JPH0134374Y2

JPH0134374Y2 -

Info

Publication number: JPH0134374Y2
Application number: JP1982055943U
Authority: JP
Priority date: 1982-04-18
Filing date: 1982-04-18
Publication date: 1989-10-19
Also published as: JPS58158485U

Description

【考案の詳細な説明】この考案は、ビデオテープレコーダ等の電子機
器の内部に実装される電源ブロツク、高周波コン
バータ等、電子機器における一部又は全部の回路
を実装する回路装置に関する。

一般に、VTRにおける電源回路やコンバータ
等は、隣接する他の回路への電磁気的影響を回避
するため、他の回路と独立したハウジング内に収
容されるが、このハウジングには磁気シールド効
果を有するアルミニウム、鉄板等の金属板で形成
された筐体が使用される。

ところで、筐体内に実装される回路と外部回路
の電気的な接続にはコネクタが使用されている
が、コネクタは筐体の外部壁面に突設されている
ため、筺体を小さくしても筺体から突出している
コネクタによつて、電子機器内部の実装空間が大
となる欠点を有する。

そこで、この考案は、外部接続用のコネクタ
等、接続装置の突出部分を除くとともに、外部接
続の構造を簡略化した回路装置の提供を目的とす
る。

即ち、この考案の回路装置は、任意の電子部品
が実装されるとともに、その表面部に立設された
複数の棒状端子を備えた配線用基板と、この配線
用基板を包囲し、且つ、該配線用基板を内部に固
定する凸部が形成されるとともに、開口側の外壁
部に凹部が形成された筒状フレームと、前記筒状
フレームの内部に設置された前記配線用基板の前
記棒状端子を挿通させる透孔を形成するととも
に、周縁部に前記筒状フレームの凹部に係合する
弾性を持つ係合片を備えて前記筒状フレームの開
口面部を閉塞する蓋体と、この蓋体の透孔を挿通
する前記棒状端子と前記蓋体との間に介在させた
絶縁シートとを備えたものである。

以下、この考案の実施例を図面を参照して詳細
に説明する。

第１図ないし第３図は、この考案の回路装置の
実施例を示し、第１図は回路装置の分解状態、第
２図は蓋体の一部を示す断面、第３図は回路装置
の実施例の断面を示す。

第１図に示すように、この回路装置には、電子
部品を実装する配線用基板２が設けられていると
ともに、この配線用基板２を包囲し且つ固定する
ため、配線用基板２の形状に対応して形状を成す
筒状フレーム４が設置されている。また、この筒
状フレーム４の開口面部にはその開口部を閉塞す
る蓋体６，８が着脱可能に被嵌される。

そして、配線用基板２は筒状フレーム４の内部
形状と同様の矩形形状に成形され、この配線用基
板２の一面側には電解コンデンサ等の電子部品１
０の実装空間が形成され、また、その両側縁部に
は複数の棒状端子１２が立設されている。各棒状
端子１２には配線用基板２に固定するための鍔部
１４が形成され、配線用基板２を貫通した棒状端
子１２の端部は、配線用基板２の他面側に形成さ
れている配線パターンに第３図に示すように、半
田１５で固着され、かつ、電気的に接続されてい
る。さらに、この配線用基板２の他面側には、実
装すべき電子回路に対応した配線パターンが形成
されている。

また、この配線用基板２を包囲し、且つ固定す
る筒状フレーム４は、半田付け可能な金属メツキ
を施した帯状の鉄板を角筒状に成形したものであ
る。この筒状フレーム４の各側壁部１６には、そ
の中途部に配線用基板２を係止する凸部１８が形
成され、配線用基板２は各凸部１８によつて筒状
フレーム４の内部に一定の高さを以て維持され
る。また、この側壁部１６の外側面部には、蓋体
６，８を着脱自在に固定する複数の凹部２０が形
成されている。

そして、この筒状フレーム４の各開口面部を覆
う蓋体６，８は、筒状フレーム４と同様の金属材
料でその開口面部と同様の矩形形状に成形加工さ
れているとともに、その各縁部には筒状フレーム
４の側壁部１６に沿つて直立するガイド片２２を
挟み、このガイド片２２と一定の間隔を置いて断
面Ｓ字形状の２つの係合片２４が凹部２０に対応
して形成されている。

ところで、筒状フレーム４において、棒状端子
１２が突出する側の開口面部を覆う蓋体６には、
棒状端子１２の突出部分に対応して透孔２６が穿
設されている。この透孔２６を挿通する棒状端子
１２と蓋体６との電気的接触を防止するために、
蓋体６の上面部にはアクリル板、塩化ビニル板、
電気絶縁紙等の絶縁体で形成された絶縁シート２
８が貼着されている。そして、第２図に示すよう
に、この絶縁シート２８には、棒状端子１２の突
出位置に対応して、透孔２６より小さい透孔３０
が同心円状に穿設されている。また、蓋体８の内
面部には、配線用基板２の半田面との電気的絶縁
を確保するために、前記と同様に絶縁シート３２
が貼着されている。

以上のように構成したので、電子部品を実装し
た配線用基板２を筒状フレーム４及び蓋体６，８
で覆うことにより、十分な磁気シールド効果を得
ることができる。また、配線用基板２に外部接続
用の複数の棒状端子１２を立設するとともに、こ
の端子１２を、回路装置の一部の面を形成してい
る蓋体６を貫通して突出させているため、外部回
路に配線用基板上で接続することができる。ま
た、従来のコネクタが不要となるため、回路装置
の外面がフラツトな形状に成り、回路装置自体の
小型化を図ることができる。棒状端子１２と蓋体
６との電気的絶縁は、蓋体６の上面部に貼着した
絶縁シート２８で確保され、その絶縁構造は極め
て簡単である。しかも、この絶縁シート２８は、
回路装置と配線用基板上の配線パターン等との電
気的絶縁を確保するとともに、回路装置自体を実
装基板上に一定の弾力性を以て維持する緩衝材と
しても機能させることができる。

そして、第３図に示すように、この回路装置を
組立てて配線用回路基板３４の上面に載置する
と、配線用回路基板３４の上面に形成された配線
パターン３６に対し、蓋体６の表面に絶縁シート
２８が貼着されているので、この絶縁シート２８
によつて回路装置と配線パターン３６との電気的
な絶縁が得られる。また、回路装置より突出して
いる棒状端子１２は、配線用基板３４の取付孔を
貫通させ、その裏面に形成されている配線用パタ
ーン等に半田等の固定手段で電気的に接続するこ
とができる。

なお、回路装置に収容される配線用基板２は、
筒状フレーム４の内部に半田付け等の固着手段で
固着するものとする。また、こ実施例では回路装
置を半田付け可能な金属メツキを施した鉄板で形
成したが、アルミニウム等の金属で形成しても同
様の効果を期待できる。

以上説明したように、この考案によれば、電子
機器の一部又は全部を効率よくコンパクトに実装
できるとともに、組立作業の簡略化を図ることが
でき、また、複数の棒状端子を配線用基板に設置
して外部接続用のコネクタ等の接続装置の突出部
分を除き、外部接続の構造を簡略化することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の回路装置の実施例を示す分
解斜視図、第２図は第１図に示した回路装置にお
ける蓋体の一部を示す断面図、第３図は第１図に
示した回路装置の配線用回路基板に対する実装状
態を示す断面図である。２……配線用基板、４……筒状フレーム、６，
８……蓋体、１０……電子部品、１２……棒状端
子、１８……凸部、２０……凹部、２４……係合
片、２６，２８……透孔。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】任意の電子部品が実装されるとともに、その表
面部に立設された複数の棒状端子を備えた配線用
基板と、この配線用基板を包囲し、且つ、該配線用基板
を内部に固定する凸部が形成されるとともに、開
口側の外壁部に凹部が形成された筒状フレーム
と、前記筒状フレームの内部に設置された前記配線
用基板の前記棒状端子を挿通させる透孔を形成す
るとともに、周縁部に前記筒状フレームの凹部に
係合する弾性を持つ係合片を備えて前記筒状フレ
ームの開口面部を閉塞する蓋体と、この蓋体の透孔を挿通する前記棒状端子と前記
蓋体との間に介在させた絶縁シートとを備えたこ
とを特徴とする回路装置。