JPH05327272A - 電子回路装置 - Google Patents
電子回路装置Info
- Publication number
- JPH05327272A JPH05327272A JP12848692A JP12848692A JPH05327272A JP H05327272 A JPH05327272 A JP H05327272A JP 12848692 A JP12848692 A JP 12848692A JP 12848692 A JP12848692 A JP 12848692A JP H05327272 A JPH05327272 A JP H05327272A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic circuit
- hole
- circuit device
- electronic
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/142—Arrangements of planar printed circuit boards in the same plane, e.g. auxiliary printed circuit insert mounted in a main printed circuit
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 各種電子機器に利用される電子回路装置に係
り、完全なシールドが施せ、しかも小型なものを提供す
ることを目的とする。 【構成】 各種表面実装部品１６を組込んだ実装基板１
１の一部に側面にスルホール電極１２ｂを有する電子部
品１４を挿入して嵌合できる孔１７を設け、この孔の側
面にスルホール電極１２ａを設け、この電子部品１４の
スルホール電極１２ｂと孔１７のスルホール電極１２ａ
の間に導電体１３を挿入して接続した構成とする。
り、完全なシールドが施せ、しかも小型なものを提供す
ることを目的とする。 【構成】 各種表面実装部品１６を組込んだ実装基板１
１の一部に側面にスルホール電極１２ｂを有する電子部
品１４を挿入して嵌合できる孔１７を設け、この孔の側
面にスルホール電極１２ａを設け、この電子部品１４の
スルホール電極１２ｂと孔１７のスルホール電極１２ａ
の間に導電体１３を挿入して接続した構成とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は各種電子機器に用いるこ
とができる電子回路装置に関するものである。
とができる電子回路装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】以下に従来の電子回路装置を、図面を参
照しながら説明する。
照しながら説明する。
【０００３】図９，１０は従来の電子回路装置を示すも
のである。実装基板１の上面には各種の表面実装部品６
が組込まれている。電子部品４には予めシールドカバー
８が被せてあり、不要な電波の侵入と外飛びを防止して
いる。そして電子部品４からは実装用の端子ピン３がで
ており、実装基板１への実装は、端子ピン３を基板電極
２に半田付けすることにより行われている。
のである。実装基板１の上面には各種の表面実装部品６
が組込まれている。電子部品４には予めシールドカバー
８が被せてあり、不要な電波の侵入と外飛びを防止して
いる。そして電子部品４からは実装用の端子ピン３がで
ており、実装基板１への実装は、端子ピン３を基板電極
２に半田付けすることにより行われている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来の電子回路装置では端子ピン３が電子部品４本体か
らつき出しており、不要な電波の侵入と外飛びを起こし
てしまい、また電子回路装置の高さも抑えられず小型化
を図る上で大きな課題となっていた。
従来の電子回路装置では端子ピン３が電子部品４本体か
らつき出しており、不要な電波の侵入と外飛びを起こし
てしまい、また電子回路装置の高さも抑えられず小型化
を図る上で大きな課題となっていた。
【０００５】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、完全なシールドと小型化を実現し、広い分野で採用
を可能にする電子回路装置を提供することを目的とする
ものである。
で、完全なシールドと小型化を実現し、広い分野で採用
を可能にする電子回路装置を提供することを目的とする
ものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の電子回路装置は、実装する電子部品と同じ形
状の孔をもつ実装基板で、実装した際、電子部品の側面
のスルホール電極と対向する実装基板側面にスルホール
電極を設け、これら対向する電極の間に導電体あるいは
半田を挿入して接続するようにし、シールドカバーを被
せた構成とするものである。
に本発明の電子回路装置は、実装する電子部品と同じ形
状の孔をもつ実装基板で、実装した際、電子部品の側面
のスルホール電極と対向する実装基板側面にスルホール
電極を設け、これら対向する電極の間に導電体あるいは
半田を挿入して接続するようにし、シールドカバーを被
せた構成とするものである。
【０００７】
【作用】以上のように電子部品実装用の孔が形成されて
いることにより、電子部品を完全にシールドすることが
でき、また電子部品本体の高さより低い高さで実装する
ことが可能となり、実装基板の高さを抑えることがで
き、小型化が実現できる。
いることにより、電子部品を完全にシールドすることが
でき、また電子部品本体の高さより低い高さで実装する
ことが可能となり、実装基板の高さを抑えることがで
き、小型化が実現できる。
【０００８】また、実装基板の表面部が平坦になるので
シールドカバーを取り付けやすいものとなる。
シールドカバーを取り付けやすいものとなる。
【０００９】
（実施例１）以下、本発明の第一の実施例について図面
を参照しながら説明する。図１は本発明の第一の実施例
における電子回路装置の斜視図であり、図２はその断面
図である。また、図３は部品実装する前の実装基板を示
し、図４，５はシールドカバーを取り付けた状態の電子
回路装置を示す斜視図と断面図である。なお、実装する
電子部品の形状は図６に示す。
を参照しながら説明する。図１は本発明の第一の実施例
における電子回路装置の斜視図であり、図２はその断面
図である。また、図３は部品実装する前の実装基板を示
し、図４，５はシールドカバーを取り付けた状態の電子
回路装置を示す斜視図と断面図である。なお、実装する
電子部品の形状は図６に示す。
【００１０】図３に示すように実装基板１１に実装する
電子部品の形状の孔１７が設けてあり、この孔１７の壁
面に複数個のスルホール電極１２ａを設け、この孔１７
に複数個の表面実装部品１５を備え側面にスルホール電
極１２ｂを設けた電子部品１４を挿入し、側面のスルホ
ール電極１２ａと１２ｂの隙間に導電体１３を挿入して
両電極を接続している。この実装基板１１の上面には表
面実装部品１６が各種実施されている。また、シールド
カバー１８は電気的に実装基板１１の接地面と同電位に
なるように接地箇所２０と半田１９により接続してあ
る。
電子部品の形状の孔１７が設けてあり、この孔１７の壁
面に複数個のスルホール電極１２ａを設け、この孔１７
に複数個の表面実装部品１５を備え側面にスルホール電
極１２ｂを設けた電子部品１４を挿入し、側面のスルホ
ール電極１２ａと１２ｂの隙間に導電体１３を挿入して
両電極を接続している。この実装基板１１の上面には表
面実装部品１６が各種実施されている。また、シールド
カバー１８は電気的に実装基板１１の接地面と同電位に
なるように接地箇所２０と半田１９により接続してあ
る。
【００１１】このようにすれば、電子部品１４を完全に
シールドでき、高さが実装基板１１の厚さに含まれ電子
回路装置の高さを抑えることができ、小型化を進めるた
めに大いに役立つものとなる。
シールドでき、高さが実装基板１１の厚さに含まれ電子
回路装置の高さを抑えることができ、小型化を進めるた
めに大いに役立つものとなる。
【００１２】また、実装基板１１の表面が平坦になるた
め、シールドカバー１８を取り付ける際の作業性が向上
する。
め、シールドカバー１８を取り付ける際の作業性が向上
する。
【００１３】（実施例２）以下、本発明の第二の実施例
について図面を参照しながら説明する。図７は本発明の
第二の実施例における実装基板の斜視図であり、図８は
断面図である。
について図面を参照しながら説明する。図７は本発明の
第二の実施例における実装基板の斜視図であり、図８は
断面図である。
【００１４】第一の実施例と異なるのは、図７に示すよ
うに実装基板２１を多層基板とするか基板の厚みを厚く
するなどして前記の電子部品１４を挿入する孔２７を深
くした点である。以上のようにして孔２７を深くする
と、シールドカバー２８を取り付けても実装基板２１の
厚み内に収まり、高さ方向に関していっそう小型化を推
し進めることができる。
うに実装基板２１を多層基板とするか基板の厚みを厚く
するなどして前記の電子部品１４を挿入する孔２７を深
くした点である。以上のようにして孔２７を深くする
と、シールドカバー２８を取り付けても実装基板２１の
厚み内に収まり、高さ方向に関していっそう小型化を推
し進めることができる。
【００１５】
【発明の効果】以上のように本発明の電子回路装置は、
電子部品を挿入して嵌合できる孔を形成しさらに側面の
スルホールをめっきした電極を形成したものであり、し
たがって前記電子部品を実装する場合、この電子部品を
完全にシールドでき、高さも実装基板内に取り込むこと
ができ、完全なシールドや小型薄型化を進めるために大
いに役立つものである。
電子部品を挿入して嵌合できる孔を形成しさらに側面の
スルホールをめっきした電極を形成したものであり、し
たがって前記電子部品を実装する場合、この電子部品を
完全にシールドでき、高さも実装基板内に取り込むこと
ができ、完全なシールドや小型薄型化を進めるために大
いに役立つものである。
【００１６】また、シールド板を取り付ける際、平坦部
分をシールドすれば良いので作業性にとても優れてい
る。
分をシールドすれば良いので作業性にとても優れてい
る。
【図１】本発明の第一の実施例における電子回路装置の
斜視図
斜視図
【図２】本発明の第一の実施例における電子回路装置を
示す図１のＡ−Ａ’断面図
示す図１のＡ−Ａ’断面図
【図３】本発明の第一の実施例における実装基板の斜視
図
図
【図４】本発明の第一の実施例における電子回路装置に
シールドカバーを取り付けた時の斜視図
シールドカバーを取り付けた時の斜視図
【図５】本発明の第一の実施例における電子回路装置を
示す図４のＢ−Ｂ’断面図
示す図４のＢ−Ｂ’断面図
【図６】本発明の第二の実施例における電子回路装置の
斜視図
斜視図
【図７】本発明の第二の実施例における実装基板の斜視
図
図
【図８】本発明の第二の実施例における電子回路装置の
図７のＣ−Ｃ’断面図
図７のＣ−Ｃ’断面図
【図９】従来の電子回路装置の斜視図
【図１０】従来の電子回路装置を示す図９のＤ−Ｄ’断
面図
面図
１１ 実装基板 １２ａ，１２ｂ スルホール電極 １３ 導電体 １４ 電子部品 １５ 表面実装部品 １６ 表面実装部品 １７ 孔 １８ シールドカバー １９ 半田 ２０ 接地箇所 ２１ 実装基板 ２７ 孔 ２８ シールドカバー
Claims (2)
- 【請求項１】各種表面実装部品を組込んだ実装基板の一
部に、側面にスルホール電極を有する電子部品を挿入し
て嵌合できる形状の孔が形成され、この孔に前記の電子
部品を挿入したときにこの電子部品のスルホール電極と
対向する側面にスルホール電極を設けこの電子部品のス
ルホール電極とスルホール電極の間に導電体あるいは半
田を挿入して両スルホール電極を接続した電子回路装
置。 - 【請求項２】不要な電波の侵入と外飛びを防止するシー
ルドカバーを電子部品上に被せた請求項１記載の電子回
路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12848692A JPH05327272A (ja) | 1992-05-21 | 1992-05-21 | 電子回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12848692A JPH05327272A (ja) | 1992-05-21 | 1992-05-21 | 電子回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05327272A true JPH05327272A (ja) | 1993-12-10 |
Family
ID=14985943
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12848692A Pending JPH05327272A (ja) | 1992-05-21 | 1992-05-21 | 電子回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05327272A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6320756B1 (en) | 1999-01-18 | 2001-11-20 | Alps Electric Co., Ltd. | Electronic device mounting structure using electronic device mounting member and cushioning |
| JP2004095851A (ja) * | 2002-08-30 | 2004-03-25 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板 |
| EP4207954A3 (en) * | 2021-12-09 | 2023-10-11 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Assembly and harness assembly |
-
1992
- 1992-05-21 JP JP12848692A patent/JPH05327272A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6320756B1 (en) | 1999-01-18 | 2001-11-20 | Alps Electric Co., Ltd. | Electronic device mounting structure using electronic device mounting member and cushioning |
| JP2004095851A (ja) * | 2002-08-30 | 2004-03-25 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板 |
| EP4207954A3 (en) * | 2021-12-09 | 2023-10-11 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Assembly and harness assembly |
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