JP2000114686A - 表面実装部品 - Google Patents

表面実装部品

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JP2000114686A JP10285766A JP28576698A JP2000114686A JP 2000114686 A JP2000114686 A JP 2000114686A JP 10285766 A JP10285766 A JP 10285766A JP 28576698 A JP28576698 A JP 28576698A JP 2000114686 A JP2000114686 A JP 2000114686A
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和男 工藤
Masashi Katsumata
正史 勝俣
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Abstract

(57)【要約】 【課題】マザー基板の高密度実装化に対応し、小型化が
達成でき、リフローによるマザー基板への実装が可能な
表面実装部品を提供する。 【解決手段】プリント基板１の両面に電子部品２、３を
搭載する。裏面に搭載された電子部品３の端子電極３ａ
をマザー基板１０に接続する端子として構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば電圧制御発
振器のように、プリント基板に電子部品を搭載してモジ
ュールを構成し、これをマザー基板に搭載する構造の表
面実装部品（モジュール）に係わり、特にモジュールの
小型化のための構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】携帯電話等の移動体通信機器等に使用さ
れる従来の電圧制御発振器は、図４（Ａ）、（Ｃ）に示
すように、プリント基板２０は、導体と絶縁体との積層
構造をとり、内部に発振器を構成する共振器やコンデン
サ等の素子を形成し、該プリント基板２０の表面に別の
コンデンサや半導体素子等の複数の電子部品２１を搭載
している。また、図４（Ｂ）に示すように、電子部品２
１から外部へのノイズの放射と、外部からのノイズの侵
入を防止するシールドケース２２を、電子部品２１を覆
うように取付けている。該シールドケース２２の固定
は、プリント基板２０の両側面に設けた半円弧状の端子
２３、２４に、シールドケース２２の下面開口側の縁か
ら下方に延出させた突片２２ａを嵌めて半田付けするこ
とにより固定される。
【０００３】図４（A）に示すように、プリント基板２
０の周囲には、電源端子、入力端子、出力端子およびグ
ランド端子となる端子電極２６〜３１を形成している。
この電圧制御発振器は、図４（Ｃ）に示すように、端子
電極２６〜３１をマザー基板３３上のパッド３４にリフ
ローにより半田３５を介して電気的に接続して固定す
る。
【０００４】また、例えば特開平６−１１１８６９号公
報には、図４（Ｄ）に示すように、プリント基板３７の
表裏面に電子部品３９を搭載してモジュールを構成した
例が示されている。該公報に記載のモジュール回路基板
（プリント基板）３７は、絶縁体の周囲に導体膜を形成
してなるブロック状の端子部材４１を介してマザー基板
４２に半田付けすることにより固定されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】電子機器の小型化のた
めには、マザー基板３３の小型化を図る必要があり、そ
のためにはプリント基板２０、３７を小さくしてモジュ
ールの小型化を図る必要がある。しかしながら、図４
（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、プリント基板２０の片面
に電子部品２１を搭載する構造では、搭載する電子部品
２１の数がある程度決まっているため、プリント基板２
０の寸法に制限ができてしまい、モジュールの小型化を
それ以上進めることができないという問題点があった。
【０００６】一方、前記公報記載のように、プリント基
板３７の表裏面に電子部品３９を搭載すれば、電子部品
３９が表裏面に分割配置されることにより、電子部品の
搭載スペースの問題が緩和される。しかしながら、前記
公報に記載された構造では、プリント基板３７の周辺部
の裏面に、リード端子等の代わりにブロック状の端子部
材４１を取付けるためのスペースが必要になり、小型化
の障害になるという問題点があった。なお、このブロッ
ク状の端子部材４１の代わりに従来より使用されている
リード端子を用いた場合にも、このリード端子接続のた
めのスペースを必要とし、やはり小型化の障害になると
いう問題点がある。
【０００７】本発明は、上述のような問題点に鑑み、マ
ザー基板の高密度実装化に対応し、小型化が達成できる
表面実装部品を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１の表面実装部品
は、プリント基板の両面に電子部品を搭載し、裏面に搭
載された電子部品の端子電極をマザー基板に接続する端
子として構成したことを特徴とする。
【０００９】このように、プリント基板の裏面に搭載し
た電子部品の端子電極を表面実装部品の外部接続用端子
として兼用することにより、表面実装部品をマザー基板
に接続するための接続部材を取付けるためのスペースが
不要となり、プリント基板の小型化、すなわち表面実装
部品の小型化が可能となる。
【００１０】請求項２の表面実装部品は、請求項１にお
いて、前記表面実装部品が電圧制御発振器であることを
特徴とする。
【００１１】このように、電圧制御発振器に請求項１の
構造を採用することにより、電圧制御発振器の小型化が
達成でき、これを実装する移動体通信機器等の小型化が
達成できる。
【００１２】請求項３の表面実装部品は、請求項１また
は２において、前記プリント基板の裏面に搭載され、か
つマザー基板に接続される端子を有する電子部品におけ
るマザー基板への非接続端子電極を絶縁材により覆った
ことを特徴とする。
【００１３】このように、マザー基板への接続端子とし
ない端子電極を絶縁材で覆うことにより、マザー基板側
の導体パターンとの接触のおそれがなく、絶縁が確保さ
れる。
【００１４】請求項４の表面実装部品は、請求項１から
３までのいずれかにおいて、前記プリント基板の裏面に
搭載される電子部品の間を絶縁材で埋めたことを特徴と
する。
【００１５】表面実装部品をマザー基板にリフローによ
り半田付けする場合、プリント基板上（特に裏面）にお
いて電子部品を固定している半田が再溶融する可能性が
ある。なお、プリント基板に電子部品を固定する半田に
は、マザー基板にこの表面実装部品を固定する半田より
高い融点のものを用いるが、両者の融点が近い場合に
は、前記再溶融の可能性が大となる。このような再溶融
が起こると、プリント基板上に搭載されている電子部品
がずれるおそれがある。すなわち、マザー基板とプリン
ト基板のパッドに互いに半田付けするので、張力の強い
方にずれる。しかし、請求項４のようにプリント基板の
裏面の電子部品間を絶縁材で埋めることにより、電子部
品のずれを防止することができ、位置固定を容易にす
る。
【００１６】請求項５の表面実装部品は、請求項１から
４までのいずれかにおいて、前記プリント基板の裏面に
搭載する電子部品が両端に端子電極を有するものであ
り、一端側の端子電極を前記プリント基板に接続し、他
端の端子電極を前記マザー基板に接続する端子としたこ
とを特徴とする。
【００１７】このように、プリント基板の裏面に搭載す
る電子部品のうち、マザー基板へ接続する端子を有する
電子部品の端子間を結ぶ方向を、プリント基板に対して
垂直に配置することにより、マザー基板に接続されない
側の端子電極がマザー基板の導体パターンと接触するお
それがない。
【００１８】
【発明の実施の形態】図１（Ａ）は本発明の一実施の形
態である表面実装部品を表面側から見た斜視図、図１
（Ｂ）はこれを裏面側から見た斜視図、図１（Ｃ）は該
表面実装部品をシールドケースを取付けた状態で示す斜
視図である。また、図２（Ａ）、（Ｂ）は、この表面実
装部品をマザー基板に実装した状態を、図１（Ａ）のそ
れぞれX方向、Y方向に見た場合について示す図である。
【００１９】図１、図２において、１はプリント基板で
あり、本例においては、電圧制御発振器に例をとって示
している。プリント基板１はスクリーン印刷法やシート
法により導体と絶縁体（誘電体や磁性体、非磁性体を含
む）との積層構造をとり、内部に共振器やコンデンサ、
接続用スルーホールを形成すると共に、必要に応じて内
部にインダクタや抵抗を形成し、表裏面に導体パターン
を形成してなる。
【００２０】プリント基板１の表面には、トランジスタ
等の半導体素子の外、コンデンサ、インダクタ、抵抗の
うちのいずれかが電子部品２として搭載される。プリン
ト基板１の裏面には、コンデンサからなる電子部品３が
搭載され、さらに必要に応じて抵抗やインダクタのいず
れかあるいは双方を裏面に搭載する場合もある。
【００２１】プリント基板１の両側には、内壁に導体膜
を形成したスルーホールの切断により半円弧状の端子４
を形成し、シールドケース５の下面開口部の縁に下方に
突出させて形成した突片５ａを該半円弧状端子４に嵌め
て半田付けすることにより、シールドケース５がプリン
ト基板１の表面の電子部品２を覆うように固定される。
【００２２】図２に示すように、プリント基板１の裏面
には、電子部品（本例ではコンデンサ）３を搭載する。
該電子部品３の固定は、その両端の端子電極３ａ、３b
をプリント基板１のパッド６、７に半田９により電気的
に接続して行う。そして、マザー基板１０上に形成した
パッド１１にリフローにより半田１２で電子部品３の一
方の端子電極３ａを電気的に接続し、固定する。１３は
マザー基板１０に直に搭載した電子部品である。
【００２３】これらの電子部品３は、電圧制御発振器の
入力端子、出力端子、電源端子につながるコンデンサ
や、グランドにそれぞれ一端が接続されるコンデンサ等
のように、比較的ノイズの影響を受けず、しかもマザー
基板１０上の入力、出力用パッド、電源供給用パッド、
グランド用パッドに接続されるべき電子部品が、裏面の
マザー基板１０に接続される端子を有する電子部品とし
て選択される。また、マザー基板１０に接続する端子３
ａを有する複数個の電子部品３は、その下面が全体とし
て面一となるように、その厚みが設定される。
【００２４】このように、プリント基板１の裏面に搭載
した電子部品３の端子電極３ａを表面実装部品の外部接
続用端子として兼用することにより、表面実装部品３を
マザー基板に接続するためのリード端子等の接続部材を
取付けるためのスペースが不要となり、プリント基板の
小型化、すなわち表面実装部品の小型化が可能となる。
また、プリント基板１が積層構造により、内部に共振器
やコンデンサ、インダクタ、抵抗、接続用スルーホール
等の一部または全部を内蔵する構造とすることにより、
搭載部品数がより減少し、全体として小型化がより促進
される。
【００２５】また、図４（Ａ）に示したように、片面の
みに電子部品を搭載した従来例に比較した場合、従来の
ものは、基板周囲に多くの外部接続用端子２６〜３１が
必要となるが、本発明による場合にはこれが不要となる
ことにより、このことが、電子部品の表裏面への分割搭
載による小型化に加えて、必要スペースの狭隘化を促進
し、本発明によれば、図４（Ａ）の従来例に比較し、プ
リント基板１の面積を約４７％程度に狭隘化することが
可能となった。
【００２６】図３（Ａ）は本発明の他の実施の形態を示
す表面実装部品の側面図であり、前記のように、プリン
ト基板１に接続され固定される複数の端子３ａ、３bが
あり、その一部の端子電極３ａのみをマザー基板１０へ
の接続端子として利用する場合、マザー基板１０への接
続端子として利用しない端子電極３bは少なくともマザ
ー基板１０側を絶縁樹脂等の絶縁材１５により覆ったも
のである。
【００２７】このように、マザー基板１０への接続端子
としない端子電極３bを絶縁材１５で覆うことにより、
マザー基板側の導体パターンとの接触のおそれがなく、
絶縁性が確保される。
【００２８】図３（Ｂ）は図３（Ａ）の変形例であり、
前記端子電極３bのみならず、マザー基板１０に接続さ
れる端子電極３ａを有する電子部品３の間も絶縁樹脂等
の絶縁材１５により覆ったものである。このような構造
とすれば、マザー基板１０に接続されない端子のみを有
する電子部品１６もプリント基板１の裏面に設ける場
合、これらの電子部品１６のマザー基板１０の導体パタ
ーンとの接触を防止することができる。また、プリント
基板１の裏面の電子部品３間を絶縁材１５で埋めること
により、リフロー等による表面実装部品のマザー基板１
０への実装時に電子部品３をプリント基板１に固定して
いる半田の再溶融によって電子部品３がずれることを防
止することができ、位置固定を容易にする。
【００２９】なお、このようにマザー基板１０に接続さ
れない端子を有する電子部品１６は、マザー基板１０に
接続される電子部品３より厚みが小さく設定される。
【００３０】図３（Ｃ）は本発明の表面実装部品の他の
実施の形態である。本実施の形態は、前記プリント基板
１の裏面に搭載しかつマザー基板１０に接続する端子を
有する電子部品３が、両端に端子電極３ａ、３bを有す
るものであり、一端側の端子電極３bを前記プリント基
板１のパッド７に接続し、他端の端子電極３ａを前記マ
ザー基板１０のパッド１１に接続する端子としたもので
ある。
【００３１】このように、プリント基板１０の裏面に搭
載する電子部品３のうち、マザー基板へ接続する端子３
ａを有する電子部品３の端子間３ａ、３bを結ぶ方向
を、プリント基板１に対して垂直に配置することによ
り、マザー基板１０に接続されない側の端子電極３ｂが
マザー基板１０の導体パターンと接触するおそれがな
い。従って、プリント基板１側の端子電極３ｂを覆う絶
縁材を設ける必要はない。
【００３２】本発明は、電圧制御発振器のみならず、例
えばアクティブフィルタ等のように、比較的部品数が多
くなる各種のモジュールに適用することができる。
【００３３】
【発明の効果】請求項１によれば、プリント基板の両面
に電子部品を搭載し、裏面に搭載された電子部品の端子
電極をマザー基板に接続する端子として構成したので、
電子部品の端子電極を表面実装部品の外部接続用端子と
して兼用することが可能となり、プリント基板の表裏面
に電子部品を分散配置したことと、表面実装部品をマザ
ー基板に接続するための接続部材を取付けるためのスペ
ースが不要となることとの相乗効果により、プリント基
板の小型化、すなわち表面実装部品の小型化が可能とな
る。
【００３４】請求項２によれば、電圧制御発振器に請求
項１の構造を採用することにより、電圧制御発振器の小
型化が達成でき、これを実装する移動体通信機器等の小
型化が達成できる。
【００３５】請求項３によれば、請求項１または２にお
いて、前記プリント基板の裏面に搭載され、かつマザー
基板に接続される端子を有する電子部品におけるマザー
基板への非接続端子電極を絶縁材により覆ったので、マ
ザー基板側の導体パターンとの接触のおそれがなく、絶
縁が確保される。
【００３６】請求項４によれば、請求項１から３までの
いずれかにおいて、プリント基板１の裏面の電子部品間
を絶縁材で埋めたのて、絶縁材が固定材として機能し、
表面実装部品のマザー基板への実装時に、電子部品をプ
リント基板に固定している半田の再溶融によって電子部
品がずれることを防止することができ、位置固定を容易
にする。
【００３７】請求項５によれば、請求項１から４までの
いずれかにおいて、前記プリント基板の裏面に搭載する
電子部品が両端に端子電極を有し、一端側の端子電極を
前記プリント基板に接続し、他端の端子電極を前記マザ
ー基板に接続する端子としたので、マザー基板に接続さ
れない側の端子電極がマザー基板の導体パターンと接触
するおそれがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）は本発明の一実施の形態である表面実装
部品を表面側から見た斜視図、（Ｂ）は該表面実装部品
を裏面側から見た斜視図、（Ｃ）は該表面実装部品をシ
ールドケースを取付けた状態で示す斜視図である。
【図２】（Ａ）、（Ｂ）は、図１の表面実装部品をマザ
ー基板に実装した状態を、図１（Ａ）のそれぞれX方
向、Y方向に見た図である。
【図３】（Ａ）は本発明の他の実施の形態を示す側面
図、（Ｂ）は（Ａ）の変形例を示す側面図、（Ｃ）は本
発明の他の実施の形態を示す側面図である。
【図４】（Ａ）は従来の表面実装部品を示す斜視図、
（Ｂ）は（Ａ）の表面実装部品をシールドケースを取付
けた状態で示す斜視図、（Ｃ）はそのマザー基板への実
装構造を示す断面図、（Ｄ）は公知の表面実装部品を実
装状態で示す側面図である。
【符号の説明】 １：プリント基板、２、３：電子部品、４：端子、５：
シールドケース、５ａ：突片、６、７：パッド、９：半
田、１０：マザー基板、１１：パッド、１２：半田、１
３：電子部品、１５：絶縁材、１６：電子部品
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E336 AA04 AA14 BB02 BC31 BC34 BC36 CC32 CC36 CC43 CC52 CC53 CC56 DD02 DD16 EE03 GG09 GG30 5J079 BA43 BA44 FB43 HA10 KA05 5J108 KK00

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】プリント基板の両面に電子部品を搭載し、 裏面に搭載された電子部品の端子電極をマザー基板に接
    続する端子として構成したことを特徴とする表面実装部
    品。
  2. 【請求項２】請求項１において、前記表面実装部品が電
    圧制御発振器であることを特徴とする表面実装部品。
  3. 【請求項３】請求項１または２において、前記プリント
    基板の裏面に搭載され、かつマザー基板に接続される端
    子を有する電子部品におけるマザー基板への非接続端子
    電極を絶縁材により覆ったことを特徴とする表面実装部
    品。
  4. 【請求項４】請求項１から３までのいずれかにおいて、
    前記プリント基板の裏面に搭載される電子部品の間を絶
    縁材で埋めたことを特徴とする表面実装部品。
  5. 【請求項５】請求項１から４までのいずれかおいて、前
    記プリント基板の裏面に搭載する電子部品が両端に端子
    電極を有するものであり、 一端側の端子電極を前記プリント基板に接続し、他端の
    端子電極を前記マザー基板に接続する端子としたことを
    特徴とする表面実装部品。
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