JP2001079768A - メタルボンド薄刃ブレードの製造方法 - Google Patents

メタルボンド薄刃ブレードの製造方法

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JP2001079768A
JP2001079768A JP25548799A JP25548799A JP2001079768A JP 2001079768 A JP2001079768 A JP 2001079768A JP 25548799 A JP25548799 A JP 25548799A JP 25548799 A JP25548799 A JP 25548799A JP 2001079768 A JP2001079768 A JP 2001079768A
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】内周部の厚みが外周部の厚みよりも薄く、ブレ
ードの側面に逃げを有し、切れ味が良好で、切断精度に
優れたメタルボンド薄刃ブレードを容易に製造すること
ができるメタルボンド薄刃ブレードの製造方法を提供す
る。 【解決手段】超砥粒をメタルボンドにより一体焼結して
なるメタルボンド薄刃ブレードの製造方法において、切
断に作用する外周部1と、該外周部の内側に連接する内
周部2との少なくとも二重構造とし、焼結後の内周部の
摩耗性を焼結後の外周部の摩耗性より大きくし、焼結後
に厚み方向をラップ加工することにより、内周部の厚み
を外周部の厚みよりも5〜100μm薄くして、ブレー
ドの側面に逃げを形成する。焼結後の内周部の摩耗性を
外周部より大きくするには、内周部の超低粒の粒度を細
かくする、内周部のコンセントレーションを小さくす
る、内周部に強度の低い砥粒を配合する、内周部のメタ
ルボンド組成を変更する等行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、メタルボンド薄刃
ブレードの製造方法に関する。さらに詳しくは、本発明
は、内周部の厚みが外周部の厚みよりも薄く、ブレード
の側面に逃げを有し、切れ味が良好で、切断精度に優れ
たメタルボンド薄刃ブレードを容易に製造することがで
きるメタルボンド薄刃ブレードの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体用シリコンウェーハのダイシング
やフェライトのスライシングなどの精密な切断には、メ
タルボンド、レジンボンド、電鋳ボンドなどのオールブ
レードタイプの薄刃ブレードが使用される。薄刃ブレー
ドは台金がなく、一体で成形するために、厚み0.2mm
以下の薄いブレードも製造することができる。ブレード
の側面に逃げやバックテーパをつけると、切断抵抗が減
少し、切断精度が向上することが知られている。台金付
きブレードでは、台金厚みをダイヤ層厚みよりも薄く設
定することにより、ダイヤ層の研磨加工の際に、逃げや
バックテーパを容易につけることができるが、台金付き
ブレードは厚み0.2mm以下の薄刃ブレードとすること
は困難である。一方、オールブレードタイプの薄刃ブレ
ードでは、ラップ加工で全体の厚みを均一にするため
に、逃げやバックテーパをつける場合は、放電加工、研
削加工などの手間のかかる後加工が必要であり、コスト
高になることは避けられなかった。このために、ブレー
ドの側面に逃げを有する切れ味の良好な薄刃ブレード
を、簡便かつ容易に製造することができるメタルボンド
薄刃ブレードの製造方法が求められていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、内周部の厚
みが外周部の厚みよりも薄く、ブレードの側面に逃げを
有し、切れ味が良好で、切断精度に優れたメタルボンド
薄刃ブレードを容易に製造することができるメタルボン
ド薄刃ブレードの製造方法を提供することを目的として
なされたものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の課題
を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、メタルボンド薄刃
ブレードを摩耗性の小さい外周部と摩耗性の大きい内周
部の少なくとも二重構造とし、厚み方向をラップ加工す
ることにより、内周部の厚みを外周部の厚みより薄くし
て、ブレードの側面に容易に逃げを形成し得ることを見
いだし、この知見に基づいて本発明を完成するに至っ
た。すなわち、本発明は、(1)超砥粒をメタルボンド
により一体焼結してなるメタルボンド薄刃ブレードの製
造方法において、切断に作用する外周部と、該外周部の
内側に連接する内周部との少なくとも二重構造とし、焼
結後の内周部の摩耗性を焼結後の外周部の摩耗性より大
きくし、焼結後に厚み方向をラップ加工することによ
り、内周部の厚みを外周部の厚みよりも5〜100μm
薄くして、ブレードの側面に逃げを形成することを特徴
とするメタルボンド薄刃ブレードの製造方法、(2)内
周部の超砥粒の粒度を外周部の超砥粒の粒度より細かく
することにより、焼結後の内周部の摩耗性を焼結後の外
周部の摩耗性より大きくする第1項記載のメタルボンド
薄刃ブレードの製造方法、(3)内周部のコンセントレ
ーションを外周部のコンセントレーションより小さくす
ることにより、焼結後の内周部の摩耗性を焼結後の外周
部の摩耗性より大きくする第1項記載のメタルボンド薄
刃ブレードの製造方法、(4)内周部に強度の低い砥粒
を配合することにより、焼結後の内周部の摩耗性を焼結
後の外周部の摩耗性より大きくする第1項記載のメタル
ボンド薄刃ブレードの製造方法、及び、(5)内周部の
メタルボンド組成を、外周部のメタルボンド組成よりも
焼結後の摩耗性が大きくなる配合比率にする第1項記載
のメタルボンド薄刃ブレードの製造方法、を提供するも
のである。
【0005】
【発明の実施の形態】本発明方法は、超砥粒をメタルボ
ンドにより一体焼結してなるメタルボンド薄刃ブレード
の製造方法において、切断に作用する外周部と、該外周
部の内側に連接する内周部との少なくとも二重構造と
し、焼結後の内周部の摩耗性を焼結後の外周部の摩耗性
より大きくし、焼結後に厚み方向をラップ加工すること
により、内周部の厚みを外周部の厚みよりも5〜100
μm薄くして、ブレードの側面に逃げを形成するもので
ある。図1(a)は、本発明方法により製造されたメタル
ボンド薄刃ブレードの一態様の平面図であり、図1(b)
は、その中心軸を通る断面図である。本発明方法により
製造されたメタルボンド薄刃ブレードは、切断に作用す
る外周部1と、該外周部の内側に連接する内周部2との
少なくとも二重構造を有し、内周部の厚みは外周部の厚
みよりも5〜100μm薄く、ブレードの側面に逃げが
形成されている。
【0006】本発明方法においては、メタルボンド薄刃
ブレードを切断に作用する外周部と、該外周部の内側に
連接する内周部との少なくとも二重構造とし、超砥粒と
メタルボンドの焼結により形成される焼結後の内周部の
摩耗性を焼結後の外周部の摩耗性より大きくする。焼結
後の内周部の摩耗性を焼結後の外周部の摩耗性より大き
くする方法に特に制限はなく、例えば、内周部の超砥粒
の粒度を外周部の超砥粒の粒度より細かくすることによ
り、内周部の摩耗性を外周部の摩耗性より大きくするこ
とができ、内周部のコンセントレーションを外周部のコ
ンセントレーションより小さくすることにより、あるい
は、内周部を超砥粒を含有しないメタルボンドのみから
形成することにより、内周部の摩耗性を外周部の摩耗性
より大きくすることもでき、内周部に超砥粒よりも強度
の低いGC、WAなどの砥粒を配合することにより、内
周部の摩耗性を外周部の摩耗性より大きくすることもで
き、内周部のメタルボンドにグラファイトなどを混入す
ることにより、その組成を外周部のメタルボンド組成よ
りも焼結後の摩耗性が大きくなる配合比率にすることに
より、内周部の摩耗性を外周部の摩耗性より大きくする
こともできる。さらに、超砥粒の粒度、コンセントレー
ション、砥粒の選択、メタルボンド組成を組み合わせて
調節することによっても、内周部の摩耗性を外周部の摩
耗性より大きくすることができる。本発明方法におい
て、メタルボンド薄刃ブレードに用いる超砥粒は、#3
25より細かい粒度を有する超砥粒であることが好まし
い。超砥粒の粒度が#325を超えて粗くなると、ラッ
プ加工が困難になるおそれがある。本発明方法において
は、超砥粒をメタルボンドにより一体焼結したのち、厚
み方向をラップ加工する。ラップ加工の方法に特に制限
はなく、例えば、焼結されたメタルボンド薄刃ブレード
とラップ板の間に砥粒と加工液を混合したラップ剤を分
散させ、圧力をかけながらメタルボンド薄刃ブレードを
滑動させ、表面を滑らかに仕上げることができる。
【0007】本発明方法において形成されるメタルボン
ド薄刃ブレードは、内周部の摩耗性が外周部の摩耗性よ
り大きいので、同一条件でラップ加工を行っても、外周
部よりも内周部の摩耗量が大きく、仕上げられたメタル
ボンド薄刃ブレードの内周部の厚みは外周部の厚みより
薄くなり、ブレードの両側面に逃げが形成される。本発
明方法により製造されるメタルボンド薄刃ブレードは、
内周部の厚みと外周部の厚みの差が5〜100μm、よ
り好ましくは10〜50μmである。すなわち、ブレー
ドの側面に厚み2.5〜50μm、より好ましくは5〜
25μmの逃げが形成される。内周部の厚みと外周部の
厚みの差が5μm未満であると、逃げ幅が不足して、切
れ味と切断精度が十分に向上しないおそれがある。内周
部の厚みと外周部の厚みの差が100μmを超えるため
には、内周部の摩耗性を著しく高める必要があり、メタ
ルボンド薄刃ブレードとしての強度が不足するおそれが
ある。図2は、本発明のメタルボンド薄刃ブレードの製
造方法の実施の一態様の模式的説明図である。図2(a)
に示すように、外枠3の底に中板4を嵌入し、外枠の内
側に内周部外径に相当する内径を有するリング5を挿入
し、中板の中央の穴に中芯6を挿入する。リング5の内
側に摩耗性の大きい内周部を形成する超砥粒とメタルボ
ンドよりなる内周部用材料7を充填し、内周部用材料を
仮押しすることにより、図2(b)に示す状態とする。次
いで、リングを取り外し、図2(c)に示すように、仮押
しされた内周部用材料と外枠の間に、摩耗性の小さい外
周部を形成する超砥粒とメタルボンドよりなる外周部用
材料8を充填し、外周部用材料を仮押しすることによ
り、図2(d)に示す状態とする。仮押しされて一体化さ
れた外周部用材料と内周部用材料を焼結することによ
り、図2(e)に示す摩耗性の小さい外周部1と摩耗性の
大きい内周部2からなる焼結体を得る。得られた焼結体
の厚み方向をラップ加工することにより、摩耗性の大き
い内周部は、摩耗性の小さい外周部より摩耗量が多く、
その結果、図2(f)に示す外周部1の厚みよりも内周部
2の厚みの方が薄く、ブレードの側面に逃げを有するメ
タルボンド薄刃ブレードが得られる。本発明のメタルボ
ンド薄刃ブレードの製造方法によれば、放電加工、研削
加工などの手間のかかる後加工を必要とすることなく、
ラップ加工によってブレードを滑らかにし、所定の厚み
に仕上げると同時に、ブレードの側面に逃げが形成され
るので、側面に逃げを有するメタルボンド薄刃ブレード
を容易かつ経済的に製造することができる。また、本発
明方法によれば、切断に関与しない内周部の超砥粒を節
減しコストを低減することができる。本発明方法により
製造されたメタルボンド薄刃ブレードは、切れ味が良好
で研削精度に優れるので、電子材料、セラミックス、ガ
ラスなどの精密な切断に好適に使用することができる。
【0008】
【実施例】以下に、実施例を挙げて本発明をさらに詳細
に説明するが、本発明はこれらの実施例によりなんら限
定されるものではない。 実施例1 外径100mm、ブレードの厚み0.2mm、穴径40mmの
外周部と内周部との二重構造を有するメタルボンド薄刃
ブレードを製作した。外周部は、砥粒層の厚み5mmで、
粒度#400の合成ダイヤモンド砥粒を用い、結合度
N、コンセントレーション50とした。内周部は、外周
部よりも細かい粒度#800の合成ダイヤモンド砥粒を
用い、結合度N、コンセントレーション50とした。外
径100mm用の外枠に、砥粒層の厚み5mmに相当するリ
ングを入れ、その内側に内周部用のボンドを充填し、仮
押しした。次いで、リングを取り外し、外周部用のボン
ドを充填し、仮押しした。内周部と外周部を同時にホッ
トプレス成形し、一体型のブレードを得た。ホットプレ
ス成形後のブレードの厚みは、約0.3mmであった。こ
のブレードを、ラップにより、外周部の刃厚が0.2mm
になるまで加工した。得られたブレードの内周部の厚み
は、0.18mmであった。この結果、ブレードの両側面
には、それぞれ10μmの逃げが形成されていた。この
ブレードを用いて、東芝機械(株)製スライサUSM−2
0Aにより、厚み2mmのフェライトの切断加工を行っ
た。ブレードの切れ味は良好で、切断精度も優れてい
た。 実施例2 外径100mm、ブレードの厚み0.3mm、穴径40mmの
外周部と内周部との二重構造を有するメタルボンド薄刃
ブレードを製作した。外周部は、砥粒層の厚み3mmで、
粒度#400の合成ダイヤモンド砥粒を用い、結合度
N、コンセントレーション50とした。内周部は、外周
部よりも細かい粒度#800の合成ダイヤモンド砥粒を
用い、結合度N、コンセントレーション25とした。外
径100mm用の外枠に、砥粒層の厚み3mmに相当するリ
ングを入れ、その内側に内周部用のボンドを充填し、仮
押しした。次いで、リングを取り外し、外周部用のボン
ドを充填し、仮押しした。内周部と外周部を同時にホッ
トプレス成形し、一体型のブレードを得た。ホットプレ
ス成形後のブレードの厚みは、約0.4mmであった。こ
のブレードを、ラップにより、外周部の刃厚が0.3mm
になるまで加工した。得られたブレードの内周部の厚み
は、0.27mmであった。この結果、ブレードの両側面
には、それぞれ15μmの逃げが形成されていた。この
メタルボンド薄刃ブレード10枚をピッチ2.3mmでマ
ルチに組んで、スライシングマシン[(株)東京精機工作
所、TSKK4020SM]を用い、スピンドル回転数
5,730min-1、ブレード周速度1,800m/min、送
り速度30mm/min、湿式完全切断モードで、高さ10m
m、長さ50mmのネオジム鉄ボロン系磁石の切断試験を
行い、厚み2.0mmのワークを切り出した。スピンドル
回転数の低下量は37min-1であり、切り出したワーク
の厚みバラツキは±20μm以内であった。 比較例1 外径100mm、ブレードの厚み0.3mm、穴径40mmの
寸法で、粒度#400の合成ダイヤモンド砥粒を用い、
結合度N、コンセントレーション50の従来の一体型メ
タルボンド薄刃ブレード10枚をピッチ2.3mmでマル
チに組んで、実施例2と同じ切断条件で、ネオジム鉄ボ
ロン系磁石の切断試験を行った。スピンドル回転数の低
下量は57min-1であり、切り出したワークの厚みバラ
ツキは±20μm以内であった。実施例2及び比較例1
の切断試験の結果を、第1表に示す。
【0009】
【表1】
【0010】第1表に見られるように、実施例2で製作
したメタルボンド薄刃ブレードのスピンドル回転数低下
量は、比較例1の従来のメタルボンド薄刃ブレードのス
ピンドル回転数低下量より小さく、本発明方法により製
造したメタルボンド薄刃ブレードの切れ味が良好である
ことが分かる。また、切り出したワークの厚みのバラツ
キに差はなく、本発明方法により製造したメタルボンド
薄刃ブレードを用いて、従来のメタルボンド薄刃ブレー
ドと同じ精度で切断加工を行い得ることが分かる。
【0011】
【発明の効果】本発明のメタルボンド薄刃ブレードの製
造方法によれば、放電加工、研削加工などの手間のかか
る後加工を必要とすることなく、ラップ加工によってブ
レードを滑らかにし、所定の厚みに仕上げると同時に、
ブレードの側面に逃げが形成されるので、側面に逃げを
有するメタルボンド薄刃ブレードを容易かつ経済的に製
造することができる。また、本発明方法によれば、切断
に関与しない内周部の超砥粒を節減しコストを低減する
ことができる。本発明方法により製造されたメタルボン
ド薄刃ブレードは、切れ味が良好で研削精度に優れるの
で、電子材料、セラミックス、ガラスなどの精密な切断
に好適に使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、本発明方法により製造されたメタルボ
ンド薄刃ブレードの平面図及び断面図である。
【図2】図2は、本発明方法の実施の一態様の模式的説
明図である。
【符号の説明】 1 外周部 2 内周部 3 外枠 4 中板 5 リング 6 中芯 7 内周部用材料 8 外周部用材料
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) B24D 5/12 B24D 5/12 Z 5/14 5/14

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】超砥粒をメタルボンドにより一体焼結して
    なるメタルボンド薄刃ブレードの製造方法において、切
    断に作用する外周部と、該外周部の内側に連接する内周
    部との少なくとも二重構造とし、焼結後の内周部の摩耗
    性を焼結後の外周部の摩耗性より大きくし、焼結後に厚
    み方向をラップ加工することにより、内周部の厚みを外
    周部の厚みよりも5〜100μm薄くして、ブレードの
    側面に逃げを形成することを特徴とするメタルボンド薄
    刃ブレードの製造方法。
  2. 【請求項2】内周部の超砥粒の粒度を外周部の超砥粒の
    粒度より細かくすることにより、焼結後の内周部の摩耗
    性を焼結後の外周部の摩耗性より大きくする請求項1記
    載のメタルボンド薄刃ブレードの製造方法。
  3. 【請求項3】内周部のコンセントレーションを外周部の
    コンセントレーションより小さくすることにより、焼結
    後の内周部の摩耗性を焼結後の外周部の摩耗性より大き
    くする請求項1記載のメタルボンド薄刃ブレードの製造
    方法。
  4. 【請求項4】内周部に強度の低い砥粒を配合することに
    より、焼結後の内周部の摩耗性を焼結後の外周部の摩耗
    性より大きくする請求項1記載のメタルボンド薄刃ブレ
    ードの製造方法。
  5. 【請求項5】内周部のメタルボンド組成を、外周部のメ
    タルボンド組成よりも焼結後の摩耗性が大きくなる配合
    比率にする請求項1記載のメタルボンド薄刃ブレードの
    製造方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100441281B1 (ko) * 2002-04-19 2004-07-21 제일연마공업주식회사 연삭숫돌과 그 제조방법
KR100467441B1 (ko) * 2002-10-08 2005-01-24 민경열 연마재의 제조장치
JP2013022682A (ja) * 2011-07-21 2013-02-04 Allied Material Corp 超砥粒ホイールおよびその製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100441281B1 (ko) * 2002-04-19 2004-07-21 제일연마공업주식회사 연삭숫돌과 그 제조방법
KR100467441B1 (ko) * 2002-10-08 2005-01-24 민경열 연마재의 제조장치
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