JP2725496B2 - 移替装置 - Google Patents
移替装置Info
- Publication number
- JP2725496B2 JP2725496B2 JP25057991A JP25057991A JP2725496B2 JP 2725496 B2 JP2725496 B2 JP 2725496B2 JP 25057991 A JP25057991 A JP 25057991A JP 25057991 A JP25057991 A JP 25057991A JP 2725496 B2 JP2725496 B2 JP 2725496B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cassette
- transfer
- stocker
- wafer
- stage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、不純物拡散、熱処理
を行う処理炉へ、半導体ウエハを外部搬送機器から自動
的に移し替え搬送する移替装置に関するものである。
を行う処理炉へ、半導体ウエハを外部搬送機器から自動
的に移し替え搬送する移替装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４および図５はこの種従来の移替装置
の構成を示す正面図および平面図、図６は半導体ウエハ
を収納するカセットを示す斜視図である。図において、
１は半導体ウエハ２を収納するカセット、３はこのカセ
ット１を複数個収納するストッカー、４は数十枚の半導
体ウエハ２を等間隔、水平状態に保持する保持溝（図示
せず）を有する熱処理用ボート、５はこの熱処理用ボー
ト４を拡散炉６内に送り込むエレベータ、７はストッカ
ー３内に収納されたカセット１内の半導体ウエハ２を熱
処理用ボート４へ移し替える移替機で、真空吸着等の手
段により半導体ウエハ２を一枚ずつハンドリングし、図
中矢印で示すように、走行動作（矢印Ｘ）、上昇、下降
動作（矢印Ｚ）、前進、後退動作（矢印Ｙ1、Ｙ2）、旋
回動作（矢印θ）が可能な移替ハンド７ａを具備してい
る。
の構成を示す正面図および平面図、図６は半導体ウエハ
を収納するカセットを示す斜視図である。図において、
１は半導体ウエハ２を収納するカセット、３はこのカセ
ット１を複数個収納するストッカー、４は数十枚の半導
体ウエハ２を等間隔、水平状態に保持する保持溝（図示
せず）を有する熱処理用ボート、５はこの熱処理用ボー
ト４を拡散炉６内に送り込むエレベータ、７はストッカ
ー３内に収納されたカセット１内の半導体ウエハ２を熱
処理用ボート４へ移し替える移替機で、真空吸着等の手
段により半導体ウエハ２を一枚ずつハンドリングし、図
中矢印で示すように、走行動作（矢印Ｘ）、上昇、下降
動作（矢印Ｚ）、前進、後退動作（矢印Ｙ1、Ｙ2）、旋
回動作（矢印θ）が可能な移替ハンド７ａを具備してい
る。
【０００３】次に、上記のように構成された従来の移替
装置の動作について説明する。まず、実際に製品となり
うる半導体ウエハが収納された本番カセットが作業者に
よりストッカー３の所定の位置に挿入される。なお、図
に示すように、ストッカー３内には６個のカセット１が
収納されているが、その内４個が本番カセット、また、
１個がプロセス検査用ウエハを収納する検査用カセッ
ト、さらに、残りの１個が処理完了後に検査用ウエハを
回収するための回収カセットである。そして、ストッカ
ー３内でのカセット１の載置姿勢は、半導体ウエハ２が
水平状態で且つカセット１のウエハ取り出し面が内側に
向いた状態になっている。
装置の動作について説明する。まず、実際に製品となり
うる半導体ウエハが収納された本番カセットが作業者に
よりストッカー３の所定の位置に挿入される。なお、図
に示すように、ストッカー３内には６個のカセット１が
収納されているが、その内４個が本番カセット、また、
１個がプロセス検査用ウエハを収納する検査用カセッ
ト、さらに、残りの１個が処理完了後に検査用ウエハを
回収するための回収カセットである。そして、ストッカ
ー３内でのカセット１の載置姿勢は、半導体ウエハ２が
水平状態で且つカセット１のウエハ取り出し面が内側に
向いた状態になっている。
【０００４】この状態でスタートスイッチが押される
と、まず、移替機７は移替ハンド７ａが最初に移し替え
られるカセットの前面に位置するように、矢印Ｘ方向の
走行運動を行う。次に、カセット１内の半導体ウエハ２
の取り出し順序は、カセット１の下側から順次行われる
のが一般的であるので、移替ハンド７ａは矢印Ｙ1方向
に前進動作を行い所望のカセット１の最下部の半導体ウ
エハ２の下方に侵入する。そして、前進動作完了後矢印
Ｚ方向に微量上昇して半導体ウエハ２をカセット１の溝
から浮上させると同時に真空により吸着する。ウエハ２
を吸着すると移替ハンド７ａは矢印Ｙ2方向に後退動作
を行って元の位置に復帰し、矢印θ方向に旋回動作を行
って１８０゜水平反転する。
と、まず、移替機７は移替ハンド７ａが最初に移し替え
られるカセットの前面に位置するように、矢印Ｘ方向の
走行運動を行う。次に、カセット１内の半導体ウエハ２
の取り出し順序は、カセット１の下側から順次行われる
のが一般的であるので、移替ハンド７ａは矢印Ｙ1方向
に前進動作を行い所望のカセット１の最下部の半導体ウ
エハ２の下方に侵入する。そして、前進動作完了後矢印
Ｚ方向に微量上昇して半導体ウエハ２をカセット１の溝
から浮上させると同時に真空により吸着する。ウエハ２
を吸着すると移替ハンド７ａは矢印Ｙ2方向に後退動作
を行って元の位置に復帰し、矢印θ方向に旋回動作を行
って１８０゜水平反転する。
【０００５】次に、移替機７は移替ハンド７ａが熱処理
用ボート４の前面に位置するように矢印Ｘ方向の走行動
作を行う。半導体ウエハ２の熱処理用ボート４内への挿
入順序は、熱処理用ボート４の上側から順次行われるの
が一般的であるので、移替ハンド７ａは半導体ウエハ２
と熱処理用ボート４の溝（図示せず）とが一致するよう
に、矢印Ｚ方向に上昇（下降）動作を行った後矢印Ｙ2
方向に前進する。そして、前進動作完了後真空吸着を解
除して矢印Ｚ方向に微量下降動作を行うことにより、半
導体ウエハ２は熱処理用ボート４の溝に乗り移る。次
に、移替ハンド７ａは矢印Ｙ2方向に動作して元の位置
に復帰し、矢印θ方向に旋回運動を行って１８０゜水平
反転する。以上の動作でカセット１内から熱処理用ボー
ト４への１枚の半導体ウエハ２の移替動作は完了し、以
下、この動作を繰り返すことによりカセット１内の半導
体ウエハ２は全て熱処理用ボート４内へ順次移し替えら
れる。なおこの場合、検査用ウエハについても同様の動
作によって、熱処理用ボート４の所定の位置に複数枚移
し替えられる。
用ボート４の前面に位置するように矢印Ｘ方向の走行動
作を行う。半導体ウエハ２の熱処理用ボート４内への挿
入順序は、熱処理用ボート４の上側から順次行われるの
が一般的であるので、移替ハンド７ａは半導体ウエハ２
と熱処理用ボート４の溝（図示せず）とが一致するよう
に、矢印Ｚ方向に上昇（下降）動作を行った後矢印Ｙ2
方向に前進する。そして、前進動作完了後真空吸着を解
除して矢印Ｚ方向に微量下降動作を行うことにより、半
導体ウエハ２は熱処理用ボート４の溝に乗り移る。次
に、移替ハンド７ａは矢印Ｙ2方向に動作して元の位置
に復帰し、矢印θ方向に旋回運動を行って１８０゜水平
反転する。以上の動作でカセット１内から熱処理用ボー
ト４への１枚の半導体ウエハ２の移替動作は完了し、以
下、この動作を繰り返すことによりカセット１内の半導
体ウエハ２は全て熱処理用ボート４内へ順次移し替えら
れる。なおこの場合、検査用ウエハについても同様の動
作によって、熱処理用ボート４の所定の位置に複数枚移
し替えられる。
【０００６】以上の移替動作が完了すると、エレベータ
５が上昇して熱処理用ボート４は拡散炉６内に挿入され
拡散処理が開始される。そして、拡散炉６内での拡散処
理が終了すると、エレベータ５が下降し熱処理用ボート
４は拡散炉６外に取り出され、上記したカセット１内か
ら熱処理用ボート４への移替動作とは逆に、熱処理用ボ
ート４内からカセット１への半導体ウエハ２の移替動作
が開始される。ここで、半導体ウエハ２はストッカー３
内の元のカセット１の元の溝に戻されるが、検査用ウエ
ハは回収用カセット内に戻される。熱処理用ボート４内
の半導体ウエハ２が全てストッカー３内の所定のカセッ
ト１内に戻されると、作業者によりストッカー３から払
い出され、回収用カセット内の検査用ウエハを抜き取っ
て拡散処理の検証が行われた後、本番カセットは次工程
に送られる。
５が上昇して熱処理用ボート４は拡散炉６内に挿入され
拡散処理が開始される。そして、拡散炉６内での拡散処
理が終了すると、エレベータ５が下降し熱処理用ボート
４は拡散炉６外に取り出され、上記したカセット１内か
ら熱処理用ボート４への移替動作とは逆に、熱処理用ボ
ート４内からカセット１への半導体ウエハ２の移替動作
が開始される。ここで、半導体ウエハ２はストッカー３
内の元のカセット１の元の溝に戻されるが、検査用ウエ
ハは回収用カセット内に戻される。熱処理用ボート４内
の半導体ウエハ２が全てストッカー３内の所定のカセッ
ト１内に戻されると、作業者によりストッカー３から払
い出され、回収用カセット内の検査用ウエハを抜き取っ
て拡散処理の検証が行われた後、本番カセットは次工程
に送られる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来の移替装置は以上
のように構成されているので、ストッカー３の収納能力
が低く拡散炉６の稼動率の低下を招くため、作業者が拡
散炉６の稼動状況を遂次監視しながらカセット１の投
入、払い出しをしなければならないという問題点があっ
た。
のように構成されているので、ストッカー３の収納能力
が低く拡散炉６の稼動率の低下を招くため、作業者が拡
散炉６の稼動状況を遂次監視しながらカセット１の投
入、払い出しをしなければならないという問題点があっ
た。
【０００８】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、拡散炉の稼動率を大幅に向上さ
せ且つカセットの投入、払い出しの自動化が可能な移替
装置を提供することを目的とするものである。
ためになされたもので、拡散炉の稼動率を大幅に向上さ
せ且つカセットの投入、払い出しの自動化が可能な移替
装置を提供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明に係る請求項１
の移替装置は、半導体ウエハを収納するカセットを少な
くとも半導体ウエハ１回分の処理量が収納可能な個数だ
け載置でき且つ外部搬送機器とカセットの授受を行うカ
セットステージと、カセットを複数個収納可能なストッ
カーと、このストッカーと１回分の処理量だけ半導体ウ
エハを収納し処理炉内に導く処理用ボートとの間に配設
され少なくとも２個のカセットが載置可能な移替ステー
ジと、カセットステージ上のカセットをストッカーに搬
送する第１のカセット搬送手段と、ストッカー内のカセ
ットを移替ステージに搬送する第２のカセット搬送手段
と、移替ステージ上のカセット内から処理用ボート内に
半導体ウエハを移し替えるウエハ移替手段とを備えたも
のであり、請求項２の移替装置は請求項１において、ス
トッカーには、少なくとも２回分の処理量の半導体ウエ
ハを収納する本番カセットと、この本番カセットの不足
分補充のためのダミーウエハを収納するダミーカセット
と、プロセス検証をするための検査用ウエハを収納する
検査用カセットと、処理後に検査用ウエハを回収するた
めの回収用カセットとを収納するようにしたものであ
る。
の移替装置は、半導体ウエハを収納するカセットを少な
くとも半導体ウエハ１回分の処理量が収納可能な個数だ
け載置でき且つ外部搬送機器とカセットの授受を行うカ
セットステージと、カセットを複数個収納可能なストッ
カーと、このストッカーと１回分の処理量だけ半導体ウ
エハを収納し処理炉内に導く処理用ボートとの間に配設
され少なくとも２個のカセットが載置可能な移替ステー
ジと、カセットステージ上のカセットをストッカーに搬
送する第１のカセット搬送手段と、ストッカー内のカセ
ットを移替ステージに搬送する第２のカセット搬送手段
と、移替ステージ上のカセット内から処理用ボート内に
半導体ウエハを移し替えるウエハ移替手段とを備えたも
のであり、請求項２の移替装置は請求項１において、ス
トッカーには、少なくとも２回分の処理量の半導体ウエ
ハを収納する本番カセットと、この本番カセットの不足
分補充のためのダミーウエハを収納するダミーカセット
と、プロセス検証をするための検査用ウエハを収納する
検査用カセットと、処理後に検査用ウエハを回収するた
めの回収用カセットとを収納するようにしたものであ
る。
【００１０】
【作用】この発明における移替装置のカセットステージ
は、外部搬送機器とのカセットの受け渡しを自動的に行
い、又、ストッカーはカセットを複数個収納することに
よって、常に処理前本番カセットの仕掛かりを確保す
る。
は、外部搬送機器とのカセットの受け渡しを自動的に行
い、又、ストッカーはカセットを複数個収納することに
よって、常に処理前本番カセットの仕掛かりを確保す
る。
【００１１】
【実施例】実施例１．以下、この発明の実施例を図につ
いて説明する。図１および図２はこの発明の実施例１に
おける移替装置の構成をそれぞれ示す正面図および平面
図である。図において、カセット１、半導体ウエハ２、
熱処理用ボート４、エレベータ５および拡散炉６は図４
における従来装置のものと同様である。８は外部搬送機
（図示せず）あるいは作業者との間でカセット１の投
入、払い出しの際の受け渡しを行うカセットステージ
で、少なくとも半導体ウエハ２の１回分の処理量が収納
可能なカセット１の個数が載置できるようになってい
る。９はストッカーで、図３に示すように、Ａ部および
Ｂ部には拡散処理２回分の本番カセット１ａ、１ｂが、
又、Ｃ部には本番カセット１ａ、１ｂの不足分補充のた
めのダミーカセット１ｃが、さらに、Ｄ部にはプロセス
検証をするための検査用ウエハを収納する検査用カセッ
ト１ｄが、さらに又、Ｅ部には拡散処理完了後に検査用
ウエハを回収する回収用カセット１ｅがそれぞれ収納さ
れている。
いて説明する。図１および図２はこの発明の実施例１に
おける移替装置の構成をそれぞれ示す正面図および平面
図である。図において、カセット１、半導体ウエハ２、
熱処理用ボート４、エレベータ５および拡散炉６は図４
における従来装置のものと同様である。８は外部搬送機
（図示せず）あるいは作業者との間でカセット１の投
入、払い出しの際の受け渡しを行うカセットステージ
で、少なくとも半導体ウエハ２の１回分の処理量が収納
可能なカセット１の個数が載置できるようになってい
る。９はストッカーで、図３に示すように、Ａ部および
Ｂ部には拡散処理２回分の本番カセット１ａ、１ｂが、
又、Ｃ部には本番カセット１ａ、１ｂの不足分補充のた
めのダミーカセット１ｃが、さらに、Ｄ部にはプロセス
検証をするための検査用ウエハを収納する検査用カセッ
ト１ｄが、さらに又、Ｅ部には拡散処理完了後に検査用
ウエハを回収する回収用カセット１ｅがそれぞれ収納さ
れている。
【００１２】１０はカセットステージ８上のカセット１
をストッカー９に搬送し、図３に示すそれぞれの部分に
収納する第１の搬送ロボット、１１は少なくとも２個の
カセット１が載置可能な移替ステージ、１２はストッカ
ー９内の各カセット１ａ〜１ｅをそれぞれ所定の順序で
移替ステージ１１上に搬送する第２の搬送ロボット、１
３は移替ステージ１１上のカセット１内の半導体ウエハ
２を熱処理用ボート４内に移し替える移替機で、図４に
おける従来装置の移替機と同様の機能を有している。
をストッカー９に搬送し、図３に示すそれぞれの部分に
収納する第１の搬送ロボット、１１は少なくとも２個の
カセット１が載置可能な移替ステージ、１２はストッカ
ー９内の各カセット１ａ〜１ｅをそれぞれ所定の順序で
移替ステージ１１上に搬送する第２の搬送ロボット、１
３は移替ステージ１１上のカセット１内の半導体ウエハ
２を熱処理用ボート４内に移し替える移替機で、図４に
おける従来装置の移替機と同様の機能を有している。
【００１３】次に、上記のように構成される実施例１に
おける移替装置の動作について説明する。まず、外部搬
送機あるいは作業者によってカセット１がカセットステ
ージ８上に投入される。投入されたカセット１は半導体
ウエハ２が垂直に立った状態に載置されているため、移
替機１３による熱処理用ボート４への半導体ウエハ２の
移替動作の際にハンドリングが容易となるように、図中
一点鎖線で示すようにカセット１内で半導体ウエハ２が
水平状態となるように、カセットステージ８を図示しな
い機構により９０゜傾ける。
おける移替装置の動作について説明する。まず、外部搬
送機あるいは作業者によってカセット１がカセットステ
ージ８上に投入される。投入されたカセット１は半導体
ウエハ２が垂直に立った状態に載置されているため、移
替機１３による熱処理用ボート４への半導体ウエハ２の
移替動作の際にハンドリングが容易となるように、図中
一点鎖線で示すようにカセット１内で半導体ウエハ２が
水平状態となるように、カセットステージ８を図示しな
い機構により９０゜傾ける。
【００１４】次に、第１の搬送ロボット１０によりこの
カセット１をハンドリングし、ストッカー９の所定の位
置（Ａ部）まで搬送する。今、ここで熱処理用ボート４
が半導体ウエハ２の受け入れ体勢が整った状態にあれ
ば、自動的にウエハ移替動作が開始される。まず第２の
搬送ロボット１２により、ストッカー９のＡ部に収納さ
れた本番カセット１ａを１個ハンドリングし図３に示す
移替ステージ１１のＸ部に搬送する。そして、移替機１
３によってこの移替ステージ１１上の本番カセット１ａ
内から熱処理用ボート４へ半導体ウエハ２の移し替え
が、従来装置と同様に、本番カセット１ａ内の下側の半
導体ウエハ２から順次取り出され、熱処理用ボート４の
上側の溝から順次挿入されて行われる。
カセット１をハンドリングし、ストッカー９の所定の位
置（Ａ部）まで搬送する。今、ここで熱処理用ボート４
が半導体ウエハ２の受け入れ体勢が整った状態にあれ
ば、自動的にウエハ移替動作が開始される。まず第２の
搬送ロボット１２により、ストッカー９のＡ部に収納さ
れた本番カセット１ａを１個ハンドリングし図３に示す
移替ステージ１１のＸ部に搬送する。そして、移替機１
３によってこの移替ステージ１１上の本番カセット１ａ
内から熱処理用ボート４へ半導体ウエハ２の移し替え
が、従来装置と同様に、本番カセット１ａ内の下側の半
導体ウエハ２から順次取り出され、熱処理用ボート４の
上側の溝から順次挿入されて行われる。
【００１５】このような移替動作が行われている間、移
替ステージ１１上の他方のＹ部は空部になっているの
で、第２の搬送ロボット１２は引き続き次の本番カセッ
ト１ａをストッカー９のＡ部から移替ステージ１１のＹ
部に搬送する。そして、移替ステージ１１のＸ部に置か
れた最初の本番カセット１ａ内の半導体ウエハ２の移し
替えが終了すると、移替機１３は引き続きＹ部に置かれ
た２番目の本番カセット１ａ内の半導体ウエハ２の移替
動作を開始する。同時にＸ部の空になった本番カセット
１ａは第２の搬送ロボット１２により、ストッカー９の
Ａ部の元の位置に戻され、第２の搬送ロボット１２はス
トッカー９のＡ部より３番目の本番カセット１ａを移替
ステージ１１のＸ部に搬送する。
替ステージ１１上の他方のＹ部は空部になっているの
で、第２の搬送ロボット１２は引き続き次の本番カセッ
ト１ａをストッカー９のＡ部から移替ステージ１１のＹ
部に搬送する。そして、移替ステージ１１のＸ部に置か
れた最初の本番カセット１ａ内の半導体ウエハ２の移し
替えが終了すると、移替機１３は引き続きＹ部に置かれ
た２番目の本番カセット１ａ内の半導体ウエハ２の移替
動作を開始する。同時にＸ部の空になった本番カセット
１ａは第２の搬送ロボット１２により、ストッカー９の
Ａ部の元の位置に戻され、第２の搬送ロボット１２はス
トッカー９のＡ部より３番目の本番カセット１ａを移替
ステージ１１のＸ部に搬送する。
【００１６】以上の動作が繰り返されることによって、
ストッカー９のＡ部に収納された本番カセット１ａとＤ
部に収納された検査用カセット１ｄとに収容された半導
体ウエハ２の移し替えが完了し、熱処理用ボート４はエ
レベータ５により拡散炉６内に導かれ拡散処理が開始さ
れる。なお、本番カセット１ａ、１ｂ内の半導体ウエハ
１２を全数移し替えても拡散処理１回分に満たない場合
には、ダミーカセット１ｃが使用され本番カセット１
ａ、１ｂと同様にして熱処理用ボート４への搬送が行わ
れる。
ストッカー９のＡ部に収納された本番カセット１ａとＤ
部に収納された検査用カセット１ｄとに収容された半導
体ウエハ２の移し替えが完了し、熱処理用ボート４はエ
レベータ５により拡散炉６内に導かれ拡散処理が開始さ
れる。なお、本番カセット１ａ、１ｂ内の半導体ウエハ
１２を全数移し替えても拡散処理１回分に満たない場合
には、ダミーカセット１ｃが使用され本番カセット１
ａ、１ｂと同様にして熱処理用ボート４への搬送が行わ
れる。
【００１７】拡散炉１１内での拡散処理が終了すると、
エレベータ５が下降し熱処理用ボート４内の処理ずみ半
導体ウエハ２は、検査用を除きストッカー９の元のカセ
ットの元の溝に戻す動作が開始される。まず、この戻し
動作は熱処理用ボート４の下側の半導体ウエハから順次
行われるため、第２の搬送ロボット１２によりストッカ
ー９内Ａ部の該当する空カセット１ａを移替ステージ１
１のＸ部に搬送し、移替機１３によるウエハの戻し動作
が始まる。この動作と並行して第２の搬送ロボット１２
はストッカー９内Ａ部の次に該当する空カセット１ａを
移替ステージ１１のＹ部に搬送する。
エレベータ５が下降し熱処理用ボート４内の処理ずみ半
導体ウエハ２は、検査用を除きストッカー９の元のカセ
ットの元の溝に戻す動作が開始される。まず、この戻し
動作は熱処理用ボート４の下側の半導体ウエハから順次
行われるため、第２の搬送ロボット１２によりストッカ
ー９内Ａ部の該当する空カセット１ａを移替ステージ１
１のＸ部に搬送し、移替機１３によるウエハの戻し動作
が始まる。この動作と並行して第２の搬送ロボット１２
はストッカー９内Ａ部の次に該当する空カセット１ａを
移替ステージ１１のＹ部に搬送する。
【００１８】Ｘ部のカセット１ａが半導体ウエハ２で満
杯になると、第２の搬送ロボット１２はこのカセット１
ａをストッカー９のＡ部に搬送し、次に３番目の空カセ
ット１ａを移替ステージ１１のＸ部に搬送する。以上の
動作を繰り返すことにより、本番ウエハは全てストッカ
ー４内の本番カセット１ａ内に、また、検査用ウエハは
回収用カセット１ｅ内に戻され移替動作が完了する。
杯になると、第２の搬送ロボット１２はこのカセット１
ａをストッカー９のＡ部に搬送し、次に３番目の空カセ
ット１ａを移替ステージ１１のＸ部に搬送する。以上の
動作を繰り返すことにより、本番ウエハは全てストッカ
ー４内の本番カセット１ａ内に、また、検査用ウエハは
回収用カセット１ｅ内に戻され移替動作が完了する。
【００１９】尚、これまでの動作の間に、次に拡散処理
する本番カセット１ｂをストッカー９のＢ部に収納して
おけば、連続して熱処理用ボート４への半導体ウエハ２
の移替および拡散炉６の拡散処理が行えるため、拡散炉
６の稼動率が向上する。又、次に収納された本番カセッ
ト１ｂの移替動作と並行して、第１の搬送ロボット１０
によりストッカー９内のＥ部の検査用ウエハが回収され
た回収用カセット１ｅを、また、続いてＡ部の本番カセ
ット１ａを払い出すことができるため、検査用ウエハに
よる拡散プロセスの検証、本番カセット１ａの次工程へ
の進捗が速やかに図れる。
する本番カセット１ｂをストッカー９のＢ部に収納して
おけば、連続して熱処理用ボート４への半導体ウエハ２
の移替および拡散炉６の拡散処理が行えるため、拡散炉
６の稼動率が向上する。又、次に収納された本番カセッ
ト１ｂの移替動作と並行して、第１の搬送ロボット１０
によりストッカー９内のＥ部の検査用ウエハが回収され
た回収用カセット１ｅを、また、続いてＡ部の本番カセ
ット１ａを払い出すことができるため、検査用ウエハに
よる拡散プロセスの検証、本番カセット１ａの次工程へ
の進捗が速やかに図れる。
【００２０】実施例２．尚、上記実施例１においては、
カセットステージ８上のカセット１の姿勢は、収納され
る半導体ウエハ２が垂直に立つ状態で載置されている
が、外部搬送機の機能を変えて半導体ウエハ２が水平と
なるような姿勢で載置すれば、カセットステージ８を９
０゜傾ける必要もなくなり、実施例１と同様の効果を奏
することは言うまでもない。
カセットステージ８上のカセット１の姿勢は、収納され
る半導体ウエハ２が垂直に立つ状態で載置されている
が、外部搬送機の機能を変えて半導体ウエハ２が水平と
なるような姿勢で載置すれば、カセットステージ８を９
０゜傾ける必要もなくなり、実施例１と同様の効果を奏
することは言うまでもない。
【００２１】
【発明の効果】以上のように、この発明の請求項１によ
れば半導体ウエハを収納するカセットを少なくとも半導
体ウエハ１回分の処理量が収納可能な個数だけ載置でき
且つ外部搬送機器とカセットの授受を行うカセットステ
ージと、カセットを複数個収納可能なストッカーと、こ
のストッカーと１回分の処理量だけ半導体ウエハを収納
し処理炉内に導く処理用ボートとの間に配設され少なく
とも２個のカセットが載置可能な移替ステージと、カセ
ットステージ上のカセットをストッカーに搬送する第１
のカセット搬送手段と、ストッカー内のカセットを移替
ステージに搬送する第２のカセット搬送手段と、移替ス
テージ上のカセット内から処理用ボート内に半導体ウエ
ハを移し替えるウエハ移替手段とを備え、又、請求項２
によれば請求項１において、ストッカーには、少なくと
も２回分の処理量の半導体ウエハを収納する本番カセッ
トと、この本番カセットの不足分補充のためのダミーウ
エハを収納するダミーカセットと、プロセス検証をする
ための検査用ウエハを収納する検査用カセットと、処理
後に検査用ウエハを回収するための回収用カセットとを
収納するようにしたので、拡散炉の稼動率を大幅に向上
させ且つカセットの投入、払い出しの自動化が可能な移
替装置を提供することができる。
れば半導体ウエハを収納するカセットを少なくとも半導
体ウエハ１回分の処理量が収納可能な個数だけ載置でき
且つ外部搬送機器とカセットの授受を行うカセットステ
ージと、カセットを複数個収納可能なストッカーと、こ
のストッカーと１回分の処理量だけ半導体ウエハを収納
し処理炉内に導く処理用ボートとの間に配設され少なく
とも２個のカセットが載置可能な移替ステージと、カセ
ットステージ上のカセットをストッカーに搬送する第１
のカセット搬送手段と、ストッカー内のカセットを移替
ステージに搬送する第２のカセット搬送手段と、移替ス
テージ上のカセット内から処理用ボート内に半導体ウエ
ハを移し替えるウエハ移替手段とを備え、又、請求項２
によれば請求項１において、ストッカーには、少なくと
も２回分の処理量の半導体ウエハを収納する本番カセッ
トと、この本番カセットの不足分補充のためのダミーウ
エハを収納するダミーカセットと、プロセス検証をする
ための検査用ウエハを収納する検査用カセットと、処理
後に検査用ウエハを回収するための回収用カセットとを
収納するようにしたので、拡散炉の稼動率を大幅に向上
させ且つカセットの投入、払い出しの自動化が可能な移
替装置を提供することができる。
【図１】この発明の実施例１における移替装置の構成を
示す正面図である。
示す正面図である。
【図２】図１における移替装置の構成を示す平面図であ
る。
る。
【図３】図１における移替装置の要部を構成するストッ
カー内におけるカセットの収納状態を示す図である。
カー内におけるカセットの収納状態を示す図である。
【図４】従来の移替装置の構成を示す正面図である。
【図５】図４における移替装置の構成を示す平面図であ
る。
る。
【図６】移替装置に適用されるカセットの構成を示す斜
視図である。
視図である。
１ カセット １ａ、１ｂ 本番カセット １ｃ ダミーカセット １ｄ 検査用カセット １ｅ 回収用カセット ２ 半導体ウエハ ４ 熱処理用ボート ６ 拡散炉（処理炉） ８ カセットステージ ９ ストッカー １０ 第１の搬送ロボット（第１のカセット搬送手段） １１ 移替ステージ １２ 第２の搬送ロボット（第２のカセット搬送手段） １３ 移替機（ウエハ移替手段）
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体ウエハを収納するカセットを少な
くとも半導体ウエハ１回分の処理量が収納可能な個数だ
け載置でき且つ外部搬送機器と上記カセットの授受を行
うカセットステージと、上記カセットを複数個収納可能
なストッカーと、このストッカーと１回分の処理量だけ
上記半導体ウエハを収納し処理炉内に導く処理用ボート
との間に配設され少なくとも２個の上記カセットが載置
可能な移替ステージと、上記カセットステージ上の上記
カセットを上記ストッカーに搬送する第１のカセット搬
送手段と、上記ストッカー内の上記カセットを上記移替
ステージに搬送する第２のカセット搬送手段と、上記移
替ステージ上の上記カセット内から上記処理用ボート内
に上記半導体ウエハを移し替えるウエハ移替手段とを備
えたことを特徴とする移替装置。 - 【請求項２】 ストッカーは、少なくとも２回分の処理
量の半導体ウエハを収納する本番カセットと、この本番
カセットの不足分補充のためのダミーウエハを収納する
ダミーカセットと、プロセス検証をするための検査用ウ
エハを収納する検査用カセットと、処理後に上記検査用
ウエハを回収するための回収用カセットとを収納してい
ることを特徴とする請求項１記載の移替装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25057991A JP2725496B2 (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | 移替装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25057991A JP2725496B2 (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | 移替装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0590388A JPH0590388A (ja) | 1993-04-09 |
| JP2725496B2 true JP2725496B2 (ja) | 1998-03-11 |
Family
ID=17209993
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25057991A Expired - Fee Related JP2725496B2 (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | 移替装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2725496B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08148540A (ja) * | 1994-11-18 | 1996-06-07 | M C Electron Kk | ウェハー処理装置 |
| US6641350B2 (en) * | 2000-04-17 | 2003-11-04 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Dual loading port semiconductor processing equipment |
| CN113548492A (zh) * | 2021-06-30 | 2021-10-26 | 无锡奥特维科技股份有限公司 | 一种硅片收片方法 |
| CN114420616A (zh) * | 2022-03-28 | 2022-04-29 | 西安奕斯伟材料科技有限公司 | 槽式清洗装置 |
-
1991
- 1991-09-30 JP JP25057991A patent/JP2725496B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0590388A (ja) | 1993-04-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4907701A (en) | Apparatus for inspecting the appearance of semiconductor devices | |
| KR101705932B1 (ko) | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체 | |
| US6398476B1 (en) | Automatic storage unit and automatic storing method | |
| JP2725496B2 (ja) | 移替装置 | |
| JPH01251734A (ja) | マルチチャンバ型ｃｖｄ装置 | |
| KR102146784B1 (ko) | 대상체 공급 방법 | |
| JPH05338728A (ja) | ウエーハ搬送方法及び装置 | |
| JP2002237512A (ja) | ウエハー枚葉搬送用コンベヤの移載装置 | |
| JP4229497B2 (ja) | 基板処理装置および基板の処理方法 | |
| JP3438826B2 (ja) | 処理装置及びその使用方法 | |
| JP4564695B2 (ja) | ウェーハカセット並びに半導体ウェーハの搬入方法及び搬出方法 | |
| JP2639375B2 (ja) | 連続熱処理装置 | |
| JPH04298059A (ja) | 真空処理装置 | |
| JP2992571B2 (ja) | バッチ処理方法及びバッチ処理装置 | |
| JP2004018134A (ja) | 薄板の移載搬送装置、それに用いられるカセット及び薄板の移載搬送方法 | |
| JP2000174093A (ja) | ウエハ処理装置 | |
| JP4184018B2 (ja) | 半導体製造装置、半導体製造システムおよび半導体製造方法 | |
| JP3512404B2 (ja) | 真空処理装置および試料の真空処理方法 | |
| JPH0374506B2 (ja) | ||
| JP7343303B2 (ja) | 基板の回収方法と、該回収方法の実施に供する加工後基板回収装置 | |
| JPH0648858Y2 (ja) | ウエハ収納容器 | |
| JPH03225847A (ja) | ウエハカセツトストツカ | |
| JP3309199B2 (ja) | リードフレーム供給装置 | |
| JPH01244634A (ja) | 半導体ウエハの製造装置 | |
| JPH02144333A (ja) | 基板処理装置および基板搬送装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |