TW584585B - Beveling wheel for processing silicon wafer outer periphery and the manufacture method thereof - Google Patents

Beveling wheel for processing silicon wafer outer periphery and the manufacture method thereof Download PDF

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Description

Β7 五、發明說明(1 [發明所屬之技術領域] 本發明係有關於_種用以加工石夕晶外 輪及其製造方法。 外周部之斜削 [習知背景] 矽晶圓之加工程序’係一種基本之 用外周刀哎权报府认雄 4私序係利 次杯形磨輪等,將矽晶錠形成為預定之尺 並利用内周刃將該圓柱狀晶錠切割成預 2= ’再利用斜削輪使該.晶圓之外周部面進行倒 、‘,然後對晶圓面進行研磨、姓刻、拋光加卫,而— 成積體電路之基板者。 70 上述加工程序中,利用斜削輪對該晶圓之外周部面進 行倒角研磨之加工,係使用如第3圖或第4圖所示之斜削 輪’如第5圖所示般進行研磨加工者。 /第3(a)圖係顯示斜削輪之外觀之一例之立體圖,第3(y 圖係外周部之部分放大圖。輪1〇〇係於金屬盤心ι〇ι之外 周部固著有形成1條或複數條溝之磨粒層1G2(第3圖係顯 示複數條溝之例)·,金屬盤心1〇1係鐵製之圓盤狀金屬盤 心,而磨粒層102係由鑽石磨粒與金屬結合劑所構成。 第4圖係一顯示斜削輪磨粒層之溝形狀之例子之圖。 第4(a)圖係顯示形成1條溝1〇3a之例子,第4(b)圖係顯示 分別形成複數條粗加工用之溝103b與精加工用之溝1〇3e 之例子,第4(c)圖係顯示形成複數條相同之溝1〇3d之例 子。 第5(a)圖係顯示石夕晶圓外周部之研磨加工方法之一例
1· ·!訂 - 4- A7 ^ ------__£7__ 五、發明說明(2 ) " ~_ 之囷第5(b)圖係顯示加工後之矽晶圓之外闽i 圖。石夕曰圓夕, 外周部形狀之 曰曰 加工程序中,於晶圓被截斯之狀態下, ::::之邊緣部呈尖銳狀,故於各加工程序中之處理作: ,生缺口,而由於具有該缺σ之晶片會使晶圓面污損 且或產生損傷或龜裂等,導致半導體裝置之產量降低。因 此’可實施用以削去晶圓之外周部端面之邊緣部之斜削加 工:該斜削加工係,如第5⑷圖所示,藉真空吸盤3〇〇固 持晶圓200,並使晶圓2〇〇與輪1〇〇旋轉,以將外周部研 磨加工成如第5(b)圖所示之形狀。 [發明所歌解決之課題] 如上述晶圓外周部加工用之斜削輪中,以往係使用金 屬結合劑作為形成磨粒層之結合劑。該金屬結合劑,係使 用銅、錫、姑之單體金屬或合金之粉末,將該金屬粉末與 磨粒之混合物充填於模具等後,藉由以700〜90CTC燒結, 使磨粒層固著於金屬盤心。該燒結方法係在將金屬粉末與 磨粒之成形混合物加壓、加熱於鐵(例如S25C〜S45C)製之 金屬盤心上之狀態下,藉燒結使磨粒層直接固著於金屬盤 心之方法。 然而,使用鐵製金屬盤心 < 習知之斜削輪,由於輪之 重量大,於研磨機械上之安裝、拆卸之作業性不良^又, 由於研磨加工時所使用之研磨液為水,故會發生鐵掣 < 金 屬盤心生鏽,污染矽晶圓之問題。對於金屬盤心生鏽之情 形,亦可於鐵製之金屬盤心鍍上Ni鍍層,或使用不鏽鋼製 之金屬盤心,然而,Ni鍍層並無法完全防鏽.,又,不鏽鋼 本紙張尺度適用中國國家標準(raS) A4規格(210χ297公漦)
A7 ---—--- B7 五、發明說明(3 ,材料成本高,重量亦大,且亦有磨粒層之接著性低之問 題。 』針對該問題,可以鋁製或鋁合金製之金屬盤心取代鐵 製之金屬盤心。然而’若金屬盤心以鋁製或鋁合金製,則 7固著磨粒層於金屬盤心之燒結程序中,由於鋁或鋁合金 無法承受燒結溫度,故無法採用以燒結直接固著之方式。 在此亦可以接著劑固著來取代以燒結直接固著.,然而’ 般之超磨粒磨輪等所使用之以習知環氧樹脂系為主體之 接著劑,由於其組成本身沒有導電性,故無法用於固著斜 削輪之磨粒層。斜削輪之磨粒層係於前述形成溝時進行放 電加卫’而該放電加工之加卫物係以電阻(電阻率)低者為 佳。電阻率若為1χ 1〇3ω . cm以上則會發熱而使加工時發 生困難,故該電阻率以1χ 10% .⑽以下為佳,而不具有 導電性之接著劑於放電加工時會發熱,故用於固著斜削輪 之磨粒層並不適當。 本發明所欲解決之課題,係在於使斜削輪之磨粒.層固, 者用之接著劑具有導電性,而可採用以輕金屬製或輕金屬 合金製之金屬盤心作為金屬盤心,以減輕斜削輪之重量。 [解決課題之手段] 本發明係一種矽晶圓外周部加工用之斜削輪,.其係於 金屬盤心之外周部固著有形成丨條或複數條溝之磨粒層 者,又,前述金屬盤心係鋁製或鋁合金製之金屬盤心,且 前述磨粒層係使用金屬結合劑或導電性樹脂結合劑作為結 合劑之磨粒層,而,前述磨粒層則藉由含有金屬粉末之接 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公發) 6 -
584585 A7 -------B7 一 _ 五、發明說明(4 ) 著劑固著於前述金屬盤心。 用以使磨粒層固著於金屬盤心之接著劑係使用含有適 量金屬粉末之接著劑,因此可使接著劑具有導電性,且可 確保電阻率為lx 102Q · cm以下之導電性,而此導電性係 適合在磨粒層固著於金屬盤心後用以形成磨粒層之溝而進 仃之放電加工者。又,藉由利用接著劑使磨粒層固著於金 屬盤心,則不必使用如習知之金屬盤心與一體化之複雜成 形模具,由於只要有磨粒層之模具就夠了,故可減低製造 成本。另,可採用以鋁製或鋁合金製之金屬盤心作為金屬 盤心’而·可使斜削輪輕量化。 前述接著劑宜為含有金屬粉末50〜80重量%之環氧樹 脂系接著劑,而金屬粉末則可使用鐵、鋁、銅、錫等之平 均粒徑為2〜50μπι之粉..末.藉由使環氧樹脂含有鐵、鋁、 銅、錫等之金屬粉末,可使接著劑具有導電性。在此,金 屬粉末之3含有量若小於5〇重量%,則接著劑之電阻率將大 ;X 10 Ω cm而無法取得放電加工可能之導電性,.若含· 有量超過80重量%,則接著能力降低,故含有#以前述範 圍為佳又,金屬粉末之平均粒徑若小於2㈣則金屬粉 末之製造成本會增高,若大於5〇μιη,則金屬粒子間之間 隔變寬而阻礙導電性,且電阻率將大於ΐχ i〇3Q .cm而於 放電加工時發熱。 上述斜削輪,可藉由以下製造方法來製造,其包含有: 使用U k以金屬結合劑或導電性樹脂結合劑作為結合 y之%狀之磨粒層之程序;藉由具有導電性之接著劑,將 本紙張尺度適用中國國轉
584585 B7 五、發明說明(5 月,J述%狀之磨粒層固著於紹製或链合金製之金屬趣 周部之程序;及藉放電力α,使已.固著於 磨粒層上形成1條或複數條溝之程序。 螌心之 [發明之實施形態] 第1圖係顯示於本發明之實施形態中之斜削輪立 戴面圖。斜削輪(以下簡稱輪)10,係具有圓盤狀之::分 心1及於該金屬盤心1之外周部固著附有溝之磨粒舞盤 者。金屬盤心1係鋁製,且外徑約2〇〇mm, 9 < π。丨4之厚产 約15mm者。磨粒層2係由鑽石磨粒及金屬結合劑所構成" 且藉由後述方法接著於金屬盤心1後,藉放電加工形成j 條溝3者。 ' 第2圖係顯示第1圖之輪之製造程序圖,第以昀圖係 顯示接著於金屬盤心前之磨粒層,第2(以圖係顯示磨粒層 欲接著於金屬盤心之接著程序,第2(c)圖係顯示磨粒層接 著於金屬盤心後,溝形成前之狀態。 如第2(a)圖所示之環狀磨粒層2a,係藉由與製作一般 之輪緣式之輪之磨粒層相同之製造方法製作而成者,即, 將由金屬粉所構成之金屬結合劑與鑽石磨粒之混合物充填 於預定之模具’於加壓、加熱狀態下燒成來製作。環狀磨 粒層2a之環之寬度約3mm,環之厚度約8mm。. 如第2(b)圖所示,金屬盤心1之外周部係一用以欲 環狀磨粒層2a之分割結構,其係分割成連接於金屬盤心 本體之本體部1 a與分割部lb。嵌入環狀磨粒層2a時, 割部lb與金屬盤心1本體分離,且於本體部1 a與分割部 心之外 入 分 (請先閱讀背面之注 意 I I ^^^^1 I I I I > 再填窝本頁- 訂, :線· 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公菠) 584585 A7
五、發明説明(6 ) lb之接觸面,及本體部la與分割部ib與環狀磨粒層^ 接觸之面塗布接㈣4(圖巾以斜㈣扑並於本體部la 之階部載置著環狀磨粒層2a之狀態下,使分割冑^緊貼 =本體部la’如第2(e)圖所示,形成環狀磨粒層&已固 著於金屬盤心1之外周部之狀態。 於第2⑻圖之程序中,在本實施形態中,使金屬盤心^ 之:周部之本體部la與分割部lb及環狀磨粒層2a接著之 接:劑4係使用含有6〇重量%之平均粒徑為·爪之銅粉 之壤氧系樹脂之接著劑。藉由使環氧系樹脂中含有鋼粉, 可使接著劑具有導電性,又,若使其含有5〇重量%之㈣ 為:ΟμΓΠ之銅粉時,電阻率大致為& 1〇2〇 . cm,含有的 重里%時,大致為1χ 102Ω ·⑽,含有8〇重量%時大致 為20Ω . cm。銅粉之含有量為4〇重量%時,電阻率大致 $ lx ι〇4ω · cm,銅粉之含有量小於5〇重量%時則無 .知到較1χ 1〇3ω · Cm為低之電阻率。 之後’藉放電加工於環狀磨粒層2a上形成如第丫圖 示之戴面形狀之溝3。#放電加工形㈣3之形成方法1 藉由與習知相同之方法來進行。於本實施形態中,係形成 如第1圖所示之形狀之溝3’然而,磨粒層及溝之形狀 然也可形成包含.前述第4圖所示之形狀之各種形狀。 表 4示於本貫加*形態中使用含有銅粉之環氧系梏 月曰接著劑及未含有銅粉之習知之接著劑之物性。 【表1】 法 所 可 當 (請先閲讀背面之注意再填窝本頁)♦ •裝丨 •、可— :線丨 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) -9- 584585
接著劑種類 彎曲強度Mpa 彎曲彈性係數Mpa 免多50%銅粉之接著劑 60 4χ 1〇「 含有60%銅粉之接著劑 55 4·5χ l〇J 含有80%銅粉之接著劑 45 6χ 1〇ό 未含有銅粉之接著劑 70 2χ 1〇ό 丰又性地降低’然而,實用上係以如表2所示之接著強度較 為重要,在此係作為參考物性值。關於彎曲彈性.係數,若 增加銅粉末之添加量,則彆曲彈性係數增高,而使可承受 磨粒層之剛性提高,且矽晶圓加工時之切削力提高,以有 效減少不良原因之碎屑等。 表2·顯示藉由於本實施形態中所使用之含有銅粉之環 氧系樹脂接著劑接著金屬盤心與代表性之磨粒層.(銅、錫系 之金屬結合劑)時,測定其間之接著強度之結果。 【表2】 金屬盤心材質 金屬結合劑組成 接著強度Mpa 2種紹鎿件 銅:錫 80 : 20 25 〜45 — 碳鋼(S45C) 厂銅:錫 80 : 20 r 30〜50 ^ ^ ^ w rm w ^ m ^ ^ 金屬結合劑磨粒層接著於2種鋁鑄件之金屬盤心時之接著 強度為25〜45MPa,與碳鋼(S45C)金屬盤心之情形相比較 雖略為降低,然而,以輪形狀進行旋轉試驗之結果,即使 以通吊使用之周速之3倍周速使其旋轉,亦無產生任何問 題,故可確認其於實用上係具有足夠之接著強度者。 [試驗例] 使用前述實施形態之輪(發明品)與將金屬結合劑磨粒 層直接固著於S45C金屬盤心之輪(習知品),進行矽晶圓之 (請先閲讀背面之注意^^再填窝本頁), •裝丨
τ丨訂I 本紙張尺度適用中國國家標準() A4規格(210X297公菠) -10- ^«4585 A7
五、發明説明(8 ) 加工試驗。 力口工條件 輪分類:SD600N125MM60 輪尺寸:2O20x2Otx3Oh 輪周速:1800m/min 加工餘量:約0.4mm 被加工材料:1500石夕晶圓 試驗結果顯示於表3。 【表3】 _ --3_ 金脣盤心材質 總加工片數 瑕疵率% 明品 鋁合金(A2017) 10000 1.0 知品 碳鋼(S45C) 8500 .1.5 ~ 發明品之輪,由於藉由含有銅粉末之高彈性係數之接 著劑使磨粒層固著於金屬盤心,故可承受磨粒層之剛性 向’且矽晶圓加工時之切削力提高,以減少不良原因之碎 屑等,且瑕疵率較習知品減少50%。 [發明之效果] 藉由使用含有適量金屬粉末之接著劑而將磨粒層固著 於链製或鋁合金製之金屬盤心,且該磨粒層係使用金屬結 合劑或導電性樹脂結合劑作為結合劑者,藉此,可確保適 用於在磨粒層固著於金屬盤心後用以形成磨粒層之溝而進 行之放電加工之導電性,同時更可達成輕量化。又,由於 不必使用如習知之金屬盤心與一體化之複雜成形模具,只 要有磨粒層之模具就夠了,故可降低製造成本。 [圖式之簡單說明] 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) -11 · (請先閲讀背面之注 I I I 比 丨 I I I I 再填寫本頁), Γ
-5U Γ 584585 五、發明説明(9 ) 第1圖係、顯示本發明之實施形態中之斜削輪之部分 面圖。 刀戳 第2圖係顯不第1圖之斜削輪之製造程.序圖。 第3(a) —(b)圖係顯示斜削輪之全體形狀例之圖。 第4(a) (c)圖係顯示斜削輪磨粒層之溝之形態之例子 之圖 第5(a) — (b)圖係顯示藉斜削輪之研磨加工 之例子之 圖 [元件標號對照] 1.. .金屬盤心 la. ..本體部 lb. ..分割部 2…磨粒層 2 a…環狀磨粒層 3…溝 4.. .接著劑 10.. .斜削輪 100···輪 101…金屬盤心 10 2...磨粒層 103a,103b,103c,103d···溝 2 0 0 · · ·晶 0 300…真空吸盤 (請先閲讀背面之注意再填窝本頁》 .裝丨 .訂— •線丨 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 12-

Claims (1)

  1. 584585 2 3. 申請專利範圍 第090133373號專利再審查案申請專利範圍修正本 修正日期·· 93年3月 1· -種矽晶圓:周部加工用之斜削輪,其係於金屬盤心 之外周部固著有形成1條或複數條溝之磨粒層者’並 特徵在於:前述金屬盤心係銘製或銘合金製之金屬盤 心,且前述絲層係m金屬結合劑或導電性樹脂 結合劑作為結合劑者,且係藉由含有金屬粉末之導電 性接著劑使該磨粒層固著於前述金屬盤心,再藉放電 加工而於該磨粒層上形成前述溝。 .如申請專利範圍第1項之石夕晶圓外周部加工用之斜削 輪,前述接著剤係含有金屬粉末50〜80重量%之環氧 樹脂系接著劑。 一種石夕晶圓外周部加工用斜削輪之製造方法,其係用 以製造如申請專利範圍第1項之石夕晶圓外周部加工用 斜削輪之方法,包含有以下程序,即: 使用模具製造以金屬結合劑或導電性樹脂結合劑 作為結合劑之環狀之磨粒層; +藉由具有導電性之接著劑,將前述環狀之磨粒層固 著於鋁製或鋁合金製之金屬盤心之外周部;及 藉放電加工,於已固著於前述金屬盤心之磨粒層上 形成1條或複數條溝。 如申請專利範圍第3項之矽晶圓外周部加工用斜削輪 之製造方法,其中前述含有導電性之接著劑係使用含 有金屬粉末5 〇〜8 〇重量〇/。之樹脂者。 裝 訂- 本紙張 尺從蘇T國國家標準- (〇]\^)八4規格(21〇\297公笼) -13-
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