JPH0964505A - リード線付き電子部品の基板取付構造 - Google Patents
リード線付き電子部品の基板取付構造Info
- Publication number
- JPH0964505A JPH0964505A JP7243630A JP24363095A JPH0964505A JP H0964505 A JPH0964505 A JP H0964505A JP 7243630 A JP7243630 A JP 7243630A JP 24363095 A JP24363095 A JP 24363095A JP H0964505 A JPH0964505 A JP H0964505A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- flexible substrate
- light emitting
- emitting element
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 部品点数が少なく、組立て作業も容易でコス
ト低減化が図れ、その厚みの薄型化が図れるリード線付
き電子部品の基板取付構造を提供すること。 【解決手段】 発光素子本体11の両側からリード線1
3を引き出したリード線付き発光素子10と、表面にラ
ンド部43を設けたフレキシブル基板40とを具備す
る。フレキシブル基板40のランド部43近傍の所定部
分を略舌片状に切り欠いて弾発片47を形成する。フレ
キシブル基板40上にリード線付き電子部品10を載置
し、その上にケース20を被せる。弾発片47をランド
部43の裏面側に折り返した状態で、ケース20の下面
から突出してフレキシブル基板40と弾発片47を貫通
する突起27の先端を弾発片47の下側で熱カシメし
て、リード線13とランド部43間を弾接接続する。
ト低減化が図れ、その厚みの薄型化が図れるリード線付
き電子部品の基板取付構造を提供すること。 【解決手段】 発光素子本体11の両側からリード線1
3を引き出したリード線付き発光素子10と、表面にラ
ンド部43を設けたフレキシブル基板40とを具備す
る。フレキシブル基板40のランド部43近傍の所定部
分を略舌片状に切り欠いて弾発片47を形成する。フレ
キシブル基板40上にリード線付き電子部品10を載置
し、その上にケース20を被せる。弾発片47をランド
部43の裏面側に折り返した状態で、ケース20の下面
から突出してフレキシブル基板40と弾発片47を貫通
する突起27の先端を弾発片47の下側で熱カシメし
て、リード線13とランド部43間を弾接接続する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、リード線付き電子
部品をフレキシブル基板に圧接手段で取り付ける取付構
造に関するものである。
部品をフレキシブル基板に圧接手段で取り付ける取付構
造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】合成樹脂製のシート上に導電ペーストか
らなる回路パターンを印刷したフレキシブル基板には半
田付けが行なえない。
らなる回路パターンを印刷したフレキシブル基板には半
田付けが行なえない。
【0003】このため、フレキシブル基板上にリード線
付きの発光素子を取り付ける1つの有力な接続手段とし
て、発光素子のリード線をフレキシブル基板の回路パタ
ーン中に設けたランド部上に載置し、該リード線とフレ
キシブル基板を所定の圧接手段によって圧接接続するも
のがあった。
付きの発光素子を取り付ける1つの有力な接続手段とし
て、発光素子のリード線をフレキシブル基板の回路パタ
ーン中に設けたランド部上に載置し、該リード線とフレ
キシブル基板を所定の圧接手段によって圧接接続するも
のがあった。
【0004】ここで図5はその従来例を示す側断面図で
ある。同図に示すようにこの従来例においては、フレキ
シブル基板80とリード線付き発光素子90と透明ケー
ス95と支持板100とを具備して構成されている。
ある。同図に示すようにこの従来例においては、フレキ
シブル基板80とリード線付き発光素子90と透明ケー
ス95と支持板100とを具備して構成されている。
【0005】ここでフレキシブル基板80はその中央に
貫通孔81を設け、該貫通孔81の下面両側にランド部
85,85を形成し、且つ該両ランド部85,85に回
路パターン83,83を接続して構成されている。また
リード線付き発光素子90はモールドされた発光素子本
体91の両側からリード線93,93を引き出して構成
されている。支持板100はその上面に設けた2つの凹
部101,101内にゴム製の弾性部材103,103
を収納し、またその両側に貫通孔105,105を設け
て構成されている。
貫通孔81を設け、該貫通孔81の下面両側にランド部
85,85を形成し、且つ該両ランド部85,85に回
路パターン83,83を接続して構成されている。また
リード線付き発光素子90はモールドされた発光素子本
体91の両側からリード線93,93を引き出して構成
されている。支持板100はその上面に設けた2つの凹
部101,101内にゴム製の弾性部材103,103
を収納し、またその両側に貫通孔105,105を設け
て構成されている。
【0006】そしてリード線付き発光素子90のリード
線93,93を予め支持板100の貫通孔105,10
5内に挿入してその先端を支持板100の裏面で折り曲
げておき、このリード線付き発光素子90及び支持板1
00をフレキシブル基板80の下側に配置した状態でそ
の上に透明ケース95を被せ、透明ケース95の下面に
設けた複数本の突起97をフレキシブル基板80と支持
板100にそれぞれ設けた図示しない孔に貫通させ、支
持板100の下側でその先端を熱カシメして各部材を一
体化している。
線93,93を予め支持板100の貫通孔105,10
5内に挿入してその先端を支持板100の裏面で折り曲
げておき、このリード線付き発光素子90及び支持板1
00をフレキシブル基板80の下側に配置した状態でそ
の上に透明ケース95を被せ、透明ケース95の下面に
設けた複数本の突起97をフレキシブル基板80と支持
板100にそれぞれ設けた図示しない孔に貫通させ、支
持板100の下側でその先端を熱カシメして各部材を一
体化している。
【0007】これによってリード線付き発光素子90の
リード線93,93は、弾性部材103,103の弾発
力によって、フレキシブル基板80のランド部85,8
5に弾接し、両者間の確実な電気的接続が図られる。
リード線93,93は、弾性部材103,103の弾発
力によって、フレキシブル基板80のランド部85,8
5に弾接し、両者間の確実な電気的接続が図られる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
例は、部品点数が多く、またその組立て作業も煩雑なた
め、コストの低減化が図れないばかりか、フレキシブル
基板80の下面に支持板100や弾性部材103,10
3を取り付けるのでその厚みが厚くなってしまうという
問題点があった。
例は、部品点数が多く、またその組立て作業も煩雑なた
め、コストの低減化が図れないばかりか、フレキシブル
基板80の下面に支持板100や弾性部材103,10
3を取り付けるのでその厚みが厚くなってしまうという
問題点があった。
【0009】本発明は上述の点に鑑みてなされたもので
ありその目的は、部品点数が少なく、また組立て作業も
容易でコスト低減化が図れ、さらにその厚みの薄型化が
図れるリード線付き電子部品の基板取付構造を提供する
ことにある。
ありその目的は、部品点数が少なく、また組立て作業も
容易でコスト低減化が図れ、さらにその厚みの薄型化が
図れるリード線付き電子部品の基板取付構造を提供する
ことにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明は、機能部本体の両側からリード線を引き出し
たリード線付き電子部品と、表面に回路パターンを設け
たフレキシブル基板とを具備し、前記フレキシブル基板
上に前記リード線付き電子部品を載置し、且つ該リード
線付き電子部品の両リード線をフレキシブル基板表面の
回路パターン中に設けたランド部に圧接接続せしめる構
造のリード線付き電子部品の基板取付構造において、前
記フレキシブル基板のランド部近傍の所定部分を略舌片
状に切り欠いて弾発片を形成し、一方前記フレキシブル
基板上に載置したリード線付き電子部品の上にケースを
被せ、前記弾発片を前記ランド部の裏面側に折り返した
状態で、ケースの下面から突出する突起を前記フレキシ
ブル基板と弾発片に貫通しその先端を該弾発片の下側で
固定して、前記リード線とランド部間を弾接接続せしめ
た。
め本発明は、機能部本体の両側からリード線を引き出し
たリード線付き電子部品と、表面に回路パターンを設け
たフレキシブル基板とを具備し、前記フレキシブル基板
上に前記リード線付き電子部品を載置し、且つ該リード
線付き電子部品の両リード線をフレキシブル基板表面の
回路パターン中に設けたランド部に圧接接続せしめる構
造のリード線付き電子部品の基板取付構造において、前
記フレキシブル基板のランド部近傍の所定部分を略舌片
状に切り欠いて弾発片を形成し、一方前記フレキシブル
基板上に載置したリード線付き電子部品の上にケースを
被せ、前記弾発片を前記ランド部の裏面側に折り返した
状態で、ケースの下面から突出する突起を前記フレキシ
ブル基板と弾発片に貫通しその先端を該弾発片の下側で
固定して、前記リード線とランド部間を弾接接続せしめ
た。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。図1は本発明の1実施の形
態を示す分解斜視図である。同図に示すように本実施の
形態は、リード線付き発光素子10と、ケース20と、
フレキシブル基板40とを具備して構成されている。以
下各構成部品について説明する。
に基づいて詳細に説明する。図1は本発明の1実施の形
態を示す分解斜視図である。同図に示すように本実施の
形態は、リード線付き発光素子10と、ケース20と、
フレキシブル基板40とを具備して構成されている。以
下各構成部品について説明する。
【0012】リード線付き発光素子10は、発光ダイオ
ードをモールドした発光素子本体11の両側からリード
線13,13を引き出して構成されている。金属線から
なるリード線13,13の両端は上方向に折り曲げられ
ている。
ードをモールドした発光素子本体11の両側からリード
線13,13を引き出して構成されている。金属線から
なるリード線13,13の両端は上方向に折り曲げられ
ている。
【0013】ケース20は、透明な合成樹脂を成形する
ことによって構成されており、平板状の板体21の中央
に矩形状の突部23を設け、該突部23の裏面に凹部2
5を形成し、また板体21の下面の4隅近傍にそれぞれ
突起27を設け、さらに板体21の長手方向の対向する
両辺中央に凹溝29を設けて構成されている。
ことによって構成されており、平板状の板体21の中央
に矩形状の突部23を設け、該突部23の裏面に凹部2
5を形成し、また板体21の下面の4隅近傍にそれぞれ
突起27を設け、さらに板体21の長手方向の対向する
両辺中央に凹溝29を設けて構成されている。
【0014】次に合成樹脂製のシートからなるフレキシ
ブル基板40は、その所定位置に前記リード線付き発光
素子10の発光素子本体11を挿入する大きさの長方形
状の貫通孔41を設け、その両側にそれぞれランド部4
3,43を形成している。これらランド部43,43と
回路パターン45,45は銀ペーストをスクリーン印刷
することによって形成される。
ブル基板40は、その所定位置に前記リード線付き発光
素子10の発光素子本体11を挿入する大きさの長方形
状の貫通孔41を設け、その両側にそれぞれランド部4
3,43を形成している。これらランド部43,43と
回路パターン45,45は銀ペーストをスクリーン印刷
することによって形成される。
【0015】また両ランド部43,43のさらに両外側
には、周囲を略舌片状に切り欠いた弾発片47,47が
設けられている。これら弾発片47,47は、いずれも
ランド部43,43側の部分において折り曲げ部49,
49によってフレキシブル基板40に連結されている。
には、周囲を略舌片状に切り欠いた弾発片47,47が
設けられている。これら弾発片47,47は、いずれも
ランド部43,43側の部分において折り曲げ部49,
49によってフレキシブル基板40に連結されている。
【0016】さらに、両ランド部43,43の両側と、
両弾発片47,47の内部には、それぞれ2つずつの孔
51,53が設けられている。これら孔51,53は、
弾発片47を折り曲げ部49を境にしてフレキシブル基
板40の裏面側に折り曲げた際に、両孔51,53の位
置が一致するように設けられている。
両弾発片47,47の内部には、それぞれ2つずつの孔
51,53が設けられている。これら孔51,53は、
弾発片47を折り曲げ部49を境にしてフレキシブル基
板40の裏面側に折り曲げた際に、両孔51,53の位
置が一致するように設けられている。
【0017】そしてこれら各部品を組み立てるには、ま
ずフレキシブル基板40上にリード線付き発光素子10
を載せ、同時にその上にケース20を被せる。
ずフレキシブル基板40上にリード線付き発光素子10
を載せ、同時にその上にケース20を被せる。
【0018】これによってリード線付き発光素子10の
発光素子本体11の下部は貫通孔41内に挿入され、両
リード線13,13はランド部43,43上に載置され
る。
発光素子本体11の下部は貫通孔41内に挿入され、両
リード線13,13はランド部43,43上に載置され
る。
【0019】またケース20の凹部25内には発光素子
本体11の上部が挿入され、また4本の突起27はそれ
ぞれフレキシブル基板40の孔51に挿通される。
本体11の上部が挿入され、また4本の突起27はそれ
ぞれフレキシブル基板40の孔51に挿通される。
【0020】またリード線13,13両端の上方向に折
り曲げられた部分は、ケース20の凹溝29内に挿入さ
れて位置決めされる。
り曲げられた部分は、ケース20の凹溝29内に挿入さ
れて位置決めされる。
【0021】そして次にフレキシブル基板40の両弾発
片47,47を折り曲げ部49,49を支点にして裏面
側に折り曲げてランド部43,43の下側に位置せし
め、その孔53に前記ケース20の4つの突起27をそ
れぞれ挿通し、その先端を熱カシメする。
片47,47を折り曲げ部49,49を支点にして裏面
側に折り曲げてランド部43,43の下側に位置せし
め、その孔53に前記ケース20の4つの突起27をそ
れぞれ挿通し、その先端を熱カシメする。
【0022】図2はこのようにして構成されたリード線
付き電子部品の基板取付構造の側断面図である。
付き電子部品の基板取付構造の側断面図である。
【0023】同図に示すようにこの実施の形態において
は、ケース20の突起27の先端を熱カシメすることに
よって、リード線付き発光素子10の両リード線13,
13をケース20とフレキシブル基板40の間に挟持
し、該両リード線13,13をフレキシブル基板40の
両ランド部43,43に圧接せしめている。
は、ケース20の突起27の先端を熱カシメすることに
よって、リード線付き発光素子10の両リード線13,
13をケース20とフレキシブル基板40の間に挟持
し、該両リード線13,13をフレキシブル基板40の
両ランド部43,43に圧接せしめている。
【0024】このとき各突起27はランド部43,43
の裏面側に折り返した弾発片47,47をも固定してい
るので、該弾発片47,47が元の状態に戻ろうとする
弾発復帰力が、フレキシブル基板40のランド部43,
43を設けた部分を上方向に押し上げようとする弾発力
になる。
の裏面側に折り返した弾発片47,47をも固定してい
るので、該弾発片47,47が元の状態に戻ろうとする
弾発復帰力が、フレキシブル基板40のランド部43,
43を設けた部分を上方向に押し上げようとする弾発力
になる。
【0025】つまり前記図5に示す従来例のように別途
弾性部材103,103を用いなくても、ランド部4
3,43を両リード線13,13に適度な弾発力で弾接
させることができる。
弾性部材103,103を用いなくても、ランド部4
3,43を両リード線13,13に適度な弾発力で弾接
させることができる。
【0026】図3は本発明の他の実施の形態を示す側断
面図である。この実施の形態において前記図1,図2に
示す実施の形態と相違する点は、ランド部43,43の
裏面側に折り返す弾発片47−2,47−2をさらに2
重に折り返した点である。
面図である。この実施の形態において前記図1,図2に
示す実施の形態と相違する点は、ランド部43,43の
裏面側に折り返す弾発片47−2,47−2をさらに2
重に折り返した点である。
【0027】ここで図4はこの弾発片47−2を示す要
部斜視図である。同図に示すようにこの弾発片47−2
は、前記図1に示す弾発片47と同一形状の第1弾発片
47−2a及び第2弾発片47−2bを連結して構成さ
れている。
部斜視図である。同図に示すようにこの弾発片47−2
は、前記図1に示す弾発片47と同一形状の第1弾発片
47−2a及び第2弾発片47−2bを連結して構成さ
れている。
【0028】そしてまず第1弾発片47−2aの部分を
ランド部43の裏面側に折り返し、次に第2弾発片47
−2bを第1弾発片47−2aの裏面側に折り返し、こ
のとき2つずつの孔53a,53bにケース20の突起
27を挿入して熱カシメすれば、図3に示すように、ラ
ンド部43の裏面側で弾発片47−2,47−2が2重
に折り返された構造となる。
ランド部43の裏面側に折り返し、次に第2弾発片47
−2bを第1弾発片47−2aの裏面側に折り返し、こ
のとき2つずつの孔53a,53bにケース20の突起
27を挿入して熱カシメすれば、図3に示すように、ラ
ンド部43の裏面側で弾発片47−2,47−2が2重
に折り返された構造となる。
【0029】このように構成すれば、図1,図2に示す
実施の形態よりもさらにランド部43をリード線13に
弾発する力が強くなり、両者の弾接に好適である。
実施の形態よりもさらにランド部43をリード線13に
弾発する力が強くなり、両者の弾接に好適である。
【0030】本発明は上記実施の形態に限定されるもの
ではなく、例えば以下のような変形が可能である。 上記実施の形態においてはリード線付き電子部品とし
てリード線付き発光素子を用いたが、発光素子以外の電
子部品であっても良い。要はモールドされた機能部本体
(上記実施の形態の発光素子本体に相当する部分)の両
側からリード線を引き出したリード線付き電子部品であ
ればどのようなものにも適用できる。
ではなく、例えば以下のような変形が可能である。 上記実施の形態においてはリード線付き電子部品とし
てリード線付き発光素子を用いたが、発光素子以外の電
子部品であっても良い。要はモールドされた機能部本体
(上記実施の形態の発光素子本体に相当する部分)の両
側からリード線を引き出したリード線付き電子部品であ
ればどのようなものにも適用できる。
【0031】弾発片は2重,3重に折り返すことに限
定されず、さらに多重に折り返すように構成しても良
い。
定されず、さらに多重に折り返すように構成しても良
い。
【0032】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、別途弾性部材を取り付けなくても、フレキシブル
基板自体に設けた弾発片の作用によって、フレキシブル
基板のランド部をリード線付き電子部品のリード線に適
度な弾発力で弾接させることができる。従って部品点数
を減少でき、また構造も簡単なのでその組立て作業も容
易となり、コストの低減化が図れる。また部品点数が少
ないので、その厚みの薄型化が図れる。
れば、別途弾性部材を取り付けなくても、フレキシブル
基板自体に設けた弾発片の作用によって、フレキシブル
基板のランド部をリード線付き電子部品のリード線に適
度な弾発力で弾接させることができる。従って部品点数
を減少でき、また構造も簡単なのでその組立て作業も容
易となり、コストの低減化が図れる。また部品点数が少
ないので、その厚みの薄型化が図れる。
【図1】本発明の実施の形態の1例を示す分解斜視図で
ある。
ある。
【図2】本発明の実施の形態の1例を示す側断面図であ
る。
る。
【図3】本発明の他の実施の形態を示す側断面図であ
る。
る。
【図4】弾発片47−2を示す要部斜視図である。
【図5】従来例を示す側断面図である。
【符号の説明】 10 リード線付き発光素子(リード線付き電子部品) 11 発光素子本体(機能部本体) 13,13 リード線 20 ケース 27 突起 40 フレキシブル基板 43 ランド部 45 回路パターン 47 弾発片 47−2 弾発片
Claims (1)
- 【請求項1】 機能部本体の両側からリード線を引き出
したリード線付き電子部品と、表面に回路パターンを設
けたフレキシブル基板とを具備し、前記フレキシブル基
板上に前記リード線付き電子部品を載置し、且つ該リー
ド線付き電子部品の両リード線をフレキシブル基板表面
の回路パターン中に設けたランド部に圧接接続せしめる
構造のリード線付き電子部品の基板取付構造において、 前記フレキシブル基板のランド部近傍の所定部分を略舌
片状に切り欠いて弾発片を形成し、一方前記フレキシブ
ル基板上に載置したリード線付き電子部品の上にケース
を被せ、前記弾発片を前記ランド部の裏面側に折り返し
た状態で、ケースの下面から突出する突起を前記フレキ
シブル基板と弾発片に貫通しその先端を該弾発片の下側
で固定して、前記リード線とランド部間を弾接接続せし
めたことを特徴とするリード線付き電子部品の基板取付
構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24363095A JP3220841B2 (ja) | 1995-08-28 | 1995-08-28 | リード線付き電子部品の基板取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24363095A JP3220841B2 (ja) | 1995-08-28 | 1995-08-28 | リード線付き電子部品の基板取付構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0964505A true JPH0964505A (ja) | 1997-03-07 |
JP3220841B2 JP3220841B2 (ja) | 2001-10-22 |
Family
ID=17106688
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24363095A Expired - Fee Related JP3220841B2 (ja) | 1995-08-28 | 1995-08-28 | リード線付き電子部品の基板取付構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3220841B2 (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0892592A3 (en) * | 1997-07-16 | 2000-05-17 | Teikoku Tsushin Kogyo Co. Ltd. | Construction for mounting electronic component on flexible substrate |
JP2006064673A (ja) * | 2004-08-30 | 2006-03-09 | Oki Electric Ind Co Ltd | 光学センサ装置 |
JP2007266204A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 金属ベース回路基板およびその製法、ならびにledモジュール |
WO2008080749A1 (de) * | 2006-12-28 | 2008-07-10 | Robert Bosch Gmbh | Elektrische kontaktiervorrichtung, insbesondere für elektronische schaltungen, und elektrische/elektronische schaltung |
JP2008300884A (ja) * | 2003-10-30 | 2008-12-11 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Led並びにledとフラットケーブルの接続構造及びled接続回路構造体 |
JP2009213245A (ja) * | 2008-03-04 | 2009-09-17 | Dainippon Printing Co Ltd | 給電器、受電器並びに非接触型データ及び電力伝送装置 |
JP2009240026A (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-15 | Dainippon Printing Co Ltd | 給電器、受電器並びに非接触型データ及び電力伝送装置 |
CN101806402A (zh) * | 2009-01-19 | 2010-08-18 | 奥斯兰姆施尔凡尼亚公司 | Led灯组件 |
CN110335551A (zh) * | 2019-05-21 | 2019-10-15 | 安徽明洋电子有限公司 | 一种led显示屏加工用屏幕封装设备及其操作方法 |
-
1995
- 1995-08-28 JP JP24363095A patent/JP3220841B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6142791A (en) * | 1997-07-16 | 2000-11-07 | Teikoku Tsushin Kogyo Co., Ltd. | Construction for mounting electronic component on flexible substrate |
EP0892592A3 (en) * | 1997-07-16 | 2000-05-17 | Teikoku Tsushin Kogyo Co. Ltd. | Construction for mounting electronic component on flexible substrate |
JP2008300884A (ja) * | 2003-10-30 | 2008-12-11 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Led並びにledとフラットケーブルの接続構造及びled接続回路構造体 |
JP2006064673A (ja) * | 2004-08-30 | 2006-03-09 | Oki Electric Ind Co Ltd | 光学センサ装置 |
JP4515199B2 (ja) * | 2004-08-30 | 2010-07-28 | 沖電気工業株式会社 | 光学センサ装置に用いられる透光部材 |
JP2007266204A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 金属ベース回路基板およびその製法、ならびにledモジュール |
JP2010515211A (ja) * | 2006-12-28 | 2010-05-06 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | とりわけ電子回路用の電気的コンタクト装置、および電気/電子回路 |
WO2008080749A1 (de) * | 2006-12-28 | 2008-07-10 | Robert Bosch Gmbh | Elektrische kontaktiervorrichtung, insbesondere für elektronische schaltungen, und elektrische/elektronische schaltung |
JP4956620B2 (ja) * | 2006-12-28 | 2012-06-20 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 電子回路 |
JP2009213245A (ja) * | 2008-03-04 | 2009-09-17 | Dainippon Printing Co Ltd | 給電器、受電器並びに非接触型データ及び電力伝送装置 |
JP2009240026A (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-15 | Dainippon Printing Co Ltd | 給電器、受電器並びに非接触型データ及び電力伝送装置 |
CN101806402A (zh) * | 2009-01-19 | 2010-08-18 | 奥斯兰姆施尔凡尼亚公司 | Led灯组件 |
CN110335551A (zh) * | 2019-05-21 | 2019-10-15 | 安徽明洋电子有限公司 | 一种led显示屏加工用屏幕封装设备及其操作方法 |
CN110335551B (zh) * | 2019-05-21 | 2021-01-05 | 安徽明洋电子有限公司 | 一种led显示屏加工用屏幕封装设备及其操作方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3220841B2 (ja) | 2001-10-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI225321B (en) | Connection structure between printed circuit board and flexible circuit board | |
JPH0964505A (ja) | リード線付き電子部品の基板取付構造 | |
JP3551289B2 (ja) | 電子部品取付ソケット及びこの電子部品取付ソケットに収容される電子部品 | |
US4417114A (en) | Connector for attaching an electrical component to a flat sheet | |
JP2004303693A (ja) | プリント配線基板用コネクタ | |
US4320272A (en) | Connector for attaching an electrical component to a flat sheet | |
JP3533073B2 (ja) | 電子部品の基板取付構造 | |
JP3647801B2 (ja) | 電子部品のフレキシブル基板への取付構造 | |
JPH0120780Y2 (ja) | ||
JPH0143774Y2 (ja) | ||
JPH0143775Y2 (ja) | ||
JP3430288B2 (ja) | 端子接続構造 | |
JP3717396B2 (ja) | 電子部品の基板への取付構造 | |
JP2576335Y2 (ja) | リーフスイッチ | |
JPS5818200Y2 (ja) | ソケツト | |
JPH0717197Y2 (ja) | 電子部品のシールド装置 | |
JPH0523367U (ja) | プツシユスイツチ | |
JPH0733316Y2 (ja) | 照光式電子部品 | |
JPS609830Y2 (ja) | 発光表示装置 | |
JPS5913710Y2 (ja) | タツチスイツチ装置 | |
JPH0416402Y2 (ja) | ||
JPS58147233U (ja) | チツプ型電子部品 | |
JPH10187915A (ja) | Pcカード | |
JPH05218505A (ja) | Led | |
JPH0298674U (ja) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100817 Year of fee payment: 9 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |