JP2771729B2 - チャージポンプ回路 - Google Patents

チャージポンプ回路

Info

Publication number
JP2771729B2
JP2771729B2 JP4122594A JP12259492A JP2771729B2 JP 2771729 B2 JP2771729 B2 JP 2771729B2 JP 4122594 A JP4122594 A JP 4122594A JP 12259492 A JP12259492 A JP 12259492A JP 2771729 B2 JP2771729 B2 JP 2771729B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
node
potential
transistor
charge pump
pump circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP4122594A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH05300727A (ja
Inventor
靖彦 月川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP4122594A priority Critical patent/JP2771729B2/ja
Priority to US08/045,069 priority patent/US5394365A/en
Priority to KR1019930006349A priority patent/KR960002826B1/ko
Priority to DE4312239A priority patent/DE4312239C2/de
Publication of JPH05300727A publication Critical patent/JPH05300727A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2771729B2 publication Critical patent/JP2771729B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02MAPPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M3/00Conversion of dc power input into dc power output
    • H02M3/02Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac
    • H02M3/04Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac by static converters
    • H02M3/06Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac by static converters using resistors or capacitors, e.g. potential divider
    • H02M3/07Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac by static converters using resistors or capacitors, e.g. potential divider using capacitors charged and discharged alternately by semiconductor devices with control electrode, e.g. charge pumps
    • H02M3/073Charge pumps of the Schenkel-type
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C5/00Details of stores covered by group G11C11/00
    • G11C5/14Power supply arrangements, e.g. power down, chip selection or deselection, layout of wirings or power grids, or multiple supply levels
    • G11C5/145Applications of charge pumps; Boosted voltage circuits; Clamp circuits therefor
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C5/00Details of stores covered by group G11C11/00
    • G11C5/14Power supply arrangements, e.g. power down, chip selection or deselection, layout of wirings or power grids, or multiple supply levels
    • G11C5/145Applications of charge pumps; Boosted voltage circuits; Clamp circuits therefor
    • G11C5/146Substrate bias generators
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/0203Particular design considerations for integrated circuits
    • H01L27/0214Particular design considerations for integrated circuits for internal polarisation, e.g. I2L
    • H01L27/0218Particular design considerations for integrated circuits for internal polarisation, e.g. I2L of field effect structures
    • H01L27/0222Charge pumping, substrate bias generation structures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02MAPPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M3/00Conversion of dc power input into dc power output
    • H02M3/02Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac
    • H02M3/04Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac by static converters
    • H02M3/06Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac by static converters using resistors or capacitors, e.g. potential divider
    • H02M3/07Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac by static converters using resistors or capacitors, e.g. potential divider using capacitors charged and discharged alternately by semiconductor devices with control electrode, e.g. charge pumps
    • H02M3/073Charge pumps of the Schenkel-type
    • H02M3/078Charge pumps of the Schenkel-type with means for reducing the back bias effect, i.e. the effect which causes the threshold voltage of transistors to increase as more stages are added to the converters

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Dc-Dc Converters (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Dram (AREA)
  • Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、シリコン集積回路に
関し、特に、正,負の電位を発生するために用いられる
チャージポンプ回路に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図7は従来から用いられているチャージ
ポンプ回路の一例を示す図、図8は図7の動作を説明す
るための、各節点の電位変化を示すタイミングチャート
である。図7において、1及び2はnチャネルMOSト
ランジスタである。nチャネルMOSトランジスタ1の
ゲート及びドレーンは節点N0となっている。また、n
チャネルMOSトランジスタ1のソース、及びnチャネ
ルMOSトランジスタ2のゲート及びドレーンは、節点
N1となっている。nチャネルMOSトランジスタ2の
ソースは節点N2となっており、N2は接地電位(GN
D)に接続されている。nチャネルMOSトランジスタ
1,2のバルクは節点N0となっている。3はキャパシ
タであり、節点N1と節点N3との間に接続されてい
る。次にこの従来例の動作を説明する。図8の時刻t0
において、節点N3が”L”から”H”になると、キャ
パシタ3による容量結合により節点N1の電位は上昇す
る。ここで、節点N3の振幅をVccとし、結合効率を
kとすれば、節点N1の電位はkVccになる。ただ
し、kは1に近い様になっている。この時、nチャネル
MOSトランジスタ2のしきい値Vth2に対し、kV
cc>Vth2が成り立つとすれば、nチャネルMOS
トランジスタ2はオンするため、節点N1の電位は下が
りはじめ、時刻t1においては、ほぼVth2となる。
しかし、節点N1の電位がVth2になると、nチャネ
ルMOSトランジスタ2はオフしてしまうので、節点N
1の電位はVth2よりも下がらない。次に、時刻t1
において、節点N3が”H”から”L”になると、節点
N1の電位は、キャパシタ3の容量結合によりVth2
からVth2−kVccまで下がる。この時、nチャネ
ルMOSトランジスタ2はオフする。ここで、節点N
の電位をVbbとすると、この電位VbbよりもVth
2−kVccの電位が低ければ、nチャネルMOSトラ
ンジスタ1のバルクとソースが順方向になるので、その
トランジスタ内の寄生pnダイオードがオンする。この
結果、節点Nから節点N1に電流が流れるため、節点
N1の電位が上昇し、節点Nの電位が下がる。このよ
うな動作を繰り返すことにより、節点Nの電位Vbb
は徐々に下がっていき、最終的にはVth2−kVcc
+Vpn1までさがる。ここで、Vpn1はnチャネル
MOSトランジスタ1のバルクとソースで構成される寄
生pnダイオードの順方向残留電位である。
【0003】次に、図9は従来のチャージポンプ回路の
他の例を示す図であり、図10は図9の動作を説明する
ための、各節点の電位変化を示す図である。図9におい
て、4,5,6はpチャネルMOSトランジスタ、7,
8はキャパシタである。pチャネルMOSトランジスタ
4のソースは節点N4に、ゲート及びドレーンは節点N
5に、バルクは節点N7に接続されている。また、pチ
ャネルMOSトランジスタ5のソースは節点N5に、ド
レーンは接地電位(GND)に、ゲートは節点N6に、
バルクは節点N7に接続されている。更に、pチャネル
MOSトランジスタ6のソースは節点N6に、ゲート及
びドレーンは接地電位(GND)に、バルクは節点N8
に接続されている。一方、キャパシタ7は節点N5と節
点N7の間に、キャパシタ8は節点N8と節点N6の間
に接続されている。
【0004】この従来例の動作を説明すると、節点N
7、節点N8には、図10に示すようなクロックが印加
される(図10のN7,N8)。時刻t0にクロックが
接地電位から電源電位Vccになると(図10のN
8)、キャパシタ8による容量結合で、節点N6の電位
が上昇する。この時、pチャネルMOSトランジスタ6
がオンし、節点N6の電位は、時刻t1までには、pチ
ャネルMOSトランジスタ6のしきい値|Vth6|の
電位まで下がる。時刻t1に、クロックがVccから接
地電位に下がると(図10のN8)、キャパシタ8によ
る容量結合で節点N6の電位は|Vth6|の電位から
負電位に下がる(図10のN6)。このとき、pチャネ
ルMOSトランジスタ5がオンする。ここで、時刻t1
には、クロックは接地電位からVccに上がっており
(図10のN7)、キャパシタ7による容量結合で節点
N5の電位は上昇するが、pチャネルMOSトランジス
タ5がオンするため、時刻t2までには、節点N5の電
位は接地電位(GND)まで下がる(図10のN5)。
時刻t2には、クロックがVccから接地電位(GN
D)まで下がるため、容量結合により節点N5の電位は
−kVccまで下がる。ただし、kはキャパシタ7と節
点N5の結合効率である。節点N5が−kVccに下が
れば、pチャネルMOSトランジスタ4がオンするた
め、節点N4から節点N5に電流が流れ、節点N4の電
位Vbbは最終的に|Vth4|−kVccにまで下が
る。ここで、|Vth4|はpチャネルMOSトランジ
スタ4のしきい値電圧である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のチャー
ジポンプ回路では、図7のチャージポンプ回路の場合、
次のような問題点がある。まず、第1の問題点は、節点
N0の最終電位であり、節点N3から入力されるクロッ
クにより、節点N1で、kVccの振幅で電位が変化す
るにもかかわらず(図8のN1)、節点N0はVth2
−kVcc+Vpn1までしか下がらない(図8のN
0)。したがって、チャージのポンピング効率がVth
2+Vpn1の分だけ悪くなっている。第2の問題点
は、寄生pnダイオードがオンするとき、nチャネルト
ランジスタ1の作り込まれているp型ウェルに少数キャ
リアが注入されることにある。したがって、p型ウェル
は、p型基板と電気的につながっているために、注入さ
れた少数キャリアが基板中に拡散していき、さまざまな
悪影響を及ぼす可能性がある。また、図9のチャージポ
ンプ回路の場合、pチャネルトランジスタを用いている
ので、nチャネルトランジスタを用いたときより、Vb
bの最終電位が低いところまで下がる。また、pチャネ
ルトランジスタを用いているため、pn結合が順方向に
振れることが無いためp型基板に少数キャリアが拡散す
ることがない。しかし、pチャネルトランジスタ4の電
流容量はそれほど大きくないことや、pチャネルトラン
ジスタ4のバックゲートバイアス効果のため|Vth4
|が約1V程度になってしまうことのため、Vbbのポ
ンピング能力は決して高いとはいえない。更に、クロッ
クがVccに振れたとき(図10のN7)、pチャネル
トランジスタ4のソース(Vbb)の節点N4とバルク
の節点N7の間にはVcc+|Vbb|の電圧が加わ
り、接合耐圧上の問題がある。
【0006】以上のように、この発明の目的は、上記問
題を解消するためになされたもので、駆動能力の点や、
少数キャリアの拡散、接合耐圧の点などに問題を生ずる
ことのないような高効率なチャージポンプ回路を提供す
ることにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】請求項1に係る発明のチ
ャージポンプ回路は、第1の節点と所定の電源電位との
間に接続された第1のトランジスタと、第1のキャパシ
タを介して上記第1のトランジスタのゲートに接続され
た第1のクロック入力端と、第2の節点と第1の節点と
の間に接続された第2のトランジスタと、第2のキャパ
シタを介して上記第1の節点に接続された第2のクロッ
ク入力端とを備えるチャージポンプ回路であって、上記
第1のトランジスタと上記第2のトランジスタとを互い
に異なる極性のトランジスタで構成したものである。
求項2に係る発明のチャージポンプ回路は、請求項1の
チャージポンプ回路において、上記第2のトランジスタ
がp型ウェルの中に形成されるとともに、このp型ウェ
ルが上記第2の節点に接続され、かつ、このp型ウェル
がn型ウェル,n型基板等のn型領域に包含されるよう
に構成した。 請求項3に係る発明のチャージポンプ回路
は、第1の節点と所定の電源電位との間に接続されたト
ランジスタと、第1のキャパシタを介して上記トランジ
スタのゲートに接続された第1のクロック入力端と、第
2の節点と第1の節点との間に接続された接合ダイオー
ドと、第2のキャパシタを介して上記第1の節点に接続
された第2のクロック入力端を備えたものである。 請求
項4に係る発明のチャージポンプ回路は、請求項3のチ
ャージポンプ回路において、上記接合ダイオードがp型
ウェルの中に形成されるとともに、このp型ウェルが上
記第2の節点に接続され、かつ、このp型ウェルがn型
ウェル,n型基板等のn型領域に包含されるように構成
した。 請求項5に係る発明のチャージポンプ回路は、請
求項1又は請求項3のチャージポンプ回路において、上
記所定の電源電位を、接地電位とした。
【0008】
【作用】請求項1のチャージポンプ回路では、第1のキ
ャパシタを介して与えられたク ロックに応じて第1のト
ランジスタが導通し、第1の接点の電位が変化する。さ
らに、第2のキャパシタを介して与えられたクロックに
応じて第1の接点の電位が変化すると、この変化に応じ
て、第1のトランジスタとは異なる極性の第2のトラン
ジスタを介して第2の接点の電位が変化する。この動作
をクロックの入力とともに繰り返し、第2の接点から定
電位を発生、維持する。つまり、所定の電源電位が接地
電位であれば、接地電位以下の電位すなわち負電位が発
生される。所定の電源電位が正の電源電位であるなら
ば、その電位以上の昇圧された電位が発生される。この
回路では、従来の回路より、駆動能力が向上し、また、
接合耐圧の問題が生じる箇所が無くなる。 請求項2のチ
ャージポンプ回路では、第2のトランジスタの寄生ダイ
オードのn極から拡散する少数キャリアがp型ウェルで
再結合するか、またはn型領域に吸収されるため、少数
キャリアの悪影響を防ぐ。 請求項3のチャージポンプ回
路では、第1のキャパシタを介して与えられたクロック
に応じてトランジスタが導通し、第1の接点の電位が変
化する。さらに、第2のキャパシタを介して与えられた
クロックに応じて第1の接点の電位が変化すると、この
変化に応じて、接合ダイオードを介して第2の接点の電
位が変化する。この動作をクロックの入力とともに繰り
返し、第2の接点から定電位を発生、維持する。つま
り、所定の電源電位が接地電位であれば、接地電位以下
の電位すなわち負電位が発生される。所定の電源電位が
正の電源電位であるならば、その電位以上の昇圧された
電位が発生される。この回路でも、従来の回路より、駆
動能力が向上し、また、接合耐圧の問題が生じる箇所が
無くなる。 請求項4のチャージポンプ回路では、接合ダ
イオードのn極から拡散する少数キャリアがp型ウェル
で再結合するか、またはn型領域に吸収されるため、少
数キャリアの悪影響を防ぐ。 請求項5のチャージポンプ
回路では、特に、所定の電源電位を接地電位にした。
【0009】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図に基づいて説
明する。図1はこの第1の発明の一実施例(実施例1)
を示すチャージポンプ回路の回路図であり、図2は図1
のチャージポンプ回路の動作を説明するための各節点の
電位変化を示すタイミングチャート図である。図1にお
いて、9は第2のトランジスタとしてのnチャネルMO
Sトランジスタ、10は第1のトランジスタとしてのp
チャネルMOSトランジスタ、11はpチャネルMOS
トランジスタ、12は第2のキャパシタ、13は第1の
キャパシタである。N10〜N14は節点であって、N
13は第1の節点としての節点、N14は第2の節点と
しての節点である。nチャネルMOSトランジスタ9の
ソース及びバルク及びゲートは節点N14に接続されて
おり、また、nチャネルMOSトランジスタ9のドレー
ンは節点N13に接続されている。pチャネルMOSト
ランジスタ10のソースは節点N13にゲートは節点N
10に、ドレーンはアース(GND:接地電位)に、バ
ルクは節点N12にそれぞれ接続されている。pチャネ
ルMOSトランジスタ11のソースは節点N10に、ゲ
ート及びドレーンはアース(GND:接地電位)に、バ
ルクは節点N11にそれぞれ接続されている。キャパシ
タ12は節点N12と節点N13の間に接続されてお
り、キャパシタ13は節点N11と節点N10の間に接
続されている。節点N12及び節点N11には、それぞ
れ図2に示すようなクロックが印加されている。また、
節点N10,N13,N14の電位は、節点N11,N
12に加えられたクロックにより、図2のように、変化
する。
【0010】次に、この実施例1の動作について、図
1,2を用いて説明する。まず、時刻t0において、節
点N11が接地電位から電源電位Vccに上昇して
“L”から“H”になると(図2のN11)、キャパシ
タ13による容量結合で、節点N10の電位が上昇する
(図2のN10)。しかし、この時、pチャネルMOS
トランジスタ11がオンするため、節点N10の電位は
時刻t1までには|Vth11|にまで下がる。ここ
で、|Vth11|はpチャネルMOSトランジスタ1
1のしきい値電圧である。時刻t1においては、節点N
11の電位がVccから接地電位に下がるので、キャパ
シタ13による容量結合で、節点N10の電位は|Vt
h11|から負電位に下がる。一方、この時、節点N1
2に印加されているクロックは、接地電位からVccに
上昇するため(図2のN12)、節点N13の電位はキ
ャパシタ12による容量結合で電位が上昇する。したが
って、pチャネルMOSトランジスタ10は、時刻t1
でオンし、時刻t2までには、節点N13の電位は接地
電位にまで下がる。次に時刻t2においては、節点N1
2に印加されているクロックはVccから接地電位に変
化する。この様に変化すると、節点N13の電位はキャ
パシタ12による容量結合で−kVccにまで落ちる。
ここで、kはキャパシタ12と節点N13との容量結合
の結合効率である。この時、nチャネルMOSトランジ
スタ9のバルク(節点N14)とドレーン(節点N1
3)により形成される寄生pnダイオードが順方向にバ
イアスされるため、節点N14から節点N13に向かっ
て電流が流れる。このようにして、節点N11と節点N
12にクロックを印加することにより、節点N14から
チャージがポンピングされていき、節点N14の電位が
負電位に下がっていく。最終的には節点N14の電位は
Vbb=Vpn9−kVccまで下がることになる(図
2のN14)。ここで、Vpn9はnチャネルトランジ
スタ9のバルクとドレーンの間が順方向にバイアスされ
た場合の、順方向残留電位である。更に、nチャネルM
OSトランジスタ9、pチャネルMOSトランジスタ1
0,11の何れにおいても、これらのpn接合にかかる
電圧は最大でもVccしかなく、接合耐圧上の問題は生
じない。
【0011】図3は、この第2の発明の実施例(実施例
2)に係るチャージポンプ回路の縦断面図である。図3
において、30はp型ウェル、31はn型ウェル、32
はp型基板、34はn(+)領域、35はp(+)領域
である。図3で示すように、nチャネルMOSトランジ
スタ9はp型ウェル30の中に形成されている。p型ウ
ェル30はVccに電位固定されたn型ウェル31(n
型基板でもよい)に包含されている。そして、p型ウェ
ル30の中にはnチャネルMOSトランジスタ9以外に
デバイスは形成されておらず、寄生pnダイオードのn
極から拡散する少数キャリアはp型ウェル30の内部で
多数キャリアと再結合するか、n型ウェル31に吸収さ
れるかどちらかになる。従って、拡散した少数キャリア
他に悪影響を及ぼすことはない。また、この実施例2
の動作については、実施例1と同じであるため、省略す
る。尚、上記実施例1,2においては、負電位を発生す
る構成のチャージポンプ回路について説明したが、トラ
ンジスタ9,10,11としてそれぞれ図1の極性のも
のとは逆の極性のものを用い、接地電位の代わりに電源
電位Vccに接続すれば、電源電位より高い昇圧された
電位が発生される。
【0012】図4は、この第3の発明の一実施例(実施
例3)を示すチャージポンプ回路の回路図である。図4
において、19はp接合ダイオード、20はトランジ
スタとしてのpチャネルMOSトランジスタ、22は第
2のキャパシタ、23は第1のキャパシタである。N2
1〜N24は節点であって、N23は第1の節点として
の節点、N24は第2の節点としての節点である。pn
接合ダイオード19のp極は節点N24に接続されてお
り、また、このpn接合ダイオード19のn極は節点N
23に接続されている。pチャネルMOSトランジスタ
20のソースは節点N23に、そのゲートは節点N20
に、ドレーンはアース(GND)に、バルクは節点N2
2にそれぞれ接続されている。一方、pチャネルMOS
トランジスタ21のソースは節点N20に、そのゲート
及びドレーンはアース(GND)に、バルクは節点N2
1にそれぞれ接続されている。また、キャパシタ22は
節点N22と節点N23との間に接続されており、キャ
パシタ23は節点N21と節点N20の間に接続されて
いる。節点N22及び節点N21にはそれぞれ図5に示
すようなクロックが印加されている。また、節点N2
0,N23,N24の電位は、節点N21,N22に印
加されたクロックにより、図5のように変化する。
【0013】次に、この実施例3の動作について説明す
る。時刻t0において、節点N21が接地電位から電源
電位Vccに上昇して“L”から“H”になると(図2
のN21)、キャパシタ23による容量結合で、節点N
20の電位が上昇する(図5のN20)。しかし、この
時pチャネルMOSトランジスタ21がオンするため、
節点N20の電位は時刻t1までには|Vth21|に
まで下がる。ここで、|Vth21|はpチャネルMO
Sトランジスタ21のしきい値電圧である。時刻t1に
おいては、節点N21の電位がVccから接地電位に下
がるので、キャパシタ23による容量結合で節点N20
の電位は|Vth21|から負電位に下がる。一方、こ
の時節点N22に印加されているクロックは接地電位か
らVccに上昇するため(図5のN22)、節点N23
の電位はキャパシタ22による容量結合で電位が上昇す
る。したがって、pチャネルMOSトランジスタ20は
時刻t1でオンし、時刻t2までには、節点N23の電
位は接地電位にまで下がる。次に、時刻t2において
は、節点N22に印加されているクロックはVccから
接地電位に変化する。この様に変化すると、節点N23
の電位はキャパシタ22による容量結合で−kVccに
まで落ちる。ここで、kはキャパシタ22と節点N23
との容量結合の結合効率である。この時、pn接合ダイ
オード19のp極(節点N24)とn極(節点N23)
が順方向にバイアスされるため、節点N24から節点N
23に向かって電流が流れる。このようにして節点N2
1と節点N22にクロックを印加することにより、節点
N24からチャージがポンピングされていき、節点N2
4の電位が負電位に下がっていく。最終的には節点N2
4の電位はVbb=Vpn19−kVccまで下がるこ
とになる(図5のN24)。ここで、Vpn19はpn
接合ダイオード19が順方向にバイアスされた場合の順
方向残留電位である。更に、pn接合ダイオード19、
pチャネルMOSトランジスタ20,21の何れにおい
てもpn接合にかかる電圧は最大でもVccしかなく、
接合耐圧上の問題は生じない。
【0014】図6は、この第4の発明(実施例4)に係
るチャージポンプ回路の縦断面図である。図6におい
て、30はp型ウェル、33はn型基板、34はn
(+)領域、35はp(+)領域である。図6で示すよ
うに、pウェル30の中にはpn接合ダイオード19が
形成されており、このpウェル30がn型基板33に包
含されている。この場合にも、pn接合ダイオード19
のn極から拡散する少数キャリアはpウェル30の内部
で多数キャリアと再結合するか、n型基板33に吸収さ
れるかどちらかになる。したがって、拡散した少数キャ
リアが他に悪影響を及ぼすことはない。また、この実施
例4の動作については、実施例3と同じであるため、省
略する。尚、上記実施例3,4においては、負電位を発
生する構成のチャージポンプ回 路について説明したが、
トランジスタ20,21としてそれぞれ図4の極性のも
のとは逆の極性のものを用い、接合ダイオード19を逆
に接続し、接地電位の代わりに電源電位Vccに接続す
れば、電源電位より高い昇圧された電位が発生される。
【0015】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1によれ
ば、第1の節点と所定の電源電位との間に接続された第
1のトランジスタと、第1のキャパシタを介して上記第
1のトランジスタのゲートに接続された第1のクロック
入力端と、第2の節点と第1の節点との間に接続された
第2のトランジスタと、第2のキャパシタを介して上記
第1の節点に接続された第2のクロック入力端とを備
え、上記第1のトランジスタと上記第2のトランジスタ
とを互いに異なる極性のトランジスタで構成したので、
従来の回路より、駆動能力が向上し、また、接合耐圧の
問題が生じる箇所が無くなり、特性の良い高効率なチャ
ージポンプ回路が得られる。 また、請求項3によれば、
第1の節点と所定の電源電位との間に接続されたトラン
ジスタと、第1のキャパシタを介して上記トランジスタ
のゲートに接続された第1のクロック入力端と、第2の
節点と第1の節点との間に接続された接合ダイオード
と、第2のキャパシタを介して上記第1の節点に接続さ
れた第2のクロック入力端とを備えるので、請求項1と
同様、従来の回路より、駆動能力が向上し、また、接合
耐圧の問題が生じる箇所が無くなり、特性の良い高効率
なチャージポンプ回路が得られる。 さらに、請求項2で
は、第2のトランジスタをp型ウェルの中に形成し、請
求項4では、接合ダイオードをp型ウェルの中に形成
し、このp型ウェルをn型領域で包含する構成としたた
め、これら請求項2,4によれば、上述した効果に加
え、さらに、少数キャリアの影響を少なくすることがで
きる負電位発生用のチャージポンプ回路が得られる。
らに、請求項5では、請求項1の第1のトランジスタあ
るいは請求項3のトランジスタを接地電位に接続するの
で、請求項1と同様、従来の回路より、駆動能力が向上
し、また、接合耐圧の問題が生じる箇所が無くなり、特
性の良い高効 率な負電位発生用のチャージポンプ回路を
得ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この第1の発明の一実施例を示すチャージポン
プ回路の回路図である。
【図2】図1のチャージポンプ回路の動作を示すタイミ
ングチャートである。
【図3】この第2の発明の一実施例を示すチャージポン
プ回路の一部分の縦断面図である。
【図4】この第3の発明の一実施例を示すチャージポン
プ回路の回路図である。
【図5】図4のチャージポンプ回路の動作を示すタイミ
ングチャートである。
【図6】この第4の発明の一実施例を示すチャージポン
プ回路の一部分の縦断面図である。
【図7】従来のチャージポンプ回路の回路図である。
【図8】図7のチャージポンプ回路の動作を示すタイミ
ングチャートである。
【図9】従来の他のチャージポンプ回路の回路図であ
る。
【図10】図9のチャージポンプ回路の動作を示すタイ
ミングチャートである。
【符号の説明】
9 nチャネルMOSトランジスタ 19 pn接合ダイオード 10,11,20,21 pチャネルMOSトランジス
タ 12,13,22,23 キャパシタ N10〜N14,N20〜N24 節点

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 第1の節点と所定の電源電位との間に接
    続された第1のトランジスタと、第1のキャパシタを介
    して上記第1のトランジスタのゲートに接続された第1
    のクロック入力端と、第2の節点と第1の節点との間に
    接続された第2のトランジスタと、第2のキャパシタを
    介して上記第1の節点に接続された第2のクロック入力
    端とを備えるチャージポンプ回路であって、 上記第1のトランジスタと上記第2のトランジスタとを
    互いに異なる極性のトランジスタで構成したことを特徴
    とするチャージポンプ回路。
  2. 【請求項2】 上記第2のトランジスタがp型ウェルの
    中に形成されるとともに、このp型ウェルが上記第2の
    節点に接続され、かつ、このp型ウェルがn型ウェル,
    n型基板等のn型領域に包含されるように構成したこと
    を特徴とする請求項第1項記載のチャージポンプ回路。
  3. 【請求項3】 第1の節点と所定の電源電位との間に接
    続されたトランジスタと、第1のキャパシタを介して上
    記トランジスタのゲートに接続された第1のクロック入
    力端と、第2の節点と第1の節点との間に接続された
    ダイオードと、第2のキャパシタを介して上記第1の
    節点に接続された第2のクロック入力端とを備えること
    を特徴とするチャージポンプ回路。
  4. 【請求項4】 上記接合ダイオードがp型ウェルの中に
    形成されるとともに、このp型ウェルが上記第2の節点
    に接続され、かつ、このp型ウェルがn型ウェル,n型
    基板等のn型領域に包含されるように構成したことを特
    徴とする請求項第3項記載のチャージポンプ回路。
  5. 【請求項5】 上記所定の電源電位は、接地電位である
    ことを特徴とする請求項第1項又は請求項第3項記載の
    チャージポンプ回路。
JP4122594A 1992-04-16 1992-04-16 チャージポンプ回路 Expired - Fee Related JP2771729B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4122594A JP2771729B2 (ja) 1992-04-16 1992-04-16 チャージポンプ回路
US08/045,069 US5394365A (en) 1992-04-16 1993-04-12 Charge pump circuit having an improved charge pumping efficiency
KR1019930006349A KR960002826B1 (ko) 1992-04-16 1993-04-15 챠지펌핑효율이 개선된 챠지펌프회로
DE4312239A DE4312239C2 (de) 1992-04-16 1993-04-15 Ladungspumpenschaltung insb. zur Erzeugung einer negativen Substratvorspannung oder einer positiven heraufgesetzten Speicherbetriebsspannung

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4122594A JP2771729B2 (ja) 1992-04-16 1992-04-16 チャージポンプ回路

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH05300727A JPH05300727A (ja) 1993-11-12
JP2771729B2 true JP2771729B2 (ja) 1998-07-02

Family

ID=14839800

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4122594A Expired - Fee Related JP2771729B2 (ja) 1992-04-16 1992-04-16 チャージポンプ回路

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5394365A (ja)
JP (1) JP2771729B2 (ja)
KR (1) KR960002826B1 (ja)
DE (1) DE4312239C2 (ja)

Families Citing this family (54)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69226021T2 (de) * 1992-09-23 1998-10-22 St Microelectronics Srl Treiberschaltung für einen elektronischen Schalter
KR0157334B1 (ko) * 1993-11-17 1998-10-15 김광호 반도체 메모리 장치의 전압 승압회로
JPH07230693A (ja) * 1994-02-16 1995-08-29 Toshiba Corp 半導体記憶装置
US7102422B1 (en) 1994-04-20 2006-09-05 Nippon Steel Corporation Semiconductor booster circuit having cascaded MOS transistors
US5483486A (en) * 1994-10-19 1996-01-09 Intel Corporation Charge pump circuit for providing multiple output voltages for flash memory
US5671179A (en) * 1994-10-19 1997-09-23 Intel Corporation Low power pulse generator for smart voltage flash eeprom
JP2896342B2 (ja) * 1995-05-04 1999-05-31 インターナショナル・レクチファイヤー・コーポレーション 半波ブリッジ構成における複数のパワートランジスタを駆動し、かつ出力ノードの過度の負の振動を許容する方法及び回路、並びに上記回路を組み込む集積回路
US5659504A (en) * 1995-05-25 1997-08-19 Lucent Technologies Inc. Method and apparatus for hot carrier injection
EP0772299B1 (en) * 1995-10-30 2003-05-14 STMicroelectronics S.r.l. An interface circuit for controlling electronic switches with boosted voltage signals
US5698877A (en) * 1995-10-31 1997-12-16 Gonzalez; Fernando Charge-pumping to increase electron collection efficiency
JPH09162713A (ja) * 1995-12-11 1997-06-20 Mitsubishi Electric Corp 半導体集積回路
DE69612829T2 (de) * 1996-01-15 2001-09-27 Cons Ric Microelettronica Von sehr niedriger Speisespannung betriebbare hochwirksame Spannungserhöhungsschaltung
US5661683A (en) * 1996-02-05 1997-08-26 Integrated Silicon Solution Inc. On-chip positive and negative high voltage wordline x-decoding for EPROM/FLASH
US6507235B1 (en) * 1996-06-18 2003-01-14 Micron Technology, Inc. Local substrate pumping in integrated circuits
JP3094913B2 (ja) * 1996-06-19 2000-10-03 日本電気株式会社 半導体回路
US5828095A (en) * 1996-08-08 1998-10-27 Micron Technology, Inc. Charge pump
US6100557A (en) * 1996-10-10 2000-08-08 Macronix International Co., Ltd. Triple well charge pump
DE69637632D1 (de) * 1996-10-10 2008-09-18 Macronix Int Co Ltd Dreifachwannen-ladungspumpe
FR2759507B1 (fr) * 1997-02-12 1999-03-26 Sgs Thomson Microelectronics Pompe de charge dans une technologie a double caisson
JP3732914B2 (ja) * 1997-02-28 2006-01-11 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置
US5933047A (en) * 1997-04-30 1999-08-03 Mosaid Technologies Incorporated High voltage generating circuit for volatile semiconductor memories
US6188265B1 (en) * 1997-12-12 2001-02-13 Scenix Semiconduction, Inc. High-voltage NMOS switch
FR2773012B1 (fr) 1997-12-24 2001-02-02 Sgs Thomson Microelectronics Dispositif a pompe de charges negatives
US6835491B2 (en) 1998-04-02 2004-12-28 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Battery having a built-in controller
US6198250B1 (en) 1998-04-02 2001-03-06 The Procter & Gamble Company Primary battery having a built-in controller to extend battery run time
US6163131A (en) * 1998-04-02 2000-12-19 The Procter & Gamble Company Battery having a built-in controller
US6118248A (en) * 1998-04-02 2000-09-12 The Procter & Gamble Company Battery having a built-in controller to extend battery service run time
US6074775A (en) * 1998-04-02 2000-06-13 The Procter & Gamble Company Battery having a built-in controller
US6509595B1 (en) 1999-06-14 2003-01-21 Monolithic System Technology, Inc. DRAM cell fabricated using a modified logic process and method for operating same
US6573548B2 (en) 1998-08-14 2003-06-03 Monolithic System Technology, Inc. DRAM cell having a capacitor structure fabricated partially in a cavity and method for operating same
US6468855B2 (en) * 1998-08-14 2002-10-22 Monolithic System Technology, Inc. Reduced topography DRAM cell fabricated using a modified logic process and method for operating same
US6075720A (en) * 1998-08-14 2000-06-13 Monolithic System Tech Inc Memory cell for DRAM embedded in logic
US6069825A (en) * 1998-09-16 2000-05-30 Turbo Ic, Inc. Charge pump for word lines in programmable semiconductor memory array
US6011722A (en) * 1998-10-13 2000-01-04 Lucent Technologies Inc. Method for erasing and programming memory devices
US6026003A (en) * 1998-12-18 2000-02-15 Motorola, Inc. Charge pump circuit and method for generating a bias voltage
JP4115044B2 (ja) * 1999-06-23 2008-07-09 株式会社ルネサステクノロジ 電圧発生回路およびそれを備える半導体記憶装置
US6841821B2 (en) * 1999-10-07 2005-01-11 Monolithic System Technology, Inc. Non-volatile memory cell fabricated with slight modification to a conventional logic process and methods of operating same
US6329240B1 (en) 1999-10-07 2001-12-11 Monolithic System Technology, Inc. Non-volatile memory cell and methods of fabricating and operating same
US6457108B1 (en) 1999-10-07 2002-09-24 Monolithic System Technology, Inc. Method of operating a system-on-a-chip including entering a standby state in a non-volatile memory while operating the system-on-a-chip from a volatile memory
US6380800B1 (en) 1999-12-30 2002-04-30 Micron Technology, Inc. Pump area reduction through the use of passive RC-filters or active filters
TWI238375B (en) 2000-05-31 2005-08-21 Toshiba Corp Pumping circuit and flat panel display device
US6888399B2 (en) 2002-02-08 2005-05-03 Rohm Co., Ltd. Semiconductor device equipped with a voltage step-up circuit
US6566847B1 (en) 2002-07-29 2003-05-20 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Low power charge pump regulating circuit
US7382177B2 (en) * 2004-10-25 2008-06-03 Micron Technology, Inc. Voltage charge pump and method of operating the same
US7323379B2 (en) * 2005-02-03 2008-01-29 Mosys, Inc. Fabrication process for increased capacitance in an embedded DRAM memory
KR100723488B1 (ko) * 2005-06-16 2007-05-31 삼성전자주식회사 플래쉬 메모리 장치의 프로그램 동작을 위한 고전압 발생회로 및 고전압 발생 방법
US7259612B2 (en) * 2005-06-28 2007-08-21 Atmel Corporation Efficient charge pump for a wide range of supply voltages
US7382658B2 (en) * 2006-01-26 2008-06-03 Mosys, Inc. Non-volatile memory embedded in a conventional logic process and methods for operating same
US20070170489A1 (en) * 2006-01-26 2007-07-26 Fang Gang-Feng Method to increase charge retention of non-volatile memory manufactured in a single-gate logic process
KR100865852B1 (ko) * 2007-08-08 2008-10-29 주식회사 하이닉스반도체 레귤레이터 및 고전압 발생기
US8445947B2 (en) * 2008-07-04 2013-05-21 Stmicroelectronics (Rousset) Sas Electronic circuit having a diode-connected MOS transistor with an improved efficiency
KR101504587B1 (ko) * 2008-08-12 2015-03-23 삼성전자주식회사 음 전원전압 발생회로 및 이를 포함하는 반도체 집적회로
JP2011205797A (ja) * 2010-03-25 2011-10-13 Toshiba Corp 昇圧回路
US9379103B2 (en) * 2012-10-17 2016-06-28 Semtech Corporation Semiconductor device and method of preventing latch-up in a charge pump circuit

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62196861A (ja) * 1986-02-24 1987-08-31 Mitsubishi Electric Corp 内部電位発生回路
FR2656455B1 (fr) * 1989-12-21 1992-03-13 Bull Sa Circuit de precharge d'un bus de memoire.
JP2736483B2 (ja) * 1992-03-03 1998-04-02 三菱電機株式会社 電圧発生装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR960002826B1 (ko) 1996-02-26
JPH05300727A (ja) 1993-11-12
US5394365A (en) 1995-02-28
KR930022373A (ko) 1993-11-24
DE4312239C2 (de) 1996-12-05
DE4312239A1 (de) 1993-10-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2771729B2 (ja) チャージポンプ回路
US7817385B2 (en) Semiconductor device including ESD protection field effect transistor with adjustable back gate potential
US6353356B1 (en) High voltage charge pump circuits
US4670668A (en) Substrate bias generator with power supply control means to sequence application of bias and power to prevent CMOS SCR latch-up
US4920280A (en) Back bias generator
JPH0412649B2 (ja)
JP2805991B2 (ja) 基板バイアス発生回路
EP0944094A3 (en) Flash memory with improved erasability and its circuitry
JPS61217815A (ja) 低電力、低出力インピーダンスオンチツプ電圧基準発生器
JPH07326957A (ja) Cmos回路
US6762640B2 (en) Bias voltage generating circuit and semiconductor integrated circuit device
KR920015365A (ko) 입출력 버퍼회로
US5386151A (en) Low voltage charge pumps using p-well driven MOS capacitors
JPH0344423B2 (ja)
JPH06325569A (ja) 半導体集積回路の中間電圧発生回路
JPS63308794A (ja) 基板バイアス回路
KR940006072Y1 (ko) 백바이어스전압발생회로
JPH0219979B2 (ja)
US5313111A (en) Substrate slew circuit providing reduced electron injection
JPH0575205B2 (ja)
JP2979716B2 (ja) Cmos集積回路
JP2990160B1 (ja) 電圧発生回路
JPS62233064A (ja) Cmos電圧変換回路
JPS6012787B2 (ja) 集積回路装置
JPH0430181B2 (ja)

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees