JP2674586B2 - プリント配線基板の実装構造 - Google Patents
プリント配線基板の実装構造Info
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- JP2674586B2 JP2674586B2 JP7276072A JP27607295A JP2674586B2 JP 2674586 B2 JP2674586 B2 JP 2674586B2 JP 7276072 A JP7276072 A JP 7276072A JP 27607295 A JP27607295 A JP 27607295A JP 2674586 B2 JP2674586 B2 JP 2674586B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting structure
- wiring board
- printed wiring
- smd package
- leads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線基板の
実装構造に関し、特にＳＭＤ（ＳｕｒｆａｃｅＭｏｕｎ
ｔｉｎｇ Ｄｅｖｉｃｅ）パッケージのプリント配線基
板への実装構造に関する。
実装構造に関し、特にＳＭＤ（ＳｕｒｆａｃｅＭｏｕｎ
ｔｉｎｇ Ｄｅｖｉｃｅ）パッケージのプリント配線基
板への実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の実装構造においては、例
えば、熱膨張率１０以上の多層プリント基板上に熱膨張
率１０未満のＳＭＤパッケージを実装する場合、ＳＭＤ
パッケージのリードを多層プリント基板上のランド等に
ハンダ付けすると、ＳＭＤパッケージと多層プリント基
板との間の熱膨張率の差からハンダ付け部分にクラック
が入ることがある。
えば、熱膨張率１０以上の多層プリント基板上に熱膨張
率１０未満のＳＭＤパッケージを実装する場合、ＳＭＤ
パッケージのリードを多層プリント基板上のランド等に
ハンダ付けすると、ＳＭＤパッケージと多層プリント基
板との間の熱膨張率の差からハンダ付け部分にクラック
が入ることがある。
【０００３】これを防ぐために、図３及び図４に示すよ
うに、プリント基板１５上に配線パターン１３に接続さ
れるＳＭＤパッケージ１１のリード１２間に溝１４を配
設し、この溝１４でＳＭＤパッケージ１１とプリント基
板１５との間の熱膨張率の差による熱歪みを吸収してい
る。この実装構造については、特開平５−３３５７１５
号公報に詳述されている。
うに、プリント基板１５上に配線パターン１３に接続さ
れるＳＭＤパッケージ１１のリード１２間に溝１４を配
設し、この溝１４でＳＭＤパッケージ１１とプリント基
板１５との間の熱膨張率の差による熱歪みを吸収してい
る。この実装構造については、特開平５−３３５７１５
号公報に詳述されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の実装構
造では、ＳＭＤパッケージとプリント基板との間に熱歪
みに対する部分的な緩衝帯が設けられているだけなの
で、プリント基板の熱膨張によるＳＭＤパッケージへの
影響が抑えにくくなっている。
造では、ＳＭＤパッケージとプリント基板との間に熱歪
みに対する部分的な緩衝帯が設けられているだけなの
で、プリント基板の熱膨張によるＳＭＤパッケージへの
影響が抑えにくくなっている。
【０００５】また、ＳＭＤパッケージのリード間にプリ
ント基板上に配設された溝があるため、その溝に対応す
る位置にあるＳＭＤパッケージのリードを使用すること
ができなくなる。
ント基板上に配設された溝があるため、その溝に対応す
る位置にあるＳＭＤパッケージのリードを使用すること
ができなくなる。
【０００６】そこで、本発明の目的は上記の問題点を解
消し、ＳＭＤパッケージのリードをすべて使用すること
ができ、かつプリント基板とＳＭＤパッケージとの間の
熱歪みを吸収しやすくすることができるプリント配線基
板の実装構造を提供することにある。
消し、ＳＭＤパッケージのリードをすべて使用すること
ができ、かつプリント基板とＳＭＤパッケージとの間の
熱歪みを吸収しやすくすることができるプリント配線基
板の実装構造を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によるプリント配
線基板の実装構造は、リードを有する表面実装型部品が
実装されるプリント配線基板の実装構造であって、前記
表面実装型部品の実装位置に設けられた凹部と、前記リ
ードに電気的に接続される接続部を含みかつ前記凹部内
に各々独立して突出形成された複数の凸部と、前記凹部
外に配設された信号線と前記接続部とを電気的に接続し
かつ前記凹部内に収納される配線部材とを備えている。
線基板の実装構造は、リードを有する表面実装型部品が
実装されるプリント配線基板の実装構造であって、前記
表面実装型部品の実装位置に設けられた凹部と、前記リ
ードに電気的に接続される接続部を含みかつ前記凹部内
に各々独立して突出形成された複数の凸部と、前記凹部
外に配設された信号線と前記接続部とを電気的に接続し
かつ前記凹部内に収納される配線部材とを備えている。
【０００８】
【発明の実施の形態】まず、本発明の作用について以下
に述べる。
に述べる。
【０００９】ＳＭＤパッケージの実装位置（ＳＭＤパッ
ケージの下部位置及び外周位置）に溝を形成してプリン
ト基板上に凹部を設け、その凹部内に複数のランド形成
部を各々独立に突出形成し、複数のランド形成部上のラ
ンド部各々にハンダ付けされたリードを、溝内に収納さ
れるＶ字型の金属ラインでプリント基板上の配線パター
ンに電気的に接続する。
ケージの下部位置及び外周位置）に溝を形成してプリン
ト基板上に凹部を設け、その凹部内に複数のランド形成
部を各々独立に突出形成し、複数のランド形成部上のラ
ンド部各々にハンダ付けされたリードを、溝内に収納さ
れるＶ字型の金属ラインでプリント基板上の配線パター
ンに電気的に接続する。
【００１０】これによって、プリント基板の熱膨張を溝
及び金属ラインで吸収することが可能となるので、ＳＭ
Ｄパッケージとプリント基板との熱歪みが吸収しやすく
なるとともに、ＳＭＤパッケージの周囲に設けられたリ
ードがすべてランド形成部上のランド部にハンダ付け可
能となるので、リードがすべて使用可能となる。
及び金属ラインで吸収することが可能となるので、ＳＭ
Ｄパッケージとプリント基板との熱歪みが吸収しやすく
なるとともに、ＳＭＤパッケージの周囲に設けられたリ
ードがすべてランド形成部上のランド部にハンダ付け可
能となるので、リードがすべて使用可能となる。
【００１１】次に、本発明の一実施例について図面を参
照して説明する。図１は本発明の一実施例の平面図であ
り、図２は図１のＡＡ線に沿う矢視方向の断面図であ
る。これらの図において、本発明の一実施例による実装
構造では、プリント基板７上にＳＭＤパッケージ１の下
部及び外周に溝４を形成してＳＭＤパッケージ１の実装
位置に凹部を形成するとともに、ＳＭＤパッケージ１の
外周の各辺に対応して複数のランド形成部３を配設す
る。
照して説明する。図１は本発明の一実施例の平面図であ
り、図２は図１のＡＡ線に沿う矢視方向の断面図であ
る。これらの図において、本発明の一実施例による実装
構造では、プリント基板７上にＳＭＤパッケージ１の下
部及び外周に溝４を形成してＳＭＤパッケージ１の実装
位置に凹部を形成するとともに、ＳＭＤパッケージ１の
外周の各辺に対応して複数のランド形成部３を配設す
る。
【００１２】ここで、溝４はＳＭＤパッケージ１の下部
に形成した溝と外周に形成した溝とがつながるようにし
てあるので、複数のランド形成部３各々は溝４によって
凹部の底部から夫々独立に突出形成されるようにして配
設されることとなる。また、複数のランド形成部３の上
には夫々ＳＭＤパッケージ１のリード２に対応する位置
にランド部が形成されている。
に形成した溝と外周に形成した溝とがつながるようにし
てあるので、複数のランド形成部３各々は溝４によって
凹部の底部から夫々独立に突出形成されるようにして配
設されることとなる。また、複数のランド形成部３の上
には夫々ＳＭＤパッケージ１のリード２に対応する位置
にランド部が形成されている。
【００１３】リード２とプリント基板７上の配線パター
ン８とはＶ字型の金属ライン５によって電気的に接続さ
れており、金属ライン５の大部分が溝４内に収納される
ようになっている。
ン８とはＶ字型の金属ライン５によって電気的に接続さ
れており、金属ライン５の大部分が溝４内に収納される
ようになっている。
【００１４】また、ＳＭＤパッケージ１の外周の各辺に
対応するリード２に接続される金属ライン５は夫々固定
ブロック６で位置決めされるとともに、金属ライン５を
ＳＭＤパッケージ１の各辺毎に夫々固定ブロック６に接
着しておくことで一つの部品として扱うことが可能とな
っている。
対応するリード２に接続される金属ライン５は夫々固定
ブロック６で位置決めされるとともに、金属ライン５を
ＳＭＤパッケージ１の各辺毎に夫々固定ブロック６に接
着しておくことで一つの部品として扱うことが可能とな
っている。
【００１５】よって、ランド形成部３上のランド部にハ
ンダ付けされたリード２に対する金属ライン５の接続工
程を、ＳＭＤパッケージ１の外周の各辺毎に行うことが
でき、ＳＭＤパッケージ１の実装工程を短縮することが
できる。
ンダ付けされたリード２に対する金属ライン５の接続工
程を、ＳＭＤパッケージ１の外周の各辺毎に行うことが
でき、ＳＭＤパッケージ１の実装工程を短縮することが
できる。
【００１６】このように、ＳＭＤパッケージ１の実装位
置に溝４を形成してプリント基板７上に凹部を設け、そ
の凹部内に複数のランド形成部３を各々独立に突出形成
し、複数のランド形成部３上のランド部各々にハンダ付
けされたリード２を、溝４内に収納されるＶ字型の金属
ライン５でプリント基板７上の配線パターン８に電気的
に接続することによって、プリント基板７の熱膨張を溝
４及び金属ライン５で吸収することが可能となるので、
ＳＭＤパッケージ１とプリント基板７との熱歪みを吸収
しやすくすることができる。
置に溝４を形成してプリント基板７上に凹部を設け、そ
の凹部内に複数のランド形成部３を各々独立に突出形成
し、複数のランド形成部３上のランド部各々にハンダ付
けされたリード２を、溝４内に収納されるＶ字型の金属
ライン５でプリント基板７上の配線パターン８に電気的
に接続することによって、プリント基板７の熱膨張を溝
４及び金属ライン５で吸収することが可能となるので、
ＳＭＤパッケージ１とプリント基板７との熱歪みを吸収
しやすくすることができる。
【００１７】この場合、ＳＭＤパッケージ１の周囲に設
けられたリード２はすべてランド形成部３上のランド部
にハンダ付けすることが可能となるので、ＳＭＤパッケ
ージ１のリード２をすべて使用することができる。
けられたリード２はすべてランド形成部３上のランド部
にハンダ付けすることが可能となるので、ＳＭＤパッケ
ージ１のリード２をすべて使用することができる。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、表
面実装型部品の実装位置に凹部を設け、その凹部内にリ
ードに電気的に接続される接続部を含む複数の凸部を各
々独立して突出形成し、凹部内に収納される配線部材で
凹部外に配設された信号線と接続部とを電気的に接続す
ることによって、ＳＭＤパッケージのリードをすべて使
用することができ、かつプリント基板とＳＭＤパッケー
ジとの間の熱歪みを吸収しやすくすることができるとい
う効果がある。
面実装型部品の実装位置に凹部を設け、その凹部内にリ
ードに電気的に接続される接続部を含む複数の凸部を各
々独立して突出形成し、凹部内に収納される配線部材で
凹部外に配設された信号線と接続部とを電気的に接続す
ることによって、ＳＭＤパッケージのリードをすべて使
用することができ、かつプリント基板とＳＭＤパッケー
ジとの間の熱歪みを吸収しやすくすることができるとい
う効果がある。
【図１】本発明の一実施例の平面図である。
【図２】図１のＡＡ線に沿う矢視方向の断面図である。
【図３】従来例の平面図である。
【図４】図３のＢＢ線に沿う矢視方向の断面図である。
【符号の説明】 １ ＳＭＤパッケージ ２ リード ３ ランド形成部 ４ 溝 ５ 金属ライン ６ 固定ブロック ７ プリント基板 ８ 配線パターン
Claims (3)
- 【請求項１】 リードを有する表面実装型部品が実装さ
れるプリント配線基板の実装構造であって、前記表面実
装型部品の実装位置に設けられた凹部と、前記リードに
電気的に接続される接続部を含みかつ前記凹部内に各々
独立して突出形成された複数の凸部と、前記凹部外に配
設された信号線と前記接続部とを電気的に接続しかつ前
記凹部内に収納される配線部材とを有することを特徴と
するプリント配線基板の実装構造。 - 【請求項２】 前記複数の凸部は、前記表面実装型部品
の外周の各辺に対応して配設されたことを特徴とする請
求項１記載のプリント配線基板の実装構造。 - 【請求項３】 前記配線部材は、前記表面実装型部品の
外周の各辺に対応して設けられかつ前記配線部材の接続
位置を設定するための固定ブロック部材を含むことを特
徴とする請求項１または請求項２記載のプリント配線基
板の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7276072A JP2674586B2 (ja) | 1995-10-25 | 1995-10-25 | プリント配線基板の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7276072A JP2674586B2 (ja) | 1995-10-25 | 1995-10-25 | プリント配線基板の実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09121081A JPH09121081A (ja) | 1997-05-06 |
| JP2674586B2 true JP2674586B2 (ja) | 1997-11-12 |
Family
ID=17564417
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7276072A Expired - Lifetime JP2674586B2 (ja) | 1995-10-25 | 1995-10-25 | プリント配線基板の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2674586B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8599571B2 (en) | 2006-04-21 | 2013-12-03 | Panasonic Corporation | Memory card |
| CN108323024A (zh) * | 2018-04-19 | 2018-07-24 | 深圳市精益华精密模具厂 | 一种印制线路板模具 |
| FR3117303B1 (fr) * | 2020-12-09 | 2023-01-06 | Safran Electronics & Defense | Réduction des zones de contraintes dans les joints brasés d’une carte électronique |
-
1995
- 1995-10-25 JP JP7276072A patent/JP2674586B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09121081A (ja) | 1997-05-06 |
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