JPH08172257A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH08172257A JPH08172257A JP33395794A JP33395794A JPH08172257A JP H08172257 A JPH08172257 A JP H08172257A JP 33395794 A JP33395794 A JP 33395794A JP 33395794 A JP33395794 A JP 33395794A JP H08172257 A JPH08172257 A JP H08172257A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminals
- component
- circuit board
- printed circuit
- corners
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 部品ずれを生じたり、はんだブリッジを生じ
たりすることなく、部品をはんだ付けでき、しかも所望
のセルフアライメント効果を得ることができるプリント
基板を提供すること。 【構成】 複数の端子２ａ，２ｂを有する表面実装部品
１を実装するプリント基板５において、前記部品１の４
隅に設けられる端子２ａに対応するパッド部６ａ1 〜６
ａ4 の面積を当該端子２ａの基板接合面積より大きくす
る一方、部品１の４隅以外に設けられている端子２ｂに
対応するパッド部６ｂ1 〜６ｂ4 の面積を当該端子２ｂ
の基板接合面積より小さくしている。
たりすることなく、部品をはんだ付けでき、しかも所望
のセルフアライメント効果を得ることができるプリント
基板を提供すること。 【構成】 複数の端子２ａ，２ｂを有する表面実装部品
１を実装するプリント基板５において、前記部品１の４
隅に設けられる端子２ａに対応するパッド部６ａ1 〜６
ａ4 の面積を当該端子２ａの基板接合面積より大きくす
る一方、部品１の４隅以外に設けられている端子２ｂに
対応するパッド部６ｂ1 〜６ｂ4 の面積を当該端子２ｂ
の基板接合面積より小さくしている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、プリント基板に関
し、特に、そのパッド部形状に関する。
し、特に、そのパッド部形状に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子回路の部品をプリント基板に
装着する方式として、プリント基板の面部に形成された
複数のパッド部に、電子部品の各接続端子を、溶融した
はんだに浸漬させてはんだ付けするフローはんだ付け方
式と、パッド部にクリームはんだを塗布し、その上に部
品を実装し、リフロー炉ではんだを溶融させて各パッド
部に各接続端子をはんだ付けするリフローハンダ方式が
ある。
装着する方式として、プリント基板の面部に形成された
複数のパッド部に、電子部品の各接続端子を、溶融した
はんだに浸漬させてはんだ付けするフローはんだ付け方
式と、パッド部にクリームはんだを塗布し、その上に部
品を実装し、リフロー炉ではんだを溶融させて各パッド
部に各接続端子をはんだ付けするリフローハンダ方式が
ある。
【０００３】ところで、前記電子部品の中には、図３に
示すように、実装される部品１の両側に、大きさが互い
に等しく、中心間距離（中心ピッチ）が等しい複数の端
子２ａ，２ｂを設けたものがある。このように複数の端
子２ａ，２ｂをプリント基板に実装するため、従来にお
いては、部品１の端子２ａ，２ｂのタイプサイズに合致
したパッド部設計を行い、図４に示すようなパッド部３
をプリント基板４に形成していた。すなわち、図４にお
いて、ｗをパッド部３の幅、ｐを中心ピッチとすると
き、前記寸法ｗは、前記端子２ａ，２ｂの幅Ｗと等しい
かこれより大きくなるように、また、前記寸法ｐは端子
間ピッチＰと等しくなるように設定されていた。
示すように、実装される部品１の両側に、大きさが互い
に等しく、中心間距離（中心ピッチ）が等しい複数の端
子２ａ，２ｂを設けたものがある。このように複数の端
子２ａ，２ｂをプリント基板に実装するため、従来にお
いては、部品１の端子２ａ，２ｂのタイプサイズに合致
したパッド部設計を行い、図４に示すようなパッド部３
をプリント基板４に形成していた。すなわち、図４にお
いて、ｗをパッド部３の幅、ｐを中心ピッチとすると
き、前記寸法ｗは、前記端子２ａ，２ｂの幅Ｗと等しい
かこれより大きくなるように、また、前記寸法ｐは端子
間ピッチＰと等しくなるように設定されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、部品の
小型化が進む中で、実装部品１のチャッキング精度や搭
載精度を考えた場合、１ピッチ（＝Ｐ）近くずれ、所謂
部品ずれが生ずる可能性がある。これを回避する方法と
して、例えば、ＣＣＤカメラを用いて画像認識し、これ
に基づいて処理する方法があるが、この種の装置はかな
り高価であるといった問題がある。
小型化が進む中で、実装部品１のチャッキング精度や搭
載精度を考えた場合、１ピッチ（＝Ｐ）近くずれ、所謂
部品ずれが生ずる可能性がある。これを回避する方法と
して、例えば、ＣＣＤカメラを用いて画像認識し、これ
に基づいて処理する方法があるが、この種の装置はかな
り高価であるといった問題がある。
【０００５】これに対して、前記パッド部間ピッチｐを
一定にしたままで、パッド部４２の形状を前記端子端子
２ａ，２ｂの形状より大きく設定したり、逆に小さく設
定したりすることが考えられているが、前記形状を単に
大きくした場合、パッド部間の距離（図４中の符号ｄ）
が短くなるため、はんだブリッジが生じやすくなるとい
う問題があり、前記形状を単に小さくした場合には、フ
ィレットのできる面積が小さくなり、はんだによる表面
張力が小さくなるため、セルフアライメント（自己整
合）効果を十分に得ることができず、実装部品のアライ
メント効果が低下するという問題がある。
一定にしたままで、パッド部４２の形状を前記端子端子
２ａ，２ｂの形状より大きく設定したり、逆に小さく設
定したりすることが考えられているが、前記形状を単に
大きくした場合、パッド部間の距離（図４中の符号ｄ）
が短くなるため、はんだブリッジが生じやすくなるとい
う問題があり、前記形状を単に小さくした場合には、フ
ィレットのできる面積が小さくなり、はんだによる表面
張力が小さくなるため、セルフアライメント（自己整
合）効果を十分に得ることができず、実装部品のアライ
メント効果が低下するという問題がある。
【０００６】この発明は、上述の事柄に留意してなされ
たもので、部品ずれを生じたり、はんだブリッジを生じ
たりすることなく、部品をはんだ付けでき、しかも所望
のセルフアライメント効果を得ることができるプリント
基板を提供することを目的としている。
たもので、部品ずれを生じたり、はんだブリッジを生じ
たりすることなく、部品をはんだ付けでき、しかも所望
のセルフアライメント効果を得ることができるプリント
基板を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明は、複数の端子を有する表面実装部品を実
装するプリント基板において、前記部品の４隅に設けら
れる端子に対応するパッド部の面積を当該端子の基板接
合面積より大きくする一方、部品の４隅以外に設けられ
ている端子に対応するパッド部の面積を当該端子の基板
接合面積より小さくしたことを特徴としている。
め、この発明は、複数の端子を有する表面実装部品を実
装するプリント基板において、前記部品の４隅に設けら
れる端子に対応するパッド部の面積を当該端子の基板接
合面積より大きくする一方、部品の４隅以外に設けられ
ている端子に対応するパッド部の面積を当該端子の基板
接合面積より小さくしたことを特徴としている。
【０００８】
【作用】上記のように構成されたプリント基板において
は、部品の４隅の端子に対応するパッド部を大きくして
も、パッド部間の距離が小さくなることがないので、は
んだブリッジを生ずることがない。そして、前記端子と
パッド部との間に大きな面積のフィレットを形成するこ
とができるので、大きなセルフアライメント効果が得ら
れる。また、高価な装置を用いなくても部品ずれを効果
的に低減することができる。
は、部品の４隅の端子に対応するパッド部を大きくして
も、パッド部間の距離が小さくなることがないので、は
んだブリッジを生ずることがない。そして、前記端子と
パッド部との間に大きな面積のフィレットを形成するこ
とができるので、大きなセルフアライメント効果が得ら
れる。また、高価な装置を用いなくても部品ずれを効果
的に低減することができる。
【０００９】
【実施例】図１および図２は、この発明の一実施例を示
す。図１において、５はプリント基板で、その平面に
は、例えば、図３に示すような実装部品１の端子２ａ，
２ｂに対応するようにして、例えば８つのパッド部６ａ
1 〜６ａ4 ，６ｂ1 〜６ｂ4が形成されている。すなわ
ち、前記部品１の４隅に設けられる端子２ａに対応する
４つのパッド部６ａ1 〜６ａ4 の面積を前記端子２ａの
基板接合面積より大きくする一方、部品１の４隅以外に
設けられている端子２ｂに対応するパッド部６ｂ1 〜６
ｂ4 の面積を前記端子２ｂの基板接合面積より小さくし
ている。
す。図１において、５はプリント基板で、その平面に
は、例えば、図３に示すような実装部品１の端子２ａ，
２ｂに対応するようにして、例えば８つのパッド部６ａ
1 〜６ａ4 ，６ｂ1 〜６ｂ4が形成されている。すなわ
ち、前記部品１の４隅に設けられる端子２ａに対応する
４つのパッド部６ａ1 〜６ａ4 の面積を前記端子２ａの
基板接合面積より大きくする一方、部品１の４隅以外に
設けられている端子２ｂに対応するパッド部６ｂ1 〜６
ｂ4 の面積を前記端子２ｂの基板接合面積より小さくし
ている。
【００１０】より具体的には、例えば、部品１の中心位
置に対応するプリント基板５上の中心位置Ｏを（０，
０）という座標で表すとき、前記８個のパッド部６
ａ1 ，６ａ2 ，６ａ3 ，６ａ4 ，６ｂ1 ，６ｂ2 ，６ｂ
3 ，６ｂ4 の中心位置（図中、×で示す）の座標は、そ
れぞれ、（１．５５，０．９），（−１．５５，０．
９），（−１．５５，−０．９），（１．５５，０．
９），（０．４，０．９），（−０．４，−０．９），
（−０．４，−０．９），（０．４，−０．９）と表さ
れる。また、４隅の端子２ａに対応する４つのパッド部
６ａ1 ，６ａ2 ，６ａ3 ，６ａ4 の大きさは、１．０ｍ
ｍ×１．０ｍｍで、正方形に形成され、適宜面取りが形
成されている。そして、他の端子２ｂに対応する４つの
パッド部６ｂ1 ，６ｂ2 ，６ｂ3 ，６ｂ4 の大きさは、
０．３ｍｍ×１．０ｍｍで長方形に形成されている。さ
らに、隣接するパッド部の間隔ｄは、互いに等しく、
０．５ｍｍである。
置に対応するプリント基板５上の中心位置Ｏを（０，
０）という座標で表すとき、前記８個のパッド部６
ａ1 ，６ａ2 ，６ａ3 ，６ａ4 ，６ｂ1 ，６ｂ2 ，６ｂ
3 ，６ｂ4 の中心位置（図中、×で示す）の座標は、そ
れぞれ、（１．５５，０．９），（−１．５５，０．
９），（−１．５５，−０．９），（１．５５，０．
９），（０．４，０．９），（−０．４，−０．９），
（−０．４，−０．９），（０．４，−０．９）と表さ
れる。また、４隅の端子２ａに対応する４つのパッド部
６ａ1 ，６ａ2 ，６ａ3 ，６ａ4 の大きさは、１．０ｍ
ｍ×１．０ｍｍで、正方形に形成され、適宜面取りが形
成されている。そして、他の端子２ｂに対応する４つの
パッド部６ｂ1 ，６ｂ2 ，６ｂ3 ，６ｂ4 の大きさは、
０．３ｍｍ×１．０ｍｍで長方形に形成されている。さ
らに、隣接するパッド部の間隔ｄは、互いに等しく、
０．５ｍｍである。
【００１１】図２は、上記構成のプリント基板１のパッ
ド部６ａ1 〜６ｂ4 に、端子２ａ，２ｂをはんだ付けし
て、部品１を実装した状態を示す縦断面図である。この
図において、７ははんだのフィレット部である。
ド部６ａ1 〜６ｂ4 に、端子２ａ，２ｂをはんだ付けし
て、部品１を実装した状態を示す縦断面図である。この
図において、７ははんだのフィレット部である。
【００１２】上述のように、複数の端子２ａ，２ｂを有
する部品１を実装するプリント基板５において、前記部
品１の４隅に設けられる端子２ａに対応するパッド部６
ａ1〜６ａ4 の面積を前記端子２ａの基板接合面積より
大きくする一方、部品１の４隅以外に設けられている端
子２ｂに対応するパッド部６ｂ1 〜６ｂ4 の面積を前記
端子２ｂの基板接合面積より小さくしたことにより、パ
ッド部間の距離ｄが小さくなることがないので、従来と
異なり、はんだブリッジを生ずることがない。
する部品１を実装するプリント基板５において、前記部
品１の４隅に設けられる端子２ａに対応するパッド部６
ａ1〜６ａ4 の面積を前記端子２ａの基板接合面積より
大きくする一方、部品１の４隅以外に設けられている端
子２ｂに対応するパッド部６ｂ1 〜６ｂ4 の面積を前記
端子２ｂの基板接合面積より小さくしたことにより、パ
ッド部間の距離ｄが小さくなることがないので、従来と
異なり、はんだブリッジを生ずることがない。
【００１３】そして、図２に示すように、各端子２ａ．
２ｂとパッド部６ａ1 〜６ｂ4 との間に大きな面積のフ
ィレット７を形成することができるので、大きなセルフ
アライメント効果が得られる。より詳しくは、パッド部
６ａ1 〜６ｂ4 に塗着されたクリームはんだが、その上
に実装部品１を載せて加熱される際（リフロー時）に
は、部品１の４隅の端子２ａにおいては、図１において
矢印Ａで示すように、実装部品１に対して表面張力が働
き、しかも、パッド部６ａ1 〜６ａ4 の面積が従来より
も大きくなっていることから、その表面張力は大きく、
強力なセルフアライメント効果が得られるのである。し
たがって、部品ずれを生じたりすることが大幅に低減さ
れるので、従来と異なり、高価な装置を用いなくても部
品ずれを効果的に低減することができる。
２ｂとパッド部６ａ1 〜６ｂ4 との間に大きな面積のフ
ィレット７を形成することができるので、大きなセルフ
アライメント効果が得られる。より詳しくは、パッド部
６ａ1 〜６ｂ4 に塗着されたクリームはんだが、その上
に実装部品１を載せて加熱される際（リフロー時）に
は、部品１の４隅の端子２ａにおいては、図１において
矢印Ａで示すように、実装部品１に対して表面張力が働
き、しかも、パッド部６ａ1 〜６ａ4 の面積が従来より
も大きくなっていることから、その表面張力は大きく、
強力なセルフアライメント効果が得られるのである。し
たがって、部品ずれを生じたりすることが大幅に低減さ
れるので、従来と異なり、高価な装置を用いなくても部
品ずれを効果的に低減することができる。
【００１４】なお、上述の実施例においては、部品１が
８個の端子を持っているが、この発明はこれに限られる
ものではないことは言うまでもない。また、上述におい
て例示した数値に限定されるものではないことは勿論で
ある。さらに、この発明は、部品をリフローはんだによ
り取り付ける場合に好適であるが、これに限られるもの
ではなく、はんだブリッジを低減しつつセルフアライメ
ント効果を引き出すことができるので、実装部品のはん
だ付け一般に広く用いることができる。
８個の端子を持っているが、この発明はこれに限られる
ものではないことは言うまでもない。また、上述におい
て例示した数値に限定されるものではないことは勿論で
ある。さらに、この発明は、部品をリフローはんだによ
り取り付ける場合に好適であるが、これに限られるもの
ではなく、はんだブリッジを低減しつつセルフアライメ
ント効果を引き出すことができるので、実装部品のはん
だ付け一般に広く用いることができる。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、部品ずれを生じたり、はんだブリッジを生じたりす
ることなく、部品をはんだ付けでき、しかも所望のセル
フアライメント効果を得ることができる。
ば、部品ずれを生じたり、はんだブリッジを生じたりす
ることなく、部品をはんだ付けでき、しかも所望のセル
フアライメント効果を得ることができる。
【図１】この発明のプリント基板の一例を部分的に示す
平面図である。
平面図である。
【図２】前記プリント基板に部品を実装したときの状態
を示す縦断面図ある。
を示す縦断面図ある。
【図３】実装部品の一例を示す平面図である。
【図４】従来のプリント基板を部分的に示す平面図であ
る。
る。
１…部品、２ａ，２ｂ…端子、５…プリント基板、６ａ
1 〜６ａ4 , ６ｂ1 〜６ｂ4 …パッド部。
1 〜６ａ4 , ６ｂ1 〜６ｂ4 …パッド部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 香川 敏男 京都府京都市南区吉祥院宮の東町２番地 株式会社堀場製作所内
Claims (1)
- 【請求項１】 複数の端子を有する表面実装部品を実装
するプリント基板において、前記部品の４隅に設けられ
る端子に対応するパッド部の面積を当該端子の基板接合
面積より大きくする一方、部品の４隅以外に設けられて
いる端子に対応するパッド部の面積を当該端子の基板接
合面積より小さくしたことを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33395794A JPH08172257A (ja) | 1994-12-17 | 1994-12-17 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33395794A JPH08172257A (ja) | 1994-12-17 | 1994-12-17 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08172257A true JPH08172257A (ja) | 1996-07-02 |
Family
ID=18271883
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33395794A Pending JPH08172257A (ja) | 1994-12-17 | 1994-12-17 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08172257A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003347713A (ja) * | 2002-05-28 | 2003-12-05 | Toa Corp | 電子回路用基板 |
| WO2022169100A1 (ko) * | 2021-02-02 | 2022-08-11 | 삼성전자 주식회사 | 인쇄 회로 기판 및 상기 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치 |
-
1994
- 1994-12-17 JP JP33395794A patent/JPH08172257A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003347713A (ja) * | 2002-05-28 | 2003-12-05 | Toa Corp | 電子回路用基板 |
| WO2022169100A1 (ko) * | 2021-02-02 | 2022-08-11 | 삼성전자 주식회사 | 인쇄 회로 기판 및 상기 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치 |
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