JPH07335689A - リードフレームクランプ装置 - Google Patents
リードフレームクランプ装置Info
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- JPH07335689A JPH07335689A JP12656194A JP12656194A JPH07335689A JP H07335689 A JPH07335689 A JP H07335689A JP 12656194 A JP12656194 A JP 12656194A JP 12656194 A JP12656194 A JP 12656194A JP H07335689 A JPH07335689 A JP H07335689A
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- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
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Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】リードフレームのタイバーに対して段差を有し
た状態になったヘッダーとセカンドリードとを確実にク
ランプする。 【構成】ヘッダー保持機構60およびワーク保持機構5
0が、昇降機構70によって一体となって上昇された状
態で、位置決め機構30によってリードフレームが位置
決めされる。このような状態で、昇降機構70によって
ヘッダー保持機構60およびワーク保持機構50が、そ
れぞれ別個に下降され、片持ち状態のヘッダー押圧部が
リードフレームのヘッダーに当接して押圧するととも
に、ワーク保持機構50の下降によって、片持ち状態の
セカンドリード押圧部がリードフレームのセカンドリー
ドに当接して押圧する。
た状態になったヘッダーとセカンドリードとを確実にク
ランプする。 【構成】ヘッダー保持機構60およびワーク保持機構5
0が、昇降機構70によって一体となって上昇された状
態で、位置決め機構30によってリードフレームが位置
決めされる。このような状態で、昇降機構70によって
ヘッダー保持機構60およびワーク保持機構50が、そ
れぞれ別個に下降され、片持ち状態のヘッダー押圧部が
リードフレームのヘッダーに当接して押圧するととも
に、ワーク保持機構50の下降によって、片持ち状態の
セカンドリード押圧部がリードフレームのセカンドリー
ドに当接して押圧する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の製造工程
においてリードフレームをクランプするために使用され
るリードフレームクランプ装置に関し、特に、半導体チ
ップがマウントされるヘッダーと、ヘッダーの側方に配
置されて半導体チップとワイヤーボンディングされるリ
ードとが、タイバーに対して段差を有した状態になって
いるリードフレームをクランプするために使用されるリ
ードフレームクランプ装置に関する。
においてリードフレームをクランプするために使用され
るリードフレームクランプ装置に関し、特に、半導体チ
ップがマウントされるヘッダーと、ヘッダーの側方に配
置されて半導体チップとワイヤーボンディングされるリ
ードとが、タイバーに対して段差を有した状態になって
いるリードフレームをクランプするために使用されるリ
ードフレームクランプ装置に関する。
【0002】
【従来の技術】発光素子、受光素子、IC、LSI等の
半導体素子は、通常、リードフレームの島状になったヘ
ッダー上に半導体素子チップがマウントされて、ヘッダ
ーの側方に配置されたセカンドリードと半導体素子チッ
プとが、ボンディングワイヤーによってワイヤーボンデ
ィングされるようになっている。
半導体素子は、通常、リードフレームの島状になったヘ
ッダー上に半導体素子チップがマウントされて、ヘッダ
ーの側方に配置されたセカンドリードと半導体素子チッ
プとが、ボンディングワイヤーによってワイヤーボンデ
ィングされるようになっている。
【0003】図6(a)および(b)にLSIの一例を
示す。このLSIは、平坦になったリードフレーム81
の島状のヘッダー81a上にLSIチップ82がマウン
トされており、ヘッダー81aと同じ高さになったセカ
ンドリード81bと、ヘッダー81a上にマウントされ
たLSIチップ82上面とが、ボンディングワイヤー8
3によってワイヤーボンディングされている。
示す。このLSIは、平坦になったリードフレーム81
の島状のヘッダー81a上にLSIチップ82がマウン
トされており、ヘッダー81aと同じ高さになったセカ
ンドリード81bと、ヘッダー81a上にマウントされ
たLSIチップ82上面とが、ボンディングワイヤー8
3によってワイヤーボンディングされている。
【0004】図7(a)および(b)は、このようなL
SIのLSIチップ82とセカンドリード81bとをワ
イヤーボンディングする際に、リードフレーム81をク
ランプするリードフレームクランプ装置の一例を示して
いる。平坦になっているリードフレーム81は、内部に
ヒーター84aが収容されたヒーターブロック84の平
坦な上面に載置されて、位置決めピン85によって位置
決めされている。ヒーターブロック84上面に位置決め
されたリードフレーム81は、クランプ板86によって
固定されるようになっている。
SIのLSIチップ82とセカンドリード81bとをワ
イヤーボンディングする際に、リードフレーム81をク
ランプするリードフレームクランプ装置の一例を示して
いる。平坦になっているリードフレーム81は、内部に
ヒーター84aが収容されたヒーターブロック84の平
坦な上面に載置されて、位置決めピン85によって位置
決めされている。ヒーターブロック84上面に位置決め
されたリードフレーム81は、クランプ板86によって
固定されるようになっている。
【0005】クランプ板86は、支持ブロック87に片
持ち状態で、ほぼ水平に支持されており、その先端部に
開口部86aが形成されている。この開口部86a内に
は、リードフレーム81の島状になったヘッダー81a
が内部に収容されるようになっており、この開口部86
aの周縁部に、リードフレーム81の各セカンドリード
81bに対向するように、下方に突出したセカンドリー
ド押圧部86bが設けられている。支持ブロック87の
下降によってクランプ板86が下降すると、押圧部86
bはリードフレーム81の各セカンドリード81b上面
に当接して、各セカンドリード81bが押圧されるよう
になっている。
持ち状態で、ほぼ水平に支持されており、その先端部に
開口部86aが形成されている。この開口部86a内に
は、リードフレーム81の島状になったヘッダー81a
が内部に収容されるようになっており、この開口部86
aの周縁部に、リードフレーム81の各セカンドリード
81bに対向するように、下方に突出したセカンドリー
ド押圧部86bが設けられている。支持ブロック87の
下降によってクランプ板86が下降すると、押圧部86
bはリードフレーム81の各セカンドリード81b上面
に当接して、各セカンドリード81bが押圧されるよう
になっている。
【0006】クランプ板86を支持する支持ブロック8
7は、支柱88の上面に立設された支持軸89に、ロッ
クビス89aによって、取り替え可能に固定されてい
る。
7は、支柱88の上面に立設された支持軸89に、ロッ
クビス89aによって、取り替え可能に固定されてい
る。
【0007】このように、段差がなく平坦なリードフレ
ーム81は、クランプ板86の押圧部86aによって、
ヒーターブロック84の平坦な上面に圧接されて、リー
ドフレーム81は、ヒーターブロック84から浮き上が
ることなく固定される。
ーム81は、クランプ板86の押圧部86aによって、
ヒーターブロック84の平坦な上面に圧接されて、リー
ドフレーム81は、ヒーターブロック84から浮き上が
ることなく固定される。
【0008】また、段差がなく平坦なリードフレーム8
1を、セカンドリード81bのみならず、ヘッダー81
aの浮き上がりを防止して、リードフレーム81を、一
層、確実に固定するために、図8(a)および(b)に
示すように、クランプ板86上にヘッダー押圧板86c
を取り付けることも行われている。このヘッダー押圧板
86cは、開口部81aの対向する側縁に沿った一対の
アーム部86gの先端が、開口部81a内に進入するよ
うに、相互に接近する方向に延出したヘッダー押圧部8
6fになっており、各ヘッダー押圧部86fの先端が下
方に突出した状態になっている。各ヘッダー押圧部86
fの先端部は、リードフレーム81のヘッダー81aに
接続された一対のタイバー81dの上面に対向してい
る。
1を、セカンドリード81bのみならず、ヘッダー81
aの浮き上がりを防止して、リードフレーム81を、一
層、確実に固定するために、図8(a)および(b)に
示すように、クランプ板86上にヘッダー押圧板86c
を取り付けることも行われている。このヘッダー押圧板
86cは、開口部81aの対向する側縁に沿った一対の
アーム部86gの先端が、開口部81a内に進入するよ
うに、相互に接近する方向に延出したヘッダー押圧部8
6fになっており、各ヘッダー押圧部86fの先端が下
方に突出した状態になっている。各ヘッダー押圧部86
fの先端部は、リードフレーム81のヘッダー81aに
接続された一対のタイバー81dの上面に対向してい
る。
【0009】このような構成では、クランプ板86が下
降して、リードフレーム81のセカンドリード81bが
開口部86a周縁部のセカンドリード押圧部86bによ
って押圧されるとともに、各ヘッダー押圧部86fは、
リードフレーム81におけるヘッダー81aが接続され
たタイバー81dの上面に圧接され、ヘッダー81aの
浮き上がりも確実に防止される。
降して、リードフレーム81のセカンドリード81bが
開口部86a周縁部のセカンドリード押圧部86bによ
って押圧されるとともに、各ヘッダー押圧部86fは、
リードフレーム81におけるヘッダー81aが接続され
たタイバー81dの上面に圧接され、ヘッダー81aの
浮き上がりも確実に防止される。
【0010】しかしながら、このように、段差がなく平
坦なリードフレームを使用したLSIでは、ヘッダー8
1a上にLSIチップ82がマウントされて、ヘッダー
81aと同じ高さになった各セカンドリード81bとL
SIチップ82上面とをボンディングワイヤー83によ
ってワイヤーボンディングするために、セカンドリード
81b上面とLSIチップ82上面との間に大きな段差
が形成されている。その結果、図6(a)および(b)
に二点鎖線で示すように、ボンディングワイヤー83が
垂れて、ボンディングワイヤー83とヘッダー81aと
が接触してショートしたり、隣接するワンディングワイ
ヤー83同士が接触してショートするおそれがある。
坦なリードフレームを使用したLSIでは、ヘッダー8
1a上にLSIチップ82がマウントされて、ヘッダー
81aと同じ高さになった各セカンドリード81bとL
SIチップ82上面とをボンディングワイヤー83によ
ってワイヤーボンディングするために、セカンドリード
81b上面とLSIチップ82上面との間に大きな段差
が形成されている。その結果、図6(a)および(b)
に二点鎖線で示すように、ボンディングワイヤー83が
垂れて、ボンディングワイヤー83とヘッダー81aと
が接触してショートしたり、隣接するワンディングワイ
ヤー83同士が接触してショートするおそれがある。
【0011】このような問題を解消するために、図9に
示すように、リードフレーム81のヘッダー81aの中
央部に、段差によって全体が窪んだ凹部81eを形成し
て、この凹部81e内にLSIチップ82をマウントす
ることも行われている。この場合には、ヘッダー81a
の凹部81e内にマウントされたLSIチップ82上面
と、セカンドフレーム81b上面との段差が小さくな
り、ボンディングワイヤー83のループを短くすること
ができる。従って、ボンディングワイヤー83が垂れて
ヘッダー81aにショートしたり、隣接するボンディン
グワイヤー83同士がショートすることを防止すること
ができる。
示すように、リードフレーム81のヘッダー81aの中
央部に、段差によって全体が窪んだ凹部81eを形成し
て、この凹部81e内にLSIチップ82をマウントす
ることも行われている。この場合には、ヘッダー81a
の凹部81e内にマウントされたLSIチップ82上面
と、セカンドフレーム81b上面との段差が小さくな
り、ボンディングワイヤー83のループを短くすること
ができる。従って、ボンディングワイヤー83が垂れて
ヘッダー81aにショートしたり、隣接するボンディン
グワイヤー83同士がショートすることを防止すること
ができる。
【0012】このように、ヘッダー81aに凹部81e
が形成されたリードフレーム81をクランプする場合に
は、図9に示すように、クランプ装置のヒーターブロッ
ク84の上面には、ヘッダー81aの凹部81eが嵌合
される凹部84bが設けられる。このようなヒーターブ
ロック84によって、クランプ板86における開口部8
6aの周縁部に形成されたセカンドリード押圧部86b
によって、リードフレーム81は安定した状態で固定さ
れる。
が形成されたリードフレーム81をクランプする場合に
は、図9に示すように、クランプ装置のヒーターブロッ
ク84の上面には、ヘッダー81aの凹部81eが嵌合
される凹部84bが設けられる。このようなヒーターブ
ロック84によって、クランプ板86における開口部8
6aの周縁部に形成されたセカンドリード押圧部86b
によって、リードフレーム81は安定した状態で固定さ
れる。
【0013】このように、半導体装置としてのLSI
は、リードフレーム81のヘッダー81a上に、1つの
LSIチップ82をマウントして、LSIチップ82上
面と多数のセカンドリード81bとの間を、多数のボン
ディングワイヤー83にてワイヤーボンディングする構
成であるが、発光素子、受光素子等の光学素子では、リ
ードフレームのヘッダー上にマウントされた1つの発光
素子チップ等が、1つのセカンドリードに対して1本の
ボンディングワイヤーによってワイヤーボンディングさ
れるようになっている。
は、リードフレーム81のヘッダー81a上に、1つの
LSIチップ82をマウントして、LSIチップ82上
面と多数のセカンドリード81bとの間を、多数のボン
ディングワイヤー83にてワイヤーボンディングする構
成であるが、発光素子、受光素子等の光学素子では、リ
ードフレームのヘッダー上にマウントされた1つの発光
素子チップ等が、1つのセカンドリードに対して1本の
ボンディングワイヤーによってワイヤーボンディングさ
れるようになっている。
【0014】図10(a)〜(c)に、発光素子の一例
を示す。この発光素子は、リードフレーム11のヘッダ
ー11aと、その側方に延出したセカンドフレーム11
bとが、タイバー11cによって連結された状態になっ
ている。ヘッダー11aおよびセカンドリード11bの
先端部は、タイバー11cに対して、段差が形成されて
下方に段落ちした状態になっており、段落ちしたヘッダ
ー11aとセカンドリード11bの先端部とが同一平面
上に位置している。そして、ヘッダー11a上に発光素
子チップ12がマウントされており、発光素子チップ1
2上面と、ヘッダー11aの側方のセカンドリード11
bとが、ボンディングワイヤー14によってワイヤーボ
ンディングされている。
を示す。この発光素子は、リードフレーム11のヘッダ
ー11aと、その側方に延出したセカンドフレーム11
bとが、タイバー11cによって連結された状態になっ
ている。ヘッダー11aおよびセカンドリード11bの
先端部は、タイバー11cに対して、段差が形成されて
下方に段落ちした状態になっており、段落ちしたヘッダ
ー11aとセカンドリード11bの先端部とが同一平面
上に位置している。そして、ヘッダー11a上に発光素
子チップ12がマウントされており、発光素子チップ1
2上面と、ヘッダー11aの側方のセカンドリード11
bとが、ボンディングワイヤー14によってワイヤーボ
ンディングされている。
【0015】このような発光素子では、例えば受光素子
と対向させてフォトカプラを構成する場合のように、発
光素子チップ12の上方に適当な余裕がないときには、
図10(c)に示すように、ボンディングワイヤー14
のループを高くすることができず、同図の二点鎖線で示
すように、ボンディンワイヤー14が発光素子チップ1
2のエッジに接触してショートするおそれがある。
と対向させてフォトカプラを構成する場合のように、発
光素子チップ12の上方に適当な余裕がないときには、
図10(c)に示すように、ボンディングワイヤー14
のループを高くすることができず、同図の二点鎖線で示
すように、ボンディンワイヤー14が発光素子チップ1
2のエッジに接触してショートするおそれがある。
【0016】このために、図11(a)に示すように、
セカンドリード11bの段落ち量を、ヘッダー11aの
段落ち量よりも小さくして、セカンドリード11bがヘ
ッダー11aよりも上方に位置するリードフレーム11
が使用される。このような構成のリードフレーム11で
は、発光素子チップ12と、セカンドリード11bとの
段差が小さく、ボンディングワイヤー14は、ループが
低くても発光素子チップ12のエッジに接触するおそれ
がない。
セカンドリード11bの段落ち量を、ヘッダー11aの
段落ち量よりも小さくして、セカンドリード11bがヘ
ッダー11aよりも上方に位置するリードフレーム11
が使用される。このような構成のリードフレーム11で
は、発光素子チップ12と、セカンドリード11bとの
段差が小さく、ボンディングワイヤー14は、ループが
低くても発光素子チップ12のエッジに接触するおそれ
がない。
【0017】リードフレーム11は、図11(b)およ
び(c)に示すように、タイバー11cによって複数が
連結された状態の連結リードフレーム体10とされて、
各リードフレーム11がそれぞれクランプされた状態
で、複数のリードフレーム11における発光素子12と
セカンドリード11bとが、同時にワイヤーボンディン
グされるようになっている。
び(c)に示すように、タイバー11cによって複数が
連結された状態の連結リードフレーム体10とされて、
各リードフレーム11がそれぞれクランプされた状態
で、複数のリードフレーム11における発光素子12と
セカンドリード11bとが、同時にワイヤーボンディン
グされるようになっている。
【0018】図11に示すリードフレーム11のセカン
ドリード11bは、先端がヘッダー11の先端に達する
ように長く延出した状態になっているが、必要に応じ
て、図12に示すように、ヘッダー11aに達しないよ
うに短く延出した状態とされる。図12は、発光素子と
受光素子とを相互に対向させて構成されたフォトカプラ
を示している。このフォトカプラは、リードフレーム1
1に発光素子チップがマウントされた発光素子に対し
て、受光素子が対向して配置されている。受光素子は、
リードフレーム11のヘッダー11a上に受光素子チッ
プ13がマウントされて受光素子チップ13とセカンド
リード11bとがボンディングワイヤー14によってワ
イヤーボンディングされている。
ドリード11bは、先端がヘッダー11の先端に達する
ように長く延出した状態になっているが、必要に応じ
て、図12に示すように、ヘッダー11aに達しないよ
うに短く延出した状態とされる。図12は、発光素子と
受光素子とを相互に対向させて構成されたフォトカプラ
を示している。このフォトカプラは、リードフレーム1
1に発光素子チップがマウントされた発光素子に対し
て、受光素子が対向して配置されている。受光素子は、
リードフレーム11のヘッダー11a上に受光素子チッ
プ13がマウントされて受光素子チップ13とセカンド
リード11bとがボンディングワイヤー14によってワ
イヤーボンディングされている。
【0019】図13は、図11に示す連結リードフレー
ム体10の各リードフレームをワイヤーボンディングす
る際に、連結リードフレーム体10を固定するために使
用されるクランプ装置の要部の概略正面図、図14はそ
の概略平面図、図15はその全体を示す概略正面図であ
る。連結リードフレーム体10は、ヒートコマ91bの
所定位置に、各リードフレーム11のヘッダー11aお
よびセカンドリード11bが載置されるように、位置決
めピン92によって位置決めされている。ヒートコマ9
1bは、内部にヒーター91fが配置されたヒートブロ
ック91a上に設けられている。
ム体10の各リードフレームをワイヤーボンディングす
る際に、連結リードフレーム体10を固定するために使
用されるクランプ装置の要部の概略正面図、図14はそ
の概略平面図、図15はその全体を示す概略正面図であ
る。連結リードフレーム体10は、ヒートコマ91bの
所定位置に、各リードフレーム11のヘッダー11aお
よびセカンドリード11bが載置されるように、位置決
めピン92によって位置決めされている。ヒートコマ9
1bは、内部にヒーター91fが配置されたヒートブロ
ック91a上に設けられている。
【0020】ヒートブロック91aの側方には、支持ブ
ロック96bに水平状態で支持されたクランプ板95が
配置されており、このクランプ板95に、各リードフレ
ーム11のヘッダー11aを押圧するヘッダー押え板9
3が片持ち状態でほぼ水平に支持されるとともに、各リ
ードフレーム11のセカンドリード11bおよびタイバ
ー11cを押圧するワーク押さえ板94が片持ち状態で
ほぼ水平に支持されている。ヘッダー押え板93の先端
部には、4つのヘッダー押圧部93aが延出している。
各ヘッダー押圧部93aの先端部は、リードフレーム1
1の各ヘッダー11上にそれぞれ対向するように下方に
突出した状態になっている。
ロック96bに水平状態で支持されたクランプ板95が
配置されており、このクランプ板95に、各リードフレ
ーム11のヘッダー11aを押圧するヘッダー押え板9
3が片持ち状態でほぼ水平に支持されるとともに、各リ
ードフレーム11のセカンドリード11bおよびタイバ
ー11cを押圧するワーク押さえ板94が片持ち状態で
ほぼ水平に支持されている。ヘッダー押え板93の先端
部には、4つのヘッダー押圧部93aが延出している。
各ヘッダー押圧部93aの先端部は、リードフレーム1
1の各ヘッダー11上にそれぞれ対向するように下方に
突出した状態になっている。
【0021】ワーク押え板94は、ヘッダー押え板93
の両側に沿って水平状態で延出する一対のアーム部94
dが、クランプ板95上に、片持ち状態で支持されてい
る。そして、各アーム部94dの先端部間には、各ヘッ
ダー押圧部93a先端に対して若干の間隙をあけた状態
でワーク押圧部94eが架設されている。ワーク押圧部
94eは、ヘッダー押圧部93aの先端に対向した側縁
部に、4つのセカンドリード押圧部94aおよび4つの
タイバー押圧部94bが、それぞれ切欠部を挟んで交互
に並んで配置されている。各セカンドリード押圧部94
aおよび各タイバー押圧部94bの先端部は下方に突出
した状態になっており、その突出部によって、各リード
フレーム11におけるセカンドリード11bおよびタイ
バー11cが押圧されるようになっている。
の両側に沿って水平状態で延出する一対のアーム部94
dが、クランプ板95上に、片持ち状態で支持されてい
る。そして、各アーム部94dの先端部間には、各ヘッ
ダー押圧部93a先端に対して若干の間隙をあけた状態
でワーク押圧部94eが架設されている。ワーク押圧部
94eは、ヘッダー押圧部93aの先端に対向した側縁
部に、4つのセカンドリード押圧部94aおよび4つの
タイバー押圧部94bが、それぞれ切欠部を挟んで交互
に並んで配置されている。各セカンドリード押圧部94
aおよび各タイバー押圧部94bの先端部は下方に突出
した状態になっており、その突出部によって、各リード
フレーム11におけるセカンドリード11bおよびタイ
バー11cが押圧されるようになっている。
【0022】クランプ板95が取り付けられた支持ブロ
ック96aは、垂直状態になった支持軸96bに嵌合さ
れて、ロックビス96cによって、取り替え可能に固定
されている。支持軸96bは、取付ブロック96d上に
垂直状態で支持されており、この取付ブロック96d
が、ベース板96e上に固定されている。ベース板96
eの先端部には、高さ調整用ビス96fが垂直状態で螺
合されて、ベース板96eを貫通している。
ック96aは、垂直状態になった支持軸96bに嵌合さ
れて、ロックビス96cによって、取り替え可能に固定
されている。支持軸96bは、取付ブロック96d上に
垂直状態で支持されており、この取付ブロック96d
が、ベース板96e上に固定されている。ベース板96
eの先端部には、高さ調整用ビス96fが垂直状態で螺
合されて、ベース板96eを貫通している。
【0023】図16(a)は、連結リードフレーム体1
0の各リードフレーム11を支持するヒートコマ91b
の断面図、図16(b)は図16(a)のC−C線にお
ける断面図である。ヒートコマ91bは、連結リードフ
レーム体10における各リードフレーム11のヘッダー
11aが載置される第1ステージ91cを有しており、
第1ステージ91c上には、各リードフレーム11のセ
カンドリード11bが載置される4つの第2ステージ9
1dが、それぞれ所定の間隔をあけて配置されている。
0の各リードフレーム11を支持するヒートコマ91b
の断面図、図16(b)は図16(a)のC−C線にお
ける断面図である。ヒートコマ91bは、連結リードフ
レーム体10における各リードフレーム11のヘッダー
11aが載置される第1ステージ91cを有しており、
第1ステージ91c上には、各リードフレーム11のセ
カンドリード11bが載置される4つの第2ステージ9
1dが、それぞれ所定の間隔をあけて配置されている。
【0024】図15に示すように、ベース板96eは、
上下方向に延びるスライドロッド96kの上端部に水平
状態で支持されており、スライドロッド96kは、架台
上に支持されたガイドブロック96gに上下方向へのス
ライド可能に支持されている。スライドロッド96k
は、ガイドブロック96gに対して引っ張りバネ96h
によって下方に付勢された状態になっている。ガイドブ
ロック96gには、ベース板96eの先端部に取り付け
られた高さ調整用ビス96fの下端が当接するストッパ
ーブロック96mが設けられている。
上下方向に延びるスライドロッド96kの上端部に水平
状態で支持されており、スライドロッド96kは、架台
上に支持されたガイドブロック96gに上下方向へのス
ライド可能に支持されている。スライドロッド96k
は、ガイドブロック96gに対して引っ張りバネ96h
によって下方に付勢された状態になっている。ガイドブ
ロック96gには、ベース板96eの先端部に取り付け
られた高さ調整用ビス96fの下端が当接するストッパ
ーブロック96mが設けられている。
【0025】スライドロッド96kにはクランプ用カム
フォロア96nが設けられており、このカムフォロア9
6nは、円板状のクランプ用カム96pに上側から圧接
されている。クランプ用カム96pは、モーター97a
の回転が伝達されて回転されるようになっている。
フォロア96nが設けられており、このカムフォロア9
6nは、円板状のクランプ用カム96pに上側から圧接
されている。クランプ用カム96pは、モーター97a
の回転が伝達されて回転されるようになっている。
【0026】クランプ用カム96pには、位置決め用カ
ム97bが同軸状態で設けられており、この位置決め用
カム97bに、位置決め用カムフォロア97dが下側か
ら圧接されている。位置決め用カムフォロア97dは、
位置決めピン92を支持するスライドロッド97cに一
体的に取り付けられている。スライドロッド97cはガ
イドブロック97fに上下方向へのスライド可能に支持
されている。スライドロッド97cは、ガイドブロック
97fに対して、引っ張りバネ97eによって上方に付
勢されている。
ム97bが同軸状態で設けられており、この位置決め用
カム97bに、位置決め用カムフォロア97dが下側か
ら圧接されている。位置決め用カムフォロア97dは、
位置決めピン92を支持するスライドロッド97cに一
体的に取り付けられている。スライドロッド97cはガ
イドブロック97fに上下方向へのスライド可能に支持
されている。スライドロッド97cは、ガイドブロック
97fに対して、引っ張りバネ97eによって上方に付
勢されている。
【0027】位置決めピン92は、位置決め用カム97
cの回転によって昇降し、連結リードフレーム体10が
搬送された際に上昇して、連結リードフレーム体10に
設けられた位置決め孔内に挿入される。これにより、連
結リードフレーム体10は、各リードフレーム11のヘ
ッダー11aおよびセカンドリード11bがヒートコマ
91b上に載置された状態に位置決めされる。
cの回転によって昇降し、連結リードフレーム体10が
搬送された際に上昇して、連結リードフレーム体10に
設けられた位置決め孔内に挿入される。これにより、連
結リードフレーム体10は、各リードフレーム11のヘ
ッダー11aおよびセカンドリード11bがヒートコマ
91b上に載置された状態に位置決めされる。
【0028】連結リードフレーム体10がこのようにヒ
ートコマ91b上に位置決めされると、クランプ用カム
96pの回転によって、スライドロッド96kが引っ張
りバネ96hの引っ張り力によって下降し、支持ブロッ
ク96aと一体となってクランプ板95が下降する。こ
れにより、ヘッダー押え板93およびワーク押え板94
が一体となって下降して、各ヘッダー押圧部93aが各
リードフレーム11のヘッダー11a先端部を第1ステ
ージ91cに押圧するとともに、各セカンドリード押圧
部94aが各リードフレーム11のセカンドリード11
bを第2ステージ91dに押圧する。このとき、ワーク
押え板94の各タイバー押圧部94bは、各リードフレ
ーム11のタイバー11cに圧接されて、各タイバー1
1cを下方に押圧する。これにより、連結リードフレー
ム体10の各リードフレーム11は、ヒートコマ91b
上に所定の状態でクランプされる。各リードフレーム1
1のクランプ力は、引っ張りバネ96hの引っ張り力に
よって決定される。
ートコマ91b上に位置決めされると、クランプ用カム
96pの回転によって、スライドロッド96kが引っ張
りバネ96hの引っ張り力によって下降し、支持ブロッ
ク96aと一体となってクランプ板95が下降する。こ
れにより、ヘッダー押え板93およびワーク押え板94
が一体となって下降して、各ヘッダー押圧部93aが各
リードフレーム11のヘッダー11a先端部を第1ステ
ージ91cに押圧するとともに、各セカンドリード押圧
部94aが各リードフレーム11のセカンドリード11
bを第2ステージ91dに押圧する。このとき、ワーク
押え板94の各タイバー押圧部94bは、各リードフレ
ーム11のタイバー11cに圧接されて、各タイバー1
1cを下方に押圧する。これにより、連結リードフレー
ム体10の各リードフレーム11は、ヒートコマ91b
上に所定の状態でクランプされる。各リードフレーム1
1のクランプ力は、引っ張りバネ96hの引っ張り力に
よって決定される。
【0029】このような状態で、ヒーターブロック91
a内のヒーター91fによってヒーターコマ91bが2
80℃に加熱されつつ、超音波振動が与えられて、ヘッ
ダー11a上にマウントされた発光素子12の上面とセ
カンドリード11bとが、ボンディングワイヤー14に
よってワイヤーボンディングされる。
a内のヒーター91fによってヒーターコマ91bが2
80℃に加熱されつつ、超音波振動が与えられて、ヘッ
ダー11a上にマウントされた発光素子12の上面とセ
カンドリード11bとが、ボンディングワイヤー14に
よってワイヤーボンディングされる。
【0030】
【発明が解決しようとする課題】連結リードフレーム体
10における各リードフレーム11のヘッダー11aお
よびセカンドリード11bは、タイバー11cに対して
屈曲されて段落ちした状態になっている。このような構
造であるために、各リードフレーム11のヘッダー11
aとセカンドリード11bとが、所定の段差を有するよ
うに、正確に屈曲加工することは容易でなく、ヘッダー
11aとセカンドリード11bとの段差にばらつきが生
じる。また、クランプ装置によってクランプされる4つ
のリードフレーム11の全てのヘッダー11aが同一平
面内に位置するように、また、全てのセカンドリード1
1bも同一平面内に位置するように加工することも容易
ではない。
10における各リードフレーム11のヘッダー11aお
よびセカンドリード11bは、タイバー11cに対して
屈曲されて段落ちした状態になっている。このような構
造であるために、各リードフレーム11のヘッダー11
aとセカンドリード11bとが、所定の段差を有するよ
うに、正確に屈曲加工することは容易でなく、ヘッダー
11aとセカンドリード11bとの段差にばらつきが生
じる。また、クランプ装置によってクランプされる4つ
のリードフレーム11の全てのヘッダー11aが同一平
面内に位置するように、また、全てのセカンドリード1
1bも同一平面内に位置するように加工することも容易
ではない。
【0031】クランプ装置におけるヘッダー押え板93
とワーク押え板94とは一体的に下降して各リードフレ
ーム11をクランプするようになっている。このため
に、各リードフレーム11のヘッダー11aとセカンド
リード11bとの段差が正確に設定されている場合に
は、図16に示すように、ヘッダー押圧部93aがヘッ
ダー11aに当接してヘッダー11aをヒートコマ91
bの第1ステージ91c上に確実に押しつけることがで
きるとともに、セカンドリード押圧部94aがセカンド
リード11bに当接してセカンドリード11bを第2ス
テージ91d上に確実に押しつけることができる。その
結果、ヘッダー11aおよびセカンドリード11bは、
第1ステージ91cおよび第2ステージ91dからの浮
き上がりが防止された状態で、ヒートコマ91bによっ
て加熱されつつ、超音波振動が付与された状態で、ワイ
ヤーボンディングされる。
とワーク押え板94とは一体的に下降して各リードフレ
ーム11をクランプするようになっている。このため
に、各リードフレーム11のヘッダー11aとセカンド
リード11bとの段差が正確に設定されている場合に
は、図16に示すように、ヘッダー押圧部93aがヘッ
ダー11aに当接してヘッダー11aをヒートコマ91
bの第1ステージ91c上に確実に押しつけることがで
きるとともに、セカンドリード押圧部94aがセカンド
リード11bに当接してセカンドリード11bを第2ス
テージ91d上に確実に押しつけることができる。その
結果、ヘッダー11aおよびセカンドリード11bは、
第1ステージ91cおよび第2ステージ91dからの浮
き上がりが防止された状態で、ヒートコマ91bによっ
て加熱されつつ、超音波振動が付与された状態で、ワイ
ヤーボンディングされる。
【0032】しかし、図17(a)および(b)に示す
ように、ヘッダー11aとセカンドリード11bとの間
の段差が、正規の寸法よりも小さい場合には、セカンド
リード11bがヒートコマ91bの第2ステージ91d
上に載置されると、ヘッダー11aは第1ステージ91
cから浮き上がった状態になり、第1ステージ91cか
ら浮き上がった状態のヘッダー11aにヘッダー押圧部
93aが当接する。ヘッダー押圧部93aは片持ち状態
で支持されたヘッダー押え板93の先端部に設けられて
いるために、上下方向へのバネ性を有しており、浮き上
がった状態のヘッダー11aに当接することにより、若
干、ヘッダー11aを下降させることはできるが、ヘッ
ダー11aをヒートコマ91bの第1ステージ91cに
確実に押しつけることはできない。その結果、ヒートコ
マ91bの超音波振動がヘッダー11aおよびセカンド
リード11bに確実に伝達されず、ボンディングワイヤ
ーをボンディングすることができないおそれがある。
ように、ヘッダー11aとセカンドリード11bとの間
の段差が、正規の寸法よりも小さい場合には、セカンド
リード11bがヒートコマ91bの第2ステージ91d
上に載置されると、ヘッダー11aは第1ステージ91
cから浮き上がった状態になり、第1ステージ91cか
ら浮き上がった状態のヘッダー11aにヘッダー押圧部
93aが当接する。ヘッダー押圧部93aは片持ち状態
で支持されたヘッダー押え板93の先端部に設けられて
いるために、上下方向へのバネ性を有しており、浮き上
がった状態のヘッダー11aに当接することにより、若
干、ヘッダー11aを下降させることはできるが、ヘッ
ダー11aをヒートコマ91bの第1ステージ91cに
確実に押しつけることはできない。その結果、ヒートコ
マ91bの超音波振動がヘッダー11aおよびセカンド
リード11bに確実に伝達されず、ボンディングワイヤ
ーをボンディングすることができないおそれがある。
【0033】また、図17(c)および(d)に示すよ
うに、ヘッダー11aとセカンドリード11bとの間の
段差が、正規の寸法よりも大きい場合には、ヘッダー1
1aがヒートコマ91bの第1ステージ91c上に載置
されると、セカンドリード11bは第2ステージ91d
から浮き上がった状態になり、第2ステージ91dから
浮き上がった状態のセカンドリード11bにセカンドリ
ード押圧部94aが当接する。セカンドリード押圧部9
4aはワーク押圧部94eに対して片持ち状態で支持さ
れているために、上下方向へのバネ性を有しており、浮
き上がった状態のセカンドリード11bに当接して、若
干、セカンドリード11bを下降させることはできる
が、セカンドリード11bをヒートコマ91bの第2ス
テージ91dに確実に押しつけることはできない。その
結果、ヒートコマ91bの超音波振動がヘッダー11a
およびセカンドリード11bに確実に伝達されず、ボン
ディングワイヤーをボンディングすることができないお
それがある。
うに、ヘッダー11aとセカンドリード11bとの間の
段差が、正規の寸法よりも大きい場合には、ヘッダー1
1aがヒートコマ91bの第1ステージ91c上に載置
されると、セカンドリード11bは第2ステージ91d
から浮き上がった状態になり、第2ステージ91dから
浮き上がった状態のセカンドリード11bにセカンドリ
ード押圧部94aが当接する。セカンドリード押圧部9
4aはワーク押圧部94eに対して片持ち状態で支持さ
れているために、上下方向へのバネ性を有しており、浮
き上がった状態のセカンドリード11bに当接して、若
干、セカンドリード11bを下降させることはできる
が、セカンドリード11bをヒートコマ91bの第2ス
テージ91dに確実に押しつけることはできない。その
結果、ヒートコマ91bの超音波振動がヘッダー11a
およびセカンドリード11bに確実に伝達されず、ボン
ディングワイヤーをボンディングすることができないお
それがある。
【0034】さらに、連結リードフレーム体10におけ
る4つのリードフレーム11の全てのヘッダー11aお
よびセカンドリード11bをヒートコマ91bの第1ス
テージ91cおよび第2ステージ91dに確実に押しつ
けることも容易ではない。
る4つのリードフレーム11の全てのヘッダー11aお
よびセカンドリード11bをヒートコマ91bの第1ス
テージ91cおよび第2ステージ91dに確実に押しつ
けることも容易ではない。
【0035】ヘッダー押え板93の各ヘッダー押圧部9
3a、ワーク押え板94の各セカンドリード押圧部94
aのバネ性を大きくすることにより、浮き上がった状態
のヘッダー11aおよびセカンドリード11bを、ヒー
トコマ91bに圧接することができるが、ワーク押え板
94の側方には、位置決めピン92が配置されているた
めに、ワーク押え板94を長くして、セカンドリード押
圧部94aのバネ性を大きくすることはできない。
3a、ワーク押え板94の各セカンドリード押圧部94
aのバネ性を大きくすることにより、浮き上がった状態
のヘッダー11aおよびセカンドリード11bを、ヒー
トコマ91bに圧接することができるが、ワーク押え板
94の側方には、位置決めピン92が配置されているた
めに、ワーク押え板94を長くして、セカンドリード押
圧部94aのバネ性を大きくすることはできない。
【0036】さらに、このようなクランプ装置は、他の
異なる構造のリードフレームをクランプする場合には、
クランプ板95を支持する支持ブロック96aを、支持
軸96bから取り外して、新たに、リードフレーム形状
に対応した押圧部を有するヘッダー押え板およびワーク
押え板が取り付けられた支持ブロックに取り替える必要
がある。
異なる構造のリードフレームをクランプする場合には、
クランプ板95を支持する支持ブロック96aを、支持
軸96bから取り外して、新たに、リードフレーム形状
に対応した押圧部を有するヘッダー押え板およびワーク
押え板が取り付けられた支持ブロックに取り替える必要
がある。
【0037】例えば図18(a)および(b)に示すよ
うに、リードフレーム11として、ヘッダー11aの中
央部が全体にわたって凹状に窪んだ状態になって、その
凹状に窪んだ部分内に発光素子12がマウントされるよ
うなものであって、また、セカンドリード11bがヘッ
ダー11aのタイバー11c側の側方にまで延出してい
るような場合には、前記クランプ装置とほぼ同様の構成
になった、ヘッダー11aを押圧するヘッダー押圧部9
3aを有するヘッダー押え板93と、セカンドリード1
1bを押圧すセカンドリード押圧部94aおよびタイバ
ー11cを押圧するタイバー押圧部94bを有するワー
ク押え板94が設けられた支持ブロック96aが、支持
軸96bに装着される。
うに、リードフレーム11として、ヘッダー11aの中
央部が全体にわたって凹状に窪んだ状態になって、その
凹状に窪んだ部分内に発光素子12がマウントされるよ
うなものであって、また、セカンドリード11bがヘッ
ダー11aのタイバー11c側の側方にまで延出してい
るような場合には、前記クランプ装置とほぼ同様の構成
になった、ヘッダー11aを押圧するヘッダー押圧部9
3aを有するヘッダー押え板93と、セカンドリード1
1bを押圧すセカンドリード押圧部94aおよびタイバ
ー11cを押圧するタイバー押圧部94bを有するワー
ク押え板94が設けられた支持ブロック96aが、支持
軸96bに装着される。
【0038】また、図19(a)および(b)に示すよ
うに、リードフレーム11として、ヘッダー11aの上
部に凹部が設けられており、その凹部内に発光素子12
がマウントされたものであって、セカンドリード11b
の延出長さが短い場合には、ヘッダー11aが連結され
たタイバー11cを押圧するタイバー押圧部94bと、
セカンドリード11bが連結されたタイバー11cを押
圧するタイバー押圧部94dが設けられたワーク押え板
94と、ヘッダー11aを押圧するヘッダー押圧部93
aを有するヘッダー押え板93とが設けられた支持ブロ
ック96aが支持軸96bに装着される。
うに、リードフレーム11として、ヘッダー11aの上
部に凹部が設けられており、その凹部内に発光素子12
がマウントされたものであって、セカンドリード11b
の延出長さが短い場合には、ヘッダー11aが連結され
たタイバー11cを押圧するタイバー押圧部94bと、
セカンドリード11bが連結されたタイバー11cを押
圧するタイバー押圧部94dが設けられたワーク押え板
94と、ヘッダー11aを押圧するヘッダー押圧部93
aを有するヘッダー押え板93とが設けられた支持ブロ
ック96aが支持軸96bに装着される。
【0039】さらに、図20(a)および(b)に示す
リードフレーム11では、一対のヘッダー11aが隣接
して配置されて、各ヘッダー11a上に発光素子チップ
12がマウントされている。そして、各発光素子チップ
12の上面と、隣接する各ヘッダー11aとが、ボンデ
ィングワイヤー14によってワイヤーボンディングされ
ている。このリードフレーム11では、一方のヘッダー
11aが、セカンドリードとして機能している。このよ
うなリードフレーム11をクランプする場合には、各ヘ
ッダー11aの先端部をそれぞれ押圧する一対のヘッダ
ー押圧部93dを有するヘッダー押え板93と、各ヘッ
ダー11aの基端部を押圧する一対のヘッダー基端部押
圧部94eを有するワーク押え板94が設けられた支持
ブロック96aが支持軸96bに装着される。
リードフレーム11では、一対のヘッダー11aが隣接
して配置されて、各ヘッダー11a上に発光素子チップ
12がマウントされている。そして、各発光素子チップ
12の上面と、隣接する各ヘッダー11aとが、ボンデ
ィングワイヤー14によってワイヤーボンディングされ
ている。このリードフレーム11では、一方のヘッダー
11aが、セカンドリードとして機能している。このよ
うなリードフレーム11をクランプする場合には、各ヘ
ッダー11aの先端部をそれぞれ押圧する一対のヘッダ
ー押圧部93dを有するヘッダー押え板93と、各ヘッ
ダー11aの基端部を押圧する一対のヘッダー基端部押
圧部94eを有するワーク押え板94が設けられた支持
ブロック96aが支持軸96bに装着される。
【0040】このように、支持ブロック96aには、支
持軸96bに対して取り替え可能になっるように、支持
軸96bの直径よりも若干大きな直径の嵌合孔が形成さ
れている。従って、支持ブロック96aと支持軸96b
との間に若干の間隙が形成されており、その間隙のため
に、ヘッダー押圧部93a、セカンドリード押圧部94
a等が、大きくがたつくおそれがある。
持軸96bに対して取り替え可能になっるように、支持
軸96bの直径よりも若干大きな直径の嵌合孔が形成さ
れている。従って、支持ブロック96aと支持軸96b
との間に若干の間隙が形成されており、その間隙のため
に、ヘッダー押圧部93a、セカンドリード押圧部94
a等が、大きくがたつくおそれがある。
【0041】このために、支持ブロック96aを交換し
た場合には、ヘッダー押え板93およびワーク押え板9
4とクランプ板95との間にシムを介在させて調整する
必要がある。しかし、このような調整方法では、微調整
することが容易ではなく、微調整に長時間を要するとい
う問題がある。また、支持ブロック96aが、一旦、支
持軸96bから取り外されると、再度、同じ支持ブロッ
ク96aを支持軸96bに装着しても、支持ブロック9
6aは前と同様の状態に再現されるものではなく、従っ
て、この場合にも同様の調整が必要になる。
た場合には、ヘッダー押え板93およびワーク押え板9
4とクランプ板95との間にシムを介在させて調整する
必要がある。しかし、このような調整方法では、微調整
することが容易ではなく、微調整に長時間を要するとい
う問題がある。また、支持ブロック96aが、一旦、支
持軸96bから取り外されると、再度、同じ支持ブロッ
ク96aを支持軸96bに装着しても、支持ブロック9
6aは前と同様の状態に再現されるものではなく、従っ
て、この場合にも同様の調整が必要になる。
【0042】これに対して、ヘッダー押え板93および
ワーク押え板94を一体化すれば、組立誤差がなくなっ
て両者の寸法精度は向上するために、シムによる微調整
が不要になり、リードフレーム11に対するクランプ性
は向上する。しかし、ヘッダー押え板93およびワーク
押え板94を一体化すると、ヘッダー押圧部93aおよ
びセカンドリード押圧部94aに、それぞれ個別にバネ
性を持たすことができなくなり、前述したように、各リ
ードフレーム11のヘッダー11aとセカンドリード1
1bとの段差がばらついている場合には、リードフレー
ム11を安定して固定することが、一層、困難になる。
ワーク押え板94を一体化すれば、組立誤差がなくなっ
て両者の寸法精度は向上するために、シムによる微調整
が不要になり、リードフレーム11に対するクランプ性
は向上する。しかし、ヘッダー押え板93およびワーク
押え板94を一体化すると、ヘッダー押圧部93aおよ
びセカンドリード押圧部94aに、それぞれ個別にバネ
性を持たすことができなくなり、前述したように、各リ
ードフレーム11のヘッダー11aとセカンドリード1
1bとの段差がばらついている場合には、リードフレー
ム11を安定して固定することが、一層、困難になる。
【0043】本発明は、このような問題を解決するもの
であり、その目的は、リードフレームのタイバーに対し
て段差を有した状態になったヘッダーとセカンドリード
とを確実にクランプすることができるリードフレームク
ランプ装置を提供することにある。
であり、その目的は、リードフレームのタイバーに対し
て段差を有した状態になったヘッダーとセカンドリード
とを確実にクランプすることができるリードフレームク
ランプ装置を提供することにある。
【0044】本発明の他の目的は、異なる構造のリード
フレームに対しても、調整が容易であって容易に対応す
ることができるリードフレームクランプ装置を提供する
ことにある。
フレームに対しても、調整が容易であって容易に対応す
ることができるリードフレームクランプ装置を提供する
ことにある。
【0045】
【課題を解決するための手段】本発明のリードフレーム
クランプ装置は、半導体チップがマウントされるヘッダ
ー、および、ヘッダー上にマウントされた半導体チップ
とワイヤーボンディングされるセカンドリードが、それ
ぞれタイバーに対して段差を有するリードフレームをク
ランプするリードフレームクランプ装置であって、前記
ヘッダーおよびリードがそれぞれ所定位置になるよう
に、リードフレームを位置決めする位置決め機構と、水
平状態になったヘッダー押え取付板に片持ち状態で支持
されたヘッダー押え板の先端部に、前記位置決め機構に
よって位置決めされたリードフレームのヘッダーの上面
に対向するヘッダー押圧部が配置されたヘッダー保持機
構と、前記ヘッダー押え取付板の両側に沿ってアーム部
が水平状態で延出するように片持ち状態で支持されたワ
ーク押え取付板の各アーム部間に、前記ヘッダー押圧部
に対して間隙を有した状態でワーク押え板が架設されて
おり、そのヘッダー押圧部に近接した部分に、前記位置
決め機構によって位置決めされたリードフレームのセカ
ンドリードの上面に対向するセカンドリード押圧部が配
置されたワーク保持機構と、前記ヘッダー保持機構のヘ
ッダー押え取付板およびワーク保持機構のワーク押え取
付板を一体となって上昇させるとともに、それぞれを個
別に下降させる昇降機構と、を具備することを特徴とす
るものであり、それにより上記目的が達成される。
クランプ装置は、半導体チップがマウントされるヘッダ
ー、および、ヘッダー上にマウントされた半導体チップ
とワイヤーボンディングされるセカンドリードが、それ
ぞれタイバーに対して段差を有するリードフレームをク
ランプするリードフレームクランプ装置であって、前記
ヘッダーおよびリードがそれぞれ所定位置になるよう
に、リードフレームを位置決めする位置決め機構と、水
平状態になったヘッダー押え取付板に片持ち状態で支持
されたヘッダー押え板の先端部に、前記位置決め機構に
よって位置決めされたリードフレームのヘッダーの上面
に対向するヘッダー押圧部が配置されたヘッダー保持機
構と、前記ヘッダー押え取付板の両側に沿ってアーム部
が水平状態で延出するように片持ち状態で支持されたワ
ーク押え取付板の各アーム部間に、前記ヘッダー押圧部
に対して間隙を有した状態でワーク押え板が架設されて
おり、そのヘッダー押圧部に近接した部分に、前記位置
決め機構によって位置決めされたリードフレームのセカ
ンドリードの上面に対向するセカンドリード押圧部が配
置されたワーク保持機構と、前記ヘッダー保持機構のヘ
ッダー押え取付板およびワーク保持機構のワーク押え取
付板を一体となって上昇させるとともに、それぞれを個
別に下降させる昇降機構と、を具備することを特徴とす
るものであり、それにより上記目的が達成される。
【0046】前記ヘッダー保持機構は、ヘッダー押圧部
が下方へ付勢されており、その付勢力が調整可能である
とともに、前記ワーク保持機構は、リード押圧部が下方
に付勢されており、それぞれの付勢力が調整可能であ
る。
が下方へ付勢されており、その付勢力が調整可能である
とともに、前記ワーク保持機構は、リード押圧部が下方
に付勢されており、それぞれの付勢力が調整可能であ
る。
【0047】前記ヘッダー保持機構は、位置決め機構に
て位置決めされたリードフレームのヘッダーに対してヘ
ッダー押圧部の位置を調整することができるとともに、
前記ワーク保持機構は、位置決め機構にて位置決めされ
たリードフレームのセカンドリードに対してセカンドリ
ード押圧部の位置を調整することができる。
て位置決めされたリードフレームのヘッダーに対してヘ
ッダー押圧部の位置を調整することができるとともに、
前記ワーク保持機構は、位置決め機構にて位置決めされ
たリードフレームのセカンドリードに対してセカンドリ
ード押圧部の位置を調整することができる。
【0048】
【作用】本発明のリードフレームクランプ装置では、ヘ
ッダー保持機構およびワーク保持機構が、昇降機構によ
って一体となって上昇された状態で、位置決め機構によ
ってリードフレームが位置決めされる。このような状態
で、昇降機構によってヘッダー保持機構およびワーク保
持機構が、それぞれ別個に下降される。ヘッダー保持機
構の下降によって、片持ち状態のヘッダー押圧部がリー
ドフレームのヘッダーに当接してヘッダーを押圧する。
ワーク保持機構の下降によって、片持ち状態のセカンド
リード押圧部がリードフレームのセカンドリードに当接
してセカンドリードを押圧する。ヘッダー押圧部および
セカンドリード押圧部は、それぞれ個別に下降されるこ
とにより、ヘッダーおよびセカンドリードとの段差が一
定していない場合であっても、ヘッダーおよびセカンド
リードそれぞれを確実に押圧することができる。
ッダー保持機構およびワーク保持機構が、昇降機構によ
って一体となって上昇された状態で、位置決め機構によ
ってリードフレームが位置決めされる。このような状態
で、昇降機構によってヘッダー保持機構およびワーク保
持機構が、それぞれ別個に下降される。ヘッダー保持機
構の下降によって、片持ち状態のヘッダー押圧部がリー
ドフレームのヘッダーに当接してヘッダーを押圧する。
ワーク保持機構の下降によって、片持ち状態のセカンド
リード押圧部がリードフレームのセカンドリードに当接
してセカンドリードを押圧する。ヘッダー押圧部および
セカンドリード押圧部は、それぞれ個別に下降されるこ
とにより、ヘッダーおよびセカンドリードとの段差が一
定していない場合であっても、ヘッダーおよびセカンド
リードそれぞれを確実に押圧することができる。
【0049】ヘッダー押圧部およびセカンドリード押圧
部は、それぞれ下方への付勢力を調整することにより、
ヘッダーおよびセカンドリードに対する押圧力を調整す
ることができる。また、ヘッダー押圧部およびセカンド
リード押圧部は、ヘッダーおよびセカンドリードに対す
る位置調整が可能であり、異なる構成のリードフレーム
であっても、ヘッダー押圧部およびセカンドリード押圧
部の付勢力および位置を調整することによって、リード
フレームのヘッダーおよびセカンドリードを確実に押圧
することができる。
部は、それぞれ下方への付勢力を調整することにより、
ヘッダーおよびセカンドリードに対する押圧力を調整す
ることができる。また、ヘッダー押圧部およびセカンド
リード押圧部は、ヘッダーおよびセカンドリードに対す
る位置調整が可能であり、異なる構成のリードフレーム
であっても、ヘッダー押圧部およびセカンドリード押圧
部の付勢力および位置を調整することによって、リード
フレームのヘッダーおよびセカンドリードを確実に押圧
することができる。
【0050】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図面に基づいて詳
細に説明する。
細に説明する。
【0051】図1は、本発明のリードフレームクランプ
装置の一例を示す概略正面図、図2はその平面の概略拡
大図である。このクランプ装置は、例えば、図11に示
す連結リードフレーム体10をクランプするために使用
される。この連結リードフレーム体10は、全てのリー
ドフレーム11のヘッダー11a上に、発光素子チップ
12がマウントされている。リードフレームクランプ装
置は、ガイドレール21(図2参照)上を搬送される連
結リードフレーム体10を、位置決めしてクランプする
ようになっており、クランプされた連結リードフレーム
体10の各発光素子チップ12とセカンドリード11b
とが、それぞれワイヤーボンディングされる。
装置の一例を示す概略正面図、図2はその平面の概略拡
大図である。このクランプ装置は、例えば、図11に示
す連結リードフレーム体10をクランプするために使用
される。この連結リードフレーム体10は、全てのリー
ドフレーム11のヘッダー11a上に、発光素子チップ
12がマウントされている。リードフレームクランプ装
置は、ガイドレール21(図2参照)上を搬送される連
結リードフレーム体10を、位置決めしてクランプする
ようになっており、クランプされた連結リードフレーム
体10の各発光素子チップ12とセカンドリード11b
とが、それぞれワイヤーボンディングされる。
【0052】本発明のリードフレームクランプ装置は、
図1に示すように、連結リードフレーム体10を位置決
めする位置決め機構30と、この位置決め機構30によ
って位置決めされた連結リードフレーム体10における
4つのリードフレーム11のタイバー11cおよびセカ
ンドリード11bをそれぞれ押圧するワーク保持機構5
0と、4つのリードフレーム11の各ヘッダー11aを
それぞれ押圧するヘッダー保持機構60と、これらワー
ク保持機構50およびヘッダー保持機構60を上下方向
に移動させる昇降機構40と、位置決め機構30および
昇降機構40を昇降駆動する昇降駆動機構70とを有し
ている。
図1に示すように、連結リードフレーム体10を位置決
めする位置決め機構30と、この位置決め機構30によ
って位置決めされた連結リードフレーム体10における
4つのリードフレーム11のタイバー11cおよびセカ
ンドリード11bをそれぞれ押圧するワーク保持機構5
0と、4つのリードフレーム11の各ヘッダー11aを
それぞれ押圧するヘッダー保持機構60と、これらワー
ク保持機構50およびヘッダー保持機構60を上下方向
に移動させる昇降機構40と、位置決め機構30および
昇降機構40を昇降駆動する昇降駆動機構70とを有し
ている。
【0053】昇降駆動機構70は、架台75上に載置さ
れた駆動モーター71を有しており、このモーター71
の回転が、ベルト伝動機構72によって、位置決め用カ
ム73およびクランプ用カム74に伝達されるようにな
っている。位置決め用カム73およびクランプ用カム7
4は、同軸状態で一体的に回転するように駆動モーター
71の側方に配置されており、両者は、駆動モーター7
1の回転が伝達されて一体となって回転するようになっ
ている。
れた駆動モーター71を有しており、このモーター71
の回転が、ベルト伝動機構72によって、位置決め用カ
ム73およびクランプ用カム74に伝達されるようにな
っている。位置決め用カム73およびクランプ用カム7
4は、同軸状態で一体的に回転するように駆動モーター
71の側方に配置されており、両者は、駆動モーター7
1の回転が伝達されて一体となって回転するようになっ
ている。
【0054】位置決め用カム73には、位置決め機構3
0の位置決め用カムフォロア31が下側から圧接されて
おり、また、クランプ用カム74には、昇降機構40の
クランプ用カムフォロア41が上側から圧接されてい
る。
0の位置決め用カムフォロア31が下側から圧接されて
おり、また、クランプ用カム74には、昇降機構40の
クランプ用カムフォロア41が上側から圧接されてい
る。
【0055】位置決め用カムフォロア31は、水平状態
になった支持ロッド32に回転可能に支持されており、
支持ロッド32の駆動モーター71側の端部が、垂直状
態になった位置決め用スライドロッド34の下端部に取
り付けられている。位置決め用スライドロッド34は、
架台75上に支持された支持ブロック33に、ガイドロ
ーラー(図示せず)によって上下方向へのスライド可能
に支持されている。従って、位置決め用カム73の回転
によって位置決め用カムフォロア31が上下方向に移動
すると、垂直状態になった位置決め用スライドロッド3
4は、位置決め用カムフォロア31の上下方向への移動
に追従して上下方向に移動する。
になった支持ロッド32に回転可能に支持されており、
支持ロッド32の駆動モーター71側の端部が、垂直状
態になった位置決め用スライドロッド34の下端部に取
り付けられている。位置決め用スライドロッド34は、
架台75上に支持された支持ブロック33に、ガイドロ
ーラー(図示せず)によって上下方向へのスライド可能
に支持されている。従って、位置決め用カム73の回転
によって位置決め用カムフォロア31が上下方向に移動
すると、垂直状態になった位置決め用スライドロッド3
4は、位置決め用カムフォロア31の上下方向への移動
に追従して上下方向に移動する。
【0056】位置決め用スライドロッド34の上端部に
は、水平状態になったピン支持板35が支持されてい
る。このピン支持板35は、位置決め用スライドロッド
34から位置決め用カム73の上方に延出した状態にな
っており、その延出した先端部に位置決めピン36が、
上方に垂直状態で突出するように支持されている。位置
決めピン36は、図2に示すように、連結リードフレー
ム体10を搬送するガイドレール21間に位置してお
り、スライドロッド34が上方に移動することによっ
て、位置決めピン36は連結リードフレーム体10に設
けられた位置決め孔10d内に挿入される。これによ
り、連結リードフレーム体10は、各リードフレーム1
1のヘッダー11aが、位置決め用スライドロッド34
の遠方側に位置した状態で、各ガイドレール21間に位
置決めされる。
は、水平状態になったピン支持板35が支持されてい
る。このピン支持板35は、位置決め用スライドロッド
34から位置決め用カム73の上方に延出した状態にな
っており、その延出した先端部に位置決めピン36が、
上方に垂直状態で突出するように支持されている。位置
決めピン36は、図2に示すように、連結リードフレー
ム体10を搬送するガイドレール21間に位置してお
り、スライドロッド34が上方に移動することによっ
て、位置決めピン36は連結リードフレーム体10に設
けられた位置決め孔10d内に挿入される。これによ
り、連結リードフレーム体10は、各リードフレーム1
1のヘッダー11aが、位置決め用スライドロッド34
の遠方側に位置した状態で、各ガイドレール21間に位
置決めされる。
【0057】図1に示すように、位置決めピン36の側
方には、ピン支持板35に隣接して、ヒーターブロック
37が設けられている。図3は、ヒーターブロック37
の拡大正面図である。このヒーターブロック37内には
ヒーター38が配置されており、また、ヒーターブロッ
ク37の上面には、連結リードフレーム体10の各リー
ドフレーム11におけるヘッダー11aおよびセカンド
リード11bを支持するヒーターコマ39が設けられて
いる。
方には、ピン支持板35に隣接して、ヒーターブロック
37が設けられている。図3は、ヒーターブロック37
の拡大正面図である。このヒーターブロック37内には
ヒーター38が配置されており、また、ヒーターブロッ
ク37の上面には、連結リードフレーム体10の各リー
ドフレーム11におけるヘッダー11aおよびセカンド
リード11bを支持するヒーターコマ39が設けられて
いる。
【0058】ヒーターコマ39は、位置決めピン36に
て位置決めされた連結リードフレーム体10における各
リードフレーム11のダイバー11cが上方を通過する
第1ステージ39aと、各リードフレーム11のタイバ
ー11cに対して段差によって段落ちしたヘッダー11
aをそれぞれ支持する第2ステージ39bとを有してい
る。第1ステージ39aおよび第2ステージ39bの各
上面は、ほぼ水平状態になっており、第2ステージ39
b上面が第1ステージ39a上面よりも下側に位置して
いる。そして、第2ステージ39b上の第1ステージ3
9aに近接した部分に、ヘッダー11aよりも若干上方
に段落ちしたセカンドリード11bを支持する4つの第
3ステージ39cが、各リードフレーム11の並設方向
に所定の間隔をあけて配置されている。
て位置決めされた連結リードフレーム体10における各
リードフレーム11のダイバー11cが上方を通過する
第1ステージ39aと、各リードフレーム11のタイバ
ー11cに対して段差によって段落ちしたヘッダー11
aをそれぞれ支持する第2ステージ39bとを有してい
る。第1ステージ39aおよび第2ステージ39bの各
上面は、ほぼ水平状態になっており、第2ステージ39
b上面が第1ステージ39a上面よりも下側に位置して
いる。そして、第2ステージ39b上の第1ステージ3
9aに近接した部分に、ヘッダー11aよりも若干上方
に段落ちしたセカンドリード11bを支持する4つの第
3ステージ39cが、各リードフレーム11の並設方向
に所定の間隔をあけて配置されている。
【0059】第2ステージ39bおよび第3ステージ3
9cの上面は、リードフレーム11のヘッダー11aお
よびセカンドリード11bがそれぞれ確実に圧接されて
支持されるように、±0.005mmの精度で鏡面加工
されている。
9cの上面は、リードフレーム11のヘッダー11aお
よびセカンドリード11bがそれぞれ確実に圧接されて
支持されるように、±0.005mmの精度で鏡面加工
されている。
【0060】図1に示すように、クランプ用カム74に
圧接された昇降機構40のクランプ用カムフォロア41
は、水平状態になった支持ロッド42の先端部に回転可
能に支持されている。支持ロッド42は、垂直状態にな
ったクランプ用スライドロッド44に取り付けられてい
る。このクランプ用スライドロッド44は、クランプ用
カム74を挟んで位置決め機構30の位置決め用スライ
ドロッド34に対向して配置されており、架台71上に
支持された支持ブロック43に、ガイドローラー(図示
せず)によって上下方向へのスライド可能に支持されて
いる。従って、クランプ用カム74の回転に追従してク
ランプ用カムフォロア41が上下方向に移動すると、ク
ランプ用スライドロッド44は、クランプ用カムフォロ
ア41に追従して上下方向に移動する。
圧接された昇降機構40のクランプ用カムフォロア41
は、水平状態になった支持ロッド42の先端部に回転可
能に支持されている。支持ロッド42は、垂直状態にな
ったクランプ用スライドロッド44に取り付けられてい
る。このクランプ用スライドロッド44は、クランプ用
カム74を挟んで位置決め機構30の位置決め用スライ
ドロッド34に対向して配置されており、架台71上に
支持された支持ブロック43に、ガイドローラー(図示
せず)によって上下方向へのスライド可能に支持されて
いる。従って、クランプ用カム74の回転に追従してク
ランプ用カムフォロア41が上下方向に移動すると、ク
ランプ用スライドロッド44は、クランプ用カムフォロ
ア41に追従して上下方向に移動する。
【0061】支持ブロック43の中程には、クランプ用
カム74の遠方側に水平状態で延出する支持板46が取
り付けられており、また、この支持板46の下側には、
支持板46の先端よりもさらにクランプ用カム74の遠
方側に水平状態で延出した取付板47が設けられてい
る。
カム74の遠方側に水平状態で延出する支持板46が取
り付けられており、また、この支持板46の下側には、
支持板46の先端よりもさらにクランプ用カム74の遠
方側に水平状態で延出した取付板47が設けられてい
る。
【0062】クランプ用スライドロッド44の上端部に
は、ベース板48が水平状態で支持されている。このベ
ース板48は、支持板46および取付板47の上方に水
平状態で延出している。そして、このベース板48に、
各リードフレーム11におけるタイバー11cおよびセ
カンドリード11bをそれぞれ上側から押圧して保持す
るワーク保持機構50、および、各リードフレーム11
のヘッダー11aをそれぞれ上側から押圧して保持する
ヘッダー保持機構60が、それぞれ設けられている。
は、ベース板48が水平状態で支持されている。このベ
ース板48は、支持板46および取付板47の上方に水
平状態で延出している。そして、このベース板48に、
各リードフレーム11におけるタイバー11cおよびセ
カンドリード11bをそれぞれ上側から押圧して保持す
るワーク保持機構50、および、各リードフレーム11
のヘッダー11aをそれぞれ上側から押圧して保持する
ヘッダー保持機構60が、それぞれ設けられている。
【0063】図4は、図1のA−A線における断面図で
ある。図4に示すように、ベース板48は、先端側部分
の幅方向中央部が切欠されて二股状になっており、この
切欠部内には、ヘッダー保持機構60の垂直方向に長く
延びるガイドブロック61が嵌合した状態で取り付けら
れている。連結リードフレーム体10の遠方側に位置す
るこのガイドブロック61の側部には、ベースブロック
62が、ガイドローラー(図示せず)によって上下方向
へスライドし得る状態で支持されている。図1に示すよ
うに、ベースブロック62は、上部がクランプ用スライ
ドロッド44側に水平状態で延出した状態になってい
る。
ある。図4に示すように、ベース板48は、先端側部分
の幅方向中央部が切欠されて二股状になっており、この
切欠部内には、ヘッダー保持機構60の垂直方向に長く
延びるガイドブロック61が嵌合した状態で取り付けら
れている。連結リードフレーム体10の遠方側に位置す
るこのガイドブロック61の側部には、ベースブロック
62が、ガイドローラー(図示せず)によって上下方向
へスライドし得る状態で支持されている。図1に示すよ
うに、ベースブロック62は、上部がクランプ用スライ
ドロッド44側に水平状態で延出した状態になってい
る。
【0064】図1および図4に示すように、ベースブロ
ック62上には、平板状の硬質材料によって構成された
スペーサー63を介して、固定ブロック64が配置され
ている。この固定ブロック64は、埋め込みビス65
(図4参照)によってベースブロック62に固定されて
いる。この固定ブロック64は、ベースブロック62の
水平状態となった上部と同様の大きさの平板状になって
おり、その上面の幅方向中央部に、長手方向の全体にわ
たって上方に突出する嵌合凸部64aが設けられてい
る。
ック62上には、平板状の硬質材料によって構成された
スペーサー63を介して、固定ブロック64が配置され
ている。この固定ブロック64は、埋め込みビス65
(図4参照)によってベースブロック62に固定されて
いる。この固定ブロック64は、ベースブロック62の
水平状態となった上部と同様の大きさの平板状になって
おり、その上面の幅方向中央部に、長手方向の全体にわ
たって上方に突出する嵌合凸部64aが設けられてい
る。
【0065】固定ブロック64上には、ヘッダー押え取
付板66が取り付けられている。このヘッダー押え取付
板66は、図1に示すように、ヒーターブロック37側
の先端部が、固定ブロック64よりもヒーターブロック
37側に延出しており、図4に示すように、その下面に
は、固定ブロック64の上面に設けられた嵌合凸部64
aに嵌合する嵌合凹部66aが設けられている。
付板66が取り付けられている。このヘッダー押え取付
板66は、図1に示すように、ヒーターブロック37側
の先端部が、固定ブロック64よりもヒーターブロック
37側に延出しており、図4に示すように、その下面に
は、固定ブロック64の上面に設けられた嵌合凸部64
aに嵌合する嵌合凹部66aが設けられている。
【0066】ヘッダー押え取付板66は、図2に示すよ
うに、ヒーターブロック37の遠方側の基端部が、固定
ブロック64の上面に対して、一対の固定用ビス66b
によって固定されている。ヘッダー押え取付板66に
は、各固定用ビス66bが嵌合される一対の長孔66a
が設けられている。各長孔66aは、ヘッダー押え取付
板66の長手方向に沿ってそれぞれ長く延びている。
うに、ヒーターブロック37の遠方側の基端部が、固定
ブロック64の上面に対して、一対の固定用ビス66b
によって固定されている。ヘッダー押え取付板66に
は、各固定用ビス66bが嵌合される一対の長孔66a
が設けられている。各長孔66aは、ヘッダー押え取付
板66の長手方向に沿ってそれぞれ長く延びている。
【0067】また、ヘッダー押え取付板66には、固定
ブロック64の上面に対して、3本の傾き調整ビス66
cがねじ込まれている。2本の傾き調節ビス66cは、
固定ブロック64の連結リードフレーム体10に対する
遠方側の側部の各隅部にそれぞれねじ込まれているのに
対して、他の1本の傾き調整ビス66cは、連結リード
フレーム体10に近接した固定ブロック64の側部の中
央部にねじ込まれている。各傾き調整ビス66cは、固
定ブロック64にねじ込まれることによって、そのねじ
込まれた部分を上下方向に微調整して、固定ブロック6
4全体の傾きを調整するようになっている。
ブロック64の上面に対して、3本の傾き調整ビス66
cがねじ込まれている。2本の傾き調節ビス66cは、
固定ブロック64の連結リードフレーム体10に対する
遠方側の側部の各隅部にそれぞれねじ込まれているのに
対して、他の1本の傾き調整ビス66cは、連結リード
フレーム体10に近接した固定ブロック64の側部の中
央部にねじ込まれている。各傾き調整ビス66cは、固
定ブロック64にねじ込まれることによって、そのねじ
込まれた部分を上下方向に微調整して、固定ブロック6
4全体の傾きを調整するようになっている。
【0068】ベースブロック62と固定ブロック64と
の間に配置された硬質材料製のスペーサー63は、固定
ブロック64にねじ込まれた各傾き調整用ビス66cの
先端によってベースブロック62が傷つけられることを
防止している。
の間に配置された硬質材料製のスペーサー63は、固定
ブロック64にねじ込まれた各傾き調整用ビス66cの
先端によってベースブロック62が傷つけられることを
防止している。
【0069】ヒーターブロック37上に位置される連結
リードフレーム体10に近接したヘッダー押え取付板6
6の先端部には、ヘッダー押え板69が取り付けられて
いる。このヘッダー押え板69は、ヘッダー押え取付板
66の先端部から、ヒーターブロック37上に位置され
た連結リードフレーム体10の各ヘッダー11aに向か
って延出する4本のヘッダー押圧部69aを有してい
る。ヘッダー押え板69は、基端部が幅方向に沿って並
んだ一対の固定用ビス69dによってヘッダー押え取付
板66に固定されている。ヘッダー押え板69には、各
固定用ビス69dが挿通される一対の長孔69eが設け
られている。各長孔69eは、ヘッダー押え取付板66
の幅方向に沿って長くなっている。
リードフレーム体10に近接したヘッダー押え取付板6
6の先端部には、ヘッダー押え板69が取り付けられて
いる。このヘッダー押え板69は、ヘッダー押え取付板
66の先端部から、ヒーターブロック37上に位置され
た連結リードフレーム体10の各ヘッダー11aに向か
って延出する4本のヘッダー押圧部69aを有してい
る。ヘッダー押え板69は、基端部が幅方向に沿って並
んだ一対の固定用ビス69dによってヘッダー押え取付
板66に固定されている。ヘッダー押え板69には、各
固定用ビス69dが挿通される一対の長孔69eが設け
られている。各長孔69eは、ヘッダー押え取付板66
の幅方向に沿って長くなっている。
【0070】図3に示すように、各ヘッダー押圧部69
aの先端部には、下方に突出した凸部69bがそれぞれ
設けられている。この凸部69bは、下面が平坦になっ
ており、その平坦になった下面が、ヒートコマ39にお
ける第2ステージ39b上に配置された各リードフレー
ム11のヘッダー11aの先端部上面に圧接されるよう
になっている。各凸部69bの上面は、先端側になるに
つれて下方に向かって傾斜した状態になっている。
aの先端部には、下方に突出した凸部69bがそれぞれ
設けられている。この凸部69bは、下面が平坦になっ
ており、その平坦になった下面が、ヒートコマ39にお
ける第2ステージ39b上に配置された各リードフレー
ム11のヘッダー11aの先端部上面に圧接されるよう
になっている。各凸部69bの上面は、先端側になるに
つれて下方に向かって傾斜した状態になっている。
【0071】図2および図4に示すように、連結リード
フレーム体10から離れた側方に位置するベースブロッ
ク62の上下方向に延びる側部の下端部には、調整ブロ
ック67aが取り付けられている。この調整ブロック6
7aは、ベースブロック62の幅方向の一方の側方に水
平状態で延出して、ベース板48の下方を通過してい
る。調整ブロック67aの延出端部には、雌ねじ部67
b(図4)が垂直状態に形成されており、この雌ねじ部
67bに、ヘッダー押え板69における各ヘッダー押圧
部69aの上下方向位置を調節するヘッダー押圧部調整
ビス67cがネジ結合されている。雌ねじ部67bは二
つ割りになっており、各半体部同士がロックネジ67d
によって締めつけられるようになっている。そして、ロ
ックネジ67dによって雌ねじ部67bが締めつけられ
ることによって、ヘッダー押圧部調整ビス67cが回転
不能に固定される。
フレーム体10から離れた側方に位置するベースブロッ
ク62の上下方向に延びる側部の下端部には、調整ブロ
ック67aが取り付けられている。この調整ブロック6
7aは、ベースブロック62の幅方向の一方の側方に水
平状態で延出して、ベース板48の下方を通過してい
る。調整ブロック67aの延出端部には、雌ねじ部67
b(図4)が垂直状態に形成されており、この雌ねじ部
67bに、ヘッダー押え板69における各ヘッダー押圧
部69aの上下方向位置を調節するヘッダー押圧部調整
ビス67cがネジ結合されている。雌ねじ部67bは二
つ割りになっており、各半体部同士がロックネジ67d
によって締めつけられるようになっている。そして、ロ
ックネジ67dによって雌ねじ部67bが締めつけられ
ることによって、ヘッダー押圧部調整ビス67cが回転
不能に固定される。
【0072】調整ブロック67aの雌ねじ部67bの下
方には、水平状態になった当接板67eが配置されてい
る。この当接板67eは、調整ブロック67aの雌ねじ
部67bの下方からスライドロッド44側に広がってお
り、スライドロッド44側の側部に、上下方向に延びる
垂直部が設けられていて、その垂直部の上端部が、ベー
ス板48の側面にビス67fによって取り付けられてい
る。
方には、水平状態になった当接板67eが配置されてい
る。この当接板67eは、調整ブロック67aの雌ねじ
部67bの下方からスライドロッド44側に広がってお
り、スライドロッド44側の側部に、上下方向に延びる
垂直部が設けられていて、その垂直部の上端部が、ベー
ス板48の側面にビス67fによって取り付けられてい
る。
【0073】図2および図4に示すように、調整ブロッ
ク67aの雌ねじ部67bに近接したベースブロック6
2の側面とは反対側の側面には、バネ取付板68aが取
り付けられている。このバネ取付板68aは、ベースブ
ロック62の側方に水平状態で延出しており、その先端
部には、バネ調整ビス68bが垂直状態で貫通して、一
対の調整ナット68cによってバネ取付板68aに固定
されている。そして、バネ調整ビス68bの下端部に、
引っ張りバネ68dの上端部が係止されている。引っ張
りバネ68dの下端部は、水平状態になったピン68e
に係止されている。このピン68eは、ベース板48の
下面に取り付けられたブロック68fに取り付けられて
いる。
ク67aの雌ねじ部67bに近接したベースブロック6
2の側面とは反対側の側面には、バネ取付板68aが取
り付けられている。このバネ取付板68aは、ベースブ
ロック62の側方に水平状態で延出しており、その先端
部には、バネ調整ビス68bが垂直状態で貫通して、一
対の調整ナット68cによってバネ取付板68aに固定
されている。そして、バネ調整ビス68bの下端部に、
引っ張りバネ68dの上端部が係止されている。引っ張
りバネ68dの下端部は、水平状態になったピン68e
に係止されている。このピン68eは、ベース板48の
下面に取り付けられたブロック68fに取り付けられて
いる。
【0074】ベースブロック62は、この引っ張りバネ
68dによって下方に牽引された状態になっており、ベ
ースブロック62を上下方向にスライド可能に支持する
ガイドブロック61に対してベースブロック62は下方
に付勢されている。従って、ベースブロック62に取り
付けられた調整ブロック67aと、ベース板48に取り
付けられた当接板67eとは相互に接近するように付勢
されており、調整ブロック67aに取り付けられたヘッ
ダー押圧部調整ビス67cの下端は、当接板67eに当
接した状態になっている。
68dによって下方に牽引された状態になっており、ベ
ースブロック62を上下方向にスライド可能に支持する
ガイドブロック61に対してベースブロック62は下方
に付勢されている。従って、ベースブロック62に取り
付けられた調整ブロック67aと、ベース板48に取り
付けられた当接板67eとは相互に接近するように付勢
されており、調整ブロック67aに取り付けられたヘッ
ダー押圧部調整ビス67cの下端は、当接板67eに当
接した状態になっている。
【0075】図5は、図1のB−B線における矢視図で
ある。図1および図5に示すように、ヘッダー保持機構
60を支持するベース板48の二股状になった各先端部
上には、ワーク保持機構50の固定ブロック51が、架
設された状態で配置されている。この固定ブロック51
は、埋め込みビス52によってベース板48に固定され
ている。
ある。図1および図5に示すように、ヘッダー保持機構
60を支持するベース板48の二股状になった各先端部
上には、ワーク保持機構50の固定ブロック51が、架
設された状態で配置されている。この固定ブロック51
は、埋め込みビス52によってベース板48に固定され
ている。
【0076】固定ブロック51上には、硬質の材料によ
って構成されたスペーサー53を介して、ベースブロッ
ク54が配置されている。このベースブロック54も、
埋め込みビス55によって固定ブロック51に固定され
ている。ベースブロック54の上面には、上方に突出す
る一対の嵌合凸部54aが、ベース板48の延出方向に
沿って設けられている。
って構成されたスペーサー53を介して、ベースブロッ
ク54が配置されている。このベースブロック54も、
埋め込みビス55によって固定ブロック51に固定され
ている。ベースブロック54の上面には、上方に突出す
る一対の嵌合凸部54aが、ベース板48の延出方向に
沿って設けられている。
【0077】ベースブロック54上には、ワーク押え取
付板56が取り付けられている。このワーク押え取付板
56は、図2に示すように、ベースブロック54の上面
をほぼ全体にわたって覆う本体部56aと、この本体部
56aから、ヘッダー保持機構60のヘッダー押え取付
板66を間に挟むように延出する一対のアーム部56b
とを有している。
付板56が取り付けられている。このワーク押え取付板
56は、図2に示すように、ベースブロック54の上面
をほぼ全体にわたって覆う本体部56aと、この本体部
56aから、ヘッダー保持機構60のヘッダー押え取付
板66を間に挟むように延出する一対のアーム部56b
とを有している。
【0078】ワーク押え取付板56は、図2に示すよう
に、本体部56aが、固定ブロック54の上面に対し
て、一対の固定用ビス56cによって固定されている。
ワーク押え取付板56には、各固定用ビス56cが嵌合
される一対の長孔56dがそれぞれ設けられている。各
長孔56dは、ヘッダー押え取付板66のアーム部56
aの長手方向に沿ってそれぞれ長く延びている。
に、本体部56aが、固定ブロック54の上面に対し
て、一対の固定用ビス56cによって固定されている。
ワーク押え取付板56には、各固定用ビス56cが嵌合
される一対の長孔56dがそれぞれ設けられている。各
長孔56dは、ヘッダー押え取付板66のアーム部56
aの長手方向に沿ってそれぞれ長く延びている。
【0079】また、ワーク押え取付板56の本体部56
aには、固定ブロック54の上面に対して、3本の傾き
調整ビス56eがねじ込まれている。2本の傾き調節ビ
ス56eは、ワーク押え取付板56の本体部56aのア
ーム部56b延出側とは反対側の各側部における各隅部
にそれぞれねじ込まれているのに対して、他の1本の傾
き調整ビス56eは、ワーク押え板56におけるアーム
56bに近接した本体部56aの側部中央部にねじ込ま
れている。各傾き調整ビス56eは、ワーク押え板56
にねじ込むことによって、そのねじ込まれたワーク押え
板56部分を下方に押圧して、ワーク押え板56全体の
傾きを調整するようになっている。
aには、固定ブロック54の上面に対して、3本の傾き
調整ビス56eがねじ込まれている。2本の傾き調節ビ
ス56eは、ワーク押え取付板56の本体部56aのア
ーム部56b延出側とは反対側の各側部における各隅部
にそれぞれねじ込まれているのに対して、他の1本の傾
き調整ビス56eは、ワーク押え板56におけるアーム
56bに近接した本体部56aの側部中央部にねじ込ま
れている。各傾き調整ビス56eは、ワーク押え板56
にねじ込むことによって、そのねじ込まれたワーク押え
板56部分を下方に押圧して、ワーク押え板56全体の
傾きを調整するようになっている。
【0080】固定ブロック51とベースブロック54と
の間に配置された硬質材料製のスペーサー53は、ベー
スブロック64にねじ込まれた各傾き調整ビス56eの
先端によって固定ブロック51が傷つけられることを防
止している。
の間に配置された硬質材料製のスペーサー53は、ベー
スブロック64にねじ込まれた各傾き調整ビス56eの
先端によって固定ブロック51が傷つけられることを防
止している。
【0081】ワーク押え板56における各アーム部56
bは、ヘッダー保持機構60のヘッダー押え取付板66
の先端部近傍にまで延出しており、各アーム部56aの
先端部には、ワーク押え板57が取り付けられている。
このワーク押え板57は、各アーム部56aの先端部上
にそれぞれの一方の端部が支持されて各アーム部56先
端からさらに水平状態で延出した一対の支持部57a
と、ヘッダー押え板69の各ヘッダー押圧部69aの先
方において各支持部57aの他方の端部間にわたって配
置された押圧本体部57bとを有している。
bは、ヘッダー保持機構60のヘッダー押え取付板66
の先端部近傍にまで延出しており、各アーム部56aの
先端部には、ワーク押え板57が取り付けられている。
このワーク押え板57は、各アーム部56aの先端部上
にそれぞれの一方の端部が支持されて各アーム部56先
端からさらに水平状態で延出した一対の支持部57a
と、ヘッダー押え板69の各ヘッダー押圧部69aの先
方において各支持部57aの他方の端部間にわたって配
置された押圧本体部57bとを有している。
【0082】ワーク押え板57の各支持部57aは、そ
の延出方向に沿って並んだ一対の固定用ビス57cによ
ってワーク押え取付板56の各アーム部56b先端部に
固定されている。ワーク押え板57の各支持部57aに
は、各固定用ビス57cが挿通される一対の長孔57e
が設けられている。各長孔57eは、各支持部57aの
延出方向とは直交する方向に沿って長くなっている。
の延出方向に沿って並んだ一対の固定用ビス57cによ
ってワーク押え取付板56の各アーム部56b先端部に
固定されている。ワーク押え板57の各支持部57aに
は、各固定用ビス57cが挿通される一対の長孔57e
が設けられている。各長孔57eは、各支持部57aの
延出方向とは直交する方向に沿って長くなっている。
【0083】ワーク押え板57の押圧本体部57bは、
ヘッダー押え板69の各ヘッダー押圧部69aに対して
若干の間隙をあけた状態で配置されており、連結リード
フレーム体10の各タイバー11cをそれぞれ押圧する
4つのタイバー押圧部57fが、各ヘッダー押圧部69
aに対して水平方向に対向して設けられている。そし
て、各タイバー押圧部57fに隣接して、リードフレー
ム11のセカンドリード11bを押圧する4つのセカン
ドリード押圧部57gが設けられている。
ヘッダー押え板69の各ヘッダー押圧部69aに対して
若干の間隙をあけた状態で配置されており、連結リード
フレーム体10の各タイバー11cをそれぞれ押圧する
4つのタイバー押圧部57fが、各ヘッダー押圧部69
aに対して水平方向に対向して設けられている。そし
て、各タイバー押圧部57fに隣接して、リードフレー
ム11のセカンドリード11bを押圧する4つのセカン
ドリード押圧部57gが設けられている。
【0084】図3に示すように、各タイバー押圧部57
fは先端部が下方に突出して下面が平坦になっており、
その平坦になった下面が、ヒートコマ39における第1
ステージ39aの上方に配置された各タイバー11c上
面に圧接されるようになっている。
fは先端部が下方に突出して下面が平坦になっており、
その平坦になった下面が、ヒートコマ39における第1
ステージ39aの上方に配置された各タイバー11c上
面に圧接されるようになっている。
【0085】また、各セカンドリード押圧部57gは、
先端部が各タイバー押圧部57fの先端部よりも先に延
出して、その先端部が各タイバー押圧部57fの先端部
よりも下方に突出して下面が平坦になっており、その平
坦になった下面が、ヒートコマ39における第3ステー
ジ39c上に配置されたセカンドリード11cの先端部
上面に圧接されて第3ステージ39c上面に押圧するよ
うになっている。
先端部が各タイバー押圧部57fの先端部よりも先に延
出して、その先端部が各タイバー押圧部57fの先端部
よりも下方に突出して下面が平坦になっており、その平
坦になった下面が、ヒートコマ39における第3ステー
ジ39c上に配置されたセカンドリード11cの先端部
上面に圧接されて第3ステージ39c上面に押圧するよ
うになっている。
【0086】図1および図5に示すように、ワーク保持
機構50を支持するベース板48の二股状になった各先
端部の下側には、高さ調整用ブロック58aの各端部が
埋め込みビス58bによって、それぞれ取り付けられて
いる。高さ調整用ブロック58aは、ベース板48の先
端部間の中央部に、雌ねじ部58dが垂直状態で設けら
れており、この雌ねじ部58dに、高さ調整用ビス58
cがねじ結合している。高さ調整用ブロック58aの下
方には、ストッパーブロック58eが配置されている。
このストッパーブロック58eは、支持ブロック43に
取り付けられた支持板46上に固定されており、高さ調
整用ビス58cの下端がストッパーブロック58eに当
接されている。
機構50を支持するベース板48の二股状になった各先
端部の下側には、高さ調整用ブロック58aの各端部が
埋め込みビス58bによって、それぞれ取り付けられて
いる。高さ調整用ブロック58aは、ベース板48の先
端部間の中央部に、雌ねじ部58dが垂直状態で設けら
れており、この雌ねじ部58dに、高さ調整用ビス58
cがねじ結合している。高さ調整用ブロック58aの下
方には、ストッパーブロック58eが配置されている。
このストッパーブロック58eは、支持ブロック43に
取り付けられた支持板46上に固定されており、高さ調
整用ビス58cの下端がストッパーブロック58eに当
接されている。
【0087】高さ調整用ブロック58eが取り付けられ
たベース板48の一方の外側面には、水平状態で側方に
延出したバネ取付板59aが取り付けられている。この
バネ取付板59aには、垂直状態になった調整ビス59
cが貫通しており、この調整ビス59cにねじ結合され
た一対のナット59dによって調整ビス59cがバネ取
付板59aに固定されている。調整ビス59cの下端部
には、引っ張りバネ59bの上端部が係止されている。
引っ張りバネ59bの下端部は、水平な取付板47に固
定されたピン59eに係止されている。
たベース板48の一方の外側面には、水平状態で側方に
延出したバネ取付板59aが取り付けられている。この
バネ取付板59aには、垂直状態になった調整ビス59
cが貫通しており、この調整ビス59cにねじ結合され
た一対のナット59dによって調整ビス59cがバネ取
付板59aに固定されている。調整ビス59cの下端部
には、引っ張りバネ59bの上端部が係止されている。
引っ張りバネ59bの下端部は、水平な取付板47に固
定されたピン59eに係止されている。
【0088】従って、高さ調整用ブロック58aに設け
られた高さ調整用ビス58cの下端は、引っ張りバネ5
9bによって高さ調整用ブロック58aに接近するよう
に付勢されたストッパーブロック58eに当接してお
り、高さ調整用ビス58cを回動させることにより、高
さ調整用ビス58c下端が当接したストッパーブロック
58eに対する高さ調整用ブロック58aの高さ位置が
調整されるようになっている。この高さ調整用ビス58
cは、高さ調整用ブロック58aに水平状態でねじ結合
されたロック用ビス58fによって回転不能にロックさ
れるようになっている。
られた高さ調整用ビス58cの下端は、引っ張りバネ5
9bによって高さ調整用ブロック58aに接近するよう
に付勢されたストッパーブロック58eに当接してお
り、高さ調整用ビス58cを回動させることにより、高
さ調整用ビス58c下端が当接したストッパーブロック
58eに対する高さ調整用ブロック58aの高さ位置が
調整されるようになっている。この高さ調整用ビス58
cは、高さ調整用ブロック58aに水平状態でねじ結合
されたロック用ビス58fによって回転不能にロックさ
れるようになっている。
【0089】このような構成のリードフレームクランプ
装置の動作は次の通りである。昇降駆動機構70のモー
ター71が回転駆動されると、位置決め用カム73およ
びクランプ用カム74が一体となって回転される。位置
決め用カム73およびクランプ用カム74の各外周面
は、それぞれ、所定のカムチャートとなるように予め設
定されている。そして、位置決め用カム73の回転によ
って、位置決め機構30の位置決め用カムフォロア31
が下方へと移動して、位置決め用スライドロッド34
が、支持ブロック33に対して下方へとスライドする。
これにより、位置決めピン36は、下方の退避位置とさ
れる。
装置の動作は次の通りである。昇降駆動機構70のモー
ター71が回転駆動されると、位置決め用カム73およ
びクランプ用カム74が一体となって回転される。位置
決め用カム73およびクランプ用カム74の各外周面
は、それぞれ、所定のカムチャートとなるように予め設
定されている。そして、位置決め用カム73の回転によ
って、位置決め機構30の位置決め用カムフォロア31
が下方へと移動して、位置決め用スライドロッド34
が、支持ブロック33に対して下方へとスライドする。
これにより、位置決めピン36は、下方の退避位置とさ
れる。
【0090】このとき、クランプ用カム74の回転によ
り、昇降機構40のクランプ用カムフォロア41は上方
へと移動して、クランプ用スライドロッド44が支持ブ
ロック43に対して上方へとスライドされる。これによ
り、クランプ用スライドロッド44の上端部に取り付け
られたベース板48が上昇し、ベース板48に取り付け
られたヘッダー保持機構60の当接板67eおよびワー
ク保持機構50の固定ブロック51が一体となって上昇
する。
り、昇降機構40のクランプ用カムフォロア41は上方
へと移動して、クランプ用スライドロッド44が支持ブ
ロック43に対して上方へとスライドされる。これによ
り、クランプ用スライドロッド44の上端部に取り付け
られたベース板48が上昇し、ベース板48に取り付け
られたヘッダー保持機構60の当接板67eおよびワー
ク保持機構50の固定ブロック51が一体となって上昇
する。
【0091】ヘッダー保持機構60の当接板67eに
は、ヘッダー押圧部調整ネジ67cの下端が当接されて
おり、当接板67eの上昇によってヘッダー押圧部調整
ネジ67cは上方へと押圧されて、ヘッダー押圧部調整
ネジ67cが螺合された調整ブロックが上方へと押圧さ
れる。これにより、ベースブロック62がガイドブロッ
ク61に対して上方へとスライドし、ベースブロック6
2に取り付けられたヘッダー押え取付板66、およびヘ
ッダー押え取付板66に取り付けられたヘッダー押え板
69が一体となって上昇する。
は、ヘッダー押圧部調整ネジ67cの下端が当接されて
おり、当接板67eの上昇によってヘッダー押圧部調整
ネジ67cは上方へと押圧されて、ヘッダー押圧部調整
ネジ67cが螺合された調整ブロックが上方へと押圧さ
れる。これにより、ベースブロック62がガイドブロッ
ク61に対して上方へとスライドし、ベースブロック6
2に取り付けられたヘッダー押え取付板66、およびヘ
ッダー押え取付板66に取り付けられたヘッダー押え板
69が一体となって上昇する。
【0092】同様に、ベース板48の上昇によって、ワ
ーク保持機構50の固定ブロック51が上昇すると、ワ
ーク押え取付板56およびワーク押え取付板56に取り
付けられたワーク押え板57が上昇する。
ーク保持機構50の固定ブロック51が上昇すると、ワ
ーク押え取付板56およびワーク押え取付板56に取り
付けられたワーク押え板57が上昇する。
【0093】このようにして、ヘッダー押え板69およ
びワーク押え板57が上昇すると、ヘッダー押え板69
の先端部に設けられた各ヘッダー押圧部69a、ワーク
押え板57に設けられた各タイバー押圧部57fおよび
各セカンドリード押圧部57gが、それぞれ、ヒーター
コマ39とは適当な間隔をあけて、ヒートコマ39の上
方に位置される。
びワーク押え板57が上昇すると、ヘッダー押え板69
の先端部に設けられた各ヘッダー押圧部69a、ワーク
押え板57に設けられた各タイバー押圧部57fおよび
各セカンドリード押圧部57gが、それぞれ、ヒーター
コマ39とは適当な間隔をあけて、ヒートコマ39の上
方に位置される。
【0094】このような状態で、ガイドレール21に沿
って、連結リードフレーム体10が搬送されてヒートコ
マ39上に位置される。連結リードフレーム体10がヒ
ートコマ39上に搬送された状態になると、位置決め用
カム73の回転によって、位置決め用スライドロッド3
4が上昇し、位置決めピン36の先端部が、連結リード
フレーム体10の位置決め孔10d内に挿入される。こ
れにより、連結リードフレーム体10の4つのリードフ
レーム11における各タイバー11cが、ヒートコマ3
9の第1ステージ39a上に配置されて各ヘッダー11
aが第2ステージ39b上に位置されるとともに、各セ
カンドリード11cが第3ステージ39c上に位置され
る。
って、連結リードフレーム体10が搬送されてヒートコ
マ39上に位置される。連結リードフレーム体10がヒ
ートコマ39上に搬送された状態になると、位置決め用
カム73の回転によって、位置決め用スライドロッド3
4が上昇し、位置決めピン36の先端部が、連結リード
フレーム体10の位置決め孔10d内に挿入される。こ
れにより、連結リードフレーム体10の4つのリードフ
レーム11における各タイバー11cが、ヒートコマ3
9の第1ステージ39a上に配置されて各ヘッダー11
aが第2ステージ39b上に位置されるとともに、各セ
カンドリード11cが第3ステージ39c上に位置され
る。
【0095】このような状態になると、クランプ用カム
74の回転により、クランプ用スライドロッド44が下
降し、ヘッダー押え板69およびワーク押え板57が下
降される。これにより、ヘッダー押え板69の先端部に
設けられた各ヘッダー押圧部69aと、ワーク押え板5
7に設けられた各タイバー押圧部57fおよび各セカン
ドリード押圧部57gとがそれぞれ下降されて、各ヘッ
ダー押圧部69aが各ヘッダー11aに当接した状態に
なるとともに、各タイバー押圧部57fおよび各セカン
ドリード押圧部57gが、各タイバー11cおよび各セ
カンドリード11bにそれぞれ当接した状態になる。
74の回転により、クランプ用スライドロッド44が下
降し、ヘッダー押え板69およびワーク押え板57が下
降される。これにより、ヘッダー押え板69の先端部に
設けられた各ヘッダー押圧部69aと、ワーク押え板5
7に設けられた各タイバー押圧部57fおよび各セカン
ドリード押圧部57gとがそれぞれ下降されて、各ヘッ
ダー押圧部69aが各ヘッダー11aに当接した状態に
なるとともに、各タイバー押圧部57fおよび各セカン
ドリード押圧部57gが、各タイバー11cおよび各セ
カンドリード11bにそれぞれ当接した状態になる。
【0096】このような状態で、さらに、ベース板48
が下降されると、ヘッダー押え板69の各ヘッダー押圧
部69aが、すでに、各ヘッダー11aに当接した状態
になっているために、ヘッダー押え板69の下降が停止
し、ヘッダー押え板69を支持するベースブロック62
に取り付けられた調整ブロック67aのヘッダー押圧部
調整ネジ67cと、ベース板48との間に間隙が生じ
る。そして、このような状態で、各リードフレーム11
のヘッダー11aが、ヘッダー押え板69の各ヘッダー
押圧部69aによって押圧された状態になる。
が下降されると、ヘッダー押え板69の各ヘッダー押圧
部69aが、すでに、各ヘッダー11aに当接した状態
になっているために、ヘッダー押え板69の下降が停止
し、ヘッダー押え板69を支持するベースブロック62
に取り付けられた調整ブロック67aのヘッダー押圧部
調整ネジ67cと、ベース板48との間に間隙が生じ
る。そして、このような状態で、各リードフレーム11
のヘッダー11aが、ヘッダー押え板69の各ヘッダー
押圧部69aによって押圧された状態になる。
【0097】また、ベース板48の下降によって、ベー
ス板48と一体となったワーク押え板57も下降し、ワ
ーク押え板57の各タイバー押圧部57fおよび各セカ
ンドリード押圧部57gは、各リードフレームのタイバ
ー11cおよび各セカンドリード11bをそれぞれ押圧
する。
ス板48と一体となったワーク押え板57も下降し、ワ
ーク押え板57の各タイバー押圧部57fおよび各セカ
ンドリード押圧部57gは、各リードフレームのタイバ
ー11cおよび各セカンドリード11bをそれぞれ押圧
する。
【0098】このように、連結リードフレーム体10の
各リードフレーム11におけるヘッダー11a、セカン
ドリード11b、およびタイバー11cが、各ヘッダー
押圧部69aと、各タイバー押圧部57fおよび各セカ
ンドリード押圧部57gとによって押圧された状態にな
ると、ヒーターブロック37がヒーター38によって所
定の温度に加熱されるとともに、超音波振動が加えられ
た状態で、ヘッダー11a上にマウントされた発光素子
チップ12とセカンドフレーム11bとが、ボンディン
グワイヤー14によってワイヤーボンディングされる。
各リードフレーム11におけるヘッダー11a、セカン
ドリード11b、およびタイバー11cが、各ヘッダー
押圧部69aと、各タイバー押圧部57fおよび各セカ
ンドリード押圧部57gとによって押圧された状態にな
ると、ヒーターブロック37がヒーター38によって所
定の温度に加熱されるとともに、超音波振動が加えられ
た状態で、ヘッダー11a上にマウントされた発光素子
チップ12とセカンドフレーム11bとが、ボンディン
グワイヤー14によってワイヤーボンディングされる。
【0099】このとき、連結リードフレーム体10の各
リードフレーム11におけるヘッダ11aと、タイバー
11cおよびセカンドリード11bとが、ヘッダー押え
板69の各ヘッダー押圧部69aと、このヘッダー押え
板69とは別体になったワーク押え板57のタイバー押
圧部57fおよびセカンドリード押圧部57gによっ
て、それぞれが強固に押圧されてクランプされた状態に
なっているために、ヘッダー11a上の発光素子チップ
12とセカンドリード11bとが、確実に、しかも、高
精度でボンディングワイヤー14によってボンディング
される。
リードフレーム11におけるヘッダ11aと、タイバー
11cおよびセカンドリード11bとが、ヘッダー押え
板69の各ヘッダー押圧部69aと、このヘッダー押え
板69とは別体になったワーク押え板57のタイバー押
圧部57fおよびセカンドリード押圧部57gによっ
て、それぞれが強固に押圧されてクランプされた状態に
なっているために、ヘッダー11a上の発光素子チップ
12とセカンドリード11bとが、確実に、しかも、高
精度でボンディングワイヤー14によってボンディング
される。
【0100】ワイヤーボンディングが終了すると、作業
開始当初と同様に、クランプ用スライドロッド44が上
昇して、ヘッダー押え板69が上昇されるとともにワー
ク押え板57が上昇され、また、位置決め用スライドロ
ッド34が下降して位置決めピン36が下降される。こ
れにより、連結リードフレーム体10の各リードフレー
ム11は、ヘッダー押え板69の各ヘッダー押圧部69
a、ワーク押え板57の各タイバー押圧部57fおよび
セカンドリード押圧部57gによる押圧が解除されると
ともに、位置決めピン36による位置決めも解除され
て、ガイドレール21に沿って搬送される。以下、同様
の動作が繰り返されて、連結リードフレーム体10にお
ける各リードフレーム11に対して、ワイヤーボンディ
ングが実施される。
開始当初と同様に、クランプ用スライドロッド44が上
昇して、ヘッダー押え板69が上昇されるとともにワー
ク押え板57が上昇され、また、位置決め用スライドロ
ッド34が下降して位置決めピン36が下降される。こ
れにより、連結リードフレーム体10の各リードフレー
ム11は、ヘッダー押え板69の各ヘッダー押圧部69
a、ワーク押え板57の各タイバー押圧部57fおよび
セカンドリード押圧部57gによる押圧が解除されると
ともに、位置決めピン36による位置決めも解除され
て、ガイドレール21に沿って搬送される。以下、同様
の動作が繰り返されて、連結リードフレーム体10にお
ける各リードフレーム11に対して、ワイヤーボンディ
ングが実施される。
【0101】ヘッダー押え板69のヘッダー押圧部69
aによる各リードフレーム11のヘッダー11aの押圧
力は、ヘッダー押え板69を支持するベースブロック6
2と、ベース板48との間に介在された引っ張りバネ6
8dの引っ張り力を、バネ調整ビス68bによって調整
することによって調整することができる。また、ヘッダ
ー押え取付板66の水平状態に対する傾き角度を、傾き
調整ビス66cによって調整することによって、ヘッダ
ー押え板69の傾きが微調整されるために、ヘッダー押
圧部69aによる押圧力を調整することができる。固定
ブロック64とベースブロック62との間には、硬質材
料によって構成されたスペーサー63が介在されている
ために、傾き調整ビス66cの先端によって固定ブロッ
ク64の下方のベースブロック62が傷つくおそれがな
い。
aによる各リードフレーム11のヘッダー11aの押圧
力は、ヘッダー押え板69を支持するベースブロック6
2と、ベース板48との間に介在された引っ張りバネ6
8dの引っ張り力を、バネ調整ビス68bによって調整
することによって調整することができる。また、ヘッダ
ー押え取付板66の水平状態に対する傾き角度を、傾き
調整ビス66cによって調整することによって、ヘッダ
ー押え板69の傾きが微調整されるために、ヘッダー押
圧部69aによる押圧力を調整することができる。固定
ブロック64とベースブロック62との間には、硬質材
料によって構成されたスペーサー63が介在されている
ために、傾き調整ビス66cの先端によって固定ブロッ
ク64の下方のベースブロック62が傷つくおそれがな
い。
【0102】ヘッダー押え板69が取り付けられたヘッ
ダー押え取付板66は、各固定用ビス66bを緩めるこ
とによって、ヘッダー押え板69の各ヘッダー押圧部6
9aを連結リードフレーム体10に接近および離隔させ
ることができ、また、ヘッダー押え板69は、固定用ビ
ス69dを緩めることによって、連結リードフレーム体
10の各リードフレーム11並設方向に移動させること
ができるために、各リードフレーム11のヘッダー11
aに対するヘッダー押え板69の各ヘッダー押圧部69
aによる押圧位置を微調整することができる。
ダー押え取付板66は、各固定用ビス66bを緩めるこ
とによって、ヘッダー押え板69の各ヘッダー押圧部6
9aを連結リードフレーム体10に接近および離隔させ
ることができ、また、ヘッダー押え板69は、固定用ビ
ス69dを緩めることによって、連結リードフレーム体
10の各リードフレーム11並設方向に移動させること
ができるために、各リードフレーム11のヘッダー11
aに対するヘッダー押え板69の各ヘッダー押圧部69
aによる押圧位置を微調整することができる。
【0103】ワーク押え板57の各タイバー押圧部57
fおよび各セカンドリード押圧部57gによる各タイバ
ー11cおよびセカンドリード11bに対する押圧力
は、ベース板48と取付板47との間に介在された引っ
張りバネ59bの引っ張り力を調整ビス59cを操作し
て調整することにより調整することができる。また、ワ
ーク押え取付板56の水平状態に対する傾き角度を、傾
き調整ビス56eによって調整することによっても、ワ
ーク押え板57の各タイバー押圧部57fおよび各セカ
ンドリード押圧部57gによる押圧力を微調整すること
ができる。ベースブロック54と固定ブロック53との
間に硬質材料によって構成されたスペーサー53が介在
されているために、傾き調整ビス56eの先端によって
ベースブロック54の下方の固定ブロック53が傷つか
ないようになっている。
fおよび各セカンドリード押圧部57gによる各タイバ
ー11cおよびセカンドリード11bに対する押圧力
は、ベース板48と取付板47との間に介在された引っ
張りバネ59bの引っ張り力を調整ビス59cを操作し
て調整することにより調整することができる。また、ワ
ーク押え取付板56の水平状態に対する傾き角度を、傾
き調整ビス56eによって調整することによっても、ワ
ーク押え板57の各タイバー押圧部57fおよび各セカ
ンドリード押圧部57gによる押圧力を微調整すること
ができる。ベースブロック54と固定ブロック53との
間に硬質材料によって構成されたスペーサー53が介在
されているために、傾き調整ビス56eの先端によって
ベースブロック54の下方の固定ブロック53が傷つか
ないようになっている。
【0104】ワーク押え板57が取り付けられたヘッダ
ー押え取付板66は、各固定用ビス56cを緩めること
によって、ワーク押え板57の各タイバー押圧部57f
および各セカンドリード57gを、各リードフレーム1
1のセカンドフレーム11b延出方向に移動させること
ができ、また、ワーク押え板57は、固定用ビス57e
を緩めることによって、連結リードフレーム体10の各
リードフレーム11並設方向に移動させることができる
ために、ワーク押え板57の各タイバー押圧部57fお
よび各セカンドリード押圧部57gによる各リードフレ
ーム11のタイバー11cおよびセカンドリード11b
に対する押圧位置を微調整することができる。
ー押え取付板66は、各固定用ビス56cを緩めること
によって、ワーク押え板57の各タイバー押圧部57f
および各セカンドリード57gを、各リードフレーム1
1のセカンドフレーム11b延出方向に移動させること
ができ、また、ワーク押え板57は、固定用ビス57e
を緩めることによって、連結リードフレーム体10の各
リードフレーム11並設方向に移動させることができる
ために、ワーク押え板57の各タイバー押圧部57fお
よび各セカンドリード押圧部57gによる各リードフレ
ーム11のタイバー11cおよびセカンドリード11b
に対する押圧位置を微調整することができる。
【0105】ワーク押え板57の各タイバー押圧部57
fおよび各セカンドリード押圧部57gの高さ位置は、
ベース板48と一体となった調整ブロック58aと、そ
の下方の支持板46との間隙を、調整ブロック58aに
螺合された調整ビス58cを操作して調整することによ
って、微調整することができる。
fおよび各セカンドリード押圧部57gの高さ位置は、
ベース板48と一体となった調整ブロック58aと、そ
の下方の支持板46との間隙を、調整ブロック58aに
螺合された調整ビス58cを操作して調整することによ
って、微調整することができる。
【0106】
【発明の効果】本発明のリードフレームクランプ装置
は、このように、昇降機構によってヘッダー保持機構お
よびワーク保持機構が、それぞれ別個に下降されるよう
になっており、ヘッダー保持機構の下降によって、片持
ち状態のヘッダー押圧部がリードフレームのヘッダーに
当接してヘッダーを押圧するとともに、ワーク保持機構
の下降によって、片持ち状態のセカンドリード押圧部が
リードフレームのセカンドリードに当接してセカンドリ
ードを押圧するようになっている。従って、ヘッダー押
圧部およびセカンドリード押圧部は、それぞれ個別に下
降されることにより、ヘッダーおよびセカンドリードと
の段差が一定していない場合であっても、ヘッダーおよ
びセカンドリードそれぞれを確実に押圧することができ
る。
は、このように、昇降機構によってヘッダー保持機構お
よびワーク保持機構が、それぞれ別個に下降されるよう
になっており、ヘッダー保持機構の下降によって、片持
ち状態のヘッダー押圧部がリードフレームのヘッダーに
当接してヘッダーを押圧するとともに、ワーク保持機構
の下降によって、片持ち状態のセカンドリード押圧部が
リードフレームのセカンドリードに当接してセカンドリ
ードを押圧するようになっている。従って、ヘッダー押
圧部およびセカンドリード押圧部は、それぞれ個別に下
降されることにより、ヘッダーおよびセカンドリードと
の段差が一定していない場合であっても、ヘッダーおよ
びセカンドリードそれぞれを確実に押圧することができ
る。
【0107】ヘッダー押圧部およびセカンドリード押圧
部は、それぞれ下方への付勢力を調整することにより、
ヘッダーおよびセカンドリードに対する押圧力を調整す
ることが可能であり、また、ヘッダー押圧部およびセカ
ンドリード押圧部は、ヘッダーおよびセカンドリードに
対する位置も調整が可能であるために、異なる構成のリ
ードフレームであっても、ヘッダー押圧部およびセカン
ドリード押圧部の付勢力および位置を調整することによ
って、リードフレームのヘッダーおよびセカンドリード
を確実にクランプすることができる。
部は、それぞれ下方への付勢力を調整することにより、
ヘッダーおよびセカンドリードに対する押圧力を調整す
ることが可能であり、また、ヘッダー押圧部およびセカ
ンドリード押圧部は、ヘッダーおよびセカンドリードに
対する位置も調整が可能であるために、異なる構成のリ
ードフレームであっても、ヘッダー押圧部およびセカン
ドリード押圧部の付勢力および位置を調整することによ
って、リードフレームのヘッダーおよびセカンドリード
を確実にクランプすることができる。
【図1】本発明のリードフレームクランプ装置の一例を
示す概略正面図である。
示す概略正面図である。
【図2】その平面図である。
【図3】その要部の拡大図である。
【図4】図1のA−A線における断面図である。
【図5】図1のB−B線における矢視図である。
【図6】(a)はLSIの一例を示す側面図、(b)は
その平面図である。
その平面図である。
【図7】(a)はそのLSIのリードフレームをクラン
プしたリードフレームクランプ装置の一例を示す概略正
面図、(b)はその平面図である。
プしたリードフレームクランプ装置の一例を示す概略正
面図、(b)はその平面図である。
【図8】(a)はLSIのリードフレームをクランプし
たリードフレームクランプ装置のさらに他の例を示す概
略正面図、(b)はその平面図である。
たリードフレームクランプ装置のさらに他の例を示す概
略正面図、(b)はその平面図である。
【図9】LSIのリードフレームをクランプしたリード
フレームクランプ装置の他の例を示す概略正面図であ
る。
フレームクランプ装置の他の例を示す概略正面図であ
る。
【図10】(a)は発光素子チップがマウントされたリ
ードフレームの一例を示す平面図、(b)はその側面
図、(c)はその正面図である。
ードフレームの一例を示す平面図、(b)はその側面
図、(c)はその正面図である。
【図11】(a)は異なる構成のリードフレームが多数
連結された連結リードフレーム体の側面図、(b)はそ
の平面図、(c)はその正面図である。
連結された連結リードフレーム体の側面図、(b)はそ
の平面図、(c)はその正面図である。
【図12】フォトカプラの一例を示す側面図である。
【図13】発光素子のリードフレームをクランプする従
来のリードフレームクランプ装置の一例を示す要部の正
面図である。
来のリードフレームクランプ装置の一例を示す要部の正
面図である。
【図14】そのリードフレームクランプ装置の平面図で
ある。
ある。
【図15】そのリードフレームクランプ装置の全体を示
す概略正面図である。
す概略正面図である。
【図16】(a)はそのリードフレームクランプ装置に
よるリードフレームのクランプ状態を示す要部の正面
図、(b)は(a)のC−C線における断面図である。
よるリードフレームのクランプ状態を示す要部の正面
図、(b)は(a)のC−C線における断面図である。
【図17】(a)はそのリードフレームクランプ装置に
よるリードフレームのクランプ状態の他の例を示す要部
の正面図、(b)はその側面概略図、(c)はそのリー
ドフレームクランプ装置によるリードフレームのクラン
プ状態のさらに他の例を示す正面図、(d)はその側面
概略図である。
よるリードフレームのクランプ状態の他の例を示す要部
の正面図、(b)はその側面概略図、(c)はそのリー
ドフレームクランプ装置によるリードフレームのクラン
プ状態のさらに他の例を示す正面図、(d)はその側面
概略図である。
【図18】(a)は異なる構成のリードフレームをクラ
ンプした状態を示す要部の正面図、(b)はその平面図
である。
ンプした状態を示す要部の正面図、(b)はその平面図
である。
【図19】(a)はさらに異なる構成のリードフレーム
をクランプした状態を示す要部の正面図、(b)はその
平面図である。
をクランプした状態を示す要部の正面図、(b)はその
平面図である。
【図20】(a)はさらに異なる構成のリードフレーム
をクランプした状態を示す要部の正面図、(b)はその
平面図である。
をクランプした状態を示す要部の正面図、(b)はその
平面図である。
10 連結リードフレーム体 11 リードフレーム 11a ヘッダー 11b セカンドリード 11c タイバー 12 発光素子 13 受光素子 14 ボンディングワイヤー 21 ガイドレール 30 位置決め機構 31 位置決め用カムフォロア 32 支持ロッド 33 支持ブロック 34 位置決め用スライドロッド 35 ピン支持板 36 位置決めピン 37 ヒーターブロック 38 ヒーター 39 ヒーターコマ 39a 第1ステージ 39b 第2ステージ 39c 第3ステージ 40 昇降機構 41 クランプ用カムフォロア 42 支持ロッド 43 支持ブロック 44 クランプ用スライドロッド 46 支持板 47 取付板 48 ベース板 50 ワーク保持機構 51 固定ブロック 53 スペーサー 54 ベースブロック 56 ワーク押え取付板 57 ワーク押え板 57f タイバー押圧部 57g セカンドリード押圧部 58a 高さ調整用ブロック 58c 高さ調整用ビス 58e ストッパーブロック 59b 引っ張りバネ 59c 調整ビス 60 ヘッダー保持機構 61 ガイドブロック 62 ベースブロック 63 スペーサー 64 固定ブロック 66 ヘッダー押え取付板 67a 調整ブロック 67c ヘッダー押圧部調整ビス 68b バネ調整ビス 68d 引っ張りバネ 69 ヘッダー押え板 69a ヘッダー押圧部 70 昇降駆動機構 71 モーター 72 ベルト伝動機構 73 位置決め用カム 74 クランプ用カム
Claims (3)
- 【請求項1】 半導体チップがマウントされるヘッダ
ー、および、ヘッダー上にマウントされた半導体チップ
とワイヤーボンディングされるセカンドリードが、それ
ぞれタイバーに対して段差を有するリードフレームをク
ランプするリードフレームクランプ装置であって、 前記ヘッダーおよびリードがそれぞれ所定位置になるよ
うに、リードフレームを位置決めする位置決め機構と、 水平状態になったヘッダー押え取付板に片持ち状態で支
持されたヘッダー押え板の先端部に、前記位置決め機構
によって位置決めされたリードフレームのヘッダーの上
面に対向するヘッダー押圧部が配置されたヘッダー保持
機構と、 前記ヘッダー押え取付板の両側に沿ってアーム部が水平
状態で延出するように片持ち状態で支持されたワーク押
え取付板の各アーム部間に、前記ヘッダー押圧部に対し
て間隙を有した状態でワーク押え板が架設されており、
そのヘッダー押圧部に近接した部分に、前記位置決め機
構によって位置決めされたリードフレームのセカンドリ
ードの上面に対向するセカンドリード押圧部が配置され
たワーク保持機構と、 前記ヘッダー保持機構のヘッダー押え取付板およびワー
ク保持機構のワーク押え取付板を一体となって上昇させ
るとともに、それぞれを個別に下降させる昇降機構と、 を具備することを特徴とするリードフレームクランプ装
置。 - 【請求項2】 前記ヘッダー保持機構は、ヘッダー押圧
部が下方へ付勢されており、その付勢力が調整可能であ
るとともに、前記ワーク保持機構は、リード押圧部が下
方に付勢されており、それぞれの付勢力が調整可能であ
る請求項1に記載のリードフレームクランプ装置。 - 【請求項3】 前記ヘッダー保持機構は、位置決め機構
にて位置決めされたリードフレームのヘッダーに対して
ヘッダー押圧部の位置を調整することができるととも
に、前記ワーク保持機構は、位置決め機構にて位置決め
されたリードフレームのセカンドリードに対してセカン
ドリード押圧部の位置を調整することができる請求項1
に記載のリードフレームクランプ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12656194A JP3483939B2 (ja) | 1994-06-08 | 1994-06-08 | リードフレームクランプ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12656194A JP3483939B2 (ja) | 1994-06-08 | 1994-06-08 | リードフレームクランプ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07335689A true JPH07335689A (ja) | 1995-12-22 |
JP3483939B2 JP3483939B2 (ja) | 2004-01-06 |
Family
ID=14938221
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12656194A Expired - Fee Related JP3483939B2 (ja) | 1994-06-08 | 1994-06-08 | リードフレームクランプ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3483939B2 (ja) |
-
1994
- 1994-06-08 JP JP12656194A patent/JP3483939B2/ja not_active Expired - Fee Related
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---|---|
JP3483939B2 (ja) | 2004-01-06 |
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