JPH01244634A - 半導体ウエハの製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の構成］ （産業上の利用分野） 本発明は半導体ウェハの製造装置に係り、特にロードロ
ック室を備えた半導体ウェハの製造装置に関する。

（従来の技術） 従来より、半導体の製造装置例えばＣＶＤ装置等では、
多数の半導体ウェハを収容したウェハキャリアを予備真
空室となるロードロック室に収容し、この後、ウェハキ
ャリアから所定の半導体ウェハを搬送装置により取出し
て処理室内へと搬送する構成のものが知られている。

ところで、近年の半導体製造工程では、多品種・少量生
産化に対応するために、半導体ウェハ毎の管理が行われ
ており、同じウェハキャリア内の半導体ウェハでも途中
で異なる製造工程に流れる場合があり、この場合には該
当するウェハキャリアのウェハ収容棚（以下、スロット
）は空の状態となる。このように近年の半導・体製造工
程では、同一キャリア内でも処理の異なる半導体ウェハ
が収容されているため、キャリアの各スロットと半導体
ウェハとを対応させて生産管理することが行われている
。

このように、半導体ウェハの収容されていない空きスロ
ットを有するウェハキャリアがあるため、従来の半導体
製造装置では、ウェハ搬送装置によリウエハキャリアか
ら処理室内ヘウエハを搬送する過程で、ウェハ搬送装置
に所定の半導体ウェハが搭載されているか否かの検出を
行っていた。

このとき、ウェハ搬送装置に半導体ウェハが搭載されて
いなければ、該当するキャリアのスロットは空きスロッ
トであることがわかる。こうして、キャリアの全スロッ
トに対して半導体ウェハの有無の確認を行い該情報を記
憶し、処理終了後は元のスロットに半導体ウェハを収容
するように構成していた。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上述したような従来の半導体製造装置で
は、半導体ウェハの有無を確認するためには、空きスロ
ットに対してもウェハ搬送装置を動作させなければなら
ず、従って、全スロットに対してウェハ搬送装置を動作
させることになる。

このようなウェハ検出動作は、半導体ウェハのキャリア
からの取出し速度の低下を招き、装置全体の処理能力低
下の原因になるという問題があった。

本発明は、上述した問題点を解決するためになされたも
ので、予めウェハキャリアの全スロットについて半導体
ウェハの有無を確認し、これを記憶しておくことで、不
要なスロット、例えば空スロットに対するウェハ取出し
動作を排除してウェハ取出し作業の迅速化を可能とし、
装置の処理能力が向上する半導体ウェハの製造装置を提
供することを目的とする。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明の半導体ウェハの製造装置は、半導体ウェハを多
数収容したウェハキャリアをロードロック室内に収容し
、前記ウェハキャリアから所定の半導体ウェハを搬送機
構により処理室内に搬送して処理する半導体ウェハの製
造装置において、前記ウェハキャリア内の半導体ウェハ
の収容位置を予め検出するウェハ検出機構と、前記ウェ
ハ検出機構のウェハ位置情報を記憶する記憶機構と、前
記記憶機構に基づいて前記搬送機構の動作を制御する搬
送制御機構とを特徴とするものである。

（作　用） 予めウェハキャリア内の半導体ウェハの収容状態を検出
してこれを記憶しておくことで、不要なウェハ取出し動
作が排除でき、ウェハの取出し作業が迅速に行え、装置
全体の処理能力の向上を図ることができる。

（実施例） 以下、本発明をマルチチャンバ型ＣＶＤ装置に適用した
一実施例について図を参照して説明する。

中央部に配置されたウェハ搬送室１の一方には、これを
挟んで両側に夫々ウェハキャリア２を収容するロードロ
ック室３が配設されており、また、ウェハ搬送室１の他
方にはウェハ搬送室１を中心としてほぼ９０度の角度間
隔をおいて３つのチャンバ４が同円周上に配設されてい
る。

このような半導体製造装置における処理は、ウェハ搬送
室１の搬送装置、例えば搬送アーム５ａによりウェハキ
ャリア２から所定の半導体ウェハ６を一枚取出してこれ
をチャンバ４側の搬送アーム５ｂへ移載し、この後処理
内容に合わせて複数のチャンバ４のうち所定のチャンバ
へと移送収容して処理を行う。例えば、第１のチャンバ
内で表面の自然酸化膜のエツチング処理を行った後、第
２のチャンバ内でＣＶＤ処理して薄膜を形成し、次の第
３のチャンバ内でＮ２ガス雰囲気下における熱処理を行
う。

両ロードロック室３内に収容するウェハキャリア２は、
第２図に示すように、棚状に構成されており、各欄（以
下、スロット）７に夫々半導体ウェハ６が収容が収容さ
れている。

このウェハキャリア２は、キャリア昇降台８上に載置さ
れており、キャリア昇降台８の下降時に図示を省略した
キャリア搬送機構によりウェハキャリア２が搭載される
。処理作業時には、このウェハキャリア２を上昇させて
、処理対象の半導体ウェハ６とウェハ搬送機構の搬送ア
ーム５ａとが同レベルとなるようにして取出しを行う。

また、キャリア昇降台８の昇降路に沿って、例えばフォ
トセンサ等のウェハ位置検出機構９が上記キャリア昇降
台８の昇降路を水平または約手ススロット斜めに横切る
ように対向して配設されており、このウェハ位置検出機
構９により、ウェハキャリア昇降時に、ウェハキャリア
２の各スロット７内の半導体ウェハ６の有無を検出する
ことができる。

このウェハ位置検出機構９により検出されたウェハ位置
情報は、装置制御部１０のウェハ収容情報記憶機構１１
に記憶され、この記憶されたウェハ収容情報に基づいて
搬送系制御機構１２が搬送機構の搬送アーム５ａの動作
を制御する。

このようなＣＶＤ装置では、ロードロック室３内のキャ
リア昇降台８にウェハキャリア２を搭載した後、キャリ
ア昇降台８を上昇させなからウェハ位置検出機構９によ
りウェハキャリア２の各スロット７毎の半導体ウェハ６
の有無を検出し、該ウェハ収容情報を記憶機構１１に記
憶しておく。

こうしてウェハキャリア２の全スロットにおけるウェハ
収容情報を記憶した後、所定の半導体ウェハ６と搬送ア
ーム５ａとが同レベルの高さとなるようにウェハキャリ
ア８を昇降させて半導体ウェハ６の取出し作業を行う。

このとき、ウェハキャリアの各スロットにおける半導体
ウェハの有無が、予め記憶機構に記憶されているので、
空スロットをとばして半導体ウェハを取出すことができ
、従来のようにウェハキャリアの全スロットに対して半
導体ウェハの取出し動作を行う必要はなく、取出し作業
の短縮化が図れる。さらに、処理の終了した半導体ウェ
ハを元のスロット内に収容する際にも、上記ウェハ収容
情報に基づいて予めウェハキャリアの昇降動作を行って
おけるので、ウェハ収容作業を迅速に行うことができる
。

ところで上述した実施例では、ウェハ位置検出機構９を
固定とし、ウェハキャリア２を昇降させることで、半導
体ウェハの有無を確認したが、ウェハ位置検出機構を昇
降させるように構成してもよく、半導体ウェハとウェハ
検出機構とを相対的に移動させる手段であれば、いずれ
の構成でもよい。

また、本発明はＣＶＤ装置以外の半導体製造装置にも適
用でき、例えばイオン注入装置、スパッタリング装置等
のロードロック室を有する半導体製造装置であればいず
れにも適用可能である。

［発明の効果］ 以上説明したように本発明の半導体ウニ１１の製造装置
によれば、ロードロック室内のウニ／１キヤリアに収容
された半導体ウニノ１の取出し、収容作業を要領よく、
迅速に行うことが可能となり、装置全体の作業能率の向
上が図れる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明をマルチチャンバ型ＣＶＤ装置に適用し
た実施例の装置構成を示す図、第２図（ａ）は第１図の
ロードロック室の構成を示す平面図であり、第２図（ｂ
）その正面図である。 ２・・・・・・ウェハキャリア、３・・・・・・ロード
ロック室、４・・・・・・チャンバ、５・・・・・・ウ
ニ１１搬送アーム、６・・・・・・半導体ウェハ、８・
・・・・・キャリア昇降機構、９・・・・・・ウェハ検
出機構、１０・・・・・・装置制御部、１１・・・・・
・記憶機構、１２・・・・・・搬送系制御機構。 出願人　　　　　　チル・パリアン株式会社代理人　弁
理士　　須　山　佐　− （ａ）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　半導体ウェハを多数収容したウェハキャリアをロード
   ロック室内に収容し、前記ウェハキャリアから所定の半
   導体ウェハを搬送機構により処理室内に搬送して処理す
   る半導体ウェハの製造装置において、 前記ウェハキャリア内の半導体ウェハの収容位置を予め
   検出するウェハ検出機構と、前記ウェハ検出機構のウェ
   ハ位置情報を記憶する記憶機構と前記記憶機構に基づい
   て前記搬送機構の動作を制御する搬送制御機構とを備え
   たことを特徴とする半導体ウェハの製造装置。