JP3100060U - 高周波ユニット - Google Patents
高周波ユニット Download PDFInfo
- Publication number
- JP3100060U JP3100060U JP2003270777U JP2003270777U JP3100060U JP 3100060 U JP3100060 U JP 3100060U JP 2003270777 U JP2003270777 U JP 2003270777U JP 2003270777 U JP2003270777 U JP 2003270777U JP 3100060 U JP3100060 U JP 3100060U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- conductive pattern
- land
- frequency unit
- land portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
【課題】 ノイズが少なく、接地用導電パターンと第1のランド部の接続の容易な高周波ユニットを提供する。
【解決手段】 本考案の高周波ユニットにおいて、配線パターン4は、第1,第2のパターン2a、2bを有する信号用導電パターン2と、接地用導電パターン3と、第1のパターン2aと接地用導電パターン3から切り離され、外部機器に接続可能な島状の第1のランド部5を有し、接地用導電パターン3と第1のランド部5がオープン状態で、第1のパターン2aと第1のランド部5が第1の接続導体8によって接続される第1の形態と、第1のパターン2aと第1のランド部5がオープン状態で、接地用導電パターン3と第1のランド部5が第2の接続導体9によって接続される第2の形態を可能となしたため、第2の形態では、第1のランド部5が第2の接続導体9によって接地され、第1のランド部5への電波の飛び込みが無くなって、ノイズの少ないものが得られる。
【選択図】 図3
【解決手段】 本考案の高周波ユニットにおいて、配線パターン4は、第1,第2のパターン2a、2bを有する信号用導電パターン2と、接地用導電パターン3と、第1のパターン2aと接地用導電パターン3から切り離され、外部機器に接続可能な島状の第1のランド部5を有し、接地用導電パターン3と第1のランド部5がオープン状態で、第1のパターン2aと第1のランド部5が第1の接続導体8によって接続される第1の形態と、第1のパターン2aと第1のランド部5がオープン状態で、接地用導電パターン3と第1のランド部5が第2の接続導体9によって接続される第2の形態を可能となしたため、第2の形態では、第1のランド部5が第2の接続導体9によって接地され、第1のランド部5への電波の飛び込みが無くなって、ノイズの少ないものが得られる。
【選択図】 図3
Description
本考案はテレビジョンチューナ等に使用して好適な高周波ユニットに関する。
従来の高周波ユニットの図面を説明すると、図5は従来の高周波ユニットに係る回路基板の要部の平面図、図6は図5の6−6線における断面図、図7は従来の高周波ユニットに係り、第1の形態を示す要部の斜視図、図8は従来の高周波ユニットに係り、第2の形態を示す要部の斜視図、図9は従来の高周波ユニットに係り、回路基板への端子の取付方法を説明するための説明図である。
次に、従来の高周波ユニットの構成を図5,図6に基づいて説明すると、絶縁基板からなる回路基板51の一面(表面)側には、信号用導電パターン52と接地用導電パターン53を有した配線パターン54が設けられ、この配線パターン54上には、種々の電子部品56が搭載されて、所望の電気回路が形成されている。
また、金属材からなるL字状の複数個の端子57は、直線状の端子部57aと、この端子部57aから折り曲げられた折り曲げ部57bを有し、この端子57は、回路基板51の他面(裏面)側に配置され、折り曲げ部57bが回路基板51の孔51aを貫通して、信号用導電パターン52に半田付けされている。
このような構成を有する従来の高周波ユニットは、テレビセット等の外部機器内に収納されると共に、端子57が外部機器のマザー基板に半田付けされるようになっている。(例えば、特許文献1参照)
このような従来の高周波ユニットにおける回路基板51は、図7〜図9に示すように、信号用導電パターン52は、1個の第1のパターン52aと、複数個の第2のパターン52bを有しており、第1のパターン52aは、アドレスセレクト用に使用されると共に、第2のパターン52bは、電源、オーディオ出力、ビデオ出力やPLLコントロール用等に使用されている。
更に、配線パターン54は、第1のパターン52aと接地用導電パターン53から切り離された第1のランド部55を有すると共に、第2のパターン52bの端部に設けられた第2のランド部52cを有し、この第1,第2のランド部55,52cのそれぞれには、端子57が半田付けされている。
図7に示す第1の形態では、第1のパターン52aと第1のランド部55が接続導体58によって接続された状態になっており、このような構成を有する高周波ユニットが外部機器に接続された場合、第2のパターン52bがマザー基板に接続されると共に、第1のランド部55と第1のパターン52aがマザー基板に接続されるようになる。
そして、特に、第1のランド部55において、例えば、5V(ボルト)の電圧がかけられたONの場合、第1のパターン52aを介して第1のアドレスを選択し、また、0V(ボルト)のOFFの場合、第2のアドレスを選択するようになっている。
即ち、第1の形態では、5Vと0Vとに切り換えて、第1,第2のアドレスを選択できるようになっている。
即ち、第1の形態では、5Vと0Vとに切り換えて、第1,第2のアドレスを選択できるようになっている。
また、図8に示す第2の形態では、第1のパターン52aと第1のランド部55間、及び接地用導電パターン53と第1のランド部55間がオープン状態となっており、このような構成を有する高周波ユニットが外部機器に接続された場合、第2のパターン52bがマザー基板に接続されると共に、第1のランド部55がマザー基板に非導通の状態となっている。
従って、第1のランド部55,及び第1のパターン52aは、0V(ボルト)の状態にあり、常時、第2のアドレスを選択するようになっている。
即ち、第2の形態では、第1,第2のアドレスの選択ができず、常時、第2のアドレスを選択するようになっている。
即ち、第2の形態では、第1,第2のアドレスの選択ができず、常時、第2のアドレスを選択するようになっている。
そして、この第2の形態では、第1のランド部55がオープン状態となり、このため、第1のランド部55に電波が飛び込んで、ノイズを生じるものである。
また、図9は、回路基板51への端子57の取付方法を示し、先ず、複数個の端子57のそれぞれは、接続部57cによって一体化された状態となっており、この状態で、それぞれの折り曲げ部57bが回路基板51の孔51aに挿通される。
次に、折り曲げ部57bを第1のランド部55と第2のランド部52cに半田付けした後、接続部57cを切り離して、それぞれの端子57を独立状態にすると、端子57の取付が完了する。
従来の高周波ユニットは、信号用導電パターン52の第1のパターン52aと第1のランド部55が接続導体58で接続された第1の形態と、信号用導電パターン52の第1のパターン52aと第1のランド部55間、及び接地用導電パターン53と第1の導電パターン55間がオープン状態の第2の形態が可能となっているが、第2の形態時、第1のランド部55がオープン状態となっているため、第1のランド部55に電波が飛び込んで、ノイズを生じるという問題がある。
そこで、本考案はノイズが少なく、接地用導電パターンと第1のランド部の接続の容易な高周波ユニットを提供することを目的とする。
上記課題を解決するための第1の解決手段として、絶縁基板からなる回路基板と、この回路基板に設けられた配線パターン上に搭載された電子部品とを備え、前記配線パターンは、第1,第2のパターンを有する複数個の信号用導電パターンと、接地用導電パターンと、前記第1のパターンと前記接地用導電パターンから切り離され、外部機器に接続可能な島状の第1のランド部を有し、前記接地用導電パターンと前記第1のランド部がオープン状態で、前記第1のパターンと前記第1のランド部が第1の接続導体によって接続される第1の形態と、前記第1のパターンと前記第1のランド部がオープン状態で、前記接地用導電パターンと前記第1のランド部が第2の接続導体によって接続される第2の形態を可能となし、前記第1,第2の形態の何れか一方を選択的に行うようにした構成とした。
また、第2の解決手段として、前記第2のパターンに導通し、前記外部機器に接続可能な第2のランド部と、前記第1,第2のランド部のそれぞれに接続され、前記外部機器に接続可能な金属材からなる端子を有した構成とした。
また、第3の解決手段として、前記回路基板は枠体内に収納され、前記回路基板の外周部に設けられた前記接地用導電パターンが前記枠体に接続されると共に、前記端子が前記接地用導電パターンを越えて前記枠体外に突出した構成とした。
また、第3の解決手段として、前記回路基板は枠体内に収納され、前記回路基板の外周部に設けられた前記接地用導電パターンが前記枠体に接続されると共に、前記端子が前記接地用導電パターンを越えて前記枠体外に突出した構成とした。
また、第4の解決手段として、前記第1の接続導体は、半田、又はゼロオームチップ部品、又は金属線材で形成された構成とした。
また、第5の解決手段として、前記第2の接続導体は、半田、又はゼロオームチップ部品、又は金属線材、又はチップコンデンサで形成された構成とした。
また、第5の解決手段として、前記第2の接続導体は、半田、又はゼロオームチップ部品、又は金属線材、又はチップコンデンサで形成された構成とした。
また、第6の解決手段として、前記第1のランド部、又は/及び前記接地用導電パターンには、前記第1のランド部と前記接地用導電パターン間の隙間を小さくするための延設部が設けられた構成とした。
また、第7の解決手段として、前記第1のランド部がアドレスセレクト用として使用された構成とした。
また、第7の解決手段として、前記第1のランド部がアドレスセレクト用として使用された構成とした。
本考案の高周波ユニットは、絶縁基板からなる回路基板と、この回路基板に設けられた配線パターン上に搭載された電子部品とを備え、配線パターンは、第1,第2のパターンを有する複数個の信号用導電パターンと、接地用導電パターンと、第1のパターンと接地用導電パターンから切り離され、外部機器に接続可能な島状の第1のランド部を有し、接地用導電パターンと第1のランド部がオープン状態で、第1のパターンと第1のランド部が第1の接続導体によって接続される第1の形態と、第1のパターンと第1のランド部がオープン状態で、接地用導電パターンと第1のランド部が第2の接続導体によって接続される第2の形態を可能となし、第1,第2の形態の何れか一方を選択的に行うようにした構成とした。
このような構成によって、第2の形態では、第1のランド部が第2の接続導体によって接地された状態となるため、第1のランド部への電波の飛び込みが無くなって、ノイズの少ないものが得られる。
このような構成によって、第2の形態では、第1のランド部が第2の接続導体によって接地された状態となるため、第1のランド部への電波の飛び込みが無くなって、ノイズの少ないものが得られる。
また、第2のパターンに導通し、外部機器に接続可能な第2のランド部と、第1,第2のランド部のそれぞれに接続され、外部機器に接続可能な金属材からなる端子を有したため、端子の第1,第2のランド部への接続が容易であると共に、端子の存在によって、外部機器への接続の容易なものが得られる。
また、回路基板は枠体内に収納され、回路基板の外周部に設けられた接地用導電パターンが枠体に接続されると共に、端子が接地用導電パターンを越えて枠体外に突出したため、特に、テレビチューナ等に使用して好適なものが得られる。
また、第1の接続導体は、半田、又はゼロオームチップ部品、又は金属線材で形成されたため、種々の第1の接続導体の形態が選択できて、融通性のあるものが得られる。
また、第2の接続導体は、半田、又はゼロオームチップ部品、又は金属線材、又はチップコンデンサで形成されたため、種々の第2の接続導体の形態が選択できて、融通性のあるものが得られる。
また、第1のランド部、又は/及び接地用導電パターンには、第1のランド部と接地用導電パターン間の隙間を小さくするための延設部が設けられたため、第1のランド部と接地用導電パターン間の接続の容易なものが得られる。
また、第1のランド部がアドレスセレクト用として使用されたため、特に、テレビチューナ等に使用して好適なものが得られる。
本考案の高周波ユニットの図面を説明すると、図1は本考案の高周波ユニットの要部断面図、図2は本考案の高周波ユニットに係り、第1の形態を示す要部の斜視図、図3は本考案の高周波ユニットに係り、第2の形態を示す要部の斜視図、図4は本考案の高周波ユニットに係り、回路基板への端子の取付方法を説明するための説明図である。
次に、本考案の高周波ユニットの構成を図1〜図3に基づいて説明すると、絶縁基板からなる回路基板1の一面(表面)側には、信号用導電パターン2と接地用導電パターン3を有した配線パターン4が設けられ、この配線パターン4上には、種々の電子部品6が搭載されて、所望の電気回路が形成されている。
また、信号用導電パターン2は、少なくとも1個の第1のパターン2aと、複数個の第2のパターン2bを有しており、第1のパターン2aは、例えば、アドレスセレクト用に使用されると共に、第2のパターン2bは、電源、オーディオ出力、ビデオ出力やPLLコントロール用等に使用される。
更に、配線パターン4は、第1のパターン2aと接地用導電パターン3から切り離された島状の第1のランド部5を有すると共に、第2のパターン2bの端部に設けられた第2のランド部2cを有し、接地用導電パターン3が回路基板1の外周部に形成されている。
また、第1のランド部5は、第1のパターン2a、及び接地用導電パターン3方向に延びる延設部5aを有すると共に、接地用導電パターン3は、第1のランド部5方向に延びる延設部3aを有し、この延設部3a、5aを設けることによって、第1のランド部5と接地用導電パターン3間、及び第1のランド部5と第1のパターン2a間の隙間を小さくしている。
なお、この延設部3a、5aは、接地用導電パターン3,或いは第1のランド部5の何れか一方に設けても良い。
金属材からなるL字状の複数個の端子7は、直線状の端子部7aと、この端子部7aから折り曲げられた折り曲げ部7bを有し、この端子7は、回路基板1の他面(裏面)側に配置され、折り曲げ部7bが回路基板51の孔51aを貫通して、第1,第2のランド部5,2cにそれぞれに半田付けされている。
箱形の筺体11は、金属板から成るロ字状の箱形の枠体12と、この枠体12の上下の開放部を塞ぐように配置された金属製の2個のカバー13とで構成されている。
そして、回路基板1が枠体12内に収納されて、接地用導電パターン3が枠体12に半田付けされると共に、端子7が接地用導電パターン3を越えて枠体12外に突出している。
図2に示す第1の形態では、接地用導電パターン3と第1のランド部5がオープン状態(非導通)で、第1のパターン2aと第1のランド部5が第1の接続導体8によって接続された状態になっている。
この時、第1の接続導体8は、第1のランド部5の延設部5aの位置で接続されると共に、この第1の接続導体8は、半田、又はゼロオームチップ部品、又はワイヤーや板状の金属線材で形成されている。
この時、第1の接続導体8は、第1のランド部5の延設部5aの位置で接続されると共に、この第1の接続導体8は、半田、又はゼロオームチップ部品、又はワイヤーや板状の金属線材で形成されている。
このような構成を有する本考案の高周波ユニットが外部機器(図示せず)に接続された場合、それぞれの端子7がマザー基板(図示せず)の導電パターン(図示せず)に接続され、その結果、第2のパターン2bがマザー基板の導電パターンに接続されると共に、第1のランド部5と第1のパターン2aがマザー基板の導電パターンに接続されるようになる。
そして、第1のランド部5において、例えば、5V(ボルト)の電圧がかけられたONの場合、第1のパターン2aを介して第1のアドレスを選択し、また、0V(ボルト)のOFFの場合、第2のアドレスを選択するようになっている。
即ち、第1の形態では、5Vと0Vとに切り換えて、第1,第2のアドレスを選択できるようになっている。
即ち、第1の形態では、5Vと0Vとに切り換えて、第1,第2のアドレスを選択できるようになっている。
また、図3に示す第2の形態では、第1のパターン2aと第1のランド部5がオープン状態(非導通)で、接地用導電パターン3と第1のランド部5が第2の接続導体9によって接続され、第1のランド部5が接地された状態になっている。
この時、第2の接続導体9は、接地用導電パターン3の延設部3aと第1のランド部5の延設部5aの位置で接続されると共に、この第2の接続導体9は、半田、又はゼロオームチップ部品、又はワイヤーや板状の金属線材、又はチップコンデンサで形成されている。
この時、第2の接続導体9は、接地用導電パターン3の延設部3aと第1のランド部5の延設部5aの位置で接続されると共に、この第2の接続導体9は、半田、又はゼロオームチップ部品、又はワイヤーや板状の金属線材、又はチップコンデンサで形成されている。
このような構成を有する本考案の高周波ユニットが外部機器(図示せず)に接続された場合、第2のパターン2bに接続された端子7がマザー基板(図示せず)の導電パターン(図示せず)に接続されるが、第1のランド部5がマザー基板に非導通の状態となっている。
従って、第1のランド部5,及び第1のパターン2aは、0V(ボルト)の状態にあり、常時、第2のアドレスを選択するようになっている。
即ち、第2の形態では、第1,第2のアドレスの選択ができず、常時、第2のアドレスを選択するようになっている。
即ち、第2の形態では、第1,第2のアドレスの選択ができず、常時、第2のアドレスを選択するようになっている。
そして、この第2の形態では、第1のランド部5が接地された状態となっているため、第1のランド部5への電波の飛び込みが無くなって、ノイズの少ないものが得られる。
また、図4は、本考案の高周波ユニットにおける回路基板1への端子7の取付方法を示し、先ず、複数個の端子7のそれぞれは、接続部7cによって一体化された状態となっており、この状態で、それぞれの折り曲げ部7bが回路基板1の孔1aに挿通される。
次に、折り曲げ部7bを第1のランド部5と第2のランド部2cに半田付けした後、接続部7cを切り離して、それぞれの端子7を独立状態にすると、端子7の取付が完了する。
なお、上記実施例では、端子を使用したもので説明したが、端子を無くして、第1,第2のランド部を外部機器に接続するようにしても良い。
また、本考案の高周波ユニットは、テレビチューナ以外の電子ユニットに適用できること勿論である。
また、本考案の高周波ユニットは、テレビチューナ以外の電子ユニットに適用できること勿論である。
1:回路基板
1a:孔
2:信号用導電パターン
2a:第1のパターン
2b:第2のパターン
2c:第2のランド部
3:接地用導電パターン
3a:延設部
4:配線パターン
5:第1のランド部
5a:延設部
6:電子部品
7:端子
7a:端子部
7b:折り曲げ部
7c:接続部
8:第1の接続導体
9:第2の接続導体
11:筺体
12:枠体
12:カバー
1a:孔
2:信号用導電パターン
2a:第1のパターン
2b:第2のパターン
2c:第2のランド部
3:接地用導電パターン
3a:延設部
4:配線パターン
5:第1のランド部
5a:延設部
6:電子部品
7:端子
7a:端子部
7b:折り曲げ部
7c:接続部
8:第1の接続導体
9:第2の接続導体
11:筺体
12:枠体
12:カバー
Claims (7)
- 絶縁基板からなる回路基板と、この回路基板に設けられた配線パターン上に搭載された電子部品とを備え、前記配線パターンは、第1,第2のパターンを有する複数個の信号用導電パターンと、接地用導電パターンと、前記第1のパターンと前記接地用導電パターンから切り離され、外部機器に接続可能な島状の第1のランド部を有し、前記接地用導電パターンと前記第1のランド部がオープン状態で、前記第1のパターンと前記第1のランド部が第1の接続導体によって接続される第1の形態と、前記第1のパターンと前記第1のランド部がオープン状態で、前記接地用導電パターンと前記第1のランド部が第2の接続導体によって接続される第2の形態を可能となし、前記第1,第2の形態の何れか一方を選択的に行うようにしたことを特徴とする高周波ユニット。
- 前記第2のパターンに導通し、前記外部機器に接続可能な第2のランド部と、前記第1,第2のランド部のそれぞれに接続され、前記外部機器に接続可能な金属材からなる端子を有したことを特徴とする請求項1記載の高周波ユニット。
- 前記回路基板は枠体内に収納され、前記回路基板の外周部に設けられた前記接地用導電パターンが前記枠体に接続されると共に、前記端子が前記接地用導電パターンを越えて前記枠体外に突出したことを特徴とする請求項2記載の高周波ユニット。
- 前記第1の接続導体は、半田、又はゼロオームチップ部品、又は金属線材で形成されたことを特徴とする請求項1から3の何れかに記載の高周波ユニット。
- 前記第2の接続導体は、半田、又はゼロオームチップ部品、又は金属線材、又はチップコンデンサで形成されたことを特徴とする請求項1から4の何れかに記載の高周波ユニット。
- 前記第1のランド部、又は/及び前記接地用導電パターンには、前記第1のランド部と前記接地用導電パターン間の隙間を小さくするための延設部が設けられたことを特徴とする請求項1から5の何れかに記載の高周波ユニット。
- 前記第1のランド部がアドレスセレクト用として使用されたことを特徴とする請求項1から6の何れかに記載の高周波ユニット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003270777U JP3100060U (ja) | 2003-08-26 | 2003-08-26 | 高周波ユニット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003270777U JP3100060U (ja) | 2003-08-26 | 2003-08-26 | 高周波ユニット |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3100060U true JP3100060U (ja) | 2004-04-30 |
Family
ID=43253722
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003270777U Expired - Lifetime JP3100060U (ja) | 2003-08-26 | 2003-08-26 | 高周波ユニット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3100060U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016109941A (ja) * | 2014-12-08 | 2016-06-20 | 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 | 光モジュール |
-
2003
- 2003-08-26 JP JP2003270777U patent/JP3100060U/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016109941A (ja) * | 2014-12-08 | 2016-06-20 | 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 | 光モジュール |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3100060U (ja) | 高周波ユニット | |
JPH0766620A (ja) | アンテナ | |
US6906603B2 (en) | High-frequency module for commonality of circuit board | |
JP3049870B2 (ja) | カード型電子チューナ | |
JP4103466B2 (ja) | 高周波コネクタの表面実装方法及び高周波コネクタ実装プリント基板並びにプリント基板 | |
JP2001326432A (ja) | プリント配線板とケーブルの接続構造及び電子機器 | |
US6545855B1 (en) | Low inductance termination for electronic components | |
JP4024103B2 (ja) | 高周波回路の接続構造 | |
US20030103341A1 (en) | Shielding structure for resonant circuit | |
JP3558852B2 (ja) | コンピュータ用チューナボード及びその製造方法 | |
JP3134419B2 (ja) | カード型電子チューナ | |
JP2001223604A (ja) | 無線通信モジュール | |
JP3139080B2 (ja) | カード型電子チューナ | |
JP2006314027A (ja) | 高周波受信装置 | |
JP3094608B2 (ja) | カード型電子チューナ | |
JP2005191827A (ja) | アンテナモジュール及びその取付装置 | |
JPH10261455A (ja) | シールドコネクタ | |
JP3100059U (ja) | 高周波ユニット | |
KR101390098B1 (ko) | 이동단말기 | |
JPH05122089A (ja) | カード型電子チユーナ | |
US20030156390A1 (en) | Wireless LAN card with efficient productivity | |
JPH05122012A (ja) | カード型電子チユーナ | |
JPH01190104A (ja) | 高周波発振装置 | |
JPH0997992A (ja) | マイクロコンピュータ内蔵icを備えた電子機器 | |
JP2001229999A (ja) | ピンヘッダコネクタ及び該ピンヘッダコネクタを用いた配線基板、電子機器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071210 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081210 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081210 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091210 Year of fee payment: 6 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091210 Year of fee payment: 6 |