JPH0936176A - ボンデイング装置 - Google Patents

ボンデイング装置

Info

Publication number
JPH0936176A
JPH0936176A JP7199310A JP19931095A JPH0936176A JP H0936176 A JPH0936176 A JP H0936176A JP 7199310 A JP7199310 A JP 7199310A JP 19931095 A JP19931095 A JP 19931095A JP H0936176 A JPH0936176 A JP H0936176A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cam
upper limit
roller
reference stroke
bond stage
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP7199310A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3089392B2 (ja
Inventor
Eiji Kikuchi
栄治 菊地
Tsuneharu Arai
常晴 荒井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinkawa Ltd
Original Assignee
Shinkawa Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shinkawa Ltd filed Critical Shinkawa Ltd
Priority to JP07199310A priority Critical patent/JP3089392B2/ja
Priority to TW085102523A priority patent/TW292411B/zh
Priority to KR1019960006984A priority patent/KR100195798B1/ko
Priority to US08/679,904 priority patent/US5603446A/en
Publication of JPH0936176A publication Critical patent/JPH0936176A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3089392B2 publication Critical patent/JP3089392B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/002Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating specially adapted for particular articles or work
    • B23K20/004Wire welding
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/60Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/787Means for aligning
    • H01L2224/78743Suction holding means
    • H01L2224/78744Suction holding means in the lower part of the bonding apparatus, e.g. in the apparatus chuck
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01004Beryllium [Be]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01033Arsenic [As]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01039Yttrium [Y]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01082Lead [Pb]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】ボンドステージの上昇位置の調整を迅速に行う
ことができ、また常に一定の調整を可能とする。 【構成】ボンドステージ8を上下動させる基準ストロー
ク用カム18と、基準ストローク用カム18の一端側を
回転自在に支承し、水平方向に移動可能に設けられたカ
ムホルダ17と、カムホルダ17を水平方向に駆動する
基準ストローク用エアシリンダ21と、基準ストローク
用カム18の他端側に設けられたローラ20と、ローラ
が接触する上限可変用リニアカム30と、ボンドステー
ジ8の上昇位置調整時に、上限可変用リニアカム30を
ローラ20との接触位置を変えるように移動させる上限
可変用モータ33とを備えている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ペレットを
リードフレームのリード又はフィルムキャリアに設けら
れたリードにボンデイングするボンデイング装置に係
り、特にボンドステージの上昇位置の調整装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】フィルムキャリアに設けられたリードに
半導体ペレットをボンデイングするボンデイング装置と
して、例えば特開平5−259219号公報に示すもの
が知られている。この種のボンデイング装置において
は、品種変更の場合には半導体ペレットとリードとのク
リアランスを調整するために、半導体ペレットを載置し
たボンドステージの上昇位置を調整する必要がある。こ
のボンドステージの上昇位置の調整装置は、ボンドステ
ージを上下させる上下駆動手段に対するボンドステージ
の相対的な上下移動量を調整する調整手段と、この調整
手段によるボンドステージの上下移動量を検知する検知
手段とを備えている。
【0003】そこで、ボンドステージを上昇させた状態
で、調整手段によってボンドステージを上昇させてリー
ドに半導体ペレットのバンプを接触させ、この時の検知
手段による検出値を基準値とする。リードをバンプに接
触させた状態で、調整手段によってボンドステージを下
降させて検知手段による検出値が基準値より所定値にな
るように調整することにより、リードと半導体ペレット
のバンプのクリアランスを所定量に調整する。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、調整
手段を手動操作してボンドステージを上昇させ、半導体
ペレットのバンプをリードに接触させる作業と、調整手
段を操作してボンドステージを下降させ、検知手段によ
る検出値が所定値になるように操作する作業を必要とす
る。またこれらの作業は品種変更の毎に行わなければな
らない。このため、品種変更に迅速に対応できない。ま
た半導体ペレットのバンプがリードに接触した状態の観
察は目視検査であり、この作業は品種変更の毎に行うの
で、個人差による調整のバラツキが生じ、一定品質のボ
ンデイングが得られない。
【0005】本発明の課題は、ボンドステージの上昇位
置の調整を迅速に行うことができ、また常に一定の調整
が可能なボンデイング装置を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の手段は、半導体ペレットを載置して上下動可
能に設けられたボンドステージを有し、リードフレーム
のリード又はフィルムキャリアに設けられたリードと半
導体ペレットのバンプとを圧着させるボンデイング装置
において、前記ボンドステージを上下動させる基準スト
ローク用カムと、この基準ストローク用カムの一端側を
回転自在に支承し、水平方向に移動可能に設けられたカ
ムホルダと、このカムホルダを水平方向に駆動する基準
ストローク用駆動手段と、前記基準ストローク用カムの
他端側に設けられたローラと、このローラが接触する上
限可変用リニアカムと、前記ボンドステージの上昇位置
調整時に、前記上限可変用リニアカムを前記ローラとの
接触位置を変えるように移動させる上限可変用モータと
を備えたことを特徴とする。
【0007】
【発明の実施の形態】以下、本発明の最良の実施の形態
を図1及び図2により説明する。図示しない駆動手段で
XY方向に駆動される周知構造のXYテーブル1上に
は、支持ブロック2が固定されている。支持ブロック2
には、スライド軸受3を介して上下動ブロック4が上下
動自在に設けられており、上下動ブロック4の下端部に
はローラ5が回転自在に支承されている。上下動ブロッ
ク4上にはヒータ6を着脱可能に取付けたヒートブロッ
ク7が固定されており、ヒートブロック7上にはボンド
ステージ8が固定されている。ヒートブロック7及びボ
ンドステージ8には、半導体ペレット10を真空吸着す
る吸着孔(図示せず)が従来と同様に形成されている。
【0008】前記ローラ5の下方の前記XYテーブル1
上には、ガイドレール15が固定されており、ガイドレ
ール15にはガイドブロック16が摺動自在に嵌挿され
ている。ガイドブロック16には上方に伸びたカムホル
ダ17が固定されており、カムホルダ17には上面にカ
ム面を有する基準ストローク用カム18の一端側が支軸
19を介して回転自在に支承されている。基準ストロー
ク用カム18のカム面は前記ローラ5に当接しており、
基準ストローク用カム18の他端側にはローラ20が回
転自在に支承されている。前記XYテーブル1上には、
前記カムホルダ17に対向して基準ストローク用エアシ
リンダ21が固定されており、基準ストローク用エアシ
リンダ21の作動ロッド22はカムホルダ17に連結さ
れている。
【0009】前記XYテーブル1上には支持脚25を介
して支持板26が固定されており、支持板26上にはガ
イドレール27が固定されている。ガイドレール27に
はガイドブロック28が摺動自在に嵌挿されており、ガ
イドブロック28にはカムホルダ29が固定されてい
る。カムホルダ29には上面にカム面を有する上限可変
用リニアカム30が前記ローラ20に当接するように固
定されている。前記カムホルダ29の立ち上がり部には
雌ねじ31が固定されており、雌ねじ31にはねじ軸3
2が螺合している。ねじ軸32には上限可変用モータ3
3の出力軸が連結され、上限可変用モータ33はモータ
支持板34を介して前記支持板26に固定されている。
【0010】次にボンデイング動作を図1により説明す
る。ボンドステージ8が下降した実線で示す状態におい
て、ボンドステージ8上に半導体ペレット10が図示し
ない移載手段で載置されると、ボンドステージ8の吸着
孔より真空吸引されて半導体ペレット10はボンドステ
ージ8に保持される。次にXYテーブル1がXY方向に
駆動され、リード11に対する半導体ペレット10のX
Y方向の位置が補正される。次に基準ストローク用エア
シリンダ21が作動して作動ロッド22が突出する。こ
れにより、ガイドブロック16及びカムホルダ17はガ
イドレール15に沿って移動し、カムホルダ17及び基
準ストローク用カム18は2点鎖線で示す状態となる。
即ち、ボンデイングのためにボンドステージ8が上昇す
る。
【0011】この場合、ローラ20は上限可変用リニア
カム30のカム面30aに沿って動き、上限可変用リニ
アカム30のカム面によって押し上げられるので、基準
ストローク用カム18は支軸19を中心として若干反時
計方向に回動し、2点鎖線で示す状態となる。基準スト
ローク用カム18が2点鎖線で示すように移動すると、
該基準ストローク用カム18のカム面によってローラ
5、上下動ブロック4、ヒートブロック7及びボンドス
テージ8は押し上げられ、ボンドステージ8は上昇して
2点鎖線で示す状態となる。またボンデイングツール1
2が下降させられ、リード11を半導体ペレット10の
バンプに接合する。その後、ボンデイングツール12は
上昇、また基準ストローク用エアシリンダ21が前記と
逆方向に作動してボンドステージ8は下降して実線で示
す状態となる。
【0012】次にボンドステージ8の上昇位置の調整を
図2により説明する。品種が変更になった場合は、リー
ド11と半導体ペレット10のバンプとのクリアランス
を調整する必要がある。図2の実線で示す状態は、ボン
ドステージ8が上昇位置にある場合を示し、図1の2点
鎖線の状態を示す。上限可変用モータ33を回転させて
ねじ軸32を回転させると、ガイドブロック28及びカ
ムホルダ29はガイドレール27によって移動し、カム
ホルダ29及び上限可変用リニアカム30は2点鎖線で
示す状態となる。これにより、ローラ20が当接してい
る上限可変用リニアカム30のカム面30bが低くな
り、ローラ20は下降するので、基準ストローク用カム
18は支軸19を中心として時計方向に回動し、2点鎖
線で示す状態となる。基準ストローク用カム18が2点
鎖線で示す状態となると、ローラ5が当接している基準
ストローク用カム18のカム面も低くなるので、ローラ
5及びボンドステージ8は下降し、ボンドステージ8は
2点鎖線で示す状態となる。
【0013】また上限可変用リニアカム30が実線で示
す状態にあり、この状態より上限可変用モータ33を前
記と逆方向に回転させると、前記と同じ作用により上限
可変用リニアカム30が実線で示す状態より右方向に動
き、ローラ20を押し上げる。これにより、基準ストロ
ーク用カム18は実線で示す状態より反時計方向に回動
し、基準ストローク用カム18のカム面によってローラ
5を押し上げる。従って、ボンドステージ8は実線で示
す状態より上昇した位置となる。
【0014】このように、上限可変用モータ33を駆動
して上限可変用リニアカム30の位置を変えると、ボン
ドステージ8が上昇位置になるように基準ストローク用
カム18を移動させた場合、基準ストローク用カム18
に設けられたローラ20が上限可変用リニアカム30の
カム面30aに接触する位置が変わる。即ち、上限可変
用リニアカム30のカム面30aの高さによって基準ス
トローク用カム18は回動し、該基準ストローク用カム
18のカム面が変化し、ボンドステージ8の上昇位置が
変わる。
【0015】従って、上限可変用モータ33を回転させ
ることによりボンドステージ8の上昇位置をその品種に
適合できるように調整できる。このボンドステージ8の
上昇位置の調整は、品種変更時にのみ行うものであり、
前記したボンデイング動作時には作動させる必要はな
い。このように、上限可変用モータ33の回転によって
ボンドステージ8の上昇位置を任意に調整できるので、
予め各品種に対応して上限可変用モータ33の回転位
置、即ち上限可変用リニアカム30の位置を調べてお
き、それを上限可変用モータ33の制御回路部に入力し
ておくことにより、品種変更時にはその品種のボタンを
押すのみで、該品種に適合できるように上限可変用モー
タ33を自動的に回転させることができる。即ち、ボン
ドステージ8の上昇位置が自動的に迅速に調整できる。
また一度ボンドステージ8の上昇位置を調整して調べて
おくのみでよいので、品種変更毎に調整作業を必要とし
なく、常に一定の調整が可能であり、ボンデイング品質
が安定する。
【0016】なお、上記実施例においては、カムホルダ
17を基準ストローク用エアシリンダ21で駆動させた
が、カムホルダ17をモータで駆動させてもよい。
【0017】
【発明の効果】本発明によれば、ボンドステージを上下
動させる基準ストローク用カムと、この基準ストローク
用カムの一端側を回転自在に支承し、水平方向に移動可
能に設けられたカムホルダと、このカムホルダを水平方
向に駆動する基準ストローク用駆動手段と、前記基準ス
トローク用カムの他端側に設けられたローラと、このロ
ーラが接触する上限可変用リニアカムと、前記ボンドス
テージの上昇位置調整時に、前記上限可変用リニアカム
を前記ローラとの接触位置を変えるように移動させる上
限可変用モータとを備えた構成よりなるので、ボンドス
テージの上昇位置の調整を迅速に行うことができ、また
常に一定の調整が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のボンデイング装置の一実施の形態を示
す一部断面正面図である。
【図2】ボンドステージが上昇位置にある状態を示す一
部断面要部正面図である。
【符号の説明】
4 上下動ブロック 8 ボンドステージ 10 半導体ペレット 11 リード 12 ボンデイングツール 17 カムホルダ 18 基準ストローク用カム 20 ローラ 21 基準ストローク用エアシリンダ 29 カムホルダ 30 上限可変用リニアカム 33 上限可変用モータ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体ペレットを載置して上下動可能に
    設けられたボンドステージを有し、リードフレームのリ
    ード又はフィルムキャリアに設けられたリードと半導体
    ペレットのバンプとを圧着させるボンデイング装置にお
    いて、前記ボンドステージを上下動させる基準ストロー
    ク用カムと、この基準ストローク用カムの一端側を回転
    自在に支承し、水平方向に移動可能に設けられたカムホ
    ルダと、このカムホルダを水平方向に駆動する基準スト
    ローク用駆動手段と、前記基準ストローク用カムの他端
    側に設けられたローラと、このローラが接触する上限可
    変用リニアカムと、前記ボンドステージの上昇位置調整
    時に、前記上限可変用リニアカムを前記ローラとの接触
    位置を変えるように移動させる上限可変用モータとを備
    えたことを特徴とするボンデイング装置。
JP07199310A 1995-07-13 1995-07-13 ボンデイング装置 Expired - Fee Related JP3089392B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP07199310A JP3089392B2 (ja) 1995-07-13 1995-07-13 ボンデイング装置
TW085102523A TW292411B (en) 1995-07-13 1996-02-29 Bonding device
KR1019960006984A KR100195798B1 (ko) 1995-07-13 1996-03-15 본딩장치
US08/679,904 US5603446A (en) 1995-07-13 1996-07-10 Bonding apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP07199310A JP3089392B2 (ja) 1995-07-13 1995-07-13 ボンデイング装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0936176A true JPH0936176A (ja) 1997-02-07
JP3089392B2 JP3089392B2 (ja) 2000-09-18

Family

ID=16405683

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP07199310A Expired - Fee Related JP3089392B2 (ja) 1995-07-13 1995-07-13 ボンデイング装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5603446A (ja)
JP (1) JP3089392B2 (ja)
KR (1) KR100195798B1 (ja)
TW (1) TW292411B (ja)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4406335B2 (ja) * 2004-08-11 2010-01-27 株式会社東芝 積層型半導体装置の製造方法および製造装置
JP4522826B2 (ja) * 2004-11-17 2010-08-11 Juki株式会社 電子部品圧着装置
KR100686921B1 (ko) 2005-05-24 2007-02-26 티아이씨덕흥 주식회사 연삭기 테이블의 스트로크 조정장치
KR20160048301A (ko) * 2014-10-23 2016-05-04 삼성전자주식회사 본딩 장치 및 그를 포함하는 기판 제조 설비
DE102015220977B4 (de) * 2015-10-27 2020-06-18 Mahle International Gmbh Vorrichtung zum Positionieren und Verfahren zum thermischen Fügen mehrerer Funktionselemente
KR102290911B1 (ko) * 2019-07-02 2021-08-19 세메스 주식회사 지지 유닛, 이를 포함하는 기판 처리 장치
CN111250843B (zh) * 2020-03-14 2024-07-09 江门市翔之辉金属制品有限公司 一种氩弧焊靠模直线自动焊机

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3949925A (en) * 1974-10-03 1976-04-13 The Jade Corporation Outer lead bonder
US3957185A (en) * 1975-08-25 1976-05-18 Western Electric Company, Inc. Methods of and apparatus for thermocompression bonding with a compensating system
JPH01177943A (ja) * 1988-01-06 1989-07-14 Dainippon Screen Mfg Co Ltd リードフレーム搬送装置
JP2827060B2 (ja) * 1991-05-20 1998-11-18 株式会社新川 ボンデイング装置
JP2990553B2 (ja) * 1992-03-12 1999-12-13 株式会社新川 テープボンデイング装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP3089392B2 (ja) 2000-09-18
TW292411B (en) 1996-12-01
US5603446A (en) 1997-02-18
KR100195798B1 (ko) 1999-06-15
KR970008439A (ko) 1997-02-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100244688B1 (ko) 웨이퍼 반송장치
KR101431206B1 (ko) 필름 커팅장치
KR100614767B1 (ko) 웨이퍼의 솔더볼 부착장치
JPH0936176A (ja) ボンデイング装置
US5181646A (en) Lead frame holding apparatus for use in wire bonders
JPS6372138A (ja) シリコンウエハ−の位置決め装置
JP4657804B2 (ja) スクリーン印刷装置
JP3264851B2 (ja) ボンディング装置
JPH0812875B2 (ja) ボンディング方法とボンディング装置
JP3235012B2 (ja) ダイ移送装置
JP3153699B2 (ja) 電子部品のボンディング方法
JPH11207586A (ja) バリ取り装置
CN108422675B (zh) 一种预先对位的半自动贴合机
JP2762081B2 (ja) 半導体製造装置による加工方法
JPH05259219A (ja) テープボンデイング装置
KR200165876Y1 (ko) 반도체의 리드프레임 이송장치
JP3590196B2 (ja) ペレットボンディング方法及び装置
CN214257994U (zh) 一种用于民用防护服的生产装置
KR102218961B1 (ko) Pcb 제조용 스텐실 검사 장치
JPS6052099A (ja) 部品の自動実装装置
CN115519606B (zh) 一种pcb板定位调整装置及切割设备
CN220163433U (zh) 一种锡膏印刷装置
JPH0766244A (ja) 外部リードボンデイング方法及び装置
JPH065690A (ja) ペレット突き上げ針設定方法
JPH03192753A (ja) ウエハブレーキング装置

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20000612

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees