
    入圧粉磁芯。
  4. 【請求項４】 前記コイルの端部における表裏面が、前
    記圧粉体の外に露出していることを特徴とする請求項１
    〜３のいずれかに記載のコイル封入圧粉磁芯。
  5. 【請求項５】 前記端子部が前記コイルの他の部分より
    も幅広に形成されていることを特徴とする請求項１〜４
    のいずれかに記載のコイル封入圧粉磁芯。
  6. 【請求項６】 前記平角線の引出端部がつぶし加工によ
    り幅広の端子部に形成されていることを特徴とする請求
    項２に記載のコイル封入圧粉磁芯。
  7. 【請求項７】 前記圧粉体は、所定の間隔を持って対向
    する表裏面と、前記表裏面の周囲に形成される側面とを
    有し、 前記コイルの端部は、前記圧粉体の外部において、前記
    側面に沿って延設されることを特徴とする請求項１〜６
    のいずれかに記載のコイル封入圧粉磁芯。
  8. 【請求項８】 所定の間隔を持って対向する表裏面およ
    び前記表裏面の周囲に形成される側面とを有する直方体
    状の圧粉体と、 巻回し部および前記巻回し部から引出される端部とを有
    し、少なくとも前記巻回し部が前記圧粉体中に配置され
    るコイルと、前記圧粉体の前記側面に開口するととも
    に、前記圧粉体から露出した前記コイルの端部を収容す
    る端部収容室と、を備えたことを特徴とするコイル封入
    圧粉磁芯。
  9. 【請求項９】 前記端部収容室は、前記圧粉体のコーナ
    部位に形成されたことを特徴とする請求項８に記載のコ
    イル封入圧粉磁芯。
  10. 【請求項１０】 絶縁材をコーティングした強磁性金属
    粒子からなる磁性粉末中に、コイルを埋め込んだコイル
    封入圧粉磁芯において、前記コイルと端子部とを前記磁
    性粉末を成形してなる圧粉磁芯部の外で継線することを
    特徴とするコイル封入圧粉磁芯。
  11. 【請求項１１】 前記端子部が前記圧粉磁芯部側面から
    底面側に延在している表面実装用端子部である請求項１
    ０に記載のコイル封入圧粉磁芯。
  12. 【請求項１２】 絶縁材をコーティングした強磁性金属
    粒子からなる磁性粉末中に、コイルを埋め込んだコイル
    封入圧粉磁芯において、前記コイルと端子部とを継線し
    ないことを特徴とするコイル封入圧粉磁芯。
  13. 【請求項１３】 コイルが圧粉体中に封入されているコ
    イル封入圧粉磁芯の製造方法であって、 前記圧粉体を構成する軟磁性金属粉末および絶縁材を要
    素とする原料粉末中に、周囲が絶縁被覆された扁平状の
    導体を巻回したコイルを配置する予備成形体取得工程
    と、前記原料粉末を圧密化する圧密化工程と、を備える
    ことを特徴とするコイル封入圧粉磁芯の製造方法。
  14. 【請求項１４】 予備成形体取得工程において、前記コ
    イルのうち端子部を構成する部分を前記原料粉末の外部
    に位置せしめるとともに、前記圧密化工程の後に、前記
    絶縁材を熱硬化処理する熱硬化処理工程と、 前記コイルの端子部表面に防錆皮膜を形成する防錆処理
    工程と、 前記端子部表面にサンドブラスト処理を施すサンドブラ
    スト工程と、を実施することを特徴とする請求項１３に
    記載のコイル封入圧粉磁芯の製造方法。
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