JP3850710B2 - 真空処理装置の運転方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プロセス処理を行う２つ以上のプロセス処理装置と、ウェハの搬送を行う搬送処理装置で構成され、少なくとも２つ以上のプロセス処理装置を使ってウェハ処理する真空処理装置及び真空処理装置の運転方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の装置は、例えば、特開昭６３−１３３５３２号公報のように搬送室に処理室を接続したシステムにおいて、正常な運転状態で試料処理が実施される場合、別々のウェハを別々の処理室で同時に実行したり、又はウェハを順次２つ以上の処理室を経由して処理することのできる装置及びその搬送に関するものであった。
【０００３】
また他の従来装置は、特開平３−２７４７４６号公報のように２つの経路のプロセス処理を同時に行う運転で、一つの経路に含まれる処理室にメンテナンス作業を実施する場合は、他の経路の処理室を過渡的に２つの経路のプロセス処理に共用する装置の運転方法に関するものであった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
前記従来技術は、２つ以上のプロセス処理を実施する場合、ウェハを真空雰囲気の搬送路を介して２つ以上の処理室に搬送し、個々の処理室では、その処理室が持つ固有の処理を実施することにより、大気状態にさらすことなく真空中で複数のプロセス処理をする為の装置構成，搬送方法、及びメンテナンス作業を通常のウェハ処理と並行作業させるものであった。
【０００５】
ところで、前記前者の従来技術では２つ以上の処理室を処理経路として使って運転している運転中に、どれかの処理室が故障等で使用できなくなった時に正常な処理室を使って処理を続行する運転及び復旧処置については、考慮されていなかった。
【０００６】
又、運転開始時修復する必要のある処理室がある場合でも、正常な処理室のみを使って装置を運転する方法，手順についても考慮されていなかった。
【０００７】
又、２つ以上のプロセス処理装置を使用してウェハ処理を行う際に、少なくとも２つのカセットを使用し、これらカセットに収納されたウェハについて２カセット２レシピの並列処理、または２カセット１レシピの並列処理のいずれかの処理を前記プロセス処理装置で行い、該プロセス処理装置でウェハ処理枚数が予め設定した枚数を処理終了毎に、クリーニング用ダミーウェハを用いないで前記プロセス処理装置内のクリーニング処理を行うか、または前記搬送処理装置を用いてクリーニング用ダミーウェハを前記プロセス処理装置内に搬送し、該プロセス処理装置内のクリーニング処理を行い、該クリーニング処理後、またはクリーニング用ダミーウェハを用いた場合はダミーウェハをカセットに回収後、前記プロセス処理装置で前記いずれかのウェハ処理を続行させる運転方法，手順についても考慮されていなかった。
【０００８】
又、２つ以上のプロセス処理装置を使用してウェハ処理を行う際に、少なくとも２つのカセットを使用し、これらカセットに収納されたウェハについて２カセット２レシピの並列処理、または２カセット１レシピの並列処理のいずれかの処理を前記プロセス処理装置で行い、該プロセス処理装置でウェハ処理終了後処理済ウェハをカセットに回収し、このカセット数が予め設定したカセット数を処理終了毎のいずれかの際に、クリーニング用ダミーウェハを用いないで前記プロセス処理装置内のクリーニング処理を行うか、または前記搬送処理装置を用いてクリーニング用ダミーウェハを前記プロセス処理装置内に搬送し、該プロセス処理装置内のクリーニング処理を行い、該クリーニング処理後、またはクリーニング用ダミーウェハを用いた場合はダミーウェハをカセットに回収後、前記プロセス処理装置で前記いずれかのウェハ処理を続行させる運転方法，手順についても考慮されていなかった。
【０００９】
又、２つのカセットを使用し、これらカセットに収納されたウェハについて２カセット２レシピの並列処理、または２カセット１レシピの並列処理のいずれかの処理を前記プロセス処理装置で行う真空処理装置であって、前記カセット内のいずれかのウェハ処理を開始する前に、エージング用ダミーウェハを用いないで前記プロセス処理装置内のエージング処理を行うか、または前記搬送処理装置を用いてエージング用ダミーウェハを前記プロセス処理装置内に搬送し、該プロセス処理装置内のエージング処理を行い、該エージング処理後、またはエージング用ダミーウェハを用いた場合はダミーウェハをカセットに回収後、前記プロセス処理装置で前記いずれかのウェハ処理を行うことについても考慮されていなかった。
【００１０】
このように従来技術は処理室が正常な状態、及び運転開始前に予め修復する処理室のみを除外した上での運転を考慮したものであるが、運転中に処理室が異常等で使用できない時の運転，割り込み処理，運転中での運転の一時中断及び中断状態から再開運転や、運転中に処理経路に使用していない処理室の操作，運用等については考慮されていないため、例えば同種の処理室が接続されている場合、運転中に他方の正常な処理室を使って運転を続行するという装置の運転方法が考慮されておらず、稼働率の低い装置であった。
【００１１】
また、正常にウェハ処理する通常運転と並行して、異常な処理室を復旧したり、定期的に実施するメンテナンスする作業を行う場合の作業者に対する安全性確保への配慮がなされていない装置であった。
【００１２】
本発明は、プロセス処理を行う２つ以上のプロセス処理装置と、ウェハの搬送を行う搬送処理装置で構成され、少なくとも２つ以上のプロセス処理装置を使って処理する真空処理装置において、
１）少なくとも２つのカセットを使用し、これらカセットに収納されたウェハについて２カセット２レシピの並列処理、または２カセット１レシピの並列処理のいずれかの処理を前記プロセス処理装置で行い、又、
２）該プロセス処理装置でウェハ処理枚数が予め設定した枚数を処理終了毎に、または該プロセス処理装置でウェハ処理終了後処理済ウェハをカセットに回収し、このカセット数が予め設定したカセット数を処理終了毎に、該プロセス処理装置内のクリーニング処理を行い、又
３）該クリーニング処理後、前記プロセス処理装置で前記いずれかのウェハ処理を行い、又
４）前記カセット内のいずれかのウェハ処理を開始する前に、該プロセス処理装置内のエージング処理を行い、該エージング処理後、前記プロセス処理装置で前記いずれかのウェハ処理を行い、又
５）正常にウェハ処理する通常運転と並行して、異常な処理室を復旧したり、定期的に実施するメンテナンスする作業を行う場合の作業者に対する安全性の確保ができるようにすることにより、装置の稼働率を向上でき、且つ安全性の確保が図れる真空処理装置の運転方法及び真空処理装置を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
プロセス処理を行う複数のプロセス処理装置と、該プロセス処理装置にウェハを搬送する搬送処理装置と、搬送処理装置内に設置されウェハの搬送を行う搬送装置並びにウェハを収納したカセットを備え、カセットからウェハを搬送処理装置及びプロセス処理装置に搬送するための搬送制御を行う制御装置とで構成され、少なくとも２つ以上のプロセス処理装置が接続されて２つ以上のプロセス処理装置を使用してウェハ処理を行う真空処理装置の運転方法において、少なくとも２つのカセットを使用し、これらカセットに収納されたウェハについて２カセット２レシピの並列処理および２カセット１レシピの並列処理のうち運転条件として選択されたいずれか一方の処理を前記プロセス処理装置で行い、該プロセス処理装置でウェハ処理枚数が予め設定した枚数を処理終了毎に、前記搬送処理装置を用いてクリーニング用ダミーウェハを前記プロセス処理装置内に搬送し、該プロセス処理装置内のクリーニング処理を行い、該クリーニング処理後に前記クリーニング用ダミーウェハをカセットに回収した後、前記プロセス処理装置で前記２カセット２レシピの並列処理および２カセット１レシピの並列処理のうち運転条件として選択されたいずれか一方の処理を行うようにしたものである。
【００１４】
プロセス処理を行う複数のプロセス処理装置と、該プロセス処理装置にウェハを搬送する搬送処理装置と、搬送処理装置内に設置されウェハの搬送を行う搬送装置並びにウェハを収納したカセットを備え、カセットからウェハを搬送処理装置及びプロセス処理装置に搬送するための搬送制御を行う制御装置とで構成され、少なくとも２つ以上のプロセス処理装置が接続されて２つ以上のプロセス処理装置を使用してウェハ処理を行う真空処理装置の運転方法において、少なくとも２つのカセットを使用し、これらカセットに収納されたウェハについて２カセット２レシピの並列処理および２カセット１レシピの並列処理のうち運転条件として選択されたいずれか一方の処理を前記プロセス処理装置で行い、該プロセス処理装置でウェハ処理終了後処理済ウェハをカセットに回収し、このカセット数が予め設定したカセット数を処理終了毎に、前記搬送処理装置を用いてクリーニング用ダミーウェハを前記プロセス処理装置内に搬送し、該プロセス処理装置内のクリーニング処理を行い、該クリーニング処理後に前記クリーニング用ダミーウェハをカセットに回収した後、前記プロセス処理装置で前記２カセット２レシピの並列処理および２カセット１レシピの並列処理のうち運転条件として選択されたいずれか一方の処理を行うようにしたものである。
【００１５】
プロセス処理を行う複数のプロセス処理装置と、該プロセス処理装置にウェハを搬送する搬送処理装置と、搬送処理装置内に設置されウェハの搬送を行う搬送装置並びにウェハを収納したカセットを備え、カセットからウェハを搬送処理装置及びプロセス処理装置に搬送するための搬送制御を行う制御装置とで構成され、少なくとも２つ以上のプロセス処理装置が接続されて２つ以上のプロセス処理装置を使用してウェハ処理を行う真空処理装置の運転方法において、少なくとも２つのカセットを使用し、これらカセットに収納されたウェハについて２カセット２レシピの並列処理および２カセット１レシピの並列処理のうち運転条件として選択されたいずれか一方の処理を前記プロセス処理装置で行う真空処理装置であって、前記カセット内のいずれかのウェハ処理を開始する前に、前記搬送処理装置を用いてエージング用ダミーウェハを前記プロセス処理装置内に搬送し、該プロセス処理装置内のエージング処理を行い、該エージング処理後に前記エージング用ダミーウェハをカセットに回収した後、前記プロセス処理装置で前記２カセット２レシピの並列処理および２カセット１レシピの並列処理のうち運転条件として選択されたいずれか一方の処理を行うようにしたものである。
【００１６】
又、運転開始時点で修復，保守等する必要のあるプロセス処理装置がある状態で運転を開始する場合は、運転開始前に修復，保守等する必要のあるプロセス処理装置を使わず、有効なプロセス処理装置を使って装置運転する処置を施すことで運転が可能となるようにしたものである。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施例を図１〜図１３に示す。
【００１８】
図１は、一実施例であり、プロセス処理装置が搬送処理装置に４室接続され、処理装置にウェハを搬入する為のカセットは処理装置本体の前に設置した大気搬送装置に設置し、該カセットから１枚ずつ取り出し処理装置に搬入し処理する装置構成図を示す。プロセス処理装置が４つ以上接続されても構わない。図１において、１はウェハの搬送を行う搬送処理装置でありロードロック室のウェハをウェハの搬送スケジュールに従ってプロセス処理装置２−１〜２−４に搬送し、プロセス処理装置で処理終了したウェハを次のプロセス処理装置に搬送し、全てのプロセス処理が終了したウェハをアンロードロック室に搬送する。２−１〜２−４はプロセス処理を行うプロセス処理装置である。プロセス処理としてはエッチング，後処理，成膜，スパッタ，ＣＶＤ，水洗処理等ウェハのプロセス処理全てを含む。３はロードロック室であり大気搬送装置６にあるウェハを搬送処理装置に搬入する室、４はアンロードロック室であり真空処理室にあるウェハを大気搬送装置６に搬出する室、５は搬送処理装置内に設置されウェハの搬送を行う真空ロボット、６はウェハを収納したカセットを設置するための大気搬送装置、７は処理するウェハを収納したカセットであり製品用ウェハを収納したカセットやクリーニング用ウェハを収納したカセットである。８は大気搬送装置上のカセット内のウェハをカセットから搬出し、ロードロック室３に搬入し、またアンロードロック室４のウェハを元のカセットに戻す大気ロボットを示す。
【００１９】
通常の運転にあたっては、オペレータは、製品用ウェハを収納したカセット７−１（又は７−２）とクリーニング用ウェハを収納したカセット７−３を大気搬送装置６に設置する。表示手段１３，入力手段１４とを使って運転条件の設定を行った後運転の開始指示を行う。運転が開始されるとウェハの搬送が開始しプロセス処理装置２−１（２−２〜２−４も含む）に搬送され、プロセス処理を行って元のカセットに戻される。元のカセット内のウェハが全て処理されるとそのカセットの回収の為にこの図に示していないブザーを鳴らし、オペレータにカセット回収要求を通報し、オペレータがカセットを取り除く。製品用ウェハを収納したカセットの処理が終了すると、カセット７−３からクリーニング用ウェハをプロセス処理装置２−１，２−２，２−３，２−４に搬出し、クリーニング処理を行ってカセット７−３に戻す。この場合、１枚のクリーニング用ダミーウェハを使って順次プロセス処理装置２−１，２−２，２−３，２−４に搬出し、クリーニング処理を行うことも可能であり、また別の方法としてプロセス処理装置２−１，２−２，２−３，２−４に１枚ずつ搬送し、クリーニング処理を同時に行うことも可能である。また前述のクリーニング処理は製品用ウェハを収納したカセットの処理が終了すると、カセット７−３からクリーニング用ダミーウェハをプロセス処理装置２−１，２−２，２−３，２−４に搬出し、クリーニング処理を行ったが、クリーニング用ダミーウェハをプロセス処理装置２−１，２−２，２−３，２−４に搬出しないでクリーニング処理を行うことも可能である。また、以上のように１カセット分の製品用ウェハの処理終了後にクリーニング処理を行うことに加えて、クリーニング周期として処理した製品ウェハの枚数毎（この枚数は適宜設定可能）にカセット７−３からクリーニング用ダミーウェハをプロセス処理装置２−１，２−２，２−３，２−４に搬出し、クリーニング処理を行うことも可能である。またクリーニング周期として処理した製品ウェハの枚数毎
（この枚数は適宜設定可能）にカセット７−３からクリーニング用ダミーウェハをプロセス処理装置２−１，２−２，２−３，２−４に搬出しないで、クリーニング処理を行うことも可能である。また、製品用ウェハを収納したカセットの処理が予め設定されたカセット数実施後に、カセット７−３からクリーニング用ダミーウェハをプロセス処理装置２−１，２−２，２−３，２−４に搬出し、クリーニング処理を行うことも可能である。
【００２０】
次に製品ウェハを収納したカセットの処理開始前にカセット７−３からダミーウェハをプロセス処理装置２−１，２−２，２−３，２−４に搬出しないでエージング処理後に上記ウェハ処理を行うことも可能である。また、製品ウェハを収納したカセットの処理開始前にカセット７−３からダミーウェハをプロセス処理装置２−１，２−２，２−３，２−４に搬出し、エージング処理した後ダミーウェハをカセット７−３に戻し、本エージング処理を予め設定したウェハ枚数分実施後に上記ウェハ処理を行うことも可能である。以上に述べたクリーニング処理とは、プロセス処理装置内の異物を除去するために行う処理であり、エージング処理とはウェハ処理を行う前にプロセス処理装置内をウェハ処理状態にするために行う処理である。
【００２１】
尚、運転条件設定の１部である処理経路の設定においては、その処理に使用するプロセス処理装置をウェハの処理する順序にプロセス処理装置の記号等を使って設定する。
【００２２】
このウェハの処理順序は、運転モードとして表１に示す。
【００２３】
【表１】

【００２４】
以下のこの運転モードの説明ではプロセス処理装置２−２と２−３は同一のプロセス処理を（この実施例ではエッチング処理とする）、プロセス処理装置２−１と２−４は同一のプロセス処理を（この実施例では後処理とする）するものとして説明する。またプロセス処理の実施例としては、プロセス処理装置２−２又は２−３を使ったエッチング処理を行った後、プロセス処理装置２−１又は２−４を使った後処理を行うものとする。尚、１カセット分の製品用ウェハの処理の後にカセット７−３からクリーニング用ウェハをプロセス処理装置２−３（又２−２）からプロセス処理装置２−４（又は２−１）に搬送し、クリーニング処理を行うクリーニング処理を行う運転について説明する。またウェハの処理条件によってはエッチング処理のみであっても良い。
【００２５】
１）１カセット１レシピ並列運転
同一のプロセス処理条件（以下では、プロセス処理条件をレシピと称する）で処理するウェハが収納されたカセット内の最下段もしくは最上段のウェハから順番にカセットから抜き出し搬送処理装置に搬入しプロセス処理をするものである。ウェハは、プロセス処理装置２−２でエッチング処理した後プロセス処理装置２−１で後処理をして元のカセットに戻す経路（この経路Ａという）と、プロセス処理装置２−３でエッチング処理した後プロセス処理装置２−４で後処理をして元のカセットに戻す経路（この経路Ｂという）の両方を使って処理する。
【００２６】
この実施例での処理順序は
経路Ａ：カセット７−１→プロセス処理装置２−２→プロセス処理装置２−１→カセット７−１
経路Ｂ：カセット７−１→プロセス処理装置２−３→プロセス処理装置２−４→カセット７−１
の組み合わせとしたが、
経路Ｃ：カセット７−１→プロセス処理装置２−２→プロセス処理装置２−４→カセット７−１
経路Ｄ：カセット７−１→プロセス処理装置２−３→プロセス処理装置２−１→カセット７−１
の組み合わせであっても良い。
【００２７】
ウェハの処理は、１枚目のウェハは経路Ａ、２枚目は経路Ｂ、３枚目のウェハは経路Ａ、４枚目は経路Ｂ、・・・という順序でカセット内の最終ウェハ迄処理を行う。最終ウェハをカセット７−１から搬出すると（図３−Ａ）、カセット７−３からクリーニング用ウェハをプロセス処理装置２−３に搬送し、クリーニング処理を開始させる（図３−Ｂ）。またプロセス処理装置２−２内にあった最終ウェハがプロセス処理装置２−１に搬送されてあれば、カセット７−３からクリーニング用ウェハをプロセス処理装置２−２に搬送し、クリーニング処理を開始させる。プロセス処理装置２−３でのクリーニング処理が終了するとクリーニング用ウェハをプロセス処理装置２−３からプロセス処理装置２−４に搬送し、クリーニング処理を行う。この時迄に製品用カセット７−２が設置されてあれば、カセット７−１の処理終了に引き続きカセット７−２の処理に移り、この後カセット７−２から製品用ウェハの１枚目をプロセス処理装置２−３に搬送し、プロセス処理を行う（図３−Ｃ）。プロセス処理装置２−４でのクリーニング処理が終了するとクリーニング用ウェハをカセット７−３に戻す。又この時迄にプロセス処理装置２−２でのクリーニング処理が終了すると、クリーニング用ウェハをプロセス処理装置２−２からプロセス処理装置２−１に搬送し、クリーニング処理を行う。その後にＣ２カセットから製品用ウェハの２枚目をプロセス処理装置２−２に搬送し、プロセス処理を行う（図３−Ｄ）。又、カセット７−１内の全てのウェハの処理終了するとカセット７−１の処理終了とカセット交換をオペレータに通報する為にこの図に示していないブザーを鳴らす。以上のようにカセット７−２についてもカセット７−１の場合と同じ順序で処理を行い、カセット７−２内の全てを処理終了するとカセット７−２の処理終了とカセット交換をオペレータに通報する為にこの図に示していないブザーを鳴らす。以降この運転サイクル繰り返しを行う。この運転を終了する場合は、主制御部１１から運転終了の操作入力を行うことで運転が終了する。
【００２８】
処理を終了する方法として、以下の５モードがある。
【００２９】
ア）ウェハ供給停止：処理中のカセットからのウェハ取り出しを中止する。
（２カセットを１ロットとして運転している場合は、指定した方のカセットからのウェハ取り出しを中止する。）
イ）カセット供給停止：現在処理中のカセット内のウェハを全て処理終了した後、その処理終了迄に設置されてあったカセットの処理を中止する。
（２カセットを１ロットとして運転している場合は、指定した方のカセット内のウェハを全て処理終了した後、その時迄に設置されてあったカセットの処理を中止する。）
ウ）サイクル停止：現在実行中のプロセス処理，排気，リーク，搬送等の動作終了後その場で停止する。
エ）処理室一時停止：指定処理室について、現在処理中のプロセス処理終了後停止する。この場合は、運転の再開操作により一時停止した状態から運転を再開することができる。またその処理室のみ手動操作は可能である。
オ）即停止：実行中の全ての動作を即時停止する。
処理終了に当たってはいずれの方法によっても良い。
【００３０】
２）２カセット１レシピ並列運転
同一のプロセス処理条件（レシピ）で処理するウェハが収納されたカセット内の最下段もしくは最上段のウェハから順番に抜き出し搬送処理装置に搬入しプロセス処理をするものである。この場合のカセットから抜き出し搬送処理装置に搬入しプロセス処理をする運転が前記の「１カセット１レシピ並列運転」の場合と異なる。
【００３１】
前記の「１カセット１レシピ並列運転」の場合は、同一カセットから順次ウェハを抜き出し搬送処理装置に搬入しプロセス処理を実施し、そのカセットのウェハを全て終了した後次のカセットのウェハの処理に移ったが、本「２カセット１レシピ並列運転」では、カセット７−１とカセット７−２から交互にウェハを抜き出し搬送処理装置に搬入しプロセス処理を実施する。ウェハの処理経路は前記の「１カセット１レシピ並列運転」の場合と同様に、プロセス処理装置２−２でエッチング処理した後プロセス処理装置２−１で後処理をして元のカセットに戻す経路（この経路Ａという）と、プロセス処理装置２−３でエッチング処理した後プロセス処理装置２−４で後処理をして元のカセットに戻す経路（この経路Ｂという）の両方を使って処理する。
【００３２】
この実施例での処理順序の経路Ａ，Ｂもしくは経路Ｃ，Ｄについては前記「１カセット１レシピ並列運転」の場合と同じである。
【００３３】
ウェハの処理は、１枚目のウェハはカセット７−１からの１枚目を経路Ａ、２枚目はカセット７−２からの１枚目を経路Ｂ、３枚目のウェハはカセット７−１からの２枚目を経路Ａ、４枚目はカセット７−２からの２枚目を経路Ｂ、・・・という順序でカセット内の最終ウェハ迄処理を行う。カセット７−１もしくはカセット７−２内の全てのウェハを処理終了するとカセット７−１(または７−２)の処理終了とカセット交換をオペレータに通報する為にこの図に示していないブザーを鳴らす。この終了したカセットが取り除かれ新しいカセットが設置されるまでは、他方のカセット側の処理のみ継続されている。新しいカセットが設置されると前記のようにカセット７−１と７−２から交互にウェハを抜き出し搬送処理装置に搬入しプロセス処理を実施する。以降この運転サイクル繰り返しを行う。この運転を終了する場合は、主制御部１１から運転終了の操作入力を行う事で運転が終了する。終了方法は前記「１カセット１レシピ並列運転」の場合と同じである。又、クリーニング処理については、上記１）と同様である。
【００３４】
３）２カセット２レシピ並列運転
この運転では、カセット７−１とカセット７−２とのウェハ処理レシピが異なる事によりプロセス処理装置での処理時間が異なることがある。この場合、カセット７−１とカセット７−２からのウェハ搬出は交互ではなく、プロセス処理装置での処理が終わり、他のプロセス処理装置へウェハを搬送した後次のウェハを該プロセス処理装置に搬送する処理以外は前記「２カセット１レシピ並列運転」と同じある。該ウェハの又、クリーニング処理については、上記１）と同様である。
【００３５】
４）１カセット１レシピ直列運転
この運転では、同一のプロセス処理条件（レシピ）で処理するウェハが収納されたカセット内の最下段もしくは最上段のウェハから順番にカセットから抜き出し搬送処理装置に搬入しプロセス処理をすることは前記「１カセット１レシピ並列運転」の場合と同じである。ところがウェハの処理経路は前記「１カセット１レシピ並列運転」の場合と異なる。本「１カセット１レシピ直列運転」では、ウェハはプロセス処理装置２−２（もしくはプロセス処理装置２−３）でエッチング処理した後、更にプロセス処理装置２−３(もしくはプロセス処理装置２−２)でエッチング処理した後、プロセス処理装置２−１（もしくはプロセス処理装置２−４）で後処理をして元のカセットに戻す経路（この経路Ｅという）で処理する。
【００３６】
ウェハの処理は、１枚目のウェハは経路Ｅ、２枚目は経路Ｅ、３枚目のウェハは経路Ｅ、４枚目は経路Ｅ、・・・という順序でカセット内の最終ウェハ迄処理を行う。カセット７−１内の全てを処理終了するとカセット７−１の処理終了とカセット交換をオペレータに通報する為にこの図に示していないブザーを鳴らす。この時迄にカセット７−２が設置されてあれば、カセット７−１の処理終了に引き続きカセット７−２の処理に移る。カセット７−２についてもカセット７−１の場合と同じ順序で処理を行い、カセット７−２内の全てウェハを処理終了するとカセット７−２の処理終了とカセット交換をオペレータに通報する為にこの図に示していないブザーを鳴らす。この時迄にカセット７−１が設置されてあれば、カセット７−２の処理終了に引き続きカセット７−１の処理に移る。以降この運転サイクル繰り返しを行う。この運転を終了する場合は、主制御部１１から運転終了の操作入力を行う事で運転が終了する。終了方法は前記「１カセット１レシピ並列運転」の場合と同じである。又、クリーニング処理については、上記１）と同様である。
【００３７】
以上、１）から４）の運転方法は、代表事例について説明したもので、カセット，レシピと、並列／直列運転の組み合わせとにより他の運転方法が考えられ、本発明は上記１）から４）の運転方法に限定されるものではない。
【００３８】
また、装置を保守，メンテナンスする場合は補助操作盤２２内にある表示手段２６，入力手段２５とを使って装置の機側で操作することができる。この補助操作盤２２は可搬型の操作端末（例えばノートパソコン）であり装置の近くまで持ち運び、装置状態を目視しながら表示手段２６に表示される装置情報（例えば入出力ビットのＯＮ／ＯＦＦ情報，エラー情報等）を保守，メンテナンスの操作に活用でき、保守，メンテナンスの操作性を向上させているものである。この補助操作盤２２では、主制御部１１と同じ機能を有しているが、オペレータに対する安全性を確保する為に主制御部１１と補助操作盤２２とで同時に操作する場合は、片方しか操作入力できないように誤操作防止機能を設けてある。
【００３９】
図２は、別の一実施例あり、プロセス処理装置が搬送処理装置に４室接続され、処理装置にウェハを搬入する為のカセットは処理装置本体内のロードロック室３Ａに設置し、カセットから１枚ずつ取り出し処理装置に搬入し処理する装置構成図を示す。プロセス処理装置がこれ以上接続されても構わない。装置構成としては図１に示す構成からウェハを収納したカセットを設置するための大気搬送装置６，大気ロボット８を削除したものである。ウェハのカセットからの搬出がロードロック室３Ａからとなり、カセットへの収納がアンロードロック室４Ａとなる以外の各機器の機能及び構成は図１と同じである。また、クリーニング処理としては、クリーニング用ウェハを収納したカセットをロードロック室３Ａ（又はアンロードロック室４Ａ）に設置し、クリーニング用ウェハをプロセス処理装置２−１，２−２，２−３，２−４に搬出し、クリーニング処理を行って元のカセットに戻す。また運転モードにおいては、
１）１カセット１レシピ並列運転
同一のプロセス処理条件（レシピ）で処理するウェハが収納されたカセット内の最下段もしくは最上段のウェハから順番にカセットから抜き出しプロセス処理装置に搬入しプロセス処理をするものである。ウェハは、プロセス処理装置２−２でエッチング処理した後プロセス処理装置２−１で後処理をして元のカセットに戻す経路（この経路Ａという）と、プロセス処理装置２−３でエッチング処理した後プロセス処理装置２−４で後処理をして元のカセットに戻す経路（この経路Ｂという）の両方を使って処理する。
【００４０】
この実施例での処理順序は
経路Ａ：ロードロック室３Ａ内カセット７−１Ａ→プロセス処理装置２−２→プロセス処理装置２−１→アンロードロック室４Ａ内カセット７−２Ａ
経路Ｂ：ロードロック室３Ａ内カセット７−１Ａ→プロセス処理装置２−３→プロセス処理装置２−４→アンロードロック室４Ａ内カセット７−２Ａ
又は、
経路Ｃ：ロードロック室３Ａ内カセット７−１Ａ→プロセス処理装置２−２→プロセス処理装置２−４→アンロードロック室４Ａ内カセット７−２Ａ
経路Ｄ：ロードロック室３Ａ内カセット７−１Ａ→プロセス処理装置２−３→プロセス処理装置２−１→アンロードロック室４Ａ内カセット７−２Ａ
の組み合わせであっても良い。また上記処理順序では処理したウェハはアンロードロック室４Ａ内カセット７−２Ａに戻したがウェハを取り出したロードロック室３Ａ内カセット７−１Ａに戻すこともできる。
【００４１】
本実施例では経路Ａと経路Ｂを並行してロードロック室３Ａ内のカセット７−１Ａから抜き出したウェハはアンロードロック室４Ａ内のカセット７−２Ａに戻す処理の例を示す。ウェハの処理は、１枚目のウェハは経路Ａ、２枚目は経路Ｂ、３枚目のウェハは経路Ａ、４枚目は経路Ｂ、・・・という順序でカセット内の最終ウェハ迄処理を行う。ロードロック室３Ａ内カセット７−１Ａ内の全てを処理終了するとロードロック室内カセットとアンロードロック４Ａ室内カセット７−２Ａの処理終了とカセット交換をオペレータに通報する為にこの図に示していないブザーを鳴らす。次に新たな未処理ウェハの入ったカセットをロードロック室３Ａに、空のカセットをアンロードロック室４Ａに設置して、以降この運転サイクル繰り返しを行う。この運転を終了する場合は、主制御部１１から運転終了の操作入力を行う事で運転が終了する。終了方法は前記「１カセット１レシピ並列運転」の場合と同じである。
【００４２】
２）２カセット１レシピ並列運転
同一のプロセス処理条件（以下では、プロセス処理条件をレシピと称する）で処理するウェハが収納されたカセット内の最下段もしくは最上段のウェハから順番にカセットから抜き出しプロセス処理装置に搬入しプロセス処理をするものである。
【００４３】
前記の「１カセット１レシピ並列運転」の場合は、同一カセットから順次ウェハを抜き出しプロセス処理装置に搬入しプロセス処理を実施し、そのカセットのウェハを全て終了した後次のカセットのウェハの処理に移ったが、本「２カセット１レシピ並列運転」では、ロードロック室３Ａ内のカセット７−１Ａとアンロードロック室４Ａ内のカセット７−２Ａから交互にウェハを抜き出しプロセス処理装置に搬入しプロセス処理を実施する。ウェハの処理経路は前記の「１カセット１レシピ並列運転」の場合と同様に、プロセス処理装置２−２でエッチング処理した後プロセス処理装置２−１で後処理をして元のカセットに戻す経路（この経路Ａという）と、プロセス処理装置２−３でエッチング処理した後、プロセス処理装置２−４で後処理をして元のカセットに戻す経路（この経路Ｂという）の両方を使って処理する。
【００４４】
この実施例での処理順序の経路Ａ，Ｂもしくは経路Ｃ，Ｄについては前記「１カセット１レシピ並列運転」の場合と同じである。
【００４５】
ウェハの処理は、１枚目のウェハはロードロック室３Ａ内のカセット７−１Ａからの１枚目を経路Ａ、２枚目はアンロードロック室内のカセットからの１枚目を経路Ｂ、３枚目のウェハはロードロック室３Ａ内のカセット７−１Ａからの２枚目を経路Ａ、４枚目はアンロードロック室４Ａ内のカセット７−２Ａからの２枚目を経路Ｂ、・・・という順序でカセット内の最終ウェハ迄処理を行う。ロードロック室３Ａ内もしくはアンロードロック室４Ａカセット７−２Ａ内の全てのウェハを処理終了するとロードロック室３Ａ内（またはアンロードロック室４Ａ内）カセットの処理終了とカセット交換をオペレータに通報する為にこの図に示していないブザーを鳴らす。この終了したカセットが取り除かれ新しいカセットが設置されるまでは、他方のカセット側の処理のみ継続されている。新しいカセットが設置されると前記のようにロードロック室３Ａ内とアンロードロック室
４Ａ内カセットから交互にウェハを抜き出しプロセス処理装置に搬入しプロセス処理を実施する。以降この運転サイクル繰り返しを行う。この運転を終了する場合は、主制御部１１から運転終了の操作入力を行う事で運転が終了する。終了方法は前記「１カセット１レシピ並列運転」の場合と同じである。
【００４６】
３）２カセット２レシピ並列運転
この運転では、ロードロック室３Ａ内のカセット７−１Ａとアンロードロック室４Ａ内のカセット７−２Ａとのウェハ処理レシピが異なる事がある。この場合、カセット７−１とカセット７−２からのウェハ搬出は交互ではなく、プロセス処理装置での処理が終わり、他のプロセス処理装置へウェハを搬送した後次のウェハを該プロセス処理装置に搬送する処理以外は前記「２カセット１レシピ並列運転」と同じある。該ウェハの又、クリーニング処理については、上記１）と同様である。
【００４７】
４）１カセット１レシピ直列運転
この運転では、同一のプロセス処理条件（以下では、プロセス処理条件をレシピと称する）で処理するウェハが収納されたカセット内の最下段もしくは最上段のウェハから順番にカセットから抜き出しプロセス処理装置に搬入しプロセス処理をすることは前記「１カセット１レシピ並列運転」の場合と同じである。ところがウェハの処理経路は前記「１カセット１レシピ並列運転」の場合と異なる。本「１カセット１レシピ直列運転」では、ウェハはプロセス処理装置２−２（もしくはプロセス処理装置２−３）でエッチング処理した後、更にプロセス処理装置２−３（もしくはプロセス処理装置２−２）でエッチング処理した後、プロセス処理装置２−１（もしくはプロセス処理装置２−４）で後処理をして元のカセットに戻す経路（この経路Ｅという）で処理する。
【００４８】
本実施例では経路Ｅでロードロック室３Ａ内のカセット７−１Ａから抜き出したウェハはアンロードロック室４Ａ内のカセット７−２Ａに戻す処理の例を示す。ウェハの処理は、１枚目のウェハは経路Ｅ、２枚目は経路Ｅ、３枚目のウェハは経路Ｅ、４枚目は経路Ｅ、・・・という順序でカセット内の最終ウェハ迄処理を行う。カセット内の全てを処理終了するとロードロック室３Ａ内カセット７−１Ａとアンロードロック室４Ａ内カセット７−２Ａの処理終了と交換をオペレータに通報する為にこの図に示していないブザーを鳴らす。次に新たな未処理ウェハの入ったカセットをロードロック室３Ａに、空のカセットをアンロードロック室４Ａに設置して、以降この運転サイクル繰り返しを行う。この運転を終了する場合は、主制御部１１から運転終了の操作入力を行う事で運転が終了する。終了方法は前記「１カセット１レシピ並列運転」の場合と同じである。
【００４９】
図４は、制御構成図を示す。本実施例では、装置全体の主制御部は、搬送処理装置１に搭載している場合を示す。尚、装置全体の主制御部は、搬送処理装置以外にあっても構わない。また表示手段１３，入力手段１４は主制御部とは別の制御ユニットとして構成しても良い。１１は、装置全体を制御する主制御部の構成を示す。制御手段としては、本発明の請求範囲に該当する部分のみを抜き出して記述しており、装置を動かす上での必要な入出力制御部分(ＤＩ／Ｏ，ＡＩ／Ｏ)については、記述していない。１６は、真空処理装置内でのウェハの処理順序を記憶する処理順序情報記憶手段であり、例えばＲＡＭ（Random Access Memory）である。このウェハの処理順序は、運転開始前に表示手段１３，入力手段１４とを使ってオペレータによって入力されたデータが記憶される。１７は、プロセス処理装置２−１〜２−４の運転有効／無効であることを示す運転情報信号を記憶する運転情報信号記憶手段であり、例えばＲＡＭである。１３は、運転状態，運転条件の設定内容，運転の開始指示／終了の表示を行う表示手段であり、例えばＣＲＴである。１４は、運転条件の設定，運転の開始指示入力，プロセス処理条件，保守やメンテナンスの操作入力等を行う入力手段であり、例えばキーボードである。１５は、上記プロセス処理装置２−１〜２−４の運転有効／無効であることを示す運転情報信号状態を判断し、自動運転中にプロセス処理装置２−１〜２−４のどれかが運転不可となっても該プロセス処理装置を使用せず、他のプロセス処理装置を使って運転続行する処理手順を記憶した装置制御手段であり、例えばＲＯＭ（Read Only Memory）である。１２は、上記１３〜１７を制御する中央制御手段であり、例えば、ＣＰＵ（Central Processor Unit）である。２−１〜２−４は、ウェハのプロセス処理を行うプロセス処理装置である。この処理装置としては、エッチング，後処理，成膜，スパッタ，ＣＶＤ，水処理等ウェハのプロセス処理を行う処理であれば、何であっても良い。１９−１〜１９−４は、プロセス処理装置２−１〜２−４の運転有効／無効であることを示す運転情報信号を発生する運転情報信号発生手段である。本実施例では、プロセス処理装置に設けているが、どこにあっても良い。この運転情報信号を発生する手段として、
１）プロセス処理装置の装置電源の遮断信号を用いる
２）プロセス処理装置の使用の有効／無効を設定する運転切り替え信号（例えば、切り替えスイッチ）を用いる
３）プロセス処理装置の使用の有効／無効を示す運転制御信号として、オペレータが設定入力した入力情報を用いる
ことができる。
【００５０】
２０と２１は、装置全体を制御する主制御部１１と補助操作盤２２とを接続する通信手段である。補助操作盤２２，２５，２６は上述した用途に使用するものである。２４は補助操作盤での端末機能を制御する処理手順を記憶した端末制御手段である。２３は上記２１，２４から２６を制御する中央制御手段であり、例えば、ＣＰＵ（Central Processor Unit）である。
【００５１】
図５は、運転情報信号図である。各プロセス処理装置毎に運転の有効／無効を示す情報が記憶される。この場合では、有効な場合は、１を、無効な場合は、０を示すが区別できる内容であれば、記号や数字であっても良い。この情報は、運転情報信号発生手段１９−１〜１９−４の信号状態が反映されたものであり、運転情報信号記憶手段１７に記憶される。
【００５２】
図６は、処理順序情報図である。運転条件設定の一つとして、オペレータが運転開始前に表示手段１３，入力手段１４とを使ってウェハの処理する順序を設定した情報である。この情報は処理順序情報記憶手段に記憶される。
【００５３】
図７は、装置運転フロー図を示す。オペレータは運転開始前に処理装置として構成されているプロセス処理装置の内、故障等で運転に使用できない、又は保守（プラズマクリーニングも含む）の為使用しないプロセス処理装置があるか否かを判断する（３０）。使用できない（又は、使用しない）プロセス処理装置があれば、運転情報信号発生手段１９を用いて図４に記述した状態になるように設定する（３２）。この設定の方法の一つとして、
１）プロセス処理装置の装置電源の遮断信号を用いる場合は、該プロセス処理装置の装置電源供給用電磁開閉器をＯＦＦする。これにより、遮断信号が発生し、運転情報信号記憶手段１７に伝えられ、図４に記載された情報として記憶される。
【００５４】
２）プロセス処理装置の使用の有無を設定する運転切り替え信号（例えば、切り替えスイッチ）を用いる場合は、該プロセス処理装置に割り当てられた切り替えスイッチを有効又は無効の状態に設定する。これにより、切り替え信号が確定し、運転情報信号記憶手段１７に伝えられ、図５に記載された情報として記憶される。
【００５５】
３）プロセス処理装置の使用の有効／無効を示す運転制御信号として、オペレータが設定入力した入力情報を用いる場合は、オペレータは、該プロセス処理装置に割り当てられた設定情報を入力手段１４より入力する。これにより、設定情報が確定し、運転情報信号記憶手段１７に伝えられ、図５に記載された情報として記憶される。装置接続構成を決定した後、自動運転をスタートする（３４）。尚、ウェハの処理する順序は以下のように製品処理条件として設定する。
【００５６】
１）ウェハの運転モードを選択する。
【００５７】
「１カセット１レシピ並列」，「２カセット１レシピ並列」，
「２カセット２レシピ並列」，「１カセット１レシピ直列」のいずれかを選択
２）ウェハの搬送経路を設定する。
【００５８】
カセット毎にウェハの処理経路をプロセス処理装置の記号を使ってパラレルまたはシリーズ処理を設定する。代表的な設定例を以下に示す。（ウェハ処理経路は、前述のように組み合わせが可能である）
２−１）パラレル処理の場合：
カセット７−１：Ｅ１→Ａ１，カセット７−１：Ｅ２→Ａ２
カセット７−２：Ｅ１→Ａ１，カセット７−２：Ｅ２→Ａ２
Ｅ１：プロセス処理装置２−２，Ｅ２：プロセス処理装置２−３
Ａ１：プロセス処理装置２−１，Ａ２：プロセス処理装置２−４
２−２）シリーズ処理の場合：
カセット７−１：Ｅ１→Ｅ２→Ａ１
カセット７−２：Ｅ２→Ｅ１→Ａ２
３）プロセス処理室毎にプロセス処理条件（プロセスレシピともいう）を設定する。
【００５９】
以上の製品処理条件を設定した後、自動運転開始の起動をかける。
【００６０】
図８は、自動運転フロー図を示す。自動運転を開始すると、処理すべきウェハを全て搬送したかを判断し、搬送済であれば処理が終了し、搬送が必要であれば、自動運転処理に進む（４０）。自動運転中に異常等が発生し、運転が一時中断した状態にあるか否かを判断する（４２）。異常が無ければ、運転を続行する
（４４へ）。運転に使用できないプロセス処理装置がある場合は、該プロセス処理装置を使わないで運転続行が可能か否かをオペレータが判断する（７０）。続行が不可能な場合は、オペレータが自動運転の中止設定を行うことにより、装置は自動運転停止処理を行う（９０）。続行が可能な場合でも、プロセス処理装置にウェハが残っている場合、真空ロボットのハンド上にウェハが残っている場合、ロードロック室やアンロードロック室にウェハが残っている場合等がある。
【００６１】
このように自動運転中に異常が発生し、自動運転の続行ができなくなり自動運転が一時中断した状態から引き続き自動運転を再開し、続行するため、異常が発生した機器内に残存しているウェハを元のカセットに搬出する処理を行う。これは自動運転中に異常が発生した時点では処理装置内の全ウェハの搬送・処理のスケジュールが確定しているため、異常が発生した機器にあるウェハを取り出したカセット７に戻さないとウェハの搬送・処理のスケジュールが狂ってしまい、自動運転の一時中断状態からの再開，自動運転続行ができなくなるためである。また、他の実施例として異常が発生した機器内に残存しているウェハを元のカセットに搬出しないで該ウェハを異常が発生した機器内に残存させたまま仕掛かりのウェハについて一時中断状態からの再開，自動運転を続行させひとまとまりの処理を終了させ、自動運転を終了させた後、残存しているウェハを元のカセットに戻すことも可能である。他の実施例として該ウェハを元のカセットに搬出したようにウェハ情報の変更を行うことも可能である。例えば、異常発生で処理装置内に残存しているウェハをそのままにしておき、該ウェハを元のカセットに搬出したようにウェハ情報の変更を行った上で、仕掛かりのウェハについて一時中断状態からの再開，自動運転を続行させひとまとまり（１ロット）処理を終了させ、自動運転を終了させた後、残存しているウェハを元のカセットに戻す場合に用いられる。処理装置内に残存しているウェハの処置例を以下に示す。
【００６２】
装置内に残存ウェハがあるか否か判断する（７２）。装置内に残存しているウエハをそのままにして運転を継続するか否かを判断する（７３）。装置内に残存しているウェハをそのままにして運転を継続する場合は、該ウェハを元のカセットに搬出したようにウェハ情報の変更を行う（７７）。装置内に残存しているウェハをそのままにして運転を継続しない場合は、残存しているウェハのうちエッチング処理をするか否かを判断する（７４）。処理室内に残存しているウェハのうち、エッチング処理の途中で異常が発生した場合は、残りのエッチング処理を実施した後（７６）、ウェハを元のカセットに戻す（７８）。これはできうる限りウェハを救済するために行うものである。また真空ロボットのウェハハンド上にウェハが残っている場合や、ロードロック室アンロードロック室にウェハが残っている場合は、機器個別の操作（ロック室の排気／リーク，ウェハの搬送）を行って、そのウェハを元のカセットに戻す（７８）。以上のように異常の発生した機器にあったウェハは必要な処置を実施し元のカセットに戻した後、一時中断していた自動運転を再開する操作を行う。このようにすることで異常が発生した機器（処理室や真空ロボット等）にあったウェハのトラッキング情報は、正常な経路で処理されたのと同等となり、自動運転が再開できることになる。以上のような処理装置内に残存していたウェハの処置を行った後、使用しないプロセス処理装置に対して図７の（３２）にて示した内容と同じ運転情報信号発生手段の切り替え操作（８０）を行う。異常発生情報をリセットし（８２）、自動運転を続行する。
【００６３】
正常な運転状態では、次のウェハの搬送経路を処理順序情報記憶手段１６に記憶されてある情報を読み出し（４４）、運転情報信号記憶手段１７に記憶されてある情報と整合処理し搬送順路を決定する（４６）。決定した搬送順路はカセットより搬出するウェハ毎に搬送順路データを持っても良いし、処理順序情報記憶手段１６とは別の処理順序情報テーブルを作成し、ウェハを搬送する際には、このテーブルを参照するようにしても良い。搬送順路が決定すると大気ロボット８はカセット７よりウェハを搬出し（４８）、上記決定した搬送順路に登録されてあるプロセス処理装置に搬送し（５０）、ウェハの処理を行う（５２）。このウェハ搬送処理及びプロセス処理で異常が発生した場合は、引き続き自動運転を継続する為に処理続行可能な処理はその個々の処理を終了させるまで実行した後、自動運転を一時中断状態にする。（例えばＮ枚目のウェハのエッチング処理中であれば、そのＮ枚目のウェハのエッチング処理が終了するまでエッチング処理を継続し、終了した時点で自動運転を一時中断する。また真空ロボット５によるウェハ搬送中に他の処理で異常が発生したら、真空ロボット５は、所定の場所へのウェハ搬送を終了した時点で自動運転を一時中断する。）この後異常発生したことを示す異常発生情報（図示は無し）を記憶させた後、装置を一時中断状態にオペレータに中断したことを表示手段１３に表示するとともに図示しないブザーを鳴らす。この後（４２）に戻り、所定のフローで処理する。
【００６４】
図９は、異常発生後の自動運転再開処理図を示す。以下に図８で述べた自動運転中に異常が発生した後の自動運転再開迄の処理について説明する。図Ａは表１での「１カセット１レシピ並列運転」の運転モードでウェハの搬送経路が
カセット７−１：Ｅ１→Ａ１及びＥ２→Ａ２
カセット７−２：Ｅ１→Ａ１及びＥ２→Ａ２
にて運転し、Ｅ２では（Ｎ）枚目のウェハがエッチング処理中でＡ１では（Ｎ−１）枚目のウェハが後処理中の時に図Ｂに示すようにＥ２で異常が発生すると、エッチング処理は終了しＡ１の（Ｎ−１）枚目のウェハは後処理終了後、アンロードロック室４に搬出しないで自動運転を一時中断する。Ｅ２で異常の発生した（Ｎ）枚目ウェハについては図７の７６と７８の処置を行う。その後Ｅ２とＡ２については図８の８０の運転情報信号発生手段による切替操作として図７の説明で説明した１）または２）または３）の操作を行い、図５で示したようにプロセス処理装置３（Ｅ２），プロセス処理装置４（Ａ２）の運転情報を「無効：０」とする。この後異常発生情報をリセット（図８の８０）し、自動運転を再開する。再開後は図ＣのようにＡ２の（Ｎ−１）枚目のウェハはアンロードロック室４に搬送され、以降はＥ１とＡ１とを使って処理を続行する。
【００６５】
次に、運転情報を「無効：０」としたプロセス処理装置３（Ｅ２），プロセス処理装置４（Ａ２）については、補助操作盤２２を使って異常原因を究明する為にプロセス処理装置３（Ｅ２），プロセス処理装置４（Ａ２）に対して機器動作を行う為の操作入力が行える。例えば、プロセス処理装置３（Ｅ２）内の本図に示していないウェハ押し上げ操作を行い動作を確認する。
【００６６】
このような操作により異常原因を対策でき、「無効：０」としたプロセス処理装置３（Ｅ２），プロセス処理装置４（Ａ２）をウェハの処理経路に復帰させる手順を以下に示す。次に図Ｃの運転中に自動運転の中断操作を行い、運転モードの処理経路から切り離したＥ２とＡ２とを有効と設定することで図Ａに移行することができ、運転モードでウェハの搬送経路が
カセット７−１：Ｅ１→Ａ１及びＥ２→Ａ２
カセット７−２：Ｅ１→Ａ１及びＥ２→Ａ２
にて運転できる。
【００６７】
図１０は、自動運転中の処理装置運転切り離し処理図を示す。以下に図８で述べた自動運転中にＥ２とＡ２を自動運転処理経路から切り離した後自動運転を再開する処理について説明する。図Ａは図９の図Ａの運転経路と同じである。表１での「１カセット１レシピ並列運転」の運転モードでウェハの搬送経路が
カセット７−１：Ｅ１→Ａ１及びＥ２→Ａ２
カセット７−２：Ｅ１→Ａ１及びＥ２→Ａ２
にて運転し、Ｅ２では（Ｎ）枚目のウェハがエッチング処理中でＡ１では（Ｎ−１）枚目のウェハが後処理中の時に図Ａに示すようにＥ２とＡ２に運転停止操作により停止指示が出されると、Ａ１の（Ｎ−１）枚目のウェハは後処理終了後、元のカセットに戻され、（Ｎ）枚目のウェハのエッチング処理が終了しＡ２に搬送され後処理終了後元のカセットに戻される。ところで、Ｅ２とＡ２は運転停止状態となっている為（Ｎ＋１）枚目以降のウェハは、Ｅ１とＡ１とを使って運転が続行される。
【００６８】
上記では、自動運転中にＥ２とＡ２を自動運転処理経路から切り離す手段として運転停止操作により停止指示を出すことで切り離しを行ったが、別の方法として処理装置内に組み込んだ検出器の機能によって停止指示を出すこともできる。一例としては、処理装置内に組み込んだ異物モニタ装置からの異物測定モニタ値が運転前に設定した設定値を超過したことを検知し、この超過した信号をもって自動運転中にＥ２とＡ２に停止指示を出すことで運転停止操作と同じ機能を行える。
【００６９】
また切り離したプロセス処理装置をウェハの搬送経路に復帰させる手順は、図９の説明で示した内容と同じである。
【００７０】
図１１は、パイロットカセット処理図を示す。これは自動運転中に割り込み特急処理を行い、その処理終了後は元の処理を再開し続行するものである。以下に図８で述べた自動運転中に特定の（この場合はＥ２とＡ２とする）処理装置を現在運転中の運転モードの処理経路から切り離し、その切り離したＥ２とＡ２とを使ってそれまでに運転していたプロセス処理条件とは異なるプロセス処理条件で処理するカセット（このカセットのことをパイロットカセットと呼ぶ）を割り込んで処理後、元の自動運転を再開し続行する処理について説明する。図Ａは図９での運転経路と同じである。表１での「１カセット１レシピ並列運転」の運転モードでウェハの搬送経路が
カセット７−１：Ｅ１→Ａ１及びＥ２→Ａ２
カセット７−２：Ｅ１→Ａ１及びＥ２→Ａ２
にて運転し、Ｅ２ではカセット７−１の（Ｎ）枚目のウェハがエッチング処理中で、Ａ１でのカセット７−１の（Ｎ−１）枚目のウェハが後処理中の時に図Ａに示すようにＥ２とＡ２を使った割り込み特急処理を行う為に自動運転の中断操作を行う。Ｅ２とＡ２に運転停止操作により停止指示が出されると、Ａ１の（Ｎ−１）枚目のウェハは後処理終了後、元のカセットに戻され、（Ｎ）枚目のウェハはエッチング処理が終了しＡ２に搬送され後処理終了後元のカセットに戻される。ところで、Ｅ２とＡ２は運転停止状態となっている為（Ｎ＋１）枚目以降のウェハは、Ｅ１とＡ１とを使って運転が続行される（図Ｃ）。Ｅ１とＡ１とを使った運転中に、Ｅ２とＡ２とを使った割り込み特急処理のカセットがカセット７−２に置かれ割り込み処理の起動運転が掛かけられる（図Ｃ）とその時迄にカセット７−１から抜き出されたウェハが全て処理されカセット７−１に搬入後、カセット７−１内ウェハのＥ１とＡ１とを使った運転は一時中断状態となり、割り込み特急処理用のカセット７−２内ウェハの処理が開始される（図Ｄ）。カセット７−２のウェハについては順次Ｅ２→Ａ２の処理を行いカセット７−２に搬入する。パイロットカセットの処理が終了すると割り込み処理終了と一時中断状態の運転の再開設定を行い、中断していたカセット７−１からウェハの処理が再開する（図Ｃの状態に戻る）。次に図Ｃに戻った状態で運転中に自動運転の中断操作を行い、運転モードの処理経路から切り離したＥ２とＡ２とを有効と設定することで図Ａに移行することができ、運転モードでウェハの搬送経路が
カセット７−１：Ｅ１→Ａ１及びＥ２→Ａ２
カセット７−２：Ｅ１→Ａ１及びＥ２→Ａ２
にて運転できる。
【００７１】
図１２は、真空処理装置における処理装置切り離しの為の構成図を示す。プロセス処理装置２−１〜２−４は、処理用ガスライン毎にエアオペレーションバルブ駆動用エアーラインを遮断できる構造とし、手動開閉用のバルブを設けている。又放電用電源ユニットに供給している電源を遮断できる構造とし、電源ライン毎にＯＮ／ＯＦＦできるブレーカを設けている。本図では“１カセット１レシピ”並行運転について述べる。又、実施例説明の上で特に説明しないプロセス処理装置への上記対応内容の図示は省いてある。
【００７２】
装置運転経路としては、経路Ａと経路Ｂを使った運転となるが（図１の実施例の説明を参照）プロセス処理装置２−２ではメンテナンス作業を行う為、プロセス処理装置２−１においてもガスラインのエアオペレーションバルブ駆動用エアーラインの手動開閉用のバルブを閉とし、且つ放電用電源ユニットに供給している電源ライン毎のブレーカをＯＦＦとした後、図７で示す装置運転を行う。よって、メンテナンス中のプロセス処理装置に誤って処理用ガスを流す操作を行っても、ガスラインのエアオペレーションバルブ駆動用エアーラインを遮断されている為処理用ガスは流れることはない。放電用電源を誤ってＯＮしても放電用電源ユニットに供給している電源が遮断されている為、感電することがない。このように作業者が稼動している装置の機側に立ち、装置及び機器にメンテナンスする作業と通常のウェハ処理とを並行して運転する場合でも“誤操作”により処理用ガスを流したり、放電用電源をＯＮして感電するといった作業者へ危害を及ぼすことが阻止でき、作業者に対する安全性の確保ができる。
【００７３】
図１３は、主操作部と補助操作盤との操作上のインターロックのフロー図を示す。図１で示した装置構成で主操作部１１で装置操作を実施している途中にプロセス処理装置２−２に対して補助操作盤２２を用いて操作を行う場合の操作上のインターロックを示す。
【００７４】
補助操作盤でプロセス処理装置２−２の装置操作を実施する前に主操作部１１から補助操作盤２２にプロセス処理装置２−２の操作権を渡す（１１０）とその操作権を補助操作盤２２から受領するまで主操作部１１からはプロセス処理装置２−２への操作のみできなくなる（１１６）。補助操作盤２２がプロセス処理装置２−２の操作権を受領すると（１０４）、補助操作盤２２でのプロセス処理装置２−２の操作が可能となる（１０８）。補助操作盤２２でのプロセス処理装置２−２の操作が終了すると（１１０）、補助操作部２２から主操作部１１にプロセス処理装置２−２の操作権を渡す（１１２）と補助操作盤２２からはプロセス処理装置２−２への操作はできない（１１４）。主操作部１１がプロセス処理装置２−２の操作権を受領すると（１１６）、主操作部１１でのプロセス処理装置２−２の操作が可能となる（１１８）となり、主制御部１１からは全てのプロセス処理装置に対する操作が可能となる（１２０）。
【００７５】
以上に述べた内容でも分かるように故障等で運転に使用できない、又は修復や保守（プラズマクリーニングも含む）の為使用しないプロセス処理装置は、運転情報信号記憶手段１７に記憶されており、装置制御手段はこの情報を参照して運転を進める為、無効と設定したプロセス処理装置に搬送することはない。又この無効と設定したプロセス処理装置では、修復，保守及び不具合原因を行うために、続行している自動運転中のウェハ処理と並行してメンテナンス操作として作業者が装置の機側ではなく装置から離れた状態での装置操作（例えば、プラズマクリーニング処理，ガスライン排気処理，ウェハプッシャーの押上げ／押下げ動作）を行うことができる。又、無効と設定したプロセス処理装置に対して装置の機側で修復，保守及び不具合原因のための操作入力する場合は前述の補助操作盤２２を用いることになる。ところで通常生産ラインでは、図１に示す大気搬送装置６がクリーンルーム側に搬送処理装置１，プロセス処理装置２−１〜２−４は、メンテルーム側に設置されており、クリーンルーム側とメンテルーム側との間は、パーテーションで区切られており、片側から他方は、充分に視界がきかない場合がある。また補助操作盤２２は、主制御部１１にも接続されているが、補助操作盤２２は主制御部１１とは、普通は離れた場所でかつ別々の人が操作することがある。このような場合に、どちらの操作部でも操作ができるようにしておくと、特に機側で補助操作盤２２を用いて操作する場合、操作しているオペレータに対して安全上の災害の発生させることが考えられるため、この災害を防止するため補助操作盤２２を用いて機側でプロセス処理装置に操作（例えばウェハ押し上げの上昇／下降操作）を行う時は、主制御部１１では機器への操作ができないように図１３で示した操作上のインターロックをかけている。
【００７６】
以上の内容でもって、自動運転中にその処理に使用していない処理室を使った処理、及びその処理室への操作ができ片肺運転を実行することができる。
【００７７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、２カセット２レシピの並列処理、または２カセット１レシピの並列処理のいずれかのウェハ処理の連続運転が続行でき、装置の稼働率を向上することができる。
【００７８】
又、プロセス処理を行う複数のプロセス処理装置と、ウェハの搬送を行う搬送処理装置で構成された真空処理装置では、複数ある処理室の内、どれかが故障等で使用できなくなった場合でも運転続行ができ、又運転開始時修復や保守する必要のあるプロセス処理装置がある場合でも、正常なプロセス処理装置を使って運転でき、装置の稼働率を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による真空処理装置の一実施例を示す平面図である。
【図２】本発明による真空処理装置の他の実施例を示す平面図である。
【図３】本発明によるクリーニング運転のフロー図である。
【図４】図１の一実施例の真空処理装置における装置制御手段の制御構成図である。
【図５】図１の一実施例の真空処理装置における装置制御手段の運転情報信号を示す図である。
【図６】図１の一実施例の真空処理装置における装置制御手段の処理順序情報を示す図である。
【図７】図１の一実施例の真空処理装置における装置制御手段の自動運転のフロー図である。
【図８】図７の自動運転フローの詳細を示すフロー図である。
【図９】図１の一実施例の真空処理装置における異常発生後の自動運転再開処理時の動作状態を示す図である。
【図１０】図１の一実施例の真空処理装置における自動運転中の処理装置運転切り離し処理の動作状態を示す図である。
【図１１】図１の一実施例の真空処理装置における自動運転中のパイロットカセット処理時の状態変化を示す図である。
【図１２】真空処理装置における処理装置切り離しの為の構成図である。
【図１３】主操作部と補助操作部との操作上のインターロックのフロー図を示す。
【符号の説明】
１…搬送処理装置、２−１，２，３，４…プロセス処理装置、３，３Ａ…ロードロック室、４，４Ａ…アンロードロック室、５…真空ロボット、６…大気搬送装置、７…カセット、８…大気ロボット、１１…主制御部、１２…中央制御手段、１３…表示手段、１４…入力手段、１５…装置制御手段、１６…処理順序情報記憶手段、１７…運転情報信号記憶手段、１９−１，２，３，４…運転情報信号発生手段、２０，２１…通信手段、２２…補助操作盤、２３…中央制御手段、
２４…端末制御手段、２５…入力手段、２６…表示手段、２７，２８…ブレーカ、２９，３０…手動バルブ。

Claims (3)

1. プロセス処理を行う複数のプロセス処理装置と、該プロセス処理装置にウェハを搬送する搬送処理装置と、搬送処理装置内に設置されウェハの搬送を行う搬送装置並びにウェハを収納したカセットを備え、カセットからウェハを搬送処理装置及びプロセス処理装置に搬送するための搬送制御を行う制御装置とで構成され、少なくとも２つ以上のプロセス処理装置が接続されて２つ以上のプロセス処理装置を使用してウェハ処理を行う真空処理装置の運転方法において、
   少なくとも２つのカセットを使用し、これらカセットに収納されたウェハについて２カセット２レシピの並列処理および２カセット１レシピの並列処理のうち運転条件として選択されたいずれか一方の処理を前記プロセス処理装置で行い、該プロセス処理装置でウェハ処理枚数が予め設定した枚数を処理終了毎に、
   前記搬送処理装置を用いてクリーニング用ダミーウェハを前記プロセス処理装置内に搬送し、該プロセス処理装置内のクリーニング処理を行い、
   該クリーニング処理後に前記クリーニング用ダミーウェハをカセットに回収した後、
   前記プロセス処理装置で前記２カセット２レシピの並列処理および２カセット１レシピの並列処理のうち運転条件として選択されたいずれか一方の処理を行うことを特徴とする真空処理装置の運転方法。
2. プロセス処理を行う複数のプロセス処理装置と、該プロセス処理装置にウェハを搬送する搬送処理装置と、搬送処理装置内に設置されウェハの搬送を行う搬送装置並びにウェハを収納したカセットを備え、カセットからウェハを搬送処理装置及びプロセス処理装置に搬送するための搬送制御を行う制御装置とで構成され、少なくとも２つ以上のプロセス処理装置が接続されて２つ以上のプロセス処理装置を使用してウェハ処理を行う真空処理装置の運転方法において、
   少なくとも２つのカセットを使用し、これらカセットに収納されたウェハについて２カセット２レシピの並列処理および２カセット１レシピの並列処理のうち運転条件として選択されたいずれか一方の処理を前記プロセス処理装置で行い、該プロセス処理装置でウェハ処理終了後処理済ウェハをカセットに回収し、このカセット数が予め設定したカセット数を処理終了毎に、
   前記搬送処理装置を用いてクリーニング用ダミーウェハを前記プロセス処理装置内に搬送し、該プロセス処理装置内のクリーニング処理を行い、
   該クリーニング処理後に前記クリーニング用ダミーウェハをカセットに回収した後、
   前記プロセス処理装置で前記２カセット２レシピの並列処理および２カセット１レシピの並列処理のうち運転条件として選択されたいずれか一方の処理を行うことを特徴とする真空処理装置の運転方法。
3. プロセス処理を行う複数のプロセス処理装置と、該プロセス処理装置にウェハを搬送する搬送処理装置と、搬送処理装置内に設置されウェハの搬送を行う搬送装置並びにウェハを収納したカセットを備え、カセットからウェハを搬送処理装置及びプロセス処理装置に搬送するための搬送制御を行う制御装置とで構成され、少なくとも２つ以上のプロセス処理装置が接続されて２つ以上のプロセス処理装置を使用してウェハ処理を行う真空処理装置の運転方法において、
   少なくとも２つのカセットを使用し、これらカセットに収納されたウェハについて２カセット２レシピの並列処理および２カセット１レシピの並列処理のうち運転条件として選択されたいずれか一方の処理を前記プロセス処理装置で行う真空処理装置であって、
   前記カセット内のいずれかのウェハ処理を開始する前に、前記搬送処理装置を用いてエージング用ダミーウェハを前記プロセス処理装置内に搬送し、該プロセス処理装置内のエージング処理を行い、
   該エージング処理後に前記エージング用ダミーウェハをカセットに回収した後、
   前記プロセス処理装置で前記２カセット２レシピの並列処理および２カセット１レシピの並列処理のうち運転条件として選択されたいずれか一方の処理を行うことを特徴とする真空処理装置の運転方法。

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