JP3384292B2 - 真空処理装置の運転方法及び真空処理装置 - Google Patents

真空処理装置の運転方法及び真空処理装置

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JP3384292B2
JP3384292B2 JP22333997A JP22333997A JP3384292B2 JP 3384292 B2 JP3384292 B2 JP 3384292B2 JP 22333997 A JP22333997 A JP 22333997A JP 22333997 A JP22333997 A JP 22333997A JP 3384292 B2 JP3384292 B2 JP 3384292B2
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process processing
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廣治 西畑
和博 城尾
祥二 幾原
哲也 田原
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プロセス処理を行
う2つ以上のプロセス処理装置と、ウェハの搬送を行う
搬送処理装置で構成され、少なくとも2つ以上のプロセ
ス処理装置を使ってウェハ処理する真空処理装置の運転
方法及び真空処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の装置は、例えば、特開昭63−1
33532号公報のように搬送室に処理室を接続したシ
ステムにおいて、正常な運転状態で試料処理が実施され
る場合、別々のウェハを別々の処理室で同時に実行した
り、又はウェハを順次2つ以上の処理室を経由して処理
することのできる装置及びその搬送に関するものであっ
た。
【0003】また他の従来装置は、特開平3−2747
46号公報のように2つの経路のプロセス処理を同時に
行う運転で、一つの経路に含まれる処理室にメンテナン
ス作業を実施する場合は、他の経路の処理室を過渡的に
2つの経路のプロセス処理に共用する装置の運転方法に
関するものであった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】前記従来技術は、2つ
以上のプロセス処理を実施する場合、ウェハを真空雰囲
気の搬送路を介して2つ以上の処理室に搬送し、個々の
処理室では、その処理室が持つ固有の処理を実施するこ
とにより、大気状態にさらすことなく真空中で複数のプ
ロセス処理をする為の装置構成、搬送方法、及びメンテ
ナンス作業を通常のウエハ処理と並行作業させるもので
あった。
【0005】ところで、前記前者の従来技術では2つ以
上の処理室を処理経路として使って運転している運転中
に、どれかの処理室が故障等で使用できなくなった時に
正常な処理室を使って処理を続行する運転及び復旧処置
については、考慮されていなかった。
【0006】又、運転開始時修復する必要のある処理室
がある場合でも、正常な処理室のみを使って装置を運転
する方法、手順についても考慮されていなかった。
【0007】又、2つ以上の処理室を処理経路として使
って運転中にその運転を一時中断させ、中断させる迄に
その運転の処理経路に使っていなかった処理室を処理経
路として使った割り込み処理を優先的に実行し、その割
り込み処理が終了した後は一時中断させていた処理を続
行させる運転する方法、手順についても考慮されていな
かった。
【0008】又、2つ以上の処理室を処理経路として使
って運転中にその運転の処理経路に使用していない処理
室の機器に対する操作指示の方法については考慮されて
いなかった。またその運転の処理経路に使用していない
処理室の機器に対する操作指示を通常操作する操作部と
離れた場所にある操作部で行う場合での操作上の安全性
確保についても考慮されていなかった。
【0009】又、前記後者の従来技術ではターゲット交
換のメンテナンス作業のように、作業者が稼動している
装置の機側に立ち、装置及び機器にメンテナンスする作
業と通常のウエハ処理とを並行して運転する場合に例え
ば“誤操作”により処理用ガスを流したり、放電用電源
をONして感電するといった安全性の確保についての処
置、方法は考慮されていなかった。
【0010】このように従来技術は処理室が正常な状
態、及び運転開始前に予め修復する処理室のみを除外し
た上での運転を考慮したものであるが、運転中に処理室
が異常等で使用できない時の運転、割り込み処理、運転
中での運転の一時中断及び中断状態から再開運転や、運
転中に処理経路に使用していない処理室の操作、運用等
については考慮されていないため、例えば同種の処理室
が接続されている場合、運転中に他方の正常な処理室を
使って運転を続行するという装置の運転方法が考慮され
ておらず、稼働率の低い装置であった。
【0011】また、正常にウエハ処理する通常運転と並
行して、異常な処理室を復旧したり、定期的に実施する
メンテナンスする作業を行う場合の作業者に対する安全
性確保への配慮がなされていない装置であった。
【0012】本発明は、プロセス処理を行う2つ以上の
プロセス処理装置と、ウェハの搬送を行う搬送処理装置
で構成され、少なくとも2つ以上のプロセス処理装置を
使って処理する真空処理装置において、 1)2つ以上の処理室を処理経路として使って運転中
に、処理室の内どれかが故障等で使用できなくなった場
合でも運転続行でき、又、 2)修復する必要のあるプロセス処理装置がある場合
は、正常な処理室のみを処理経路として使って運転で
き、又 3)運転中に運転の一時中断、及び中断状態からの再開
運転、及び運転中に運転を一時中断させ、中断させる迄
にその運転の処理経路に使っていなかった処理室を処理
経路として使った割り込み処理を実行し、その割り込み
処理が終了した後は一時中断させていた処理を続行させ
る運転ができ、又 4)2つ以上の処理室を処理経路として使って運転中
に、その運転の処理経路に使用していない処理室の機器
に対する操作指示ができ、またその運転の処理経路に使
用していない処理室の機器に対して操作指示をする場合
や、通常の操作指示をする操作部と離れた場所にある操
作部で操作指示を行う場合の操作上の安全性が確保で
き、又 5)正常にウエハ処理する通常運転と並行して、異常な
処理室を復旧したり、定期的に実施するメンテナンスす
る作業を行う場合の作業者に対する安全性の確保ができ
るようにすることにより、装置の稼働率を向上でき、且
つ安全性の確保が図れる真空処理装置の運転方法及び真
空処理装置を提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、各プロセス処理装置の運転有効又は運転無効である
ことを示す各運転情報信号を発生する運転情報信号発生
手段を各プロセス処理装置毎に設け、その各運転情報信
号を記憶する運転情報信号記憶手段を設け、各運転情報
信号を元にして運転無効である該プロセス処理装置を使
用せず、他の運転有効なプロセス処理装置を使って運転
続行する装置制御手段を設けたものである。
【0014】装置の運転においては、運転途中にあるプ
ロセス処理装置が故障等で使用できなくなった場合は、
装置運転を一時中断し、オペレータに運転続行又は運転
中止の判断を促し、続行する場合は、運転続行の処置を
装置に行うことで運転続行が可能となるようにしたもの
である。
【0015】又、運転開始時点で修復、保守等する必要
のあるプロセス処理装置がある状態で運転を開始する場
合は、運転開始前に修復、保守等する必要のあるプロセ
ス処理装置を使わず、有効なプロセス処理装置を使って
装置運転する処置を施すことで運転が可能となるように
したものである。
【0016】又、正常にウエハ処理する通常運転と並行
して、異常な処理室を復旧したり、定期的に実施するメ
ンテナンスする作業を行う場合、誤って操作を行っても
処理用ガスを流れないようにガスラインのエアオペレー
ションバルブ駆動用エア−ラインを遮断できる機能(例
えば、ガスライン毎に手動開閉用のバルブを設ける)を
設け、放電用電源を誤ってONして感電することがない
ように放電用電源ユニットに供給している電源を遮断で
きる機能(例えば、電源ライン毎にON/OFFできる
ブレーカを設ける)を設けることで作業者に対する安全
性の確保ができるようにすることにより、装置の稼働率
を向上でき、且つ安全性の確保が図れる真空処理装置の
運転方法及び真空処理装置を提供することにある。
【0017】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例を図1〜
図13に示す。
【0018】図1は、一実施例であり、プロセス処理装
置が搬送処理装置に4室接続され、処理装置にウエハを
搬入する為のカセットは処理装置本体の前に設置した大
気搬送装置に設置し、該カセットから1枚ずつ取り出し
処理装置に搬入し処理する装置構成図を示す。プロセス
処理装置が4つ以上接続されても構わない。図1におい
て、1はウェハの搬送を行う搬送処理装置でありロード
ロック室のウエハをウエハの搬送スケジュールに従って
プロセス処理装置2−1〜2−4に搬送し、プロセス処
理装置で処理終了したウエハを次のプロセス処理装置に
搬送し、全てのプロセス処理が終了したウエハをアンロ
ードロック室に搬送する。2−1〜2−4はプロセス処
理を行うプロセス処理装置である。プロセス処理として
はエッチング、後処理、成膜、スパッタ、CVD、水洗
処理等ウエハのプロセス処理全てを含む。3はロードロ
ック室であり大気搬送装置6にあるウエハを搬送処理装
置に搬入する室、4はアンロードロック室であり真空処
理室にあるウエハを大気搬送装置6に搬出する室、5は
搬送処理装置内に設置されウェハの搬送を行う真空ロボ
ット、6はウェハを収納したカセットを設置するための
大気搬送装置、7は処理するウェハを収納したカセット
であり製品用ウエハを収納したカセットやクリーニング
用ウエハを収納したカセットである。8は大気搬送装置
上のカセット内のウェハをカセットから搬出し、ロード
ロック室3に搬入し、またアンロードロック室4のウエ
ハを元のカセットに戻す大気ロボットを示す。
【0019】通常の運転にあたっては、オペレータは、
製品用ウエハを収納したカセット7−1(又は7−2)
とクリーニング用ウエハを収納したカセット7−3を大
気搬送装置6に設置する。表示手段13、入力手段14
とを使って運転条件の設定を行った後運転の開始指示を
行う。運転が開始されるとウェハの搬送が開始しプロセ
ス処理装置2−1(2−2〜2−4も含む)に搬送さ
れ、プロセス処理を行って元のカセットに戻される。元
のカセット内のウェハが全て処理されるとそのカセット
の回収の為にこの図に示していないフ゛サ゛ーを鳴ら
し、オペレータにカセット回収要求を通報し、オペレー
タがカセットを取り除く。製品用ウエハを収納したカセ
ットの処理が終了すると、カセット7−3からクリーニ
ング用ウエハをプロセス処理装置2−1、2−2、2−
3、2−4に搬出し、クリーニング処理を行ってカセッ
ト7−3に戻す。この場合、1枚のクリーニング用ダミ
ーウエハを使って順次プロセス処理装置2−1、2−
2、2−3、2−4に搬出し、クリーニング処理を行う
ことも可能であり、また別の方法としてプロセス処理装
置2−1、2−2、2−3、2−4に1枚づつ搬送し、
クリーニング処理を同時に行うことも可能である。また
前述のクリーニング処理は製品用ウエハを収納したカセ
ットの処理が終了すると、カセット7−3からクリーニ
ング用ダミーウエハをプロセス処理装置2−1、2−
2、2−3、2−4に搬出し、クリーニング処理を行っ
たが、クリーニング用ダミーウエハをプロセス処理装置
2−1、2−2、2−3、2−4に搬出しないでクリー
ニング処理を行うことも可能である。また、以上のよう
に1カセット分の製品用ウエハの処理終了後にクリーニ
ング処理を行うことに加えて、クリーニング周期として
処理した製品ウエハの枚数毎(この枚数は適宜設定可
能)にカセット7−3からクリーニング用ダミーウエハ
をプロセス処理装置2−1、2−2、2−3、2−4に
搬出し、クリーニング処理を行うことも可能である。ま
たクリーニング周期として処理した製品ウエハの枚数毎
(この枚数は適宜設定可能)にカセット7−3からクリ
ーニング用ダミーウエハをプロセス処理装置2−1、2
−2、2−3、2−4に搬出しないで、クリーニング処
理を行うことも可能である。また、製品用ウエハを収納
したカセットの処理が予め設定されたカセット数実施後
に、カセット7−3からクリーニング用ダミーウエハを
プロセス処理装置2−1、2−2、2−3、2−4に搬
出し、クリーニング処理を行うことも可能である。
【0020】次に製品ウエハを収納したカセットの処理
開始前にカセット7−3からダミーウエハをプロセス処
理装置2−1、2−2、2−3、2−4に搬出しないで
エージング処理後に上記ウエハ処理を行うことも可能で
ある。また、製品ウエハを収納したカセットの処理開始
前にカセット7−3からダミーウエハをプロセス処理装
置2−1、2−2、2−3、2−4に搬出し、エージン
グ処理した後ダミーウエハをカセット7−3に戻し、本
エージング処理を予め設定したウエハ枚数分実施後に上
記ウエハ処理を行うことも可能である。以上に述べたク
リーニング処理とは、プロセス処理装置内の異物を除去
するために行う処理であり、エージング処理とはウエハ
処理を行う前にプロセス処理装置内をウエハ処理状態に
するために行う処理である。
【0021】尚、運転条件設定の1部である処理経路の
設定においては、その処理に使用するプロセス処理装置
をウェハの処理する順序にプロセス処理装置の記号等を
使って設定する。
【0022】このウエハの処理順序は、運転モードとし
て表1に示す。
【0023】
【表1】
【0024】以下のこの運転モードの説明ではプロセス
処理装置2ー2と2ー3は同一のプロセス処理を(この
実施例ではエッチング処理とする)、プロセス処理装置
2ー1と2ー4は同一のプロセス処理を(この実施例で
は後処理とする)するものとして説明する。またプロセ
ス処理の実施例としては、プロセス処理装置2ー2又は
2ー3を使ったエッチング処理を行った後、プロセス処
理装置2ー1又は2ー4を使った後処理を行うものとす
る。尚、1カセット分の製品用ウエハの処理の後にカセ
ット7−3からクリーニング用ウエハをプロセス処理装
置2−3(又2ー2)からプロセス処理装置2−4(又
は2−1)に搬送し、クリーニング処理を行うクリーニ
ング処理を行う運転について説明する。またウエハの処
理条件によってはエッチング処理のみであっても良い。
【0025】1)1カセット1レシピ並列運転 同一のプロセス処理条件(以下では、プロセス処理条件
をレシピと称する)で処理するウエハが収納されたカセ
ット内の最下段もしくは最上段のウエハから順番にカセ
ットから抜き出し搬送処理装置に搬入しプロセス処理を
するものである。ウエハは、プロセス処理装置2ー2で
エッチング処理した後プロセス処理装置2ー1で後処理
をして元のカセットに戻す経路(この経路Aという)
と、プロセス処理装置2ー3でエッチング処理した後プ
ロセス処理装置2ー4で後処理をして元のカセットに戻
す経路(この経路Bという)の両方を使って処理する。
【0026】この実施例での処理順序は 経路A:カセット7−1→プロセス処理装置2ー2→プ
ロセス処理装置2ー1→カセット7−1 経路B:カセット7−1→プロセス処理装置2ー3→プ
ロセス処理装置2ー4→カセット7−1 の組み合わせとしたが、 経路C:カセット7−1→プロセス処理装置2ー2→プ
ロセス処理装置2ー4→カセット7−1 経路D:カセット7−1→プロセス処理装置2ー3→プ
ロセス処理装置2ー1→カセット7−1 の組み合わせであっても良い。
【0027】ウエハの処理は、1枚目のウエハは経路
A、2枚目は経路B、3枚目のウエハは経路A、4枚目
は経路B、・・・という順序でカセット内の最終ウエハ
迄処理を行う。最終ウエハをカセット7−1から搬出す
ると(図3ーA)、カセット7−3からクリーニング用
ウエハをプロセス処理装置2−3に搬送し,クリーニン
グ処理を開始させる(図3ーB)。またプロセス処理装
置2−2内にあった最終ウエハがプロセス処理装置2−
1に搬送されてあれば,カセット7−3からクリーニン
グ用ウエハをプロセス処理装置2−2に搬送し,クリー
ニング処理を開始させる。プロセス処理装置2−3での
クリーニング処理が終了するとクリーニング用ウエハを
プロセス処理装置2−3からプロセス処理装置2−4に
搬送し、クリーニング処理を行う。この時迄に製品用カ
セット7−2が設置されてあれば、カセット7−1の処
理終了に引き続きカセット7−2の処理に移り,この後
カセット7−2から製品用ウエハの1枚目をプロセス処
理装置2−3に搬送し,プロセス処理を行う(図3ー
C)。プロセス処理装置2−4でのクリーニング処理が
終了するとクリーニング用ウエハをカセット7−3に戻
す。又この時迄にプロセス処理装置2−2でのクリーニ
ング処理が終了すると,クリーニング用ウエハをプロセ
ス処理装置2−2からプロセス処理装置2−1に搬送
し、クリーニング処理を行う。その後にC2カセットか
ら製品用ウエハの2枚目をプロセス処理装置2−2に搬
送し,プロセス処理を行う(図3ーD)。又,カセット
7−1内の全てのウエハの処理終了するとカセット7−
1の処理終了とカセット交換をオペレータに通報する為
にこの図に示していないブザーを鳴らす。以上のように
カセット7−2についてもカセット7−1の場合と同じ
順序で処理を行い、カセット7−2内の全てを処理終了
するとカセット7−2の処理終了とカセット交換をオペ
レータに通報する為にこの図に示していないブザーを鳴
らす。以降この運転サイクル繰り返しを行う。この運転
を終了する場合は、主制御部11から運転終了の操作入
力を行うことで運転が終了する。
【0028】処理を終了する方法として、以下の5モー
ドがある。
【0029】ア)ウエハ供給停止:処理中のカセットか
らのウエハ取り出しを中止する。(2カセットを1ロッ
トとして運転している場合は、指定した方のカセットか
らのウエハ取り出しを中止する。) イ)カセット供給停止:現在処理中のカセット内のウエ
ハを全て処理終了した後、その処理終了迄に設置されて
あったカセットの処理を中止する。(2カセットを1ロ
ットとして運転している場合は、指定した方のカセット
内のウエハを全て処理終了した後、その時迄に設置され
てあったカセットの処理を中止する。) ウ)サイクル停止:現在実行中のプロセス処理、排気、
リーク、搬送等の動作終了後その場で停止する。 エ)処理室一時停止:指定処理室について、現在処理中
のプロセス処理終了後停止する。この場合は、運転の再
開操作により一時停止した状態から運転を再開すること
ができる。またその処理室のみ手動操作は可能である。 オ)即停止:実行中の全ての動作を即時停止する。 処理終了に当たってはいずれの方法によっても良い。
【0030】2) 2カセット1レシピ並列運転 同一のプロセス処理条件(レシピ)で処理するウエハが
収納されたカセット内の最下段もしくは最上段のウエハ
から順番に抜き出し搬送処理装置に搬入しプロセス処理
をするものである。この場合のカセットから抜き出し搬
送処理装置に搬入しプロセス処理をする運転が前記の
「1カセット1レシピ並列運転」の場合と異なる。前記
の「1カセット1レシピ並列運転」の場合は、同一カセ
ットから順次ウエハを抜き出し搬送処理装置に搬入しプ
ロセス処理を実施し、そのカセットのウエハを全て終了
した後次のカセットのウエハの処理に移ったが、本「2
カセット1レシピ並列運転」では、カセット7−1とカ
セット7−2から交互にウエハを抜き出し搬送処理装置
に搬入しプロセス処理を実施する。ウエハの処理経路は
前記の「1カセット1レシピ並列運転」の場合と同様
に、プロセス処理装置2ー2でエッチング処理した後プ
ロセス処理装置2ー1で後処理をして元のカセットに戻
す経路(この経路Aという)と、プロセス処理装置2ー
3でエッチング処理した後プロセス処理装置2ー4で後
処理をして元のカセットに戻す経路(この経路Bとい
う)の両方を使って処理する。
【0031】この実施例での処理順序の経路A、Bもし
くは経路C、Dについては前記「1カセット1レシピ並
列運転」の場合と同じである。
【0032】ウエハの処理は、1枚目のウエハはカセッ
ト7−1からの1枚目を経路A、2枚目はカセット7−
2からの1枚目を経路B、3枚目のウエハはカセット7
−1からの2枚目を経路A、4枚目はカセット7−2か
らの2枚目を経路B、・・・という順序でカセット内の
最終ウエハ迄処理を行う。カセット7−1もしくはカセ
ット7−2内の全てのウエハを処理終了するとカセット
7−1(または7−2)の処理終了とカセット交換をオ
ペレータに通報する為にこの図に示していないブザーを
鳴らす。この終了したカセットが取り除かれ新しいカセ
ットが設置されるまでは、他方のカセット側の処理のみ
継続されている。新しいカセットが設置されると前記の
ようにカセット7−1と7−2から交互ににウエハを抜
き出し搬送処理装置に搬入しプロセス処理を実施する。
以降この運転サイクル繰り返しを行う。この運転を終了
する場合は、主制御部11から運転終了の操作入力を行
う事で運転が終了する。終了方法は前記「1カセット1
レシピ並列運転」の場合と同じである。又,クリーニン
グ処理については,上記1)と同様である。
【0033】3)2カセット2レシピ並列運転 この運転では、カセット7−1とカセット7−2とのウ
エハ処理レシピが異なる事によりプロセス処理装置での
処理時間が異なることがある。この場合、カセット7−
1とカセット7−2からのウエハ搬出は交互ではなく、
プロセス処理装置での処理が終わり、他のプロセス処理
装置へウエハを搬送した後次のウエハを該プロセス処理
装置に搬送する処理以外は前記「2カセット1レシピ並
列運転」と同じある。該ウエハの又,クリーニング処理
については,上記1)と同様である。
【0034】4)1カセット1レシピ直列運転 この運転では、同一のプロセス処理条件(レシピ)で処
理するウエハが収納されたカセット内の最下段もしくは
最上段のウエハから順番にカセットから抜き出し搬送処
理装置に搬入しプロセス処理をすることは前記「1カセ
ット1レシピ並列運転」の場合と同じである。ところが
ウエハの処理経路は前記「1カセット1レシピ並列運
転」の場合と異なる。本「1カセット1レシピ直列運
転」では、ウエハはプロセス処理装置2ー2(もしくは
プロセス処理装置2ー3)でエッチング処理した後、更
にプロセス処理装置2ー3(もしくはプロセス処理装置
2ー2)でエッチング処理した後、プロセス処理装置2
ー1(もしくはプロセス処理装置2ー4)で後処理をし
て元のカセットに戻す経路(この経路Eという)で処理
する。
【0035】ウエハの処理は、1枚目のウエハは経路
E、2枚目は経路E、3枚目のウエハは経路E、4枚目
は経路E、・・・という順序でカセット内の最終ウエハ
迄処理を行う。カセット7−1内の全てを処理終了する
とカセット7−1の処理終了とカセット交換をオペレー
タに通報する為にこの図に示していないブザーを鳴ら
す。この時迄にカセット7−2が設置されてあれば、カ
セット7−1の処理終了に引き続きカセット7−2の処
理に移る。カセット7−2についてもカセット7−1の
場合と同じ順序で処理を行い、カセット7−2内の全て
ウエハを処理終了するとカセット7−2の処理終了とカ
セット交換をオペレータに通報する為にこの図に示して
いないブザーを鳴らす。この時迄にカセット7−1が設
置されてあれば、カセット7−2の処理終了に引き続き
カセット7−1の処理に移る。以降この運転サイクル繰
り返しを行う。この運転を終了する場合は、主制御部1
1から運転終了の操作入力を行う事で運転が終了する。
終了方法は前記「1カセット1レシピ並列運転」の場合
と同じである。又,クリーニング処理については,上記
1)と同様である。
【0036】以上、1)から4)の運転方法は、代表事
例について説明したもので、カセット、レシピと、並列
/直列運転の組み合わせとにより他の運転方法が考えら
れ、本発明は上記1)から4)の運転方法に限定される
ものではない。
【0037】また、装置を保守、メンテナンスする場合
は補助操作盤22内にある表示手段26、入力手段25
とを使って装置の機側で操作することができる。この補
助操作盤22は可搬型の操作端末(例えばノートハ゜ソ
コン)であり装置の近くまで持ち運び、装置状態を目視
しながら表示手段26に表示される装置情報(例えば入
出力ビットのON/OFF情報、エラー情報等)を保
守、メンテナンスの操作に活用でき、保守、メンテナン
スの操作性を向上させているものである。この補助操作
盤22では、主制御部11と同じ機能を有しているが、
オペレータに対する安全性を確保する為に主制御部11
と補助操作盤22とで同時に操作する場合は、片方しか
操作入力できないように誤操作防止機能を設けてある。
【0038】図2は、別の一実施例あり、プロセス処理
装置が搬送処理装置に4室接続され、処理装置にウエハ
を搬入する為のカセットは処理装置本体内のロードロッ
ク室3Aに設置し、カセットから1枚ずつ取り出し処理
装置に搬入し処理する装置構成図を示す。プロセス処理
装置がこれ以上接続されても構わない。装置構成として
は図1に示す構成からウェハを収納したカセットを設置
するための大気搬送装置6、大気ロボット8を削除した
ものである。ウエハのカセットからの搬出がロードロッ
ク室3Aからとなり、カセットへの収納がアンロードロ
ック室4Aとなる以外の各機器の機能及び構成は図1と
同じである。また、クリーニング処理としては、クリー
ニング用ウエハを収納したカセットをロードロック室3
A(又はアンロードロック室4A)に設置し、クリーニ
ング用ウエハをプロセス処理装置2−1、2−2、2−
3、2−4に搬出し、クリーニング処理を行って元のカ
セットに戻す。また運転モードにおいては、 1)1カセット1レシピ並列運転 同一のプロセス処理条件(レシピ)で処理するウエハが
収納されたカセット内の最下段もしくは最上段のウエハ
から順番にカセットから抜き出しプロセス処理装置に搬
入しプロセス処理をするものである。ウエハは、プロセ
ス処理装置2ー2でエッチング処理した後プロセス処理
装置2ー1で後処理をして元のカセットに戻す経路(こ
の経路Aという)と、プロセス処理装置2ー3でエッチ
ング処理した後プロセス処理装置2ー4で後処理をして
元のカセットに戻す経路(この経路Bという)の両方を
使って処理する。
【0039】この実施例での処理順序は 経路A:ロードロック室3A内カセット7−1A→プロ
セス処理装置2ー2→プロセス処理装置2ー1→アンロ
ードロック室4A内カセット7−2A 経路B:ロードロック室3A内カセット7−1A→プロ
セス処理装置2ー3→プロセス処理装置2ー4→アンロ
ードロック室4A内カセット7−2A 又は、 経路C:ロードロック室3A内カセット7−1A→プロ
セス処理装置2ー2→プロセス処理装置2ー4→アンロ
ードロック室4A内カセット7−2A 経路D:ロードロック室3A内カセット7−1A→プロ
セス処理装置2ー3→プロセス処理装置2ー1→アンロ
ードロック室4A内カセット7−2A の組み合わせであっても良い。また上記処理順序では処
理したウエハはアンロードロック室4A内カセット7−
2Aに戻したがウエハを取り出したロードロック室3A
内カセット7−1Aに戻すこともできる。
【0040】本実施例では経路Aと経路Bを並行してロ
ードロック室3A内のカセット7−1Aから抜き出した
ウエハはアンロードロック室4A内のカセット7−2A
に戻す処理の例を示す。ウエハの処理は、1枚目のウエ
ハは経路A、2枚目は経路B、3枚目のウエハは経路
A、4枚目は経路B、・・・という順序でカセット内の
最終ウエハ迄処理を行う。ロードロック室3A内カセッ
ト7−1A内の全てを処理終了するとロードロック室内
カセットとアンロードロック4A室内カセット7−2A
の処理終了とカセット交換をオペレータに通報する為に
この図に示していないブザーを鳴らす。次に新たな未処
理ウエハの入ったカセットをロードロック室3Aに、空
のカセットをアンロードロック室4A設置して、以降こ
の運転サイクル繰り返しを行う。この運転を終了する場
合は、主制御部11から運転終了の操作入力を行う事で
運転が終了する。終了方法は前記「1カセット1レシピ
並列運転」の場合と同じである。
【0041】2)2カセット1レシピ並列運転 同一のプロセス処理条件(以下では、プロセス処理条件
をレシピと称する)で処理するウエハが収納されたカセ
ット内の最下段もしくは最上段のウエハから順番にカセ
ットから抜き出しプロセス処理装置に搬入しプロセス処
理をするものである。
【0042】前記の「1カセット1レシピ並列運転」の
場合は、同一カセットから順次ウエハを抜き出しプロセ
ス処理装置に搬入しプロセス処理を実施し、そのカセッ
トのウエハを全て終了した後次のカセットのウエハの処
理に移ったが、本「2カセット1レシピ並列運転」で
は、ロードロック室3A内のカセット7−1Aとアンロ
ードロック室4A内のカセット7−2Aから交互にウエ
ハを抜き出しプロセス処理装置に搬入しプロセス処理を
実施する。ウエハの処理経路は前記の「1カセット1レ
シピ並列運転」の場合と同様に、プロセス処理装置2ー
2でエッチング処理した後プロセス処理装置2ー1で後
処理をして元のカセットに戻す経路(この経路Aとい
う)と、プロセス処理装置2ー3でエッチング処理した
後、プロセス処理装置2ー4で後処理をして元のカセッ
トに戻す経路(この経路Bという)の両方を使って処理
する。
【0043】この実施例での処理順序の経路A、Bもし
くは経路C、Dについては前記前記「1カセット1レシ
ピ並列運転」の場合と同じである。
【0044】ウエハの処理は、1枚目のウエハはロード
ロック室3A内のカセット7−1Aからの1枚目を経路
A、2枚目はアンロードロック室内のカセットからの1
枚目を経路B、3枚目のウエハはロードロック室3A内
のカセット7−1Aからの2枚目を経路A、4枚目はア
ンロードロック室4A内のカセット7−2Aからの2枚
目を経路B、・・・という順序でカセット内の最終ウエ
ハ迄処理を行う。ロードロック室3A内もしくはアンロ
ードロック室4Aカセット7−2A内の全てのウエハを
処理終了するとロードロック室3A内(またはアンロー
ドロック室4A内)カセットの処理終了とカセット交換
をオペレータに通報する為にこの図に示していないブザ
ーを鳴らす。この終了したカセットが取り除かれ新しい
カセットが設置されるまでは、他方のカセット側の処理
のみ継続されている。新しいカセットが設置されると前
記のようにロードロック室3A内とアンロードロック室
4A内カセットから交互ににウエハを抜き出しプロセス
処理装置に搬入しプロセス処理を実施する。以降この運
転サイクル繰り返しを行う。この運転を終了する場合
は、主制御部11から運転終了の操作入力を行う事で運
転が終了する。終了方法は前記「1カセット1レシピ並
列運転」の場合と同じである。
【0045】3)2カセット2レシピ並列運転 この運転では、ロードロック室3A内のカセット7−1
Aとアンロードロック室4A内のカセット7−2Aとの
ウエハ処理レシピが異なる事がある。この場合、カセッ
ト7−1とカセット7−2からのウエハ搬出は交互では
なく、プロセス処理装置での処理が終わり、他のプロセ
ス処理装置へウエハを搬送した後次のウエハを該プロセ
ス処理装置に搬送する処理以外は前記「2カセット1レ
シピ並列運転」と同じある。該ウエハの又,クリーニン
グ処理については,上記1)と同様である。
【0046】4)1カセット1レシピ直列運転 この運転では、同一のプロセス処理条件(以下では、プ
ロセス処理条件をレシピと称する)で処理するウエハが
収納されたカセット内の最下段もしくは最上段のウエハ
から順番にカセットから抜き出しプロセス処理装置に搬
入しプロセス処理をすることは前記「1カセット1レシ
ピ並列運転」の場合と同じである。ところがウエハの処
理経路は前記「1カセット1レシピ並列運転」の場合と
異なる。本「1カセット1レシピ直列運転」では、ウエ
ハはプロセス処理装置2ー2(もしくはプロセス処理装
置2ー3)でエッチング処理した後、更にプロセス処理
装置2ー3(もしくはプロセス処理装置2ー2)でエッ
チング処理した後、プロセス処理装置2ー1(もしくは
プロセス処理装置2ー4)で後処理をして元のカセット
に戻す経路(この経路Eという)で処理する。
【0047】本実施例では経路Eでロードロック室3A
内のカセット7−1Aから抜き出したウエハはアンロー
ドロック室4A内のカセット7−2Aに戻す処理の例を
示す。ウエハの処理は、1枚目のウエハは経路E、2枚
目は経路E、3枚目のウエハは経路E、4枚目は経路
E、・・・という順序でカセット内の最終ウエハ迄処理
を行う。カセット内の全てを処理終了するとロードロッ
ク室3A内カセット7−1Aとアンロードロック室4A
内カセット7−2Aの処理終了と交換をオペレータに通
報する為にこの図に示していないブザーを鳴らす。 次
に新たな未処理ウエハの入ったカセットをロードロック
室3Aに、空のカセットをアンロードロック室4Aに設
置して、以降この運転サイクル繰り返しを行う。この運
転を終了する場合は、主制御部11から運転終了の操作
入力を行う事で運転が終了する。終了方法は前記「1カ
セット1レシピ並列運転」の場合と同じである。
【0048】図4は、制御構成図を示す。本実施例で
は、装置全体の主制御部は、搬送処理装置1に搭載して
いる場合を示す。尚、装置全体の主制御部は、搬送処理
装置以外にあっても構わない。また表示手段13、入力
手段14は主制御部とは別の制御ユニットとして構成し
ても良い。11は、装置全体を制御する主制御部の構成
を示す。制御手段としては、本発明の請求範囲に該当す
る部分のみを抜き出して記述しており、装置を動かす上
での必要な入出力制御部分(DI/O、AI/O)につ
いては、記述していない。16は、真空処理装置内での
ウェハの処理順序を記憶する処理順序情報記憶手段であ
り、例えばRAM(Random Access Me
mory)である。このウェハの処理順序は、運転開始
前に表示手段13、入力手段14とを使ってオペレータ
によって入力されたテ゛ータが記憶される。17は、プ
ロセス処理装置2−1〜2−4の運転有効/無効である
ことを示す運転情報信号を記憶する運転情報信号記憶手
段であり、例えばRAMである。13は、運転状態、運
転条件の設定内容、運転の開始指示/終了の表示を行う
表示手段であり、例えばCRTである。14は、運転条
件の設定、運転の開始指示入力、プロセス処理条件、保
守やメンテナンスの操作入力等を行う入力手段であり、
例えばキーホ゛ート゛である。15は、上記プロセス処
理装置2−1〜2−4の運転有効/無効であることを示
す運転情報信号状態を判断し、自動運転中にプロセス処
理装置2−1〜2−4のどれかが運転不可となっても該
プロセス処理装置を使用せず、他のプロセス処理装置を
使って運転続行する処理手順を記憶した装置制御手段で
あり、 例えばROM(Read Only Memo
ry)である。12は、上記13〜17を制御する中央
制御手段であり、例えば、CPU(Central P
rocessor Unit)である。2−1〜2−4
は、ウェハのプロセス処理を行うプロセス処理装置であ
る。この処理装置としては、エッチンク゛、後処理、成
膜、スハ゜ッタ、CVD、水処理等ウエハのプロセス処
理を行う処理であれば、何であっても良い。19−1〜
19−4は、プロセス処理装置2−1〜2−4の運転有
効/無効であることを示す運転情報信号を発生する運転
情報信号発生手段である。本実施例では、プロセス処理
装置に設けているが、どこにあっても良い。この運転情
報信号を発生する手段として、 1)プロセス処理装置の装置電源の遮断信号を用いる 2)プロセス処理装置の使用の有効/無効を設定する運
転切り替え信号(例えば、切り替えスイッチ)を用いる 3)プロセス処理装置の使用の有効/無効を示す運転制
御信号として、オペレータが設定入力した入力情報を用
いることができる。
【0049】20と21は、装置全体を制御する主制御
部11と補助操作盤22とを接続する通信手段である。
補助操作盤22、25、26は上述した用途に使用する
ものである。24は補助操作盤での端末機能を制御する
処理手順を記憶した端末制御手段である。23は上記2
1、24から26を制御する中央制御手段であり、例え
ば、CPU(Central Processor U
nit)である。
【0050】図5は、運転情報信号図である。各プロセ
ス処理装置毎に運転の有効/無効を示す情報が記憶され
る。この場合では、有効な場合は、1を、無効な場合
は、0を示すが区別できる内容であれば、記号や数字で
あっても良い。この情報は、運転情報信号発生手段19
−1〜19−4の信号状態が反映されたものであり、運
転情報信号記憶手段17に記憶される。
【0051】図6は、処理順序情報図である。運転条件
設定の一つとして、オペレータが運転開始前に表示手段
13、入力手段14とを使ってウェハの処理する順序を
設定した情報である。この情報は処理順序情報記憶手段
に記憶される。
【0052】図7は、装置運転フロー図を示す。オペレ
ータは運転開始前に処理装置として構成されているプロ
セス処理装置の内、故障等で運転に使用できない、又は
保守(フ゜ラス゛マクリーニンク゛も含む)の為使用し
ないプロセス処理装置があるか否かを判断する(3
0)。使用できない(又は、使用しない)プロセス処理
装置があれば、運転情報信号発生手段19を用いて図4
に記述した状態になるように設定する(32)。この設
定の方法の一つとして、 1)プロセス処理装置の装置電源の遮断信号を用いる場
合は、該プロセス処理装置の装置電源供給用電磁開閉器
をOFFする。これにより、遮断信号が発生し、運転情
報信号記憶手段17に伝えられ、図4に記載された情報
として記憶される。
【0053】2)プロセス処理装置の使用の有無を設定
する運転切り替え信号(例えば、切り替えスイッチ)を
用いる場合は、該プロセス処理装置に割り当てられた切
り替えスイッチを有効又は無効の状態に設定する。 こ
れにより、切り替え信号が確定し、運転情報信号記憶手
段17に伝えられ、図5に記載された情報として記憶さ
れる。
【0054】3)プロセス処理装置の使用の有効/無効
を示す運転制御信号として、オペレータが設定入力した
入力情報を用いる場合は、オペレータは、該プロセス処
理装置に割り当てられた設定情報を入力手段14より入
力する。 これにより、設定情報が確定し、運転情報信
号記憶手段17に伝えられ、図5に記載された情報とし
て記憶される。装置接続構成を決定した後、自動運転を
スタートする(34)。尚、ウェハの処理する順序は以
下のように製品処理条件として設定する。
【0055】1)ウエハの運転モードを選択する。
【0056】「1カセット1レシピ並列」、「2カセッ
ト1レシピ並列」、「2カセット2レシピ並列」、「1
カセット1レシピ直列」のいずれかを選択 2)ウエハの搬送経路を設定する。
【0057】カセット毎にウエハの処理経路をプロセス
処理装置の記号を使ってパラレルまたはシリーズ処理を
設定する。代表的な設定例を以下に示す。(ウエハ処理
経路は、前述のように組み合わせが可能である) 2ー1)パラレル処理の場合: カセット7−1:E1→A1、カセット7−1:E2→
A2 カセット7−2:E1→A1、カセット7ー2:E2→
A2 E1:プロセス処理装置2ー2、E2:プロセス処理装
置2ー3 A1:プロセス処理装置2ー1、A2:プロセス処理装
置2ー4 2ー2)シリーズ処理の場合: カセット7−1:E1→E2→A1 カセット7−2:E2→E1→A2 3)プロセス処理室毎にプロセス処理条件(プロセスレ
シピともいう)を設定する。
【0058】以上の製品処理条件を設定した後、自動運
転開始の起動をかける。
【0059】図8は、自動運転フロー図を示す。自動運
転を開始すると、処理すべきウェハを全て搬送したかを
判断し、搬送済であれば処理が終了し、搬送が必要であ
れば、自動運転処理に進む(40)。自動運転中に異常
等が発生し、運転が一時中断した状態にあるか否かを判
断する(42)。異常が無ければ、運転を続行する(4
4へ)。運転に使用できないプロセス処理装置がある場
合は、該プロセス処理装置を使わないで運転続行が可能
か否かをオペレータが判断する(70)。続行が不可能
な場合は、オペレータが自動運転の中止設定を行うこと
により、装置は自動運転停止処理を行う(90)。 続
行が可能な場合でも、プロセス処理装置にウェハが残っ
ている場合、真空ロボットのハント゛上にウェハが残っ
ている場合、ロート゛ロック室やアンロート゛ロック室
にウェハが残っている場合等がある。
【0060】このように自動運転中に異常が発生し、自
動運転の続行ができなくなり自動運転が一時中断した状
態から引き続き自動運転を再開し、続行するため、異常
が発生した機器内に残存しているウェハを元のカセット
に搬出する処理を行なう。これは自動運転中に異常が発
生した時点では処理装置内の全ウェハの搬送・処理のス
ケシ゛ュールが確定しているため、異常が発生した機器
にあるウェハを取り出したカセット7に戻さないとウェ
ハの搬送・処理のスケシ゛ュールが狂ってしまい、自動
運転の一時中断状態からの再開、自動運転続行ができな
くなるためである。 また、他の実施例として異常が発
生した機器内に残存しているウェハを元のカセットに搬
出しないで該ウエハを異常が発生した機器内に残存させ
たまま仕掛かりのウエハについて一時中断状態からの再
開、自動運転を続行させひとまとまりの処理を終了さ
せ、自動運転を終了させた後、残存しているウエハを元
のカセットに戻すことも可能である。他の実施例として
該ウエハを元のカセットに搬出したようにウエハ情報の
変更を行なうことも可能である。例えば、異常発生で処
理装置内に残存しているウエハをそのままにしておき、
該ウエハを元のカセットに搬出したようにウエハ情報の
変更を行なった上で、仕掛かりのウエハについて一時中
断状態からの再開、自動運転を続行させひとまとまり
(1ロット)処理を終了させ、自動運転を終了させた
後、残存しているウエハを元のカセットに戻す場合に用
いられる。処理装置内に残存しているウェハの処置例を
以下に示す。
【0061】装置内に残存ウェハがあるか否か判断する
(72)。装置内に残存しているウエハをそのままにし
て運転を継続するか否かを判断する(73)。装置内に
残存しているウエハをそのままにして運転を継続する場
合は、該ウエハを該ウエハを元のカセットに搬出したよ
うにウエハ情報の変更を行う(77)。装置内に残存し
ているウエハをそのままにして運転を継続しない場合
は、残存しているウェハのうちエッチンク゛処理をする
か否かを判断する(74)。処理室内に残存しているウ
ェハのうち、エッチンク゛処理の途中で異常が発生した
場合は、残りのエッチンク゛処理を実施した後(7
6)、ウェハを元のカセットに戻す(78)。これはで
きうる限りウェハを救済するために行なうものである。
また真空ロボットのウェハハント゛上にウェハが残って
いる場合や、ロート゛ロック室アンロート゛ロック室に
ウェハが残っている場合は、機器個別の操作(ロック室
の排気/リーク,ウェハの搬送)を行なって、そのウェ
ハを元のカセットに戻す(78)。以上のように異常の
発生した機器にあったウェハは必要な処置を実施し元の
カセットに戻した後、一時中断していた自動運転を再開
する操作を行なう。このようにすることで異常が発生し
た機器(処理室や真空ロボット等)にあったウェハのト
ラッキンク゛情報は、正常な経路で処理されたのと同等
となり、自動運転が再開できることになる。以上のよう
な処理装置内に残存していたウェハの処置を行なった
後、使用しないプロセス処理装置に対して図7の(3
2)にて示した内容と同じ運転情報信号発生手段の切り
替え操作(80)を行う。異常発生情報をリセットし
(82)、自動運転を続行する。
【0062】正常な運転状態では、次のウェハの搬送経
路を処理順序情報記憶手段16に記憶されてある情報を
読み出し(44)、運転情報信号記憶手段17に記憶さ
れてある情報と整合処理し搬送順路を決定する(4
6)。決定した搬送順路はカセットより搬出するウェハ
毎に搬送順路テ゛ータを持っても良いし、処理順序情報
記憶手段16とは別の処理順序情報テーフ゛ルを作成
し、ウェハを搬送する際には、このテーフ゛ルを参照す
るようにしても良い。搬送順路が決定すると大気ロボッ
ト8はカセット7よりウェハを搬出し(48)、上記決
定した搬送順路に登録されてあるプロセス処理装置に搬
送し(50)、ウェハの処理を行う(52)。このウェ
ハ搬送処理及びプロセス処理で異常が発生した場合は、
引き続き自動運転を継続する為に処理続行可能な処理は
その個々の処理を終了させるまで実行した後、自動運転
を一時中断状態にする。(例えばN枚目のウェハのエッ
チンク゛処理中であれば、そのN枚目のウェハのエッチ
ンク゛処理が終了するまでエッチンク゛処理を継続し、
終了した時点で自動運転を一時中断する。また真空ロボ
ット5によるウェハ搬送中に他の処理で異常が発生した
ら、真空ロボット5は、所定の場所へのウェハ搬送を終
了した時点で自動運転を一時中断する。)この後異常発
生したことを示す異常発生情報(図示は無し)を記憶さ
せた後、装置を一時中断状態にオペレータに中断したこ
とを表示手段13に表示するとともに図示しないフ゛サ
゛ーを鳴らす。この後(42)に戻り、所定のフローで
処理する。
【0063】図9は、異常発生後の自動運転再開処理図
を示す。以下に図8で述べた自動運転中に異常が発生し
た後の自動運転再開迄の処理について説明する。図Aは
表1での「1カセット1レシピ並列運転」の運転モード
でウエハの搬送経路が カセット7−1:E1→A1及びE2→A2 カセット7−2:E1→A1及びE2→A2にて運転
し、E2では(N)枚目のウエハがエッチング処理中で
A1では(Nー1)枚目のウエハが後処理中の時に図B
に示すようにE2で異常が発生すると、エッチング処理
は終了しA1の(Nー1)枚目のウエハは後処理終了
後、アンロードロック室4に搬出しないで自動運転を一
時中断する。E2で異常の発生した(N)枚目ウエハに
ついては図7の76と78の処置を行う。その後E2と
A2については図8の80の運転情報信号発生手段によ
る切替操作として図7の説明で説明した1)または2)
または3)の操作を行い、図5で示したようにプロセス
処理装置3(E2)、プロセス処理装置4(A2)の運
転情報を「無効:0」とする。この後異常発生情報をリ
セット(図8の80)し、自動運転を再開する。再開後
は図CのようにA2の(Nー1)枚目のウエハはアンロ
ードロック室4に搬送され、以降はE1とA1とを使っ
て処理を続行する。
【0064】次に、運転情報を「無効:0」としたプロ
セス処理装置3(E2)、プロセス処理装置4(A2)
については、補助操作盤22を使って異常原因を究明す
る為にプロセス処理装置3(E2)、プロセス処理装置
4(A2)に対して機器動作を行う為の操作入力が行え
る。例えば、プロセス処理装置3(E2)内の本図に示
していないウエハ押し上げ操作を行い動作を確認する。
【0065】このような操作により異常原因を対策で
き、「無効:0」としたプロセス処理装置3(E2)、
プロセス処理装置4(A2)をウエハの処理経路に復帰
させる手順を以下に示す。次に図Cの運転中に自動運転
の中断操作を行い、運転モードの処理経路から切り離し
たE2とA2とを有効と設定することで図Aに移行する
ことができ、運転モードでウエハの搬送経路が カセット7−1:E1→A1及びE2→A2 カセット7−2:E1→A1及びE2→A2にて運転で
きる。
【0066】図10は、自動運転中の処理装置運転切り
離し処理図を示す。以下に図8で述べた自動運転中にE
2とA2を自動運転処理経路から切り離した後自動運転
を再開する処理について説明する。図Aは図9の図Aの
運転経路と同じである。表1での「1カセット1レシピ
並列運転」の運転モードでウエハの搬送経路が カセット7−1:E1→A1及びE2→A2 カセット7−2:E1→A1及びE2→A2にて運転
し、E2では(N)枚目のウエハがエッチング処理中で
A1では(Nー1)枚目のウエハが後処理中の時に図A
に示すようにE2とA2に運転停止操作により停止指示
が出されると、A1の(Nー1)枚目のウエハは後処理
終了後、元のカセットに戻され、(N)枚目のウエハの
エッチング処理が終了しA2に搬送され後処理終了後元
のカセットに戻される。ところで、E2とA2は運転停
止状態となっている為(N+1)枚目以降のウエハは、
E1とA1とを使って運転が続行される。
【0067】上記では、自動運転中にE2とA2を自動
運転処理経路から切り離す手段として運転停止操作によ
り停止指示を出すことで切り離しを行ったが、別の方法
として処理装置内に組み込んだ検出器の機能によって停
止指示を出すこともできる。一例としては、処理装置内
に組み込んだ異物モニタ装置からの異物測定モニタ値が
運転前に設定した設定値を超過したことを検知し、この
超過した信号をもって自動運転中にE2とA2に停止指
示を出すことで運転停止操作と同じ機能を行える。
【0068】また切り離したプロセス処理装置をウエハ
の搬送経路に復帰させる手順は、図9の説明で示した内
容と同じである。
【0069】図11は、パイロットカセット処理図を示
す。これは自動運転中に割り込み特急処理を行い、その
処理終了後は元の処理を再開し続行するものである。以
下に図8で述べた自動運転中に特定の(この場合はE2
とA2とする) 処理装置を現在運転中の運転モードの
処理経路から切り離し、その切り離したE2とA2とを
使ってそれまでに運転していたプロセス処理条件とは異
なるプロセス処理条件で処理するカセット(このカセッ
トのことをパイロットカセットと呼ぶ)を割り込んで処
理後、元の自動運転を再開し続行する処理について説明
する。図Aは図9での運転経路と同じである。表1での
「1カセット1レシピ並列運転」の運転モードでウエハ
の搬送経路が カセット7−1:E1→A1及びE2→A2 カセット7−2:E1→A1及びE2→A2にて運転
し、E2ではカセット7−1の(N)枚目のウエハがエ
ッチング処理中で、A1でのカセット7−1の(Nー
1)枚目のウエハが後処理中の時に図Aに示すようにE
2とA2を使った割り込み特急処理を行う為に自動運転
の中断操作を行う。E2とA2に運転停止操作により停
止指示が出されると、A1の(Nー1)枚目のウエハは
後処理終了後、元のカセットに戻され、(N)枚目のウ
エハはエッチング処理が終了しA2に搬送され後処理終
了後元のカセットに戻される。ところで、E2とA2は
運転停止状態となっている為(N+1)枚目以降のウエ
ハは、E1とA1とを使って運転が続行される(図
C)。E1とA1とを使った運転中に、E2とA2とを
使った割り込み特急処理のカセットがカセット7ー2に
置かれ割り込み処理の起動運転が掛かけられる(図C)
とその時迄にカセット7−1から抜き出されたウエハが
全て処理されカセット7−1に搬入後、カセット7−1
内ウエハのE1とA1とを使った運転は一時中断状態と
なり、割り込み特急処理用のカセット7−2内ウエハの
処理が開始される(図D)。カセット7−2のウエハに
ついては順次E2 → A2の処理を行いカセット7−
2に搬入する。パイロットカセットの処理が終了すると
割り込み処理終了と一時中断状態の運転の再開設定を行
い、中断していたカセット7−1からウエハの処理が再
開する(図Cの状態に戻る)。次に図Cに戻った状態で
運転中に自動運転の中断操作を行い、運転モードの処理
経路から切り離したE2とA2とを有効と設定すること
で図Aに移行することができ、運転モードでウエハの搬
送経路が カセット7−1:E1→A1及びE2→A2 カセット7−2:E1→A1及びE2→A2にて運転で
きる。
【0070】図12は、真空処理装置における処理装置
切り離しの為の構成図を示す。プロセス処理装置2−1
〜2−4は、処理用ガスライン毎にエアオペレーション
バルブ駆動用エア−ラインを遮断できる構造とし、手動
開閉用のバルブを設けている。又放電用電源ユニットに
供給している電源を遮断できる構造とし、電源ライン毎
にON/OFFできるブレーカを設けている。本図では
“1カセット1レシピ並行う運転について述べる。又、
実施例説明の上で特に説明しないプロセス処理装置への
上記対応内容の図示は省いてある。
【0071】装置運転経路としては、経路Aと経路Bを
使った運転となるが(図1の実施例の説明を参照)プロ
セス処理装置2−2ではメンテナンス作業を行う為、プ
ロセス処理装置2−1においてもガスラインのエアオペ
レーションバルブ駆動用エア−ラインの手動開閉用のバ
ルブを閉とし、且つ放電用電源ユニットに供給している
電源ライン毎のブレーカをOFFとした後、図7で示す
装置運転を行う。よって、メンテナンス中のプロセス処
理装置に誤って処理用ガスを流す操作を行っても、ガス
ラインのエアオペレーションバルブ駆動用エア−ライン
を遮断されている為処理用ガスは流れることはない。放
電用電源を誤ってONしても放電用電源ユニットに供給
している電源が遮断されている為、感電することがな
い。このように作業者が稼動している装置の機側に立
ち、装置及び機器にメンテナンスする作業と通常のウエ
ハ処理とを並行して運転する場合でも“誤操作”により
処理用ガスを流したり、放電用電源をONして感電する
といった作業者へ危害を及ぼすことが阻止でき、作業業
者に対する安全性の確保ができる。
【0072】図13は、主操作部と補助操作盤との操作
上のインターロックのフロー図を示す。図1で示した装
置構成で主操作部11で装置操作を実施している途中に
プロセス処理装置2ー2に対して補助操作盤22を用い
て操作を行う場合の操作上のインターロックを示す。
【0073】補助操作盤でプロセス処理装置2ー2の装
置操作を実施する前に主操作部11から補助操作盤22
にプロセス処理装置2ー2の操作権を渡す(110)と
その操作権を補助操作盤22から受領するまで主操作部
11からはプロセス処理装置2ー2への操作のみできな
くなる(116)。補助操作盤22がプロセス処理装置
2ー2の操作権を受領すると(104)、補助操作盤2
2でのプロセス処理装置2ー2の操作が可能となる(1
08)。補助操作盤22でのプロセス処理装置2ー2の
操作が終了すると(110)、補助操作部22から主操
作部11にプロセス処理装置2ー2の操作権を渡す(1
12)と補助操作盤22からはプロセス処理装置2ー2
への操作はできない(114)。主操作部11がプロセ
ス処理装置2ー2の操作権を受領すると(116)、主
操作部11でのプロセス処理装置2ー2の操作が可能と
なる(118)となり、主制御部11からは全てのプロ
セス処理装置に対する操作が可能となる(120)。
【0074】以上に述べた内容でも分かるように故障等
で運転に使用できない、又は修復や保守(フ゜ラス゛マ
クリーニンク゛も含む)の為使用しないプロセス処理装
置は、運転情報信号記憶手段17に記憶されており、装
置制御手段はこの情報を参照して運転を進める為、無効
と設定したプロセス処理装置に搬送することはない。又
この無効と設定したプロセス処理装置では、修復、保守
及び不具合原因を行うために、続行している自動運転中
のウェハ処理と並行してメンテナンス操作として作業者
が装置の機側ではなく装置から離れた状態での装置操作
(例えば、フ゜ラス゛マクリーニンク゛処理、カ゛スラ
イン排気処理、ウェハフ゜ッシャーの押上げ/押下げ動
作)を行なうことができる。又、無効と設定したプロセ
ス処理装置に対して装置の機側で修復、保守及び不具合
原因のための操作入力する場合は前述の補助操作盤22
を用いることになる。ところで通常生産ラインでは、図
1に示す大気搬送装置6がクリーンルーム側に搬送処理
装置1、プロセス処理装置2−1〜2−4は、メンテル
ーム側に設置されており、クリーンルーム側とメンテル
ーム側との間は、ハ゜ーテーションで区切られており、
片側から他方は、充分に視界がきかない場合がある。ま
た補助操作盤22は、主制御部11にも接続されている
が、補助操作盤22は主制御部11とは、普通は離れた
場所でかつ別々の人が操作することがある。このような
場合に、どちらの操作部でも操作ができるようにしてお
くと、特に機側で補助操作盤22を用いて操作する場
合、操作しているオペレータに対して安全上の災害の発
生させることが考えられるため、この災害を防止するた
め補助操作盤22を用いて機側でプロセス処理装置に操
作(例えばウエハ押し上げの上昇/下降操作)を行なう
時は、主制御部11は機器への操作ができないように
図13で示したした操作上のインターロックをかけてい
る。
【0075】以上の内容でもって、自動運転中にその処
理に使用していない処理室を使った処理、及びその処理
室への操作ができ片肺運転を実行することができる。
【0076】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
運転途中に或プロセス処理装置が故障等で使用できなく
なった場合や、運転開始時点で修復や保守の必要のある
プロセス処理装置がある状態で運転を開始する場合や、
運転途中に或プロセス処理装置の運転を中断させ他の有
効なプロセス処理装置を使って運転中に、先に中断させ
たプロセス処理装置を運転再開する場合に、装置運転続
行の処置を施すことで運転続行が可能となるようにした
ことにより、プロセス処理を行う複数のプロセス処理装
置と、ウェハの搬送を行う搬送処理装置で構成された真
空処理装置では、複数ある処理室の内、どれかが故障等
で使用できなくなった場合でも運転続行ができ、又運転
開始時修復や保守する必要のあるプロセス処理装置があ
る場合でも、正常なプロセス処理装置を使って運転で
き、装置の稼働率を向上することができる。又、正常に
ウエハ処理する通常運転と並行して異常な処理室を復旧
したり、定期的に実施するメンテナンスする作業を装置
の機側で行う場合、誤って操作を行うことにより処理用
ガスを流れたり、誤って放電用電源をONすることによ
り感電することがないように作業者への危害を阻止する
ことで作業者に対する安全性の確保が図れる真空処理装
置を提供することにある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による真空処理装置の一実施例を示す平
面図である。
【図2】本発明による真空処理装置の他の実施例を示す
平面図である。
【図3】本発明によるクリーニング運転のフロー図であ
る。
【図4】図1の一実施例の真空処理装置における装置制
御手段の制御構成図である。
【図5】図1の一実施例の真空処理装置における装置制
御手段の運転情報信号を示す図である。
【図6】図1の一実施例の真空処理装置における装置制
御手段の処理順序情報を示す図である。
【図7】図1の一実施例の真空処理装置における装置制
御手段の自動運転のフロー図である。
【図8】図7の自動運転フローの詳細を示すフロー図で
ある。
【図9】図1の一実施例の真空処理装置における異常発
生後の自動運転再開処理時の動作状態を示す図である。
【図10】図1の一実施例の真空処理装置における自動
運転中の処理装置運転切り離し処理の動作状態を示す図
である。
【図11】図1の一実施例の真空処理装置における自動
運転中のパイロットカセット処理時の状態変化を示す図
である。
【図12】真空処理装置における処理装置切り離しの為
の構成図である。
【図13】主操作部と補助操作部との操作上のインター
ロックのフロー図を示す。
【符号の説明】
1…搬送処理装置、2−1,2,3,4…プロセス処理
装置、3,3A…ロート゛ロック室、4,4A…アンロ
ート゛ロック室、5…真空ロボット、6…大気搬送装
置、7…カセット、8…大気ロボット、11…主制御
部、12…中央制御手段、13…表示手段、14…入力
手段、15…装置制御手段、16…処理順序情報記憶手
段、17…運転情報信号記憶手段、19−1,2,3,
4…運転情報信号発生手段、20,21…通信手段、2
2…補助操作盤、23…中央制御手段、24…端末制御
手段、25…入力手段、26…表示手段、27,28…
ブレーカ、29,30…手動バルブ。
フロントページの続き (72)発明者 幾原 祥二 山口県下松市大字東豊井794番地 日立 テクノエンジニアリング株式会社笠戸事 業所内 (72)発明者 田原 哲也 山口県下松市大字東豊井794番地 日立 テクノエンジニアリング株式会社笠戸事 業所内 (72)発明者 沖口 昌司 山口県下松市大字東豊井794番地 日立 テクノエンジニアリング株式会社笠戸事 業所内 (56)参考文献 特開 平9−50948(JP,A) 特開 平8−181184(JP,A) 特開 平3−274746(JP,A) 特開 平9−17838(JP,A) 特開 平7−326649(JP,A) 特開 平8−110805(JP,A) 特開 平9−64142(JP,A) 特開 平3−259546(JP,A) 実開 昭63−57734(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/68 H01L 21/02 H01L 21/3065

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 メンテルーム側に配置され、プロセス処
    理を行う複数のプロセス処理装置と、該プロセス処理装置に取り付けられ、 ウェハの搬送を行
    う搬送処理装置と、 前記プロセス処理装置を遠隔制御するクリーンルーム側
    に配置された主制御部及び前記プロセス処理装置近傍
    メンテルームに配置された補助制御盤からなり前記各装
    置を制御する制御装置を備え、 少なくとも2つ以上のプロセス処理装置が搬送処理装置
    に取り付けられ、該搬送処理装置に取り付けられた2つ
    以上のプロセス処理装置を使ってウェハ処理する真空処
    理装置の運転方法において、 前記各プロセス処理装置が運転有効又は運転無効である
    かの状態判断を行い、 該判断で運転無効のプロセス処理装置を切り放し、 前記搬送処理装置を用いてウェハを運転有効なプロセス
    処理装置に搬送し、 該運転有効なプロセス処理装置のみを使ってウェハ処理
    を行い、 その連続処置運転中に前記切り離された運転無効である
    プロセス処理装置に関してメインテナンス作業を行うと
    ともに、該メインテナンス作業に際して該メインテナン
    ス対象プロセス処理装置に対する前記主制御部の操作権
    を前記補助制御盤に移譲することを特徴とする真空処理
    装置の運転方法。
  2. 【請求項2】 メンテルーム側に配置され、プロセス処
    理を行う複数のプロセス処理装置と、該プロセス処理装置に取り付けられ、 ウェハの搬送を行
    う搬送処理装置と、 前記プロセス処理装置を遠隔制御するクリーンルーム側
    に配置された主制御部及び前記プロセス処理装置近傍
    メンテルームに配置された補助制御盤からなり前記各装
    置を制御する制御装置を備え、 少なくとも2つ以上のプロセス処理装置が搬送処理装置
    に取り付けられ、該搬送処理装置に取り付けられた2つ
    以上のプロセス処理装置を使ってウェハ処理する真空処
    理装置において、 前記真空処理装置内でのウェハの処理順序を記憶する処
    理順序情報記憶手段と、 各プロセス処理装置の運転有
    効又は運転無効であることを示す運転情報信号を発生す
    る運転情報信号発生手段と、 各プロセス処理装置の運転有効又は運転無効であること
    を示す運転情報信号を記憶する運転情報信号記憶手段
    と、 処理順序情報と各運転情報信号とを整合処理し、運転無
    効であるプロセス処理装置を切り離し、運転有効なプロ
    セス処理装置のみを使って運転続行する装置制御手段と
    を具備し、 前記運転有効であるプロセス処理装置を処理経路に組み
    込んで運転している連続処理運転中に、運転無効である
    プロセス処理装置のメインテナンス作業を行う際に、該
    メインテナンス対象プロセス処理装置に対する前記主制
    御部の操作権を前記補助制御盤に移譲することにより装
    置の機側で作業が行えるように構成したことを特徴とす
    る真空処理装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2000286246A (ja) * 1999-03-31 2000-10-13 Hitachi Ltd 半導体基板処理装置における処理状況の表示方法及び半導体基板処理装置
JP2001093791A (ja) 1999-09-20 2001-04-06 Hitachi Ltd 真空処理装置の運転方法及びウエハの処理方法
JP2004319961A (ja) * 2003-03-31 2004-11-11 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置、基板処理方法、及び該方法を実行するプログラム
JP2006179528A (ja) * 2004-12-20 2006-07-06 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置の検査方法及び検査プログラム
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JP4884801B2 (ja) 2005-10-06 2012-02-29 東京エレクトロン株式会社 処理システム
US7738987B2 (en) 2006-11-28 2010-06-15 Tokyo Electron Limited Device and method for controlling substrate processing apparatus
JP4986784B2 (ja) 2007-09-18 2012-07-25 東京エレクトロン株式会社 処理システムの制御装置、処理システムの制御方法および制御プログラムを記憶した記憶媒体
JP4555881B2 (ja) * 2008-03-18 2010-10-06 株式会社日立国際電気 基板処理装置及び表示方法
JP5294681B2 (ja) * 2008-04-28 2013-09-18 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及びその基板搬送方法
JP2010123733A (ja) * 2008-11-19 2010-06-03 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置及びその処理方法、並びに記憶媒体
JP4707749B2 (ja) 2009-04-01 2011-06-22 東京エレクトロン株式会社 基板交換方法及び基板処理装置
JP5575507B2 (ja) 2010-03-02 2014-08-20 株式会社日立国際電気 基板処理装置、基板搬送方法、半導体装置の製造方法および基板処理装置のメンテナンス方法
JP5415513B2 (ja) * 2011-11-14 2014-02-12 東京エレクトロン株式会社 半導体製造装置、クラスタツール及び半導体製造装置の制御方法
JP6860365B2 (ja) * 2017-01-31 2021-04-14 キヤノン株式会社 基板処理装置、基板処理システム、基板処理方法、物品製造方法、およびプログラム

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