JPH08195548A - 電子部品実装方法 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板表面の狭ピッチの電極上に適正量のクリ
ーム半田を確実に印刷塗布しかつリフロー後の半田によ
る電極短絡を防止する。 【構成】 電極２上にクリーム半田５を印刷塗布し、所
定のリード６が対応する電極２上に載置されるように電
子部品を基板１上に装着し、クリーム半田５をリフロー
する電子部品実装方法において、少なくとも電極２、２
間に半田レジスト層３を形成して電極２上に千鳥状に幅
広にクリーム半田５を印刷するか、又は電極２の形状を
広幅部８と狭幅部９とを有する形状とするとともに広幅
部８を千鳥状に配置してその広幅部８にクリーム半田５
を印刷塗布し、Ｎ2 雰囲気でリフローする。又は、ビス
マスを混合したクリーム半田を用いることにより大気雰
囲気でリフローを行なう。
ーム半田を確実に印刷塗布しかつリフロー後の半田によ
る電極短絡を防止する。 【構成】 電極２上にクリーム半田５を印刷塗布し、所
定のリード６が対応する電極２上に載置されるように電
子部品を基板１上に装着し、クリーム半田５をリフロー
する電子部品実装方法において、少なくとも電極２、２
間に半田レジスト層３を形成して電極２上に千鳥状に幅
広にクリーム半田５を印刷するか、又は電極２の形状を
広幅部８と狭幅部９とを有する形状とするとともに広幅
部８を千鳥状に配置してその広幅部８にクリーム半田５
を印刷塗布し、Ｎ2 雰囲気でリフローする。又は、ビス
マスを混合したクリーム半田を用いることにより大気雰
囲気でリフローを行なう。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、狭ピッチで多数のリー
ドを有する電子部品をプリント基板等の基板に実装する
方法に関するものである。
ドを有する電子部品をプリント基板等の基板に実装する
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、２方向又は４方向に複数のリー
ドが並列して突設されている電子部品を表面にリードに
対応する電極を形成した基板に実装する際には、図４、
図５に示すように、基板１１の電極１２上にマスク１４
を用いてクリーム半田１５を印刷塗布した後、電子部品
１０をその所定のリード１３が対応する電極１２上に載
置されるように装着し、その後クリーム半田１５をリフ
ローすることによりリード１３を電極１２に半田接合し
ている。
ドが並列して突設されている電子部品を表面にリードに
対応する電極を形成した基板に実装する際には、図４、
図５に示すように、基板１１の電極１２上にマスク１４
を用いてクリーム半田１５を印刷塗布した後、電子部品
１０をその所定のリード１３が対応する電極１２上に載
置されるように装着し、その後クリーム半田１５をリフ
ローすることによりリード１３を電極１２に半田接合し
ている。
【０００３】ところで、近年はＩＣ部品などの電子部品
１０においてはそのリード１３の本数が増加の傾向にあ
り、リード本数の増加に伴って狭ピッチ化が著しく、例
えばリードピッチが０．３mm以下のものが出現してきて
いる。このような電子部品１０を実装する基板１１上の
電極１２も当然それに伴って狭ピッチに形成されてお
り、図５（ａ）に示すように、電極１２に対応する開口
パターン１４ａを形成したマスク１４を用いて電極１２
上にクリーム半田１５を印刷塗布した場合、例えばマス
ク１４の厚さが０．１３〜０．１５mm、開口パターン１
４ａの幅が０．１５mm程度となり、開口パターン１４ａ
の幅が狭く厚いために、スキージにて開口パターン１４
ａ内にクリーム半田１５を充填した後マスク１４を外す
際に充填したクリーム半田１５がマスク１４に付着して
取れてしまい、図５（ｂ）に示すように、電極１２上に
十分な量のクリーム半田１５が適正に印刷塗布されない
ことがあり、その結果半田量不足から非接合箇所が生じ
たり、フィレットが形成されなかったり、接合強度が十
分に得られなかったりするという問題を生じる。
１０においてはそのリード１３の本数が増加の傾向にあ
り、リード本数の増加に伴って狭ピッチ化が著しく、例
えばリードピッチが０．３mm以下のものが出現してきて
いる。このような電子部品１０を実装する基板１１上の
電極１２も当然それに伴って狭ピッチに形成されてお
り、図５（ａ）に示すように、電極１２に対応する開口
パターン１４ａを形成したマスク１４を用いて電極１２
上にクリーム半田１５を印刷塗布した場合、例えばマス
ク１４の厚さが０．１３〜０．１５mm、開口パターン１
４ａの幅が０．１５mm程度となり、開口パターン１４ａ
の幅が狭く厚いために、スキージにて開口パターン１４
ａ内にクリーム半田１５を充填した後マスク１４を外す
際に充填したクリーム半田１５がマスク１４に付着して
取れてしまい、図５（ｂ）に示すように、電極１２上に
十分な量のクリーム半田１５が適正に印刷塗布されない
ことがあり、その結果半田量不足から非接合箇所が生じ
たり、フィレットが形成されなかったり、接合強度が十
分に得られなかったりするという問題を生じる。
【０００４】このような問題を解消する技術手段とし
て、特開平５−２９７９７号公報においては、図６に示
すように、幅広の開口パターン１６ａを千鳥状に形成し
たマスク１６を用いて短冊形状の電極１２上に千鳥状に
クリーム半田１５を印刷塗布することにより、十分な量
のクリーム半田１５を印刷塗布することが開示されてい
る。
て、特開平５−２９７９７号公報においては、図６に示
すように、幅広の開口パターン１６ａを千鳥状に形成し
たマスク１６を用いて短冊形状の電極１２上に千鳥状に
クリーム半田１５を印刷塗布することにより、十分な量
のクリーム半田１５を印刷塗布することが開示されてい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような構成ではマスク１６の開口パターン１６ａの幅が
電極１２の幅よりも広いために、クリーム半田１５を印
刷塗布したときにクリーム半田１５の一部が図７（ａ）
に示すようにマスク１６下部の電極１２、１２間の空間
にも充填され、マスク１６を外した状態で図７（ｂ）に
示すように電極１２上に印刷塗布されたクリーム半田１
５の一部１５ａが隣接する電極１２の端縁に接触した状
態になることがあり、その状態で電子部品１０を装着し
てそのリード１３を電極１２上に配置し、クリーム半田
１５をリフローすると溶融半田が濡れ性の良い面に向け
て流動して電極１２とリード１３の全面が半田１７にて
接合されるが、クリーム半田１５の一部１５ａが隣接す
る電極１２に接触している場合には、図７（ｃ）のＸ部
に示すように、隣接する電極１２、１２間が半田１７に
て短絡される恐れがあるという問題があった。
ような構成ではマスク１６の開口パターン１６ａの幅が
電極１２の幅よりも広いために、クリーム半田１５を印
刷塗布したときにクリーム半田１５の一部が図７（ａ）
に示すようにマスク１６下部の電極１２、１２間の空間
にも充填され、マスク１６を外した状態で図７（ｂ）に
示すように電極１２上に印刷塗布されたクリーム半田１
５の一部１５ａが隣接する電極１２の端縁に接触した状
態になることがあり、その状態で電子部品１０を装着し
てそのリード１３を電極１２上に配置し、クリーム半田
１５をリフローすると溶融半田が濡れ性の良い面に向け
て流動して電極１２とリード１３の全面が半田１７にて
接合されるが、クリーム半田１５の一部１５ａが隣接す
る電極１２に接触している場合には、図７（ｃ）のＸ部
に示すように、隣接する電極１２、１２間が半田１７に
て短絡される恐れがあるという問題があった。
【０００６】本発明は、上記従来の問題点に鑑み、基板
表面の狭ピッチリードに対応する電極上に適正量のクリ
ーム半田を確実に印刷塗布できるとともにリフロー後に
半田にて隣接する電極間が短絡される恐れのない電子部
品実装方法を提供することを目的としている。
表面の狭ピッチリードに対応する電極上に適正量のクリ
ーム半田を確実に印刷塗布できるとともにリフロー後に
半田にて隣接する電極間が短絡される恐れのない電子部
品実装方法を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本願の第１発明の電子部
品実装方法は、基板の電極上にマスクを用いてクリーム
半田を印刷塗布する工程と、電子部品の所定のリードが
対応する電極上に載置されるように電子部品を基板上に
装着する工程と、クリーム半田をリフローする工程とを
有する電子部品実装方法において、少なくとも電極間に
半田レジスト層を形成した基板を用い、印刷塗布工程に
おいて電極上に千鳥状にクリーム半田を印刷し、リフロ
ー工程においてＮ2 雰囲気でリフローすることを特徴と
する。
品実装方法は、基板の電極上にマスクを用いてクリーム
半田を印刷塗布する工程と、電子部品の所定のリードが
対応する電極上に載置されるように電子部品を基板上に
装着する工程と、クリーム半田をリフローする工程とを
有する電子部品実装方法において、少なくとも電極間に
半田レジスト層を形成した基板を用い、印刷塗布工程に
おいて電極上に千鳥状にクリーム半田を印刷し、リフロ
ー工程においてＮ2 雰囲気でリフローすることを特徴と
する。
【０００８】第２発明の電子部品実装方法は、第１発明
においてビスマスを混合したクリーム半田を用いること
によって、Ｎ2 雰囲気に代えて大気雰囲気でリフローを
行なうことを特徴とする。
においてビスマスを混合したクリーム半田を用いること
によって、Ｎ2 雰囲気に代えて大気雰囲気でリフローを
行なうことを特徴とする。
【０００９】第３発明の電子部品実装方法は、第１発明
において電極間に半田レジスト層を設けた代わりに、電
極の形状を広幅部と狭幅部とを有する形状とするととも
に広幅部を千鳥状に配置してその広幅部にクリーム半田
を印刷塗布し、リフロー工程においてＮ2 雰囲気でリフ
ローすることを特徴とする。
において電極間に半田レジスト層を設けた代わりに、電
極の形状を広幅部と狭幅部とを有する形状とするととも
に広幅部を千鳥状に配置してその広幅部にクリーム半田
を印刷塗布し、リフロー工程においてＮ2 雰囲気でリフ
ローすることを特徴とする。
【００１０】第４発明の電子部品実装方法は、第３発明
においてビスマスを混合したクリーム半田を用いること
によって、Ｎ2 雰囲気に代えて大気雰囲気でリフローを
行なうことを特徴とする。
においてビスマスを混合したクリーム半田を用いること
によって、Ｎ2 雰囲気に代えて大気雰囲気でリフローを
行なうことを特徴とする。
【００１１】第５発明の電子部品実装方法は、Ｎ2 雰囲
気でリフローする第１、第３発明において、Ｐｂ／Ｓｎ
とＳｎ／Ａｇのミックス粉を混合したクリーム半田を用
いることを特徴とする。
気でリフローする第１、第３発明において、Ｐｂ／Ｓｎ
とＳｎ／Ａｇのミックス粉を混合したクリーム半田を用
いることを特徴とする。
【００１２】
【作用】第１発明の電子部品実装方法によれば、クリー
ム半田を千鳥状に印刷塗布することにより、電極上のク
リーム半田の印刷塗布幅を電極幅よりも広くでき、電極
が狭ピッチでも必要量のクリーム半田を確実に印刷塗布
でき、かつ電極間に半田レジスト層が形成されているの
で、印刷塗布幅を広くしてもクリーム半田の一部がマス
クの下部に流出して電極間に充填されることはなく、ま
たクリーム半田をＮ2 リフローすることにより酸化物の
生成が抑制されて半田の高い濡れ性が確保されることに
より溶融半田は半田レジスト層上から確実に電極面とリ
ード面の間に向けて流動し、電極間が半田で短絡される
恐れがなく、かつ電極とリードの全面が半田にて確実に
接合されるとともにフィレットが形成され、狭ピッチで
も信頼性の高い接合を確保することができる。
ム半田を千鳥状に印刷塗布することにより、電極上のク
リーム半田の印刷塗布幅を電極幅よりも広くでき、電極
が狭ピッチでも必要量のクリーム半田を確実に印刷塗布
でき、かつ電極間に半田レジスト層が形成されているの
で、印刷塗布幅を広くしてもクリーム半田の一部がマス
クの下部に流出して電極間に充填されることはなく、ま
たクリーム半田をＮ2 リフローすることにより酸化物の
生成が抑制されて半田の高い濡れ性が確保されることに
より溶融半田は半田レジスト層上から確実に電極面とリ
ード面の間に向けて流動し、電極間が半田で短絡される
恐れがなく、かつ電極とリードの全面が半田にて確実に
接合されるとともにフィレットが形成され、狭ピッチで
も信頼性の高い接合を確保することができる。
【００１３】また、第２発明の電子部品実装方法によれ
ば、大気中でリフローしても高い半田の濡れ性を確保で
きるビスマスを混合したクリーム半田を用いているの
で、第１発明におけるＮ2 リフローに代えて大気中でリ
フローすることができる。
ば、大気中でリフローしても高い半田の濡れ性を確保で
きるビスマスを混合したクリーム半田を用いているの
で、第１発明におけるＮ2 リフローに代えて大気中でリ
フローすることができる。
【００１４】また、第３発明の電子部品実装方法によれ
ば、電極の形状を広幅部と狭幅部とを有する形状とする
とともに広幅部を千鳥状に配置し、その広幅部にクリー
ム半田を印刷塗布しているので、電極間に半田レジスト
層を形成する工程を省略することができる。
ば、電極の形状を広幅部と狭幅部とを有する形状とする
とともに広幅部を千鳥状に配置し、その広幅部にクリー
ム半田を印刷塗布しているので、電極間に半田レジスト
層を形成する工程を省略することができる。
【００１５】また、第４発明の電子部品実装方法によれ
ば、第３発明において第２発明と同様にビスマスを混合
したクリーム半田を用いることにより、第３発明におけ
るＮ2 リフローに代えて大気中でリフローすることがで
きる。
ば、第３発明において第２発明と同様にビスマスを混合
したクリーム半田を用いることにより、第３発明におけ
るＮ2 リフローに代えて大気中でリフローすることがで
きる。
【００１６】また、多数のリードを有する電子部品とと
もに微小チップ部品を基板上に混載する場合には、Ｎ2
リフローすると半田の濡れ性が良いためにリフロー時の
僅かな条件の差によってチップ部品の片側が先に半田付
けされてチップ部品が立ち上がる（チップ立ちと呼ばれ
る）現象を生じることがあるが、第５発明の電子部品実
装方法によれば、Ｐｂ／ＳｎとＳｎ／Ａｇのミックス粉
を混合したクリーム半田を用いているので、濡れ性が適
正に制御されてチップ立ちを防止することができる。
もに微小チップ部品を基板上に混載する場合には、Ｎ2
リフローすると半田の濡れ性が良いためにリフロー時の
僅かな条件の差によってチップ部品の片側が先に半田付
けされてチップ部品が立ち上がる（チップ立ちと呼ばれ
る）現象を生じることがあるが、第５発明の電子部品実
装方法によれば、Ｐｂ／ＳｎとＳｎ／Ａｇのミックス粉
を混合したクリーム半田を用いているので、濡れ性が適
正に制御されてチップ立ちを防止することができる。
【００１７】
【実施例】以下、本発明の第１実施例の電子部品実装方
法について、図１を参照して説明する。
法について、図１を参照して説明する。
【００１８】図１において、基板１表面には多数の短冊
状の電極２が０．３mmピッチ程度の狭ピッチで形成され
ており、かつ各電極２の周囲には半田レジスト層３が形
成されている。この基板１上に、図１（ｂ）に示すよう
に、印刷用のマスク４を配置し、マスク４上にクリーム
半田５を置いてスキージにて引延しながら掻き取ること
によって、マスク４の各開口パターン４ａ内にクリーム
半田５が充填され、その後マスク４を取り外すことによ
り、図１（ａ）に示すように、各電極２上に千鳥状にか
つ小判型にクリーム半田５が印刷塗布される。このよう
にして印刷塗布されるクリーム半田５の幅ＷM は、電極
２のピッチをＰ、電極幅をＷL として、２Ｐ−ＷL ＞Ｗ
M ＞ＷL とされている。即ち、印刷塗布したクリーム半
田５の幅ＷL は、電極２の幅ＷL よりも大きく、かつ両
隣の電極２に接触することのない幅（２Ｐ−ＷL ）とさ
れている。また、各クリーム半田５は、電極２上に配置
されるリード６の長手方向の中央位置に端縁が位置する
ように千鳥状に印刷塗布されている。
状の電極２が０．３mmピッチ程度の狭ピッチで形成され
ており、かつ各電極２の周囲には半田レジスト層３が形
成されている。この基板１上に、図１（ｂ）に示すよう
に、印刷用のマスク４を配置し、マスク４上にクリーム
半田５を置いてスキージにて引延しながら掻き取ること
によって、マスク４の各開口パターン４ａ内にクリーム
半田５が充填され、その後マスク４を取り外すことによ
り、図１（ａ）に示すように、各電極２上に千鳥状にか
つ小判型にクリーム半田５が印刷塗布される。このよう
にして印刷塗布されるクリーム半田５の幅ＷM は、電極
２のピッチをＰ、電極幅をＷL として、２Ｐ−ＷL ＞Ｗ
M ＞ＷL とされている。即ち、印刷塗布したクリーム半
田５の幅ＷL は、電極２の幅ＷL よりも大きく、かつ両
隣の電極２に接触することのない幅（２Ｐ−ＷL ）とさ
れている。また、各クリーム半田５は、電極２上に配置
されるリード６の長手方向の中央位置に端縁が位置する
ように千鳥状に印刷塗布されている。
【００１９】次に、電子部品の所定のリード６が対応す
る電極２上に載置されるように電子部品を基板１上に装
着した後、Ｎ2 雰囲気でクリーム半田５をリフローす
る。すると、溶融半田の電極２及びリード６に対する濡
れ性が良いために、クリーム半田５が電極２の幅より広
幅で千鳥状に印刷塗布されていても、溶融半田は図１
（ａ）に矢印で示すように電極２及びリード６に全面に
向かって流動し、その後固化するので、図１（ｃ）に示
すように互いに対向する全ての電極２とリード６が半田
７にてその全面が半田接合される。また、各クリーム半
田５はその端縁がリード６の長手方向の中央位置に位置
するように印刷塗布されているので、電子部品の装着位
置が多少ずれてもクリーム半田５が確実にリード６に接
触して確実に半田接合される。
る電極２上に載置されるように電子部品を基板１上に装
着した後、Ｎ2 雰囲気でクリーム半田５をリフローす
る。すると、溶融半田の電極２及びリード６に対する濡
れ性が良いために、クリーム半田５が電極２の幅より広
幅で千鳥状に印刷塗布されていても、溶融半田は図１
（ａ）に矢印で示すように電極２及びリード６に全面に
向かって流動し、その後固化するので、図１（ｃ）に示
すように互いに対向する全ての電極２とリード６が半田
７にてその全面が半田接合される。また、各クリーム半
田５はその端縁がリード６の長手方向の中央位置に位置
するように印刷塗布されているので、電子部品の装着位
置が多少ずれてもクリーム半田５が確実にリード６に接
触して確実に半田接合される。
【００２０】以上のように、本実施例においてはクリー
ム半田５を千鳥状に印刷塗布することにより電極２が狭
ピッチでも電極２上のクリーム半田５の印刷塗布幅を電
極２の幅よりも広くできて必要量のクリーム半田５を確
実に印刷塗布でき、しかも電極２、２間に半田レジスト
層３を形成しているので、印刷塗布幅を広くしてもクリ
ーム半田５の一部がマスク４の下部に流出して電極２、
２間に充填されることはなく、またクリーム半田５をＮ
2 リフローすることにより酸化物の生成が抑制されて高
い濡れ性が確保されることにより溶融半田は半田レジス
ト層３上から確実に電極２とリード６の間に向けて流動
し、電極２、２間が半田７で短絡される恐れがない。従
って、電極２とリード６の全面が半田７にて確実に接合
されるとともにフィレットが形成され、狭ピッチでも信
頼性の高い接合が確保される。
ム半田５を千鳥状に印刷塗布することにより電極２が狭
ピッチでも電極２上のクリーム半田５の印刷塗布幅を電
極２の幅よりも広くできて必要量のクリーム半田５を確
実に印刷塗布でき、しかも電極２、２間に半田レジスト
層３を形成しているので、印刷塗布幅を広くしてもクリ
ーム半田５の一部がマスク４の下部に流出して電極２、
２間に充填されることはなく、またクリーム半田５をＮ
2 リフローすることにより酸化物の生成が抑制されて高
い濡れ性が確保されることにより溶融半田は半田レジス
ト層３上から確実に電極２とリード６の間に向けて流動
し、電極２、２間が半田７で短絡される恐れがない。従
って、電極２とリード６の全面が半田７にて確実に接合
されるとともにフィレットが形成され、狭ピッチでも信
頼性の高い接合が確保される。
【００２１】以上の説明では、通常のクリーム半田を用
いてその酸化物生成による濡れ性の低下を抑制するため
にＮ2 雰囲気でリフローする方法を例示したが、クリー
ム半田５としてビスマスを混合したクリーム半田を用い
ても良く、その場合ビスマスを混合したクリーム半田は
大気中でリフローしても酸化物の生成を抑制して濡れ性
を確保できるので大気雰囲気でリフローしても同様の効
果を発揮する。
いてその酸化物生成による濡れ性の低下を抑制するため
にＮ2 雰囲気でリフローする方法を例示したが、クリー
ム半田５としてビスマスを混合したクリーム半田を用い
ても良く、その場合ビスマスを混合したクリーム半田は
大気中でリフローしても酸化物の生成を抑制して濡れ性
を確保できるので大気雰囲気でリフローしても同様の効
果を発揮する。
【００２２】また、図１の図示例では各電極２に対して
１つづつ小判型にクリーム半田５を印刷塗布した例を示
したが、図２（ａ）に示すように、各電極２に対して２
つづつ千鳥状にクリーム半田５を塗布してもよく、また
図２（ｂ）に示すように、一端側が大径で他端側が小径
の変形長円形状でかつその小径側が互いに並列するよう
な向きで千鳥状にクリーム半田５を印刷塗布しても良
い。
１つづつ小判型にクリーム半田５を印刷塗布した例を示
したが、図２（ａ）に示すように、各電極２に対して２
つづつ千鳥状にクリーム半田５を塗布してもよく、また
図２（ｂ）に示すように、一端側が大径で他端側が小径
の変形長円形状でかつその小径側が互いに並列するよう
な向きで千鳥状にクリーム半田５を印刷塗布しても良
い。
【００２３】次に、本発明の第２実施例の電子部品実装
方法を図３を参照して説明する。本実施例においては、
図３（ａ）に示すように、基板１上の電極２の形状が、
広幅部８と狭幅部９とを有する略鍵穴形状に形成される
とともに、その広幅部８が千鳥状に配置されており、そ
の代わり電極２、２間には半田レジスト層３が形成され
ていない。そして、図３（ｂ）、（ｃ）に示すように、
その広幅部８上にクリーム半田５を印刷塗布し、以降は
上記図１の実施例と同様に電子部品のリード６を電極２
上に配置してＮ2 雰囲気でリフローしている。
方法を図３を参照して説明する。本実施例においては、
図３（ａ）に示すように、基板１上の電極２の形状が、
広幅部８と狭幅部９とを有する略鍵穴形状に形成される
とともに、その広幅部８が千鳥状に配置されており、そ
の代わり電極２、２間には半田レジスト層３が形成され
ていない。そして、図３（ｂ）、（ｃ）に示すように、
その広幅部８上にクリーム半田５を印刷塗布し、以降は
上記図１の実施例と同様に電子部品のリード６を電極２
上に配置してＮ2 雰囲気でリフローしている。
【００２４】この実施例によれば、電極２の形状を広幅
部８と狭幅部９とを有する形状とするとともにその広幅
部８を千鳥状に配置してその広幅部８にクリーム半田５
を印刷塗布しているので、図１の実施例と同様の作用効
果を発揮し、かつ電極２、２間に半田レジスト層３を形
成する工程を省略しても、マスク４の下部にクリーム半
田５が流出することがなく、電極２、２間の短絡を生じ
る恐れはない。
部８と狭幅部９とを有する形状とするとともにその広幅
部８を千鳥状に配置してその広幅部８にクリーム半田５
を印刷塗布しているので、図１の実施例と同様の作用効
果を発揮し、かつ電極２、２間に半田レジスト層３を形
成する工程を省略しても、マスク４の下部にクリーム半
田５が流出することがなく、電極２、２間の短絡を生じ
る恐れはない。
【００２５】また、この図３の実施例においても、ビス
マスを混合したクリーム半田を用いると、Ｎ2 リフロー
を行なう必要はなく、大気雰囲気でリフローすることが
できる。
マスを混合したクリーム半田を用いると、Ｎ2 リフロー
を行なう必要はなく、大気雰囲気でリフローすることが
できる。
【００２６】次に、本発明の第３実施例の電子部品実装
方法について説明する。この実施例は、上記各実施例に
おけるクリーム半田５として、Ｐｂ／ＳｎとＳｎ／Ａｇ
のミックス粉を混合したクリーム半田を用いるものであ
り、かつＮ2 雰囲気でリフローする。
方法について説明する。この実施例は、上記各実施例に
おけるクリーム半田５として、Ｐｂ／ＳｎとＳｎ／Ａｇ
のミックス粉を混合したクリーム半田を用いるものであ
り、かつＮ2 雰囲気でリフローする。
【００２７】この実施例は、基板１上に多数のリードを
有する電子部品とともに微小チップ部品（例えば１mm×
０．５mmの大きさのチップ部品）を混載している場合に
効果的である。というのは、上記実施例のように通常の
クリーム半田５を用いてＮ2リフローすることにより半
田７の濡れ性を良くし、クリーム半田５を千鳥状に印刷
塗布しながら半田７を電極２とリード６の全面に流動さ
せるようにすると、半田７の濡れ性が良いために微小チ
ップ部品が同じ基板１に装着されている場合には、リフ
ロー時の僅かな条件の差によってチップ部品の片側が先
に半田付けされてチップ立ちと呼ばれる一端側が立ち上
がる現象を生じることがあるのに対して、Ｐｂ／Ｓｎと
Ｓｎ／Ａｇのミックス粉を混合したクリーム半田を用い
ることにより濡れ性が適正に制御されてチップ立ちを防
止することができるのである。
有する電子部品とともに微小チップ部品（例えば１mm×
０．５mmの大きさのチップ部品）を混載している場合に
効果的である。というのは、上記実施例のように通常の
クリーム半田５を用いてＮ2リフローすることにより半
田７の濡れ性を良くし、クリーム半田５を千鳥状に印刷
塗布しながら半田７を電極２とリード６の全面に流動さ
せるようにすると、半田７の濡れ性が良いために微小チ
ップ部品が同じ基板１に装着されている場合には、リフ
ロー時の僅かな条件の差によってチップ部品の片側が先
に半田付けされてチップ立ちと呼ばれる一端側が立ち上
がる現象を生じることがあるのに対して、Ｐｂ／Ｓｎと
Ｓｎ／Ａｇのミックス粉を混合したクリーム半田を用い
ることにより濡れ性が適正に制御されてチップ立ちを防
止することができるのである。
【００２８】
【発明の効果】本願の第１発明の部品装着方法によれ
ば、以上の説明から明らかなように、クリーム半田を千
鳥状に印刷塗布することにより、電極上のクリーム半田
の印刷塗布幅を電極幅よりも広くできて電極が狭ピッチ
でも必要量のクリーム半田を確実に印刷塗布でき、かつ
電極間に半田レジスト層を形成しているので、印刷塗布
幅を広くしてもクリーム半田の一部がマスクの下部に流
出して電極間に充填されることはなく、またクリーム半
田をＮ2 リフローすることにより酸化物の生成が抑制さ
れて高い濡れ性が確保されることにより溶融半田は半田
レジスト層上から確実に電極面とリード面の間に向けて
流動し、電極間が半田で短絡される恐れがなく、かつ電
極とリードの全面が半田にて確実に接合されるとともに
フィレットが形成され、狭ピッチでも信頼性の高い接合
を確保することができる。
ば、以上の説明から明らかなように、クリーム半田を千
鳥状に印刷塗布することにより、電極上のクリーム半田
の印刷塗布幅を電極幅よりも広くできて電極が狭ピッチ
でも必要量のクリーム半田を確実に印刷塗布でき、かつ
電極間に半田レジスト層を形成しているので、印刷塗布
幅を広くしてもクリーム半田の一部がマスクの下部に流
出して電極間に充填されることはなく、またクリーム半
田をＮ2 リフローすることにより酸化物の生成が抑制さ
れて高い濡れ性が確保されることにより溶融半田は半田
レジスト層上から確実に電極面とリード面の間に向けて
流動し、電極間が半田で短絡される恐れがなく、かつ電
極とリードの全面が半田にて確実に接合されるとともに
フィレットが形成され、狭ピッチでも信頼性の高い接合
を確保することができる。
【００２９】また、本願の第２発明によれば、大気中で
リフローしても酸化物の生成を抑制して濡れ性を確保で
きるビスマスを混合したクリーム半田を用いているの
で、第１発明におけるＮ2 リフローに代えて大気中でリ
フローすることができる。
リフローしても酸化物の生成を抑制して濡れ性を確保で
きるビスマスを混合したクリーム半田を用いているの
で、第１発明におけるＮ2 リフローに代えて大気中でリ
フローすることができる。
【００３０】また、本願の第３発明によれば、電極の形
状を広幅部と狭幅部とを有する形状とするとともにその
広幅部を千鳥状に配置してその広幅部にクリーム半田を
印刷塗布しているので、第１発明における電極間に半田
レジスト層を形成する工程を省略することができる。
状を広幅部と狭幅部とを有する形状とするとともにその
広幅部を千鳥状に配置してその広幅部にクリーム半田を
印刷塗布しているので、第１発明における電極間に半田
レジスト層を形成する工程を省略することができる。
【００３１】また、本願の第４発明によれば、第３発明
において第２発明と同様にビスマスを混合したクリーム
半田を用いることにより、第３発明におけるＮ2 リフロ
ーに代えて大気中でリフローすることができる。
において第２発明と同様にビスマスを混合したクリーム
半田を用いることにより、第３発明におけるＮ2 リフロ
ーに代えて大気中でリフローすることができる。
【００３２】また、本願の第５発明によれば、Ｐｂ／Ｓ
ｎとＳｎ／Ａｇのミックス粉を混合したクリーム半田を
用いているので、半田の濡れ性が適正に制御され、チッ
プ部品を基板上に混載する場合にも、Ｎ2 リフローにお
いて半田の濡れ性が良いために生じるチップ立ちを防止
することができる。
ｎとＳｎ／Ａｇのミックス粉を混合したクリーム半田を
用いているので、半田の濡れ性が適正に制御され、チッ
プ部品を基板上に混載する場合にも、Ｎ2 リフローにお
いて半田の濡れ性が良いために生じるチップ立ちを防止
することができる。
【図１】本発明の第１実施例の電子部品実装方法を示
し、（ａ）はクリーム半田の印刷塗布状態の平面図、
（ｂ）はクリーム半田の印刷塗布時の縦断面図、（ｃ）
はリフロー後の電極とリードの半田付け状態の縦断面図
である。
し、（ａ）はクリーム半田の印刷塗布状態の平面図、
（ｂ）はクリーム半田の印刷塗布時の縦断面図、（ｃ）
はリフロー後の電極とリードの半田付け状態の縦断面図
である。
【図２】同実施例におけるクリーム半田の印刷塗布形状
の変形例の平面図である。
の変形例の平面図である。
【図３】本発明の第２実施例の電子部品実装方法を示
し、（ａ）は基板表面の電極形状の平面図、（ｂ）はク
リーム半田の印刷塗布状態の平面図、（ｃ）はクリーム
半田の印刷塗布時の縦断面図である。
し、（ａ）は基板表面の電極形状の平面図、（ｂ）はク
リーム半田の印刷塗布状態の平面図、（ｃ）はクリーム
半田の印刷塗布時の縦断面図である。
【図４】電子部品の基板への実装状態を示し、（ａ）は
平面図、（ｂ）は縦断面図である。
平面図、（ｂ）は縦断面図である。
【図５】従来例の電極上へのクリーム半田の印刷塗布工
程を示し、（ａ）はクリーム半田の印刷塗布時の縦断面
図、（ｂ）はクリーム半田の印刷塗布状態の平面図であ
る。
程を示し、（ａ）はクリーム半田の印刷塗布時の縦断面
図、（ｂ）はクリーム半田の印刷塗布状態の平面図であ
る。
【図６】他の従来例の電極上へのクリーム半田の印刷塗
布工程を示し、（ａ）はクリーム半田の印刷塗布状態の
平面図、（ｂ）はクリーム半田の印刷塗布時の縦断面図
である。
布工程を示し、（ａ）はクリーム半田の印刷塗布状態の
平面図、（ｂ）はクリーム半田の印刷塗布時の縦断面図
である。
【図７】図６の従来例の問題点の説明図であり、（ａ）
はクリーム半田の印刷塗布時の縦断面図、（ｂ）はマス
クを取り外した状態の縦断面図、（ｃ）はリフロー後の
電極とリードの半田付け状態の縦断面図である。
はクリーム半田の印刷塗布時の縦断面図、（ｂ）はマス
クを取り外した状態の縦断面図、（ｃ）はリフロー後の
電極とリードの半田付け状態の縦断面図である。
１ 基板 ２ 電極 ３ 半田レジスト層 ４ マスク ５ クリーム半田 ６ リード ７ 半田 ８ 広幅部 ９ 狭幅部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 末次 憲一郎 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (5)
- 【請求項１】 基板の電極上にマスクを用いてクリーム
半田を印刷塗布する工程と、電子部品の所定のリードが
対応する電極上に載置されるように電子部品を基板上に
装着する工程と、クリーム半田をリフローする工程とを
有する電子部品実装方法において、少なくとも電極間に
半田レジスト層を形成した基板を用い、印刷塗布工程に
おいて電極上に千鳥状にクリーム半田を印刷塗布し、リ
フロー工程においてＮ2 雰囲気でリフローすることを特
徴とする電子部品実装方法。 - 【請求項２】 基板の電極上にマスクを用いてクリーム
半田を印刷塗布する工程と、電子部品の所定のリードが
対応する電極上に載置されるように電子部品を基板上に
装着する工程と、クリーム半田をリフローする工程とを
有する電子部品実装方法において、少なくとも電極間に
半田レジスト層を形成した基板を用い、印刷塗布工程に
おいて電極上に千鳥状にビスマスを混合したクリーム半
田を印刷塗布することを特徴とする電子部品実装方法。 - 【請求項３】 基板の電極上にマスクを用いてクリーム
半田を印刷塗布する工程と、電子部品の所定のリードが
対応する電極上に載置されるように電子部品を基板上に
装着する工程と、クリーム半田をリフローする工程とを
有する電子部品実装方法において、電極の形状を広幅部
と狭幅部を有する形状とするとともにその広幅部を千鳥
状に配置し、印刷塗布工程において電極の広幅部上にク
リーム半田を印刷塗布し、リフロー工程においてＮ2 雰
囲気でリフローすることを特徴とする電子部品実装方
法。 - 【請求項４】 基板の電極上にマスクを用いてクリーム
半田を印刷塗布する工程と、電子部品の所定のリードが
対応する電極上に載置されるように電子部品を基板上に
装着する工程と、クリーム半田をリフローする工程とを
有する電子部品実装方法において、電極の形状を広幅部
と狭幅部を有する形状とするとともにその広幅部を千鳥
状に配置し、印刷塗布工程において電極の広幅部上にビ
スマスを混合したクリーム半田を印刷塗布することを特
徴とする電子部品実装方法。 - 【請求項５】 印刷塗布工程において、Ｐｂ／ＳｎとＳ
ｎ／Ａｇのミックス粉を混合したクリーム半田を用いる
ことを特徴とする請求項１又は３記載の電子部品実装方
法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7004785A JPH08195548A (ja) | 1995-01-17 | 1995-01-17 | 電子部品実装方法 |
| US08/587,461 US5743007A (en) | 1995-01-17 | 1996-01-17 | Method of mounting electronics component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7004785A JPH08195548A (ja) | 1995-01-17 | 1995-01-17 | 電子部品実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08195548A true JPH08195548A (ja) | 1996-07-30 |
Family
ID=11593466
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7004785A Pending JPH08195548A (ja) | 1995-01-17 | 1995-01-17 | 電子部品実装方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5743007A (ja) |
| JP (1) | JPH08195548A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6281567B1 (en) | 1998-06-16 | 2001-08-28 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Substrate for mounting semiconductor chip with parallel conductive lines |
| JP5482954B1 (ja) * | 2013-10-03 | 2014-05-07 | 富士ゼロックス株式会社 | 部品の実装方法、基板装置の製造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0907308B1 (en) * | 1996-05-29 | 2011-01-26 | Rohm Co., Ltd. | Methods for mounting terminals on a circuit board and circuit boards fitted with terminals |
| US5912438A (en) * | 1996-12-09 | 1999-06-15 | Northern Telecom Limited | Assembly of electronic components onto substrates |
| US6047637A (en) * | 1999-06-17 | 2000-04-11 | Fujitsu Limited | Method of paste printing using stencil and masking layer |
| KR100575166B1 (ko) * | 1999-07-20 | 2006-04-28 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지의 패드구조 |
| US6664482B1 (en) | 2000-05-01 | 2003-12-16 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Printed circuit board having solder bridges for electronically connecting conducting pads and method of fabricating solder bridges |
| JP3846554B2 (ja) * | 2001-06-01 | 2006-11-15 | 日本電気株式会社 | 印刷用マスクおよび印刷方法、実装構造体およびこの実装構造体の製造方法 |
| US20030201303A1 (en) * | 2002-04-24 | 2003-10-30 | Jones Heidi N. | Modified aperture for surface mount technology (SMT) screen printing |
| US7140531B2 (en) * | 2003-09-03 | 2006-11-28 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Method of fabricating a substantially zero signal degradation electrical connection on a printed circuit broad |
| US11839031B2 (en) * | 2022-04-06 | 2023-12-05 | Western Digital Technologies, Inc. | Micro solder joint and stencil aperture design |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE153951C (ja) * | ||||
| JPS61121779A (ja) * | 1984-11-15 | 1986-06-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電動機起動補償装置 |
| JPS61134080A (ja) * | 1984-12-04 | 1986-06-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄膜太陽電池 |
| JPS6212982A (ja) * | 1985-07-10 | 1987-01-21 | Hitachi Ltd | 磁気デイスク装置 |
| JPH0330492A (ja) * | 1989-06-28 | 1991-02-08 | Hitachi Ltd | 電子部品の実装方法 |
| US4998342A (en) * | 1989-08-31 | 1991-03-12 | International Business Machines Corporation | Method of attaching electronic components |
| JPH03196692A (ja) * | 1989-12-26 | 1991-08-28 | Nec Corp | Ｉｃリード半田付け用のパッド |
| JPH04154191A (ja) * | 1990-10-17 | 1992-05-27 | Fujitsu Ltd | はんだペーストの印刷方法及び印刷マスク |
| JPH0529797A (ja) * | 1991-07-23 | 1993-02-05 | Toshiba Corp | 電子部品の実装方法 |
| JP3086066B2 (ja) * | 1991-10-29 | 2000-09-11 | 富士通株式会社 | クリーム状はんだの印刷方法及び電子部品のソルダリング方法 |
| JPH05211389A (ja) * | 1992-01-23 | 1993-08-20 | Nec Corp | プリント回路基板およびそのハンダ供給方法 |
| US5320272A (en) * | 1993-04-02 | 1994-06-14 | Motorola, Inc. | Tin-bismuth solder connection having improved high temperature properties, and process for forming same |
-
1995
- 1995-01-17 JP JP7004785A patent/JPH08195548A/ja active Pending
-
1996
- 1996-01-17 US US08/587,461 patent/US5743007A/en not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
| US6281567B1 (en) | 1998-06-16 | 2001-08-28 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Substrate for mounting semiconductor chip with parallel conductive lines |
| JP5482954B1 (ja) * | 2013-10-03 | 2014-05-07 | 富士ゼロックス株式会社 | 部品の実装方法、基板装置の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5743007A (en) | 1998-04-28 |
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