JP3434801B2 - シリコンウエハ外周部加工用ベベリングホイールの製造方法 - Google Patents
シリコンウエハ外周部加工用ベベリングホイールの製造方法Info
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- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
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- B24B9/02—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、シリコンウエハの
外周部を加工するためのベベリングホイールおよびその
製造方法に関する。
外周部を加工するためのベベリングホイールおよびその
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】シリコンウエハの加工工程は、シリコン
インゴットを外周刃ブレードやカップ型ホイールなどで
所定寸法の円柱状のインゴットに成形し、この円柱状イ
ンゴットを内周刃ブレードで所定の厚さにスライスして
ウエハとし、このウエハの外周部をベベリングホイール
で面取り研削し、その後にウエハ面をラッピング、エッ
チング、ポリッシングして集積回路のサブスレートを完
成させる、というのが基本的な工程である。
インゴットを外周刃ブレードやカップ型ホイールなどで
所定寸法の円柱状のインゴットに成形し、この円柱状イ
ンゴットを内周刃ブレードで所定の厚さにスライスして
ウエハとし、このウエハの外周部をベベリングホイール
で面取り研削し、その後にウエハ面をラッピング、エッ
チング、ポリッシングして集積回路のサブスレートを完
成させる、というのが基本的な工程である。
【０００３】上記の加工工程のなかで、ウエハの外周部
をベベリングホイールで面取り研削する加工は、図３お
よび図４に示すようなベベリングホイールを使用し、図
５に示すようにして研削加工が行われる。
をベベリングホイールで面取り研削する加工は、図３お
よび図４に示すようなベベリングホイールを使用し、図
５に示すようにして研削加工が行われる。
【０００４】図３の（ａ）はベベリングホイールの外観
の一例を示す斜視図であり、（ｂ）は外周部の部分拡大
図である。ホイール１００には、台金１０１の外周部に
１条または複数条の溝を形成した砥粒層１０２が固着さ
れている（図３は複数条の溝の例を示す）。台金１０１
は鉄製の円盤状台金であり、砥粒層１０２はダイヤモン
ド砥粒とメタルボンドからなる砥粒層である。
の一例を示す斜視図であり、（ｂ）は外周部の部分拡大
図である。ホイール１００には、台金１０１の外周部に
１条または複数条の溝を形成した砥粒層１０２が固着さ
れている（図３は複数条の溝の例を示す）。台金１０１
は鉄製の円盤状台金であり、砥粒層１０２はダイヤモン
ド砥粒とメタルボンドからなる砥粒層である。
【０００５】図４はベベリングホイールの砥粒層の溝形
状の例を示す図で、（ａ）は１条の溝１０３ａを形成し
た例、（ｂ）は粗加工用の溝１０３ｂと仕上げ加工用の
溝１０３ｃをそれぞれ複数条形成した例、（ｃ）は同じ
溝１０３ｄを複数条形成した例を示す。
状の例を示す図で、（ａ）は１条の溝１０３ａを形成し
た例、（ｂ）は粗加工用の溝１０３ｂと仕上げ加工用の
溝１０３ｃをそれぞれ複数条形成した例、（ｃ）は同じ
溝１０３ｄを複数条形成した例を示す。
【０００６】図５の（ａ）はシリコンウエハ外周部の研
削加工方法の一例を示す図で、（ｂ）は加工後のシリコ
ンウエハの外周部形状を示す図である。シリコンウエハ
の加工工程において、ウエハが切断されたままの状態で
は外周部端面のエッジ部が尖っており、各加工工程での
取り扱い作業時に欠けが発生しやすく、この欠けたチッ
プによりウエハ面が汚れたり傷やクラックなどが発生し
たりして、半導体装置の歩留まり低下を招くことにな
る。このため、ウエハの外周部端面のエッジ部を削り取
るベベリング加工が施される。このベベリング加工は、
図５の（ａ）に示すように、ウエハ２００を真空チャッ
ク３００により保持し、ウエハ２００とホイール１００
を回転させて、同図（ｂ）に示すような形状に外周部を
研削加工する。
削加工方法の一例を示す図で、（ｂ）は加工後のシリコ
ンウエハの外周部形状を示す図である。シリコンウエハ
の加工工程において、ウエハが切断されたままの状態で
は外周部端面のエッジ部が尖っており、各加工工程での
取り扱い作業時に欠けが発生しやすく、この欠けたチッ
プによりウエハ面が汚れたり傷やクラックなどが発生し
たりして、半導体装置の歩留まり低下を招くことにな
る。このため、ウエハの外周部端面のエッジ部を削り取
るベベリング加工が施される。このベベリング加工は、
図５の（ａ）に示すように、ウエハ２００を真空チャッ
ク３００により保持し、ウエハ２００とホイール１００
を回転させて、同図（ｂ）に示すような形状に外周部を
研削加工する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記のようなシリコン
ウエハ外周部加工用のベベリングホイールにおいて、砥
粒層を形成するためのボンドとして従来はメタルボンド
が用いられてきた。このメタルボンドとしては、銅、
錫、コバルトの単体金属あるいは合金の粉末が用いら
れ、この金属粉末と砥粒の混合物を金型などに充填した
後、７００〜９００℃で焼結することにより、台金に砥
粒層を固着させる。この焼結方法は、鉄（たとえばＳ２
５Ｃ〜Ｓ４５Ｃ）製の台金に金属粉末と砥粒の成形混合
物を加圧、加熱した状態で焼結することにより、砥粒層
を台金に直接固着させる方法である。
ウエハ外周部加工用のベベリングホイールにおいて、砥
粒層を形成するためのボンドとして従来はメタルボンド
が用いられてきた。このメタルボンドとしては、銅、
錫、コバルトの単体金属あるいは合金の粉末が用いら
れ、この金属粉末と砥粒の混合物を金型などに充填した
後、７００〜９００℃で焼結することにより、台金に砥
粒層を固着させる。この焼結方法は、鉄（たとえばＳ２
５Ｃ〜Ｓ４５Ｃ）製の台金に金属粉末と砥粒の成形混合
物を加圧、加熱した状態で焼結することにより、砥粒層
を台金に直接固着させる方法である。
【０００８】しかしながら、鉄製台金を用いた従来のベ
ベリングホイールは、ホイール重量が大で、研磨機械へ
の取付け、取外しの作業性が良くない。また、研削加工
時に使用する研削液である水により鉄製の台金に錆が発
生し、シリコンウエハを汚染するという問題がある。台
金の錆の発生に対しては、鉄製の台金にＮｉメッキを施
したりステンレス鋼製の台金を使用したりすることも考
えられるが、Ｎｉメッキでは錆防止に対して完全ではな
く、またステンレス鋼は材料コストが高く重量も大で、
砥粒層の接着性も低いという問題点がある。
ベリングホイールは、ホイール重量が大で、研磨機械へ
の取付け、取外しの作業性が良くない。また、研削加工
時に使用する研削液である水により鉄製の台金に錆が発
生し、シリコンウエハを汚染するという問題がある。台
金の錆の発生に対しては、鉄製の台金にＮｉメッキを施
したりステンレス鋼製の台金を使用したりすることも考
えられるが、Ｎｉメッキでは錆防止に対して完全ではな
く、またステンレス鋼は材料コストが高く重量も大で、
砥粒層の接着性も低いという問題点がある。
【０００９】この問題点に対して、鉄製の台金に代えて
アルミニウム製またはアルミニウム合金製の台金とする
ことが考えられる。しかし、台金をアルミニウム製また
はアルミニウム合金製にした場合、台金に砥粒層を固着
する焼結工程において、アルミニウムまたはアルミニウ
ム合金は焼結温度に耐えられないので、焼結による直接
固着を採用することができない。そこで焼結による直接
固着に代えて、接着剤により固着することも考えられる
が、一般の超砥粒ホイールなどで用いられている従来の
エポキシ樹脂系を主体とする接着剤はその組成から導電
性を有していないので、ベベリングホイールの砥粒層固
着用に採用することはできない。ベベリングホイールの
砥粒層は、前述の溝形成に放電加工が行われるが、この
放電加工の加工物は電気抵抗（比抵抗）が低い方が良
い。比抵抗が１×１０3Ω・ｃｍ以上になると発熱して
加工にトラブルが発生するので、この比抵抗は１×１０
2Ω・ｃｍ以下であることが望ましく、導電性を有して
いない接着剤は放電加工時に発熱し、ベベリングホイー
ルの砥粒層固着用としては適していない。
アルミニウム製またはアルミニウム合金製の台金とする
ことが考えられる。しかし、台金をアルミニウム製また
はアルミニウム合金製にした場合、台金に砥粒層を固着
する焼結工程において、アルミニウムまたはアルミニウ
ム合金は焼結温度に耐えられないので、焼結による直接
固着を採用することができない。そこで焼結による直接
固着に代えて、接着剤により固着することも考えられる
が、一般の超砥粒ホイールなどで用いられている従来の
エポキシ樹脂系を主体とする接着剤はその組成から導電
性を有していないので、ベベリングホイールの砥粒層固
着用に採用することはできない。ベベリングホイールの
砥粒層は、前述の溝形成に放電加工が行われるが、この
放電加工の加工物は電気抵抗（比抵抗）が低い方が良
い。比抵抗が１×１０3Ω・ｃｍ以上になると発熱して
加工にトラブルが発生するので、この比抵抗は１×１０
2Ω・ｃｍ以下であることが望ましく、導電性を有して
いない接着剤は放電加工時に発熱し、ベベリングホイー
ルの砥粒層固着用としては適していない。
【００１０】本発明が解決すべき課題は、ベベリングホ
イールの砥粒層固着用の接着剤に導電性を持たせ、台金
として軽金属製または軽金属合金製の台金を採用するこ
とを可能とし、ベベリングホイールの重量軽減をはかる
ことにある。
イールの砥粒層固着用の接着剤に導電性を持たせ、台金
として軽金属製または軽金属合金製の台金を採用するこ
とを可能とし、ベベリングホイールの重量軽減をはかる
ことにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、台金の外周部
に１条または複数条の溝を形成した砥粒層が固着された
シリコンウエハ外周部加工用ベベリングホイールであっ
て、前記台金をアルミニウム製またはアルミニウム合金
製の台金とし、前記砥粒層を結合剤としてメタルボンド
または導電性レジンボンドを用いた砥粒層とし、金属粉
末を含有する接着剤を介して前記台金に前記砥粒層を固
着させたことを特徴とする。
に１条または複数条の溝を形成した砥粒層が固着された
シリコンウエハ外周部加工用ベベリングホイールであっ
て、前記台金をアルミニウム製またはアルミニウム合金
製の台金とし、前記砥粒層を結合剤としてメタルボンド
または導電性レジンボンドを用いた砥粒層とし、金属粉
末を含有する接着剤を介して前記台金に前記砥粒層を固
着させたことを特徴とする。
【００１２】台金に砥粒層を固着させるための接着剤と
して、金属粉末を適量含有する接着剤を使用することに
より、接着剤に導電性を持たせることができ、台金に砥
粒層を固着した後に砥粒層の溝形成のための放電加工を
行うのに適した比抵抗１×１０2Ω・ｃｍ以下の導電性
を確保することができる。また、接着剤により台金に砥
粒層を固着することにより、従来のような台金と一体化
した複雑な成形金型を使用する必要がなく、砥粒層のみ
の金型ですむので、製造コストを低減することができ
る。また、台金としてアルミニウム製またはアルミニウ
ム合金製の台金を採用することができ、ベベリングホイ
ールの軽量化を達成することができる。
して、金属粉末を適量含有する接着剤を使用することに
より、接着剤に導電性を持たせることができ、台金に砥
粒層を固着した後に砥粒層の溝形成のための放電加工を
行うのに適した比抵抗１×１０2Ω・ｃｍ以下の導電性
を確保することができる。また、接着剤により台金に砥
粒層を固着することにより、従来のような台金と一体化
した複雑な成形金型を使用する必要がなく、砥粒層のみ
の金型ですむので、製造コストを低減することができ
る。また、台金としてアルミニウム製またはアルミニウ
ム合金製の台金を採用することができ、ベベリングホイ
ールの軽量化を達成することができる。
【００１３】前記接着剤としては、金属粉末を５０〜８
０重量％含有したエポキシ樹脂系接着剤が好適である。
金属粉末としては、鉄、アルミニウム、銅、錫などの平
均粒径２〜５０μｍの粉末を用いることができる。鉄、
アルミニウム、銅、錫などの金属粉末をエポキシ樹脂に
含有させることにより、接着剤に導電性を持たせること
ができる。ここで、金属粉末の含有量が５０重量％未満
であれば接着剤の比抵抗が１×１０3Ω・ｃｍ以上とな
って放電加工が可能な導電性が得られず、含有量が８０
重量％を超えると接着能力が低下するので、含有量は前
記範囲が望ましい。また、金属粉末の平均粒径が２μｍ
より小さいと金属粉末の製造コストが高くなり、５０μ
ｍより大きくなると、金属粒子間の間隔が広くなって導
電性を阻害し、比抵抗が１×１０3Ω・ｃｍ以上となっ
て放電加工時に発熱する。
０重量％含有したエポキシ樹脂系接着剤が好適である。
金属粉末としては、鉄、アルミニウム、銅、錫などの平
均粒径２〜５０μｍの粉末を用いることができる。鉄、
アルミニウム、銅、錫などの金属粉末をエポキシ樹脂に
含有させることにより、接着剤に導電性を持たせること
ができる。ここで、金属粉末の含有量が５０重量％未満
であれば接着剤の比抵抗が１×１０3Ω・ｃｍ以上とな
って放電加工が可能な導電性が得られず、含有量が８０
重量％を超えると接着能力が低下するので、含有量は前
記範囲が望ましい。また、金属粉末の平均粒径が２μｍ
より小さいと金属粉末の製造コストが高くなり、５０μ
ｍより大きくなると、金属粒子間の間隔が広くなって導
電性を阻害し、比抵抗が１×１０3Ω・ｃｍ以上となっ
て放電加工時に発熱する。
【００１４】上記のベベリングホイールは、金型を用い
てメタルボンドまたは導電性レジンボンドを結合剤とし
た環状の砥粒層を製造する工程、アルミニウム製または
アルミニウム合金製の台金の外周部に導電性を有する接
着剤を介して前記環状の砥粒層を固着する工程、前記台
金に固着させた砥粒層に放電加工により１条または複数
条の溝を形成する工程を含む製造方法によって製造する
ことができる。
てメタルボンドまたは導電性レジンボンドを結合剤とし
た環状の砥粒層を製造する工程、アルミニウム製または
アルミニウム合金製の台金の外周部に導電性を有する接
着剤を介して前記環状の砥粒層を固着する工程、前記台
金に固着させた砥粒層に放電加工により１条または複数
条の溝を形成する工程を含む製造方法によって製造する
ことができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】図１は本発明の実施形態における
ベベリングホイールを示す部分断面図である。ベベリン
グホイール（以下、ホイールという）１０は、円盤状の
台金１と、この台金１の外周部に溝付き砥粒層２を固着
したものである。台金１はアルミニウム合金製で、外径
約２００ｍｍ、外周部の厚さ約１５ｍｍである。砥粒層
２は、ダイヤモンド砥粒とメタルボンドからなり、後述
する方法により台金１に接着した後、放電加工により１
条の溝３を形成したものである。
ベベリングホイールを示す部分断面図である。ベベリン
グホイール（以下、ホイールという）１０は、円盤状の
台金１と、この台金１の外周部に溝付き砥粒層２を固着
したものである。台金１はアルミニウム合金製で、外径
約２００ｍｍ、外周部の厚さ約１５ｍｍである。砥粒層
２は、ダイヤモンド砥粒とメタルボンドからなり、後述
する方法により台金１に接着した後、放電加工により１
条の溝３を形成したものである。
【００１６】図２は図１のホイールの製造工程を示す図
であり、（ａ）は台金に接着する前の砥粒層を示し、
（ｂ）は台金への砥粒層の接着工程を示し、（ｃ）は台
金への砥粒層接着後で溝形成前の状態を示す。
であり、（ａ）は台金に接着する前の砥粒層を示し、
（ｂ）は台金への砥粒層の接着工程を示し、（ｃ）は台
金への砥粒層接着後で溝形成前の状態を示す。
【００１７】図２（ａ）に示すリング状砥粒層２ａは、
一般のリムタイプのホイールの砥粒層と同様な製造方法
により作製されるもので、所定の金型に金属粉からなる
メタルボンドとダイヤモンド砥粒の混合物を充填し、加
圧、加熱状態のもとで焼成して作製される。リング状砥
粒層２ａのリングの幅は約３ｍｍであり、リングの厚さ
は約８ｍｍである。
一般のリムタイプのホイールの砥粒層と同様な製造方法
により作製されるもので、所定の金型に金属粉からなる
メタルボンドとダイヤモンド砥粒の混合物を充填し、加
圧、加熱状態のもとで焼成して作製される。リング状砥
粒層２ａのリングの幅は約３ｍｍであり、リングの厚さ
は約８ｍｍである。
【００１８】図２（ｂ）に示すように、台金１の外周部
はリング状砥粒層２ａを嵌め込むために分割構造となっ
ており、台金１の本体につながる本体部１ａと分割部１
ｂとに分割されている。リング状砥粒層２ａを嵌め込む
ときには、分割部１ｂを台金１本体から外しておき、本
体部１ａと分割部１ｂの接触面、および、本体部１ａと
分割部１ｂとがリング状砥粒層２ａと接触する面に接着
剤４（図中、斜線で示す）を塗布し、本体部１ａの段部
にリング状砥粒層２ａを載置した状態で分割部１ｂを本
体部１ａに密着させることで、同図（ｃ）に示すよう
に、台金１の外周部にリング状砥粒層２ａが固着された
状態となる。
はリング状砥粒層２ａを嵌め込むために分割構造となっ
ており、台金１の本体につながる本体部１ａと分割部１
ｂとに分割されている。リング状砥粒層２ａを嵌め込む
ときには、分割部１ｂを台金１本体から外しておき、本
体部１ａと分割部１ｂの接触面、および、本体部１ａと
分割部１ｂとがリング状砥粒層２ａと接触する面に接着
剤４（図中、斜線で示す）を塗布し、本体部１ａの段部
にリング状砥粒層２ａを載置した状態で分割部１ｂを本
体部１ａに密着させることで、同図（ｃ）に示すよう
に、台金１の外周部にリング状砥粒層２ａが固着された
状態となる。
【００１９】図２（ｂ）の工程において、台金１の外周
部の本体部１ａと分割部１ｂおよびリング状砥粒層２ａ
を接着させる接着剤４として本実施形態では、エポキシ
系樹脂に平均粒径１０μｍの銅粉を６０重量％含有させ
た接着剤を用いている。エポキシ系樹脂に銅粉を含有さ
せることにより接着剤に導電性が付与され、粒径１０μ
ｍの銅粉を５０重量％含有させたとき比抵抗はほぼ５×
１０2Ω・ｃｍとなり、６０重量％含有させたときほぼ
１×１０2Ω・ｃｍ、８０重量％含有させたときほぼ２
０Ω・ｃｍとなる。銅粉の含有量が４０重量％のとき
は、比抵抗はほぼ１×１０4Ω・ｃｍとなり、銅粉の含
有量が５０重量％未満では１×１０3Ω・ｃｍより低い
比抵抗が得られない。
部の本体部１ａと分割部１ｂおよびリング状砥粒層２ａ
を接着させる接着剤４として本実施形態では、エポキシ
系樹脂に平均粒径１０μｍの銅粉を６０重量％含有させ
た接着剤を用いている。エポキシ系樹脂に銅粉を含有さ
せることにより接着剤に導電性が付与され、粒径１０μ
ｍの銅粉を５０重量％含有させたとき比抵抗はほぼ５×
１０2Ω・ｃｍとなり、６０重量％含有させたときほぼ
１×１０2Ω・ｃｍ、８０重量％含有させたときほぼ２
０Ω・ｃｍとなる。銅粉の含有量が４０重量％のとき
は、比抵抗はほぼ１×１０4Ω・ｃｍとなり、銅粉の含
有量が５０重量％未満では１×１０3Ω・ｃｍより低い
比抵抗が得られない。
【００２０】この後、放電加工によりリング状砥粒層２
ａに図１に示す断面形状の溝３を形成する。放電加工に
よる溝３の形成方法は従来と同様な方法により行うこと
ができる。本実施形態では図１に示す形状の溝３を形成
しているが、砥粒層および溝の形状は前述の図４に示し
た形状を含め各種の形状とすることができるのはいうま
でもない。
ａに図１に示す断面形状の溝３を形成する。放電加工に
よる溝３の形成方法は従来と同様な方法により行うこと
ができる。本実施形態では図１に示す形状の溝３を形成
しているが、砥粒層および溝の形状は前述の図４に示し
た形状を含め各種の形状とすることができるのはいうま
でもない。
【００２１】表１に本実施形態で用いた銅粉入りエポキ
シ系樹脂接着剤の物性を、銅粉なしの従来の接着剤とと
もに示す。
シ系樹脂接着剤の物性を、銅粉なしの従来の接着剤とと
もに示す。
【表１】
【００２２】表１からわかるように、曲げ強度について
は、銅粉末の添加量の増加により段階的に低下している
が、実用的には表２に示す接着強度のほうが重要であ
り、ここはで参考物性値とする。曲げ弾性係数について
は、銅粉末の添加量を増加すると曲げ弾性係数が高くな
って砥粒層を受ける剛性が向上し、シリコンウエハ加工
時の切れ味が向上して不良原因のチッピングなどの減少
に有効となる。
は、銅粉末の添加量の増加により段階的に低下している
が、実用的には表２に示す接着強度のほうが重要であ
り、ここはで参考物性値とする。曲げ弾性係数について
は、銅粉末の添加量を増加すると曲げ弾性係数が高くな
って砥粒層を受ける剛性が向上し、シリコンウエハ加工
時の切れ味が向上して不良原因のチッピングなどの減少
に有効となる。
【００２３】表２に本実施形態で用いた銅粉入りエポキ
シ系樹脂接着剤による台金と代表的な砥粒層（銅、錫系
のメタルボンド）との接着強度の測定結果を示す。
シ系樹脂接着剤による台金と代表的な砥粒層（銅、錫系
のメタルボンド）との接着強度の測定結果を示す。
【表２】
【００２４】表２に示すように、アルミ鋳物２種の台金
に銅粉入りのエポキシ系樹脂接着剤を用いてメタルボン
ド砥粒層を接着したときの接着強度は２５〜４５Ｍｐａ
であり、炭素鋼（Ｓ４５Ｃ）台金の場合に比べ若干低下
するが、ホイール形状にして回転試験を行った結果で
は、通常の使用周速の３倍の周速で回転させた場合でも
なんの問題もなく、実用的には充分な接着強度であるこ
とが確認された。
に銅粉入りのエポキシ系樹脂接着剤を用いてメタルボン
ド砥粒層を接着したときの接着強度は２５〜４５Ｍｐａ
であり、炭素鋼（Ｓ４５Ｃ）台金の場合に比べ若干低下
するが、ホイール形状にして回転試験を行った結果で
は、通常の使用周速の３倍の周速で回転させた場合でも
なんの問題もなく、実用的には充分な接着強度であるこ
とが確認された。
【００２５】〔試験例〕前記実施形態のホイール（発明
品）とＳ４５Ｃ台金にメタルボンド砥粒層を直接固着さ
せたホイール（従来品）を用いてシリコンウエハの加工
試験を行った。 加工条件 ホイール仕様：ＳＤ６００Ｎ１２５Ｍ６０ ホイール寸法：２０２φ×２０T×３０H ホイール周速：１８００ｍ／ｍｉｎ 取代：約０．４ｍｍ 被加工材：１５０φシリコンウエハ
品）とＳ４５Ｃ台金にメタルボンド砥粒層を直接固着さ
せたホイール（従来品）を用いてシリコンウエハの加工
試験を行った。 加工条件 ホイール仕様：ＳＤ６００Ｎ１２５Ｍ６０ ホイール寸法：２０２φ×２０T×３０H ホイール周速：１８００ｍ／ｍｉｎ 取代：約０．４ｍｍ 被加工材：１５０φシリコンウエハ
【００２６】試験結果を表３に示す。
【表３】
【００２７】発明品のホイールは、銅粉末を含有した曲
げ弾性係数の高い接着剤を介して砥粒層が台金に固着さ
れているので、砥粒層を受ける剛性が高く、シリコンウ
エハ加工時の切れ味が向上して不良原因のチッピングな
どが減少し、不良率は従来品に比して５０％減となっ
た。
げ弾性係数の高い接着剤を介して砥粒層が台金に固着さ
れているので、砥粒層を受ける剛性が高く、シリコンウ
エハ加工時の切れ味が向上して不良原因のチッピングな
どが減少し、不良率は従来品に比して５０％減となっ
た。
【００２８】
【発明の効果】金属粉末を適量含有する接着剤を介して
アルミニウム製またはアルミニウム合金製の台金にメタ
ルボンドまたは導電性レジンボンドを結合剤として用い
た砥粒層を固着することにより、台金に砥粒層を固着し
た後に砥粒層の溝形成のための放電加工を行うのに適し
た導電性を確保し、同時に軽量化を達成することができ
る。また、従来のような台金と一体化した複雑な成形金
型を使用する必要がなく、砥粒層のみの金型ですむの
で、製造コストを低減することができる。
アルミニウム製またはアルミニウム合金製の台金にメタ
ルボンドまたは導電性レジンボンドを結合剤として用い
た砥粒層を固着することにより、台金に砥粒層を固着し
た後に砥粒層の溝形成のための放電加工を行うのに適し
た導電性を確保し、同時に軽量化を達成することができ
る。また、従来のような台金と一体化した複雑な成形金
型を使用する必要がなく、砥粒層のみの金型ですむの
で、製造コストを低減することができる。
【図１】 本発明の実施形態におけるベベリングホイー
ルを示す部分断面図である。
ルを示す部分断面図である。
【図２】 図１のベベリングホイールの製造工程を示す
図である。
図である。
【図３】 ベベリングホイールの全体形状の例を示す図
である。
である。
【図４】 ベベリングホイールの砥粒層の溝の形態の例
を示す図である。
を示す図である。
【図５】 ベベリングホイールによる研削加工の例を示
す図である。
す図である。
１ 台金
１ａ 本体部
１ｂ 分割部
２ 砥粒層
２ａ リング状砥粒層
３ 溝
４ 接着剤
１０ ホイール
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ
Ｂ２４Ｄ 5/00 Ｂ２４Ｄ 5/00 Ｐ
(56)参考文献 特開 平６−226637（ＪＰ，Ａ)
特開2000−94334（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
B24D 3/00 310
B24D 3/00 340
B24D 3/00 350
B24D 3/34
B24D 5/00
Claims (2)
- 【請求項１】 金型を用いてメタルボンドまたは導電性
レジンボンドを結合剤とした環状の砥粒層を製造する工
程と、アルミニウム製またはアルミニウム合金製の台金
の外周部に導電性を有する接着剤を介して前記環状の砥
粒層を固着する工程と、前記台金に固着させた砥粒層に
放電加工により１条または複数条の溝を形成する工程と
を含むシリコンウエハ外周部加工用ベベリングホイール
の製造方法。 - 【請求項２】 前記導電性を有する接着剤として、金属
粉末を５０〜８０重量％含有する樹脂を用いる請求項１
記載のシリコンウエハ外周部加工用ベベリングホイール
の製造方法。
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| JP2001031366A JP3434801B2 (ja) | 2001-02-07 | 2001-02-07 | シリコンウエハ外周部加工用ベベリングホイールの製造方法 |
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|---|---|---|---|
| JP2001031366A JP3434801B2 (ja) | 2001-02-07 | 2001-02-07 | シリコンウエハ外周部加工用ベベリングホイールの製造方法 |
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| JP2002239912A JP2002239912A (ja) | 2002-08-28 |
| JP3434801B2 true JP3434801B2 (ja) | 2003-08-11 |
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| JP2001031366A Expired - Fee Related JP3434801B2 (ja) | 2001-02-07 | 2001-02-07 | シリコンウエハ外周部加工用ベベリングホイールの製造方法 |
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| KR101920901B1 (ko) * | 2017-07-24 | 2018-11-22 | 이화다이아몬드공업 주식회사 | 연삭블록을 활용한 엣지휠 및 그 제조방법 |
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- 2002-01-25 KR KR1020020004463A patent/KR100628018B1/ko active IP Right Grant
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| TW584585B (en) | 2004-04-21 |
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