JP2890334B2 - テープ搬送装置 - Google Patents
テープ搬送装置Info
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- JP2890334B2 JP2890334B2 JP3198197A JP19819791A JP2890334B2 JP 2890334 B2 JP2890334 B2 JP 2890334B2 JP 3198197 A JP3198197 A JP 3198197A JP 19819791 A JP19819791 A JP 19819791A JP 2890334 B2 JP2890334 B2 JP 2890334B2
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- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 8
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/003—Placing of components on belts holding the terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/53961—Means to assemble or disassemble with work-holder for assembly
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はテープクランプ機構を備
えたテープ搬送装置に関する。
えたテープ搬送装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】タブテープに半導体ペレット又はバンプ
単体等をボンデイングするテープボンデイング装置にお
いては、タブテープをボンデイング位置において上クラ
ンパと下クランパでクランプするテープクランプ機構を
備えている。従来の下クランパは、一体構造よりなって
いる。なお、この種のテープクランプ機構は、例えば特
公平２ー１３７２号公報、特公平２ー２７３９４９号公
報があげられる。
単体等をボンデイングするテープボンデイング装置にお
いては、タブテープをボンデイング位置において上クラ
ンパと下クランパでクランプするテープクランプ機構を
備えている。従来の下クランパは、一体構造よりなって
いる。なお、この種のテープクランプ機構は、例えば特
公平２ー１３７２号公報、特公平２ー２７３９４９号公
報があげられる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術における
下クランパは、一体構造よりなるので、下クランパの形
状は、ボンドステージに載置された半導体ペレットの逃
げ、ボンドステージの逃げ等を形成するために複雑な形
状及び加工精度が必要であり、コスト高になるという問
題点があった。またボンデイング時、ボンデイングツー
ルの熱（約５００℃前後）及びボンドステージの熱（常
温〜１５０℃程度）により、下クランパが熱変形すると
いう問題点があった。またタブテープの品種交換によ
り、そのタブテープに適合する下クランパに交換する場
合、下クランパ自体をねじの緩め及び締め付け動作によ
って交換しなければならなく、その作業が容易ではなか
った。
下クランパは、一体構造よりなるので、下クランパの形
状は、ボンドステージに載置された半導体ペレットの逃
げ、ボンドステージの逃げ等を形成するために複雑な形
状及び加工精度が必要であり、コスト高になるという問
題点があった。またボンデイング時、ボンデイングツー
ルの熱（約５００℃前後）及びボンドステージの熱（常
温〜１５０℃程度）により、下クランパが熱変形すると
いう問題点があった。またタブテープの品種交換によ
り、そのタブテープに適合する下クランパに交換する場
合、下クランパ自体をねじの緩め及び締め付け動作によ
って交換しなければならなく、その作業が容易ではなか
った。
【０００４】本発明の目的は、下クランパの部品の形状
が簡略化されて加工が容易であると共に、下クランパの
交換が容易に行え、しかもそり、ねじり等の少ない下ク
ランパを備えたテープ搬送装置を提供することにある。
が簡略化されて加工が容易であると共に、下クランパの
交換が容易に行え、しかもそり、ねじり等の少ない下ク
ランパを備えたテープ搬送装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の構成は、下クランパを、下クランパ板と、こ
の下クランパ板を真空吸着保持する下クランパ保持部材
とから構成したことを特徴とすることを特徴とする。
の本発明の構成は、下クランパを、下クランパ板と、こ
の下クランパ板を真空吸着保持する下クランパ保持部材
とから構成したことを特徴とすることを特徴とする。
【０００６】
【作用】下クランパは下クランパ板と下クランパ保持部
材とよりなるので、下クランパ板及び下クランパ保持部
材の形状を簡略化でき、加工が容易でコスト低減が図れ
る。また下クランパ板は下クランパ保持部材に真空吸着
保持されるので、品種交換の場合には、即座に下クラン
パ板を交換することができる。またねじ止め固定ではな
いので、下クランパ板は熱によるそり、ねじり等が極め
て少ない。
材とよりなるので、下クランパ板及び下クランパ保持部
材の形状を簡略化でき、加工が容易でコスト低減が図れ
る。また下クランパ板は下クランパ保持部材に真空吸着
保持されるので、品種交換の場合には、即座に下クラン
パ板を交換することができる。またねじ止め固定ではな
いので、下クランパ板は熱によるそり、ねじり等が極め
て少ない。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図により説明す
る。図１及び図２に示すように、支持板１は、両側が下
方に伸びた側板部１ａ、１ｂを有し、側板部１ａ、１ｂ
にはそれぞれ垂直に配設された上下動用クロスローラガ
イド２、３が固定されている。上下動用クロスローラガ
イド２、３には、該上下動用クロスローラガイド２、３
に沿って上下動可能に上クランパ支持アーム４と下クラ
ンパ支持アーム５が嵌挿されている。また支持板１の側
板部１ａ、１ｂには軸受ホルダ６、７が固定されてお
り、軸受ホルダ６、７にはカム軸８が回転自在に支承さ
れている。
る。図１及び図２に示すように、支持板１は、両側が下
方に伸びた側板部１ａ、１ｂを有し、側板部１ａ、１ｂ
にはそれぞれ垂直に配設された上下動用クロスローラガ
イド２、３が固定されている。上下動用クロスローラガ
イド２、３には、該上下動用クロスローラガイド２、３
に沿って上下動可能に上クランパ支持アーム４と下クラ
ンパ支持アーム５が嵌挿されている。また支持板１の側
板部１ａ、１ｂには軸受ホルダ６、７が固定されてお
り、軸受ホルダ６、７にはカム軸８が回転自在に支承さ
れている。
【０００８】図１、図２及び図４に示すように、カム軸
８には、左右両側部分に下クランパ用カム１０Ａ、１１
Ａが、下クランパ用カム１０Ａ、１１Ａの内側部分に上
クランパ用カム１０Ｂ、１１Ｂが、上クランパ用カム１
０Ｂ、１１Ｂの内側部分にプーリ１２がそれぞれ固定さ
れている。またカム軸８の右側端にはつまみ１３が固定
され、つまみ１３を回すことによりカム軸８を手動で回
すことができるようになっている。またカム軸８のつま
み１３の内側部分には、検出カム１４が固定され、検出
カム１４には原点を示す原点溝１４ａが形成されてい
る。検出カム１４に対応して２個のフォトセンサ１５、
１６が１８０度の位置に配設されて側板部１ｂに固定さ
れている。
８には、左右両側部分に下クランパ用カム１０Ａ、１１
Ａが、下クランパ用カム１０Ａ、１１Ａの内側部分に上
クランパ用カム１０Ｂ、１１Ｂが、上クランパ用カム１
０Ｂ、１１Ｂの内側部分にプーリ１２がそれぞれ固定さ
れている。またカム軸８の右側端にはつまみ１３が固定
され、つまみ１３を回すことによりカム軸８を手動で回
すことができるようになっている。またカム軸８のつま
み１３の内側部分には、検出カム１４が固定され、検出
カム１４には原点を示す原点溝１４ａが形成されてい
る。検出カム１４に対応して２個のフォトセンサ１５、
１６が１８０度の位置に配設されて側板部１ｂに固定さ
れている。
【０００９】前記下クランパ用カム１０Ａ、１１Ａ及び
上クランパ用カム１０Ｂ、１１Ｂの上面に対応してそれ
ぞれカムフォロア２０Ａ、２１Ａ及び２０Ｂ、２１Ｂが
配設されており、カムフォロア２０Ａ、２１Ａは前記下
クランパ支持アーム５に固定されたカムフォロア支持ア
ーム２２Ａ、２３Ａに回転自在に支承され、カムフォロ
ア２０Ｂ、２１Ｂは前記上クランパ支持アーム４に固定
されたカムフォロア支持アーム２２Ｂ、２３Ｂに回転自
在に支承されている。そして、カムフォロア２０Ａ、２
１Ａは、下クランパ用カム１０Ａ、１１Ａに圧接するよ
うに、下クランパ支持アーム５に固定されたばね掛けピ
ン２４Ａ、２５Ａと側板部１ａ、１ｂに固定されたばね
掛けピン２６Ａ、２７Ａにはスプリング２８Ａ、２９Ａ
が掛けられている。カムフォロア２０Ｂ、２１Ｂも同様
に、上クランパ用カム１０Ｂ、１１Ｂに圧接するよう
に、上クランパ支持アーム４に固定されたばね掛けピン
２４Ｂ、２５Ｂと側板部１ａ、１ｂに固定されたばね掛
け板２６Ｂ、２７Ｂにはスプリング２８Ｂ、２９Ｂが掛
けられている。
上クランパ用カム１０Ｂ、１１Ｂの上面に対応してそれ
ぞれカムフォロア２０Ａ、２１Ａ及び２０Ｂ、２１Ｂが
配設されており、カムフォロア２０Ａ、２１Ａは前記下
クランパ支持アーム５に固定されたカムフォロア支持ア
ーム２２Ａ、２３Ａに回転自在に支承され、カムフォロ
ア２０Ｂ、２１Ｂは前記上クランパ支持アーム４に固定
されたカムフォロア支持アーム２２Ｂ、２３Ｂに回転自
在に支承されている。そして、カムフォロア２０Ａ、２
１Ａは、下クランパ用カム１０Ａ、１１Ａに圧接するよ
うに、下クランパ支持アーム５に固定されたばね掛けピ
ン２４Ａ、２５Ａと側板部１ａ、１ｂに固定されたばね
掛けピン２６Ａ、２７Ａにはスプリング２８Ａ、２９Ａ
が掛けられている。カムフォロア２０Ｂ、２１Ｂも同様
に、上クランパ用カム１０Ｂ、１１Ｂに圧接するよう
に、上クランパ支持アーム４に固定されたばね掛けピン
２４Ｂ、２５Ｂと側板部１ａ、１ｂに固定されたばね掛
け板２６Ｂ、２７Ｂにはスプリング２８Ｂ、２９Ｂが掛
けられている。
【００１０】図１、図２及び図３に示すように、側板部
１ａ、１ｂの下端側は支持棒３５、３６を介してベース
板３７に固定されている。前記プーリ１２の下方には前
記カム軸８と平行に駆動軸３８が配設されており、駆動
軸３８は前記ベース板３７に固定された軸受ホルダ３９
に回転自在に支承されている。駆動軸３８にはプーリ４
０及びウオームホイル４１が固定されており、プーリ４
０と前記プーリ１２にはベルト４２が掛け渡されてい
る。前記ベース板３７にはモータ支持板４３を介してモ
ータ４４が固定されており、モータ４４の出力軸には前
記ウオームホイル４１に噛合するウオーム４５が固定さ
れている。
１ａ、１ｂの下端側は支持棒３５、３６を介してベース
板３７に固定されている。前記プーリ１２の下方には前
記カム軸８と平行に駆動軸３８が配設されており、駆動
軸３８は前記ベース板３７に固定された軸受ホルダ３９
に回転自在に支承されている。駆動軸３８にはプーリ４
０及びウオームホイル４１が固定されており、プーリ４
０と前記プーリ１２にはベルト４２が掛け渡されてい
る。前記ベース板３７にはモータ支持板４３を介してモ
ータ４４が固定されており、モータ４４の出力軸には前
記ウオームホイル４１に噛合するウオーム４５が固定さ
れている。
【００１１】従って、モータ４４を始動させると、ウオ
ーム４５、ウオームホイル４１を介して駆動軸３８が回
転し、駆動軸３８の回転はプーリ４０、ベルト４２、プ
ーリ１２を介してカム軸８に伝達される。カム軸８が回
転すると、下クランパ用カム１０Ａ、１１Ａ及び上クラ
ンパ用カム１０Ｂ、１１Ｂのプロフィルに従ってカムフ
ォロア２０Ａ、２１Ａ及び２０Ｂ、２１Ｂ、即ち下クラ
ンパ支持アーム５及び上クランパ支持アーム４が上下動
用クロスローラガイド２、３に沿って上下動する。ここ
で、カム軸８が半回転した場合、下クランパ用カム１０
Ａ、１１Ａが上昇プロフィルを採った後に上クランパ用
カム１０Ｂ、１１Ｂが下降プロフィルを採るように形成
されている。またカム軸８が残りの半回転した場合、上
クランパ用カム１０Ｂ、１１Ｂが上昇プロフィルを採っ
た後に下クランパ用カム１０Ａ、１１Ａが下降プロフィ
ルを採るように形成されている。
ーム４５、ウオームホイル４１を介して駆動軸３８が回
転し、駆動軸３８の回転はプーリ４０、ベルト４２、プ
ーリ１２を介してカム軸８に伝達される。カム軸８が回
転すると、下クランパ用カム１０Ａ、１１Ａ及び上クラ
ンパ用カム１０Ｂ、１１Ｂのプロフィルに従ってカムフ
ォロア２０Ａ、２１Ａ及び２０Ｂ、２１Ｂ、即ち下クラ
ンパ支持アーム５及び上クランパ支持アーム４が上下動
用クロスローラガイド２、３に沿って上下動する。ここ
で、カム軸８が半回転した場合、下クランパ用カム１０
Ａ、１１Ａが上昇プロフィルを採った後に上クランパ用
カム１０Ｂ、１１Ｂが下降プロフィルを採るように形成
されている。またカム軸８が残りの半回転した場合、上
クランパ用カム１０Ｂ、１１Ｂが上昇プロフィルを採っ
た後に下クランパ用カム１０Ａ、１１Ａが下降プロフィ
ルを採るように形成されている。
【００１２】上クランパ支持アーム４には上クランパ保
持板５０が固定され、上クランパ保持板５０には上クラ
ンパ５１がねじ５２で固定され、上クランパ５１にはボ
ンデイング窓５１ａが形成されている。図１、図２、図
３、図５、図６に示すように、下クランパ支持アーム５
には下クランパ調整板５３を介して下クランパ５４が固
定されている。下クランパ５４は、図５乃至図１０に示
すように、下クランパ板５５と、下クランパ保持部材５
６とからなっている。下クランパ保持部材５６は、更に
上部材５７と下部材５８とからなっており、ねじ５９に
よって一体に固定されている。下クランパ板５５は、厚
さが０．３乃至０．５ｍｍ程度の熱変形の少ない金属、
例えばアンバー材等からなり、前記上クランパ５１のボ
ンデイング窓５１ａに対応した箇所に該ボンデイング窓
５１ａとほぼ同じ大きさのボンデイング窓５５ａが形成
されている。上部材５７には、前記下クランパ板５５の
ボンデイング窓５５ａに対応した箇所に逃げ穴５７ａが
形成され、下部材５８には、前記上部材５７の逃げ穴５
７ａに対応した箇所に長穴５８ａが形成されている。
持板５０が固定され、上クランパ保持板５０には上クラ
ンパ５１がねじ５２で固定され、上クランパ５１にはボ
ンデイング窓５１ａが形成されている。図１、図２、図
３、図５、図６に示すように、下クランパ支持アーム５
には下クランパ調整板５３を介して下クランパ５４が固
定されている。下クランパ５４は、図５乃至図１０に示
すように、下クランパ板５５と、下クランパ保持部材５
６とからなっている。下クランパ保持部材５６は、更に
上部材５７と下部材５８とからなっており、ねじ５９に
よって一体に固定されている。下クランパ板５５は、厚
さが０．３乃至０．５ｍｍ程度の熱変形の少ない金属、
例えばアンバー材等からなり、前記上クランパ５１のボ
ンデイング窓５１ａに対応した箇所に該ボンデイング窓
５１ａとほぼ同じ大きさのボンデイング窓５５ａが形成
されている。上部材５７には、前記下クランパ板５５の
ボンデイング窓５５ａに対応した箇所に逃げ穴５７ａが
形成され、下部材５８には、前記上部材５７の逃げ穴５
７ａに対応した箇所に長穴５８ａが形成されている。
【００１３】上部材５７の上面には、図１１に示すよう
に、左右に吸着溝５７ｂ、５７ｃが形成され、この吸着
溝５７ｂ、５７ｃの部分には下面に貫通した吸着孔５７
ｄ、５７ｅが形成されている。下部材５８には、図９に
示すように、前記吸着孔５７ｄ、５７ｅに対応した箇所
に吸着溝５８ｂ、５８ｃが形成され、吸着溝５８ｂ、５
８ｃの部分には盲孔よりなる吸着孔５８ｄ、５８ｅが形
成されている。吸着孔５８ｄ、５８ｅは、下部材５８の
内部に形成された吸着孔５８ｆ、５８ｇ、５８ｈによ
り、下部材５８の側面に設けられたパイプ取付具６０に
連通している。パイプ取付具６０には、図示しない真空
ポンプに接続されたパイプが取り付けられている。な
お、６１は密閉栓を示す。
に、左右に吸着溝５７ｂ、５７ｃが形成され、この吸着
溝５７ｂ、５７ｃの部分には下面に貫通した吸着孔５７
ｄ、５７ｅが形成されている。下部材５８には、図９に
示すように、前記吸着孔５７ｄ、５７ｅに対応した箇所
に吸着溝５８ｂ、５８ｃが形成され、吸着溝５８ｂ、５
８ｃの部分には盲孔よりなる吸着孔５８ｄ、５８ｅが形
成されている。吸着孔５８ｄ、５８ｅは、下部材５８の
内部に形成された吸着孔５８ｆ、５８ｇ、５８ｈによ
り、下部材５８の側面に設けられたパイプ取付具６０に
連通している。パイプ取付具６０には、図示しない真空
ポンプに接続されたパイプが取り付けられている。な
お、６１は密閉栓を示す。
【００１４】従って、パイプ取付具６０は吸着孔５８
ｆ、５８ｈ、５８ｇを通して吸着孔５８ｄ、５８ｅに連
通し、吸着孔５８ｄ、５８ｅは吸着溝５８ｂ、５８ｃを
通して吸着孔５７ｄ、５７ｅに連通し、更に吸着孔５７
ｄ、５７ｅは吸着溝５７ｂ、５７ｃに連通している。そ
こで、パイプ取付具６０より真空引きすると、吸着溝５
７ｂ、５７ｃによって下クランパ板５５は下クランパ保
持部材５６に真空吸着保持される。
ｆ、５８ｈ、５８ｇを通して吸着孔５８ｄ、５８ｅに連
通し、吸着孔５８ｄ、５８ｅは吸着溝５８ｂ、５８ｃを
通して吸着孔５７ｄ、５７ｅに連通し、更に吸着孔５７
ｄ、５７ｅは吸着溝５７ｂ、５７ｃに連通している。そ
こで、パイプ取付具６０より真空引きすると、吸着溝５
７ｂ、５７ｃによって下クランパ板５５は下クランパ保
持部材５６に真空吸着保持される。
【００１５】また下クランパ板５５を下クランパ保持部
材５６の上部材５７に位置決めするために、上部材５７
には、逃げ穴５７ａの対向線上の２か所に位置決めピン
６５、６６が植設され、下クランパ板５５には位置決め
ピン６５に挿入される位置決め孔５５ｂと、位置決めピ
ン６６に挿入される位置決め長穴５５ｃとが形成されて
いる。ここで、位置決め長穴５５ｃは、下クランパ保持
部材５６が熱膨張し易い方向に伸びた長穴となってい
る。即ち、下クランパ保持部材５６は下クランパ支持ア
ーム５に片持ち固定されているので、矢印６７方向（図
２参照）に伸び易い。従って、矢印６７方向に伸びた長
穴となっている。
材５６の上部材５７に位置決めするために、上部材５７
には、逃げ穴５７ａの対向線上の２か所に位置決めピン
６５、６６が植設され、下クランパ板５５には位置決め
ピン６５に挿入される位置決め孔５５ｂと、位置決めピ
ン６６に挿入される位置決め長穴５５ｃとが形成されて
いる。ここで、位置決め長穴５５ｃは、下クランパ保持
部材５６が熱膨張し易い方向に伸びた長穴となってい
る。即ち、下クランパ保持部材５６は下クランパ支持ア
ーム５に片持ち固定されているので、矢印６７方向（図
２参照）に伸び易い。従って、矢印６７方向に伸びた長
穴となっている。
【００１６】また下クランパ５４に対して上クランパ５
１を位置決めするために、下クランパ５４の下クランパ
板５５及び上部材５７には２個の位置決め孔５５ｄ、５
５ｅ及び５７ｆ、５７ｇが形成され、上クランパ５１に
は前記位置決め孔５５ｄ、５５ｅ及び５７ｆ、５７ｇに
対応した箇所に位置決め孔５１ｂ、５１ｃが形成されて
いる。従って、ねじ５２を緩めた状態で、図８に示すよ
うに、位置決めピン６８を上クランパ５１の位置決め孔
５１ｂ、５１ｃを通して下クランパ５４の位置決め孔５
５ｄ、５５ｅに挿入して位置決めし、ねじ５２を締めれ
ば下クランパ５４に対して上クランパ５１は位置決めさ
れる。この上クランパ５１の位置決め調整は、下クラン
パ５４を下クランパ支持アーム５に位置決め固定した後
に行う。
１を位置決めするために、下クランパ５４の下クランパ
板５５及び上部材５７には２個の位置決め孔５５ｄ、５
５ｅ及び５７ｆ、５７ｇが形成され、上クランパ５１に
は前記位置決め孔５５ｄ、５５ｅ及び５７ｆ、５７ｇに
対応した箇所に位置決め孔５１ｂ、５１ｃが形成されて
いる。従って、ねじ５２を緩めた状態で、図８に示すよ
うに、位置決めピン６８を上クランパ５１の位置決め孔
５１ｂ、５１ｃを通して下クランパ５４の位置決め孔５
５ｄ、５５ｅに挿入して位置決めし、ねじ５２を締めれ
ば下クランパ５４に対して上クランパ５１は位置決めさ
れる。この上クランパ５１の位置決め調整は、下クラン
パ５４を下クランパ支持アーム５に位置決め固定した後
に行う。
【００１７】図５、図６に示すように、下クランパ支持
アーム５にはピン７５が固定されており、ピン７５には
下クランパ調整板５３が回転自在に嵌挿されている。ま
た下クランパ支持アーム５には偏心ピン７６が回転自在
に支承されており、偏心ピン７６の大径部に下クランパ
調整板５３が嵌挿されている。また下クランパ調整板５
３には偏心ピン７７の大径部が挿入され、偏心ピン７７
の小径部は下クランパ５４の下クランパ保持部材５６に
挿入されている。また下クランパ調整板５３はねじ７
８、７９によって下クランパ支持アーム５に固定され、
下クランパ５４の下クランパ保持部材５６はねじ８０、
８１によって下クランパ調整板５３に固定されている。
そこで、ねじ７８、７９を緩め、偏心ピン７６を回す
と、下クランパ調整板５３の傾きを調整することができ
る。またねじ８０、８１を緩め、偏心ピン７７を回す
と、下クランパ５４の水平方向の位置を調整することが
できる。
アーム５にはピン７５が固定されており、ピン７５には
下クランパ調整板５３が回転自在に嵌挿されている。ま
た下クランパ支持アーム５には偏心ピン７６が回転自在
に支承されており、偏心ピン７６の大径部に下クランパ
調整板５３が嵌挿されている。また下クランパ調整板５
３には偏心ピン７７の大径部が挿入され、偏心ピン７７
の小径部は下クランパ５４の下クランパ保持部材５６に
挿入されている。また下クランパ調整板５３はねじ７
８、７９によって下クランパ支持アーム５に固定され、
下クランパ５４の下クランパ保持部材５６はねじ８０、
８１によって下クランパ調整板５３に固定されている。
そこで、ねじ７８、７９を緩め、偏心ピン７６を回す
と、下クランパ調整板５３の傾きを調整することができ
る。またねじ８０、８１を緩め、偏心ピン７７を回す
と、下クランパ５４の水平方向の位置を調整することが
できる。
【００１８】図３に示すように、上クランパ５１のボン
デイング窓５１ａの上方には、図示しない駆動手段で上
下方向及びＸＹ方向に駆動させられるボンデイングツー
ル８５が配設されている。また下クランパ５４のボンデ
イング窓５５ａの下方には、上下方向及びθ方向に駆動
させられるボンドステージ８６が配設されており、ボン
ドステージ８６の上面には、図示しないペレットが位置
決め保持されている。また上クランパ５１と下クランパ
板５５間で、ボンデイング窓５１ａ、５５ａ部分にタブ
テープ９０（図２参照）を搬送するために、上クランパ
５１及び下クランパ５４の両側には搬送レール８７、８
８が配設されている。
デイング窓５１ａの上方には、図示しない駆動手段で上
下方向及びＸＹ方向に駆動させられるボンデイングツー
ル８５が配設されている。また下クランパ５４のボンデ
イング窓５５ａの下方には、上下方向及びθ方向に駆動
させられるボンドステージ８６が配設されており、ボン
ドステージ８６の上面には、図示しないペレットが位置
決め保持されている。また上クランパ５１と下クランパ
板５５間で、ボンデイング窓５１ａ、５５ａ部分にタブ
テープ９０（図２参照）を搬送するために、上クランパ
５１及び下クランパ５４の両側には搬送レール８７、８
８が配設されている。
【００１９】次に作用について説明する。上クランパ５
１と下クランパ５４は離れた状態、即ち上クランパ５１
が上方位置にあり、下クランパ５４が下方位置にある状
態でタブテープ９０は送られる。タブテープ９０のリー
ド部がボンデイング窓５１ａ、５５ａの部分に送られて
位置決めされ、そして、タブテープ９０のリード部とボ
ンドステージ８６上に位置決め保持されたペレットとの
位置が整合させられると、モータ４４が始動してカム軸
８と共に下クランパ用カム１０Ａ、１１Ａ及び上クラン
パ用カム１０Ｂ、１１Ｂが半回転する。これにより、ま
ず下クランパ支持アーム５が下クランパ用カム１０Ａ、
１１Ａの上昇プロフィルに従って強制的に上昇させら
れ、下クランパ５４がタブテープ９０の搬送レベルまで
上がる。続いて上クランパ支持アーム４が上クランパ用
カム１０Ｂ、１１Ｂの下降プロフィルに従ってスプリン
グ２８Ｂ、２９Ｂの付勢力で下降させられ、上クランパ
５１は搬送レベルまで下がる。これにより、タブテープ
９０は上クランパ５１と下クランパ５４とによってクラ
ンプされる。
１と下クランパ５４は離れた状態、即ち上クランパ５１
が上方位置にあり、下クランパ５４が下方位置にある状
態でタブテープ９０は送られる。タブテープ９０のリー
ド部がボンデイング窓５１ａ、５５ａの部分に送られて
位置決めされ、そして、タブテープ９０のリード部とボ
ンドステージ８６上に位置決め保持されたペレットとの
位置が整合させられると、モータ４４が始動してカム軸
８と共に下クランパ用カム１０Ａ、１１Ａ及び上クラン
パ用カム１０Ｂ、１１Ｂが半回転する。これにより、ま
ず下クランパ支持アーム５が下クランパ用カム１０Ａ、
１１Ａの上昇プロフィルに従って強制的に上昇させら
れ、下クランパ５４がタブテープ９０の搬送レベルまで
上がる。続いて上クランパ支持アーム４が上クランパ用
カム１０Ｂ、１１Ｂの下降プロフィルに従ってスプリン
グ２８Ｂ、２９Ｂの付勢力で下降させられ、上クランパ
５１は搬送レベルまで下がる。これにより、タブテープ
９０は上クランパ５１と下クランパ５４とによってクラ
ンプされる。
【００２０】次にボンドステージ８６が上昇し、ボンド
ステージ８６上のペレットはタブテープ９０のリード部
に近接させられる。続いてボンデイングツール８５が下
降し、タブテープ９０のリード部はペレットに押し付け
られ、ペレットはタブテープ９０にボンデイングされ
る。
ステージ８６上のペレットはタブテープ９０のリード部
に近接させられる。続いてボンデイングツール８５が下
降し、タブテープ９０のリード部はペレットに押し付け
られ、ペレットはタブテープ９０にボンデイングされ
る。
【００２１】ボンデイング終了後、モータ４４は再び回
転し、カム軸８と共に下クランパ用カム１０Ａ、１１Ａ
及び上クランパ用カム１０Ｂ、１１Ｂが残りの半回転す
る。これにより、上クランパ用カム１０Ｂ、１１Ｂの上
昇プロフィルによって上クランパ５１が上昇して退避す
る。続いて下クランパ用カム１０Ａ、１１Ａの下降プロ
フィルによって下クランパ５４が下降して退避する。こ
の状態で、タブテープ９０は搬送され、次のボンデイン
グ部分がボンデイング窓５１ａ、５５ａに位置決めされ
る。これにより、一連の動作が完了する。この動作を順
次繰り返して行い、タブテープ９０には順次ペレットが
ボンデイングされる。
転し、カム軸８と共に下クランパ用カム１０Ａ、１１Ａ
及び上クランパ用カム１０Ｂ、１１Ｂが残りの半回転す
る。これにより、上クランパ用カム１０Ｂ、１１Ｂの上
昇プロフィルによって上クランパ５１が上昇して退避す
る。続いて下クランパ用カム１０Ａ、１１Ａの下降プロ
フィルによって下クランパ５４が下降して退避する。こ
の状態で、タブテープ９０は搬送され、次のボンデイン
グ部分がボンデイング窓５１ａ、５５ａに位置決めされ
る。これにより、一連の動作が完了する。この動作を順
次繰り返して行い、タブテープ９０には順次ペレットが
ボンデイングされる。
【００２２】なお、上記実施例は、上クランパ５１及び
下クランパ５４の両方が上下動する場合について説明し
たが、いずれか一方が上下動するタイプにも同様に適用
できる。
下クランパ５４の両方が上下動する場合について説明し
たが、いずれか一方が上下動するタイプにも同様に適用
できる。
【００２３】このように、下クランパ５４は下クランパ
板５５と下クランパ保持部材５６とよりなるので、下ク
ランパ板５５及び下クランパ保持部材５６の形状を簡略
化でき、加工が容易でコスト低減が図れる。また下クラ
ンパ板５５は下クランパ保持部材５６に真空吸着保持さ
れるので、品種交換の場合には、即座に下クランパ板５
５を交換することができる。またねじ止め固定ではない
ので、下クランパ板５５は熱によるそり、ねじり等が極
めて少ない。
板５５と下クランパ保持部材５６とよりなるので、下ク
ランパ板５５及び下クランパ保持部材５６の形状を簡略
化でき、加工が容易でコスト低減が図れる。また下クラ
ンパ板５５は下クランパ保持部材５６に真空吸着保持さ
れるので、品種交換の場合には、即座に下クランパ板５
５を交換することができる。またねじ止め固定ではない
ので、下クランパ板５５は熱によるそり、ねじり等が極
めて少ない。
【００２４】
【発明の効果】本発明によれば、下クランパを、下クラ
ンパ板と、この下クランパ板を真空吸着保持する下クラ
ンパ保持部材とから構成してなるので、下クランパの部
品の形状が簡略化されて加工が容易であると共に、下ク
ランパの交換が容易に行え、しかもそり、ねじり等の少
ない。
ンパ板と、この下クランパ板を真空吸着保持する下クラ
ンパ保持部材とから構成してなるので、下クランパの部
品の形状が簡略化されて加工が容易であると共に、下ク
ランパの交換が容易に行え、しかもそり、ねじり等の少
ない。
【図１】本発明の一実施例を示す一部断面正面図であ
る。
る。
【図２】図１の平面図である。
【図３】図１のＡーＡ線断面図である。
【図４】図２のＢーＢ線断面図である。
【図５】図３のＣーＣ線断面図である。
【図６】図５のＤーＤ線断面図である。
【図７】図５のＥーＥ線断面図である。
【図８】図５のＦーＦ線断面図である。
【図９】下部材の平面図である。
【図１０】下クランプ板の平面図である。
【図１１】上部材の平面図である。
【図１２】図１１のＧーＧ線断面図である。
【図１３】図１１のＨーＨ線断面図である。
５１ 上クランパ ５４ 下クランパ ５５ 下クランパ板 ５６ 下クランパ保持部材 ９０ テープ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−58440（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−205331（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−367240（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−338057（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−199724（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−12848（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−1245（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−225243（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/60 311 H01L 21/50
Claims (1)
- 【請求項１】 上クランパと下クランパとでテープをク
ランプするテープクランプ機構を備えたテープ搬送装置
において、前記下クランパは、下クランパ板と、この下
クランパ板を真空吸着保持する下クランパ保持部材とか
らなることを特徴とするテープ搬送装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3198197A JP2890334B2 (ja) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | テープ搬送装置 |
| KR92010822A KR960008513B1 (en) | 1991-07-15 | 1992-06-22 | Tape feeding apparatus |
| US07/913,865 US5272799A (en) | 1991-07-15 | 1992-07-15 | Tape feeding apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3198197A JP2890334B2 (ja) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | テープ搬送装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0521531A JPH0521531A (ja) | 1993-01-29 |
| JP2890334B2 true JP2890334B2 (ja) | 1999-05-10 |
Family
ID=16387090
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3198197A Expired - Fee Related JP2890334B2 (ja) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | テープ搬送装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5272799A (ja) |
| JP (1) | JP2890334B2 (ja) |
| KR (1) | KR960008513B1 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11307553A (ja) * | 1998-04-21 | 1999-11-05 | Shinkawa Ltd | 半導体ペレットの位置決め方法及びその装置 |
| KR20040029614A (ko) * | 2002-10-01 | 2004-04-08 | 일진다이아몬드(주) | 액정 디스플레이 프로젝터 |
| US8726539B2 (en) | 2012-09-18 | 2014-05-20 | Cambridge Engineering, Inc. | Heater and controls for extraction of moisture and biological organisms from structures |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4396826A (en) * | 1981-08-13 | 1983-08-02 | Ppg Industries, Inc. | Lightweight heated plastic window element with unique bus bar system |
| US4656906A (en) * | 1986-02-04 | 1987-04-14 | Crest-Foam Corporation | Supporting bed for sheet material cutting machine and method of manufacture |
| JPH0737186B2 (ja) * | 1988-02-06 | 1995-04-26 | 株式会社サクライ | 加熱転写法 |
| JPH02273949A (ja) * | 1989-04-17 | 1990-11-08 | Shinkawa Ltd | テープボンデイング装置 |
| US5034083A (en) * | 1989-10-16 | 1991-07-23 | Xerox Corporation | Process and apparatus for assembling smaller scanning or printing arrays together to form an extended array |
| US5052606A (en) * | 1990-06-29 | 1991-10-01 | International Business Machines Corp. | Tape automated bonding feeder |
| US5089321A (en) * | 1991-01-10 | 1992-02-18 | The Dow Chemical Company | Multilayer polyolefinic film structures having improved heat seal characteristics |
-
1991
- 1991-07-15 JP JP3198197A patent/JP2890334B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1992
- 1992-06-22 KR KR92010822A patent/KR960008513B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1992-07-15 US US07/913,865 patent/US5272799A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR960008513B1 (en) | 1996-06-26 |
| KR930003307A (ko) | 1993-02-24 |
| JPH0521531A (ja) | 1993-01-29 |
| US5272799A (en) | 1993-12-28 |
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Legal Events
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