JP3100059U - 高周波ユニット - Google Patents

Abstract

【課題】　電気的な性能が良好で、小型の高周波ユニットを提供する。
【解決手段】　本考案の高周波ユニットは、箱形の枠体１と、この枠体１内に取り付けられ、少なくとも一面側に配線パターン６が設けられた回路基板５と、配線パターン６上に搭載された電子部品７とを備え、枠体１には、外部機器８にネジ１１止めされる取付孔１ｂを有すると共に、配線パターン６は、引き回し用パターン６ａを有し、この引き回し用パターン６ａは、取付孔１ｂにネジ込まれて枠体１内に突出するネジ１１の側部に対して非対向状態となるように、ネジ１１の側部を避けて配設されたため、引き回し用パターン６ａとネジ１１との間隔が大きくなって、電気的な特性の変化が極めて小さく、電気的な性能の良好なものが得られる。
【選択図】　　　　図２

Description

　本考案はテレビチューナ等の電子機器に使用して好適な高周波ユニットに関する。

　従来の高周波ユニットの図面を説明すると、図６は従来の高周波ユニットに係り、外部機器への取付状態を示す分解斜視図、図７は従来の高周波ユニットに係り、外部機器への取付状態を示す要部の縦断面図、図８は従来の高周波ユニットに係り、外部機器への取付状態を示す要部の横断面図である。

　次に、従来の高周波ユニットの構成を図６〜図８に基づいて説明すると、金属板から成る箱形の枠体５１は、下方に突出する複数個の取付脚５１ａと、正面壁５１ｂに設けられた切り起こし部５１ｃと、この切り起こし部５１ｃの中央部に設けられた取付孔５１ｄを有する。

このような構成を有する高周波ユニットは、外部機器（セット機器）５８内に収納され、取付脚５１ａと端子が後述するマザー基板５９に半田付けされて取り付けられると共に、外部機器５８のシャーシ６０に設けられた孔６０ａに挿入されたネジ６１が取付孔５１ｄにネジ込まれて、枠体５１がシャーシ６０に支持されるようになっている。（例えば、引用文献１参照）

　また、このような高周波ユニットの枠体５１には、図７，図８に示すように、開放部を塞ぐようにカバー５２が取り付けられて、筺体５３が構成されている。

　更に、図７，図８に示すように、筺体５３内には、絶縁基板から成る回路基板５５が配置され、この回路基板５５には、側辺に沿って配設された引き回し用パターン５６ａを有する配線パターン５６が設けられ、この配線パターン５６上には、種々の電子部品５７が搭載されて、所望の電気回路が構成されている。

　このような回路基板５５は、筺体５４内に収納され、枠体５１に半田付等によって取り付けられると共に、ここでは図示しないが、回路基板５５に取り付けられた端子（図示せず）が枠体５１を通って下方に突出している。

　このような構成を有する高周波ユニットは、外部機器（セット機器）５８内に収納され、取付脚５１ａと端子がマザー基板５９に半田付けされて取り付けられると共に、外部機器５８のシャーシ６０に設けられた孔６０ａに挿入されたネジ６１が取付孔５１ｄにネジ込まれて、枠体５１がシャーシ６０に支持される。

　この時、取付孔５１ｄにネジ込まれたネジ６１が枠体５１内に突出し、ネジ６１の側部が引き回し用パターン５６ａに近接した状態で対向した状態となる。
　そして、ネジ６１の側部が引き回し用パターン５６ａに近接すると、高周波ユニットの電気的な特性が変化して、電気的な性能が悪くなる。

特開２００３−１２３９１３号公報

　従来の高周波ユニットは、枠体５１の取付孔５１ｄにネジ６１がネジ込まれた際、ネジ６１が枠体５１内に突出して、ネジ６１の側部が引き回し用パターン５６ａに近接した状態となるため、高周波ユニットの電気的な特性が変化して、電気的な性能が悪くなるという問題がある。

　そこで、本考案は電気的な性能が良好で、小型の高周波ユニットを提供することを目的とする。

　上記課題を解決するための第１の解決手段として、箱形の枠体と、この枠体内に取り付けられ、少なくとも一面側に配線パターンが設けられた回路基板と、前記配線パターン上に搭載された電子部品とを備え、前記枠体には、外部機器にネジ止めされる取付孔を有すると共に、前記配線パターンは、引き回し用パターンを有し、この引き回し用パターンは、前記取付孔にネジ込まれて前記枠体内に突出する前記ネジの側部に対して非対向状態となるように、前記ネジの側部を避けて配設された構成とした。

　また、第２の解決手段として、前記回路基板には、前記枠体内に突出する前記ネジと対向する位置に切り欠き部が設けられた構成とした。
　また、第３の解決手段として、前記ネジが前記切り欠き部内に位置するようにした構成とした。

　また、第４の解決手段として、前記枠体には、前記取付孔の外周部から前記枠体内に突出し、前記ネジがネジ込まれる突出部を有し、前記突出部が前記切り欠き部内に位置するようにした構成とした。

　本考案の高周波ユニットは、箱形の枠体と、この枠体内に取り付けられ、少なくとも一面側に配線パターンが設けられた回路基板と、配線パターン上に搭載された電子部品とを備え、枠体には、外部機器にネジ止めされる取付孔を有すると共に、配線パターンは、引き回し用パターンを有し、この引き回し用パターンは、取付孔にネジ込まれて枠体内に突出するネジの側部に対して非対向状態となるように、ネジの側部を避けて配設されたため、引き回し用パターンとネジとの間隔が大きくなって、電気的な特性の変化が極めて小さく、電気的な性能の良好なものが得られる。

　また、回路基板には、枠体内に突出するネジと対向する位置に切り欠き部が設けられたため、枠体内に突出するネジの位置を回路基板側に近づけることができ、その結果、枠体を上下方向に小型化できる。

　また、ネジが切り欠き部内に位置するようにしたため、ネジのネジ込み位置が回路基板の位置に設定できて、従って、枠体を上下方向に一層小型化できて、小型の高周波ユニットを提供できる。

　また、枠体には、取付孔の外周部から枠体内に突出し、ネジがネジ込まれる突出部を有し、突出部が切り欠き部内に位置するようにしたため、ネジのネジ込み強度を大きくできると共に、小型の高周波ユニットを提供できる。

　本考案の高周波ユニットの図面を説明すると、図１は本考案の高周波ユニットの第１実施例に係り、外部機器への取付状態を示す要部断面図、図２は図１の２−２線における断面図である。

　また、図３は本考案の高周波ユニットの第２実施例に係り、外部機器への取付状態を示す要部断面図、図４は図３の４−４線における断面図、図５は本考案の高周波ユニットの第３実施例に係り、外部機器への取付状態を示す要部断面図である。

　次に、本考案の高周波ユニットの第１実施例の構成を図１，図２に基づいて説明すると、金属板から成る箱形の枠体１は、上下が開放したロ字状をなして、下方に突出する複数個の取付脚１ａと、取付孔１ｂと、この取付孔１ｂの外周部から枠体１内に突出する突出部１ｃを有する。

　また、この枠体１の上部には、開放部を塞ぐように上カバー２が取り付けられると共に、枠体１の下部には、開放部を塞ぐように下カバー３が取り付けられて、筺体４が構成されている。

　絶縁基板から成る回路基板５には、側辺に沿って配設された引き回し用パターン６ａを有する配線パターン６が設けられ、この配線パターン６上には、種々の電子部品７が搭載されて、所望の電気回路が構成されている。
　また、回路基板５の側辺に沿って配設された引き回し用パターン６ａの一部は、図２に示すように、コ字状となして、回路基板５の側辺から離れるように配設されている。

　このような回路基板５は、筺体４内に収納され、枠体１に半田付等によって取り付けられると共に、ここでは図示しないが、回路基板５に取り付けられた端子（図示せず）が下カバー３を通って下方に突出している。

　このような構成を有する高周波ユニットは、外部機器（セット機器）８内に収納され、取付脚１ａと端子がマザー基板９に半田付けされて取り付けられると共に、外部機器８のシャーシ１０に設けられた孔１０ａに挿入されたネジ１１が取付孔１ｂ、及び突出部１ｃにネジ込まれて、枠体１がシャーシ１０に支持される。

　この時、取付孔１ｂにネジ込まれたネジ１１が枠体１内に突出するが、ネジ１１の下部には、引き回し用パターン６ａが非対向状態で、ネジ１１の下部（側部）を避けて配設された状態となっている。
　このため、ネジ１１の下部（側部）が引き回し用パターン６ａに近接せず、高周波ユニットの電気的な特性の変化が極めて小さく、電気的な性能が良好となる。

　また、図３，図４は本考案の高周波ユニットの第２実施例を示し、この第２実施例は、枠体１内に突出するネジ１１，及び枠体１の突出部１ｃと対向する位置において、回路基板５に切り欠き部５ａを設けたものである。
　その他の構成は、前記第１実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。

　また、図５は本考案の高周波ユニットの第３実施例を示し、この第３実施例は、枠体１内に突出するネジ１１，及び枠体１の突出部１ｃが回路基板５に設けた切り欠き部５ａ内に位置するようにしたものである。
　その他の構成は、前記第２実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。

本考案の高周波ユニットの第１実施例に係り、外部機器への取付状態を示す要部断面図。 図１の２−２線における断面図。 本考案の高周波ユニットの第２実施例に係り、外部機器への取付状態を示す要部断面図。 図３の４−４線における断面図。 本考案の高周波ユニットの第３実施例に係り、外部機器への取付状態を示す要部断面図。 従来の高周波ユニットに係り、外部機器への取付状態を示す分解斜視図。 従来の高周波ユニットに係り、外部機器への取付状態を示す要部の縦断面図。 従来の高周波ユニットに係り、外部機器への取付状態を示す要部の横断面図。

符号の説明

　１：枠体
　１ａ：取付脚
　１ｂ：取付孔
　１ｃ：突出部
　２：上カバー
　３：下カバー
　４：筺体
　５：回路基板
　５ａ：切り欠き部
　６：配線パターン
　６ａ：引き回し用パターン
　７：電子部品
　８：外部機器
　９：マザー基板
　１０：シャーシ
　１０ａ：孔
　１１：ネジ

Claims (4)

1. 箱形の枠体と、この枠体内に取り付けられ、少なくとも一面側に配線パターンが設けられた回路基板と、前記配線パターン上に搭載された電子部品とを備え、前記枠体には、外部機器にネジ止めされる取付孔を有すると共に、前記配線パターンは、引き回し用パターンを有し、この引き回し用パターンは、前記取付孔にネジ込まれて前記枠体内に突出する前記ネジの側部に対して非対向状態となるように、前記ネジの側部を避けて配設されたことを特徴とする高周波ユニット。
2. 前記回路基板には、前記枠体内に突出する前記ネジと対向する位置に切り欠き部が設けられたことを特徴とする請求項１記載の高周波ユニット。
3. 前記ネジが前記切り欠き部内に位置するようにしたことを特徴とする請求項２記載の高周波ユニット。
4. 前記枠体には、前記取付孔の外周部から前記枠体内に突出し、前記ネジがネジ込まれる突出部を有し、前記突出部が前記切り欠き部内に位置するようにしたことを特徴とする請求項３記載の高周波ユニット。
   

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