JP3139327B2 - 高周波複合部品 - Google Patents

高周波複合部品

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JP3139327B2 JP07134062A JP13406295A JP3139327B2 JP 3139327 B2 JP3139327 B2 JP 3139327B2 JP 07134062 A JP07134062 A JP 07134062A JP 13406295 A JP13406295 A JP 13406295A JP 3139327 B2 JP3139327 B2 JP 3139327B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高周波複合部品に関
し、特に、複数の周波数を共用する移動体端末機器に使
用される高周波複合部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】近来、移動体端末機器、例えば携帯電話
機の普及とともに、例えばＰＤＣ(Personal Digital Ce
llar) とＰＨＳ(Personal Handyphone System)のように
複数の周波数を共用するマルチバンドシステムが考えら
れている。
【０００３】図１１は、従来の技術によるＰＤＣとＰＨ
Ｓとからなるマルチバンドシステムの受信入力側回路５
０を示す構成図である。
【０００４】この図においてＰＤＣの受信入力側回路５
１は、８００ＭＨｚ帯用の低雑音増幅器５３と、８００
ＭＨｚ帯用のＳＡＷフィルタ（表面波フィルタ）５４を
有し、ＰＨＳの受信入力側回路５２は、１．９ＧＨｚ帯
用の低雑音増幅器５５と、１．９ＧＨｚ帯用のＬＣフィ
ルタ５６を有する。
【０００５】アンテナ（図示せず）で受信された信号
は、スイッチ５６ａにより対応する周波数の回路の方に
割り振られ、ＰＤＣの受信入力側回路５１、あるいはＰ
ＨＳの受信入力側回路５２のいずれか一方、及びスイッ
チ５６ｂを通過した後、後段回路（図示せず）に入る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、それぞれの
周波数に応じた信号経路、及び複数の周波数を切り替え
るためのスイッチを備える必要があり、このような構成
からなる高周波複合部品が非常に大きくなるという問題
点があった。
【０００７】また、スイッチを制御するための電流が必
要であり、低消費電流化が困難であるという問題点があ
った。
【０００８】本発明は、このような問題点を解決するた
めになされたものであり、小形で、低消費電流の高周波
複合部品を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上述する問題点を解決す
るため本発明は、複数の第１の移相器、該第１の移相器
間に接続された第１の増幅器及び第１のフィルタを備え
る第１のシステムと、複数の第２の移相器、該第２の移
相器間に接続された第２の増幅器及び第２のフィルタを
備える第２のシステムとからなるマルチバンドシステム
の受信入力側回路あるいは送信出力側回路を構成すると
ともに、前記第１の移相器のインピーダンスが前記第２
のシステムの周波数で無限大となり、前記第２の移相器
のインピーダンスが前記第１のシステムの周波数で無限
大となる高周波複合部品であって、 前記第１及び第２の
移相器のうち少なくとも１つの移相器が、ストリップラ
インで形成されるとともに、誘電体多層基板内に内蔵さ
れていることを特徴とする。
【００１０】
【００１１】また、前記増幅器及び前記フィルタの少な
くとも１つが前記誘電体多層基板内に内蔵、あるいは、
前記誘電体多層基板上に搭載されていることを特徴とす
る。
【００１２】
【作用】請求項１あるいは請求項２に記載の高周波複合
部品によれば、誘電体基板中に内蔵さてている移相器を
構成するストリップラインの長さを、互いの周波数に対
してインピーダンスが無限大になるように設定している
ため、移相器を用いて信号を分離することができる。
【００１３】請求項３に記載の高周波複合部品によれ
ば、回路部品が誘電体基板中に内蔵、あるいは誘電体基
板上に搭載されているため、信号の伝達経路を短くする
ことができる。
【００１４】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の各実施例を説
明する。なお、各実施例中において、第１の実施例と同
一もしくは同等の部分には同一番号を付し、詳細な説明
は省略する。
【００１５】図１に、第１のシステムであるＰＤＣ(Per
sonal Digital Cellar) と、第２のシステムであるＰＨ
Ｓ(Personal Handy-phone System)からなるマルチバン
ドシステムの受信入力側回路１の構成図を示す。
【００１６】ＰＤＣの受信入力側回路１１は、第１の移
相器である移相器１３ａ、１３ｂと、移相器１３ａ、１
３ｂ間に接続された第１の増幅器である８００ＭＨｚ帯
用の低雑音増幅器１４、及び第１のフィルタである８０
０ＭＨｚ帯用のＳＡＷフィルタ（表面波フィルタ）１５
で構成される。また、ＰＨＳの受信入力側回路１２は、
第２の移相器である移相器１３ｃ、１３ｄと、移相器１
３ｃ、１３ｄ間に接続された第２の増幅器である１．９
ＧＨｚ帯用の低雑音増幅器１６、及び第２のフィルタで
ある１．９ＧＨｚ帯用のＬＣフィルタ１７で構成され
る。
【００１７】図２、図３及び図４に本発明に係る高周波
複合部品の第１の実施例の断面図、分解斜視図及び構成
図を示す。
【００１８】高周波複合部品１０は、図１のＰＤＣとＰ
ＨＳからなるマルチバンドシステムの受信入力側回路１
のうち、移相器１３ａ及び１３ｃ、あるいは移相器１３
ｂ及び１３ｄを、ストリップラインとして、セラミック
からなる誘電体多層基板１８ａ中に内蔵したものであ
る。
【００１９】また、図３に示すように、高周波複合部品
１０は、印刷、蒸着、張り合わせ、あるいはメッキによ
り、誘電体多層基板１８を構成する複数の誘電体層１８
１〜１８４表面に銅あるいは銅合金からなる導体パター
ン１９１〜１９４及びグランド電極ＧＮＤを設けた後、
誘電体層１８１〜１８４を積層することにより形成され
る。
【００２０】このとき、移相器１３ａを形成するストリ
ップラインは、導体パターン１９１と導体パターン１９
３をビアホール２１１で接続することにより形成され、
移相器１３ｃを形成するストリップラインは、導体パタ
ーン１９２と導体パターン１９４をビアホール２１２で
接続することにより形成される。移相器１３ｂ及び１３
ｄを形成するストリップラインも同様の方法で形成され
る。
【００２１】そして、移相器１３ａ及び１３ｂを形成す
るストリップラインの長さは、ＰＨＳの周波数、すなわ
ち１．９ＧＨｚに対してインピーダンスが無限大になる
ように設定している。また、移相器１３ｃ及び１３ｄを
形成するストリップラインの長さは、ＰＤＣの周波数、
すなわち８２０ＭＨｚに対してインピーダンスが無限大
になるように設定している。
【００２２】以上、第１の実施例によれば、移相器１３
ａ〜１３ｄを形成するストリップラインの長さを、互い
の周波数に対してインピーダンスが無限大になるように
設定しているため、移相器１３ａ〜１３ｄを用いて、信
号を分離することができる。従って、従来のスイッチ方
式、デバイダ方式と比較して、低損失化が可能となる。
【００２３】また、複数の周波数を切り替えるためのス
イッチが不要となり、制御電流を必要としないため、低
消費電流化が可能となる。
【００２４】さらに、ストリップラインで形成されてい
る移相器１３ａ〜１３ｄが、各誘電体層上の導体パター
ン１９をビアホール２１にて接続することにより形成さ
れるため、移相器１３ａ〜１３ｄが小形化する。従っ
て、高周波複合部品１０が小形化する。
【００２５】図５及び図６に本発明に係る高周波複合部
品の第２の実施例の断面図及び構成図を示す。
【００２６】高周波複合部品２０は、図１のＰＤＣとＰ
ＨＳからなるマルチバンドシステムの受信入力側回路１
を構成する回路部品のうち、移相器１３ｂ及び１３ｄ
と、１．９ＧＨｚ帯用ＬＣフィルタ１７を誘電体多層基
板１８ｂ中に内蔵し、８００ＭＨｚ帯用のＳＡＷフィル
タ１５を誘電体多層基板１８ｂ上に搭載したものであ
る。
【００２７】また、高周波複合部品２０は、移相器１３
ｂ、移相器１３ｄ及び１．９ＧＨｚ帯用ＬＣフィルタ１
７を構成する導体パターン（図示せず）を各誘電体層
（図示せず）に設けた後、各誘電体層を積層し、次い
で、８００ＭＨｚ帯用のＳＡＷフィルタ１５を誘電体多
層基板１８ｂ上に搭載することにより形成される。この
とき、移相器１３ｂ及び移相器１３ｄは、実施例１と同
様の方法で形成される。
【００２８】図７及び図８に本発明に係る高周波複合部
品の第３の実施例の断面図及び構成図を示す。
【００２９】高周波複合部品３０は、図１のＰＤＣとＰ
ＨＳからなるマルチバンドシステムの受信入力側回路１
を構成する回路部品のうち、移相器１３ａ及び１３ｃを
誘電体多層基板１８ｃ中に内蔵し、８００ＭＨｚ帯用低
雑音増幅器１４と、１．９ＧＨｚ帯用低雑音増幅器１６
を誘電体多層基板１８ｃ上に搭載したものである。
【００３０】また、高周波複合部品３０は、移相器１３
ａ及び移相器１３ｃを構成する導体パターン（図示せ
ず）を各誘電体層（図示せず）に設けた後、各誘電体層
を積層し、次いで、８００ＭＨｚ帯用低雑音増幅器１
４、及び１．９ＧＨｚ帯用低雑音増幅器１６を誘電体多
層基板１８ｃ上に搭載することにより形成される。この
とき、移相器１３ａ及び移相器１３ｃは、実施例１と同
様の方法で形成される。
【００３１】以上、第２及び第３の実施例によれば、ス
トリップラインからなる移相器１３ｂ及び１３ｄ、ある
いは移相器１３ａ及び１３ｃを誘電体多層基板１８ｂ及
び１８ｄ中に内蔵することに加えて、１．９ＧＨｚ帯用
ＬＣフィルタ１７を誘電体多層基板１８ｂ中に内蔵した
り、８００ＭＨｚ帯用低雑音増幅器１４、８００ＭＨｚ
帯用のＳＡＷフィルタ１５、１．９ＧＨｚ帯用低雑音増
幅器１６を誘電体多層基板１８ｂ及び１８ｃ上に搭載し
たりしているため、アンテナからの信号の伝達経路を短
くすることができる。従って、信号の損失を小さくする
ことが可能である。
【００３２】また、ＰＤＣとＰＨＳからなるマルチバン
ドシステムの受信入力側回路１を構成する高周波複合部
品２０及び３０の小形化が可能となる。従って、受信入
力側回路１も小形化する。
【００３３】図９に本発明に係る高周波複合部品の第４
の実施例の断面図を示す。ここで、構成図は、図１と同
じである。
【００３４】高周波複合部品４０は、第２の実施例と第
３の実施例を組み合わせたものであり、ＰＤＣの受信入
力側回路１１を構成する移相器１３ａ、１３ｂと、ＰＨ
Ｓの受信入力側回路１２を構成する移相器１３ｃ、１３
ｄと、１．９ＧＨｚ帯用のＬＣフィルタ１７が誘電体多
層基板１８ｄ中に内蔵され、８００ＭＨｚ帯用のＳＡＷ
フィルタ１５と、８００ＭＨｚ帯用低雑音増幅器１４
と、１．９ＧＨｚ帯用低雑音増幅器１６が誘電体多層基
板１８ｄ上に搭載されたものである。
【００３５】また、高周波複合部品４０は、移相器１３
ａ〜１３ｄ及び１．９ＧＨｚ帯用ＬＣフィルタ１７を構
成する導体パターン（図示せず）を各誘電体層（図示せ
ず）に設けた後、各誘電体層を積層し、次いで、８００
ＭＨｚ帯用のＳＡＷフィルタ１５、８００ＭＨｚ帯用低
雑音増幅器１４、及び１．９ＧＨｚ帯用低雑音増幅器１
６を誘電体多層基板１８ｄ上に搭載することにより形成
される。このとき、移相器１３ａ〜１３ｄは、実施例１
と同様の方法で形成される。
【００３６】以上、第４の実施例によれば、ＰＤＣとＰ
ＨＳとからなるマルチバンドシステムの受信入力回路１
を構成する回路部品の全てが、誘電体多層基板１８ｄ中
に内蔵、あるいは、誘電体多層基板１８ｄ上に搭載され
ているため、アンテナからの信号の伝達経路を、さらに
短くすることができる。従って、信号の損失を小さくす
ることが可能である。
【００３７】また、ＰＤＣとＰＨＳからなるマルチバン
ドシステムの受信入力側回路１を構成する高周波複合部
品４０が、さらに小形化する。従って、受信入力側回路
１も、さらに小形化する。
【００３８】なお、各実施例では、受信入力側回路につ
いて説明したが、図１０に示したような、ＰＤＣとＰＨ
Ｓとからなるマルチバンドシステムの送信出力側回路２
についても同様の効果が得られる。
【００３９】ここで、ＰＤＣの送信出力側回路２１は、
移相器１３ａ、１３ｂと、８００ＭＨｚ帯用の高出力増
幅器２３と、８００ＭＨｚ帯用のＳＡＷフィルタ１５で
構成され、ＰＨＳの送信出力側回路２２は、移相器１３
ｃ、１３ｄと、１．９ＧＨｚ帯用の高出力増幅器２４
と、１．９ＧＨｚ帯用のＬＣフィルタ１７で構成されて
いる。
【００４０】また、ＰＤＣとＰＨＳを構成する回路部品
について説明したが、マルチバンドシステムを構成する
回路部品、例えば電圧制御発振器、周波数変換器等にも
適用できる。
【００４１】
【発明の効果】請求項１あるいは請求項２の高周波複合
部品によれば、誘電体多層基板内に内蔵されている移相
器を形成するストリップラインの長さを、互いの周波数
に対してインピーダンスが無限大になるように設定して
いるため、移相器を用いて、信号を分離することができ
る。従って、従来のスイッチ方式、デバイダ方式と比較
して、損失が小さくなる。
【００４２】また、複数の周波数を切り替えるためのス
イッチが不要となり、制御電流を必要としないため、従
来のスイッチ方式と比較して、消費電流が少なくなる。
【００４３】さらに、ストリップラインで構成されてい
る移相器が、各誘電体層上の導体パターンをビアホール
にて接続することにより形成されるため、移相器が小形
化する。
【００４４】請求項３の高周波複合部品によれば、回路
部品が誘電体基板中に内蔵、あるいは誘電体基板上に搭
載されているため、信号の伝達経路を短くすることがで
きる。従って、信号の損失を小さくすることが可能であ
る。
【００４５】また、マルチバンドシステムを構成する高
周波複合部品が、小形化する。従って、マルチバンドシ
ステムも、小形化する。
【図面の簡単な説明】
【図１】ＰＤＣとＰＨＳからなるマルチバンドシステム
の受信入力側回路を示す構成図である。
【図２】本発明に係る高周波複合部品の第１の実施例の
断面図である。
【図３】図２の高周波複合部品の分解斜視図である。
【図４】図２の高周波複合部品の構成図である。
【図５】本発明に係る高周波複合部品の第２の実施例の
断面図である。
【図６】図４の高周波複合部品の構成図である。
【図７】本発明に係る高周波複合部品の第３の実施例の
断面図である。
【図８】図６の高周波複合部品の構成図である。
【図９】本発明に係る高周波複合部品の第４の実施例の
断面図である。
【図１０】ＰＤＣとＰＨＳからなるマルチバンドシステ
ムの送信出力側回路を示す構成図である。
【図１１】従来のＰＤＣとＰＨＳの受信入力側回路を示
す構成図である。
【符号の説明】
１０、２０、３０、４０ 高周波部品 １３ａ〜１３ｄ 移相器 １４ ８００ＭＨｚ帯用の低雑音増幅器（回路部
品） １５ ８００ＭＨｚ帯用のＳＡＷフィルタ（回路部
品） １６ １．９ＧＨｚ帯用の低雑音増幅器（回路部
品） １７ １．９ＧＨｚ帯用のＬＣフィルタ（回路部
品） １８ 誘電体多層基板 ２３ ８００ＭＨｚ帯用の高出力増幅器（回路部
品） ２４ １．９ＧＨｚ帯用の高出力増幅器（回路部
品）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−335802（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−327403（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−216602（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−339402（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−105405（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01P 1/18 H01P 1/203 H01P 9/00

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 複数の第１の移相器、該第１の移相器間
    に接続された第１の増幅器及び第１のフィルタを備える
    第１のシステムと、複数の第２の移相器、該第２の移相
    器間に接続された第２の増幅器及び第２のフィルタを備
    える第２のシステムとからなるマルチバンドシステムの
    受信入力側回路あるいは送信出力側回路を構成するとと
    もに、 前記第１の移相器のインピーダンスが前記第２のシステ
    ムの周波数で無限大となり、前記第２の移相器のインピ
    ーダンスが前記第１のシステムの周波数で無限大となる
    高周波複合部品であって、 前記第１及び第２の移相器のうち 少なくとも１つの移相
    器が、ストリップラインで形成されるとともに、誘電体
    多層基板内に内蔵されていることを特徴とする高周波複
    合部品。
  2. 【請求項２】 前記増幅器及び前記フィルタの少なくと
    も１つが前記誘電体多層基板内に内蔵、あるいは、前記
    誘電体多層基板上に搭載されていることを特徴とする請
    求項１に記載の高周波複合部品。
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DE69619164T DE69619164T2 (de) 1995-05-31 1996-05-23 Hochfrequenz-Verbundbauteile
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101569071B1 (ko) * 2009-04-20 2015-11-17 삼성전자주식회사 Ｐｃｉ 익스프레스 신호 전송 장치 및 이를 적용한 화상형성장치

Families Citing this family (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0916185B1 (en) * 1996-07-31 2001-11-07 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Dual-band multilayer bandpass filter
EP0881763B1 (en) * 1997-05-30 2006-02-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Surface acoustic wave filter circuit having plural passing bands
JPH11127055A (ja) * 1997-10-23 1999-05-11 Murata Mfg Co Ltd 複合電子部品
JPH11127052A (ja) * 1997-10-24 1999-05-11 Murata Mfg Co Ltd 複合フィルタ及びそれを用いた無線装置
JPH11145771A (ja) * 1997-11-13 1999-05-28 Murata Mfg Co Ltd 複合フィルタ及びそれを用いた無線装置
US6510310B1 (en) * 1998-01-26 2003-01-21 Conexant Systems, Inc. Dual mode phone architecture utilizing a single transmit-receive switch
US6107898A (en) * 1998-04-30 2000-08-22 The United State Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Microwave channelized bandpass filter having two channels
DE69930453T2 (de) * 1998-10-27 2006-09-28 Murata Manufacturing Co., Ltd., Nagaokakyo Zusammengestellte Hochfrequenzkomponente und damit ausgerüstetes mobiles Kommunikationsgerät
JP3304898B2 (ja) * 1998-11-20 2002-07-22 株式会社村田製作所 複合高周波部品及びそれを用いた移動体通信装置
US6760579B1 (en) * 1998-11-27 2004-07-06 Fujitsu Ten Limited Receiving system having a plurality of frequency converters for use with a vehicle
JP3484090B2 (ja) * 1998-12-22 2004-01-06 株式会社日立製作所 スイッチ型アンテナ共用器および移動無線端末
JP3403669B2 (ja) * 1999-06-04 2003-05-06 富士通株式会社 アンテナ分波器
JP2001102957A (ja) * 1999-09-28 2001-04-13 Murata Mfg Co Ltd 複合高周波部品及びそれを用いた移動体通信装置
AU1233901A (en) * 1999-10-27 2001-05-08 Nokia Mobile Phones Limited Low cost multiplexer for multiband radios
WO2001048935A1 (fr) * 1999-12-28 2001-07-05 Hitachi Metals, Ltd. Commutateur haute frequence, module de commutation haute frequence et dispositif de communications sans fil
US6847269B2 (en) * 2000-03-15 2005-01-25 Hitachi Metals, Ltd. High-frequency module and wireless communication device
DE10013936A1 (de) * 2000-03-21 2001-09-27 Bodenseewerk Geraetetech Filteranordnung
JP2001313501A (ja) 2000-04-28 2001-11-09 Murata Mfg Co Ltd 移相器及びそれを用いた無線機器
JP3411016B2 (ja) * 2000-12-01 2003-05-26 株式会社東芝 フィルタ回路
JP2002290269A (ja) * 2001-03-27 2002-10-04 Sanyo Electric Co Ltd 複合高周波部品及びこれを用いた情報端末装置
US6865376B2 (en) 2001-07-03 2005-03-08 Kyocera Wireless Corp. System and method for a GPS enabled antenna
US6809611B2 (en) * 2001-10-01 2004-10-26 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Composite filter, antenna duplexer, and communication apparatus
EP1361668A4 (en) * 2001-10-24 2010-05-12 Panasonic Corp HIGH FREQUENCY COMPOSED SWITCHING MODULE, AND COMMUNICATION TERMINAL EQUIPPED WITH SAID MODULE
TW519749B (en) * 2002-01-23 2003-02-01 United Microelectronics Corp Gateless diode device of ESD protection circuit and its manufacturing method
JP3932962B2 (ja) * 2002-04-17 2007-06-20 株式会社村田製作所 バンドパスフィルタ及び通信機
US6737935B1 (en) 2002-12-03 2004-05-18 John Mezzalingua Associates, Inc. Diplex circuit forming bandstop filter
US7376440B2 (en) * 2003-04-16 2008-05-20 Kyocera Wireless Corp. N-plexer systems and methods for use in a wireless communications device
US6980067B2 (en) 2003-04-16 2005-12-27 Kyocera Wireless Corp. Triplexer systems and methods for use in wireless communications device
US7680477B2 (en) * 2004-09-03 2010-03-16 Texas Instruments Incorporated Integrated radio frequency filters for multiband transceivers
US7315730B2 (en) * 2005-06-14 2008-01-01 Motorola, Inc. Architecture for a receiver front end having dual output low noise amplifier driving separate pre-selectors coupled to a transformer for single ended output
DE102007021581B4 (de) 2007-05-08 2018-09-27 Snaptrack Inc. Elektrisches Bauelement mit einer Frontend-Schaltung
DE102007024895B4 (de) * 2007-05-29 2015-08-27 Epcos Ag Multiband-Filter
JP4445533B2 (ja) * 2007-08-28 2010-04-07 株式会社東芝 フィルタ回路、無線通信装置および信号処理方法
KR101572534B1 (ko) * 2009-06-18 2015-11-30 삼성전자주식회사 Ｒｆ 프론트 앤드 모듈 및 이를 이용한 멀티밴드 통신 모듈
FR2955220B1 (fr) * 2010-01-12 2012-03-30 Thales Sa Filtre actif a bande passante modulable
US8466832B2 (en) * 2010-09-28 2013-06-18 Cornell University Doppler-inspired, high-frequency signal generation and up-conversion
US9203373B2 (en) 2013-01-11 2015-12-01 Qualcomm Incorporated Diplexer design using through glass via technology
US8903343B2 (en) * 2013-01-25 2014-12-02 Qualcomm Incorporated Single-input multiple-output amplifiers with independent gain control per output
US9935166B2 (en) 2013-03-15 2018-04-03 Qualcomm Incorporated Capacitor with a dielectric between a via and a plate of the capacitor
US9634640B2 (en) 2013-05-06 2017-04-25 Qualcomm Incorporated Tunable diplexers in three-dimensional (3D) integrated circuits (IC) (3DIC) and related components and methods
US9264013B2 (en) 2013-06-04 2016-02-16 Qualcomm Incorporated Systems for reducing magnetic coupling in integrated circuits (ICS), and related components and methods
WO2020167700A1 (en) * 2019-02-11 2020-08-20 Commscope Technologies Llc Catv device with resistive signal distribution network
CN117335822B (zh) * 2023-11-30 2024-02-23 上海安其威微电子科技有限公司 射频前端接收电路、相控阵天线电路及芯片

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2531419A (en) * 1947-12-05 1950-11-28 Bell Telephone Labor Inc Hybrid branching circuits
JPS5679502A (en) * 1979-11-30 1981-06-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd Band block filter and antenna duplexer
JPH01227530A (ja) * 1988-03-07 1989-09-11 Kokusai Electric Co Ltd 分波器
JP2521070Y2 (ja) * 1988-11-28 1996-12-25 アルプス電気 株式会社 Ｐａｌ／ｓｅｃａｍ両用テレビジョン受信機
JPH0446405A (ja) * 1990-06-13 1992-02-17 Murata Mfg Co Ltd ディレイライン及びその製造方法
JPH066111A (ja) * 1992-06-18 1994-01-14 Mitsubishi Electric Corp 複合デュプレックスフィルタ
JP3201005B2 (ja) * 1992-08-31 2001-08-20 株式会社村田製作所 デュプレクサ
JPH06188622A (ja) * 1992-12-16 1994-07-08 Murata Mfg Co Ltd アンテナ共用器
JPH0758506A (ja) * 1993-08-09 1995-03-03 Oki Electric Ind Co Ltd Ｌｃ型誘電体フィルタ、およびこれを用いた空中線共用器
JP2905094B2 (ja) * 1994-07-01 1999-06-14 富士通株式会社 分波器パッケージ

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101569071B1 (ko) * 2009-04-20 2015-11-17 삼성전자주식회사 Ｐｃｉ 익스프레스 신호 전송 장치 및 이를 적용한 화상형성장치
US9734113B2 (en) 2009-04-20 2017-08-15 S-Printing Solution Co., Ltd. Peripheral component interconnect express (PCI-E) signal transmission apparatus and image forming apparatus using the same

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