JPS6356122B2 - - Google Patents

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JPS6356122B2
JPS6356122B2 JP58171913A JP17191383A JPS6356122B2 JP S6356122 B2 JPS6356122 B2 JP S6356122B2 JP 58171913 A JP58171913 A JP 58171913A JP 17191383 A JP17191383 A JP 17191383A JP S6356122 B2 JPS6356122 B2 JP S6356122B2
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JP
Japan
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lead frame
claw
fixed
support
shaft
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Expired
Application number
JP58171913A
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English (en)
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JPS6067311A (ja
Inventor
Nobuhito Yamazaki
Kazuo Sugiura
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinkawa Ltd
Original Assignee
Shinkawa Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Shinkawa Ltd filed Critical Shinkawa Ltd
Priority to JP58171913A priority Critical patent/JPS6067311A/ja
Publication of JPS6067311A publication Critical patent/JPS6067311A/ja
Publication of JPS6356122B2 publication Critical patent/JPS6356122B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Reciprocating Conveyors (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の利用分野] 本発明は半導体集積回路等の製造に用いられる
半導体組立機におけるリードフレームの移送方法
に関する。
[発明の背景] 従来のリードフレーム移送装置として、例えば
特公昭55−7944号公報に示すものが知られてい
る。しかしながら、この構造は、リードフレーム
の送り用穴にフレーム送り爪を挿入し、この爪を
リードフレームの移送方向に移動させてリードフ
レームを移送するので、ローダよりプツシヤで押
し出されたリードフレームの送り用穴に送りピン
が正確に入るように送りピンを調整する必要があ
り、またこの調整はリードフレームの形状が変る
度に行わなければならない。また送りピンの送り
ピツチとプツシヤの位置関係を正確に出さない
と、位置ずれするため、品種交換の対応が困難で
あつた。またリードフレームの送り用穴の位置及
び形状が異なる品種については、その度に送りピ
ンの位置及び形状を変更しなければならなく、品
種交換の対応が困難であつた。また送り爪とリー
ドフレームの送り用穴のがたによつてリードフレ
ームが位置ずれする。また前記送り爪の移動はカ
ムによるため、リードフレームの送り量が異なる
品種については、その度にカムを交換しなければ
ならなく、この点からも品種交換の対応が困難で
あつた。
[発明の目的] 本発明の目的は、リードフレームの形状及びリ
ードフレームの送り用穴の位置及び穴形状が異な
る品種にも容易に対処でき、またリードフレーム
を正確に位置決めして移送できると共に、リード
フレームの位置ずれが生じた場合もその位置ずれ
を補正することができるリードフレームの移送方
法を提供することにある。
[発明の実施例] 以下、本発明の一実施例を図により説明する。
第1図は正面図、第2図は平面図、第3図は第1
図の3−3線断面図、第4図は第2図の4−4線
断面図である。主構成は、ガイドレール幅調整機
構と、リードフレーム押え蓋上下動及びヒートブ
ロツク上下動機構と、爪移動機構と、爪開閉機構
とからなる。
ガイドレール幅調整機構(第1図、第2図、第4
図参照) 基台10の左右側板10a,10aの上面に
は、両側に立上り部11a,11aを有するガイ
ドホルダ11A,11Bが固定されている。ガイ
ドホルダ11A,11Bの立上り部11a,11
aの内側には、リードフレーム12をガイドする
ガイド溝が形成されたガイドレール13A,13
Bが平行に配設されており、一方のガイドレール
13Aは一方の立上り部11aに固定されてい
る。前記ガイドホルダ11A,11Bの立上り部
11a,11aにはねじ部材14A,14Bが回
転自在に支承されており、このねじ部材14A,
14Bに前記他方のガイドレール13Bが螺合さ
れている。また前記基台10の一方の側板10a
の端部には支持板15を介してガイドレール駆動
用モータ16が固定されている。そして、モータ
16の出力軸に固定されたプーリ17と前記ねじ
部材14A,14Bの一端に固定されたプーリ1
8A,18Bとにタイミングベルト19が掛け渡
されている。
従つて、モータ16を回転させると、タイミン
グベルト19を介してねじ部材14A,14Bが
回転させられ、ガイドレール13Bは矢印A方向
に駆動させられる。即ち、モータ16の回転方向
によつてガイドレール13Bはガイドレール13
Aに接近又は離反するので、ガイドレール13A
と13Bの幅が自由に調整される。
このように、リードフレーム12の幅の変更に
対して、モータ16の回転量を制御するのみでガ
イドレール13Aと13Bの幅が自由に調整でき
るので、品種交換が容易に行える。またリードフ
レーム12を爪移動機構及び爪開閉機構の作用に
よつて移送する時はモータ16の制御によつてガ
イドレール13A,13B間をリードフレーム1
2の幅より0.1〜0.3mm程度広くし、移送終了後に
モータ16を制御してガイドレール13A,13
B間を狭くすることにより、リードフレーム12
の幅方向の正確な位置決めができる。
なお、本実施例においては、一つのガイドレー
ル13Bのみを駆動させる場合について説明した
が、ねじ部材14A,14Bを左右ねじに形成
し、例えば左ねじ部に一方のガイドレール13A
を螺合させ、右ねじ部に他方のガイドレール13
Bを螺合させるようにしてもよい。このように構
成すると、ねじ部材14A,14Bの回転によつ
てガイドレール13A,13Bは共に接近又は離
反する方向に駆動され、両者13A,13B間の
幅が変えられる。また本実施例は2本のねじ部材
14A,14Bを使用してガイドレール13Bが
平行に移動するようにしたが、ガイドレール13
Bが平行に移動するようにガイド部材を設け、一
本のねじ部材で平行に動くようにしてもよい。
リードフレーム押え蓋上下動及びヒートブロツク
上下動機構(第1図、第2図、第3図参照) 前記基台10のほぼ中央にはU字状ブロツク2
5が固定されており、このU字状ブロツク25の
底面には支持ブロツク26が固定されている。前
記支持ブロツク26には軸受27,27を介して
偏心軸28が回転自在に支承されている。偏心軸
28には、支持軸部28a,28aの内側に後記
するヒートブロツク29を上下動させるヒートブ
ロツク上下軸部28bが形成され、前記支持ブロ
ツク26の外側に突出する一方に後記するリード
フレーム蓋30を上下動させるリードフレーム蓋
上下軸部28cが形成され、支持ブロツク26の
外側に突出する他方にプーリ31が固定されてい
る。前記ヒートブロツク上下軸部28bと前記リ
ードフレーム蓋上下軸部28cは前記支持軸部2
8aに対して相反する方向に偏心して形成されて
いる。また前記U字状ブロツク25の上面には、
プーリ31の上方側にモータ32がアングル33
を介して固定されており、前記モータ32の出力
軸に固定されたプーリ34と前記プーリ31には
タイミングベルト35が掛け渡されている。
前記支持ブロツク26には上下軸40が軸受4
1,41を介して上下摺動自在に支承されてお
り、この上下軸40の下端には、前記偏心軸28
のヒートブロツク上下軸部28bの下端に対応し
て設けられたピン42が植設されたピン支持体4
3が固定されている。前記ピン42は偏心軸28
のヒートブロツク上下軸部28bに圧接するよう
にピン支持体43と支持ブロツク26にはばね4
4が掛けられている。また上下軸40の上端には
ヒートブロツク支持体45が固定されており、こ
のヒートブロツク支持体45の上面には前記ガイ
ドレール13A,13B間に配設された前記ヒー
トブロツク29が固定されている。
前記U字状ブロツク25の上面には前記リード
フレーム蓋上下軸部28cに対応した位置に支持
ブロツク50が固定されており、この支持ブロツ
ク50には上下軸51が軸受52,52を介して
上下摺動自在に支承されており、この上下軸51
の下端には、前記偏心軸28のリードフレーム蓋
上下軸部28cの下端に対応して設けられたピン
53が植設されたピン支持体54が固定されてい
る。前記ピン53は偏心軸28のリードフレーム
蓋上下軸部28cに圧接するようにピン支持体5
4と支持ブロツク50にはばね55が掛けられて
いる。また上下軸51の上端にはリードフレーム
蓋支持体56が固定されており、このリードフレ
ーム蓋支持体56の上面には前記ヒートブロツク
29の上面に配設された前記リードフレーム蓋3
0が固定されている。このリードフレーム蓋30
にはボンデイング用の窓30aがあけられてい
る。
第3図はヒートブロツク29が上昇し、リード
フレーム蓋30が下降し、ヒートブロツク29と
リードフレーム蓋30とが当接した状態をしめ
す。この状態よりモータ32が回転すると、タイ
ミングベルト35を介して偏心軸28が回転す
る。先ず、偏心軸28が180度回転すると、偏心
軸28のヒートブロツク上下軸部28bによつて
ピン42が押し下げられ、ピン支持体43、上下
軸40、ヒートブロツク支持体45を介してヒー
トブロツク29が下降させられる。また同時に偏
心軸28のリードフレーム蓋上下軸部28cによ
つてピン53が上昇させられ、ピン支持体54、
上下軸51、リードフレーム蓋支持体56を介し
てリードフレーム蓋30が上昇させられる。更に
偏心軸28が180度回転すると、前記と逆にヒー
トブロツク29は上昇し、リードフレーム蓋支持
体56は下降し、第3図に示す状態となる。
爪移動機構(第1図、第2図、第4図参照) 基台10の両側板10a,10aには前記ガイ
ドレール13A,13Bと平行に爪送り用ねじ部
材60が回転自在に支承されている。基台10の
一方の側板10aには爪送り用モータ61が固定
されており、このモータ61の出力軸に固定され
たプーリ62と前記ねじ部材60の一端に固定さ
れたプーリ63とにはタイミングベルト64が掛
け渡されている。また前記ねじ部材60の下方に
はねじ部材60と平行にガイド軸65が前記両側
板10a,10aに固定されている。前記ねじ部
材60にはめねじ部材66A,66Bが螺合され
ており、このめねじ部材66A,66Bはそれぞ
れ前記リードフレーム蓋30の左右両側で、かつ
下方に配設されている。前記めねじ部材66A,
66Bの下面にはそれぞれ前記ガイド軸65を挟
持する形で配設されたローラ67,67が回転自
在に支承されたローラ支持軸68,68が固定さ
れている。
前記めねじ部材66A,66Bの側面にはそれ
ぞれクランパフレーム70A,70Bが固定され
ており、クランパフレーム70A,70Bにはそ
れぞれピン71A,72A及び71B,72Bが
固定されている。前記ピン71A,71Bにはそ
れぞれ爪レバー73A,73Bが回転自在に支承
されている。同様に、前記ピン72A,72Bに
もそれぞれ爪レバー74A,74Bが回転自在に
支承されている。前記爪レバー73A,73Bに
はそれぞれ上爪75A,75Bが固定されてお
り、前記爪レバー74A,74Bにもそれぞれ下
爪76A,76B(76Bは図示せず)が固定さ
れている。上記上爪75A,75Bの爪先端は前
記ガイドレール13Aの上方からガイドレール1
3A,13B間に延び、前記下爪76A,76B
の爪先端は前記ガイドレール13Aの下方からガ
イドレール13A,13B間に延びており、両爪
75Aと76A及び75Bと76Bの先端は相対
向して配設されている。前記爪レバー74A,7
4Bと前記めねじ部材66A,66Bとにはそれ
ぞればね77が掛けられ、前記下爪76A,76
Bの先端は上方向に付勢されている。前記爪レバ
ー73Aと74A及び73Bと74Bにもそれぞ
ればね78が配設され、上爪75A,75Bの先
端は下方向に付勢されている。
従つて、モータ61が正回転すると、プーリ6
2、ベルト64、プーリ63を介してねじ部材6
0が回転する。これにより、めねじ部材66A,
66Bは第1図において左方向に移動する。前記
めねじ部材66A,66Bにはクランパフレーム
70A,70Bが固定されており、このクランパ
フレーム70A,70Bに上爪75A,75Bを
有する爪レバー73A,73B及び74A,74
Bがそれぞれピン71A,71B及び72A,7
2Bを介して回動自在に設けられているので、前
記のようにめねじ部材66A,66Bが左方向に
移動すると、上爪75A,75B及び下爪76
A,76Bも共に移動する。また前記と逆に、モ
ータ61が逆回転すると、めねじ部材66A,6
6Bが右方向に移動し、上爪75A,75B及び
下爪76A,76Bも共に右方向移動する。
爪開閉機構(第1図、第2図、第4図参照) 前記爪レバー73A,74A及び73B,74
Bの下端にはそれぞれローラ80A,81A及び
80B,81Bが回転自在に支承されている。前
記ローラ80A,81A及び80B,81Bに対
応した位置には両端が支持板82A,83A及び
82B,83Bに固定された揺動軸84A,85
A及び84B,85Bが配設されており、前記支
持板82A,83A及び82B,83Bは基台1
0の両側板10a,10aとU字状ブロツク25
の側板に軸86A,87A及び86B,87Bで
回転自在に支承されている。また一方の支持板8
3A,82Bには後記するカム88A,88Bに
当接するようにカムフオロア89A,89Bが回
転自在に支承されており、カムフオロア89A,
89Bがカム88A,88Bに当接するように支
持板83A,82Bはそれぞればね90で付勢さ
れている。U字状ブロツク25にはカム軸91が
回転自在に支承されており、このカム軸91の外
側の延出部にはカム88A,88Bが固定され、
更に一方側にはプーリ92が固定されている。ま
た基台10の底面にはモータ93が固定されてお
り、このモータ93の出力軸に固定されたプーリ
94と前記プーリ92とにはタイミングベルト9
5が掛け渡されている。
ここで、カム88A,88Bのプロフイルは、
第4図に示すように上爪75A,75B及び下爪
76A,76Bが閉じた状態より、カム88A,
88Bが90度回転すると、一方のカムフオロア8
9Aのみ下方に押し下げられ、更にカム88A,
88Bが90度回転すると、他方のカムフオロア8
9Bも下方に押し下げられ、この状態より再びカ
ム88A,88Bが90度回転すると、一方のカム
フオロア89Aはばね90の付勢力によつて上方
に押し上げられるように形成されている。カムフ
オロア89A,89Bが下方に押し下げられる
と、支持板82A,83A及び82B,83Bは
軸86A,87A及び86B,87Bを支点とし
て第4図において時計方向に回動させられる。こ
れにより、ローラ80A,80Bを介して爪レバ
ー73A,73Bがピン71A,71Bを中心と
して反時計方向に回動し、上爪75A,75Bが
開く。またローラ81A,81Bを介して爪レバ
ー74A,74Bがピン72A,72Bを中心と
して時計方向に回動し、下爪76A,76Bが開
く。
即ち、第4図に示すように上爪75A,75B
及び下爪76A,76Bが閉じた状態より、カム
88A,88Bが90度回転すると、上爪75A,
下爪76Aが開き、更にカム88A,88Bが90
度回転すると、上爪75B、下爪76Bも開き、
更にカム88A,88Bが90度回転すると、上爪
75A、下爪76Aが閉る。
その他の機構(第1図参照) 基台10の両側板10a,10aの外側には、
収納されているリードフレーム12を前記ガイド
レール13A,13B上に押し出すプツシヤ10
0有するローダ101と、ボンデイングが終了し
たリードフレーム12を受け取つて収納するアン
ローダ102とが配設されている。前記プツシヤ
100はエアシリンダ又はカムとリンク機構等に
よつて作動される。また前記リードフレーム蓋3
0の上方にはボンデイング位置に位置するリード
フレーム12のパターンを検出するテレビカメラ
103が配設されている。
次に作用について説明する。まず、始動に先立
ち、ガイドレール13A,13B間の幅を調整す
る。この調整は前記ガイドレール幅調整機構の項
目で説明したように、モータ16を回転させて行
なう。また始動前は、上爪75A,75B及び下
爪76A,76Bは閉じた状態に、ヒートブロツ
ク29は下降した状態に、リードフレーム蓋30
は上昇した状態にある。この状態より始動させる
と、プツシヤ100によつてローダ101よりリ
ードフレーム12が押し出され、リードフレーム
12の先端は閉じた状態の上爪75A及び下爪7
6Aに当接して位置決めされる。
次に爪開閉機構が作動する。即ち、モータ93
が回転し、カム88A,88Bが180度回転する
と、爪開閉機構の項で説明したように上爪75
A,75B及び下爪76A,76Bが開く。その
後、爪移動機構が作動する。即ち、モータ61が
正回転すると、爪移動機構の項で説明したように
上爪75A,75B及び下爪76A,76Bが左
方向(ローダ101側)にリードフレーム12の
1デバイス分移動する。次に再び爪開閉機構が作
動し、モータ93によつてカム88A,88Bが
更に180度回転させられると、上爪75A,75
B及び下爪76A,76Bは閉じ、上爪75Aと
下爪76Aによつてリードフレーム12は挟持さ
れる。次に再び爪移動機構のモータ61が逆回転
すると、上爪75A,75B及び下爪76A,7
6Bが右方向、即ちアンローダ102側にリード
フレーム12の1デバイス分移動する。これによ
り、リードフレーム12はヒートブロツク29の
方向に送られる。
この動作を順次繰返し、リードフレーム12の
初めのデバイス部分がテレビカメラ103の下方
に位置させられると、テレビカメラ103によつ
てリードフレーム12のボンデイングパターンが
検出される。検出の結果、リードフレーム12の
送り方向に位置ずれしている場合は、その補正量
が演算装置で算出され、爪開閉機構及び爪移動機
構が作動し、上爪75Aと下爪76Aがリードフ
レーム12を挟持した状態でモータ61が回転
し、リードフレーム12は補正量だけ移動させら
れる。ここで、リードフレーム12が位置ずれし
ている場合は、モータ61を回転させなく、ボン
デイング時に補正量に応じて図示しないボンデイ
ング装置を制御して行うようにしてもよい。
次に、ガイドレール幅調整機構が作動し、ガイ
ドレール幅調整機構の項で説明したようにガイド
レール13A,13Bとリードフレーム12との
隙間が除去され、リードフレーム12の幅方向が
位置決めされる。続いてリードフレーム押え蓋上
下動及びヒートブロツク上下動機構が作動し、リ
ードフレーム押え蓋上下動及びヒートブロツク上
下動機構の項で説明したようにモータ32が180
度回転すると、ヒートブロツク29が上昇、リー
ドフレーム押え蓋30が下降し、リードフレーム
12はヒートブロツク29とリードフレーム押え
蓋30とで挟持される。この状態で、リードフレ
ーム押え蓋30の窓30aを通して図示しないボ
ンデイング装置によりリードフレーム12にペレ
ツトボンデイング又はリードフレーム12とこの
リードフレーム12にボンデイングされたペレツ
トにワイヤボンデイングがなされる。
ボンデイング終了後、リードフレーム押え蓋上
下動及びヒートブロツク上下動機構のモータ32
が再び180度回転し、ヒートブロツク29が下降
し、リードフレーム蓋30が上昇する。そして、
爪開閉動機構及び爪移動機構が作動し、上爪75
Aと下爪76Bとでリードフレーム12を挟持し
てリードフレーム12の次のボンデイング部分が
テレビカメラ103の下方に送られると、前記し
た動作を行つた後にボンデイングされる。このよ
うにして順次ボンデイングが行われ、リードフレ
ーム12がアンローダ102側に送られると第1
図、第2図において右側に示す爪開閉機構及び爪
移動機構の上爪75Bと下爪76Bが前記説明し
た上爪75Aと下爪76Aの動作と同様の動作を
行ない、ボンデイングが終了したリードフレーム
12をアンローダ102に収納する。このような
動作を繰返し、順次リードフレーム12の移送が
行われる。
爪移動及び爪開閉機構の他の実施例(第5図、第
6図参照) なお、前記実施例と同じ又は相当部材には同一
符号を付し、その説明を省略する。基台10(第
1図参照)の両側板10a,10aに回転自在に
支承された爪送り用ねじ部材60には、めねじ部
材66が螺合されており、このめねじ部材66の
両端部は側面が平行にカツトされた平面部66
a,66bが形成されている。クランパフレーム
110の下端の両端部は前記めねじ部材66の前
記平面部66a,66b側に伸び、かつ平面部6
6a,66bを挟持するように2又状部110
a,110a,,110b,110bが形成され
ている。また一方の2又状部110b,110b
の内側にはめねじ部材66の平面部66bをまた
ぐように2又状に形成された板ばね111がボル
ト112とナツト113で固定され、前記板ばね
111により他方の2又状部110a,110a
の側面はめねじ部材66の平面部66aの側面に
当接するように付勢されている。
前記クランパフレーム110の上端はU字状に
形成された上爪支持部110c,110cを有
し、この上爪支持部110c,110cに上爪支
持ブロツク114が支軸部114a,114aを
中心として回転自在に支承されている。前記上爪
支持ブロツク114には、上端に上爪75が固定
され、下端にローラ115が回動自在に支承され
たローラ軸116が固定されている。また前記ク
ランパフレーム110の側面には下爪76がボル
ト117で固定されている。また前記クランパフ
レーム110の中間部にはベアリング118が配
設され、このベアリング118はクランパフレー
ム110に形成された割溝110dをボルト11
9で締付けることによつてクランパフレーム11
0に固定されている。
一方、基台10の側板10aと支持ブロツク5
0(第1図参照)には枠体支軸120が固定され
ており、この枠体支軸120に枠体121が回転
自在に支承されている。前記枠体121には、お
ねじ部材60に対応した位置に穴121aが設け
られ、枠体121が揺動しておねじ部材60に当
接しないようになつている。また枠体121の内
側には前記ベアリング118の軸心に支軸122
が固定されており、この支軸122に前記ベアリ
ング118が回転及び摺動自在に嵌挿されてい
る。また枠体121には前記ローラ115に当接
するように揺動軸123が固定されている。また
枠体121の下端にはカムフオロア支持部121
bが伸びており、このカムフオロア支持部121
bにカムフオロア89が回転自在に支承されたカ
ムフオロア軸124が固定されている。前記カム
フオロア89は前記実施例と同様にカム88(第
1図参照)に当接しており、カム88はU字状ブ
ロツク25は回転自在に支承されたカム軸91に
固定されている。そして、前記カムフオロア89
がカム88に当接するように、前記枠体121は
ばね125によつて付勢されている。また前記ロ
ーラ115が揺動軸123に当接するように前記
上爪75とクランパフレーム110にはばね12
6が掛けられている。
次に上爪75及び下爪76の移動について説明
する。モータ61(第2図参照)が正回転してね
じ部材60が回転すると、めねじ部材66は第5
図において左方向に移動する。めねじ部材66に
はクランパフレーム110の2又部110a,1
10a,110b,110bが嵌合されているの
で、めねじ部材66が左方向に移動すると、クラ
ンパフレーム110も共に移動する。クランパフ
レーム110には上爪75が固定された上爪支持
ブロツク114が取付けられ、また下爪76も取
付けられているので、クランパフレーム110と
共に上爪75及び下爪76も共に移動する。また
前記と逆にモータ61が逆回転すると、めねじ部
材66及びクランパフレーム110が右方向に移
動し、上爪75及び下爪76も共に右方向に移動
する。
次に爪の開閉について説明する。第6図に示す
ように、上爪75及び下爪76が閉じた状態より
カム88が回転すると、カム88のプロフイルに
よつて枠体121は枠体支軸120を中心として
時計方向に回動する。これにより、枠体121に
固定された支軸122も共に回動し、この支軸1
22によつてクランパフレーム110は下方に押
し下げられ、下爪76が下方に開く。また枠体1
21に固定された揺動軸123によつてローラ1
15及び上爪支持ブロツク114が支持軸部11
4a,114aを中心として左方向に回動させら
れ、上爪75は上方に開く。
このように爪移動及び爪開閉機構を構成しても
前記実施例と同様の効果が得られる。
なお、上記実施例においては、上爪75A,7
5B及び下爪76A,76Bが共に開閉する場合
について説明したが、上爪75A,75B及び下
爪76A,76Bの一方のみが開閉し、他方は固
定、例えば上爪75A,75Bのみが開閉し、下
爪76A,76Bは固定でもよい。また上爪75
A,75B及び下爪76A,76Bの開閉はモー
タ93によつて行つたが、ソレノイド、エアーシ
リンダ等で行つてもよい。
[発明の効果] 以上の説明から明らかな如く、本発明によれ
ば、爪部材を閉じた状態でプツシヤより押し出さ
れたリードフレームを前記爪部材の側面に当てリ
ードフレームの位置決めするので、プツシヤより
押し出されたリードフレームの位置のバラツキは
生じなく、正確な送りが行える。またリードフレ
ームを上爪と下爪で挟持して送るので、リードフ
レームの送り用穴の位置及び形状に関係なくリー
ドフレームを送ることができる。またリードフレ
ームの送りはモータの回転量で制御できるため、
送り量を任意に設定できると共に、リードフレー
ムの位置ずれも容易に補正することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す正面図、第2
図は第1図の平面図、第3図は第1図の3−3線
断面図、第4図は第2図の4−4線断面図、第5
図は爪移動機構及び爪開閉機構の正面図、第6図
は第5図の一部断面側面図である。 12……リードフレーム、13A,13B……
ガイドレール、60……ねじ部材、61……モー
タ、62,63……プーリ、64……タイミング
ベルト、66A,66B……めねじ部材、70
A,70B……クランパーフレーム、71A,7
1B,72A,72B……ピン、73A,73
B,74A,74B……爪レバー、75A,75
B……上爪、76A,76B……下爪、80A,
80B,81A,81B……ローラ、82A,8
2B,83A,83B……支持板、84A,84
B,85A,85B……揺動軸、86A,86
B,87A,87B……軸、88A,88B……
カム、89A,89B……カムフオロア、91…
…カム軸、92……プーリ、93……モータ、9
4……プーリ、95……タイミングベルト、10
0……プツシヤ、101……ローダ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 相対向して平行に配設されリードフレームを
    ガイドする2個のガイドレールと、このガイドレ
    ールの上方よりガイドレール間に伸びた上爪部材
    と、この上爪部材に対向して配設され前記ガイド
    レールの下方よりガイドレール間に伸びた下爪部
    材と、前記上爪部材及び下爪部材の少なくとも一
    方を開閉させる開閉駆動手段と、前記上爪部材及
    び下爪部材を保持する爪保持部材と、この爪保持
    部材を移動させるねじ部材と、このねじ部材を回
    転させるモータと、前記ガイドレール上にリード
    フレームを押し出すプツシヤとを有するローダと
    を備え、前記爪部材を閉状態にして前記プツシヤ
    より押し出された前記リードフレームの先端を前
    記爪部材に当て前記リードフレームを位置決め
    し、その後前記爪部材が開となり、続いて前記爪
    保持部材が前記ローダ側に移動し、その後前記爪
    部材が閉状態となつて前記リードフレームをクラ
    ンプして移送するリードフレームの移送方法。
JP58171913A 1983-09-16 1983-09-16 リ−ドフレ−ムの移送方法 Granted JPS6067311A (ja)

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