CN109152231A - 一种双排qfn集成电路焊接工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种双排QFN集成电路焊接工艺，属于电路板焊接领域，该工艺包括以下工艺步骤：S1)丝网印刷:用丝网印刷机在电路板的焊盘上刷上锡膏，细间距区内的开孔面积与电路板焊盘的面积比为0.85～0.95，钢板的厚度为0.09～0.11mm，细间距区的厚度与钢板的厚度比为0.85～0.95；丝网印刷机的印刷速度为30～40mm/s,前后刮刀压力为2.5～3.5kg，脱模长度为1.4～1.6mm，脱模速度为0.4～0.6mm/s；S2)贴片：用贴片机贴片；S3)回流焊：用回流焊设备进行回流焊，其中回流焊的温度峰值为240±5℃，温度高于217℃的回流时间为30～60s，温度上升斜率小于等于3℃/s；S4)检测：对组装好的电路板进行焊接质量和装配质量的检测；S5)返修：对检测出现故障的电路板进行返修。提高了双排QFN集成电路的合格率。

Description

一种双排QFN集成电路焊接工艺
技术领域
本发明涉及电路板焊接技术领域，尤其涉及一种双排QFN集成电路焊接工艺。
背景技术
随着物联网时代的到来，通信技术的发展可以说是日进千里。往往集成电路封装测试技术作为先行又要领先通讯产品。而集成电路的封装，特别是中央处理器的研发及封装测试又是先驱中的先驱。采用双排QFN封装技术的中央处理器应运而生。对于SMT焊接工艺就提出了很大挑战。首先双排QFN对于单排QFN来说，它多出了一周内排引脚，并且它的间距只有0.2毫米，容易出现连锡现象，焊接后无法用肉眼判定焊接是否良好。因此。只能在最后的功能测试中检查判定，大大提高了风险。所以我们必须在SMT制程工艺中寻求解决方案。
发明内容
本发明的目的在于提供一种双排QFN集成电路焊接工艺，具有提高双排QFN集成电路封装合格率的优点。
本发明的上述目的是通过以下技术方案得以实现的：
一种双排QFN集成电路焊接工艺，包括以下工艺步骤：
S1)丝网印刷:用丝网印刷机在电路板的焊盘上刷上锡膏，其中钢板上开孔之间的距离小于等于0.2mm的区域设置为细间距区，所述细间距区内的开孔面积与电路板焊盘的面积比为0.85～0.95，所述细间距区内的开孔呈腰型，所述细间距区内的开孔的两条长边为相互平行的直线且开孔长度方向的两端为对称的圆弧，所述钢板的厚度为0.09～0.11mm，所述细间距区的厚度与钢板的厚度比为0.85～0.95；丝网印刷机的印刷速度为30～40mm/s,前后刮刀压力为2.5～3.5kg，脱模长度为1.4～1.6mm，脱模速度为0.4～0.6mm/s；
S2)贴片：用贴片机贴片；
S3)回流焊：用回流焊设备进行回流焊，其中回流焊的温度峰值为240±5℃，温度高于217℃的回流时间为30～60s，温度上升斜率小于等于3℃/s；
S4)检测：对组装好的电路板进行焊接质量和装配质量的检测；
S5)返修：对检测出现故障的电路板进行返修。
进一步的，所述钢板的厚度为0.1mm。
进一步的，所述细间距区内的开孔面积与电路板焊盘的面积比为0.9。
进一步的，所述细间距区的厚度为0.9mm。
进一步的，所述钢板由纳米钢材制成。
进一步的，所述锡膏由以下重量百分比的各组分组成：96%～97%锡；2.5%～3.5%银；0.3%～0.7%铜。
进一步的，所述锡膏由以下重量百分比的各组分组成：96.5%；3%银；0.5%铜。
进一步的，丝网印刷机的印刷速度为36mm/s,前后刮刀压力为3kg，脱模长度为1.5mm，脱模速度为0.5mm/s。
进一步的，回流焊设备，温度高于217℃的回流时间为45s。
综上所述，本发明具有以下有益效果：
本发明对钢板中细间距区做了打薄处理，并且细间距区的开孔面积小于电路板焊盘的面积，以减小电路板焊盘上锡膏的体积。加快丝网印刷机的印刷速度、增大前后刮刀的压力，同样是为了减少锡膏的体积。采用含银量在2.5%～3.5%的锡膏，提高锡膏的爬锡高度，避免因锡膏体积减少造成的虚焊现象。由于锡膏含银量升高，增加温度高于217℃的回流时间，以使锡膏完全融化。最终解决双排QFN集成电路板的虚焊、连焊问题，提高产品合格率。
附图说明
图1是本发明实施例钢板的结构示意图；
图2是图1中A部的放大图；
图3是腰型的开孔与焊盘结构比较图。
附图标记：1、钢板；2、开孔；3、细间距区。
具体实施方式
下面将结合附图，对本发明实施例的技术方案进行描述。
实施例一
一种双排QFN集成电路焊接工艺，其特征在于，包括以下工艺步骤：
S1)丝网印刷:用丝网印刷机在电路板的焊盘上刷上锡膏，其中钢板1上开孔2之间的距离小于等于0.2mm的区域设置为细间距区3，细间距区3内的开孔2面积与电路板焊盘的面积比为0.85，细间距区3内的开孔2呈腰型，细间距区3内的开孔2的两条长边为相互平行的直线且开孔2长度方向的两端为对称的圆弧，钢板1的厚度为0.09mm，细间距区3的厚度与钢板1的厚度比为0.85；丝网印刷机的印刷速度为30mm/s,前后刮刀压力为2.5kg，脱模长度为1.4mm，脱模速度为0.4mm/s；
S2)贴片：用贴片机贴片；
S3)回流焊：用回流焊设备进行回流焊，其中回流焊的温度峰值为240±5℃，温度高于217℃的回流时间为30s，温度上升斜率小于等于3℃/s；
S4)检测：对组装好的电路板进行焊接质量和装配质量的检测；
S5)返修：对检测出现故障的电路板进行返修。
其中，锡膏由以下重量百分比的各组分组成：96%锡；3.5%银；0.5%铜。钢板1由纳米钢材制成，使开孔2孔壁对锡膏排斥，脱模效果更好，锡膏印刷的体积稳定性比较一致。
实施例二
一种双排QFN集成电路焊接工艺，其特征在于，包括以下工艺步骤：
S1)丝网印刷:用丝网印刷机在电路板的焊盘上刷上锡膏，其中钢板1上开孔2之间的距离小于等于0.2mm的区域设置为细间距区3，细间距区3内的开孔2面积与电路板焊盘的面积比为0.9，细间距区3内的开孔2呈腰型，细间距区3内的开孔2的两条长边为相互平行的直线且开孔2长度方向的两端为对称的圆弧，钢板1的厚度为0.1mm，细间距区3的厚度与钢板1的厚度比为0.9；丝网印刷机的印刷速度为36mm/s,前后刮刀压力为3kg，脱模长度为1.5mm，脱模速度为0.5mm/s；
S2)贴片：用贴片机贴片；
S3)回流焊：用回流焊设备进行回流焊，其中回流焊的温度峰值为240±5℃，温度高于217℃的回流时间为45s，温度上升斜率小于等于3℃/s；
S4)检测：对组装好的电路板进行焊接质量和装配质量的检测；
S5)返修：对检测出现故障的电路板进行返修。
其中，锡膏由以下重量百分比的各组分组成：96.5%锡；3%银；0.5%铜。钢板1由纳米钢材制成，使开孔2孔壁对锡膏排斥，脱模效果更好，锡膏印刷的体积稳定性比较一致。
实施例三
一种双排QFN集成电路焊接工艺，其特征在于，包括以下工艺步骤：
S1)丝网印刷:用丝网印刷机在电路板的焊盘上刷上锡膏，其中钢板1上开孔2之间的距离小于等于0.2mm的区域设置为细间距区3，细间距区3内的开孔2面积与电路板焊盘的面积比为0.95，细间距区3内的开孔2呈腰型，细间距区3内的开孔2的两条长边为相互平行的直线且开孔2长度方向的两端为对称的圆弧，钢板1的厚度为0.11mm，细间距区3的厚度与钢板1的厚度比为0.95；丝网印刷机的印刷速度为40mm/s,前后刮刀压力为3.5kg，脱模长度为1.6mm，脱模速度为0.6mm/s；
S2)贴片：用贴片机贴片；
S3)回流焊：用回流焊设备进行回流焊，其中回流焊的温度峰值为240±5℃，温度高于217℃的回流时间为60s，温度上升斜率小于等于3℃/s；
S4)检测：对组装好的电路板进行焊接质量和装配质量的检测；
S5)返修：对检测出现故障的电路板进行返修。
其中，锡膏由以下重量百分比的各组分组成：97%锡；2.7%银；0.3%铜。钢板1由纳米钢材制成，使开孔2孔壁对锡膏排斥，脱模效果更好，锡膏印刷的体积稳定性比较一致。
对比例
对比例选用了一种较为常用的集成电路焊接工艺，包括以下工艺步骤：
S1)丝网印刷:用丝网印刷机在电路板的焊盘上刷上锡膏，其中钢板1上开孔2之间的距离小于等于0.2mm的区域设置为细间距区3，细间距区3内的开孔2面积与电路板焊盘的面积比为1，即细间距区3内的开孔2形状与电路板焊盘的形状相同，钢板1的厚度为0.1mm，丝网印刷机的印刷速度为25mm/s,前后刮刀压力为2kg，脱模长度为1.5mm，脱模速度为0.5mm/s；
S2)贴片：用贴片机贴片；
S3)回流焊：用回流焊设备进行回流焊，其中回流焊的温度峰值为240±5℃，温度高于217℃的回流时间为45s，温度上升斜率小于等于3℃/s；
S4)检测：对组装好的电路板进行焊接质量和装配质量的检测；
S5)返修：对检测出现故障的电路板进行返修。
其中，锡膏由以下重量百分比的各组分组成：99.2%锡；0.3%银；0.5%铜。
如图1和图2所示，是实施例1、2、3中，钢板1的结构示意图。图3是焊盘(长方形)与开孔2的结构对比图。
实施例1、2、3与对比例相比，实施例1、2、3对钢板1中细间距区3做了打薄处理，并且细间距区3的开孔2面积小于电路板焊盘的面积，以减小电路板焊盘上锡膏的体积。加快丝网印刷机的印刷速度、增大前后刮刀的压力，同样是为了减少锡膏的体积。采用含银量在2.5%～3.5%的锡膏，提高锡膏的爬锡高度，避免因锡膏体积减少造成的虚焊现象。由于锡膏含银量升高，增加温度高于217℃的回流时间，以使锡膏完全融化。
发明人对实施例1、实施例2、实施例3和对比例中电路板合格率(不合格的主要原因：连焊、虚焊)通过检测工装做了检测。
检测结果表明：实施例1、实施例2、实施例3的合格率高于99.6%，而对比例的合格率只有60%。采用本发明的焊接工艺可提高双排QFN集成电路板的合格率。

Claims (9)

1.一种双排QFN集成电路焊接工艺，其特征在于，包括以下工艺步骤：
S1)丝网印刷:用丝网印刷机在电路板的焊盘上刷上锡膏，其中钢板(1)上开孔(2)之间的距离小于等于0.2mm的区域设置为细间距区(3)，所述细间距区(3)内的开孔(2)面积与电路板焊盘的面积比为0.85～0.95，所述细间距区(3)内的开孔(2)呈腰型，所述细间距区(3)内的开孔(2)的两条长边为相互平行的直线且开孔(2)长度方向的两端为对称的圆弧，所述钢板(1)的厚度为0.09～0.11mm，所述细间距区(3)的厚度与钢板(1)的厚度比为0.85～0.95；丝网印刷机的印刷速度为30～40mm/s,前后刮刀压力为2.5～3.5kg，脱模长度为1.4～1.6mm，脱模速度为0.4～0.6mm/s；
S2)贴片：用贴片机贴片；
S3)回流焊：用回流焊设备进行回流焊，其中回流焊的温度峰值为240±5℃，温度高于217℃的回流时间为30～60s，温度上升斜率小于等于3℃/s；
S4)检测：对组装好的电路板进行焊接质量和装配质量的检测；
S5)返修：对检测出现故障的电路板进行返修。
2.根据权利要求1所述的一种双排QFN集成电路焊接工艺，其特征在于，所述钢板(1)的厚度为0.1mm。
3.根据权利要求1所述的一种双排QFN集成电路焊接工艺，其特征在于，所述细间距区(3)内的开孔(2)面积与电路板焊盘的面积比为0.9。
4.根据权利要求1所述的一种双排QFN集成电路焊接工艺，其特征在于，所述细间距区(3)的厚度为0.9mm。
5.根据权利要求1所述的一种双排QFN集成电路焊接工艺，其特征在于，所述钢板(1)由纳米钢材制成。
6.根据权利要求1所述的一种双排QFN集成电路焊接工艺，其特征在于，所述锡膏由以下重量百分比的各组分组成：96%～97%锡；2.5%～3.5%银；0.3%～0.7%铜。
7.根据权利要求6所述的一种双排QFN集成电路焊接工艺，其特征在于，所述锡膏由以下重量百分比的各组分组成：96.5%；3%银；0.5%铜。
8.根据权利要求1所述的一种双排QFN集成电路焊接工艺，其特征在于，丝网印刷机的印刷速度为36mm/s,前后刮刀压力为3kg，脱模长度为1.5mm，脱模速度为0.5mm/s。
9.根据权利要求1所述的一种双排QFN集成电路焊接工艺，其特征在于，回流焊设备，温度高于217℃的回流时间为45s。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113677104A (zh) * 2021-08-27 2021-11-19 中国电子科技集团公司第二十研究所 一种lga器件低空洞率焊接工艺方法
CN113709995A (zh) * 2021-08-30 2021-11-26 中国空空导弹研究院 一种提高qfn器件焊接一次直通率的方法
CN113853066A (zh) * 2021-10-13 2021-12-28 浪潮商用机器有限公司 一种防短路网板

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0692054A (ja) * 1992-09-16 1994-04-05 Toshiba Corp 印刷マスク
JP3086066B2 (ja) * 1991-10-29 2000-09-11 富士通株式会社 クリーム状はんだの印刷方法及び電子部品のソルダリング方法
CN102083281A (zh) * 2010-10-27 2011-06-01 北京遥测技术研究所 一种提升高频qfn器件焊装可靠性的方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3086066B2 (ja) * 1991-10-29 2000-09-11 富士通株式会社 クリーム状はんだの印刷方法及び電子部品のソルダリング方法
JPH0692054A (ja) * 1992-09-16 1994-04-05 Toshiba Corp 印刷マスク
CN102083281A (zh) * 2010-10-27 2011-06-01 北京遥测技术研究所 一种提升高频qfn器件焊装可靠性的方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
李振玉: ""双排焊端QFN器件焊接工艺的改进研究"", 《电子工艺技术》 *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113677104A (zh) * 2021-08-27 2021-11-19 中国电子科技集团公司第二十研究所 一种lga器件低空洞率焊接工艺方法
CN113709995A (zh) * 2021-08-30 2021-11-26 中国空空导弹研究院 一种提高qfn器件焊接一次直通率的方法
CN113853066A (zh) * 2021-10-13 2021-12-28 浪潮商用机器有限公司 一种防短路网板

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