JP2725496B2 - Transfer equipment - Google Patents
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、不純物拡散、熱処理
を行う処理炉へ、半導体ウエハを外部搬送機器から自動
的に移し替え搬送する移替装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a transfer apparatus for automatically transferring and transferring semiconductor wafers from an external transfer device to a processing furnace for performing impurity diffusion and heat treatment.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図４および図５はこの種従来の移替装置
の構成を示す正面図および平面図、図６は半導体ウエハ
を収納するカセットを示す斜視図である。図において、
１は半導体ウエハ２を収納するカセット、３はこのカセ
ット１を複数個収納するストッカー、４は数十枚の半導
体ウエハ２を等間隔、水平状態に保持する保持溝（図示
せず）を有する熱処理用ボート、５はこの熱処理用ボー
ト４を拡散炉６内に送り込むエレベータ、７はストッカ
ー３内に収納されたカセット１内の半導体ウエハ２を熱
処理用ボート４へ移し替える移替機で、真空吸着等の手
段により半導体ウエハ２を一枚ずつハンドリングし、図
中矢印で示すように、走行動作（矢印Ｘ）、上昇、下降
動作（矢印Ｚ）、前進、後退動作（矢印Ｙ1、Ｙ2）、旋
回動作（矢印θ）が可能な移替ハンド７ａを具備してい
る。2. Description of the Related Art FIGS. 4 and 5 are a front view and a plan view showing the structure of a conventional transfer apparatus of this type, and FIG. 6 is a perspective view showing a cassette for storing semiconductor wafers. In the figure,
1 is a cassette for storing the semiconductor wafers 2, 3 is a stocker for storing a plurality of the cassettes 1, and 4 is a heat treatment having holding grooves (not shown) for holding several tens of semiconductor wafers 2 at equal intervals in a horizontal state. 5 is an elevator for feeding the heat treatment boat 4 into the diffusion furnace 6, and 7 is a transfer machine for transferring the semiconductor wafers 2 in the cassette 1 stored in the stocker 3 to the heat treatment boat 4. The semiconductor wafers 2 are handled one by one by such means as shown in the figure, and the running operation (arrow X), the raising and lowering operation (arrow Z), the forward and backward operations (arrows Y 1 and Y 2 ) as shown by the arrows in the figure. And a transfer hand 7a capable of turning (arrow θ).
【０００３】次に、上記のように構成された従来の移替
装置の動作について説明する。まず、実際に製品となり
うる半導体ウエハが収納された本番カセットが作業者に
よりストッカー３の所定の位置に挿入される。なお、図
に示すように、ストッカー３内には６個のカセット１が
収納されているが、その内４個が本番カセット、また、
１個がプロセス検査用ウエハを収納する検査用カセッ
ト、さらに、残りの１個が処理完了後に検査用ウエハを
回収するための回収カセットである。そして、ストッカ
ー３内でのカセット１の載置姿勢は、半導体ウエハ２が
水平状態で且つカセット１のウエハ取り出し面が内側に
向いた状態になっている。[0005] Next, the operation of the conventional transfer device configured as described above will be described. First, a production cassette containing semiconductor wafers that can actually be products is inserted into a predetermined position of the stocker 3 by an operator. As shown in the figure, six cassettes 1 are stored in the stocker 3, four of which are production cassettes,
One is an inspection cassette for accommodating a process inspection wafer, and the other is a collection cassette for collecting the inspection wafer after the processing is completed. The mounting posture of the cassette 1 in the stocker 3 is such that the semiconductor wafers 2 are horizontal and the wafer take-out surface of the cassette 1 faces inward.
【０００４】この状態でスタートスイッチが押される
と、まず、移替機７は移替ハンド７ａが最初に移し替え
られるカセットの前面に位置するように、矢印Ｘ方向の
走行運動を行う。次に、カセット１内の半導体ウエハ２
の取り出し順序は、カセット１の下側から順次行われる
のが一般的であるので、移替ハンド７ａは矢印Ｙ1方向
に前進動作を行い所望のカセット１の最下部の半導体ウ
エハ２の下方に侵入する。そして、前進動作完了後矢印
Ｚ方向に微量上昇して半導体ウエハ２をカセット１の溝
から浮上させると同時に真空により吸着する。ウエハ２
を吸着すると移替ハンド７ａは矢印Ｙ2方向に後退動作
を行って元の位置に復帰し、矢印θ方向に旋回動作を行
って１８０゜水平反転する。When the start switch is pressed in this state, first, the transfer machine 7 performs a traveling motion in the direction of the arrow X so that the transfer hand 7a is located in front of the cassette to be transferred first. Next, the semiconductor wafer 2 in the cassette 1
Extraction order of, because the sequentially performed from the lower side of the cassette 1 is typical, reassignment hand 7a in the lower arrow Y 1 direction is performed to move forward bottom of the semiconductor wafer 2 of the desired cassette 1 invade. Then, after the forward operation is completed, the semiconductor wafer 2 slightly rises in the direction of the arrow Z to float the semiconductor wafer 2 from the groove of the cassette 1 and, at the same time, sucks the semiconductor wafer 2 by vacuum. Wafer 2
Reassignment hand 7a When adsorbs returns to the original position by performing a backward operation in the arrow Y 2 direction, by performing the turning operation in the arrow θ direction 180 degrees horizontally inverted.
【０００５】次に、移替機７は移替ハンド７ａが熱処理
用ボート４の前面に位置するように矢印Ｘ方向の走行動
作を行う。半導体ウエハ２の熱処理用ボート４内への挿
入順序は、熱処理用ボート４の上側から順次行われるの
が一般的であるので、移替ハンド７ａは半導体ウエハ２
と熱処理用ボート４の溝（図示せず）とが一致するよう
に、矢印Ｚ方向に上昇（下降）動作を行った後矢印Ｙ2
方向に前進する。そして、前進動作完了後真空吸着を解
除して矢印Ｚ方向に微量下降動作を行うことにより、半
導体ウエハ２は熱処理用ボート４の溝に乗り移る。次
に、移替ハンド７ａは矢印Ｙ2方向に動作して元の位置
に復帰し、矢印θ方向に旋回運動を行って１８０゜水平
反転する。以上の動作でカセット１内から熱処理用ボー
ト４への１枚の半導体ウエハ２の移替動作は完了し、以
下、この動作を繰り返すことによりカセット１内の半導
体ウエハ２は全て熱処理用ボート４内へ順次移し替えら
れる。なおこの場合、検査用ウエハについても同様の動
作によって、熱処理用ボート４の所定の位置に複数枚移
し替えられる。Next, the transfer machine 7 performs a traveling operation in the direction of the arrow X so that the transfer hand 7a is located in front of the heat treatment boat 4. The transfer order of the semiconductor wafer 2 into the heat treatment boat 4 is generally performed sequentially from the upper side of the heat treatment boat 4.
After performing an ascending (descending) operation in the arrow Z direction so that the groove (not shown) of the heat treatment boat 4 coincides with the groove of the heat treatment boat 4, the arrow Y 2
Move forward in the direction. Then, after the forward operation is completed, the vacuum suction is released and a small amount of descending operation is performed in the direction of arrow Z, so that the semiconductor wafer 2 moves into the groove of the heat treatment boat 4. Next, reassignment hand 7a is returned to the original position by operating the arrow Y 2 direction, performing a swirling motion in the arrow θ direction 180 degrees horizontally inverted. By the above operation, the transfer operation of one semiconductor wafer 2 from the cassette 1 to the heat treatment boat 4 is completed, and thereafter, by repeating this operation, all the semiconductor wafers 2 in the cassette 1 are stored in the heat treatment boat 4 Are sequentially transferred. In this case, a plurality of inspection wafers are transferred to predetermined positions of the heat treatment boat 4 by the same operation.
【０００６】以上の移替動作が完了すると、エレベータ
５が上昇して熱処理用ボート４は拡散炉６内に挿入され
拡散処理が開始される。そして、拡散炉６内での拡散処
理が終了すると、エレベータ５が下降し熱処理用ボート
４は拡散炉６外に取り出され、上記したカセット１内か
ら熱処理用ボート４への移替動作とは逆に、熱処理用ボ
ート４内からカセット１への半導体ウエハ２の移替動作
が開始される。ここで、半導体ウエハ２はストッカー３
内の元のカセット１の元の溝に戻されるが、検査用ウエ
ハは回収用カセット内に戻される。熱処理用ボート４内
の半導体ウエハ２が全てストッカー３内の所定のカセッ
ト１内に戻されると、作業者によりストッカー３から払
い出され、回収用カセット内の検査用ウエハを抜き取っ
て拡散処理の検証が行われた後、本番カセットは次工程
に送られる。When the above transfer operation is completed, the elevator 5 is raised, the heat treatment boat 4 is inserted into the diffusion furnace 6, and the diffusion process is started. Then, when the diffusion process in the diffusion furnace 6 is completed, the elevator 5 is lowered and the heat treatment boat 4 is taken out of the diffusion furnace 6, and the transfer operation from the cassette 1 to the heat treatment boat 4 is reversed. Then, the transfer operation of the semiconductor wafer 2 from the heat treatment boat 4 to the cassette 1 is started. Here, the semiconductor wafer 2 is a stocker 3
Is returned to the original groove of the original cassette 1, but the inspection wafer is returned to the collection cassette. When all of the semiconductor wafers 2 in the heat treatment boat 4 are returned to the predetermined cassette 1 in the stocker 3, the worker discharges the semiconductor wafers 2 from the stocker 3 and extracts the inspection wafer in the collection cassette to verify the diffusion process. Is performed, the production cassette is sent to the next process.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】従来の移替装置は以上
のように構成されているので、ストッカー３の収納能力
が低く拡散炉６の稼動率の低下を招くため、作業者が拡
散炉６の稼動状況を遂次監視しながらカセット１の投
入、払い出しをしなければならないという問題点があっ
た。Since the conventional transfer device is constructed as described above, the storage capacity of the stocker 3 is low and the operation rate of the diffusion furnace 6 is reduced. There is a problem that the cassette 1 needs to be inserted and paid out while continuously monitoring the operation status of the cassette 1.
【０００８】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、拡散炉の稼動率を大幅に向上さ
せ且つカセットの投入、払い出しの自動化が可能な移替
装置を提供することを目的とするものである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide a transfer apparatus capable of greatly improving the operation rate of a diffusion furnace and automating the loading and unloading of cassettes. It is intended for.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】この発明に係る請求項１
の移替装置は、半導体ウエハを収納するカセットを少な
くとも半導体ウエハ１回分の処理量が収納可能な個数だ
け載置でき且つ外部搬送機器とカセットの授受を行うカ
セットステージと、カセットを複数個収納可能なストッ
カーと、このストッカーと１回分の処理量だけ半導体ウ
エハを収納し処理炉内に導く処理用ボートとの間に配設
され少なくとも２個のカセットが載置可能な移替ステー
ジと、カセットステージ上のカセットをストッカーに搬
送する第１のカセット搬送手段と、ストッカー内のカセ
ットを移替ステージに搬送する第２のカセット搬送手段
と、移替ステージ上のカセット内から処理用ボート内に
半導体ウエハを移し替えるウエハ移替手段とを備えたも
のであり、請求項２の移替装置は請求項１において、ス
トッカーには、少なくとも２回分の処理量の半導体ウエ
ハを収納する本番カセットと、この本番カセットの不足
分補充のためのダミーウエハを収納するダミーカセット
と、プロセス検証をするための検査用ウエハを収納する
検査用カセットと、処理後に検査用ウエハを回収するた
めの回収用カセットとを収納するようにしたものであ
る。Means for Solving the Problems Claim 1 according to the present invention.
The transfer device can accommodate as many cassettes for storing semiconductor wafers as can accommodate at least the processing amount for one semiconductor wafer, and can accommodate a plurality of cassettes for transferring cassettes to and from external transfer equipment. A transfer stage disposed between the stocker, a processing boat for storing semiconductor wafers by a single processing amount and leading the processing wafer into the processing furnace, and capable of mounting at least two cassettes; First cassette transport means for transporting the upper cassette to the stocker, second cassette transport means for transporting the cassette in the stocker to the transfer stage, and semiconductor wafers from the cassette on the transfer stage into the processing boat. And a wafer transferring means for transferring the wafers. A production cassette for storing at least two processing amounts of semiconductor wafers, a dummy cassette for storing dummy wafers for replenishing the production cassettes, and an inspection cassette for storing inspection wafers for process verification And a collection cassette for collecting the inspection wafer after the processing.
【００１０】[0010]
【作用】この発明における移替装置のカセットステージ
は、外部搬送機器とのカセットの受け渡しを自動的に行
い、又、ストッカーはカセットを複数個収納することに
よって、常に処理前本番カセットの仕掛かりを確保す
る。The cassette stage of the transfer device according to the present invention automatically carries out the transfer of the cassette to and from the external transport equipment, and the stocker stores a plurality of cassettes so that the production cassette before processing is always processed. Secure.
【００１１】[0011]
【実施例】実施例１．以下、この発明の実施例を図につ
いて説明する。図１および図２はこの発明の実施例１に
おける移替装置の構成をそれぞれ示す正面図および平面
図である。図において、カセット１、半導体ウエハ２、
熱処理用ボート４、エレベータ５および拡散炉６は図４
における従来装置のものと同様である。８は外部搬送機
（図示せず）あるいは作業者との間でカセット１の投
入、払い出しの際の受け渡しを行うカセットステージ
で、少なくとも半導体ウエハ２の１回分の処理量が収納
可能なカセット１の個数が載置できるようになってい
る。９はストッカーで、図３に示すように、Ａ部および
Ｂ部には拡散処理２回分の本番カセット１ａ、１ｂが、
又、Ｃ部には本番カセット１ａ、１ｂの不足分補充のた
めのダミーカセット１ｃが、さらに、Ｄ部にはプロセス
検証をするための検査用ウエハを収納する検査用カセッ
ト１ｄが、さらに又、Ｅ部には拡散処理完了後に検査用
ウエハを回収する回収用カセット１ｅがそれぞれ収納さ
れている。[Embodiment 1] Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 and 2 are a front view and a plan view, respectively, showing the configuration of a transfer device according to Embodiment 1 of the present invention. In the figure, a cassette 1, a semiconductor wafer 2,
The heat treatment boat 4, elevator 5 and diffusion furnace 6 are shown in FIG.
Is the same as that of the conventional device. Reference numeral 8 denotes a cassette stage for transferring the cassette 1 between an external transfer machine (not shown) or an operator and transferring the cassette 1 to and from the operator. The cassette stage 8 is capable of storing at least one processing amount of the semiconductor wafer 2. The number can be placed. Reference numeral 9 denotes a stocker, and as shown in FIG. 3, production cassettes 1a and 1b for two diffusion processes are provided in portions A and B.
Further, a dummy cassette 1c for replenishing the shortage of the production cassettes 1a and 1b is provided in the portion C, and an inspection cassette 1d for accommodating an inspection wafer for performing process verification is provided in the portion D. A collection cassette 1e for collecting the inspection wafer after the completion of the diffusion process is stored in the E section.
【００１２】１０はカセットステージ８上のカセット１
をストッカー９に搬送し、図３に示すそれぞれの部分に
収納する第１の搬送ロボット、１１は少なくとも２個の
カセット１が載置可能な移替ステージ、１２はストッカ
ー９内の各カセット１ａ〜１ｅをそれぞれ所定の順序で
移替ステージ１１上に搬送する第２の搬送ロボット、１
３は移替ステージ１１上のカセット１内の半導体ウエハ
２を熱処理用ボート４内に移し替える移替機で、図４に
おける従来装置の移替機と同様の機能を有している。Reference numeral 10 denotes a cassette 1 on the cassette stage 8.
Are transferred to the stocker 9 and stored in the respective parts shown in FIG. 3, 11 is a transfer stage on which at least two cassettes 1 can be placed, and 12 is each of the cassettes 1 a to 1 in the stocker 9. 1e, a second transfer robot that transfers each of them on the transfer stage 11 in a predetermined order,
A transfer device 3 transfers the semiconductor wafer 2 in the cassette 1 on the transfer stage 11 into the heat treatment boat 4, and has the same function as the transfer device of the conventional apparatus in FIG.
【００１３】次に、上記のように構成される実施例１に
おける移替装置の動作について説明する。まず、外部搬
送機あるいは作業者によってカセット１がカセットステ
ージ８上に投入される。投入されたカセット１は半導体
ウエハ２が垂直に立った状態に載置されているため、移
替機１３による熱処理用ボート４への半導体ウエハ２の
移替動作の際にハンドリングが容易となるように、図中
一点鎖線で示すようにカセット１内で半導体ウエハ２が
水平状態となるように、カセットステージ８を図示しな
い機構により９０゜傾ける。Next, the operation of the transfer apparatus according to the first embodiment configured as described above will be described. First, the cassette 1 is loaded on the cassette stage 8 by an external carrier or an operator. Since the loaded cassette 1 is placed with the semiconductor wafers 2 standing vertically, the handling is facilitated when the transfer operation of the semiconductor wafers 2 to the heat treatment boat 4 by the transfer machine 13 is performed. Then, the cassette stage 8 is tilted by 90 ° by a mechanism (not shown) so that the semiconductor wafer 2 is in a horizontal state in the cassette 1 as shown by a dashed line in the drawing.
【００１４】次に、第１の搬送ロボット１０によりこの
カセット１をハンドリングし、ストッカー９の所定の位
置（Ａ部）まで搬送する。今、ここで熱処理用ボート４
が半導体ウエハ２の受け入れ体勢が整った状態にあれ
ば、自動的にウエハ移替動作が開始される。まず第２の
搬送ロボット１２により、ストッカー９のＡ部に収納さ
れた本番カセット１ａを１個ハンドリングし図３に示す
移替ステージ１１のＸ部に搬送する。そして、移替機１
３によってこの移替ステージ１１上の本番カセット１ａ
内から熱処理用ボート４へ半導体ウエハ２の移し替え
が、従来装置と同様に、本番カセット１ａ内の下側の半
導体ウエハ２から順次取り出され、熱処理用ボート４の
上側の溝から順次挿入されて行われる。Next, the cassette 1 is handled by the first transfer robot 10 and transferred to a predetermined position (A section) of the stocker 9. Now, here for the heat treatment boat 4
Is ready for receiving the semiconductor wafer 2, the wafer transfer operation is automatically started. First, the second transport robot 12 handles one of the production cassettes 1a stored in the A section of the stocker 9 and transports it to the X section of the transfer stage 11 shown in FIG. And transfer machine 1
3, the production cassette 1a on the transfer stage 11
The transfer of the semiconductor wafers 2 from the inside to the heat treatment boat 4 is sequentially taken out from the lower semiconductor wafers 2 in the production cassette 1a and inserted sequentially from the upper groove of the heat treatment boat 4 as in the conventional apparatus. Done.
【００１５】このような移替動作が行われている間、移
替ステージ１１上の他方のＹ部は空部になっているの
で、第２の搬送ロボット１２は引き続き次の本番カセッ
ト１ａをストッカー９のＡ部から移替ステージ１１のＹ
部に搬送する。そして、移替ステージ１１のＸ部に置か
れた最初の本番カセット１ａ内の半導体ウエハ２の移し
替えが終了すると、移替機１３は引き続きＹ部に置かれ
た２番目の本番カセット１ａ内の半導体ウエハ２の移替
動作を開始する。同時にＸ部の空になった本番カセット
１ａは第２の搬送ロボット１２により、ストッカー９の
Ａ部の元の位置に戻され、第２の搬送ロボット１２はス
トッカー９のＡ部より３番目の本番カセット１ａを移替
ステージ１１のＸ部に搬送する。While the transfer operation is being performed, the other Y section on the transfer stage 11 is empty, so that the second transfer robot 12 continues to load the next production cassette 1a into the stocker. 9 from part A to Y on transfer stage 11
To the department. Then, when the transfer of the semiconductor wafers 2 in the first production cassette 1a placed in the X section of the transfer stage 11 is completed, the transfer machine 13 continues to move in the second production cassette 1a placed in the Y section. The transfer operation of the semiconductor wafer 2 is started. At the same time, the empty production cassette 1a in the X section is returned to the original position of the A section of the stocker 9 by the second transport robot 12, and the second transport robot 12 is in the third production robot from the A section of the stocker 9. The cassette 1a is transported to the X section of the transfer stage 11.
【００１６】以上の動作が繰り返されることによって、
ストッカー９のＡ部に収納された本番カセット１ａとＤ
部に収納された検査用カセット１ｄとに収容された半導
体ウエハ２の移し替えが完了し、熱処理用ボート４はエ
レベータ５により拡散炉６内に導かれ拡散処理が開始さ
れる。なお、本番カセット１ａ、１ｂ内の半導体ウエハ
１２を全数移し替えても拡散処理１回分に満たない場合
には、ダミーカセット１ｃが使用され本番カセット１
ａ、１ｂと同様にして熱処理用ボート４への搬送が行わ
れる。By repeating the above operation,
The production cassettes 1a and D stored in the A section of the stocker 9
The transfer of the semiconductor wafers 2 stored in the inspection cassette 1d stored in the section is completed, and the heat treatment boat 4 is guided into the diffusion furnace 6 by the elevator 5 to start diffusion processing. If the number of semiconductor wafers 12 in the production cassettes 1a and 1b is less than that for one diffusion process even if all the semiconductor wafers 12 in the production cassettes 1a and 1b are transferred, the dummy cassette 1c is used and the production cassette 1 is used.
The transfer to the heat treatment boat 4 is performed in the same manner as in a and 1b.
【００１７】拡散炉１１内での拡散処理が終了すると、
エレベータ５が下降し熱処理用ボート４内の処理ずみ半
導体ウエハ２は、検査用を除きストッカー９の元のカセ
ットの元の溝に戻す動作が開始される。まず、この戻し
動作は熱処理用ボート４の下側の半導体ウエハから順次
行われるため、第２の搬送ロボット１２によりストッカ
ー９内Ａ部の該当する空カセット１ａを移替ステージ１
１のＸ部に搬送し、移替機１３によるウエハの戻し動作
が始まる。この動作と並行して第２の搬送ロボット１２
はストッカー９内Ａ部の次に該当する空カセット１ａを
移替ステージ１１のＹ部に搬送する。When the diffusion process in the diffusion furnace 11 is completed,
The elevator 5 is lowered, and the operation of returning the processed semiconductor wafer 2 in the heat treatment boat 4 to the original groove of the original cassette of the stocker 9 except for inspection is started. First, since the returning operation is sequentially performed from the semiconductor wafers on the lower side of the heat treatment boat 4, the corresponding empty cassette 1a in the portion A in the stocker 9 is moved by the second transfer robot 12 to the transfer stage 1.
The wafer is transferred to the X section of No. 1 and the transfer operation of the wafer by the transfer device 13 is started. In parallel with this operation, the second transfer robot 12
Transports the empty cassette 1a corresponding to the portion A in the stocker 9 to the portion Y of the transfer stage 11.
【００１８】Ｘ部のカセット１ａが半導体ウエハ２で満
杯になると、第２の搬送ロボット１２はこのカセット１
ａをストッカー９のＡ部に搬送し、次に３番目の空カセ
ット１ａを移替ステージ１１のＸ部に搬送する。以上の
動作を繰り返すことにより、本番ウエハは全てストッカ
ー４内の本番カセット１ａ内に、また、検査用ウエハは
回収用カセット１ｅ内に戻され移替動作が完了する。When the cassette 1a in section X is full of semiconductor wafers 2, the second transfer robot 12
is transported to the A section of the stocker 9, and then the third empty cassette 1 a is transported to the X section of the transfer stage 11. By repeating the above operation, all the production wafers are returned to the production cassette 1a in the stocker 4, and the inspection wafers are returned to the collection cassette 1e, thereby completing the transfer operation.
【００１９】尚、これまでの動作の間に、次に拡散処理
する本番カセット１ｂをストッカー９のＢ部に収納して
おけば、連続して熱処理用ボート４への半導体ウエハ２
の移替および拡散炉６の拡散処理が行えるため、拡散炉
６の稼動率が向上する。又、次に収納された本番カセッ
ト１ｂの移替動作と並行して、第１の搬送ロボット１０
によりストッカー９内のＥ部の検査用ウエハが回収され
た回収用カセット１ｅを、また、続いてＡ部の本番カセ
ット１ａを払い出すことができるため、検査用ウエハに
よる拡散プロセスの検証、本番カセット１ａの次工程へ
の進捗が速やかに図れる。If the actual cassette 1b to be subjected to the next diffusion process is stored in the portion B of the stocker 9 during the above operation, the semiconductor wafer 2 is continuously transferred to the heat treatment boat 4.
And the diffusion process of the diffusion furnace 6 can be performed, so that the operation rate of the diffusion furnace 6 is improved. In parallel with the transfer operation of the next stored production cassette 1b, the first transfer robot 10
Can pay out the collection cassette 1e in which the inspection wafers of the E section in the stocker 9 have been collected, and subsequently, the production cassette 1a of the A section, thereby verifying the diffusion process using the inspection wafers and the production cassette. Progress to the next process of 1a can be promptly achieved.
【００２０】実施例２．尚、上記実施例１においては、
カセットステージ８上のカセット１の姿勢は、収納され
る半導体ウエハ２が垂直に立つ状態で載置されている
が、外部搬送機の機能を変えて半導体ウエハ２が水平と
なるような姿勢で載置すれば、カセットステージ８を９
０゜傾ける必要もなくなり、実施例１と同様の効果を奏
することは言うまでもない。Embodiment 2 FIG. In the first embodiment,
The attitude of the cassette 1 on the cassette stage 8 is such that the semiconductor wafers 2 to be stored are placed vertically, but the function of the external carrier is changed so that the semiconductor wafers 2 are placed horizontally. If it is placed, the cassette stage 8 is moved to 9
Needless to say, there is no need to incline by 0 °, and the same effect as in the first embodiment can be obtained.
【００２１】[0021]
【発明の効果】以上のように、この発明の請求項１によ
れば半導体ウエハを収納するカセットを少なくとも半導
体ウエハ１回分の処理量が収納可能な個数だけ載置でき
且つ外部搬送機器とカセットの授受を行うカセットステ
ージと、カセットを複数個収納可能なストッカーと、こ
のストッカーと１回分の処理量だけ半導体ウエハを収納
し処理炉内に導く処理用ボートとの間に配設され少なく
とも２個のカセットが載置可能な移替ステージと、カセ
ットステージ上のカセットをストッカーに搬送する第１
のカセット搬送手段と、ストッカー内のカセットを移替
ステージに搬送する第２のカセット搬送手段と、移替ス
テージ上のカセット内から処理用ボート内に半導体ウエ
ハを移し替えるウエハ移替手段とを備え、又、請求項２
によれば請求項１において、ストッカーには、少なくと
も２回分の処理量の半導体ウエハを収納する本番カセッ
トと、この本番カセットの不足分補充のためのダミーウ
エハを収納するダミーカセットと、プロセス検証をする
ための検査用ウエハを収納する検査用カセットと、処理
後に検査用ウエハを回収するための回収用カセットとを
収納するようにしたので、拡散炉の稼動率を大幅に向上
させ且つカセットの投入、払い出しの自動化が可能な移
替装置を提供することができる。As described above, according to the first aspect of the present invention, the number of cassettes for accommodating the semiconductor wafers can be set so as to accommodate at least the processing amount for one semiconductor wafer. At least two cassette stages are provided between a cassette stage for exchanging and transferring, a stocker capable of storing a plurality of cassettes, and a processing boat for storing semiconductor wafers for a single processing amount and guiding the semiconductor wafers into a processing furnace. A transfer stage on which a cassette can be placed, and a first stage for transporting the cassette on the cassette stage to a stocker
Cassette transfer means, second cassette transfer means for transferring the cassette in the stocker to the transfer stage, and wafer transfer means for transferring semiconductor wafers from the cassette on the transfer stage to the processing boat. And claim 2
According to claim 1, in the stocker, process verification is performed on a production cassette for storing semiconductor wafers of at least two processing volumes, and a dummy cassette for storing dummy wafers for replenishing a shortage of the production cassette. And a collection cassette for collecting inspection wafers after processing, so that the operation rate of the diffusion furnace is greatly improved, It is possible to provide a transfer device that can automate payout.
【図１】この発明の実施例１における移替装置の構成を
示す正面図である。FIG. 1 is a front view illustrating a configuration of a transfer device according to a first embodiment of the present invention.
【図２】図１における移替装置の構成を示す平面図であ
る。FIG. 2 is a plan view showing a configuration of a transfer device in FIG.
【図３】図１における移替装置の要部を構成するストッ
カー内におけるカセットの収納状態を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a state in which a cassette is stored in a stocker constituting a main part of the transfer device in FIG. 1;
【図４】従来の移替装置の構成を示す正面図である。FIG. 4 is a front view showing a configuration of a conventional transfer device.
【図５】図４における移替装置の構成を示す平面図であ
る。FIG. 5 is a plan view showing a configuration of the transfer device in FIG. 4;
【図６】移替装置に適用されるカセットの構成を示す斜
視図である。FIG. 6 is a perspective view showing a configuration of a cassette applied to the transfer device.
１ カセット １ａ、１ｂ 本番カセット １ｃ ダミーカセット １ｄ 検査用カセット １ｅ 回収用カセット ２ 半導体ウエハ ４ 熱処理用ボート ６ 拡散炉（処理炉） ８ カセットステージ ９ ストッカー １０ 第１の搬送ロボット（第１のカセット搬送手段） １１ 移替ステージ １２ 第２の搬送ロボット（第２のカセット搬送手段） １３ 移替機（ウエハ移替手段） DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Cassette 1a, 1b Production cassette 1c Dummy cassette 1d Inspection cassette 1e Recovery cassette 2 Semiconductor wafer 4 Heat treatment boat 6 Diffusion furnace (processing furnace) 8 Cassette stage 9 Stocker 10 First transport robot (First cassette transport means) 11) transfer stage 12 second transfer robot (second cassette transfer means) 13 transfer machine (wafer transfer means)
Claims (2)
くとも半導体ウエハ１回分の処理量が収納可能な個数だ
け載置でき且つ外部搬送機器と上記カセットの授受を行
うカセットステージと、上記カセットを複数個収納可能
なストッカーと、このストッカーと１回分の処理量だけ
上記半導体ウエハを収納し処理炉内に導く処理用ボート
との間に配設され少なくとも２個の上記カセットが載置
可能な移替ステージと、上記カセットステージ上の上記
カセットを上記ストッカーに搬送する第１のカセット搬
送手段と、上記ストッカー内の上記カセットを上記移替
ステージに搬送する第２のカセット搬送手段と、上記移
替ステージ上の上記カセット内から上記処理用ボート内
に上記半導体ウエハを移し替えるウエハ移替手段とを備
えたことを特徴とする移替装置。1. A cassette stage for accommodating at least as many cassettes for accommodating semiconductor wafers as is capable of accommodating a processing amount for at least one semiconductor wafer, and a cassette stage for exchanging the cassettes with an external transfer device. A possible stocker, and a transfer stage disposed between the stocker and a processing boat for accommodating the semiconductor wafer by a single processing amount and guiding the semiconductor wafer into a processing furnace, and on which at least two cassettes can be mounted. A first cassette carrying means for carrying the cassette on the cassette stage to the stocker, a second cassette carrying means for carrying the cassette in the stocker to the transfer stage, And a wafer transfer means for transferring the semiconductor wafer from the cassette into the processing boat. Transfer equipment.
量の半導体ウエハを収納する本番カセットと、この本番
カセットの不足分補充のためのダミーウエハを収納する
ダミーカセットと、プロセス検証をするための検査用ウ
エハを収納する検査用カセットと、処理後に上記検査用
ウエハを回収するための回収用カセットとを収納してい
ることを特徴とする請求項１記載の移替装置。2. A stocker includes: a production cassette for storing at least two semiconductor wafers in a processing amount; a dummy cassette for storing a dummy wafer for replenishing a shortage of the production cassette; and an inspection cassette for process verification. 2. The transfer device according to claim 1, wherein an inspection cassette for storing the wafer and a collection cassette for collecting the inspection wafer after the processing are stored.
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