CN114420616A - 槽式清洗装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种槽式清洗装置，包括上料单元、清洗单元和下料单元，上料单元包括：第一传送结构，包括第一传送部、第一承载区和至少一个第一缓存区，第一传送部用于将上料台上的承载晶圆的晶圆盒传送至第一承载区，或第一缓存区，或将缓存的晶圆盒传送至第一承载区；第二传送结构，包括第二传送部，用于将放置于第一承载区的晶圆盒内的晶圆传送至清洗单元；下料单元包括：第三传送结构，包括第三传送部，用于将清洗结束后的晶圆传送至第四传送结构的第二承载区放置的空晶圆盒内；第四传送结构，包括第四传送部，第二承载区和至少一个第二缓存区，第四传送部用于将空晶圆盒传送至第二承载区，或第二缓存区缓存，或将缓存的晶圆盒传送至第二承载区。

Description

槽式清洗装置

技术领域

本发明涉及晶圆清洗技术领域，尤其涉及一种槽式清洗装置。

背景技术

在半导体硅晶圆领域，槽式清洗机的应用非常的广泛，主要是为了去除硅片表面有机物，颗粒，金属污染来获得表面高洁净的硅片，由于较高的生产能力和较稳定的工艺能力，槽式湿法清洗设备目前仍然活跃在30nm及以上的集成电路生产制造领域。

传统的槽式湿法清洗设备，一个工艺槽装一种化学药液，整个清洗设备由多个工艺槽组成。在清洗工艺过程中硅片整体浸泡在充满化学药液的槽内，化学药液定期更换，以保证处理槽的清洁，从而保证产品的质量，某些化学药液需要频繁更换， 目前的槽式清洗设备的生产顺序是硅片进入槽体后按照设定按顺序流转生产一直到最后清洗完成，干燥完成，再进入干净的空FOUP（晶圆盒）进行卸载， 所以连续性的上载和和卸载是提高清洗机的生产效率的重要因素，但是实际生产当中，由于上载口和卸载口的局限性，每一次只能放置2个FOUP, 但是设备本省的流通量很大，由于人为因素经常会导致设备处于不能连续的上载和卸载的情况。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供一种槽式清洗装置，解决晶圆清洗不能连续上载和卸载的问题。

为了达到上述目的，本发明实施例采用的技术方案是：一种槽式清洗装置，包括上料单元、清洗单元和下料单元，所述上料单元包括：第一传送结构和第二传送结构；

所述第一传送结构包括第一传送部、第一承载区和至少一个第一缓存区，所述第一传送部用于将上料台上的承载晶圆的晶圆盒传送至所述第一承载区，或将承载晶圆的晶圆盒传送至相应的所述第一缓存区缓存，或将所述第一缓存区缓存的承载晶圆的晶圆盒传送至所述第一承载区；

所述第二传送结构包括第二传送部，用于将放置于所述第一承载区的晶圆盒内的晶圆传送至所述清洗单元；

所述下料单元包括第三传送结构和第四传送结构；

所述第三传送结构包括第三传送部，用于将清洗结束后的晶圆传送至所述第四传送结构的第二承载区放置的空的晶圆盒内；

所述第四传送结构包括第四传送部，第二承载区和至少一个第二缓存区，所述第四传送部用于将空的晶圆盒传送至所述第二承载区，或将空的晶圆盒传送至相应的所述第二缓存区缓存，或将所述第二缓存区缓存的空的晶圆盒传送至所述第二承载区。

可选的，所述第一传送部包括：

第一箱体结构，所述第一箱体结构的第一侧壁上开设有与上料台相连通的第一入口，所述第一箱体结构的第二侧壁上开设有与所述第二传送部相连通的第一出口，所述第一承载区设置于所述第一出口处，所述第二侧壁与所述第一侧壁相邻或相对设置，至少一个所述第一缓存区设置于所述第一箱体结构的至少一侧壁上；

第一传送臂；

第一控制部件，用于控制所述第一传送臂移动以实现所述晶圆盒的传送。

可选的，所述第一缓存区包括设置于所述第一箱体结构的侧壁上的承载板，所述承载板水平设置。

可选的，沿竖直方向，在所述第一承载区的至少一侧设置有至少一个所述第一缓存区。

可选的，所述第一控制部件包括设置于所述第一箱体结构内的第一导向杆，所述第一导向杆沿竖直方向延伸设置，所述第一传送臂可移动的设置于所述第一导向杆上。

可选的，沿第一方向，在所述第一承载区的至少一侧设置有至少一个所述第一缓存区，所述第一方向与所述竖直方向相垂直，且与所述第二侧壁相平行。

可选的，所述第一控制部件包括：

第一导向杆，沿竖直方向延伸设置于所述第一箱体结构的顶壁和底壁之间，所述第一传送臂可移动的设置于所述第一导向杆上；

第一导轨，设置于所述第一箱体结构的顶壁和/或底壁上，所述第一导轨在与水平方向平行的平面内包括至少一条第一子导轨，所述第一导向杆可移动的设置于至少一条所述第一子导轨上。

可选的，所述第四传送部包括：

第二箱体结构，所述第二箱体结构的第三侧壁上开设有与所述清洗单元相连通的第二入口，所述第二箱体结构的第四侧壁上开设有与下料台相连通的第二出口，所述第二承载区设置于所述第二入口处，所述第四侧壁与所述第三侧壁相邻或相对设置，至少一个所述第二缓存区设置于所述第二箱体结构的至少一侧壁上；

第二传送臂；

第二控制部件，用于控制所述第二传送臂移动以实现晶圆盒的传送。

可选的，所述第二缓存区包括设置于所述第二箱体结构的侧壁上的承载板，该承载板水平设置。

可选的，沿竖直方向，在所述第二承载区的至少一侧设置有至少一个所述第二缓存区。

可选的，所述第二控制部件包括设置于所述第二箱体结构内的第二导向杆，所述第二导向杆沿竖直方向延伸设置，所述第二传送臂可移动的设置于所述第二导向杆上。

可选的，沿第二方向，在所述第二承载区的至少一侧设置有至少一个所述第二缓存区，所述第二方向与所述竖直方向相垂直，且与所述第四侧壁相平行。

可选的，所述第二控制部件包括：

第二导向杆，沿竖直方向延伸设置于所述第二箱体结构的顶壁和底壁之间，所述第二传送臂可移动的设置于所述第二导向杆上；

第二导轨，设置于所述第二箱体结构的顶壁和/或底壁上，所述第二导轨在与水平方向平行的平面内包括至少一条第二子导轨，所述第二导向杆可移动的设置于至少一条所述第二子导轨上。

本发明的有益效果是：通过所述第一传送结构和所述第二传送结构相配合实现待清洗晶圆上载的连续，通过所述第三传送结构和所述第四传送结构相配合实现清洗后晶圆卸载的连续，提高清洗效率。

附图说明

图1表示相关技术中槽式清洗装置的结构示意图；

图2表示本发明实施例中槽式清洗装置的结构示意图；

图3表示本发明实施例中第一缓存区的分布示意图。

1上料单元；2清洗单元；3下料单元；4上载区；5卸载区；101第一晶圆盒；102第一传送臂；103第一顶壁；104第一缓存区；105第一自动门；106第三传送臂；107晶圆搬运手臂；108第四传送臂；109第二自动门；110第二缓存区；111第二顶壁；112第二传送臂； 113第二晶圆盒；120第一侧壁；121第二侧壁；123第三侧壁；124第四侧壁；125上料台；126下料台；130第一承载区；140第二承载区；210第一导向杆；211第一子导轨；212第二导向杆。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、 “上”、 “下”、 “左”、 “右”、 “竖直”、 “水平”、 “内”、 “外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了 便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、 以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、 “第二”、 “第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

参考图1，相关技术中的槽式清洗机 Bench cleaner包括上料单元1、清洗单元2和下料单元3，都是上载晶圆后，按晶圆投入顺序，依次流经每一个工艺槽经行蚀刻和清洗，但是面临如下2个问题：

1.作业人员在上载区4没有及时的连续的上载待处理晶圆，就会造成设备内部的槽体空闲，产能浪费，槽体内的化学品是按照固定的时间需要更换新的，即不论有没有生产，一定时间后也会被换掉，造成高投入低产出。

2.作业人员在卸载区5没有及时放置空的晶圆盒去卸载加工完成的晶圆时，就会造成设备内部正在加工的晶圆无法按时到达下一个工艺槽，造成清洗超时，对此产品需要整体进行返工，浪费设备的产能，产品也会面临降级处理，尤其是在化学腐蚀槽浸泡超时的晶圆，有报废风险。

参考图2和图3，针对上述问题，本实施例提供一种槽式清洗装置，包括上料单元、清洗单元和下料单元，所述上料单元包括：第一传送结构和第二传送结构；

所述第一传送结构包括第一传送部、第一承载区130（A表示的位置）和至少一个第一缓存区104，所述第一传送部用于将上料台125上的承载晶圆的晶圆盒（第一晶圆盒101）传送至所述第一承载区130，或将承载晶圆的晶圆盒传送至相应的所述第一缓存区104缓存，或将所述第一缓存区104缓存的承载晶圆的晶圆盒传送至所述第一承载区130；

所述第二传送结构包括第二传送部，用于将放置于所述第一承载区130的晶圆盒内的晶圆传送至所述清洗单元；

所述下料单元包括第三传送结构和第四传送结构；

所述第三传送结构包括第三传送部，用于将清洗结束后的晶圆传送至所述第四传送结构的第二承载区140放置的空的晶圆盒内；

所述第四传送结构包括第四传送部，第二承载区140（B表示的位置）和至少一个第二缓存区110，所述第四传送部用于将空的晶圆盒（第二晶圆盒113）传送至所述第二承载区140，或将空的晶圆盒传送至相应的所述第二缓存区110缓存，或将所述第二缓存区110缓存的空的晶圆盒传送至所述第二承载区140。

通过所述第一传送结构和所述第二传送结构相配合实现待清洗晶圆上载的连续，通过所述第三传送结构和所述第四传送结构相配合实现清洗后晶圆卸载的连续，保证晶圆的连续投入和产出，提高效率。

在工作时，将承载有晶圆的晶圆盒放置于上料台125，所述第一传送部将承载有晶圆的晶圆盒传送至所述第一承载区130，所述第二传送部将晶圆取走并传送至所述清洗单元进行清洗，在第一承载区130上的晶圆盒中的晶圆未被完全取出的过程中，上料台125上上载的承载晶圆的晶圆盒则被所述第一传送部传送至所述第一缓存区104暂存，在所述第一承载区130上的晶圆盒内的晶圆全部取出后，所述第一传送部将空的晶圆盒取出至上料台125，然后将暂存于所述第一缓存区104的承载晶圆的晶圆盒传送至所述第一承载区130，以减少间隔的时间。

需要说明的是，所述第一承载区130可以同时存放两个晶圆盒，这样所述第一传送部可以先将暂存于所述第一缓存区104的承载晶圆的晶圆盒传送至所述第一承载区130，然后再将空的晶圆盒取走，这样可以进一步的实现上料的连续。

需要说明的是，所述第一传送部可以是单一的传送，即一次只能实现一个动作，例如，在将空的晶圆盒取走并传送至上料台125后，再将暂存于所述第一缓存区104内的承载晶圆的晶圆盒传送至所述第一承载区130。示例性的，所述第一传送部也可以一次完成多个动作，例如所述第一传送部可以包括第一子传送部和第二子传送部，在所述第一子传送部将所述第一承载区130上空的晶圆盒传送至上料台125的同时，所述第二子传送部将所述第一缓存区104中暂存的承载晶圆的晶圆盒传送至所述第一承载区130，以进一步的节省时间，实现晶圆的连续上载，提高效率。

本实施例中示例性的，所述第一传送部包括：

第一箱体结构，所述第一箱体结构的第一侧壁120上开设有与上料台125相连通的第一入口，所述第一箱体结构的第二侧壁121上开设有与所述第二传送部相连通的第一出口，所述第一承载区130设置于所述第一出口处，所述第二侧壁121与所述第一侧壁120相邻或相对设置，至少一个所述第一缓存区104设置于所述第一箱体结构的至少一侧壁上；

第一传送臂102；

第一控制部件，用于控制所述第一传送臂102移动以实现所述晶圆盒的传送。

本实施例中，将所述第一传送部和所述第二传送部划分为两个空间，所述第一传送部和所述第二传送部通过挡板隔开，所述第一承载区130位于所述第一传送部和所述第二传送部的连通处，所述连通处设置自动门（第一自动门105），当所述第一承载区130放置承载有晶圆的晶圆盒时，所述自动门自动开启，以保证清洗单元内的清洁环境。

本实施例的一具体实施方式中，所述第二侧壁121（即所述第一传送部和所述第二传送部之间的隔板）与所述第一侧壁120相对设置，这样所述第一传送臂102的移动路线简化，但并不以此为限。

示例性的，所述第一缓存区104包括设置于所述第一箱体结构的侧壁上的承载板，所述承载板水平设置。

示例性的，沿竖直方向（参考图3中的Y方向），在所述第一承载区130的至少一侧设置有至少一个所述第一缓存区104。

示例性的，所述第一控制部件包括设置于所述第一箱体结构内的第一导向杆210，所述第一导向杆210沿竖直方向延伸设置，所述第一传送臂102可移动的设置于所述第一导向杆210上。

所述第一传送臂102可绕所述第一导向杆210旋转，并可沿所述第一导向杆210的延伸方向往复移动，所述第一传送臂102在所述第一控制部件的控制下取走上料台125上的承载晶圆的晶圆盒，然后旋转至背向所述上料台125，以将承载晶圆的晶圆盒传送至所述第一承载区130，或者沿着所述第一导向杆210向上或向下移动，以将承载晶圆的晶圆盒传送至相应的第一缓存区104。

需要说明的是，所述第一传送臂102包括第一伸缩臂和位于所述第一伸缩臂的一端的第一夹爪，所述第一伸缩臂的设置利于所述第一传送臂102的旋转，且利于将晶圆盒在所述上料台125和所述第一承载区130（或所述第一缓存区104）之间传送。

示例性的，所述第一箱体结构内还可以设置从所述第一侧壁120到所述第二侧壁121的方向延伸的导轨，所述第一导向杆210可移动的设置于所述导轨上，利于晶圆盒的传送，所述导轨可以设置于所述第一箱体结构的顶壁和底壁中的至少一个内壁上，例如在所述顶壁和所述底壁上均设置有导轨，所述顶壁上的导轨在所述底壁上的正投影与位于所述底壁上的导轨重合，所述第一导向杆210的相对的两端分别可移动的设置于相应的导轨上。

示例性的，沿第一方向（参考图3中的X方向），在所述第一承载区130的至少一侧设置有至少一个所述第一缓存区104，所述第一方向与所述竖直方向垂直，且与所述第二侧壁121相平行（即与所述第二侧壁所在的平面相平行，所述第一缓存区104是设置于所述第二侧壁121上的）。

示例性的，所述第一控制部件包括：

第一导向杆210，沿竖直方向延伸设置于所述第一箱体结构的顶壁和底壁之间，所述第一传送臂102可移动的设置于所述第一导向杆210上；

第一导轨，设置于所述第一箱体结构的顶壁和/或底壁上，所述第一导轨在与水平方向平行的平面内包括至少一条第一子导轨211，所述第一导向杆210可移动的设置于至少一条所述第一子导轨211上。

在所述第一传送臂102绕所述第一导向杆210转动，足够将位于上料台125的承载晶圆的晶圆盒传送至所述第一承载区130时，在从所述第一侧壁120到所述第二侧壁121的方向上无需设置所述第一导轨，需要将承载晶圆的晶圆盒传送至相应的所述第一缓存区104时，则需要所述第一导向杆210沿着相应的所述第一子导轨211移动，以带动所述第一传送臂102移动，此时至少一条所述第一子导轨211沿水平方向设置，且与所述第二侧壁121相平行。

需要说明的是，所述第一传送臂102可以是伸缩式结构，例如，所述第一传送臂102包括第一伸缩臂和位于所述第一伸缩臂一端的第一夹爪，则此时，可以省略所述第一导轨的设置。

示例性的，沿竖直方向，在所述第一承载区130的至少一侧设置有至少一个所述第一缓存区104，且沿所述第一方向，在所述第一承载区130的至少一侧设置有至少一个所述第一缓存区104。

示例性的，在所述第一承载区130的四周，阵列排布有所述第一缓存区104，所述第一缓存区104阵列排布于所述第二侧壁121上，且多个所述第一缓存区104位于所述第一承载区130的四周，便于将暂存于所述第一缓存区104内的承载晶圆的晶圆盒移动至所述第一承载区130。

此时为了便于所述第一传送臂102的传送，所述第一箱体结构的底壁上设置有至少两条相交叉设置的第一子导轨211，其中一条所述第一子导轨211从所述第一侧壁120延伸到所述第二侧壁121，一条所述第一子导轨211与所述第二侧壁121相平行。

示例性的，所述第二传送部包括第三传送臂106，所述第三传送臂106包括首尾相铰接的多个连接杆，末端连接杆的自由端设置有夹持件（可参考常规技术中的机械臂的结构，在此不再赘述）。

示例性的，所述第四传送部包括：

第二箱体结构，所述第二箱体结构的第三侧壁123上开设有与所述清洗单元相连通的第二入口，所述第二箱体结构的第四侧壁124上开设有与下料台126相连通的第二出口，所述第二承载区140设置于所述第二入口处，所述第四侧壁124与所述第三侧壁123相邻或相对设置，至少一个所述第二缓存区110设置于所述第二箱体结构的至少一侧壁上；

第二传送臂112；

第二控制部件，用于控制所述第二传送臂112移动以实现所述晶圆盒的传送。

本实施例中，将所述第三传送部和所述第四传送部划分为两个空间，所述第三传送部和所述第四传送部通过挡板隔开，所述第二承载区140位于所述第三传送部和所述第四传送部的连通处，所述连通处设置自动门（第二自动门109），当所述第二承载区140放置空的晶圆盒时，所述自动门自动开启，以保证清洗单元内的清洁环境。

在下料台126上放置空的晶圆盒（第二晶圆盒113），所述第二传送臂112将空的晶圆盒传送至所述第二承载区140，以便于所述第三传送部将晶圆传送至空的晶圆盒内，此时，下料台126上载的空的晶圆盒，被所述第二传送臂112传送至所述第二缓存区110，位于所述第二承载区140上的晶圆盒满载后，所述第二传送臂112将满载的晶圆盒取走并返回下料台126，然后所述第二传送臂112将暂存于所述第二缓存区110上的空的晶圆盒传送至所述第二承载区140继续装载晶圆，保证晶圆卸载的连续性。

需要说明的是，所述第二传送臂112可以包括第三子传送臂和第四子传送臂，所述第三子传送臂将满载的晶圆盒取走的同时，所述第四子传送臂将暂存于所述第二缓存区110内的空的晶圆盒传送至所述第二承载区140继续装载晶圆，更有效的保证清洗结束的晶圆卸载的连续性。

本实施例的一具体实施方式中，所述第四侧壁124（即所述第三传送部和所述第四传送部之间的隔板）与所述第三侧壁123相对设置，这样所述第二传送臂112的移动路线简化，但并不以此为限。

示例性的，所述第二缓存区110包括设置于所述第二箱体结构的侧壁上的承载板，该承载板水平设置。

示例性的，沿竖直方向，在所述第二承载区140的至少一侧设置有至少一个所述第二缓存区110。

示例性的，所述第二控制部件包括设置于所述第二箱体结构内的第二导向杆212，所述第二导向杆212沿竖直方向延伸设置，所述第二传送臂112可移动的设置于所述第二导向杆212上。

所述第二传送臂112可绕所述第二导向杆212旋转，并可沿所述第二导向杆212的延伸方向往复移动，所述第二传送臂112在所述第二控制部件的控制下取走下料台126上的空的晶圆盒，然后旋转至背向所述下料台126，以将空的晶圆盒传送至所述第二承载区140，或者沿着所述第二导向杆212向上或向下移动，以将空的晶圆盒传送至相应的第二缓存区110。

需要说明的是，所述第二传送臂112包括第二伸缩臂和位于所述第二伸缩臂的一端的夹爪，所述第二伸缩臂的设置利于所述第二传送臂112的旋转，且利于将晶圆盒在所述下料台126和所述第二承载区140（或所述第二缓存区110）之间传送。

示例性的，所述第二箱体结构内还可以设置从所述第三侧壁123到所述第四侧壁124的方向延伸的导轨，所述第二导向杆212可移动的设置于所述导轨上，利于晶圆盒的传送，所述导轨可以设置于所述第二箱体结构的顶壁和底壁中的至少一个内壁上，例如在所述顶壁和所述底壁上均设置有导轨，所述顶壁上的导轨在所述底壁上的正投影与位于所述底壁上的导轨重合，所述第二导向杆212的相对的两端分别可移动的设置于相应的导轨上。

示例性的，沿第二方向，在所述第二承载区140的至少一侧设置有至少一个所述第二缓存区110，所述第二方向与所述竖直方向相垂直，且与所述第四侧壁124相平行（即与所述第四侧壁124所在的平面平行，所述第二缓存区110是设置于所述第四侧壁124上的）。

示例性的，所述第二控制部件包括：

第二导向杆212，沿竖直方向延伸设置于所述第二箱体结构的顶壁和底壁之间，所述第二传送臂112可移动的设置于所述第二导向杆212上；

第二导轨，设置于所述第二箱体结构的顶壁和/或底壁上，所述第二导轨在与水平方向平行的平面内包括至少一条第二子导轨，所述第二导向杆212可移动的设置于至少一条所述第二子导轨上。

在所述第二传送臂112绕所述第二导向杆212转动，足够将位于下料台126的空的晶圆盒传送至所述第二承载区140时，在从所述第三侧壁123到所述第四侧壁124的方向上无需设置所述第二导轨，需要将空的晶圆盒传送至相应的所述第二缓存区110时，则需要所述第二导向杆212沿着相应的所述第二子导轨移动，以带动所述第二传送臂112移动，此时至少一条所述第二子导轨沿水平方向设置，且与所述第四侧壁124相平行。

需要说明的是，所述第二传送臂112可以是伸缩式结构，例如，所述第二传送臂112包括第二伸缩臂和位于所述第二伸缩臂一端的第二夹爪，则此时，可以省略所述第二导轨的设置。

示例性的，沿竖直方向，在所述第二承载区140的至少一侧设置有至少一个所述第二缓存区110，且沿水平方向，在所述第二承载区140的至少一侧设置有至少一个所述第二缓存区110。

示例性的，在所述第二承载区140的四周，阵列排布有所述第二缓存区110，即所述第二缓存区110阵列排布于所述第四侧壁124上，且多个所述第二缓存区110位于所述第二承载区140的四周，便于将暂存于所述第二缓存区110内的空的晶圆盒移动至所述第二承载区140。

此时为了便于所述第二传送臂112的传送，所述第二箱体结构的底壁上设置有至少两条相交叉设置的第二子导轨，其中一条所述第二子导轨从所述第三侧壁123延伸到所述第四侧壁124，一条所述第二子导轨与所述第四侧壁124相平行。

本实施例中，所述第一传送部的第一顶壁103上设置有过滤器，以保证所述第一传送部的清洁环境。

本实施例中，所述第四传送部的第二顶壁111上设置有过滤器，以保证所述第四传送部的清洁环境。

示例性的，所述第三传送部包括第四传送臂108，所述第四传送臂108包括首尾相铰接的连接杆，以及设置于末端连接杆的自由端的夹持件（可参考常规技术中的机械臂的结构，在此不再赘述）。

本实施例中，所述清洗单元内包括有多个清洗槽，每个清洗槽内容纳有不同的清洗液，以对晶圆进行清洗。

所述清洗单元内设置有晶圆搬运手臂107，可在多个所述清洗槽之间移动。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (13)

1.一种槽式清洗装置，包括上料单元、清洗单元和下料单元，其特征在于，所述上料单元包括：第一传送结构和第二传送结构；

所述第一传送结构包括第一传送部、第一承载区和至少一个第一缓存区，所述第一传送部用于将上料台上的承载晶圆的晶圆盒传送至所述第一承载区，或将承载晶圆的晶圆盒传送至相应的所述第一缓存区缓存，或将所述第一缓存区缓存的承载晶圆的晶圆盒传送至所述第一承载区；

所述第二传送结构包括第二传送部，用于将放置于所述第一承载区的晶圆盒内的晶圆传送至所述清洗单元；

所述下料单元包括第三传送结构和第四传送结构；

所述第三传送结构包括第三传送部，用于将清洗结束后的晶圆传送至所述第四传送结构的第二承载区放置的空的晶圆盒内；

所述第四传送结构包括第四传送部，第二承载区和至少一个第二缓存区，所述第四传送部用于将空的晶圆盒传送至所述第二承载区，或将空的晶圆盒传送至相应的所述第二缓存区缓存，或将所述第二缓存区缓存的空的晶圆盒传送至所述第二承载区。

2.根据权利要求1所述的槽式清洗装置，其特征在于，所述第一传送部包括：

第一箱体结构，所述第一箱体结构的第一侧壁上开设有与上料台相连通的第一入口，所述第一箱体结构的第二侧壁上开设有与所述第二传送部相连通的第一出口，所述第一承载区设置于所述第一出口处，所述第二侧壁与所述第一侧壁相邻或相对设置，至少一个所述第一缓存区设置于所述第一箱体结构的至少一侧壁上；

第一传送臂；

第一控制部件，用于控制所述第一传送臂移动以实现所述晶圆盒的传送。

3.根据权利要求2所述的槽式清洗装置，其特征在于，所述第一缓存区包括设置于所述第一箱体结构的侧壁上的承载板，所述承载板水平设置。

4.根据权利要求2所述的槽式清洗装置，其特征在于，沿竖直方向，在所述第一承载区的至少一侧设置有至少一个所述第一缓存区。

5.根据权利要求4所述的槽式清洗装置，其特征在于，所述第一控制部件包括设置于所述第一箱体结构内的第一导向杆，所述第一导向杆沿竖直方向延伸设置，所述第一传送臂可移动的设置于所述第一导向杆上。

6.根据权利要求2或4所述的槽式清洗装置，其特征在于，沿第一方向，在所述第一承载区的至少一侧设置有至少一个所述第一缓存区，所述第一方向与所述竖直方向相垂直，且与所述第二侧壁相平行。

7.根据权利要求6所述的槽式清洗装置，其特征在于，所述第一控制部件包括：

第一导向杆，沿竖直方向延伸设置于所述第一箱体结构的顶壁和底壁之间，所述第一传送臂可移动的设置于所述第一导向杆上；

第一导轨，设置于所述第一箱体结构的顶壁和/或底壁上，所述第一导轨在与水平方向平行的平面内包括至少一条第一子导轨，所述第一导向杆可移动的设置于至少一条所述第一子导轨上。

8.根据权利要求1所述的槽式清洗装置，其特征在于，所述第四传送部包括：

第二箱体结构，所述第二箱体结构的第三侧壁上开设有与所述清洗单元相连通的第二入口，所述第二箱体结构的第四侧壁上开设有与下料台相连通的第二出口，所述第二承载区设置于所述第二入口处，所述第四侧壁与所述第三侧壁相邻或相对设置，至少一个所述第二缓存区设置于所述第二箱体结构的至少一侧壁上；

第二传送臂；

第二控制部件，用于控制所述第二传送臂移动以实现晶圆盒的传送。

9.根据权利要求8所述的槽式清洗装置，其特征在于，所述第二缓存区包括设置于所述第二箱体结构的侧壁上的承载板，该承载板水平设置。

10.根据权利要求8所述的槽式清洗装置，其特征在于，沿竖直方向，在所述第二承载区的至少一侧设置有至少一个所述第二缓存区。

11.根据权利要求10所述的槽式清洗装置，其特征在于，所述第二控制部件包括设置于所述第二箱体结构内的第二导向杆，所述第二导向杆沿竖直方向延伸设置，所述第二传送臂可移动的设置于所述第二导向杆上。

12.根据权利要求8或10所述的槽式清洗装置，其特征在于，沿第二方向，在所述第二承载区的至少一侧设置有至少一个所述第二缓存区，所述第二方向与所述竖直方向相垂直，且与所述第四侧壁相平行。

13.根据权利要求12所述的槽式清洗装置，其特征在于，所述第二控制部件包括：

第二导向杆，沿竖直方向延伸设置于所述第二箱体结构的顶壁和底壁之间，所述第二传送臂可移动的设置于所述第二导向杆上；

第二导轨，设置于所述第二箱体结构的顶壁和/或底壁上，所述第二导轨在与水平方向平行的平面内包括至少一条第二子导轨，所述第二导向杆可移动的设置于至少一条所述第二子导轨上。

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