JP2937188B2 - 電子ユニットの製造装置と製造方法 - Google Patents

電子ユニットの製造装置と製造方法

Info

Publication number
JP2937188B2
JP2937188B2 JP10077055A JP7705598A JP2937188B2 JP 2937188 B2 JP2937188 B2 JP 2937188B2 JP 10077055 A JP10077055 A JP 10077055A JP 7705598 A JP7705598 A JP 7705598A JP 2937188 B2 JP2937188 B2 JP 2937188B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
electronic unit
manufacturing
cream solder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP10077055A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH1131878A (ja
Inventor
俊治 真保
和彦 津山
利信 三木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp, Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Panasonic Corp
Priority to JP10077055A priority Critical patent/JP2937188B2/ja
Priority to US09/071,607 priority patent/US6493928B1/en
Priority to MYPI98002063A priority patent/MY123885A/en
Priority to CNB981029663A priority patent/CN1188022C/zh
Publication of JPH1131878A publication Critical patent/JPH1131878A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2937188B2 publication Critical patent/JP2937188B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447—Lead-in-hole components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/1003—Non-printed inductor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0195—Tool for a process not provided for in H05K3/00, e.g. tool for handling objects using suction, for deforming objects, for applying local pressure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/03—Metal processing
    • H05K2203/0338—Transferring metal or conductive material other than a circuit pattern, e.g. bump, solder, printed component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0548—Masks
    • H05K2203/0557—Non-printed masks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/08—Treatments involving gases
    • H05K2203/081—Blowing of gas, e.g. for cooling or for providing heat during solder reflowing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1121—Cooling, e.g. specific areas of a PCB being cooled during reflow soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/14—Related to the order of processing steps
    • H05K2203/1476—Same or similar kind of process performed in phases, e.g. coarse patterning followed by fine patterning
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15—Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1572—Processing both sides of a PCB by the same process; Providing a similar arrangement of components on both sides; Making interlayer connections from two sides
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3452—Solder masks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49147—Assembling terminal to base
    • Y10T29/49149—Assembling terminal to base by metal fusion bonding
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/53039—Means to assemble or disassemble with control means energized in response to activator stimulated by condition sensor
    • Y10T29/53048—Multiple station assembly or disassembly apparatus
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53183—Multilead component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53187—Multiple station assembly apparatus

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リフロー半田によ
る電子ユニットの製造装置と製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】以下、従来の電子ユニットの製造装置と
製造方法について説明する。従来の電子ユニットの製造
装置と製造方法は、図３２に示すように、プリント基板
に接着剤を印刷する接着剤印刷機１と、この接着剤印刷
機１で接着剤が印刷された前記プリント基板にチップ部
品を装着するチップ装着機２と、このチップ装着機２で
チップ部品が装着された前記プリント基板を乾燥させる
乾燥機３と、この乾燥機３で乾燥させたプリント基板に
コイルやコンデンサやＩＦＴトランス等の異形部品を挿
入する異形部品挿入機４と、この異形部品挿入機４で異
形部品が挿入されたプリント基板を金属製のフレームに
挿入してフレーム組立（５）をした後、半田ディップ層
６で一括半田付けをして完成させていた。ここで、半田
付け品質の良いリフロー半田付けができないのは、プリ
ント基板に挿入された異形部品のうち、高温に弱い非耐
熱部品である電解コンデンサやＩＦＴトランス等をチッ
プ部品と同時にリフロー半田付けをすると、リフロー熱
でこれらの部品を破壊することになるからである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに非耐熱部品を保護するために半田ディップ層６を用
いた従来の製造装置では、接着剤印刷機１でプリント基
板に接着剤を印刷する場合、図３３に示すように、プリ
ント基板７に印刷される接着剤８ａの量が少ないと接着
力が少ないので、半田ディップ層６で半田ディップする
前にチップ部品９がプリント基板７から落下してしまう
ことがあった。かといって接着剤の量が多いと接着剤８
ｂのようにチップ部品９からはみ出してしまうことにな
る。その結果、図３４に示すように半田ディップ時の半
田１０の付きが悪く、やはりチップ部品９がプリント基
板７から落下してしまうことがあった。また、半田ディ
ップ層６による半田付けではどうしても、図３５に示す
ように、半田ブリッジ１１によるショートや半田の付か
ない不接続部１２などが生じ、後工程でこれらを作業者
が手半田で修正しなければならなかった。
【０００４】本発明は、このような問題点を解決するも
ので、高温による非耐熱部品を保護するとともに半田付
け品質が良好で修正作業の少ない電子ユニットの製造装
置を提供することを目的としたものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の電子ユニットの製造装置は、プリント基板の
一方の面にクリーム半田を印刷するクリーム半田印刷機
と、クリーム半田が印刷された前記プリント基板に平面
実装部品を装着するチップ装着機と、前記平面実装部品
を前記プリント基板に固着する第１のリフロー炉と、前
記プリント基板の一方の面の孔近傍に前記クリーム半田
印刷機より多量のクリーム半田を塗布する半田塗布機
と、前記プリント基板の他方の面から異形部品の脚が前
記プリント基板に設けられた前記孔に挿入され、この異
形部品の脚を前記プリント基板に固着する第２のリフロ
ー炉とを備え、前記第２のリフロー炉は、前記プリント
基板の他方の面の温度が一方の面の温度より低く設定さ
れた構成としたものである。
【０００６】これにより、電子ユニットの製造におい
て、高温による非耐熱部品を保護するとともに半田付け
品質が良好となり修正作業は大幅に少なくなる。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、プリント基板の一方の面にクリーム半田を印刷する
クリーム半田印刷機と、クリーム半田が印刷された前記
プリント基板に平面実装部品を装着するチップ装着機
と、前記平面実装部品を前記プリント基板に固着する第
１のリフロー炉と、前記プリント基板の一方の面の孔近
傍に前記クリーム半田印刷機より多量のクリーム半田を
塗布する半田塗布機と、前記プリント基板の他方の面か
ら異形部品の脚が前記プリント基板に設けられた前記孔
に挿入され、この異形部品の脚を前記プリント基板に固
着する第２のリフロー炉とを備え、前記第２のリフロー
炉は、前記プリント基板の他方の面の温度が一方の面の
温度より低く設定された電子ユニットの製造装置であ
り、平面実装部品、異形部品ともにクリーム半田を印刷
或いは塗布して、その後、リフロー炉でプリント基板に
固着するので、半田が付かなかったり、半田ブリッジが
生ずることは極めて少なくなり、その結果、後工程によ
る修正作業は非常に少なくなる。
【０００８】また、最初に第１のリフロー炉で平面実装
部品をプリント基板に固着するので、製造工程で平面実
装部品がプリント基板から落下することはない。したが
って、この点でも後工程による修正作業は少なくなる。
【０００９】さらに、第２のリフロー炉は、プリント基
板の他方の面の温度が一方の面の温度より低く設定され
ているので、プリント基板の他方の面に装着された異形
部品がリフロー熱で破壊されることはない。
【００１０】また、プリント基板の一方の面に平面実装
部品を固着し、他方の面に異形部品を固着するので、電
子ユニットの小型化が図れる。
【００１１】請求項２に記載の発明のクリーム半田印刷
機は、プリント基板が載置される基台と、この基台の上
方に設けられたスクリーンと、このスクリーン上に注入
されたクリーム半田と、前記スクリーン上を滑動するこ
とにより前記スクリーンに設けられた孔を通して前記ク
リーム半田を前記プリント基板に転写するスキージとを
備え、前記スクリーンと前記プリント基板との間に若干
の隙間を設けるとともに前記スキージは前記基台側に押
圧して滑動する請求項１に記載の電子ユニットの製造装
置であり、スクリーンとプリント基板との間に若干の隙
間を設けるとともに前記スキージは基台側に押圧して滑
動するので、クリーム半田をプリント基板に確実に転写
でき、一度プリント基板に印刷された半田が再びスクリ
ーン側へ戻ることはない。
【００１２】請求項３に記載の発明の半田塗布機は、ク
リーム半田が充填されるとともに上方が開口したタンク
と、このタンクの上方に水平方向にお互いが移動して近
接・離間可能に設けられた２枚のスキージと、この２枚
のスキージ間を通して前記タンク内に挿入・抜き出しさ
れる刷込プレートと、この刷込プレートを前記タンクか
ら抜き出した後、プリント基板と平行に離間して載置さ
れ、この刷込プレートに設けられるとともにクリーム半
田が充填された孔を貫通して前記プリント基板上に前記
クリーム半田を塗布する押し出しピンを有する請求項１
に記載の電子ユニットの製造装置であり、プリント基板
に塗布されるクリーム半田の量は刷込プレートの孔の容
積によって決まるので、クリーム半田塗布量はいつも一
定となり、バラツキがないので、半田付け品質は良好で
ある。
【００１３】請求項４に記載の発明のスキージの下面
は、刷込プレートに対して、略４５度下方に向かって傾
斜した請求項３に記載の電子ユニットの製造装置であ
り、この角度にすることにより、刷込プレートに設けら
れた孔に一定量のクリーム半田を確実に充填することが
できるとともに、刷込プレートの表面あるいは裏面に付
着したクリーム半田をタンク内に戻すことができる。
【００１４】請求項５に記載の発明は、プリント基板と
刷込プレートとの間隔を、平面実装部品の実装厚より大
きくした請求項３に記載の電子ユニットの製造装置であ
り、これにより、平面実装部品が装着されているにもか
かわらず確実に一定量のクリーム半田をプリント基板に
塗布することができる。また、押し出しピンが入る面積
があれば、確実にクリーム半田を塗布することができる
ので、平面実装部品の実装密度を上げることができ、電
子ユニットの小型化が図れる。
【００１５】請求項６に記載の発明は、アルコールが充
填された容器を設け、この容器内に押し出しピンを挿入
して、この押し出しピンの先端に前記アルコールを付着
させた後、刷込プレートに設けられた孔に挿入する請求
項３に記載の電子ユニットの製造装置であり、押し出し
ピンの先端にアルコールが付着しているので、プリント
基板にクリーム半田を塗布したとき、押し出しピンとク
リーム半田との分離が良い。
【００１６】請求項７に記載の発明の第２のリフロー炉
は、プリント基板の一方の面に装着された平面実装部品
側を加熱する熱風炉と、前記プリント基板の他方の面に
装着された異形部品側を冷却する冷風炉とを有する請求
項１に記載の電子ユニットの製造装置であり、各々独立
した熱風炉と冷風炉を有しているので温度制御が容易で
あるとともに、異形部品はプリント基板を介して面実装
部品と反対側に装着するとともに更に冷風炉で冷却する
ので、例え高熱に弱い異形部品でも高熱による部品性能
劣化はない。
【００１７】請求項８に記載の発明は、プリント基板の
異形部品挿入側と、冷風炉との間にマスクパレットを設
け、このマスクパレットには高温許容度の小さい異形部
品の装着位置に対応する位置に冷風の通過する孔を設け
た請求項７に記載の電子ユニットの製造装置であり、高
温許容度の小さい異形部品のみ冷風で冷却して保護され
るとともに他の場所はマスクパレットにより、冷風の影
響が少なくなるので、高温に弱い異形部品を確実に保護
するとともに半田付け品質も良好である。
【００１８】請求項９に記載の発明は、熱伝導率の大き
い異形部品の上方は冷風を遮るようにマスクパレットが
配設された請求項８に記載の電子ユニットの製造装置で
あり、熱伝導率の大きい部品の上方に冷風の遮るマスク
パレットを設けているので、熱伝導率の大きい部品を介
してプリント基板の面実装部品側が冷却されることはな
く、面実装部品側の半田付け品質を良好に保つことがで
きる。
【００１９】請求項１０に記載の発明は、一枚の冷風遮
蔽板に電子ユニット複数個分のマスクパレットを設けた
請求項８に記載の電子ユニットの製造装置であり、一度
に複数個の電子ユニットの半田付けができる。
【００２０】請求項１１に記載の発明は、熱風を４２０
度から４５０度とするとともに冷風を略９０度とした請
求項８に記載の電子ユニットの製造装置であり、このよ
うに温度を設定することにより、高熱に弱い異形部品を
確実に保護するとともにプリント基板の面実装部品側の
半田付け品質を良好に保つことができる。
【００２１】請求項１２に記載の発明のマスクパレット
は、第２のリフロー炉内で切れ間なく連続して搬送され
る請求項８に記載の電子ユニットの製造装置であり、マ
スクパレットで熱風炉と冷風炉とを分離しているので、
それぞれの炉の温度管理が容易となる。
【００２２】請求項１３に記載の発明の第２のリフロー
炉は、パレットの下方に設けられたヒータと、前記パレ
ットと前記ヒータとの間に形成される空隙の熱気を吸い
取る吸熱ダクトを設けた請求項１に記載の電子ユニット
の製造装置であり、炉が一つで良いので、小型化と低コ
スト化が図れる。
【００２３】請求項１４に記載の発明のパレットの底に
は、プリント基板の裏面に装着された耐熱部品に対応す
る位置に孔を設けた請求項１３に記載の電子ユニットの
製造装置であり、耐熱部品を確実に融着することができ
るとともに、他の部分に不要な熱を加えないので、非耐
熱部品の保護が容易となる。
【００２４】請求項１５に記載の発明は、パレットの底
に凹部を設け、この凹部の底にプリント基板の裏面に装
着された耐熱部品に対応する位置に孔を設けるととも
に、この凹部を形成する材料の厚みは、前記パレットを
形成する材料の厚みの略半分とした請求項１３に記載の
電子ユニットの製造装置であり、パレットの強度を保つ
とともに、凹部にリフロー熱を奪われることがなく良好
なリフロー半田付けができる。
【００２５】請求項１６に記載の発明のヒータの幅は、
パレットの幅の略２倍とした請求項１３に記載の電子ユ
ニットの製造装置であり、パレットには万遍なく均一に
ヒータの熱が加わるので、半田付け品質が良い。
【００２６】請求項１７に記載の発明の第２のリフロー
炉は、プリント基板の裏面を略９０秒間１００度から１
６０度に予熱した後、略２０秒間２００度以上に加熱す
る請求項１３に記載の電子ユニットの製造装置であり、
このようにプリント基板の表面温度を設定することによ
り、非耐熱部品を確実に保護するとともにプリント基板
の耐熱部品側の半田付け品質を良好に保つことができ
る。
【００２７】請求項１８に記載の発明の第２のリフロー
炉は、２００度以上に加熱した後、電子ユニットのフレ
ームに装着された入力端子の根元のみを２３０度から２
６０度の熱風で加熱する請求項１７に記載の電子ユニッ
トの製造装置であり、フレームに装着された入力端子の
半田付けが同一工程でできる。
【００２８】請求項１９に記載の発明の第２のリフロー
炉は、電子ユニットを搬送するネットコンベアと、前記
電子ユニットを載置した状態でこのネットコンベアが内
部を貫通するとともに、このネットコンベアの上方を冷
風が対流し、下方を熱風が対流するリフロー炉とを備
え、前記リフロー炉には、前記電子ユニットのフレーム
に設けられた接続端子の上方に前記冷風を遮断する遮蔽
板を設けた請求項１に記載の電子ユニットの製造装置で
あり、非耐熱部品側の温度は、冷風で冷却されるので、
非耐熱部品が保護されるとともにリフロー半田付けがで
き、半田付け品質が良好となるとともに修正作業は大幅
に少なくなる。
【００２９】また、熱風と冷風を対流させることによ
り、パレットは不要となり、電子ユニットは搬送手段で
あるネットコンベアに直接載置され、作業性の向上と低
コスト化が図れる。
【００３０】更に、遮蔽板を設けているので、このリフ
ロー炉の中で電子ユニットの接続端子のリフロー半田付
けができる。
【００３１】請求項２０に記載の発明は、ネットコンベ
アと電子ユニットとを分離する分離手段を設けた請求項
１９に記載の電子ユニットの製造装置であり、例え、電
子ユニットに付着したペースト等で電子ユニットがネッ
トコンベアに貼着していたとしても分離手段で分離さ
れ、作業効率が向上する。
【００３２】請求項２１に記載の発明の分離手段の分離
度は調整可能とした請求項２０に記載の電子ユニットの
製造装置であり、電子ユニットの大きさに応じて最適の
値に調整することができる。
【００３３】請求項２２に記載の発明は、プリント基板
の一方の面にクリーム半田を印刷するクリーム半田印刷
機と、クリーム半田が印刷された前記プリント基板に平
面実装部品を装着するチップ装着機と、前記平面実装部
品を前記プリント基板に固着する第１のリフロー炉と、
前記プリント基板の一方の面の孔近傍に前記クリーム半
田印刷機より多量のクリーム半田を塗布する半田塗布機
と、前記プリント基板の他方の面から異形部品の脚を前
記プリント基板に設けられた前記孔に挿入する異形部品
挿入機と、金属製のフレームに異形部品が挿入された前
記プリント基板を装着した後、前記プリント基板と前記
異形部品とを固着するとともに前記プリント基板と前記
フレームとを固着する第２のリフロー炉とを備え、前記
第２のリフロー炉は、前記プリント基板の他方の面の温
度が一方の面の温度より低く設定された電子ユニットの
製造装置であり、平面実装部品、異形部品ともにクリー
ム半田を印刷或いは塗布して、その後、リフロー炉でプ
リント基板に固着するので、半田が付かなかったり、半
田ブリッジが生ずることは極めて少なくなり、その結
果、後工程による修正作業は非常に少なくなる。
【００３４】また、最初に第１のリフロー炉で平面実装
部品をプリント基板に固着するので、製造工程で平面実
装部品がプリント基板から落下することはない。したが
って、この点でも後工程による修正作業は少なくなる。
【００３５】さらに、第２のリフロー炉は、プリント基
板の他方の面の温度が一方の面の温度より低く設定され
ているので、プリント基板の他方の面に装着された異形
部品がリフロー熱で破壊されることはない。
【００３６】また、異形部品も異形部品挿入機で挿入す
るので、作業効率が良い。請求項２３に記載の発明の異
形部品挿入機は、２個のガイドをお互いに水平方向に近
接・離間して挿入部品であるコイルを挟持し、その後プ
リント基板に設けられた孔上で停止し、次にプッシャで
押圧してコイルの脚を前記プリント基板に設けられた前
記孔に挿入する請求項２２に記載の電子ユニットの製造
装置であり、弾性を有していて手挿入の困難なコイルを
自動的にプリント基板に挿入することができ、作業効率
が向上する。
【００３７】請求項２４に記載の発明の異形部品挿入機
は、２個のガイドをお互いに水平方向に近接・離間して
挿入部品であるＩＦＴトランスを挟持し、その後プリン
ト基板に設けられた孔上で停止し、次にプッシャで押圧
してＩＦＴトランスの脚を前記プリント基板に設けられ
た孔に挿入する請求項２２に記載の電子ユニットの製造
装置であり、滑り易くて手挿入の困難なＩＦＴトランス
を自動的にプリント基板に挿入することができ、作業効
率が向上する。
【００３８】請求項２５に記載の発明の異形部品挿入機
は、２個のガイドをお互いに水平方向に近接・離間する
挟持部を２組設け、この２組の挟持部で挿入部品である
マイラーコンデンサの２本の脚を夫々挟持し、その後プ
リント基板に設けられた孔に挿入する請求項２２に記載
の電子ユニットの製造装置であり、外形形状が不規則な
マイラーコンデンサも脚を挟持することにより、自動的
にプリント基板に挿入することができ、作業効率が向上
する。
【００３９】請求項２６に記載の発明の異形部品挿入機
のガイドは、下方に向かって開口した凹部と、この凹部
にリード線を介して嵌合するスライダとを有し、プリン
ト基板に設けられた孔に前記リード線を挿入するととも
に前記スライダを抜き出し、その後前記リード線を前記
プリント基板に装着する請求項２２に記載の電子ユニッ
トの製造装置であり、細くて持ちにくく手挿入の困難な
リード線を自動的にプリント基板に挿入することがで
き、作業効率が向上する。
【００４０】請求項２７に記載の発明の第２のリフロー
炉は、プリント基板の一方の面に装着された平面実装部
品側を加熱する熱風炉と、前記プリント基板の他方の面
に装着された異形部品側を冷却する冷風炉とを有する請
求項２２に記載の電子ユニットの製造装置であり、各々
独立した熱風炉と冷風炉を有しているので温度制御が容
易であるとともに、異形部品はプリント基板を介して面
実装部品と反対側に装着するとともに更に冷風炉で冷却
するので、例え高熱に弱い異形部品でも高熱による部品
性能劣化はない。
【００４１】請求項２８に記載の発明は、プリント基板
の異形部品挿入側と、冷風炉との間にマスクパレットを
設け、このマスクパレットには高温許容度の小さい異形
部品の装着位置に対応する位置に冷風の通過する孔を設
けた請求項２７に記載の電子ユニットの製造装置であ
り、温度許容度の小さい異形部品のみ冷風で冷却して保
護されるとともに他の場所はマスクパレットにより、冷
風の影響が少なくなるので、高熱に弱い異形部品を確実
に保護するとともに半田付け品質も良好である。
【００４２】請求項２９に記載の発明は、熱伝導率の大
きい異形部品又はプリント基板が装着されるフレーム若
しくは仕切り板の上方は冷風を遮るようにマスクパレッ
トが配設された請求項２８に記載の電子ユニットの製造
装置であり、熱伝導率の大きい部品の上方に冷風の遮る
マスクパレットを設けているので、熱伝導率の大きい部
品を介してプリント基板の面実装部品側が冷却されるこ
とはなく、面実装部品側の半田付け品質を良好に保つこ
とができる。
【００４３】請求項３０に記載の発明は、フレームの上
端とマスクパレットとの間に略３mmの空隙を設けた請求
項２９に記載の電子ユニットの製造装置であり、この間
隔を設けることにより、マスクパレットは高熱伝導部品
であるフレームから熱を奪うことはなく、良好な半田付
けができる。
【００４４】請求項３１に記載の発明は、一枚の冷風遮
蔽板に電子ユニット複数個分のマスクパレットを設けた
請求項２８に記載の電子ユニットの製造装置であり、一
度に複数個の電子ユニットの半田付けができる。
【００４５】請求項３２に記載の発明は、熱風を４２０
度から４５０度とするとともに冷風を略９０度とした請
求項２８に記載の電子ユニットの製造装置であり、この
ように温度を設定することにより、高熱に弱い異形部品
を確実に保護するとともにプリント基板の面実装部品側
の半田付け品質を良好に保つことができる。
【００４６】請求項３３に記載の発明の第２のリフロー
炉は、電子ユニットを搬送するネットコンベアと、前記
電子ユニットを載置した状態でこのネットコンベアが内
部を貫通するとともに、このネットコンベアの上方を冷
風が対流し、下方を熱風が対流するリフロー炉とを備
え、前記リフロー炉には、前記電子ユニットのフレーム
に設けられた接続端子の上方に前記冷風を遮断する遮蔽
板を設けた請求項２２に記載の電子ユニットの製造装置
であり、非耐熱部品側の温度は、冷風で冷却されるの
で、非耐熱部品が保護されるとともにリフロー半田付け
ができ、半田付け品質が良好となるとともに修正作業は
大幅に少なくなる。
【００４７】また、熱風と冷風を対流させることによ
り、パレットは不要となり、電子ユニットは搬送手段で
あるネットコンベアに直接載置され、作業性の向上と低
コスト化が図れる。
【００４８】更に、遮蔽板を設けているので、このリフ
ロー炉の中で電子ユニットの接続端子のリフロー半田付
けができる。
【００４９】請求項３４に記載の発明は、ネットコンベ
アと電子ユニットとを分離する分離手段を設けた請求項
３３に記載の電子ユニットの製造装置であり、例え、電
子ユニットに付着したペースト等で電子ユニットがネッ
トコンベアに貼着していたとしても分離手段で分離さ
れ、作業効率が向上する。
【００５０】請求項３５に記載の発明の分離手段の分離
度は調整可能とした請求項３４に記載の電子ユニットの
製造装置であり、電子ユニットの大きさに応じて最適の
値に調整することができる。
【００５１】請求項３６に記載の発明は、プリント基板
の一方の面にクリーム半田を印刷するクリーム半田印刷
工程と、このクリーム半田印刷工程の後に、クリーム半
田が印刷された前記プリント基板に平面実装部品を装着
するチップ装着工程と、このチップ装着工程の後に、前
記平面実装部品を前記プリント基板に固着する第１のリ
フロー工程と、この第１のリフロー工程の後に、前記プ
リント基板の一方の面の孔近傍に前記クリーム半田印刷
より多量のクリーム半田を塗布する半田塗布工程と、こ
の半田塗布工程の後に、前記プリント基板の他方の面か
ら異形部品の脚が前記プリント基板に設けられた前記孔
に挿入された後、この異形部品の脚を前記プリント基板
に固着する第２のリフロー工程とを有し、この第２のリ
フロー工程は、前記プリント基板の他方の面の温度が一
方の面の温度より低く設定された電子ユニットの製造方
法であり、平面実装部品、異形部品ともにクリーム半田
を印刷或いは塗布して、その後、リフロー炉でプリント
基板に固着するので、半田が付かなかったり、半田ブリ
ッジが生ずることは極めて少なくなり、その結果、後工
程による修正作業は非常に少なくなる。
【００５２】また、最初に第１のリフロー工程で平面実
装部品をプリント基板に固着するので、この工程の後の
製造工程で平面実装部品がプリント基板から落下するこ
とはない。したがって、この点でも後工程による修正作
業は少なくなる。
【００５３】さらに、第２のリフロー工程では、プリン
ト基板の他方の面の温度が一方の面の温度より低く設定
されているので、プリント基板の他方の面に装着された
異形部品がリフロー熱で破壊されることはない。
【００５４】請求項３７に記載の発明の半田塗布工程
は、刷込プレートをタンクから抜き出した後、プリント
基板と平行に載置し、この刷込プレートに設けられると
ともにクリーム半田が充填された孔に押し出しピンを貫
通して前記プリント基板上に前記クリーム半田を塗布す
る請求項３６に記載の電子ユニットの製造方法であり、
プリント基板に塗布されるクリーム半田の量は刷込プレ
ートの孔の容積によって決まるので、クリーム半田塗布
量はいつも一定となり、バラツキがないので、半田付け
品質は良好である。
【００５５】請求項３８に記載の発明は、押し出しピン
の先端にアルコールを付着させた後、刷込プレートに設
けられた孔に押し出しピンを挿入する請求項３７に記載
の電子ユニットの製造方法であり、押し出しピンの先端
にアルコールが付着しているので、プリント基板にクリ
ーム半田を塗布したとき、押し出しピンとクリーム半田
との分離がよくなる。
【００５６】請求項３９に記載の発明の第２のリフロー
工程は、プリント基板の一方の面に装着された平面実装
部品側を加熱する熱風炉と、前記プリント基板の他方の
面に装着された異形部品側を冷却する冷風炉とを有する
請求項３６に記載の電子ユニットの製造方法であり、各
々独立した熱風炉と冷風炉を有しているので温度制御が
容易であるとともに、異形部品はプリント基板を介して
面実装部品と反対側に装着するとともに更に冷風炉で冷
却するので、例え高熱に弱い異形部品でも高熱による部
品性能劣化はない。
【００５７】請求項４０に記載の発明の第２のリフロー
工程は、電子ユニットを搬送するネットコンベアと、前
記電子ユニットを載置した状態でこのネットコンベアが
内部を貫通するとともに、このネットコンベアの上方を
冷風が対流し、下方を熱風が対流するリフロー炉とを備
え、前記リフロー炉には、前記電子ユニットのフレーム
に設けられた接続端子の上方に前記冷風を遮断する遮蔽
板を設けた請求項３６に記載の電子ユニットの製造方法
であり、非耐熱部品側の温度は、冷風で冷却されるの
で、非耐熱部品が保護されるとともにリフロー半田付け
ができ、半田付け品質が良好となるとともに修正作業は
大幅に少なくなる。
【００５８】また、熱風と冷風を対流させることによ
り、パレットは不要となり、電子ユニットは搬送手段で
あるネットコンベアに直接載置され、作業性の向上と低
コスト化が図れる。
【００５９】更に、遮蔽板を設けているので、このリフ
ロー炉の中で電子ユニットの接続端子のリフロー半田付
けができる。
【００６０】請求項４１に記載の発明は、プリント基板
の一方の面にクリーム半田を印刷するクリーム半田印刷
工程と、このクリーム半田印刷工程の後に、クリーム半
田が印刷された前記プリント基板に平面実装部品を装着
するチップ装着工程と、このチップ装着工程の後に、前
記平面実装部品を前記プリント基板に固着する第１のリ
フロー工程と、この第１のリフロー工程の後に、前記プ
リント基板の一方の面の孔近傍に前記クリーム半田印刷
より多量のクリーム半田を塗布する半田塗布工程と、こ
の半田塗布工程の後に、前記プリント基板の他方の面か
ら異形部品の脚を前記プリント基板に設けられた前記孔
に挿入する異形部品挿入工程と、この異形部品挿入工程
の後に、前記プリント基板をフレームに挿入するフレー
ム組立工程と、このフレーム組立工程の後に、前記プリ
ント基板と前記フレームとの間にクリーム半田を塗布す
るクリーム半田塗布工程と、このクリーム半田塗布工程
の後に、前記プリント基板を前記フレームにカシメるカ
シメ工程と、このカシメ工程の後に前記フレームと前記
プリント基板及び前記プリント基板と前記異形部品を固
着する第２のリフロー工程とを有し、この第２のリフロ
ー工程は、前記プリント基板の他方の面の温度が一方の
面の温度より低く設定された電子ユニットの製造方法で
あり、平面実装部品、異形部品ともにクリーム半田を印
刷或いは塗布して、その後、リフロー炉でプリント基板
に固着するので、半田が付かなかったり、半田ブリッジ
が生ずることは極めて少なく、その結果、後工程による
修正作業は非常に少なくなる。
【００６１】また、最初に第１のリフロー工程で平面実
装部品をプリント基板に固着するので、この工程の後の
製造工程で平面実装部品がプリント基板から落下するこ
とはない。したがって、この点でも後工程による修正作
業は少なくなる。
【００６２】さらに、第２のリフロー工程では、プリン
ト基板の他方の面の温度が一方の面の温度より低く設定
されているので、プリント基板の他方の面に装着された
異形部品がリフロー熱で破壊されることはない。
【００６３】また、異形部品も異形部品挿入機で挿入す
るので、作業効率が良い。以下、本発明の実施の形態に
ついて図面を用いて説明する。図１は、本発明の一実施
の形態における電子ユニットの製造装置と製造方法の概
略の説明図である。
【００６４】図１において、２１はクリーム半田印刷機
であり、このクリーム半田印刷機２１でプリント基板の
一方の面にクリーム半田を印刷する。このクリーム半田
印刷機２１でクリーム半田が印刷されたプリント基板は
チップ部品（平面実装部品の一例として用いた）を装着
するチップ装着機２２でクリーム半田の印刷された位置
にチップ部品を装着する。次に、リフロー炉２３で、チ
ップ部品が装着された前記プリント基板を加熱してクリ
ーム半田を溶融し、この溶融した半田でチップ部品をパ
ターンに接合した後、冷却してチップ部品をプリント基
板に固着する。チップ部品が固着されたプリント基板は
半田塗布機２４で異形部品装着用クリーム半田をプリン
ト基板の一方の面の孔近傍に塗布する。このプリント基
板の一方の面にはクリーム半田印刷機２１による半田量
より多量のクリーム半田が塗布される。そして、異形部
品挿入機２５でプリント基板の他方の面から異形部品
（平面実装部品以外の脚を有する部品）の脚をプリント
基板の前記孔に挿入する。異形部品が挿入されたプリン
ト基板は、フレーム組立機２６でフレーム内に挿入され
る。そして、半田塗布機２４と同じ方式のクリーム半田
塗布機２７でプリント基板とフレームとの間にクリーム
半田を塗布する。次に、カシメ機２８でプリント基板を
フレームにカシメる。そして、フレームに装着された入
力端子の根元にクリーム半田をディスペンサ２９で塗布
する。そして、最後にリフロー炉３０でフレームとプリ
ント基板及びプリント基板と異形部品等を固着して電子
ユニットを完成させるものである。
【００６５】したがって、チップ部品、異形部品ともに
リフロー炉２３，３０でプリント基板に固着されるの
で、半田が付かなかったり、逆に半田ブリッジが生ずる
ようなことは極めて少なくなり、その結果、後工程によ
る修正作業は非常に少なくなる。すなわち、リフロー半
田されたものはディップ半田された従来の工法によるも
のと比較すると、後工程での半田の手作業による修正作
業が極めて少なく（ディップ半田の略４０分の１、すな
わち、欠点率が略０．８％から０．０２％程度に減少す
るので）、外から見ただけでその半田付け品質の良さは
すぐわかる。
【００６６】また、最初にリフロー炉２３でチップ部品
をプリント基板に固着するので、この工程の後の製造工
程でチップ部品がプリント基板から落下することはな
い。したがって、この点でも後工程による修正作業は少
なくなる。更に、異形部品も異形部品挿入機２５で挿入
するので作業効率が良い。
【００６７】図２は、クリーム半田印刷機２１の要部断
面図である。図２において、３１は基台であり、この基
台３１にはプリント基板３２が載置されている。このプ
リント基板３２の上方にはスクリーン３３が設けられ、
このスクリーン３３にはプリント基板３２にクリーム半
田３４を印刷するための孔３３ａが設けられている。３
４はスクリーン３３に注入されたクリーム半田であり、
このスクリーン３３上をスキージ３５が滑動することに
よりスクリーン３３に設けられた孔３３ａを通してクリ
ーム半田３４がプリント基板３２に転写される。３４ａ
はプリント基板３２上に転写印刷されたクリーム半田で
ある。ここで、スクリーン３３とプリント基板３２との
間に若干の隙間（０．０１〜２mm）を設けておくことが
重要である。また、スキージ３５は基台３１側に１平方
センチメートル当たり２．０〜６．０kgの圧力をかける
ことにより、クリーム半田３４をプリント基板３２に確
実に転写して印刷することができる。
【００６８】図３は、チップ装着機２２の要部断面図で
ある。図３において、３６はノズルであり、このノズル
３６の略中央に吸引孔３６ａが設けられている。この吸
引孔３６ａを真空にすることにより、チップ部品３７を
一個ずつ部品供給部（図示せず）から吸着して取り出
し、プリント基板３２のクリーム半田３４ａ上に載置す
る。３７ａはチップ部品の電極であり、クリーム半田３
４ａ上に電極３７ａが載置されるようにする。また、チ
ップ部品３７の略重心位置に吸引孔３６ａを当接させ
て、チップ部品３７を部品供給部から取り出すことが重
要である。なお、この吸引孔３６ａの断面は楕円形をし
ており、チップ部品３７の吸引力を高めている。
【００６９】図４（ａ）は、リフロー炉２３の要部断面
図であり、（ｂ）は、この温度変化図である。図４
（ａ）において、３８は熱風であり、この熱風３８の熱
でチップ部品３７の電極３７ａをプリント基板３２の銅
箔パターン３２ａにクリーム半田３４ａで固着する。こ
の熱風３８によるチップ部品３７装着面の温度変化を示
したのが図４（ｂ）である。図４（ｂ）において、縦軸
Ｔは温度（摂氏）であり、横軸ｔは時間（秒）である。
先ず、ｔ１〜ｔ２までの略９０秒間の温度Ｔ１は１００
度〜１６０度に保ち、次のｔ３〜ｔ５までの略２０秒間
の温度Ｔ２は２００度以上に保つようにしている。な
お、このときの最高温度Ｔ４は略２２０度〜２４０度で
ある。リフロー炉２３内をこのように温度制御をするこ
とによって、チップ部品３７はプリント基板３２に強固
に固着される。
【００７０】図５は半田塗布機２４の第１の状態を説明
するためのタンク近傍の要部断面図である。図５におい
て、４１は上方が開口したステンレス製のタンクであ
り、このタンク４１内にはクリーム半田４２が充填され
ている。４３と４４はタンク４１の上方に設けられたス
テンレス（樹脂でも可）でできた２枚のスキージであ
り、お互いに水平方向に移動して近接・離間可能に設け
られている。４５はステンレス製の刷込プレートであ
る。先ず、２枚のスキージ４３と４４をお互いに離間さ
せて、その間を刷込プレート４５を下ろしてタンク４１
内のクリーム半田４２内へ挿入する。このとき、刷込プ
レート４５に設けられた孔４５ａにクリーム半田４２ａ
が充填される。このとき、充填されるクリーム半田４２
ａの半田量は、チップ部品印刷のクリーム半田３４ａの
半田量の５〜４０倍程度である。異形部品の脚を半田付
けする関係で多量の半田が必要となるものである。
【００７１】次に、２枚のスキージ４３と４４をお互い
に近接させて刷込プレート４５の表面に当接させ、この
状態で刷込プレート４５を上方に引き抜く。このとき刷
込プレート４５の表面４５ｂや裏面４５ｃには、クリー
ム半田４２が付着しているが、スキージ４３と４４でこ
の付着したクリーム半田４２を取り除きタンク４１内に
戻すとともに孔４５ａ内に確実にクリーム半田４２ａを
充填させている。なお、そのためにスキージ４３，４４
の下面は、刷込プレート４５に対して、略４５度下方に
向かって傾斜させている。なお、この角度は６０度から
３０度の間ならば良い。
【００７２】図６は、半田塗布機２４の塗布部近傍の第
２の状態の要部断面図である。図６において、タンク４
１から引き抜かれた刷込プレート４５は、プリント基板
３２の上方に、このプリント基板３２と平行に載置され
る。このとき、プリント基板３２と刷込プレート４５と
の間隔４６は、プリント基板３２上に固着された部品
（この場合はチップ部品３７）の高さよりも大きくして
おり、本実施の形態では略７mmとした。４７はステンレ
ス製の容器であり、この容器４７内にはイソプロピルア
ルコール４８が充填されている。４９は押し出しピンで
あり、この押し出しピン４９を容器４７に挿入して、そ
の先端４９ａにアルコール４８ａを付着させ、その後、
刷込プレート４５の孔４５ａに向かって降下させる。
【００７３】そうすると、半田塗布機２４の塗布部近傍
の第３の状態の要部断面図である図７に示すように、押
し出しピン４９は刷込プレート４５の孔４５ａ内に充填
されたクリーム半田４２ａを付着させてプリント基板３
２の異形部品を挿入するための孔３２ｂに向けて降下す
る。このとき、刷込プレート４５の厚み４５ｄは挿入す
る異形部品の種類によって０．７〜１．５mmの値に設定
している。また、押し出しピン４９の直径４９ｂも、挿
入する異形部品の形によって１．４〜１．８mmの値に設
定している。また、孔４５ａの直径はこの押し出しピン
４９と丁度嵌合するように、押し出しピン４９の径より
若干大きくしている。このように、刷込プレート４５の
厚み４５ｄと孔４５ａの直径により、常に、定まった量
のクリーム半田４２ａが押し出しピン４９の先端４９ａ
に付着することになる。また、チップ部品３７間の空間
５０は押し出しピン４９がプリント基板３２に当接すれ
ば良いので、押し出しピン４９の直径より若干大きくし
ておけば良く、チップ部品３７の実装密度を高めること
ができる。このことにより、プリント基板３２の小型化
が図れ、結果として、電子ユニットの小型化が図れるこ
とになる。
【００７４】このようにして、この一定量のクリーム半
田４２ａが、図８の半田塗布機２４の塗布部近傍の第４
の状態の要部断面図に示すように、プリント基板３２の
異形部品を挿入するための孔３２ｂ上に付着される。こ
のとき、押し出しピン４９の先端４９ａとクリーム半田
４２ａとの間にはアルコール４８ａが付着していたの
で、クリーム半田４２ａは確実にプリント基板３２に付
着するとともに、押し出しピン４９の先端４９ａからは
確実に分離されることになる。すなわち、再度、押し出
しピン４９がクリーム半田４２ａを持ち上げるようなこ
とはない。クリーム半田４２ａの塗布後、押し出しピン
４９は再び孔４５ａを通って上方に持ち上げられ、再び
タンク４１に挿入されることになる。
【００７５】図９（ａ）は、異形部品挿入機２５のう
ち、コイル自動挿入機の要部側面図であり、同（ｂ）
は、その要部断面図である。図９（ａ）において、５１
と５２は、お互いに水平方向に近接・離間するように設
けられた鉄製のガイドである。このガイド５１，５２で
挿入部品であるコイル５３を挟持し、その後プリント基
板３２に設けられた孔３２ｂ上で停止し、次にプッシャ
５４で押圧してコイル５３の脚５３ａ，５３ｂをプリン
ト基板３２の孔３２ｂに挿入するようになっている。４
２ａは銅箔パターン３２ａ上に塗布されたクリーム半田
である。また、図９（ｂ）に示すようにガイド５１，５
２のコイル５３の脚５３ａ，５３ｂとの当接面は凹部形
状にするとともに摩擦抵抗を小さくするため仕上げ加工
をしている。これは、スムーズにコイル５３を滑らすた
めである。このコイル自動挿入機により、弾性を有して
いて手挿入の困難なコイル５３を自動的にプリント基板
３２に挿入することができ、作業効率が向上する。
【００７６】図１０（ａ）は、異形部品挿入機２５のう
ち、ＩＦＴトランス自動挿入機の要部側面図であり、
（ｂ）は、ＩＦＴトランスの斜視図である。図１０
（ａ）において、５５と５６は、お互いに水平方向に近
接・離間するように設けられた鉄製のガイドである。こ
のガイド５５，５６で挿入部品であるＩＦＴトランス５
７を挟持し、その後プリント基板３２に設けられた孔３
２ｂ上で停止し、次にプッシャ５８で押圧してＩＦＴト
ランス５７の４個の脚５７ａをプリント基板３２の孔３
２ｂに挿入するようになっている。４２ａは銅箔パター
ン３２ａ上に塗布されたクリーム半田である。また、ガ
イド５５，５６のＩＦＴトランス５７の側面との当接面
は摩擦抵抗を小さくするため仕上げ加工をしている。こ
れはスムーズにＩＦＴトランスを滑らすためである。こ
のＩＦＴトランス自動挿入機により、滑り易くて手挿入
の困難なＩＦＴトランス５７を自動的にプリント基板３
２に挿入することができ、作業効率が向上する。
【００７７】図１１は、異形部品挿入機２５のうち、マ
イラーコンデンサ自動挿入機の要部側面図である。図１
１において、６１，６２は２組の鉄製のガイドであり、
夫々はお互いに水平方向に近接・離間する２組の挟持部
６１ａ，６２ａを設けている。この２組の挟持部６１
ａ，６２ａで挿入部品であるマイラーコンデンサ６３の
２本の脚６３ａ，６３ｂを夫々挟持し、その後プリント
基板３２に設けられた孔３２ｂ上で停止し、マイラーコ
ンデンサ６３の２個の脚６３ａ，６３ｂをプリント基板
３２の孔３２ｂに挿入するようになっている。４２ａは
銅箔パターン３２ａ上に塗布されたクリーム半田であ
る。また、ガイド６１，６２に設けられた挟持部６１
ａ，６２ａのマイラーコンデンサ６３の脚６３ａ，６３
ｂとの当接面は脚６３ａ，６３ｂを傷つけないように仕
上げ加工にしている。このようにして外形形状が不規則
なマイラーコンデンサ６３も脚６３ａ，６３ｂを挟持す
ることにより、自動的にプリント基板３２に挿入するこ
とができ、作業効率が向上する。
【００７８】図１２（ａ）は、異形部品挿入機２５のう
ち、リード線自動挿入機の第１の状態の要部断面図であ
り、（ｂ）は、同、第２の状態の要部断面図である。図
１２（ａ）において、６４は挿入ガイドであり、この挿
入ガイド６４の下端には、下方に向かって開口した凹部
６５を有している。６６はスライダであり、リード線６
７を介して凹部６５に嵌合するようになっている。この
状態を図１２（ｂ）に示す。次にこのガイド６４は、プ
リント基板３２に設けられた孔３２ｂに近接させ、直ち
にスライダ６６を抜き出した直後、リード線６７の脚６
７ａをプリント基板３２の孔３２ｂに挿入するようにな
っている。ここで、スライダ６６の表面は滑り易いよう
に滑らかに仕上げている。このようにして、細くて持ち
にくく手挿入の困難なリード線６７を自動的にプリント
基板３２に挿入することができ、作業効率が向上する。
【００７９】この状態でプリント基板３２には、図１３
に示すようにプリント基板３２の一方の面にはチップ部
品３７がクリーム半田３４ａで銅箔パターン３２ａにリ
フロー半田付けされており、プリント基板３２の他方の
面にはコイル５３が装着され、このコイル５３の脚５３
ａ，５３ｂはプリント基板３２の孔３２ｂに夫々挿入さ
れている。４２ａは、コイル５３の脚５３ａ，５３ｂを
プリント基板３２の銅箔パターン３２ａに固着するため
に塗布されているクリーム半田である。
【００８０】図１４（ａ）は、フレーム組立機２６の要
部断面図であり、（ｂ）は、その一部拡大断面図であ
る。図１４（ａ）において、７１は金属製のフレームで
ある。３２はこのフレーム７１に挿入されるプリント基
板であり、図１３に示すようにチップ部品３７やコイル
５３等の異形部品が装着されている。７２，７３は鉄製
のガイドであり、水平方向に近接・離脱移動が可能に設
けられている。そして、このガイド７２，７３でフレー
ム７１を挟持し、プリント基板３２を挿入する。７４は
ガイド７２，７３の下端に設けられた爪である。この爪
７４の高さ７５は、図１４（ｂ）に示すようにフレーム
７１の厚さより略０．０５mm大きくしている。また、プ
リント基板３２の側端３２ｃの位置よりも同様に略０．
０５mm大きくしている。また爪７４は、下方に向かって
広がったテーパ７４ａを有している。そして、このテー
パ７４ａは滑らかに形成されており、プリント基板３２
をフレーム７１に挿入し易くしている。こうしてプリン
ト基板３２をテーパ７４ａに沿ってフレーム７１に挿入
するとともにプッシャ７６で下方へ押し出すようになっ
ている。
【００８１】そして、プリント基板３２とフレーム７１
との間にクリーム半田をクリーム半田塗布機２７で塗布
（図示せず）する。このクリーム半田塗布機２７は、半
田塗布機２４と同様の構成をしたものである。ただし、
このときの押し出しピンはアルコール容器に浸してアル
コールを付着させた後１８０度回転させて、下方から上
方に向かって移動してプリント基板３２とフレーム７１
との間にクリーム半田を付着させるようにしている。こ
のことにより、フレーム７１を逆向きにする工程が必要
となる。
【００８２】図１５は、カシメ機２８の要部断面図であ
る。８１は、押し出し棒であり、この押し出し棒８１で
フレーム７１に形成された片７１ａを押し出して、フレ
ーム７１に形成された支え部７１ｂとの間にプリント基
板３２を固定するものである。
【００８３】図１６は、ディスペンサ２９であり、この
ディスペンサ２９でフレーム７１の側面に設けられた入
力端子７２ａの根元にクリーム半田７３ａを塗布する。
【００８４】図１７（ａ）は、リフロー炉３０の側面図
であり、（ｂ）はこのリフロー炉内の温度分布図であ
る。図１７（ａ）において、８１ａは搬送手段としての
コンベアであり、このコンベア８１ａ上をパレット（図
示せず）に載置された電子ユニット（図示せず）が搬送
されてくる。８２，８３，８４，８５はコンベア８１ａ
の下方に設けられた熱風炉である。また、この熱風炉８
２，８３，８４，８５に対応してコンベア８１ａの上方
には冷風炉８６，８７，８８，８９が設けられている。
９０ａ，９０ｂは熱風炉８５の出口に隣接して設けられ
た熱風炉であり、入力端子の半田付け専用のものであ
る。これらの炉８２〜８９は同様の構成をしており、熱
風炉８２〜８４と冷風炉８６〜８８はコンベア８１ａの
進行方向に対して直角に配置されており、熱風炉８５と
冷風炉８９はコンベア８１ａの進行方向に対して同方向
に配置されている。直角方向の幅は略７０cmであり、同
方向の長さは略１ｍである。そして、このリフロー炉３
０の温度分布は図１７（ｂ）に示すようになっている。
すなわち、図１７（ｂ）において、縦軸Ｔは温度（摂
氏）であり、横軸ｔは時間（秒）である。熱風炉８２と
冷風炉８６とで構成される第１の炉を通過する時間９１
で（温度を立ち上げ）電子ユニットを予熱する。次に、
熱風炉８３と冷風炉８７とで構成される第２の炉を通過
する時間９２は先の予熱温度が保たれる。次の熱風炉８
４と冷風炉８８とで構成される第３の炉を通過する時間
９３でも同様に先の予熱温度が保たれる。そして、熱風
炉８５と冷風炉８９とで構成される第４の炉を通過する
時間９４でプリント基板（図示せず）の一方の面に装着
されたチップ部品面の温度を高温にしてリフロー半田付
けをするとともに、冷風炉８９でプリント基板の他方の
面に装着された温度に弱い異形部品（電解コンデンサ
や、ＩＦＴトランス等）を冷却して、これらの異形部品
を保護する。その後、時間９５で、電子ユニットのフレ
ームに装着された入力端子（接栓）の半田付け専用の熱
風炉９０ａ，９０ｂで入力端子をフレームに半田付けす
る。
【００８５】図１８は、炉８２〜８９の断面図である。
９６は、一方が開口した釜であり、この釜９６は開口に
向かって広がった側面を有している。そしてこの側面に
は、ヒータ９７が設けられている。そして、この釜９６
の略中央に攪拌用のファン９８が設けられている。ま
た、９９は釜９６の開口に設けられた整流板であり、こ
の整流板９９には孔９９ａが格子状に設けられている。
したがって、ヒータ９７で、温められた空気はファン９
８で攪拌され整流板９９の孔９９ａを通って一方向に整
流された熱風となる。また、この熱風の温度はヒータ９
７で制御される。なお、この制御温度が異なるのみで冷
風炉も同様である。
【００８６】図１９は、電子ユニットのフレーム７１に
装着された入力端子７２ａの根元に塗布されたクリーム
半田７３ａを溶融して固着する専用の熱風炉９０ａ，９
０ｂである。この熱風炉９０ａ，９０ｂは、直線状に並
んだ孔９０ｃより２３０度から２６０度の熱風が噴出さ
れる。
【００８７】図２０は、第１の例によるリフロー炉３０
のコンベア８１ａ近傍の平面図である。１００は、コン
ベア８１ａ上を搬送されるパレットである。このように
パレット１００はリフロー炉３０内で切れ間なく連続し
て流れるようになっている。したがって、このパレット
１００で熱風炉８２〜８５と冷風炉８６〜８９を遮断す
るので、各炉は独立して温度制御ができ温度設定が容易
となる。
【００８８】図２１は、リフロー炉３０のパレット１０
０近傍の断面図である。図２１において、８１ａはコン
ベアであり、このコンベア８１ａ上にはパレット１００
が載置されて搬送される。パレット１００の底面１０３
は後述するように孔を設けたマスクパレットになってい
る。１１４は電子ユニットであり、磁石８０で着脱自在
にマスクパレット１０３に吸着している。１０１は熱風
であり、１０２は冷風である。このように、熱風１０１
と冷風１０２とはマスクパレット１０３で分離されてい
るので、リフロー時のプリント基板３２の各面の温度制
御が容易に行える。
【００８９】図２２はリフロー炉３０の要部断面図であ
る。図２２において、７１は電子ユニットのフレームで
あり、３２はこのフレーム内に装着されたプリント基板
である。そして、このプリント基板３２にはチップ部品
３７、異形部品（コイル、ＩＦＴトランス、マイラーコ
ンデンサ、リード線等）が装着されている。そして、こ
のプリント基板３２のチップ部品３７が装着された一方
の面には４２０度〜４５０度の熱風１０１が噴出されて
おり、異形部品の装着された他方の面には略９０度の冷
風１０２が噴出されている。また、１０３は冷風１０２
を遮断するマスクパレットであり略１mm厚のステンレス
でできている。このマスクパレット１０３は、耐熱性の
ある材料で酸化しないものが良い。１０３ａは、マスク
パレット１０３に設けられた孔であり、この孔１０３ａ
を通って冷風１０２が高熱に弱い異形部品（例えば、電
解コンデンサ、ＩＦＴトランス等）を冷却するようにな
っている。このことにより、高熱に弱い部品でも半田付
け品質の良いリフロー半田をすることができる。また、
熱伝導性の高い異形部品（コイル、リード線、マイラー
コンデンサ）や、金属製のフレーム７１、金属製の仕切
板７１ｃの上方はマスクパレット１０３で冷風の流入を
遮断する。これは、冷風１０２がこれら熱伝導性の高い
部品に当たると、この高熱伝導性のためにプリント基板
３２のチップ部品３７実装面も冷やしてしまうことによ
り、良好な半田付けができないからである。また、フレ
ーム７１とマスクパレット１０３との間には空隙１０４
（略３mm）を設けておくことが重要であり、この空隙１
０４により、フレーム７１や仕切板７１ｃの熱をマスク
パレット１０３が奪わないようになっている。この熱風
１０１側のプリント基板３２のチップ部品３７装着面の
温度変化は図４（ｂ）に示したものと同様である。すな
わち、図４（ｂ）において、縦軸Ｔは温度（摂氏）であ
り、横軸ｔは時間（秒）である。先ず、ｔ１〜ｔ２まで
の略９０秒間の温度Ｔ１は１００度〜１６０度に保ち、
次のｔ３〜ｔ５までの略２０秒間の温度Ｔ２は２００度
以上に保つようにしている。なお、このときの最高温度
Ｔ３は２２０度〜２４０度である。このような温度制御
をすることによって、異形部品は、プリント基板３２に
クリーム半田４２ａで強固に固着される。また、チップ
部品３７はプリント基板３２に強固に固着されたままと
なり、決してプリント基板３２から剥がれてしまうこと
はない。これは、クリーム半田４２ａの表面張力によ
る。このようにして、高熱に弱い異形部品を確実に保護
するとともにプリント基板３２のチップ部品３７側の半
田付け品質を良好に保つことができる。
【００９０】図２３は、マスクパレット１０３の平面図
である。点線で示した７１はフレームであり、７１ｃは
仕切板である。１０３ａは高熱に弱い異形部品に冷風を
送るための孔である。１０５は熱伝導性の高い部品（例
えば、マイラーコンデンサ）である。このように、マス
クパレット１０３は高熱に弱い異形部品をリフロー熱か
ら保護するとともに、熱伝導性の高い部品には冷風が当
たるのを遮断して、良好な半田付け品質を保つようにし
ている。
【００９１】図２４は、一枚の冷風遮蔽板１０６に３枚
のマスクパレット１０３を形成したものである。このよ
うに一枚の冷風遮蔽板１０６に複数個のマスクパレット
１０３を形成することにより、生産効率の向上を図るこ
とができる。
【００９２】図２５は、リフロー炉３０を構成する炉の
第２の例による要部断面図である。図２５において、１
１１は赤外線ヒータであり、この赤外線ヒータ１１１の
上方に略２mmの空隙１１０を介してマスクパレット１１
２が搬送手段１１３上を搬送可能に設けられている。そ
してこのマスクパレット１１２内には電子ユニット１１
４が載置されている。この電子ユニット１１４は今まで
の例で述べた電子ユニットと同じものである。
【００９３】そして、赤外線ヒータ１１１とマスクパレ
ット１１２の空隙の両端からは吸熱ダクト１１５が設け
られている。この吸熱ダクト１１５で赤外線ヒータ１１
１からの熱を吸熱することにより、炉内の温度を制御す
るものである。このように、吸熱ダクト１１５を用いる
ことにより、炉内の温度を制御して非耐熱の異形部品を
保護することができる。また、第２の例による本実施の
形態においては冷風炉が不要となりコスト合理化が図れ
るものである。この赤外線ヒータ１１１の幅１１１ａは
略４８０mmであり、マスクパレット１１２の幅１１２ａ
は略２８０mmである。このように、赤外線ヒータ１１１
の幅１１１ａをマスクパレット１１２の幅１１２ａの幅
の略２倍にしているので、マスクパレット１１２には均
一な熱が加えられる。
【００９４】図２６は、マスクパレット１１２の斜視図
である。このように、マスクパレット１１２の底面１１
２ｃには孔１１２ｄが複数個設けられている。この孔１
１２ｄはプリント基板３２の耐熱部品の位置に対応して
設けており、耐熱部品におけるクリーム半田の溶融を容
易にしている。すなわち、孔１１２ｄに対応するプリン
ト基板３２の面は、他の面より温度が高くなり、このこ
とにより、耐熱部品と非耐熱部品との温度差制御を更に
容易にしている。ここで、面実装部品の一例であるチッ
プ部品は、耐熱部品に分類される。また、異形部品のう
ち、電解コンデンサやＩＦＴトランス等は非耐熱部品に
分類され、マイラーコンデンサやコイル等は高熱伝導部
品に分類される。
【００９５】図２７はパレットの他の例における斜視図
であり、図２８はその断面図である。図２７、図２８に
おいて、本実施の形態においては、パレット１１７の底
部に更に凹部１１８を２個形成し、この凹部１１８の底
面に熱風の通過する孔を設けてマスクパレットとしてい
る。凹部１１８を２個設けたのは一度に２個の電子ユニ
ットをリフロー半田付けするためである。また、パレッ
ト１１７は１．０mm厚のステンレス材を用いている。こ
れ以下にするとパレットの強度が保てなくなるためにこ
の厚さにしている。しかしながら、１．０mmではリフロ
ー熱が奪われて良好な半田付けができないので、凹部１
１８は０．５mm厚のステンレス材を用いて、奪われる熱
量を小さくし良好な半田付けができるようにしている。
【００９６】図２９（ａ）は、リフロー炉３０の他の例
におけるリフロー炉の側面図であり、（ｂ）はこのリフ
ロー炉内の温度分布図である。図２９（ａ）において、
１２１〜１２７は図２５で説明したリフロー炉３０を構
成する温熱炉であり、この温熱炉１２１〜１２７が７個
直列に接続されてリフロー炉を構成している。１１３は
搬送手段としてのコンベアであり、このコンベア１１３
上をパレット（図示せず）に載置された電子ユニット
（図示せず）が搬送されてくる。１１１はヒータであ
り、一つの温熱炉１２１にそれぞれ３個のヒータ１１１
が装着されている。また、１１５はダクトであり、コン
ベア１１３を介して前記ヒータ１１１に対向して設けら
れている。
【００９７】このリフロー炉の全体の長さは略６５００
mmであり、コンベア１１３の速度は毎分略１．４ｍであ
る。そして、このリフロー炉の温度分布は図２９（ｂ）
に示すようになっている。すなわち、図２９（ｂ）にお
いて、縦軸Ｔは温度（摂氏）であり、横軸ｔは時間
（秒）である。温熱炉１２１を通過する時間１３１で
（温度を立ち上げ）電子ユニットを予熱する。次に、温
熱炉１２２〜１２４を通過する時間１３２〜１３４は先
の予熱温度が保たれる。次の温熱炉１２５〜１２６を通
過する時間１３５〜１３６でプリント基板（図示せず）
の一方の面に装着されたチップ部品面の温度を高温にし
てリフロー半田付けをする。このとき、プリント基板の
他方の面に装着された温度に弱い異形部品（電解コンデ
ンサや、ＩＦＴトランス等）の性能が保たれるように温
熱炉内の温度が保たれ、これらの異形部品を保護する。
その後、時間１３７で、電子ユニットのフレームに装着
された入力端子（接栓）の専用の温熱炉１２７で入力端
子をフレームに半田付けする。また、１３８は冷却ファ
ンであり、リフロー炉から流出する電子ユニットを冷却
する。
【００９８】図３０は、リフロー炉３０の第３の例であ
り、リフロー炉３０ｂの要部断面図である。図３０にお
いて、１４０はリフロー炉３０ｂ内を貫通して設けられ
たネットコンベアであり、このネットコンベア１４０上
には電子ユニット１１４が載置されて搬送される。リフ
ロー炉３０ｂは複数の炉１４１に分かれている。これら
の炉１４１は実施の形態１や２で述べたように、ネット
コンベア１４０の流れに従って、温度の立ち上げにより
電子ユニット１１４を１００度から１６０度に予熱し、
続いてこの予熱温度を略９０秒間保持する。そして、最
後の炉１４１ａで略２０秒間２００度以上に加熱して、
リフロー半田付けを行う。１４２は炉１４１ａの下から
ネットコンベア１４０に向かって対流する熱風であり、
１４３は炉１４１ａの上からネットコンベア１４０に向
かって対流する冷風である。
【００９９】このように、熱風１４２と冷風１４３を対
流させることにより、熱風１４２と冷風１４３はネット
コンベア１４０近傍で分離される。従って、熱風１４２
と冷風１４３を分離するパレットは不要となる。
【０１００】１４４はこの冷風１４３が電子ユニット１
１４のフレーム７１に装着された入力端子７２ａ（接続
端子の一例として用いた）に直接触れないように遮蔽す
る遮蔽板である。この遮蔽板１４４はリフロー炉３０ｂ
の最後に位置する炉１４１ａにのみ設けられており、熱
容量の大きいＦ型接栓である入力端子７２ａの熱が冷風
１４３で奪われないように設けられている。このように
して、入力端子７２ａはフレーム７１に熱風１４２の熱
でリフロー半田付けされる。
【０１０１】図３１は異なる方向から見た炉１４１ａの
断面図である。遮蔽板１４４は厚さ２〜３mmのステンレ
スで形成されている。これは熱風１４２内に置かれても
錆びないためである。また、この遮蔽板１４４は電子ユ
ニット１１４の天面から略３mmの位置に設けられてい
る。この寸法１４５は３〜１５mm程度が適当と思われ
る。また、入力端子７２ａのフレーム７１側１４６へは
略２mm侵入し、入力端子７２ａの先端側１４７へは略３
０mm突出している。この寸法はこれより大きくても構わ
ない。このように遮蔽板１４４を設けることにより、熱
風１４２が１４２ａに示すように入力端子７２ａの回り
を流れ、リフロー半田付けがなされる訳である。
【０１０２】図３０において、１４８はネットコンベア
１４０の下方に設けられるとともにリフロー炉３０ｂの
出口に設けられたローラであり、ネットコンベア１４０
を微小距離１４９持ち上げるように成っている。これ
は、電子ユニット１１４のネットコンベア１４０への粘
着を剥がすためのものである。また、このローラ１４８
は上下方向にねじ締めにより５〜１０mm調整可能に設け
られている。
【０１０３】このように、本電子ユニットの半田付け装
置は、電子ユニット１１４を搬送するネットコンベア１
４０と、電子ユニット１１４を載置した状態でこのネッ
トコンベア１４０が内部を貫通するとともに、このネッ
トコンベア１４０の上方を冷風１４３が対流し、下方を
熱風１４２が対流するリフロー炉３０ｂで構成されてお
り、このリフロー炉３０ｂには、電子ユニット１１４の
フレーム７１に設けられた入力端子７２ａの上方に冷風
１４３を遮断する遮蔽板１４４を設けている。従って、
非耐熱部品側の温度は冷風１４３で冷却されるので、非
耐熱部品が保護されるとともにリフロー半田付けがで
き、半田付け品質は良好となり、修正作業は大幅に少な
くなる。
【０１０４】また、熱風１４２と冷風１４３を対流させ
ることにより、パレットは不要となり、電子ユニット１
１４は搬送手段であるネットコンベア１４０に直接載置
され、作業性の向上と低コスト化が図れる。
【０１０５】更に、遮蔽板１４４を設けているので、こ
のリフロー炉３０ｂの中で電子ユニット１１４の入力端
子７２ａの半田付けができる。
【０１０６】また、ネットコンベア１４０と電子ユニッ
ト１１４とをローラ１４８を用いて分離するので、例
え、電子ユニット１１４に付着したペースト等で電子ユ
ニット１１４がネットコンベア１４０に貼着していたと
しても分離され、作業効率が向上する。
【０１０７】更に、このローラ１４８によるネットコン
ベア１４０と電子ユニット１１４との分離度は調整可能
であり、電子ユニット１１４の大きさに応じて最適の値
に調整することができる。
【０１０８】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、プリント
基板の一方の面にクリーム半田を印刷するクリーム半田
印刷機と、クリーム半田が印刷された前記プリント基板
に平面実装部品を装着するチップ装着機と、前記平面実
装部品を前記プリント基板に固着する第１のリフロー炉
と、前記プリント基板の一方の面の孔近傍に前記クリー
ム半田印刷機より多量のクリーム半田を塗布する半田塗
布機と、前記プリント基板の他方の面から異形部品の脚
が前記プリント基板に設けられた前記孔に挿入され、こ
の異形部品の脚を前記プリント基板に固着する第２のリ
フロー炉とを備え、前記第２のリフロー炉は、前記プリ
ント基板の他方の面の温度が一方の面の温度より低く設
定された電子ユニットの製造装置である。従って、平面
実装部品、異形部品ともにクリーム半田を印刷或いは塗
布して、その後、リフロー炉でプリント基板に固着する
ので、半田が付かなかったり、半田ブリッジが生ずるこ
とは極めて少なくなり、その結果、後工程による修正作
業は非常に少なくなる。
【０１０９】また、最初に第１のリフロー炉で平面実装
部品をプリント基板に固着するので、製造工程で平面実
装部品がプリント基板から落下することはない。したが
って、この点でも後工程による修正作業は少なくなる。
【０１１０】さらに、第２のリフロー炉は、プリント基
板の他方の面の温度が一方の面の温度より低く設定され
ているので、プリント基板の他方の面に装着された異形
部品がリフロー熱で破壊されることはない。
【０１１１】また、プリント基板の一方の面に平面実装
部品を固着し、他方の面に異形部品を固着するので、電
子ユニットの小型化が図れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態における電子ユニットの
製造装置と製造方法の概略の説明図
【図２】同、クリーム半田印刷機の要部断面図
【図３】同、チップ装着機の要部断面図
【図４】（ａ）は同、第１のリフロー炉の要部断面図 （ｂ）は同、温度変化図
【図５】同、半田塗布機の第１の状態の要部断面図
【図６】同、半田塗布機の第２の状態の要部断面図
【図７】同、半田塗布機の第３の状態の要部断面図
【図８】同、半田塗布機の第４の状態の要部断面図
【図９】（ａ）は同、異形部品挿入機のうちコイル挿入
機の要部側面図 （ｂ）は同、要部断面図
【図１０】（ａ）は同、異形部品挿入機のうちＩＦＴト
ランス挿入機の要部側面図 （ｂ）は同、ＩＦＴトランスの斜視図
【図１１】同、異形部品挿入機のうちマイラーコンデン
サ挿入機の要部側面図
【図１２】（ａ）は同、異形部品挿入機のうちリード線
挿入機の第１の状態の要部断面図 （ｂ）は同、第２の状態の要部断面図
【図１３】同、部品が装着されたプリント基板の断面図
【図１４】（ａ）は同、フレーム組立機の要部断面図 （ｂ）は同、要部拡大断面図
【図１５】同、カシメ機の要部断面図
【図１６】同、ディスペンサとその近傍の斜視図
【図１７】（ａ）は同、第１の例による第２のリフロー
炉の側面図 （ｂ）は同、温度分布図
【図１８】同、第２のリフロー炉を構成する釜の断面図
【図１９】同、第２のリフロー炉の入力端子接合専用の
熱風炉近傍の斜視図
【図２０】同、第２のリフロー炉のコンベア近傍の平面
図
【図２１】同、第２のリフロー炉のコンベア近傍の断面
図
【図２２】同、第２のリフロー炉の要部断面図
【図２３】同、第２のリフロー炉のマスクパレットの平
面図
【図２４】同、第２のリフロー炉のマスクパレットが形
成された熱遮蔽板の斜視図
【図２５】同、第２のリフロー炉の第２の例によるリフ
ロー炉を構成する温熱炉の要部断面図
【図２６】同、第２のリフロー炉の第２の例によるパレ
ットの斜視図
【図２７】同、第２のリフロー炉の第２の例によるパレ
ットの斜視図
【図２８】同、第２のリフロー炉の第２の例によるパレ
ットの断面図
【図２９】（ａ）は同、第２のリフロー炉の第２の例に
よるリフロー炉の側面図 （ｂ）は同、温度分布図
【図３０】同、第２のリフロー炉の第３の例によるリフ
ロー炉の要部断面図
【図３１】同、他の面から見たリフロー炉の要部断面図
【図３２】従来の電子ユニットの製造装置の概略の説明
図
【図３３】同、接着剤印刷機の要部斜視図
【図３４】同、半田ディップ炉の第１の状態の要部断面
図
【図３５】同、半田ディップ炉の第２の状態の要部断面
図
【符号の説明】
２１ クリーム半田印刷機 ２２ チップ装着機 ２３ リフロー炉 ２４ 半田塗布機 ２５ 異形部品挿入機 ３０ リフロー炉
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−129753（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−117062（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−209630（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/34

Claims (41)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 プリント基板の一方の面にクリーム半田
    を印刷するクリーム半田印刷機と、クリーム半田が印刷
    された前記プリント基板に平面実装部品を装着するチッ
    プ装着機と、前記平面実装部品を前記プリント基板に固
    着する第１のリフロー炉と、前記プリント基板の一方の
    面の孔の近傍に前記クリーム半田印刷機より多量のクリ
    ーム半田を塗布する半田塗布機と、前記プリント基板の
    他方の面から異形部品の脚が前記プリント基板に設けら
    れた前記孔に挿入され、この異形部品の脚を前記プリン
    ト基板に固着する第２のリフロー炉とを備え、前記第２
    のリフロー炉は、前記プリント基板の他方の面の温度が
    一方の面の温度より低く設定された電子ユニットの製造
    装置。
  2. 【請求項２】 クリーム半田印刷機は、プリント基板が
    載置される基台と、この基台の上方に設けられたスクリ
    ーンと、このスクリーン上に注入されたクリーム半田
    と、前記スクリーン上を滑動することにより前記スクリ
    ーンに設けられた孔を通して前記クリーム半田を前記プ
    リント基板に転写するスキージとを備え、前記スクリー
    ンと前記プリント基板との間に若干の隙間を設けるとと
    もに前記スキージは前記基台側に押圧して滑動する請求
    項１に記載の電子ユニットの製造装置。
  3. 【請求項３】 半田塗布機は、クリーム半田が充填され
    るとともに上方が開口したタンクと、このタンクの上方
    に水平方向にお互いが移動して近接・離間可能に設けら
    れた２枚のスキージと、この２枚のスキージ間を通して
    前記タンク内に挿入・抜き出しされる刷込プレートと、
    この刷込プレートを前記タンクから抜き出した後、プリ
    ント基板と平行に離間して載置され、この刷込プレート
    に設けられるとともにクリーム半田が充填された孔を貫
    通して前記プリント基板上に前記クリーム半田を塗布す
    る押し出しピンを有する請求項１に記載の電子ユニット
    の製造装置。
  4. 【請求項４】 スキージの下面は、刷込プレートに対し
    て、略４５度下方に向かって傾斜した請求項３に記載の
    電子ユニットの製造装置。
  5. 【請求項５】 プリント基板と刷込プレートとの間隔
    は、平面実装部品の実装厚より大きくした請求項３に記
    載の電子ユニットの製造装置。
  6. 【請求項６】 アルコールが充填された容器を設け、こ
    の容器内に押し出しピンを挿入して、この押し出しピン
    の先端に前記アルコールを付着させた後、刷込プレート
    に設けられた孔に挿入する請求項３に記載の電子ユニッ
    トの製造装置。
  7. 【請求項７】 第２のリフロー炉は、プリント基板の一
    方の面に装着された平面実装部品側を加熱する熱風炉
    と、前記プリント基板の他方の面に装着された異形部品
    側を冷却する冷風炉とを有する請求項１に記載の電子ユ
    ニットの製造装置。
  8. 【請求項８】 プリント基板の異形部品挿入側と、冷風
    炉との間にマスクパレットを設け、このマスクパレット
    には高温許容度の小さい異形部品の装着位置に対応する
    位置に冷風の通過する孔を設けた請求項７に記載の電子
    ユニットの製造装置。
  9. 【請求項９】 熱伝導率の大きい異形部品の上方は冷風
    を遮るようにマスクパレットが配設された請求項８に記
    載の電子ユニットの製造装置。
  10. 【請求項１０】 一枚の冷風遮蔽板に電子ユニット複数
    個分のマスクパレットを設けた請求項８に記載の電子ユ
    ニットの製造装置。
  11. 【請求項１１】 熱風を４２０度から４５０度とすると
    ともに冷風を略９０度とした請求項８に記載の電子ユニ
    ットの製造装置。
  12. 【請求項１２】 マスクパレットは第２のリフロー炉内
    で、切れ間なく連続して搬送される請求項８に記載の電
    子ユニットの製造装置。
  13. 【請求項１３】 第２のリフロー炉は、パレットの下方
    に設けられたヒータと、前記パレットと前記ヒータとの
    間に形成される空隙の熱気を吸い取る吸熱ダクトを設け
    た請求項１に記載の電子ユニットの製造装置。
  14. 【請求項１４】 パレットの底にはプリント基板の裏面
    に装着された耐熱部品に対応する位置に孔を設けた請求
    項１３に記載の電子ユニットの製造装置。
  15. 【請求項１５】 パレットの底に凹部を設け、この凹部
    の底にプリント基板の裏面に装着された耐熱部品に対応
    する位置に孔を設けるとともに、この凹部を形成する材
    料の厚みは、前記パレットを形成する材料の厚みの略半
    分とした請求項１３に記載の電子ユニットの製造装置。
  16. 【請求項１６】 ヒータの幅は、パレットの幅の略２倍
    とした請求項１３に記載の電子ユニットの製造装置。
  17. 【請求項１７】 第２のリフロー炉は、プリント基板の
    裏面を略９０秒間１００度から１６０度に予熱した後、
    略２０秒間２００度以上に加熱する請求項１３に記載の
    電子ユニットの製造装置。
  18. 【請求項１８】 第２のリフロー炉は、２００度以上に
    加熱した後、電子ユニットのフレームに装着された入力
    端子の根元のみを２３０度から２６０度の熱風で加熱す
    る請求項１７に記載の電子ユニットの製造装置。
  19. 【請求項１９】 第２のリフロー炉は電子ユニットを搬
    送するネットコンベアと、前記電子ユニットを載置した
    状態でこのネットコンベアが内部を貫通するとともに、
    このネットコンベアの上方を冷風が対流し、下方を熱風
    が対流するリフロー炉とを備え、前記リフロー炉には、
    前記電子ユニットのフレームに設けられた接続端子の上
    方に前記冷風を遮断する遮蔽板を設けた請求項１に記載
    の電子ユニットの製造装置。
  20. 【請求項２０】 ネットコンベアと電子ユニットとを分
    離する分離手段を設けた請求項１９に記載の電子ユニッ
    トの製造装置。
  21. 【請求項２１】 分離手段の分離度は調整可能とした請
    求項２０に記載の電子ユニットの製造装置。
  22. 【請求項２２】 プリント基板の一方の面にクリーム半
    田を印刷するクリーム半田印刷機と、クリーム半田が印
    刷された前記プリント基板に平面実装部品を装着するチ
    ップ装着機と、前記平面実装部品を前記プリント基板に
    固着する第１のリフロー炉と、前記プリント基板の一方
    の面の孔近傍に前記クリーム半田印刷機より多量のクリ
    ーム半田を塗布する半田塗布機と、前記プリント基板の
    他方の面から異形部品の脚を前記プリント基板に設けら
    れた前記孔に挿入する異形部品挿入機と、金属製のフレ
    ームに異形部品が挿入された前記プリント基板を装着し
    た後、前記プリント基板と前記異形部品とを固着すると
    ともに前記プリント基板と前記フレームとを固着する第
    ２のリフロー炉とを備えた電子ユニットの製造装置。
  23. 【請求項２３】 異形部品挿入機は、２個のガイドをお
    互いに水平方向に近接・離間して挿入部品であるコイル
    を挟持し、その後プリント基板に設けられた孔上で停止
    し、次にプッシャで押圧してコイルの脚を前記プリント
    基板に設けられた前記孔に挿入する請求項２２に記載の
    電子ユニットの製造装置。
  24. 【請求項２４】 異形部品挿入機は、２個のガイドをお
    互いに水平方向に近接・離間して挿入部品であるＩＦＴ
    トランスを挟持し、その後プリント基板に設けられた孔
    上で停止し、次にプッシャで押圧してＩＦＴトランスの
    脚を前記プリント基板に設けられた孔に挿入する請求項
    ２２に記載の電子ユニットの製造装置。
  25. 【請求項２５】 異形部品挿入機は、２個のガイドをお
    互いに水平方向に近接・離間する挟持部を２組設け、こ
    の２組の挟持部で挿入部品であるマイラーコンデンサの
    ２本の脚を夫々挟持し、その後プリント基板に設けられ
    た孔に挿入する請求項２２に記載の電子ユニットの製造
    装置。
  26. 【請求項２６】 異形部品挿入機のガイドは下方に向か
    って開口した凹部と、この凹部にリード線を介して嵌合
    するスライダとを有し、プリント基板に設けられた孔に
    前記リード線を挿入するとともに前記スライダを抜き出
    し、その後前記リード線を前記プリント基板に装着する
    請求項２２に記載の電子ユニットの製造装置。
  27. 【請求項２７】 第２のリフロー炉は、プリント基板の
    一方の面に装着された平面実装部品側を加熱する熱風炉
    と、前記プリント基板の他方の面に装着された異形部品
    側を冷却する冷風炉とを有する請求項２２に記載の電子
    ユニットの製造装置。
  28. 【請求項２８】 プリント基板の異形部品挿入側と、冷
    風炉との間にマスクパレットを設け、このマスクパレッ
    トには高温許容度の小さい異形部品の装着位置に対応す
    る位置に冷風の通過する孔を設けた請求項２７に記載の
    電子ユニットの製造装置。
  29. 【請求項２９】 熱伝導率の大きい異形部品又はプリン
    ト基板が装着されるフレーム若しくは仕切り板の上方は
    冷風を遮るようにマスクパレットが配設された請求項２
    ８に記載の電子ユニットの製造装置。
  30. 【請求項３０】 フレームの上端とマスクパレットとの
    間に略３mmの空隙を設けた請求項２９に記載の電子ユニ
    ットの製造装置。
  31. 【請求項３１】 一枚の冷風遮蔽板に電子ユニット複数
    個分のマスクパレットを設けた請求項２８に記載の電子
    ユニットの製造装置。
  32. 【請求項３２】 熱風を４２０度から４５０度とすると
    ともに冷風を略９０度とした請求項２８に記載の電子ユ
    ニットの製造装置。
  33. 【請求項３３】 第２のリフロー炉は電子ユニットを搬
    送するネットコンベアと、前記電子ユニットを載置した
    状態でこのネットコンベアが内部を貫通するとともに、
    このネットコンベアの上方を冷風が対流し、下方を熱風
    が対流するリフロー炉とを備え、前記リフロー炉には、
    前記電子ユニットのフレームに設けられた接続端子の上
    方に前記冷風を遮断する遮蔽板を設けた請求項２２に記
    載の電子ユニットの製造装置。
  34. 【請求項３４】 ネットコンベアと電子ユニットとを分
    離する分離手段を設けた請求項３３に記載の電子ユニッ
    トの製造装置。
  35. 【請求項３５】 分離手段の分離度は調整可能とした請
    求項３４に記載の電子ユニットの製造装置。
  36. 【請求項３６】 プリント基板の一方の面にクリーム半
    田を印刷するクリーム半田印刷工程と、このクリーム半
    田印刷工程の後に、クリーム半田が印刷された前記プリ
    ント基板に平面実装部品を装着するチップ装着工程と、
    このチップ装着工程の後に、前記平面実装部品を前記プ
    リント基板に固着する第１のリフロー工程と、この第１
    のリフロー工程の後に、前記プリント基板の一方の面の
    孔近傍に前記クリーム半田印刷より多量のクリーム半田
    を塗布する半田塗布工程と、この半田塗布工程の後に、
    前記プリント基板の他方の面から異形部品の脚が前記プ
    リント基板に設けられた前記孔に挿入された後、この異
    形部品の脚を前記プリント基板に固着する第２のリフロ
    ー工程とを有した電子ユニットの製造方法。
  37. 【請求項３７】 半田塗布工程は、刷込プレートをタン
    クから抜き出した後、プリント基板と平行に載置し、こ
    の刷込プレートに設けられるとともにクリーム半田が充
    填された孔に押し出しピンを貫通して前記プリント基板
    上に前記クリーム半田を塗布する請求項３６に記載の電
    子ユニットの製造方法。
  38. 【請求項３８】 押し出しピンの先端にアルコールを付
    着させた後、刷込プレートに設けられた孔に押し出しピ
    ンを挿入する請求項３７に記載の電子ユニットの製造方
    法。
  39. 【請求項３９】 第２のリフロー工程は、プリント基板
    の一方の面に装着された平面実装部品側を加熱する熱風
    炉と、前記プリント基板の他方の面に装着された異形部
    品側を冷却する冷風炉とを有する請求項３６に記載の電
    子ユニットの製造方法。
  40. 【請求項４０】 第２のリフロー工程は電子ユニットを
    搬送するネットコンベアと、前記電子ユニットを載置し
    た状態でこのネットコンベアが内部を貫通するととも
    に、このネットコンベアの上方を冷風が対流し、下方を
    熱風が対流するリフロー炉とを備え、前記リフロー炉に
    は、前記電子ユニットのフレームに設けられた接続端子
    の上方に前記冷風を遮断する遮蔽板を設けた請求項３６
    に記載の電子ユニットの製造方法。
  41. 【請求項４１】 プリント基板の一方の面にクリーム半
    田を印刷するクリーム半田印刷工程と、このクリーム半
    田印刷工程の後に、クリーム半田が印刷された前記プリ
    ント基板に平面実装部品を装着するチップ装着工程と、
    このチップ装着工程の後に、前記平面実装部品を前記プ
    リント基板に固着する第１のリフロー工程と、この第１
    のリフロー工程の後に、前記プリント基板の一方の面の
    孔近傍に前記クリーム半田印刷より多量のクリーム半田
    を塗布する半田塗布工程と、この半田塗布工程の後に、
    前記プリント基板の他方の面から異形部品の脚を前記プ
    リント基板に設けられた前記孔に挿入する異形部品挿入
    工程と、この異形部品挿入工程の後に、前記プリント基
    板をフレームに挿入するフレーム組立工程と、このフレ
    ーム組立工程の後に、前記プリント基板と前記フレーム
    との間にクリーム半田を塗布するクリーム半田塗布工程
    と、このクリーム半田塗布工程の後に、前記プリント基
    板を前記フレームにカシメるカシメ工程と、このカシメ
    工程の後に前記フレームと前記プリント基板及び前記プ
    リント基板と前記異形部品を固着する第２のリフロー工
    程とを有した電子ユニットの製造方法。
JP10077055A 1997-05-12 1998-03-25 電子ユニットの製造装置と製造方法 Expired - Fee Related JP2937188B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10077055A JP2937188B2 (ja) 1997-05-12 1998-03-25 電子ユニットの製造装置と製造方法
US09/071,607 US6493928B1 (en) 1997-05-12 1998-05-01 Electronic unit manufacturing apparatus
MYPI98002063A MY123885A (en) 1997-05-12 1998-05-07 Electronic unit manufacturing apparatus.
CNB981029663A CN1188022C (zh) 1997-05-12 1998-05-12 电子装置的制造设备和制造方法

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9-120610 1997-05-12
JP12061097 1997-05-12
JP10077055A JP2937188B2 (ja) 1997-05-12 1998-03-25 電子ユニットの製造装置と製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH1131878A JPH1131878A (ja) 1999-02-02
JP2937188B2 true JP2937188B2 (ja) 1999-08-23

Family

ID=26418160

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10077055A Expired - Fee Related JP2937188B2 (ja) 1997-05-12 1998-03-25 電子ユニットの製造装置と製造方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6493928B1 (ja)
JP (1) JP2937188B2 (ja)
CN (1) CN1188022C (ja)
MY (1) MY123885A (ja)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002171086A (ja) * 2000-11-29 2002-06-14 Pioneer Electronic Corp 部 品
DE10211647B4 (de) * 2002-03-15 2014-02-13 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Verfahren zum Bestücken und Löten einer Leiterplatte
JP2004228276A (ja) * 2003-01-22 2004-08-12 D D K Ltd 基板への接続物の接続方法
US8258921B2 (en) * 2007-06-01 2012-09-04 Ishida Co., Ltd. Electronic shelf label system
CN102256480B (zh) * 2011-06-30 2013-10-23 厦门科鑫电子有限公司 新型的自动侧插机
KR101332748B1 (ko) * 2012-10-22 2013-11-25 김규영 인라인 전자부품 실장 시스템과 이를 이용한 인라인 전자부품 실장 방법
KR101327757B1 (ko) * 2013-08-29 2013-11-11 에이에치코리아주식회사 인쇄회로기판의 부품 실장방법
CN105562863B (zh) * 2016-02-02 2019-02-26 青岛歌尔声学科技有限公司 一种器件焊接方法
CN110933840B (zh) * 2019-12-24 2021-07-23 维沃移动通信有限公司 一种转接板、电路板和电子设备
CN111246680B (zh) * 2020-02-07 2021-02-09 浪潮商用机器有限公司 一种保障板卡的可靠性和寿命的方法、装置
CN113438825A (zh) * 2021-06-30 2021-09-24 江西省兆驰光电有限公司 一种smt贴片方法及led封装器件

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3776771A (en) * 1972-02-09 1973-12-04 D Shepard Method for etch resist coating of plated holes in printed circuit boards
JPS60189298A (ja) * 1984-03-08 1985-09-26 松下電器産業株式会社 リ−ド線挾持装置
US4905371A (en) * 1988-08-26 1990-03-06 Control Data Corporation Method for cleaning process control
JPH0446666A (ja) * 1990-05-31 1992-02-17 Eiteitsuku Tekutoron Kk リフロ―半田付け方法及び装置
JPH04245495A (ja) * 1991-01-30 1992-09-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリント電子回路基板の部品実装方法
US5155904A (en) * 1991-04-03 1992-10-20 Compaq Computer Corporation Reflow and wave soldering techniques for bottom side components
JP3086066B2 (ja) * 1991-10-29 2000-09-11 富士通株式会社 クリーム状はんだの印刷方法及び電子部品のソルダリング方法
JPH05259631A (ja) * 1992-03-16 1993-10-08 Nippon Avionics Co Ltd プリント配線板の表面実装方法
JPH0715122A (ja) * 1993-06-23 1995-01-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 接合用フィルム構体および電子部品実装方法
DE4433565A1 (de) * 1994-09-20 1996-03-21 Blaupunkt Werke Gmbh Einrichtung zum automatischen Bestücken der Ober- und Unterseite von Leiterplatten mit SMD-Bauteilen
JP3368451B2 (ja) * 1995-03-17 2003-01-20 富士通株式会社 回路基板の製造方法と回路検査装置
US5785233A (en) * 1996-02-01 1998-07-28 Btu International, Inc. Apparatus and method for solder reflow bottom cooling
US5993500A (en) * 1997-10-16 1999-11-30 Speedline Technololies, Inc. Flux management system

Also Published As

Publication number Publication date
CN1188022C (zh) 2005-02-02
CN1212600A (zh) 1999-03-31
JPH1131878A (ja) 1999-02-02
MY123885A (en) 2006-06-30
US6493928B1 (en) 2002-12-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2924888B2 (ja) 電子ユニットの半田付け装置
JP2937188B2 (ja) 電子ユニットの製造装置と製造方法
US20050161252A1 (en) Method for fitting out and soldering a circuit board, reflow oven and circuit board for said method
US4934582A (en) Method and apparatus for removing solder mounted electronic components
US20060065431A1 (en) Self-reflowing printed circuit board and application methods
CN104540333B (zh) 3D Plus封装器件的装配工艺方法
KR100910620B1 (ko) 인쇄기판의 부분 납땜 방법 및 그 장치
US6548790B1 (en) Apparatus for manufacturing solid solder deposit PCBs
EP1293283B1 (en) Method for local application of solder to preselected areas on a printed circuit board
JPH0215872A (ja) 半田付装置
JP2001358454A (ja) はんだ付け方法およびはんだ付け装置
JPS61141199A (ja) チツプ部品の実装方法
JPH07131149A (ja) リフローハンダ付け装置
JP2001320163A (ja) リフロー装置およびその基板加熱方法
JP2597695Y2 (ja) リフロー炉
JPH05259631A (ja) プリント配線板の表面実装方法
JP2791158B2 (ja) 加熱装置
JP4186284B2 (ja) 加熱装置
JPH03114287A (ja) チップ部品の実装方法
JP2000124593A (ja) リフロー装置およびリフロー方法
JP2000294918A (ja) ブローノズル、リフローソルダリング装置、リフローソルダリング方法
JPH0555737A (ja) 表面実装用部品の実装方法
JPH04164387A (ja) プリント基板のリフロー方法及びリフロー炉
JPH038391A (ja) リフロー炉
JP2002016353A (ja) リフローはんだ付け方法及び実装基板

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080611

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090611

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100611

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100611

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110611

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120611

Year of fee payment: 13

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees