JP3164518B2 - 平面型ヒートパイプ - Google Patents

平面型ヒートパイプ

Info

Publication number
JP3164518B2
JP3164518B2 JP31298096A JP31298096A JP3164518B2 JP 3164518 B2 JP3164518 B2 JP 3164518B2 JP 31298096 A JP31298096 A JP 31298096A JP 31298096 A JP31298096 A JP 31298096A JP 3164518 B2 JP3164518 B2 JP 3164518B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat pipe
aluminum plate
flat heat
brazing
brazing sheet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP31298096A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH1038484A (ja
Inventor
雅章 山本
潤 贄川
裕一 木村
研一 難波
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.
Original Assignee
THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=27464944&utm_source=***_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JP3164518(B2) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD. filed Critical THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.
Priority to JP31298096A priority Critical patent/JP3164518B2/ja
Priority to US08/769,505 priority patent/US6397935B1/en
Priority to DE19653956A priority patent/DE19653956A1/de
Publication of JPH1038484A publication Critical patent/JPH1038484A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3164518B2 publication Critical patent/JP3164518B2/ja
Priority to US09/998,678 priority patent/US20020056542A1/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0233Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/02Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/473Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11Device type
    • H01L2924/13Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
    • H01L2924/1304Transistor
    • H01L2924/1305Bipolar Junction Transistor [BJT]
    • H01L2924/13055Insulated gate bipolar transistor [IGBT]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】 本発明は、IGBT(Insul
ated Gate Bipolar Transistor) 、IPM(Intelligent
Power Module) 、サイリスター等のパワー素子(トラ
ンジスタ)や整流素子等の発熱電子部品を冷却するのに
適した、小型で、製造が容易で、しかも伝熱性に優れた
平面型ヒートパイプに関する。
【0002】
【従来の技術】 近年、電子機器や電力機器等に使用さ
れるパワーエレクトロニクス関連の電子部品の有力な冷
却手段として、ロールボンドパネルが提案されている。
前記ロールボンドパネルは、図15(a) 、(b) に示すよう
に、2枚のアルミニウムプレート80、81を熱移動用回路
25とする部分に剥離剤を介在させて熱圧着し、その後、
剥離剤部分を空気圧により膨らませて製造されている。
このため、前記ロールボンドパネルの形状は、熱移動用
回路25部分が突出したものとなり、前記ロールボンドパ
ネルの表面は凹凸状になる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】 このため、前記ロー
ルボンドパネルには、次のような問題があった。熱移動
用回路25を空気圧で膨らませて形成するため、回路25の
寸法精度を高くできない。又熱移動用回路25を薄く形成
するのが困難である。熱圧着させるため、グルーブ(細
溝)やウィックを設けることができず、高い熱伝導性が
得られない。アルミニウムプレート80、81の表面が凹凸
状のため、放熱性向上に有益なフィンの取付けが困難で
ある。
【0004】 そこで、本発明は任意の形状の熱移動用
回路を高精度に形成でき、薄型化が可能で、グルーブや
ウィックを設けることができ、フィンの取付けが容易な
平面型ヒートパイプの提供を目的とする。
【0005】
【課題を解決する手段】 第1の発明は、両面接着型の
ブレージングシートに複数の長穴を設け、該長穴を隔て
る桟には、この桟を横断する窪みを設け、このブレージ
ングシートの表面および裏面にアルミニウムプレートを
重ねて所定温度に加熱し、三者を気密にろう付けしてな
ることを特徴とする平面型ヒートパイプである。
【0006】 第2の発明は、両面接着型のブレージン
グシートに複数の凹凸を設け、該凹凸で形成される空間
をこの凹凸の壁面に設けた貫通穴で連結するように形成
し、このブレージングシートの表面および裏面にアルミ
ニウムプレートを重ね、必要により表裏のアルミニウム
プレートの周縁部に周縁部材を配置して所定温度に加熱
し、三者を気密にろう付けしてなることを特徴とする平
面型ヒートパイプである。
【0007】 第3の発明は、裏面を構成するアルミニ
ウムプレート上に該アルミニウムプレートの周縁部をろ
う付けする周縁部材と、該周縁部材により形成される窪
みに設置する複数の支持部材とを両面接着型のブレージ
ングシートにより形成して載置し、その上に表面を構成
するアルミニウムプレートを重ねて所定温度に加熱し、
両面接着型のブレージングシート製部材を介して表裏プ
レートを気密にろう付けしてなることを特徴とする平面
型ヒートパイプである。
【0008】 前記第1乃至第3の発明において、表面
および裏面のアルミニウムプレートの内面にグルーブを
形成することにより、より熱効率に優れた平面型ヒート
パイプを提供できる。
【0009】
【発明の実施の形態】 本発明の平面型ヒートパイプ
は、基本的に、平行に配されたアルミニウムプレート
が、その間に熱移動用回路を形成するように構成された
両面接着型のブレージングシートによりろう付けされて
おり、前記熱移動用回路内に作動液が封入されている構
造を有している。上記発明において、アルミニウムプレ
ートには、例えば0.2 mm〜5mm 程度の厚さのJIS-A-1000
番台の高熱伝導性のアルミニウム板材が用いられる。
【0010】 ブレージングシートには、例えば、厚さ
が0.5 mm〜10mmの、芯材の両側にろう材を付着させた両
面接着型のものを適用する。例えば、JIS-BA12PC(芯材
3003、ろう材BA4343[Al-6〜8wt %Si合金])、JIS-BA
22PC(芯材6951、ろう材BA4343) 、JIS-BA24PC(芯材69
51、ろう材BA4045[Al-9〜11wt%Si合金])等である。
接着のためのろう付けは600℃程度の温度に加熱して
行う。
【0011】 作動液には水、アルコール類、無公害フ
ロン、不凍液、フロリナート(住友スリーエム社製のフ
ッ素系不活性液体)等の通常の熱媒体が適用できる。作
動液の種類は使用温度等に応じて適宜変更する。熱移動
用回路の壁面にグルーブを形成するか、回路内にウィッ
クを配しておくと、本発明の平面型ヒートパイプを水平
に配置した場合でも、作動液の補給が迅速になされ伝熱
特性が向上する。ウィックには、メッシュ、フェルト、
不織布状のもの等、通常品が適用できる。
【0012】 本発明の平面型ヒートパイプは、表面が
フラットなためフィンの取付けが容易である。フィンを
ろう付けして取り付けると、例えばシリコーン樹脂で接
合するような場合に較べて、平面型ヒートパイプ本体と
フィンとの間の熱伝導性がよくなり、フィンの放熱効果
が一段と向上する。
【0013】 アルミニウムプレートの成形や、ブレー
ジングシートの凹凸部の成形はプレス成形により行うこ
とができる。ブレージングシートの孔開け等には、加工
材の厚さが比較的厚い場合(1mm程度以上)は、プレス
打抜き、切削加工、水噴流式カッターによる加工、レー
ザー加工等の方法が用いられ、薄い場合は、通常の機械
式カッター、レーザー加工機等を用いることができる。
【0014】 本発明の平面型ヒートパイプの熱移動用
回路は、その断面寸法を0.5mm ×0.5mm 以上又はそれに
相当する断面積以上にすると、作動液が十分に循環して
高い伝熱性が得られるため、好ましい。
【0015】 本発明において、少なくとも2枚のアル
ミニウムプレートは、両面接着型のブレージングシート
を介してろう付けにより接合されて熱移動用回路が形成
される。なお、アルミニウムプレートの内面にもろう材
を付着させた片面ブレージングシートを用いると、ろう
付けが容易に行える場合がある。ろう付けの加熱は、ア
ルミニウムプレート間にブレージングシートを挟み、各
々がずれない程度の軽い圧力を加えながら行う。加熱温
度はブレージングシートの種類によって異なるが一般的
には600 ℃前後の温度でろう付けを行う。加熱は、通
常、加熱炉内に入れて行う。この際、フィンのろう付け
も一緒に行うと効率的である。
【0016】 本発明において、熱移動用回路の少なく
とも1カ所に開口部を設けておき、この開口部から作動
液を注入する。開口部にアルミニウム又はアルミニウム
合金等の金属製チューブを気密に取付けておくと、作動
液の注入、注入後の封止が容易に行える。封止は、圧着
又は溶接により行うのが簡便であるが、ろう付けで行っ
ても良い。圧着に溶接を併用すると封止が確実に行えて
好ましい。
【0017】 本発明において、熱移動用回路の内面に
グルーブを形成したり、熱移動用回路内にウィックを配
しておくと作動液の循環が迅速になされる。本発明で
は、前記グルーブはアルミニウムプレートの圧延時又は
プレス成形時等に容易に形成でき、又形成されたグルー
ブが、後工程で消滅するようなことはない。又種々の形
状のウィックを容易に配することができる。
【0018】 本発明において、アルミニウムプレート
の一方に凸部を設け、他方に孔部を設け、凸部を孔部に
挿入することにより両アルミニウムプレートの位置決め
を行えば、形成される平面型ヒートパイプの寸法精度を
向上することができる。
【0019】 図1は、本発明平面型ヒートパイプの第
1の実施形態を示す組立説明図である。両面接着型のブ
レージングシート10には、多数の長穴13が平行に形成さ
れ、この長穴13を隔てる桟14には、桟14を横断する窪み
15が桟14の表裏面に交互に形成されている。このブレー
ジングシート10の表面および裏面にはアルミニウムプレ
ート20、21が重ねあわされ、所定温度に加熱されて、三
者は気密に一体にろう付けされている。
【0020】 前記ブレージングシート10は、先に窪み
15を形成し、次に長穴13をプレス打抜きして加工すれば
形成できる。また、長穴13と桟14の窪み15を1回のプレ
ス加工で形成することもできる。この平面型ヒートパイ
プの特徴は下記の通りである。上下のアルミニウムプレ
ートが両面接着型のブレージングシートで完全にろう付
けされるので、高い内圧にも耐えられる。桟の幅方向に
窪みが形成されているため、作動液は長穴13と窪み15部
分を通って、面方向に連続して流れる。桟14の幅方向に
窪みが形成されているため、アルミニウムプレートを多
数枚重ねる必要がなく、2枚のアルミニウムプレートと
両面接着型のブレージングシートで形成できる。
【0021】 図2は、本発明の平面型ヒートパイプの
第2の実施形態を示す横断面図である。この平面型ヒー
トパイプは、図1に示した平面型ヒートパイプ本体の表
面の一方の側にフィン70がブレージングシート11により
ろう付けされている。又他方の側に発熱電子部品71がろ
う付けされている。図2中の40は作動液注入用のアルミ
ニウムチューブである。
【0022】 平面型ヒートパイプを形成するためのろ
う付けを行う際に、フィン70を一緒にろう付けすると効
率的である。フィン70をろう付けすると、平面型ヒート
パイプ本体とフィンとが金属的に接合されるため両者間
の熱伝導性が優れ、フィンの放熱効果が向上する。
【0023】 図3は、上記製造方法により製造したフ
ィン付き平面型ヒートパイプの斜視図である。このよう
にして製造したフィン付き平面型ヒートパイプを、図3
に示すように垂直に配置し、所定箇所をヒーター93で加
熱して熱抵抗を測定した。該フィン付き平面型ヒートパ
イプの熱抵抗は、平面型ヒートパイプと同じ寸法形状の
アルミニウム筐体に放熱フィンをろう付けしたものの熱
抵抗の2/3であった。
【0024】 図4(a)、(b)は、本発明平面型ヒ
ートパイプの第3の実施形態を示す平面透視図及び横断
面図である。この平面型ヒートパイプは、所要箇所が断
面四角状にコルゲート加工された両面接着型のブレージ
ングシート10の上下面にアルミニウムプレート20、21が
配されたものであり、アルミニウムプレート20、21の周
縁部には必要により両面接着型のブレージングシートか
らなる周縁部材30を配置して表面と裏面のアルミニウム
プレート20、21を気密にろう付けする。図4(a)の40
は、作動液を注入するアルミニウムチューブである。
【0025】 図4(c)は、このブレージングシート
10の斜視図である。断面四角状の凹凸部列41が、間隔を
開けて複数個所に列形成されている。この凹凸部列41を
形成する個々の凸部42は両端に貫通穴が設けられて開放
された状態となっている。従ってこの平面型ヒートパイ
プでは、熱移動用回路25が面方向に連続するように形成
される。このブレージングシート10は、ブレージングシ
ート10の凸部42形成箇所の端部43に切込みを入れ、次い
で凸部42形成箇所をプレス成形により突出させて加工す
ることにより貫通穴を有する凸部42となる。なお、上記
実施形態では断面四角状にコルゲート加工されたブレー
ジングシートについて説明したが、断面形状は四角状に
限らず、多角形、円形でもよいことは勿論である。
【0026】 図5(a)は、本発明の平面型ヒートパ
イプの第4の実施形態を示す組立説明図である。アルミ
ニウムプレート20上に、中央部分が鍵型に打抜かれた周
縁部材30が両面接着型のブレージングシートで形成され
て配され、前記打抜部分の内側の所要箇所に、使用時の
内圧に耐えるように両面接着型のブレージングシート製
の支持部材60が配されている。
【0027】 図5(b)は、かかる平面型ヒートパイ
プの組み立ての一例を示すもので、図5(a)のB−B
矢視図である。支持部材60の中央部に開けた孔61を、ア
ルミニウムプレート20にあけたバーリング加工孔部23に
嵌合させて、支持部材60の位置決めを行っている。支持
部材の位置決めは、アルミニウムプレートの内側に窪み
を設け、この窪みに支持部材を入れて行っても良い。
【0028】 このブレージングシート10及び支持部材
60上にアルミニウムプレート22を配し、これらをろう付
け温度に加熱して平面型ヒートパイプが形成される。バ
ーリング加工孔部23の上面とアルミニウムプレート22の
内面とは、ワイヤ状のろう材を用いて気密にろう付けす
る。熱移動用回路は周縁部材30の内側と支持部材60との
間に形成される。この熱移動用回路は面方向に連続して
形成される。図5(a)の40は作動液を注入するための
アルミニウムチューブである。
【0029】 図6(a)、(b)は、本発明平面型ヒ
ートパイプの第4の実施形態の変形例を示す平面透視図
及び横断面図である。この平面型ヒートパイプは、表面
および裏面の2枚のアルミニウムプレート20と22を重
ね、周縁部を両面接着型ブレージングシートで形成した
周縁部材30でろう付けして、中央部に空間(熱移動用回
路)が空くようにしたものである。前記空間部分の所要
個所には、使用時の内圧に耐えるように支持部材50がろ
う付けされている。この支持部材50は使用条件によって
は用いなくても良い。図5(c)、(d)、(e)、
(f)には、前記支持部材50の実施形態を示す。図5
(c)、(d)、(e)、(f)はそれぞれ、円柱状支
持部材、バレル状支持部材、鼓状支持部材、球状支持部
材の斜視図である。
【0030】 図7(a)、(b)、(c)には、平面
型ヒートパイプの作動液封入部の実施形態を示す。
(a)、(b)、(c)はそれぞれ平面図、側面図、及
び正面図である。平面型ヒートパイプの熱移動用回路の
開口部にアルミニウムチューブ40が挿入され、アルミニ
ウムチューブ40は該開口部の周面にろう材46により気密
にろう付けされている。前記アルミニウムチューブ40
は、所定箇所がかしめられ、更にその先が溶接により封
止されている。
【0031】 図8(a)、(b)、(c)には、作動
液の注入及び封止の方法を示す。開口端94を突出させて
設け(a)、この突出開口端94から作動液を注入したの
ち、前記突出開口端94の中間部分を上下からかしめ
(b)、更に先端を溶接して封止する(c)。溶接には
TIG溶接、プラズマ溶接、レーザー溶接等が適当であ
る。突出開口端94の先端は、図8(d)に示すように、
ヒートパイプの外周より若干内側に位置させる。このよ
うにすると封止後の突出開口端94が外力を受けて破損す
る恐れが少なくなり、信頼性が向上する。この平面型ヒ
ートパイプでは、突出開口端94の両側がフリーなため
(a)、上下からかしめたときにアルミニウムが横方向
に自由にはみ出るのでかしめが確実に行える。
【0032】 次に、必要により設けるグルーブの形成
例およびウィックの配置例について説明する。図9には
グルーブの形成例を、図10にはウィックの配置例を示
す。図9(a)、(b)には、本発明の平面型ヒートパ
イプの第5、第6の実施形態を示す。本実施形態は、グル
ーブが形成された平面型ヒートパイプである。図9
(a)の平面型ヒートパイプは、表裏2枚のアルミニウ
ムプレート20、21の内面にグルーブとなる溝51を形成し
たものである。この溝51はエッチング法や金型プレスに
より形成できる。作動液はこの溝に沿って自由に流れ
る。アルミニウムプレート20、21はろう材46により接合
されている。
【0033】 図9(b) の平面型ヒートパイプは、表
裏2枚のアルミニウムプレート20、21の内面がろう材46
で形成され、前記ろう材46の表面を一旦溶融したのち凝
固させて表面が凹凸状に粗面化させたもので、この表面
の凹凸部52がグルーブとなる。この凹凸部52は2枚のア
ルミニウムプレート20、21をろう付けする際に形成して
もよい。凹凸部52の形状はろう材の厚さやろう付け温度
により制御される。凹凸はろう材が厚い程、ろう付け温
度が高い程深くなる。
【0034】 図10(a)は、本発明の平面型ヒートパ
イプの第7の実施形態を示したものである。この実施形
態では、表裏2枚のアルミニウムプレート20、21の間に
波形プレート53をウィックとして配しており、前記波形
プレート53は2枚のアルミニウムプレート20、21にろう
付けされ、アルミニウムプレート20、21と波形プレート
53の接合部近辺54が冷媒通路となる。図10(b)は、本
発明の平面型ヒートパイプの第8の実施形態を示したも
のである。この実施形態では、表裏2枚のアルミニウム
プレート20、21の間にウィックとして複数枚平板状金網
55を配してある。前記金網55は1枚でも良い。
【0035】 図10(c)は、本発明の平面型ヒートパ
イプの第9の実施形態を示したものである。この実施形
態では、2枚のアルミニウムプレート20、21の間にウィ
ックとして円筒状金網56を配してある。図10(d)は、
本発明の平面型ヒートパイプの第10の実施形態を示した
ものである。この実施形態では、表裏2枚のアルミニウ
ムプレート20、21の間に多数個の球57を相互に隣接させ
て配してある。図3と同様にこの熱抵抗を測定したとこ
ろ、グルーブ又はウィックを形成しないものの熱抵抗と
比較して10〜20%減少した。
【0036】 図11、12、13、14には、本発明の平面型
ヒートパイプの第11の実施形態を示す。この実施形態は
表裏2枚のアルミニウムプレートから形成されており、
一方のアルミニウムプレートには凸部を設け、他方のア
ルミニウムプレートには孔を設けており、この凸部を孔
に挿入することによって、アルミニウムプレートの位置
合わせを行う。図11は、位置合わせ用の凸部と孔を設け
た平面型ヒートパイプの上視図である。平面型ヒートパ
イプはL字状に形成されており、位置合わせ101 は2個
所設けられている。
【0037】 図12に、位置合わせの一実施形態の断面
図を示す。平面型ヒートパイプは2枚のアルミニウムプ
レート102 、103 で形成されている。裏面側アルミニウ
ムプレート102 に凸部104 を設け、表面側アルミニウム
プレート103 に孔加工部105 を設ける。凸部104 を孔加
工部105 に挿入して表裏両アルミニウムプレート102、1
03 の位置合わせを行う。凸部104 と孔加工部105 のク
リアランスを小さくすれば寸法精度をより高くすること
ができる。
【0038】 図13に、位置合わせの他の実施形態の断
面図を示す。本実施形態では、下側アルミニウムプレー
ト110 の凸部112 をテーパー状にして、上側アルミニウ
ムプレート111 の孔113 を小さ目にしており、凸部112
が孔113 に食い込む形状となるため、位置合わせの精度
を高くすることができるようになっている。
【0039】 図14に、位置合わせの実施形態の斜視図
を示す。本実施形態では上側アルミニウムプレート121
の外形寸法を下側アルミニウムプレート122 より0.1
mm〜0.5mm程度小さくしてあり、前記位置合わせを位
置合わせ部123 で行っている。このため、位置合わせに
多少ずれが生じても、平面型ヒートパイプの寸法は下側
アルミニウムプレート122 の外形寸法を逸脱することが
なく、寸法精度が向上する。したがって、ロボットなど
で自動的に平面型ヒートパイプをパワー素子等にねじを
用いて装着する場合にも、寸法精度が高いためねじ孔の
位置がずれにくくなる。
【0040】 なお、凸部と孔部による位置合わせは必
要に応じて1個所もしくは複数個所で利用することがで
きる。また、上側アルミニウムプレートに凸部と孔部を
設け、下側アルミニウムプレートにはこれに互いに挿入
できるように対応する孔部と凸部を設けることもでき
る。
【0041】 アルミニウムプレート又はブレージング
シートを3枚以上用いて平面型ヒートパイプを形成する
場合には、例えば1枚のアルミニウムプレートには凸部
を設け、他の2枚のアルミニウムプレートには孔部を設
けて、該凸部を該孔部に貫通させることにより3枚以上
のアルミニウムプレート又はブレージングシートの位置
決めを行うこともできる。また、対応する凸部と孔部を
隣接するアルミニウムプレート又はブレージングシート
にそれぞれ設けてもよい。
【0042】
【発明の効果】 以上に述べたように、本発明の平面型
ヒートパイプは、熱移動用回路をプレス成形、打抜き、
レーザー加工、切取り等の加工法により形成するので、
種々形状の熱移動用回路を微細に高精度に形成できる。
又薄型化が可能で柔軟な平面型ヒートパイプが得られ用
途が拡大する。熱移動用回路内に必要によりグルーブや
ウィックを設けることで熱伝導性がより向上する。表面
がフラットなのでフィンを容易に取付けられ、良好な放
熱効果が得られる。アルミニウムプレートの位置合わせ
に孔と凸部を設けることができ寸法精度が向上する。依
って工業上顕著な効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の平面型ヒートパイプの第1の実施形
態を示す組立説明図である。
【図2】 本発明の平面型ヒートパイプの第8の実施形
態を示す平面図である。
【図3】 本発明の平面型ヒートパイプの第9の実施形
態を示す斜視図である。
【図4】 本発明の平面型ヒートパイプの第4の実施形
態を示す平面透視図(a)、横断面図(b)、及び前記
平面型ヒートパイプで用いる回路形成用ブレージングシ
ートの斜視図(c)である。
【図5】 本発明の平面型ヒートパイプの第6の実施形
態を示す組立説明図(a)、図5イにおけるB−B矢視
断面図(b)である。
【図6】 本発明の平面型ヒートパイプの第5の実施形
態を示す平面透視図(a)、図6イにおけるA−A矢視
断面図(b)、前記平面型ヒートパイプで用いる支持部
材の斜視図(c)である。
【図7】 本発明の平面型ヒートパイプの作動液封入部
分の実施形態を示す平面図(a)、側面図(b)及び正
面図(c)である。
【図8】 本発明の平面型ヒートパイプに作動液を注入
し封止する方法の説明図である。
【図9】 本発明の平面型ヒートパイプの第10、11の実
施形態を示す縦断面図である。
【図10】 本発明の平面型ヒートパイプの第12、13、
14、15の実施形態を示す縦断面図である。
【図11】 本発明の平面型ヒートパイプの第16、17の
実施形態を示す上面図である。
【図12】 本発明の平面型ヒートパイプの第16の実施
形態を示す断面図である。
【図13】 本発明の平面型ヒートパイプの第17の実施
形態を示す断面図である。
【図14】 本発明の平面型ヒートパイプの第16、17の
実施形態を示す斜視図である。
【図15】 従来の平面型ヒートパイプの平面図
(a)、図イにおけるC−C矢視断面図(b)である。
【符号の説明】
10、11 ブレ−ジングシ−ト、 13 長穴 14 桟 15 窪み 16 窓 20、21、22、23 アルミニウムプレ−ト 25 熱移動用回路 30 周縁部材 40 アルミニウムチューブ 42 凹部 46 ろう材 50 支持部材 51 溝 52 凹凸部 55 平面状金網 56 円筒状金網 57 球 60 支持部材 70 フィン 71 発熱電子部品
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 難波 研一 東京都千代田区丸の内2丁目6番1号 古河電気工業株式会社内 (56)参考文献 特開 平8−178560(JP,A) 特開 昭57−2986(JP,A) 特開 平3−247994(JP,A) 特開 平4−347492(JP,A) 実開 平1−151073(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) F28D 15/02 H01L 23/427

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 両面接着型のブレージングシートに複数
    の長穴を設け、該長穴を隔てる桟には、この桟を横断す
    る窪みを設け、このブレージングシートの表面および裏
    面にアルミニウムプレートを重ねて所定温度に加熱し、
    三者を気密にろう付けしてなることを特徴とする平面型
    ヒートパイプ。
  2. 【請求項2】 両面接着型のブレージングシートに複数
    の凹凸を設け、該凹凸で形成される空間をこの凹凸の壁
    面に設けた貫通穴で連結するように形成し、このブレー
    ジングシートの表面および裏面にアルミニウムプレート
    を重ね、必要により表裏のアルミニウムプレートの周縁
    部に周縁部材を配置して所定温度に加熱し、三者を気密
    にろう付けしてなることを特徴とする平面型ヒートパイ
    プ。
  3. 【請求項3】 裏面を構成するアルミニウムプレート上
    に該アルミニウムプレートの周縁部をろう付けする周縁
    部材と、該周縁部材により形成される窪みに設置する複
    数の支持部材とを両面接着型のブレージングシートによ
    り形成して載置し、その上に表面を構成するアルミニウ
    ムプレートを重ねて所定温度に加熱し、両面接着型のブ
    レージングシート製部材を介して表裏プレートを気密に
    ろう付けしてなることを特徴とする平面型ヒートパイ
    プ。
  4. 【請求項4】 表面および裏面のアルミニウムプレート
    の内面にグルーブを形成することを特徴とする請求項1
    乃至請求項3のいずれかに記載の平面型ヒートパイプ。
JP31298096A 1995-12-21 1996-11-08 平面型ヒートパイプ Expired - Lifetime JP3164518B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP31298096A JP3164518B2 (ja) 1995-12-21 1996-11-08 平面型ヒートパイプ
US08/769,505 US6397935B1 (en) 1995-12-21 1996-12-18 Flat type heat pipe
DE19653956A DE19653956A1 (de) 1995-12-21 1996-12-21 Flaches Wärmerohr
US09/998,678 US20020056542A1 (en) 1995-12-21 2001-11-30 Flat type heat pipe

Applications Claiming Priority (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP33286795 1995-12-21
JP6808096 1996-03-25
JP7-332867 1996-05-21
JP8-125170 1996-05-21
JP8-68080 1996-05-21
JP12517096 1996-05-21
JP31298096A JP3164518B2 (ja) 1995-12-21 1996-11-08 平面型ヒートパイプ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH1038484A JPH1038484A (ja) 1998-02-13
JP3164518B2 true JP3164518B2 (ja) 2001-05-08

Family

ID=27464944

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP31298096A Expired - Lifetime JP3164518B2 (ja) 1995-12-21 1996-11-08 平面型ヒートパイプ

Country Status (3)

Country Link
US (2) US6397935B1 (ja)
JP (1) JP3164518B2 (ja)
DE (1) DE19653956A1 (ja)

Families Citing this family (144)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11183068A (ja) * 1997-12-18 1999-07-06 Fujikura Ltd 平板状ヒートパイプ
JPH11287578A (ja) * 1998-03-31 1999-10-19 Fujikura Ltd 平板状ヒートパイプの製造方法
US7147045B2 (en) * 1998-06-08 2006-12-12 Thermotek, Inc. Toroidal low-profile extrusion cooling system and method thereof
US6935409B1 (en) * 1998-06-08 2005-08-30 Thermotek, Inc. Cooling apparatus having low profile extrusion
US6896039B2 (en) * 1999-05-12 2005-05-24 Thermal Corp. Integrated circuit heat pipe heat spreader with through mounting holes
US7305843B2 (en) 1999-06-08 2007-12-11 Thermotek, Inc. Heat pipe connection system and method
US6981322B2 (en) 1999-06-08 2006-01-03 Thermotek, Inc. Cooling apparatus having low profile extrusion and method of manufacture therefor
JP4485013B2 (ja) * 2000-05-16 2010-06-16 ティーエス ヒートロニクス 株式会社 プレート型ヒートパイプ及びその製造方法
FR2810845B1 (fr) * 2000-06-23 2002-08-23 Alstom Module de puissance a composants electroniques de puissance et procede de fabrication d'un tel module
JP2002098454A (ja) * 2000-07-21 2002-04-05 Mitsubishi Materials Corp 液冷ヒートシンク及びその製造方法
US20020134534A1 (en) * 2001-03-20 2002-09-26 Motorola, Inc. Press formed two-phase cooling module and method for making same
US6871701B2 (en) * 2001-04-09 2005-03-29 The Furukawa Electric Co., Ltd. Plate-type heat pipe and method for manufacturing the same
DE50213823D1 (de) * 2001-05-14 2009-10-15 Pore M Gmbh Wärmetauscher
KR100486710B1 (ko) * 2001-05-15 2005-05-03 삼성전자주식회사 미세 윅(Wick) 구조를 갖는 씨피엘(CPL) 냉각장치의 증발기
JP4826867B2 (ja) * 2001-06-12 2011-11-30 Smc株式会社 熱交換器及びそれを用いた熱交換装置
JP2003161594A (ja) * 2001-09-14 2003-06-06 Denso Corp 沸騰冷却装置
US9113577B2 (en) 2001-11-27 2015-08-18 Thermotek, Inc. Method and system for automotive battery cooling
US7857037B2 (en) 2001-11-27 2010-12-28 Thermotek, Inc. Geometrically reoriented low-profile phase plane heat pipes
US7198096B2 (en) * 2002-11-26 2007-04-03 Thermotek, Inc. Stacked low profile cooling system and method for making same
JP2003234590A (ja) * 2002-02-08 2003-08-22 Denso Corp 沸騰冷却装置
US20030159806A1 (en) * 2002-02-28 2003-08-28 Sehmbey Maninder Singh Flat-plate heat-pipe with lanced-offset fin wick
US6817097B2 (en) * 2002-03-25 2004-11-16 Thermal Corp. Flat plate fuel cell cooler
US20040011509A1 (en) * 2002-05-15 2004-01-22 Wing Ming Siu Vapor augmented heatsink with multi-wick structure
DE10222443C1 (de) * 2002-05-22 2003-10-02 Bernhard Harter Flächenwärmetauscher
FR2843450B1 (fr) 2002-08-07 2006-05-12 Denso Corp Dispositif de transport de chaleur a ecoulement oscillant en mode de contre-courant
TWI247873B (en) * 2002-08-21 2006-01-21 Samsung Electronics Co Ltd Flat heat transferring device and method of fabricating the same
US6880626B2 (en) * 2002-08-28 2005-04-19 Thermal Corp. Vapor chamber with sintered grooved wick
DE10246990A1 (de) * 2002-10-02 2004-04-22 Atotech Deutschland Gmbh Mikrostrukturkühler und dessen Verwendung
AU2003230740B2 (en) * 2002-11-08 2008-10-09 Warsaw Orthopedic, Inc. Transpedicular intervertebral disk access methods and devices
KR100450826B1 (ko) * 2002-12-11 2004-10-01 삼성전자주식회사 열 전달장치
JP2004245550A (ja) * 2003-02-17 2004-09-02 Fujikura Ltd 還流特性に優れたヒートパイプ
US6945317B2 (en) * 2003-04-24 2005-09-20 Thermal Corp. Sintered grooved wick with particle web
JP2004344958A (ja) * 2003-05-23 2004-12-09 Sentan Zairyo:Kk 炭素アルミニウム複合材料または炭化珪素アルミニウム複合材料に金属を接合したハイブリッド材料および該ハイブリッド材料を用いた熱交換器用部品
US20050139995A1 (en) * 2003-06-10 2005-06-30 David Sarraf CTE-matched heat pipe
WO2005006395A2 (en) * 2003-06-26 2005-01-20 Thermal Corp. Heat transfer device and method of making same
US20050022976A1 (en) * 2003-06-26 2005-02-03 Rosenfeld John H. Heat transfer device and method of making same
US6994152B2 (en) * 2003-06-26 2006-02-07 Thermal Corp. Brazed wick for a heat transfer device
US6938680B2 (en) * 2003-07-14 2005-09-06 Thermal Corp. Tower heat sink with sintered grooved wick
JP4015975B2 (ja) * 2003-08-27 2007-11-28 三菱電機株式会社 半導体装置
US7025124B2 (en) * 2003-10-24 2006-04-11 Chin Wen Wang Supporting structure for planar heat pipe
FR2861894B1 (fr) * 2003-10-31 2008-01-18 Valeo Equip Electr Moteur Dispositif de refroidissement d'une electronique de puissance
US6957691B2 (en) * 2003-11-12 2005-10-25 Pao-Shu Hsieh Sealing structure of a heat-dissipating tube
US7269005B2 (en) * 2003-11-21 2007-09-11 Intel Corporation Pumped loop cooling with remote heat exchanger and display cooling
TWI290612B (en) * 2003-11-27 2007-12-01 Lg Cable Ltd Flat plate heat transfer device
KR100581115B1 (ko) * 2003-12-16 2006-05-16 엘에스전선 주식회사 판형 열전달 장치 및 그 제조 방법
CN1300541C (zh) * 2003-12-19 2007-02-14 财团法人工业技术研究院 平板型热管的热传加强结构
JP2005177921A (ja) * 2003-12-19 2005-07-07 Zexel Valeo Climate Control Corp チューブの製造方法、熱交換チューブ、及び熱交換器
US20050141195A1 (en) * 2003-12-31 2005-06-30 Himanshu Pokharna Folded fin microchannel heat exchanger
US6901994B1 (en) * 2004-01-05 2005-06-07 Industrial Technology Research Institute Flat heat pipe provided with means to enhance heat transfer thereof
CN1314112C (zh) * 2004-01-08 2007-05-02 杨洪武 发热电子元件的热管散热器
TW200527185A (en) * 2004-02-05 2005-08-16 Wincomm Corp Heat dissipating device
JP4724435B2 (ja) * 2004-03-04 2011-07-13 昭和電工株式会社 平板状ヒートパイプおよびその製造方法
TWI236870B (en) * 2004-06-29 2005-07-21 Ind Tech Res Inst Heat dissipation apparatus with microstructure layer and manufacture method thereof
US20060113662A1 (en) * 2004-07-03 2006-06-01 Juan Cepeda-Rizo Micro heat pipe with wedge capillaries
TWI284190B (en) * 2004-11-11 2007-07-21 Taiwan Microloops Corp Bendable heat spreader with metallic screens based micro-structure and method for fabricating same
US20060196640A1 (en) * 2004-12-01 2006-09-07 Convergence Technologies Limited Vapor chamber with boiling-enhanced multi-wick structure
CN100590377C (zh) * 2005-02-18 2010-02-17 阳傑科技股份有限公司 热管冷却***及其热传递连接器
US7469740B2 (en) * 2005-03-28 2008-12-30 Asia Vital Components Co., Ltd. Heat dissipating device
TWI285251B (en) * 2005-09-15 2007-08-11 Univ Tsinghua Flat-plate heat pipe containing channels
JP4747875B2 (ja) * 2006-02-16 2011-08-17 アイシン精機株式会社 トルク変動吸収装置
JP4725348B2 (ja) * 2006-02-16 2011-07-13 アイシン精機株式会社 トルク変動吸収装置
WO2007124028A2 (en) * 2006-04-18 2007-11-01 Celsia Technologies Korea, Inc. Support structure for planar cooling devices and methods
KR100775013B1 (ko) * 2006-04-18 2007-11-09 (주)셀시아테크놀러지스한국 판형 열전달 장치
US20070277962A1 (en) * 2006-06-01 2007-12-06 Abb Research Ltd. Two-phase cooling system for cooling power electronic components
JP4035155B1 (ja) * 2006-07-28 2008-01-16 株式会社渕上ミクロ ヒートパイプ及びその製造方法
US20080029249A1 (en) * 2006-08-01 2008-02-07 Inventec Corporation Supporting column having porous structure
US8042606B2 (en) * 2006-08-09 2011-10-25 Utah State University Research Foundation Minimal-temperature-differential, omni-directional-reflux, heat exchanger
US20080080133A1 (en) * 2006-10-02 2008-04-03 Hsiu-Wei Yang Flat type heat pipe device and method of fabrication thereof
TW200848683A (en) * 2007-03-08 2008-12-16 Convergence Technologies Ltd Heat transfer device
US20080266801A1 (en) * 2007-04-30 2008-10-30 Rockwell Automation Technologies, Inc. Phase change cooled power electronic module
US20080289801A1 (en) * 2007-05-02 2008-11-27 Batty J Clair Modular Thermal Management System for Spacecraft
CN100460798C (zh) * 2007-05-16 2009-02-11 中山大学 一种均温回路热管装置
KR100912914B1 (ko) * 2007-10-08 2009-08-20 박천표 증발기
KR100899188B1 (ko) 2007-10-26 2009-05-26 박천표 증발기
WO2009048225A2 (en) * 2007-10-08 2009-04-16 Cheonpyo Park Evaporator
CN101970967A (zh) * 2007-10-10 2011-02-09 嘉合科技有限公司 具有可***式毛细结构***的鼓形均热板
TWM336673U (en) * 2008-02-04 2008-07-11 Celsia Technologies Taiwan Inc Vapor chamber and supporting structure thereof
TWM335720U (en) * 2008-02-14 2008-07-01 Celsia Technologies Taiwan Inc Homeothermy plate and support structure thereof
US7770631B2 (en) * 2008-03-19 2010-08-10 Chin-Wen Wang Method for manufacturing supporting body within an isothermal plate and product of the same
US7832462B2 (en) * 2008-03-31 2010-11-16 Alcatel-Lucent Usa Inc. Thermal energy transfer device
TWM347809U (en) * 2008-05-26 2008-12-21 Xu xiu cang Fast temperature-averaging heat conductive device
TW200948506A (en) * 2008-05-26 2009-12-01 Ji-De Jin Heat transfer device having no liquid filled pipe and manufacturing method thereof
US20100002392A1 (en) * 2008-07-07 2010-01-07 I-Ming Liu Assembled Heat Sink Structure
US20100006268A1 (en) * 2008-07-14 2010-01-14 Meyer Iv George Anthony Vapor chamber and supporting structure of the same
US20100051227A1 (en) * 2008-08-29 2010-03-04 Anbudurai Kuppuswamy Thermal energy storage
US8297341B2 (en) * 2008-09-08 2012-10-30 Getac Technology Corp. Heat dissipating structure and method of forming the same
TWI459889B (zh) * 2008-09-18 2014-11-01 Pegatron Corp 均溫板
US20100089554A1 (en) * 2008-10-09 2010-04-15 Steve Hon-Keung Lee Drum-based vapor chamber with an insertable wick system
US20100243212A1 (en) * 2009-03-26 2010-09-30 Meyer Iv George Anthony Non-flat vapor chamber with stiffening plate
WO2010123210A2 (ko) * 2009-04-21 2010-10-28 주식회사 유나티앤이 냉각장치를 구비한 태양광 모듈 및 그 냉각장치 제조방법
CN101929818A (zh) * 2009-06-19 2010-12-29 富准精密工业(深圳)有限公司 均温板及其制造方法
US20100326629A1 (en) * 2009-06-26 2010-12-30 Meyer Iv George Anthony Vapor chamber with separator
CN101957151A (zh) * 2009-07-13 2011-01-26 富准精密工业(深圳)有限公司 平板式热管及应用该平板式热管的散热器
CN101957153B (zh) * 2009-07-17 2013-03-13 富准精密工业(深圳)有限公司 平板式热管
TWM375205U (en) * 2009-09-24 2010-03-01 Celsia Technologies Taiwan Inc Flat hot pipe
CN102062553B (zh) * 2009-11-12 2013-12-04 富准精密工业(深圳)有限公司 平板式热管
US20110214841A1 (en) * 2010-03-04 2011-09-08 Kunshan Jue-Chung Electronics Co. Flat heat pipe structure
CN102205485A (zh) * 2010-03-31 2011-10-05 富准精密工业(深圳)有限公司 平板式热管及其制造方法
JP5714836B2 (ja) * 2010-04-17 2015-05-07 モレックス インコーポレイテドMolex Incorporated 熱輸送ユニット、電子基板、電子機器
JP4929377B2 (ja) 2010-06-18 2012-05-09 株式会社東芝 テレビジョン受像機、及び電子機器
US20110315351A1 (en) * 2010-06-23 2011-12-29 Celsia Technologies Taiwan, I Vapor chamber having composite supporting structure
CN102374808A (zh) * 2010-08-26 2012-03-14 富准精密工业(深圳)有限公司 平板式均热板
RU2457417C1 (ru) * 2010-11-22 2012-07-27 Открытое акционерное общество "УРАЛЬСКИЙ ЭЛЕКТРОХИМИЧЕСКИЙ КОМБИНАТ" Металлическая тепловая труба плоского типа
US20120255716A1 (en) * 2011-04-07 2012-10-11 Wu Wen-Yuan Heat dissipation device and manufacturing method thereof
US10018428B2 (en) * 2011-06-27 2018-07-10 Raytheon Company Method and apparatus for heat spreaders having a vapor chamber with a wick structure to promote incipient boiling
US11765861B2 (en) * 2011-10-17 2023-09-19 Asia Vital Components Co., Ltd. Vapor chamber structure
DE102011119174A1 (de) * 2011-11-23 2013-05-23 Inheco Industrial Heating And Cooling Gmbh Vapor Chamber
CN103846365A (zh) * 2012-11-30 2014-06-11 象水国际股份有限公司 均温板及其制造方法
JP5654186B1 (ja) * 2013-01-25 2015-01-14 古河電気工業株式会社 ヒートパイプ
TW201437599A (zh) * 2013-03-25 2014-10-01 He Ju Technology Co Ltd 扁管板片及對流熱交換器
JP6121854B2 (ja) * 2013-09-18 2017-04-26 東芝ホームテクノ株式会社 シート型ヒートパイプまたは携帯情報端末
JP2015058824A (ja) * 2013-09-19 2015-03-30 三菱重工オートモーティブサーマルシステムズ株式会社 扁平熱交換チューブ、それを用いた熱媒体加熱装置および車両用空調装置
JP6121893B2 (ja) * 2013-12-24 2017-04-26 東芝ホームテクノ株式会社 シート型ヒートパイプ
KR20150091905A (ko) * 2014-02-04 2015-08-12 엘지전자 주식회사 증기 챔버
US9498858B2 (en) 2014-08-08 2016-11-22 SEAKR Engineering, Inc. System and method for dissipating thermal energy
US9370090B2 (en) 2014-09-29 2016-06-14 General Electric Company Circuit card assembly and method of manufacturing thereof
US10215504B2 (en) 2015-04-06 2019-02-26 International Business Machines Corporation Flexible cold plate with enhanced flexibility
US10222125B2 (en) 2015-04-06 2019-03-05 International Business Machines Corporation Burst resistant thin wall heat sink
NO341387B1 (en) * 2015-04-24 2017-10-30 Goodtech Recovery Tech As Heat Tube With Channel Structure
JP6233350B2 (ja) * 2015-05-29 2017-11-22 日亜化学工業株式会社 波長変換部材及び波長変換部材を備えた光源装置
US9982867B2 (en) 2015-05-29 2018-05-29 Nichia Corporation Wavelength converting member and light source device having the wavelength converting member
US10018427B2 (en) * 2016-09-08 2018-07-10 Taiwan Microloops Corp. Vapor chamber structure
DE202017006708U1 (de) 2016-11-22 2018-02-05 Viessmann Werke Gmbh & Co Kg Solarkollektor
US10352626B2 (en) 2016-12-14 2019-07-16 Shinko Electric Industries Co., Ltd. Heat pipe
CN107062963B (zh) * 2017-04-27 2019-06-07 厦门大学 一种用于毛细泵环的交错式微通道冷凝器
WO2018199215A1 (ja) * 2017-04-28 2018-11-01 株式会社村田製作所 ベーパーチャンバー
JP6462771B2 (ja) * 2017-06-01 2019-01-30 古河電気工業株式会社 平面型ヒートパイプ
US10976111B2 (en) * 2017-10-27 2021-04-13 Shinko Electric Industries Co., Ltd. Loop type heat pipe
JP7031260B2 (ja) * 2017-12-01 2022-03-08 株式会社オートネットワーク技術研究所 蓄電モジュール
US10739082B2 (en) * 2018-01-03 2020-08-11 Asia Vital Components Co., Ltd. Anti-pressure structure of heat dissipation device
DE102018203548A1 (de) * 2018-03-08 2019-09-12 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Wärmeübertrager und Verfahren zu dessen Herstellung
US20190285357A1 (en) * 2018-03-19 2019-09-19 Asia Vital Components Co., Ltd. Middle member of heat dissipation device and the heat dissipation device
US11131508B2 (en) * 2018-03-19 2021-09-28 Asia Vital Components Co., Ltd. Middle member of heat dissipation device and the heat dissipation device
CN108568703B (zh) * 2018-04-20 2020-10-27 西安交通大学 一种用于高速电主轴转轴表面冷却的柔性热管
US10962301B2 (en) * 2018-07-23 2021-03-30 Shinko Electric Industries Co., Ltd. Loop heat pipe
US11076510B2 (en) * 2018-08-13 2021-07-27 Facebook Technologies, Llc Heat management device and method of manufacture
WO2020100533A1 (ja) * 2018-11-16 2020-05-22 株式会社村田製作所 ベーパーチャンバー
CN109883227A (zh) * 2019-01-29 2019-06-14 株洲智热技术有限公司 强化沸腾装置
US11181323B2 (en) * 2019-02-21 2021-11-23 Qualcomm Incorporated Heat-dissipating device with interfacial enhancements
KR102147124B1 (ko) * 2019-04-16 2020-08-31 주식회사 폴라앤코 주입관이 없는 휴대 전자기기용 박막 증기챔버 및 이의 제조방법
JP6640401B1 (ja) * 2019-04-18 2020-02-05 古河電気工業株式会社 ヒートシンク
EP3836205A1 (en) * 2019-12-13 2021-06-16 Valeo Siemens eAutomotive Germany GmbH Cooling device for semiconductor switching elements, power inverter device, arrangement and manufacturing method
US11802739B2 (en) * 2020-09-01 2023-10-31 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Cooling assemblies having channels to supply fluid to wick structures
US20220243992A1 (en) * 2021-01-29 2022-08-04 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Heat transfer element, method for forming the same and semiconductor structure comprising the same

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3576210A (en) * 1969-12-15 1971-04-27 Donald S Trent Heat pipe
US3777811A (en) * 1970-06-01 1973-12-11 Trw Inc Heat pipe with dual working fluids
US3735806A (en) * 1970-12-07 1973-05-29 Trw Inc Unidirectional thermal transfer means
JPS4715741A (ja) * 1971-01-27 1972-08-25
US3779310A (en) * 1971-04-05 1973-12-18 G Russell High efficiency heat transit system
US3971435A (en) 1971-07-13 1976-07-27 Ncr Corporation Heat transfer device
US3853112A (en) * 1971-07-23 1974-12-10 Thermo Electron Corp Vapor transfer food preparation and heating apparatus
US3934643A (en) * 1971-07-26 1976-01-27 Nikolaus Laing Controllable heat pipe
DE2235792A1 (de) * 1972-07-21 1974-01-31 Dornier System Gmbh Vorrichtung zur uebertragung von waermeenergie
US4046190A (en) * 1975-05-22 1977-09-06 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Flat-plate heat pipe
JPS5224369A (en) * 1975-07-31 1977-02-23 Toyo Seisakusho:Kk A heat pipe
SU559099A1 (ru) * 1975-09-04 1977-05-25 Предприятие П/Я А-1665 Плоска теплова трубка
US4231423A (en) 1977-12-09 1980-11-04 Grumman Aerospace Corporation Heat pipe panel and method of fabrication
SU937962A1 (ru) * 1980-08-13 1982-06-23 Предприятие П/Я Г-4090 Теплова труба
SU1002800A1 (ru) * 1981-12-24 1983-03-07 Предприятие П/Я Г-4371 Устройство дл прижати капилл рно-пористой структуры к внутренней поверхности корпуса тепловой трубы
US4602679A (en) 1982-03-22 1986-07-29 Grumman Aerospace Corporation Capillary-pumped heat transfer panel and system
SU1108324A1 (ru) * 1983-04-08 1984-08-15 Севастопольский Приборостроительный Институт Теплова труба
US4753154A (en) * 1984-05-10 1988-06-28 Fuji Electric Corporate Research And Development Ltd. Gun barrel for tank
SU1341487A1 (ru) * 1985-11-18 1987-09-30 Организация П/Я В-8466 Капилл рна структура тепловой трубы
JPS6383587A (ja) * 1986-09-29 1988-04-14 Toshiba Corp 平板形ヒ−トパイプ
US4899812A (en) * 1988-09-06 1990-02-13 Westinghouse Electric Corp. Self-securing turbulence promoter to enhance heat transfer
US4944344A (en) * 1988-10-31 1990-07-31 Sundstrand Corporation Hermetically sealed modular electronic cold plate utilizing reflux cooling
US4941530A (en) * 1989-01-13 1990-07-17 Sundstrand Corporation Enhanced air fin cooling arrangement for a hermetically sealed modular electronic cold plate utilizing reflux cooling
US4880053A (en) * 1989-04-24 1989-11-14 The Board Of Governors Of Wayne State University Two-phase cooling apparatus for electronic equipment and the like
US5179500A (en) * 1990-02-27 1993-01-12 Grumman Aerospace Corporation Vapor chamber cooled electronic circuit card
JP3093442B2 (ja) 1992-04-28 2000-10-03 昭和アルミニウム株式会社 ヒートパイプ式ヒートシンク
DE4240082C1 (de) * 1992-11-28 1994-04-21 Erno Raumfahrttechnik Gmbh Wärmerohr
US5309986A (en) * 1992-11-30 1994-05-10 Satomi Itoh Heat pipe
US5427174A (en) * 1993-04-30 1995-06-27 Heat Transfer Devices, Inc. Method and apparatus for a self contained heat exchanger
JP3203458B2 (ja) 1993-12-08 2001-08-27 ファナック株式会社 ヒートプレート付きヒートシンク
FI93773C (fi) * 1994-03-09 1995-05-26 Shippax Ltd Oy Lämmönvaihtoelementti
US5642776A (en) * 1996-02-27 1997-07-01 Thermacore, Inc. Electrically insulated envelope heat pipe

Also Published As

Publication number Publication date
US20020056542A1 (en) 2002-05-16
DE19653956A1 (de) 1997-06-26
US6397935B1 (en) 2002-06-04
JPH1038484A (ja) 1998-02-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3164518B2 (ja) 平面型ヒートパイプ
JP3158983B2 (ja) Lsiパッケージ冷却用コルゲート型放熱フィン
JP3122173B2 (ja) 放熱器、放熱装置および放熱器の製造方法
EP1172852B1 (en) Corrugated matrix heat sink for cooling electronic components
JP2001183080A (ja) 圧縮メッシュウイックの製造方法、および、圧縮メッシュウイックを備えた平面型ヒートパイプ
JPH10267571A (ja) 板型ヒートパイプとそれを用いた冷却構造
CN214950816U (zh) 热交换器鳍片
JP3289008B2 (ja) 放熱器、放熱装置および放熱器の製造方法
JP4724435B2 (ja) 平板状ヒートパイプおよびその製造方法
JPH079865A (ja) 電気自動車用放熱器
JP3438944B2 (ja) ヒートパイプ式放熱ユニットおよびその製造方法
JP3106429B2 (ja) 板型ヒートパイプとそれを用いた冷却構造
US20070277962A1 (en) Two-phase cooling system for cooling power electronic components
JPH1117080A (ja) 放熱器
EP1863085A2 (en) Two-phase cooling system for cooling power electronic components
CN114390869A (zh) 一种y形导流台吸液芯单向传热热管及其加工方法
JP3449285B2 (ja) 熱歪吸収体およびそれを用いたパワー半導体装置
JPH11238837A (ja) 放熱フィン及びその製造方法
JPH10185466A (ja) ヒートパイプ式放熱器
JPH07106479A (ja) ヒートパイプ式半導体放熱器
JP3835952B2 (ja) 発熱体冷却装置
JPH09138083A (ja) 熱導波路型ヒートプレート
CN218633557U (zh) 一种电机用防鼓包超薄均热板
JPH0310695Y2 (ja)
JPH09210581A (ja) 放熱器