JPH0521531A - テープ搬送装置 - Google Patents
テープ搬送装置Info
- Publication number
- JPH0521531A JPH0521531A JP3198197A JP19819791A JPH0521531A JP H0521531 A JPH0521531 A JP H0521531A JP 3198197 A JP3198197 A JP 3198197A JP 19819791 A JP19819791 A JP 19819791A JP H0521531 A JPH0521531 A JP H0521531A
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- Japan
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- clamper
- lower clamper
- plate
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- fixed
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Links
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 5
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 9
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/003—Placing of components on belts holding the terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/53961—Means to assemble or disassemble with work-holder for assembly
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】下クランパの部品の形状が簡略化されて加工が
容易であると共に、下クランパの交換が容易に行え、し
かもそり、ねじり等の少ない下クランパを得ることにあ
る。 【構成】下クランパ54は、下クランパ板55と、下ク
ランパ板55を真空吸着保持する下クランパ保持部材5
6とならなる。
容易であると共に、下クランパの交換が容易に行え、し
かもそり、ねじり等の少ない下クランパを得ることにあ
る。 【構成】下クランパ54は、下クランパ板55と、下ク
ランパ板55を真空吸着保持する下クランパ保持部材5
6とならなる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はテープクランプ機構を備
えたテープ搬送装置に関する。
えたテープ搬送装置に関する。
【0002】
【従来の技術】タブテープに半導体ペレット又はバンプ
単体等をボンデイングするテープボンデイング装置にお
いては、タブテープをボンデイング位置において上クラ
ンパと下クランパでクランプするテープクランプ機構を
備えている。従来の下クランパは、一体構造よりなって
いる。なお、この種のテープクランプ機構は、例えば特
公平2ー1372号公報、特公平2ー273949号公
報があげられる。
単体等をボンデイングするテープボンデイング装置にお
いては、タブテープをボンデイング位置において上クラ
ンパと下クランパでクランプするテープクランプ機構を
備えている。従来の下クランパは、一体構造よりなって
いる。なお、この種のテープクランプ機構は、例えば特
公平2ー1372号公報、特公平2ー273949号公
報があげられる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術における
下クランパは、一体構造よりなるので、下クランパの形
状は、ボンドステージに載置された半導体ペレットの逃
げ、ボンドステージの逃げ等を形成するために複雑な形
状及び加工精度が必要であり、コスト高になるという問
題点があった。またボンデイング時、ボンデイングツー
ルの熱(約500℃前後)及びボンドステージの熱(常
温〜150℃程度)により、下クランパが熱変形すると
いう問題点があった。またタブテープの品種交換によ
り、そのタブテープに適合する下クランパに交換する場
合、下クランパ自体をねじの緩め及び締め付け動作によ
って交換しなければならなく、その作業が容易ではなか
った。
下クランパは、一体構造よりなるので、下クランパの形
状は、ボンドステージに載置された半導体ペレットの逃
げ、ボンドステージの逃げ等を形成するために複雑な形
状及び加工精度が必要であり、コスト高になるという問
題点があった。またボンデイング時、ボンデイングツー
ルの熱(約500℃前後)及びボンドステージの熱(常
温〜150℃程度)により、下クランパが熱変形すると
いう問題点があった。またタブテープの品種交換によ
り、そのタブテープに適合する下クランパに交換する場
合、下クランパ自体をねじの緩め及び締め付け動作によ
って交換しなければならなく、その作業が容易ではなか
った。
【0004】本発明の目的は、下クランパの部品の形状
が簡略化されて加工が容易であると共に、下クランパの
交換が容易に行え、しかもそり、ねじり等の少ない下ク
ランパを備えたテープ搬送装置を提供することにある。
が簡略化されて加工が容易であると共に、下クランパの
交換が容易に行え、しかもそり、ねじり等の少ない下ク
ランパを備えたテープ搬送装置を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の構成は、下クランパを、下クランパ板と、こ
の下クランパ板を真空吸着保持する下クランパ保持部材
とから構成したことを特徴とすることを特徴とする。
の本発明の構成は、下クランパを、下クランパ板と、こ
の下クランパ板を真空吸着保持する下クランパ保持部材
とから構成したことを特徴とすることを特徴とする。
【0006】
【作用】下クランパは下クランパ板と下クランパ保持部
材とよりなるので、下クランパ板及び下クランパ保持部
材の形状を簡略化でき、加工が容易でコスト低減が図れ
る。また下クランパ板は下クランパ保持部材に真空吸着
保持されるので、品種交換の場合には、即座に下クラン
パ板を交換することができる。またねじ止め固定ではな
いので、下クランパ板は熱によるそり、ねじり等が極め
て少ない。
材とよりなるので、下クランパ板及び下クランパ保持部
材の形状を簡略化でき、加工が容易でコスト低減が図れ
る。また下クランパ板は下クランパ保持部材に真空吸着
保持されるので、品種交換の場合には、即座に下クラン
パ板を交換することができる。またねじ止め固定ではな
いので、下クランパ板は熱によるそり、ねじり等が極め
て少ない。
【0007】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図により説明す
る。図1及び図2に示すように、支持板1は、両側が下
方に伸びた側板部1a、1bを有し、側板部1a、1b
にはそれぞれ垂直に配設された上下動用クロスローラガ
イド2、3が固定されている。上下動用クロスローラガ
イド2、3には、該上下動用クロスローラガイド2、3
に沿って上下動可能に上クランパ支持アーム4と下クラ
ンパ支持アーム5が嵌挿されている。また支持板1の側
板部1a、1bには軸受ホルダ6、7が固定されてお
り、軸受ホルダ6、7にはカム軸8が回転自在に支承さ
れている。
る。図1及び図2に示すように、支持板1は、両側が下
方に伸びた側板部1a、1bを有し、側板部1a、1b
にはそれぞれ垂直に配設された上下動用クロスローラガ
イド2、3が固定されている。上下動用クロスローラガ
イド2、3には、該上下動用クロスローラガイド2、3
に沿って上下動可能に上クランパ支持アーム4と下クラ
ンパ支持アーム5が嵌挿されている。また支持板1の側
板部1a、1bには軸受ホルダ6、7が固定されてお
り、軸受ホルダ6、7にはカム軸8が回転自在に支承さ
れている。
【0008】図1、図2及び図4に示すように、カム軸
8には、左右両側部分に下クランパ用カム10A、11
Aが、下クランパ用カム10A、11Aの内側部分に上
クランパ用カム10B、11Bが、上クランパ用カム1
0B、11Bの内側部分にプーリ12がそれぞれ固定さ
れている。またカム軸8の右側端にはつまみ13が固定
され、つまみ13を回すことによりカム軸8を手動で回
すことができるようになっている。またカム軸8のつま
み13の内側部分には、検出カム14が固定され、検出
カム14には原点を示す原点溝14aが形成されてい
る。検出カム14に対応して2個のフォトセンサ15、
16が180度の位置に配設されて側板部1bに固定さ
れている。
8には、左右両側部分に下クランパ用カム10A、11
Aが、下クランパ用カム10A、11Aの内側部分に上
クランパ用カム10B、11Bが、上クランパ用カム1
0B、11Bの内側部分にプーリ12がそれぞれ固定さ
れている。またカム軸8の右側端にはつまみ13が固定
され、つまみ13を回すことによりカム軸8を手動で回
すことができるようになっている。またカム軸8のつま
み13の内側部分には、検出カム14が固定され、検出
カム14には原点を示す原点溝14aが形成されてい
る。検出カム14に対応して2個のフォトセンサ15、
16が180度の位置に配設されて側板部1bに固定さ
れている。
【0009】前記下クランパ用カム10A、11A及び
上クランパ用カム10B、11Bの上面に対応してそれ
ぞれカムフォロア20A、21A及び20B、21Bが
配設されており、カムフォロア20A、21Aは前記下
クランパ支持アーム5に固定されたカムフォロア支持ア
ーム22A、23Aに回転自在に支承され、カムフォロ
ア20B、21Bは前記上クランパ支持アーム4に固定
されたカムフォロア支持アーム22B、23Bに回転自
在に支承されている。そして、カムフォロア20A、2
1Aは、下クランパ用カム10A、11Aに圧接するよ
うに、下クランパ支持アーム5に固定されたばね掛けピ
ン24A、25Aと側板部1a、1bに固定されたばね
掛けピン26A、27Aにはスプリング28A、29A
が掛けられている。カムフォロア20B、21Bも同様
に、上クランパ用カム10B、11Bに圧接するよう
に、上クランパ支持アーム4に固定されたばね掛けピン
24B、25Bと側板部1a、1bに固定されたばね掛
け板26B、27Bにはスプリング28B、29Bが掛
けられている。
上クランパ用カム10B、11Bの上面に対応してそれ
ぞれカムフォロア20A、21A及び20B、21Bが
配設されており、カムフォロア20A、21Aは前記下
クランパ支持アーム5に固定されたカムフォロア支持ア
ーム22A、23Aに回転自在に支承され、カムフォロ
ア20B、21Bは前記上クランパ支持アーム4に固定
されたカムフォロア支持アーム22B、23Bに回転自
在に支承されている。そして、カムフォロア20A、2
1Aは、下クランパ用カム10A、11Aに圧接するよ
うに、下クランパ支持アーム5に固定されたばね掛けピ
ン24A、25Aと側板部1a、1bに固定されたばね
掛けピン26A、27Aにはスプリング28A、29A
が掛けられている。カムフォロア20B、21Bも同様
に、上クランパ用カム10B、11Bに圧接するよう
に、上クランパ支持アーム4に固定されたばね掛けピン
24B、25Bと側板部1a、1bに固定されたばね掛
け板26B、27Bにはスプリング28B、29Bが掛
けられている。
【0010】図1、図2及び図3に示すように、側板部
1a、1bの下端側は支持棒35、36を介してベース
板37に固定されている。前記プーリ12の下方には前
記カム軸8と平行に駆動軸38が配設されており、駆動
軸38は前記ベース板37に固定された軸受ホルダ39
に回転自在に支承されている。駆動軸38にはプーリ4
0及びウオームホイル41が固定されており、プーリ4
0と前記プーリ12にはベルト42が掛け渡されてい
る。前記ベース板37にはモータ支持板43を介してモ
ータ44が固定されており、モータ44の出力軸には前
記ウオームホイル41に噛合するウオーム45が固定さ
れている。
1a、1bの下端側は支持棒35、36を介してベース
板37に固定されている。前記プーリ12の下方には前
記カム軸8と平行に駆動軸38が配設されており、駆動
軸38は前記ベース板37に固定された軸受ホルダ39
に回転自在に支承されている。駆動軸38にはプーリ4
0及びウオームホイル41が固定されており、プーリ4
0と前記プーリ12にはベルト42が掛け渡されてい
る。前記ベース板37にはモータ支持板43を介してモ
ータ44が固定されており、モータ44の出力軸には前
記ウオームホイル41に噛合するウオーム45が固定さ
れている。
【0011】従って、モータ44を始動させると、ウオ
ーム45、ウオームホイル41を介して駆動軸38が回
転し、駆動軸38の回転はプーリ40、ベルト42、プ
ーリ12を介してカム軸8に伝達される。カム軸8が回
転すると、下クランパ用カム10A、11A及び上クラ
ンパ用カム10B、11Bのプロフィルに従ってカムフ
ォロア20A、21A及び20B、21B、即ち下クラ
ンパ支持アーム5及び上クランパ支持アーム4が上下動
用クロスローラガイド2、3に沿って上下動する。ここ
で、カム軸8が半回転した場合、下クランパ用カム10
A、11Aが上昇プロフィルを採った後に上クランパ用
カム10B、11Bが下降プロフィルを採るように形成
されている。またカム軸8が残りの半回転した場合、上
クランパ用カム10B、11Bが上昇プロフィルを採っ
た後に下クランパ用カム10A、11Aが下降プロフィ
ルを採るように形成されている。
ーム45、ウオームホイル41を介して駆動軸38が回
転し、駆動軸38の回転はプーリ40、ベルト42、プ
ーリ12を介してカム軸8に伝達される。カム軸8が回
転すると、下クランパ用カム10A、11A及び上クラ
ンパ用カム10B、11Bのプロフィルに従ってカムフ
ォロア20A、21A及び20B、21B、即ち下クラ
ンパ支持アーム5及び上クランパ支持アーム4が上下動
用クロスローラガイド2、3に沿って上下動する。ここ
で、カム軸8が半回転した場合、下クランパ用カム10
A、11Aが上昇プロフィルを採った後に上クランパ用
カム10B、11Bが下降プロフィルを採るように形成
されている。またカム軸8が残りの半回転した場合、上
クランパ用カム10B、11Bが上昇プロフィルを採っ
た後に下クランパ用カム10A、11Aが下降プロフィ
ルを採るように形成されている。
【0012】上クランパ支持アーム4には上クランパ保
持板50が固定され、上クランパ保持板50には上クラ
ンパ51がねじ52で固定され、上クランパ51にはボ
ンデイング窓51aが形成されている。図1、図2、図
3、図5、図6に示すように、下クランパ支持アーム5
には下クランパ調整板53を介して下クランパ54が固
定されている。下クランパ54は、図5乃至図10に示
すように、下クランパ板55と、下クランパ保持部材5
6とからなっている。下クランパ保持部材56は、更に
上部材57と下部材58とからなっており、ねじ59に
よって一体に固定されている。下クランパ板55は、厚
さが0.3乃至0.5mm程度の熱変形の少ない金属、
例えばアンバー材等からなり、前記上クランパ51のボ
ンデイング窓51aに対応した箇所に該ボンデイング窓
51aとほぼ同じ大きさのボンデイング窓55aが形成
されている。上部材57には、前記下クランパ板55の
ボンデイング窓55aに対応した箇所に逃げ穴57aが
形成され、下部材58には、前記上部材57の逃げ穴5
7aに対応した箇所に長穴58aが形成されている。
持板50が固定され、上クランパ保持板50には上クラ
ンパ51がねじ52で固定され、上クランパ51にはボ
ンデイング窓51aが形成されている。図1、図2、図
3、図5、図6に示すように、下クランパ支持アーム5
には下クランパ調整板53を介して下クランパ54が固
定されている。下クランパ54は、図5乃至図10に示
すように、下クランパ板55と、下クランパ保持部材5
6とからなっている。下クランパ保持部材56は、更に
上部材57と下部材58とからなっており、ねじ59に
よって一体に固定されている。下クランパ板55は、厚
さが0.3乃至0.5mm程度の熱変形の少ない金属、
例えばアンバー材等からなり、前記上クランパ51のボ
ンデイング窓51aに対応した箇所に該ボンデイング窓
51aとほぼ同じ大きさのボンデイング窓55aが形成
されている。上部材57には、前記下クランパ板55の
ボンデイング窓55aに対応した箇所に逃げ穴57aが
形成され、下部材58には、前記上部材57の逃げ穴5
7aに対応した箇所に長穴58aが形成されている。
【0013】上部材57の上面には、図11に示すよう
に、左右に吸着溝57b、57cが形成され、この吸着
溝57b、57cの部分には下面に貫通した吸着孔57
d、57eが形成されている。下部材58には、図9に
示すように、前記吸着孔57d、57eに対応した箇所
に吸着溝58b、58cが形成され、吸着溝58b、5
8cの部分には盲孔よりなる吸着孔58d、58eが形
成されている。吸着孔58d、58eは、下部材58の
内部に形成された吸着孔58f、58g、58hによ
り、下部材58の側面に設けられたパイプ取付具60に
連通している。パイプ取付具60には、図示しない真空
ポンプに接続されたパイプが取り付けられている。な
お、61は密閉栓を示す。
に、左右に吸着溝57b、57cが形成され、この吸着
溝57b、57cの部分には下面に貫通した吸着孔57
d、57eが形成されている。下部材58には、図9に
示すように、前記吸着孔57d、57eに対応した箇所
に吸着溝58b、58cが形成され、吸着溝58b、5
8cの部分には盲孔よりなる吸着孔58d、58eが形
成されている。吸着孔58d、58eは、下部材58の
内部に形成された吸着孔58f、58g、58hによ
り、下部材58の側面に設けられたパイプ取付具60に
連通している。パイプ取付具60には、図示しない真空
ポンプに接続されたパイプが取り付けられている。な
お、61は密閉栓を示す。
【0014】従って、パイプ取付具60は吸着孔58
f、58h、58gを通して吸着孔58d、58eに連
通し、吸着孔58d、58eは吸着溝58b、58cを
通して吸着孔57d、57eに連通し、更に吸着孔57
d、57eは吸着溝57b、57cに連通している。そ
こで、パイプ取付具60より真空引きすると、吸着溝5
7b、57cによって下クランパ板55は下クランパ保
持部材56に真空吸着保持される。
f、58h、58gを通して吸着孔58d、58eに連
通し、吸着孔58d、58eは吸着溝58b、58cを
通して吸着孔57d、57eに連通し、更に吸着孔57
d、57eは吸着溝57b、57cに連通している。そ
こで、パイプ取付具60より真空引きすると、吸着溝5
7b、57cによって下クランパ板55は下クランパ保
持部材56に真空吸着保持される。
【0015】また下クランパ板55を下クランパ保持部
材56の上部材57に位置決めするために、上部材57
には、逃げ穴57aの対向線上の2か所に位置決めピン
65、66が植設され、下クランパ板55には位置決め
ピン65に挿入される位置決め孔55bと、位置決めピ
ン66に挿入される位置決め長穴55cとが形成されて
いる。ここで、位置決め長穴55cは、下クランパ保持
部材56が熱膨張し易い方向に伸びた長穴となってい
る。即ち、下クランパ保持部材56は下クランパ支持ア
ーム5に片持ち固定されているので、矢印67方向(図
2参照)に伸び易い。従って、矢印67方向に伸びた長
穴となっている。
材56の上部材57に位置決めするために、上部材57
には、逃げ穴57aの対向線上の2か所に位置決めピン
65、66が植設され、下クランパ板55には位置決め
ピン65に挿入される位置決め孔55bと、位置決めピ
ン66に挿入される位置決め長穴55cとが形成されて
いる。ここで、位置決め長穴55cは、下クランパ保持
部材56が熱膨張し易い方向に伸びた長穴となってい
る。即ち、下クランパ保持部材56は下クランパ支持ア
ーム5に片持ち固定されているので、矢印67方向(図
2参照)に伸び易い。従って、矢印67方向に伸びた長
穴となっている。
【0016】また下クランパ54に対して上クランパ5
1を位置決めするために、下クランパ54の下クランパ
板55及び上部材57には2個の位置決め孔55d、5
5e及び57f、57gが形成され、上クランパ51に
は前記位置決め孔55d、55e及び57f、57gに
対応した箇所に位置決め孔51b、51cが形成されて
いる。従って、ねじ52を緩めた状態で、図8に示すよ
うに、位置決めピン68を上クランパ51の位置決め孔
51b、51cを通して下クランパ54の位置決め孔5
5d、55eに挿入して位置決めし、ねじ52を締めれ
ば下クランパ54に対して上クランパ51は位置決めさ
れる。この上クランパ51の位置決め調整は、下クラン
パ54を下クランパ支持アーム5に位置決め固定した後
に行う。
1を位置決めするために、下クランパ54の下クランパ
板55及び上部材57には2個の位置決め孔55d、5
5e及び57f、57gが形成され、上クランパ51に
は前記位置決め孔55d、55e及び57f、57gに
対応した箇所に位置決め孔51b、51cが形成されて
いる。従って、ねじ52を緩めた状態で、図8に示すよ
うに、位置決めピン68を上クランパ51の位置決め孔
51b、51cを通して下クランパ54の位置決め孔5
5d、55eに挿入して位置決めし、ねじ52を締めれ
ば下クランパ54に対して上クランパ51は位置決めさ
れる。この上クランパ51の位置決め調整は、下クラン
パ54を下クランパ支持アーム5に位置決め固定した後
に行う。
【0017】図5、図6に示すように、下クランパ支持
アーム5にはピン75が固定されており、ピン75には
下クランパ調整板53が回転自在に嵌挿されている。ま
た下クランパ支持アーム5には偏心ピン76が回転自在
に支承されており、偏心ピン76の大径部に下クランパ
調整板53が嵌挿されている。また下クランパ調整板5
3には偏心ピン77の大径部が挿入され、偏心ピン77
の小径部は下クランパ54の下クランパ保持部材56に
挿入されている。また下クランパ調整板53はねじ7
8、79によって下クランパ支持アーム5に固定され、
下クランパ54の下クランパ保持部材56はねじ80、
81によって下クランパ調整板53に固定されている。
そこで、ねじ78、79を緩め、偏心ピン76を回す
と、下クランパ調整板53の傾きを調整することができ
る。またねじ80、81を緩め、偏心ピン77を回す
と、下クランパ54の水平方向の位置を調整することが
できる。
アーム5にはピン75が固定されており、ピン75には
下クランパ調整板53が回転自在に嵌挿されている。ま
た下クランパ支持アーム5には偏心ピン76が回転自在
に支承されており、偏心ピン76の大径部に下クランパ
調整板53が嵌挿されている。また下クランパ調整板5
3には偏心ピン77の大径部が挿入され、偏心ピン77
の小径部は下クランパ54の下クランパ保持部材56に
挿入されている。また下クランパ調整板53はねじ7
8、79によって下クランパ支持アーム5に固定され、
下クランパ54の下クランパ保持部材56はねじ80、
81によって下クランパ調整板53に固定されている。
そこで、ねじ78、79を緩め、偏心ピン76を回す
と、下クランパ調整板53の傾きを調整することができ
る。またねじ80、81を緩め、偏心ピン77を回す
と、下クランパ54の水平方向の位置を調整することが
できる。
【0018】図3に示すように、上クランパ51のボン
デイング窓51aの上方には、図示しない駆動手段で上
下方向及びXY方向に駆動させられるボンデイングツー
ル85が配設されている。また下クランパ54のボンデ
イング窓55aの下方には、上下方向及びθ方向に駆動
させられるボンドステージ86が配設されており、ボン
ドステージ86の上面には、図示しないペレットが位置
決め保持されている。また上クランパ51と下クランパ
板55間で、ボンデイング窓51a、55a部分にタブ
テープ90を搬送するために、上クランパ51及び下ク
ランパ54の両側には搬送レール87、88が配設され
ている。
デイング窓51aの上方には、図示しない駆動手段で上
下方向及びXY方向に駆動させられるボンデイングツー
ル85が配設されている。また下クランパ54のボンデ
イング窓55aの下方には、上下方向及びθ方向に駆動
させられるボンドステージ86が配設されており、ボン
ドステージ86の上面には、図示しないペレットが位置
決め保持されている。また上クランパ51と下クランパ
板55間で、ボンデイング窓51a、55a部分にタブ
テープ90を搬送するために、上クランパ51及び下ク
ランパ54の両側には搬送レール87、88が配設され
ている。
【0019】次に作用について説明する。上クランパ5
1と下クランパ54は離れた状態、即ち上クランパ51
が上方位置にあり、下クランパ54が下方位置にある状
態でタブテープ90は送られる。タブテープ90のリー
ド部がボンデイング窓51a、55aの部分に送られて
位置決めされ、そして、タブテープ90のリード部とボ
ンドステージ86上に位置決め保持されたペレットとの
位置が整合させられると、モータ44が始動してカム軸
8と共に下クランパ用カム10A、11A及び上クラン
パ用カム10B、11Bが半回転する。これにより、ま
ず下クランパ支持アーム5が下クランパ用カム10A、
11Aの上昇プロフィルに従って強制的に上昇させら
れ、下クランパ54がタブテープ90の搬送レベルまで
上がる。続いて上クランパ支持アーム4が上クランパ用
カム10B、11Bの下降プロフィルに従ってスプリン
グ28B、29Bの付勢力で下降させられ、上クランパ
51は搬送レベルまで下がる。これにより、タブテープ
90は上クランパ51と下クランパ54とによってクラ
ンプされる。
1と下クランパ54は離れた状態、即ち上クランパ51
が上方位置にあり、下クランパ54が下方位置にある状
態でタブテープ90は送られる。タブテープ90のリー
ド部がボンデイング窓51a、55aの部分に送られて
位置決めされ、そして、タブテープ90のリード部とボ
ンドステージ86上に位置決め保持されたペレットとの
位置が整合させられると、モータ44が始動してカム軸
8と共に下クランパ用カム10A、11A及び上クラン
パ用カム10B、11Bが半回転する。これにより、ま
ず下クランパ支持アーム5が下クランパ用カム10A、
11Aの上昇プロフィルに従って強制的に上昇させら
れ、下クランパ54がタブテープ90の搬送レベルまで
上がる。続いて上クランパ支持アーム4が上クランパ用
カム10B、11Bの下降プロフィルに従ってスプリン
グ28B、29Bの付勢力で下降させられ、上クランパ
51は搬送レベルまで下がる。これにより、タブテープ
90は上クランパ51と下クランパ54とによってクラ
ンプされる。
【0020】次にボンドステージ86が上昇し、ボンド
ステージ86上のペレットはタブテープ90のリード部
に近接させられる。続いてボンデイングツール85が下
降し、タブテープ90のリード部はペレットに押し付け
られ、ペレットはタブテープ90にボンデイングされ
る。
ステージ86上のペレットはタブテープ90のリード部
に近接させられる。続いてボンデイングツール85が下
降し、タブテープ90のリード部はペレットに押し付け
られ、ペレットはタブテープ90にボンデイングされ
る。
【0021】ボンデイング終了後、モータ44は再び回
転し、カム軸8と共に下クランパ用カム10A、11A
及び上クランパ用カム10B、11Bが残りの半回転す
る。これにより、上クランパ用カム10B、11Bの上
昇プロフィルによって上クランパ51が上昇して退避す
る。続いて下クランパ用カム10A、11Aの下降プロ
フィルによって下クランパ54が下降して退避する。こ
の状態で、タブテープ90は搬送され、次のボンデイン
グ部分がボンデイング窓51a、55aに位置決めされ
る。これにより、一連の動作が完了する。この動作を順
次繰り返して行い、タブテープ90には順次ペレットが
ボンデイングされる。
転し、カム軸8と共に下クランパ用カム10A、11A
及び上クランパ用カム10B、11Bが残りの半回転す
る。これにより、上クランパ用カム10B、11Bの上
昇プロフィルによって上クランパ51が上昇して退避す
る。続いて下クランパ用カム10A、11Aの下降プロ
フィルによって下クランパ54が下降して退避する。こ
の状態で、タブテープ90は搬送され、次のボンデイン
グ部分がボンデイング窓51a、55aに位置決めされ
る。これにより、一連の動作が完了する。この動作を順
次繰り返して行い、タブテープ90には順次ペレットが
ボンデイングされる。
【0022】なお、上記実施例は、上クランパ51及び
下クランパ54の両方が上下動する場合について説明し
たが、いずれか一方が上下動するタイプにも同様に適用
できる。
下クランパ54の両方が上下動する場合について説明し
たが、いずれか一方が上下動するタイプにも同様に適用
できる。
【0023】このように、下クランパ54は下クランパ
板55と下クランパ保持部材56とよりなるので、下ク
ランパ板55及び下クランパ保持部材56の形状を簡略
化でき、加工が容易でコスト低減が図れる。また下クラ
ンパ板55は下クランパ保持部材56に真空吸着保持さ
れるので、品種交換の場合には、即座に下クランパ板5
5を交換することができる。またねじ止め固定ではない
ので、下クランパ板55は熱によるそり、ねじり等が極
めて少ない。
板55と下クランパ保持部材56とよりなるので、下ク
ランパ板55及び下クランパ保持部材56の形状を簡略
化でき、加工が容易でコスト低減が図れる。また下クラ
ンパ板55は下クランパ保持部材56に真空吸着保持さ
れるので、品種交換の場合には、即座に下クランパ板5
5を交換することができる。またねじ止め固定ではない
ので、下クランパ板55は熱によるそり、ねじり等が極
めて少ない。
【0024】
【発明の効果】本発明によれば、下クランパを、下クラ
ンパ板と、この下クランパ板を真空吸着保持する下クラ
ンパ保持部材とから構成してなるので、下クランパの部
品の形状が簡略化されて加工が容易であると共に、下ク
ランパの交換が容易に行え、しかもそり、ねじり等の少
ない。
ンパ板と、この下クランパ板を真空吸着保持する下クラ
ンパ保持部材とから構成してなるので、下クランパの部
品の形状が簡略化されて加工が容易であると共に、下ク
ランパの交換が容易に行え、しかもそり、ねじり等の少
ない。
【図1】本発明の一実施例を示す一部断面正面図であ
る。
る。
【図2】図1の平面図である。
【図3】図1のAーA線断面図である。
【図4】図2のBーB線断面図である。
【図5】図3のCーC線断面図である。
【図6】図5のDーD線断面図である。
【図7】図5のEーE線断面図である。
【図8】図5のFーF線断面図である。
【図9】下部材の平面図である。
【図10】下クランプ板の平面図である。
【図11】上部材の平面図である。
【図12】図11のGーG線断面図である。
【図13】図11のHーH線断面図である。
51 上クランパ 54 下クランパ 55 下クランパ板 56 下クランパ保持部材 90 テープ
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成4年6月11日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0018
【補正方法】変更
【補正内容】
【0018】図3に示すように、上クランパ51のボン
デイング窓51aの上方には、図示しない駆動手段で上
下方向及びXY方向に駆動させられるボンデイングツー
ル85が配設されている。また下クランパ54のボンデ
イング窓55aの下方には、上下方向及びθ方向に駆動
させられるボンドステージ86が配設されており、ボン
ドステージ86の上面には、図示しないペレットが位置
決め保持されている。また上クランパ51と下クランパ
板55間で、ボンデイング窓51a、55a部分にタブ
テープ90(図2参照)を搬送するために、上クランパ
51及び下クランパ54の両側には搬送レール87、8
8が配設されている。
デイング窓51aの上方には、図示しない駆動手段で上
下方向及びXY方向に駆動させられるボンデイングツー
ル85が配設されている。また下クランパ54のボンデ
イング窓55aの下方には、上下方向及びθ方向に駆動
させられるボンドステージ86が配設されており、ボン
ドステージ86の上面には、図示しないペレットが位置
決め保持されている。また上クランパ51と下クランパ
板55間で、ボンデイング窓51a、55a部分にタブ
テープ90(図2参照)を搬送するために、上クランパ
51及び下クランパ54の両側には搬送レール87、8
8が配設されている。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項1】 上クランパと下クランパとでテープをク
ランプするテープクランプ機構を備えたテープ搬送装置
において、前記下クランパは、下クランパ板と、この下
クランパ板を真空吸着保持する下クランパ保持部材とか
らなることを特徴とするテープ搬送装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3198197A JP2890334B2 (ja) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | テープ搬送装置 |
KR92010822A KR960008513B1 (en) | 1991-07-15 | 1992-06-22 | Tape feeding apparatus |
US07/913,865 US5272799A (en) | 1991-07-15 | 1992-07-15 | Tape feeding apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3198197A JP2890334B2 (ja) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | テープ搬送装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0521531A true JPH0521531A (ja) | 1993-01-29 |
JP2890334B2 JP2890334B2 (ja) | 1999-05-10 |
Family
ID=16387090
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3198197A Expired - Fee Related JP2890334B2 (ja) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | テープ搬送装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5272799A (ja) |
JP (1) | JP2890334B2 (ja) |
KR (1) | KR960008513B1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11307553A (ja) * | 1998-04-21 | 1999-11-05 | Shinkawa Ltd | 半導体ペレットの位置決め方法及びその装置 |
KR20040029614A (ko) * | 2002-10-01 | 2004-04-08 | 일진다이아몬드(주) | 액정 디스플레이 프로젝터 |
US8726539B2 (en) | 2012-09-18 | 2014-05-20 | Cambridge Engineering, Inc. | Heater and controls for extraction of moisture and biological organisms from structures |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4396826A (en) * | 1981-08-13 | 1983-08-02 | Ppg Industries, Inc. | Lightweight heated plastic window element with unique bus bar system |
US4656906A (en) * | 1986-02-04 | 1987-04-14 | Crest-Foam Corporation | Supporting bed for sheet material cutting machine and method of manufacture |
JPH0737186B2 (ja) * | 1988-02-06 | 1995-04-26 | 株式会社サクライ | 加熱転写法 |
JPH02273949A (ja) * | 1989-04-17 | 1990-11-08 | Shinkawa Ltd | テープボンデイング装置 |
US5034083A (en) * | 1989-10-16 | 1991-07-23 | Xerox Corporation | Process and apparatus for assembling smaller scanning or printing arrays together to form an extended array |
US5052606A (en) * | 1990-06-29 | 1991-10-01 | International Business Machines Corp. | Tape automated bonding feeder |
US5089321A (en) * | 1991-01-10 | 1992-02-18 | The Dow Chemical Company | Multilayer polyolefinic film structures having improved heat seal characteristics |
-
1991
- 1991-07-15 JP JP3198197A patent/JP2890334B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1992
- 1992-06-22 KR KR92010822A patent/KR960008513B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1992-07-15 US US07/913,865 patent/US5272799A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2890334B2 (ja) | 1999-05-10 |
US5272799A (en) | 1993-12-28 |
KR960008513B1 (en) | 1996-06-26 |
KR930003307A (ko) | 1993-02-24 |
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Legal Events
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